等离子处理装置

Diener,PlasmBeam,PlasmBeam PC,PlasmBeam大气压等离子清洗机 PlasmBeam PlasmBeam PC PlasmBeam DUOApplications: Rubber Electronic PlasticsCables-Tules 效果： PlasmaBeam清洗过的区域，喷水后没有残留水滴。 更多应用请来电咨询：021-61552797底材：铝底材：塑料参数：型号PlasmBeamPlasmBeam PCPlasmBeam DUO发生器频率与功率20kHz,300W20kHz,300W20kHz,600W反应气休/冷却气体无油空压机无油空压机无油空压机气体压力5-8bar5-8bar5-8bar气体流量2m3/h2m3/h4m3/h离子束手柄单只直径32mm长度270mm重量0.6kg电缆长度3m，Φ19mm(可订制）处理的最大宽度为12mm两只其它参数同前操作模式手动控制/远程控制MS-Windows控制无有无电源AC230V/6A/50~60Hz尺寸（mm）W562*H211*D420W562*H360*D650W562*H211*D420重量(KG)203020

1 产品概述: 高密度等离子刻蚀装置是一种先进的微纳加工设备，它利用高密度等离子体对材料表面进行精细加工。该装置通过特定的气体供给系统、等离子体激发器、反应室、真空系统、加热系统和控制系统等组成部分，实现高密度等离子体的产生和精确控制，从而对材料表面进行高效的刻蚀处理。高密度等离子刻蚀装置具有多种型号和规格，如ICP刻蚀机、ULHITETM NE-7800H等，它们各自具有独特的技术特点和应用领域。2 设备用途：高密度等离子刻蚀装置在多个领域具有广泛的应用，主要包括：半导体制造：在半导体芯片制造过程中，高密度等离子刻蚀装置用于制备多层膜、输送掩模、清除残留物等关键工艺步骤。它能够精确控制刻蚀深度和形状，提高芯片的制造精度和性能。光学器件制造：在光学器件制造中，高密度等离子刻蚀装置用于加工光学薄膜、微透镜阵列等精密结构。其高精度的刻蚀能力能够满足光学器件对表面粗糙度和形状精度的严格要求。生物芯片制造：生物芯片是一种集成了大量生物信息的高密度微阵列芯片，高密度等离子刻蚀装置在生物芯片的制造过程中发挥着重要作用。它可用于加工微通道、微孔等结构，为生物样品的分离、检测和分析提供有力支持。3 设备特点高密度等离子刻蚀装置具有以下几个显著特点：高精度：高密度等离子刻蚀装置能够实现微米甚至纳米级别的刻蚀精度，满足高精度加工的需求。高效率：该装置采用高密度等离子体进行刻蚀，具有较高的刻蚀速率和加工效率，能够缩短生产周期并降低成本。低损伤：高密度等离子刻蚀过程中产生的热量和机械应力较小，对材料表面的损伤较小，有利于保持材料的原有性能。多功能性：高密度等离子刻蚀装置适用于多种材料的加工，包括金属、半导体、氧化物和高分子材料等，具有广泛的应用范围。 4 技术参数和特点：&bull 有磁场ICP（ISM）方式-可产生低圧・ 高密度plasma、为不挥发性材料加工的用设备。&bull 可提供对应从常温到高温（400º C）的层积膜整体刻蚀、硬掩膜去除的刻蚀解决方案。&bull 通过从腔体到排气line、DRP为止的均匀加热来防止沉积物。&bull 该设备采用可降低养护清洗并抑制partical产生的构造和材料及加热机构，是在不挥发性材料的刻蚀方面拥有丰富经验的量产装置。&bull 实现了长期的再现性、安定性

1. GIGAbatch 310M等离子系统：GIGAbatch 310M等离子系统 是 GIGAbatch 产品系列中的入门型号。作为小的系统，GIGAbatch 310M具有较高的性价比，凭借先进的等离子技术以及经济实惠等优点，它是实验室和大学的理想之选。然而，即使是基础版本，它也可用于使用 MFC 气体管道和 600 W 发生器，执行手动和自动等离子处理。基础版本的桌面型；为第二个气体管道提供空间。腔室多可容纳 25 片直径为 150 毫米的晶圆，可以使用石英舟批量处理，或使用带有特殊装载装置进行单片处理。各种个性化配置的配件：具有特殊密封材料的配置，带冷却板和循环冷却器的腔室可用于从晶圆上去除 SU-8。 2. GIGAbatch 360/380M等离子系统：GIGAbatch 360M 和 380M等离子系统，是为满足低要求的小批量生产而设计。 GIGAbatch 360M版本有一个直径为 245 mm的工艺室，多可容纳 50 片直径为 150 mm的晶圆。而GIGAbatch 380M版本的腔室内径为 300 mm，多可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。该系统的基础版本是一款落地式设备，带有喷涂面板、可调节支脚和脚轮。它配有一个输出功率为 1000 W 的发生器、两个 MFC 气体管道、晶圆温度监控和一个终点侦测系统。此外，它还包括一个固定晶圆和基板的装置，可安装在腔体室内门上，并可根据客户具体要求进行设计。也可按客户需求提供：过程压力 (DSC) 的主动控制装置、法拉第笼、额外的气体管道、不同尺寸基板或晶圆的装载装置、陶瓷工艺室、使用含氟工艺气体运行的特殊密封件。

