壁厚检测

婴儿奶瓶底厚壁厚测量仪 化妆品玻璃瓶壁厚检测仪 咖啡胶囊底壁厚测试仪咖啡胶囊底壁厚测试仪是一种用于准确测量咖啡胶囊底部及壁厚的专业检测设备。该仪器在咖啡生产和质量控制中起着重要作用，确保胶囊的结构强度及密封性，以避免漏水和影响咖啡质量。婴儿奶瓶底厚壁厚测量仪 化妆品玻璃瓶壁厚检测仪 咖啡胶囊底壁厚测试仪主要功能厚度测量：实时测量胶囊底部及壁的厚度，多点测量确保数据的准确性。高精度检测：采用高精度传感器，确保测量结果的准确度与重复性。数据存储与分析：具备数据记录功能，可存储多次测量的数据，并生成详细的统计报告。适用性：设计可适用于多种直径和类型的咖啡胶囊。简易操作：操作界面友好，用户只需简单按键即可完成测量。婴儿奶瓶底厚壁厚测量仪 化妆品玻璃瓶壁厚检测仪 咖啡胶囊底壁厚测试仪主要参数测量范围：壁厚范围：0.1 mm - 5 mm（具体范围视设备型号而定） 测量精度：±0.01 mm测量技术：可能采用超声波或激光测量技术，根据需求选择。数据接口：USB/RS232接口，便于数据导出和与电脑连接。显示方式：LCD或LED显示屏，清晰显示测量数值及其他信息。电源：充电电池供电，部分型号支持USB充电。尺寸与重量：尺寸：通常在300mm x 200mm x 150mm左右。重量：约500克，方便携带和使用。环境适应性：工作温度：-10°C至50°C工作湿度：10%至90%（无凝露）婴儿奶瓶底厚壁厚测量仪 化妆品玻璃瓶壁厚检测仪 咖啡胶囊底壁厚测试仪应用领域咖啡生产企业质量检验机构材料研发实验室优势与重要性确保咖啡胶囊在高压环境下的稳定性。防止因结构问题导致的质量问题。提高生产效率，降低不合格产品的生成。

测量平坦表面涂层厚度并不容易，对复杂几何表面结构的涂层厚度的测量更加困难。传统的单点接触测量往往无法满足客户需求，这种方法通常是相当不准确的，而且只适用于固化后的涂层厚度测量，无法支持在生产工艺过程中进行涂层厚度测量。为了实现对复杂几何表面结构的涂层厚度，涂魔师在线漆膜测厚仪基于先进的ATO光热法技术，研发了一款利用涂层与底材之间的热性能差异进行涂层厚度的非接触无损测量系统。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统适用于粉末喷涂，能精确检测粉末涂层厚度，稳定喷涂工艺质量；适用于湿膜和干膜应用，能精确检测固化前湿膜涂层即时得到干膜厚度，节省时间和稳定质量等。通过调研，50%的人在固化或干燥工艺后手动测量涂层厚度，43%的人是在有质量保证的实验室中手动测量涂层厚度，21%的人在选择在固化干燥工艺前手动测量涂层厚度，然而，没有人使用自动化仪器进行涂层厚度测量并优化喷涂工艺。从调研结果上看，大部分的人选择在生产线后期使用接触式涂层测厚仪，手动测量固化后的涂层厚度，然而，无论是湿膜还是干膜，在生产线末端进行涂层厚度测量已经太晚了，如果此时测量效果不好，则会产生大批量的次品，需要进行返工，这将导致更多的资金、人力、物力的消耗。涂魔师非接触无损测厚系统能够在生产线早期阶段进行涂层厚度测量，为您和您的客户记录涂装工艺过程的连续数据，为优化工艺、更换耗材提供依据；能减少物料消耗；提供高精度的生产条件，及时分析膜厚数据，及时发现喷枪堵塞等失效问题，协助调整工艺参数。涂魔师在线漆膜测厚系统如何实现在固化前测量涂层厚度？涂魔师在线漆膜测厚系统使用ATO光热法原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统产品系列介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统有FLEX手持式，Inline在线式，Atline实验室，3D整体膜厚成像系统这4种。涂魔师手持式涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。使用手持式涂层测厚仪FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚。而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。涂魔师3D整体膜厚成像系统，通过3D成像检测技术，轻松非接触精准测量形状复杂零部件的膜厚分布情况，测试点的数据与工件被测部份一一对应，实时高效监控膜厚真实情况。为什么需要测量整体的涂层厚度？通过使用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量涂层厚度，可以使涂层分布清晰可见，连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D整体膜厚成像系统轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师3D整体膜厚成像系统测量复杂几何表面工件涂层厚度，能够在半秒内获得复杂形状工件表面大约十万个测量点的信息，这使得复杂表面涂层厚度的测量变得简单，并通过对测量结果的记录归档及时调整工艺，实现对喷涂工艺质量的有效控制。翁开尔是涂魔师漆膜膜厚自动检测系统中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师漆膜膜厚自动检测系统更多产品信息和技术应用案例。

西林瓶边厚度测量检测仪医药、生物制品和其他相关行业中，西林瓶（也叫作注射剂瓶）是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数，直接影响到产品的质量和安全性。然而，由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化，其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在，西林瓶壁厚测厚仪的出现，为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下，快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度，也极大地提高了测量的效率。同时，它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷，如厚度不均、气泡等，从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面，可以快速简单地设定和调整测量参数。同时，它还具有高度的稳定性和可靠性，可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外，西林瓶边厚度测量检测仪还配备了数据统计和分析功能，可以方便地追踪产品的质量变化，及时调整生产参数，优化生产过程。 总的来说，三泉中石西林瓶边厚度测量检测仪的出现，无疑为我们提供了一个强大的工具，用于检测和优化西林瓶的质量。它的综述，不仅提高了产品的质量，也提升了生产效率，是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 不超过80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准西林瓶边厚度测量检测仪此为广告

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。技术参数仪器量程：0-12.7mm/0.5″分度值：0.001mm/0.00005″样品直径：5mm-300mm （其他尺寸可定制）样品高度：5mm-330mm(其他尺寸可定制)外形尺寸：400（L）X360（W）X700（H）mm通信接口：USB接口环境温度：15-50℃电源电压：AC220V 50Hz 测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

VK920楼板厚度检测仪 VK920楼板厚度检测仪是北京卓力恒科技有限公司研发生产的一款现浇楼板、墙体厚度检测仪,现浇楼板、墙体厚度等情况是评定建筑物安全性能的重要指标，受到国家和各级质检部门的重视，传统的检测方法为钻孔测量，属于破损检测，不但劳动强度大，而且测试精度低。进口的设备要求输入声速，因不同的混凝土声速就有一定的差异性，因此检测精度也比较低。VK920板厚度测试仪是基于电磁理论的非破损测试方法，与混凝土的声速无关，经过了现场试验验证，精度小于 2mm。是一种非常高效的方法。可以用来自动测量非金属板（如混凝土，岩土，玻璃板等）的厚度，具有厚度测量、数据分析、数据存储与输出等功能，是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。 VK920楼板厚度检测仪1. 仪器的性能指标 1、厚度测量范围 ：40mm～650mm 2、示值最大误差 ：40 ～ 300mm ±1mm 300 ～500mm ±2mm 500 ～650mm ±3mm 3、数据存储容量 ：3 万个测点 4、工作环境要求 环境温度：-10℃～＋40℃ 相对湿度：90%RH 电磁干扰：无强交变电磁场 不得长时间阳光直射 5、 电池 : 可充电电池 2. 注意事项 1. 避免进水。 2. 避免高温（ 50℃ ）。 3. 避免靠近非常强的磁场，如大型电磁铁、大型变压器等。 4. 仪器长时间不使用时，请定期充电，避免电池造成损坏。 5. 发射探头电池充满电（充电器绿灯变成红色）后使用。 6. 当电量不足时，蜂鸣器会持续的响,请及时充电。 7. 未经允许，请勿打开仪器机壳。