目前通过离子处理设备进行废气处理的工艺中，一般是将废弃直接通入等离子反应箱中，等离子设备对空气电离产生高能活性氧离子，废气与高能活性氧离子混合、氧化、分解反应， *终到达废气净化目的，由于待处理气体直接与离子发生器接触，高浓度的污染气体对离子发生器有很大的腐蚀性，减少了离子发生器的使用寿命 而且离子发生器直接和污染气体接触，运行时易产生火花，若遇高浓度的可燃气体，可能发生爆炸事故。另外对于存在臭气的污染空间，若不及时进行臭气处理，会严重危害到空间内工作人员的身体健康和腐蚀空间内工作设备。高能活性氧离子异味综合处理装置包括顺次连接的进风结构、进风机、离子反应箱、集中处理箱和抽风机，所述离子反应箱中至少设有一台离子发生器，所述集中处理箱还连通有排放烟囱，所述离子反应箱和集中处理箱之间的连接结构上还连通有送风管。所述进风结构和进风机之间还设有新风过滤器，所述离子反应箱与进风机之间还设有布风隔板，所述布风隔板上均匀分布有进风孔。所述集中处理箱中设有布风系统，所述布风系统包括进气箱体和多排圆管，每排圆管的底部连通至所述进气箱体，每根圆管的表面至少垂直设有一条细缝所述进气箱体由多根进气管组成，每根进气管与对应的一排圆管连通。所述进风结构包括进风体，所述进风体至少有一侧面连通有进风口，所述进风口包括梯形箱体，所述梯形箱体底部设置有钢丝网过滤器。所述送风管上安装有阀门，所述集中处理箱靠近离子反应箱的一侧的进口处还设置有可控通风隔断板。

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

宽幅线性等离子清洗机SPK500S技术规格书 深入表面 魅力科学（1）产品简述（1.1）等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 （1.2）大气线性等离子清洗的优势等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（A）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。（B）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（C）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。（D）可以完美搭配自动化流水线，提高生产效率根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。 （1.2）产品原理等离子清洗机的结构主要分为三大组成部分，分别是高压激励电源、等离子发生装置喷枪、控制系统。（A）高压激励电源：等离子体的产生需要高压激励，大气线性等离子采用射频电源进行激励，频率为13.56MH，激励均匀稳定。参数根据样品实际情况可进行调节，已达到最优的改性效果。（B）等离子发生装置喷枪：大气线性等离子发生装置采用进口设计的放电装置，放电效果均匀，处理高度高。（C）控制系统：控制系统作用在于控制整个大气线性等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。 （1.3）晟鼎简介晟鼎精密，致力于为用户提供表面性能处理及检测整体解决方案，自主研发生产及销售等离子清洗设备、接触角测量仪、全自动百格刀、表面洁净度仪、达因笔等表面性能处理及检测产品。公司由多年从事表面性能研究的团队组成，立志发展民族工业品牌。坚守持续创新的宗旨，晟鼎精密通过不懈努力和过硬的产品品质，以及专业优质的服务，已经赢得国内外广大用户的一致认可。不但产品系列完善齐全，晟鼎精密还具有严格的产品生产标准，高精度的数控加工机床等精密生产设备、还有进口的质量检测工具，以及科学规范的管理体系，确保提供给用户的每一套产品都是精益求精。至今，晟鼎精密的产品已经广泛应用汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等领域。晟鼎精密将继续孜孜不倦，为“向全球提供最具性价比的表面性能处理及检测整体解决方案”的奋斗目标而不懈努力！ （2）技术规格基本参数设备尺寸1750L * 1200W * 1500Hmm重量100KG输入电源220V，50/60Hz功率600W保护防护过载保护、短路保护、断路保护、温度保护电源参数电源功率600W可调电源频率13.56MHz放电装置参数有效处理宽度500mm处理高度5mm其它参数传送带传输速度0-60mm/s可调气路控制Ar、O2、N2，三路可选PLC控制西门子、松下系列（3）性能优势（1）德国电路技术：采用德国高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。（2）全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，气压失常防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。（3）独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。（4）搭配流水线生产：根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。（5）优质产品部件：产品全部部件采用国内外顶尖优质部件，确保设备性能优越（6）线性清洗：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控.