幕墙玻璃厚度检测仪使用说明书尊敬的客户：非常感谢您购买本公司产品，为了能够正确的使用本产品，在使用仪器之前请仔细阅读本说明书，并妥善保存以备日后查询。主要特点操作简单：只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。测量精度高：该仪器测量精度达到微米级。测试速度快：测试时间1-2秒。便于携带：该仪器尺寸合适重量轻。稳定性好：多次测量结果无偏差。具有存储功能：可以存储9次的测量结果并查看。可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。技术参数：测量精度：微米级物理尺寸：130*70*30开关频率：1-2秒采样频率：10Hz供电电压：9v重量：200g使用温度：0℃-30℃按键说明电源键。用于开启或关闭电源。确认键。用于对玻璃样品进行测量统计键。用于顺序读取一组测量数据。测量操作按电源开关键，接通电源，仪器显示屏上显示P1、AIR、P2数值均为N/A，此时可以对待测玻璃进行测量。测量步骤如下： 测量 将检测仪放到待测玻璃的表面使其与玻璃表面充分接触（如果测量已安装在框架上的玻璃则手持检测仪放到玻璃上并充分接触），按一下确定键，仪器进行自动测量操作，1-2秒后显示屏显示测量结果。统计按统计键可依次循环显示9次测量的结果，可以对多次的测量结果进行比较或者取平均值，再次测量则测量结果会依次替换较早的测量结果。关机 测量完毕，按电源键关闭仪器电源。停止操作2分钟后，仪器会自动关闭电源。电池仪器有欠压提示功能，当电池电压不足时会提示，此时应该尽快结束测量记录数据，更换电池。电池电压过低时仪器会自动关机。保修注意事项1、幕墙玻璃厚度检测仪按照实行三包。2、产品自销售之日起一年内，在正确装置和使用的条件下出现的非人为故障，属保修范围，请用户将产品连同原包装寄回免费修理，公司负责在收到日起一周内修复并寄出，否则予以调换。3、超过保修期的仪器修理收取工本费。4．需返修的检测仪请按以下地址寄出：中国国检测试控股集团股份有限公司地 址：北京市朝阳区管庄东里一号邮 编：100024

MT200仪器是智能型超声波测厚仪，采用高性能、低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。本仪器可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。技术参数l 显示方法：128×64中文点阵液晶显示，高亮度EL背光；l 测量范围：0.75～300mm（钢中），公制与英制可选择；l 声速范围：1000~9999 m/s：l 分 辨 率：0.1/0.01mm（可选）l 示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H为被测物实际厚度l 测量周期：单点测量时4次/秒、扫描模式10次/秒；l 存储容量：可存储20组（每组最多99个测量值）厚度测量数据，可与微型打印机或PC连接，实现海量存储。l 报警功能：可设置限界，对限界外的测量值能自动蜂鸣报警l 工作电压：3V（2节AA尺寸碱性电池串联）l 持续工作时间：约100小时（不开背光时）l 通讯接口标准：RS232，可与微型打印机或PC连接l 外 壳：挤压铝制外壳，美观、便携，坚实耐用、抗干扰l 外形尺寸：132 X 76.2 mml 整机重量：345g主要功能l 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；l 可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的探头使用；l 具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正；l 已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；l 具有单点测厚和扫描测厚两种测厚工作模式；l 可预先设置厚度值上、下限，超出范围自动报警；l 具有耦合状态提示功能；l 有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；l 有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；l 具有自动休眠、自动关机等节电功能；l 带有RS232接口，可以方便、快捷地与PC机进行数据交换和参数设定。可以连接到微型打印机（厂家指定型号）打印测量报告。l 可选择配备微机软件，具有传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告等丰富功能；密封的金属外壳，小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰仪器配置表1 仪器配置序号名称数量备注标准配置1主机1台2标准探头（5MHz）1只3耦合剂1瓶4ABS仪器箱1只5随机资料1份6电池仓工具1把7AA(5号)尺寸碱性电池2只可选配置8粗晶探头（2MHz）9微径探头（7.5MHz）10高温探头（5MHz）11微型打印机1台12打印线缆1条13数据管理软件1套计算机上应用14通讯线缆1条 表2 探头选择 名称型号频 率(MHZ)探 头直 径测量范围最小管径特性描述粗晶探头N02222mm3.0mm～300.0mm（钢）40mm以下(灰铸铁HT200)20用于铸铁等粗晶材质的测量标准探头N05510mm1.2mm～230.0mm（钢）Φ20mm×3.0mm通用标准探头N05/90°510mm1.2mm～230.0mm（钢）Φ20mm×3.0mm通用微径探头N0776mm0.75mm～80.0mm（钢）Φ15mm×2.0mm用于薄壁及小弧面的测量高温探头HT5514mm3～200mm （钢）30用于温度小于300℃的材料的测量

产品简介：EQ-TM106膜厚监测仪是采用石英晶体振荡原理，结合先进的频率测量技术，进行膜厚的在线监测。主要应用于MBE、OLED热蒸发、磁控溅射等设备的薄膜制备过程中，用于对膜层厚度及镀膜速率进行实时监测。EQ-TM106膜厚监测仪根据制备薄膜的实时速率可以输出PWM（脉冲宽度调制）模拟量，作为膜厚传感器使用，与调节仪和蒸发电源配合实现蒸发源的闭环速率控制，从而检测所制备薄膜的厚度。EQ-TM106膜厚监测仪体积小巧可节省实验室空间，原理简单，操作方便，尤其适合于实验室中薄膜制备过程的使用。 产品名称EQ-TM106膜厚监测仪产品型号EQ-TM106主要特点1、本机可与计算机连接。2、显示仪具有界面简洁、直观、合理、操作方便快捷等优点，可直观显示所测的膜厚、速率、频率、PWM控制输出的百分比等工作状态。3、通过软件或显示仪可对门控时间、输出方式、速率算法、材料参数、输出量程及通讯参数等进行设置，并可将所测相关数据写入Excel文件。4、具有体积超小、测量精度高、操作简单、使用方便等优点。技术参数EQ-TM106-1监测组件1、电源：DC 5V（±10%），最大电流400mA2、频率分辨率：±0.03Hz3、膜厚分辨率：0.0136?（铝）4、膜厚准确度：±0.5%，取决于过程条件，特别是传感器的位置，材料应力，温度和密度5、测量速度：100ms-1s/次，可设置6、测量范围：500000?（铝）7、标准传感器晶体：6MHz8、计算机接口：RS-232/485串行接口（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8，停止位：1，校验：无）9、模拟输出：8比特分辨率，PWM脉宽调制输出（集电极开路或内部5V输出）10、工作环境：温度0-50℃，湿度5%-85%RH，不得有冷凝水珠11、外形尺寸：90mm×50mm×18mmEQ-TM106-2显示仪1、输入电源：AC 220V±10%2、输出电源：DC 5V 3A3、显示器：12×2数码管与LED4、通讯端口：RS-485（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8位，停止位：1位，奇偶校验：无）5、外形尺寸：182mm×65mm×160mmEQ-TM106-3探头1、适用晶片频率：6MHz2、适用晶片尺寸：?14mm3、安装法兰：CF354、冷却水管：?3mm，长度300mm、500mm、1000mm5、冷却水压：0.3MPa6、气动挡板路管：?3mm7、压缩空气压力：0.8MPa，0.5MPa8、烘烤温度：通水状态200℃，不通水状态法兰100℃9、电气接口：BCN插座标准配件1EQ-TM106-1监测组件1个2EQ-TM106-2显示仪1台3EQ-TM106-3探头1个

中图仪器WD4000无图晶圆膜厚检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000无图晶圆膜厚检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆膜厚检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000无图晶圆几何量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

一、口溶膜性能介绍：口服制剂给药方便，生产成本低，往往是大多数医生和患者的用药途径，一般来说常见的固体口服制剂主要以片剂和胶囊为主。对口服制剂的服用，一般要求患者的自主意识高，但因其外形、大小、口味等引起的吞咽困难等问题，现已成为导致患者依从性差的主要原因中。尤其儿童在服用固体制剂时，吞咽困难可能会产生叶药现象或窒息危险心，随着儿童用药在国内关注度的提高，解决儿童不愿吞咽、依从性美等问题也成为制剂开发的重点。此外，一些自主行为不受控制的有精神系统障碍的患者，同样存在传统口服些问题，最初开发了口腔崩解片(OralDisintegratingTablets，ODTs)，其在口腔内能快速溶化和崩解。但是大部分口腔崩解片存在易碎、抗折性美笔缺点，对于包装、储存和运输都具有相对严苛的要求。故在此基础上进行剂型改良，进一步开发了口溶膜剂。 口腔速溶膜剂是一种将药物活性成分溶解或分散于膜材料中，加工成型的单层、多层或复合层的膜剂。一般放置在舌下、颊部等口腔黏膜处，唾液润湿30秒内即可崩解，适宜儿童、精神患者等具有主客观吞咽困难的病患使用。释放的药物成分，经口腔黏膜和食管组织进入血液，能有效避免受过效应，起效迅速。由于具备易于携带、口腔中迅速溶解等优点，口溶膜剂得到了快速发展，国内外已有多种口溶膜剂的上市产品。本文结合国内外口溶膜剂的开发及申报情况，从立题依据、处方工艺、质量控制等多方面对口溶膜剂的相关技术评价提出建议。 二、口溶膜厚度检测仪介绍：口溶膜厚度检测仪，上海保圣该产品可以测试口溶膜的所有物性指标，具有功能强大、检测精度高、性能稳定等特点，是高校、科研院所、食品企业、质检机构实验室等部门研究物性学有力的分析工具。 如拉伸性能测定，并将其置拉力试验机的两夹具中，进行测试计算后得到的抗拉强度和延伸率，还可以测试口溶膜的机械性能，如耐折度、断裂强度、断裂拉伸率、抗拉强度、弹性系数、接触角等性能参数。检测不同样品的硬度、脆性、弹性、回弹力、粘合性、粘结力、粘稠度、弯曲能力、破裂/断裂力、酥脆性、脆度、咀嚼性、胶粘性、拉伸强度、延展性等。耐折度代表了膜的脆性，即在同一位置折叠后断裂或出现明显折痕的折叠次数:断裂强度是指膜保持不被拉断的情况下，单位面积所能承受的拉力 断裂拉伸率是指膜受外力拉伸，断裂时增加的长度与原始长度的比值 抗拉强度是表示膜抵抗拉伸的能力，通常采用使膜产生2in/min的拉伸速率时的拉力来表示:接触角是表示膜与水浸润程度的参数一般可用外形图像分析法或称质量法进行测定。接触角越小表明膜越亲水，润湿越快 反之则越疏水，润湿越慢。

产品介绍：1. 密闭条件下完成样本提取和检测，无需标准“PCR实验室” 简化流程，减少操作人员工作强度。 2. 有效避免检测过程中样本对环境的污染，减少操作人员暴露于传染源，保障生物安全。 3. 无交叉污染，无气溶胶，杜绝提取检测过程中的假阳性问题。 4. 单向流技术，液体残留少, 核酸提取纯度高，保障检测结果高灵敏度。 5. 使用荧光定量PCR检测系统，检测结果优于常规定性检测 6. 处理体积20微升-4毫升，兼容小体积样本（如50微升病原体样本） 和大体积样本（多个样本混检，效率更高）。 7. 兼容常规生物样本，包括血液、血浆、唾液、拭子保存液、组织等 样本，应用广泛。 8. 全密闭自动核酸提取检测一体机：检测通量1-8个，灵活应用。 9. 拓展型：全密闭自动核酸提取检测流水线，不间断操作，兼具全密闭和高通量的优势产品特性：1～6通量密闭式提取，杜绝假阳性兼容常规生物样本和检测试剂大/小体积样本皆可处理1小时快速完成PCR检测精密自动化，结果更精准 检测过程便捷，人机友好，易操控 全流程生物安全闭环提取仪技术参数：原理磁珠法+PCR扩增技术样品通量1-6份处理体积20 -4000μL 上样体积 可处理20-2000μL样本，支持大体积混样检测 孔板类型专用密闭式试剂盒程序编辑本机编辑或联网导入操作界面嵌入式10寸平板触控电脑，图形化界面程序管理可自由编辑、储存、导入、导出等，可储存数量不限 (数百万个)数据储存 存储空间(＞2 GB)，内置SSD扩展接口双USB接口，可接入鼠标、键盘、扫码枪等电气保护过载过压保护，自动断电保护，异常条件移除后自动恢复混匀方式无磁棒整体旋转混匀温控范围室温至90℃磁珠回收率99%核酸检测系统荧光定量PCR检测系统检测运行时间约40～60分钟 额定功率400W 输入电压180～264VAC外形尺寸775 X 600 X 580mm 根据不同需求和使用场景迅速为医疗/防疫/畜牧等用户搭建安全、便捷的密闭式分子检测平台；提供高灵敏度、精确定量、更安全的“PCR室验室替代解决方案”。

镀层测厚仪LS223的检测方法非常简单，适合用于生产现场的质量管控。可以快速无损的测量出表面镀层的厚度。 镀层测厚仪LS223，有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机，并且直接显示出测量结果。还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号。三种测量模式设置方法：1、长按仪器按键进入设置界面。2、在已经确认测量基体的情况下，选择Fe或者NFe作为固定测量模式即可。如果不确认可以选择自动识别的Fe/NFe模式即可。一般推荐使用自动识别模式。3、确认模式之后，按下按键则进入到测量状态。4、一共可以存储9组测试的数据，按键查看即可。 镀层测厚仪LS223调零方法：将仪器探头压紧到调零板上，按下调零按键，根据提示将探头提起15cm以上,屏幕显示0.0，调零完毕。完成后，可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内，则说明仪器可以正常使用了。 注：由于工件表面粗糙度，灰尘，划伤等原因，调零后，再测同一位置时不一定是显示0 μm。仪器的操作要正确、熟练，不然也会导致测量数值的不稳定。 镀层测厚仪LS223，确保通过国家第三方计量检测。在购买90天内，任何不满意可以无理由退货。质保一年，终身维护。

高铁建楼板厚度检测仪用途概述：GTJ-LBY楼板厚度检测仪，是一种便携式、适用于无损检测方法对混凝土或其它非铁磁体介质的厚度进行测试的仪器；使用时，发射探头和接收探头分别放置在楼板的两相对测试面，分别发射和接收电磁场，仪器根据接收到的信号强度，测试楼板厚度值高铁建楼板厚度检测仪适用标准：《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2015）高铁建楼板厚度检测仪产品特点：※新升级无线云传输功能；※采用三防外壳设计，防水、防尘、防震；※探头和主机分体式设计，方便操作人员现场测量和使用； ※按构件存储楼板厚度测量结果； ※简单易用，具备完善的测量、存储、分析功能； ※存储数据通过USB接口传输至计算机；※使用Windows 软件进行数据分析，生成检测报告。高铁建楼板厚度检测仪技术参数： 主机参数屏幕尺寸：5英寸 液晶分辨率：160×128 体积：195×140×45mm 重量：0.8kg主机外壳防水、防尘、防震厚度测试范围40～820mm测试精度40 ～500mm ：±1mm501~600mm：±2mm601~700mm：±4mm701 ～801mm ：±8mm数据存储容量200个构件或30000个测点数据传输方式无线云传输（选配）供电电源主机和发射探头均为内置锂电池工作环境要求温度：-10℃～40℃ 湿度：90%RH 无强交变电磁场 不得长时间阳光直射包装规格材质：工程塑料 体积：420×140×335mm 重量：6.5kg

壁厚测量仪_壁厚测试仪_壁厚仪CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。壁厚测量仪_壁厚测试仪_壁厚仪测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业；首饰销售和检测机构；电镀行业。仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

NS系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，可测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数。NS系列台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。 NS系列国产膜厚检测台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用 应用案例NS系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SP1100破坏性干膜测厚仪 TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。最好是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样，试样将会有一个更好的聚焦效果。 SP1100破坏性测厚仪是用铝钛合金制成的精密的破坏性涂层厚度测量仪器，主要用于检查和测量单/多涂层的底材(事实上全部)的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等的涂层厚度测量。也可以用于评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG在涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。技术参数型号SP1100重量60g直径48mm高度14mm 应用领域 测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材、塑料、金属等。相关配件 破坏性涂层测厚仪照相机适配器：设备简单而高效，可以通过SP1100 Super-PIG的显微镜制作数码照片。适配器装在显微镜头上，圆锥形的特别设计适合内部的防眩塑料，它适合于各种镜头直径小于42mm的数码相机。

通过连续监控涂层工艺，不仅可以优化涂层品质，而且可以节省材料，从而大大降低生产成本。因此，在喷涂工艺中测量湿漆涂层厚度是许多用户的愿望。然而，传统方法只有在工艺结束和参数不可再修正时才能完成测量。传统磁感应或涡流涂层厚度测量方法仅在干燥或烘干后的涂层上进行。即使是砂光图案也只能通过干漆膜产生-以及必须是非常好的切割工艺。涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以快速实现对珐琅涂层检测，即时测出珐琅涂层厚度，其采用的是光热法(ATO原理），测量原理如下：涂魔师在线全自动涂层测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 涂魔师在线全自动涂层测厚仪技术优势?适用于各种涂层类型，如液体油漆、粘胶剂、粉末涂料、润滑油、胶水等?实时在线全自动监测涂层厚度，100%数据存档，帮助工作人员及时调整工艺参数?适用于任何外形复杂的工件(如曲面、内壁、边角、立体等）?在生产前期非接触无损测量未固化涂层厚度，即时得出涂层干膜厚度客户案例---涂魔师在线非接触测量伊莱克斯烘箱珐琅（搪瓷）涂层膜厚知名厂商伊莱克斯使用涂魔师进行烘箱的在线膜厚测量，他们对涂魔师测厚方案十分满意，能帮助他们降低生产成本和减少返工率。该企业使用涂魔师在线全自动涂层测厚仪代替过往繁杂的人工膜厚测量，对烘箱及烤盘等工件的进行非接触精准定量搪瓷粉末涂层厚度测量。伊莱克斯（Electrolux）为何需要精准测量搪瓷粉末涂层膜厚搪瓷涂层对于烘箱和烤盘的外观和防粘效果是至关重要；若搪瓷涂层过薄，会造成返工工序或客户索赔；若搪瓷涂层过厚，会导致原材料消耗量过大，从而生产成本过高；环境条件的微小变化，会突然发生工艺偏差(如湿度，气压，温度，… )缺乏连续涂层厚度的记录存档，增加了质量的不安全性和不稳定性；由于之前的测厚方法存在滞后性、没有实现100%膜厚全检， 从而造成材料的浪费和零件的报废， 每年总共损失约 4 万欧元！ 涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以实时在线非接触无损精准测量珐琅涂层厚度，实时监控膜厚真实情况，及时对涂装设备进行参数调整；在产线上实现实时、快速、操作简易、非接触、无损的涂层厚度检测。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线全自动涂层测厚仪产品信息和客户案例。

西林瓶壁厚测厚仪医药、生物制品和其他相关行业中，西林瓶（也叫作注射剂瓶）是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数，直接影响到产品的质量和安全性。然而，由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化，其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在，西林瓶壁厚测厚仪的出现，为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下，快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度，也极大地提高了测量的效率。同时，它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷，如厚度不均、气泡等，从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面，可以快速简单地设定和调整测量参数。同时，它还具有高度的稳定性和可靠性，可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外，西林瓶壁厚测厚仪还配备了数据统计和分析功能，可以方便地追踪产品的质量变化，及时调整生产参数，优化生产过程。 总的来说，三泉中石西林瓶壁厚测厚仪的出现，无疑为我们提供了一个强大的工具，用于检测和优化西林瓶的质量。它的应用，不仅提高了产品的质量，也提升了生产效率，是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 最高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准 西林瓶壁厚测厚仪此为广告

国产膜厚仪 电镀测厚仪 1.微小样品检测：小测量面积0.03mm² （加长测量时间可小至0.01mm² ）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器【详细说明】国产膜厚仪 电镀测厚仪 性能优势：1.微小样品检测：小测量面积0.03mm2（加长测量时间可小至0.01mm2）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.先进的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm2探测器。 6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。 一六仪器研制的测厚仪独特的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。 国产膜厚仪 电镀测厚仪 先进的EFP算法专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。RoHS检测及标定

接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

TQC,干膜厚度检测仪,测厚仪,SuperPIG,涂料油漆测厚仪，TQC/Sheen 干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势：● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数微米 / 0,1-70显微镜（有刻度）毫米 / 0,00-0,07）刀具1微米 / 1-70刀具2微米 / 0.5-35刀具4微米 / 0.1-7免费上门安装：是保修期：1年是否可延长保修期：是保内维修承诺：在保修期内，凡非人为因素导致仪器的故障均免费维修，售后服务将为用户免费更换配件报修承诺： 在接到用户仪器维护和保养服务通知后，售后服务部门将在2小时内响应免费仪器保养：我司提供预防性维护保养服务免费培训：我方工程师将对客户使用人员进行培训，使其能独立完成与设备、软件分析有关各项操作现场技术咨询：有

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

壁厚测厚仪CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。壁厚测厚仪测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； 选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类

薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪

卷材涂层是将涂装采莲连续施涂于金属卷材上的涂装工艺，该卷材在涂膜干燥后可以再卷起来。对卷材涂层的厚度控制至关重要，涂层厚薄不均会引起色差，如果涂层太厚，升温太快，固化温度太高，烘烤固化前涂层不均匀，则会形成涂层流挂等，因此需要对卷材喷涂工艺进行控制优化，精准控制涂层厚度。涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪可以精准测量卷材涂层厚度，其工作原理是光热法ATO，基于光热法和数字信号处理技术DSP，实现在线湿膜漆膜厚度检测，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线，表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能，最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 卷材涂层测厚解决方案-涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪优势分析? 非接触测量? 在线和实时性，连续测量生产线上的移动工件，能精确测量摇摆晃动的工件；? 测量未固化的卷材涂层湿膜厚度，即时得出卷材涂层厚度干膜厚度? 减少物料的消耗，降低成本，节约资源，保护环境? 在生产线前端进行涂层厚度检测和及时调整偏差，可有效降低次品率和返工率 使用涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测卷材涂层厚度客户案例 翁开尔涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

PET瓶壁厚测厚仪随着科技的不断发展，非破坏性检测技术在工业生产中发挥着越来越重要的作用。PET瓶壁厚测厚仪就是其中的一种，它通过无损地测量瓶壁厚度，为产品质量把关，有效提升了生产效率和产品质量。PET瓶壁厚测厚仪的工作原理是通过测量仪表与玻璃表面接触，通过测量杆的位移来计算厚度。从而更好地控制生产工艺，预防不良品流出。使用PET瓶壁厚测厚仪的好处多端。首先，它可以提高产品的质量，通过实时监控和调整生产工艺，确保瓶子的厚度符合要求，避免过薄或过厚导致的质量问题。其次，它还可以提高生产效率，减少检测和返工的时间，降低了生产成本。最后，通过这种无损检测方法，可以保护产品的完整性，使得检测和生产过程更加环保。总的来说，PET瓶壁厚测厚仪是现代包装工业中不可或缺的一部分。通过它，我们可以确保产品的质量，提高生产效率，降低生产成本，同时保护产品的完整性。期待未来，测厚仪能进一步发展，为更多领域带来便利和效益。 技术参数 厚度范围 0-12.5mm 分度值 0.001mm 样品直径 高杆：5-230mm(其他尺寸可定制) 矮杆：5-25mm(其他尺寸可定制) 样品高度 高杆：10-320mm(其他尺寸可定制) 矮杆：0-100mm(其他尺寸可定制) 外形尺寸 高杆：230mmX180mmX600mm（长宽高） 矮杆：230mmX180mmX380mm（长宽高） 重 量 高杆：8Kg 矮杆：4Kg 环境温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%，无凝露 电 源 电池 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准 产品配置 标准配置：主机、测量头 选用配置：测试软件、通信电缆PET瓶壁厚测厚仪此为广告