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机优势 操作简单直观确保清洁的环境通常的工作环境下等离子高效处理可选完全独立的空气供应和19英寸机架 可选过滤器清洗排气，不需外部抽吸装置该系统经测试并完全安装，简单即插即用可选软件和触摸屏，显示和存储所有的工作序列和参数根据应用程序，可以选项配件，所有选项都很容易升级 强大的笛卡尔轴系统和可靠的等离子体发生器的多功能性尽善尽美可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口手持常压等离子体表面处理仪活化清洗处理机优势 无需化学处理或机械处理 高效脉冲大气等离子体手持装置对大型部件灵活操作和完善品质 优化地易于使用和为操作者的安全 手推车设计方便工业环境的各处使用 完全自动的空气压缩机供应集成在设备内部 双手操作和信号灯先进保护和提醒操作者和第三方 特征 独立的单位 单人易搬运 无需配备PLC只需要电源插座 强大和易于使用 没有压缩空气或质量流量控制要求 不同工艺/基板/几何图形皆可表面处理可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备 CD 1000上海伯东代理比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000, 智能操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标准 3个托盘设计, 可按需定制, PLC 控制, 方便集成于 ERP 系统, 适用于 PCB, 子组件或完全组装生产. 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 1000 参数腔室材料：铝 有效尺寸：1000 x 700 x700mm容积：490L舱门：装有可视窗口 标准托盘：3至5个 尺寸:858 x 672mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相，50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机, 助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.Europlasma 在 PCB 生产领域的应用: 通过使用无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 实现 PCB 防水.1. 多层板生产中内层的处理2. 高厚径比板的处理3. 微孔, 埋孔, 盲孔, 激光钻孔板的处理4. 使用新型树脂材料板的处理5. 铁弗龙基材板的处理 (只能用等离子技术处理)6. 软板的处理7. 成板焊接前处理Europlasma 在生物医疗活化的应用: 通过使用 Nanofics@, 实现超亲水特性 WCA＜10° 1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

玻璃光学等离子清洗机作为重要的材料表面改性方法,可以应用于玻璃光学领域,处理温度可以低至80℃、50℃以下,低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响.玻璃光学等离子清洗机技术规格书 深入表面 魅力科学（1）产品简述 （1.1）等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 （1.2）大气低温等离子清洗的优势等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（A）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。 （B）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（C）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。 （D）可以完美搭配自动化流水线，提高生产效率根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。 （1.2）产品原理等离子清洗机的结构主要分为三大组成部分，分别是高压激励电源、等离子发生装置喷枪、控制系统。 （A）高压激励电源：等离子体的产生需要高压激励，大气低温等离子采用中频电源进行激励，频率在10-40KHz。高压则在4-10KV。参数根据样品实际情况可进行调节，已达到最优的改性效果。（B）等离子发生装置喷枪：大气低温等离子发生装置喷枪，可分为射流直喷和旋转直喷两种，区别在于处理面积不同。（C）控制系统：控制系统作用在于控制整个大气低温等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。达因特简介　　达因特智能科技，致力于为用户提供表面性能处理及检测整体解决方案，自主研发生产及销售等离子清洗设备、接触角测量仪、全自动百格刀、表面洁净度仪、达因笔等表面性能处理及检测产品。公司由多年从事表面性能研究的团队组成，立志发展民族工业品牌。坚守持续创新的宗旨，达因特智能科技通过不懈努力和过硬的产品品质，以及专业优质的服务，已经赢得国内外广大用户的一致认可。不但产品系列完善齐全，达因特还具有严格的产品生产标准，高精度的数控加工机床等精密生产设备、还有进口的质量检测工具，以及科学规范的管理体系，确保提供给用户的每一套产品都是精益求精。　　至今，达因特的产品已经广泛应用汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等领域。达因特将继续孜孜不倦，为“向全球提供最具性价比的表面性能处理及检测整体解决方案”的奋斗目标而不懈努力！ （2）技术规格系统标准配件设备尺寸160W * 500D * 400Hmm重量20KG输入电源220V，50/60Hz功率1000W可调高压频率10-40KHz保护防护过载保护、短路保护、断路保护、温度保护远程控制本地控制与远程控制均可喷枪选择直喷喷枪2mm、5mm磁悬浮旋转电机喷枪50mm、70mm （3）性能优势（1）德国电路技术：采用德国高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。 （2）全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，气压失常防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。（3）独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。 （4）搭配流水线生产：根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。（5）优质产品部件：产品全部部件采用国内外顶尖优质部件，确保设备性能优越 （6）低温清洗：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物 　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。 用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理 可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子UV光解一体机　　一、概述　　低温等离子除臭+UV光解一体机分为紫外线光解和等离子分解两个区，恶臭气体先经等离子分解区再到UV紫外线光解区，经多级净化后达标排出。　　UV紫外线光解区：利用特制的高能高臭氧UV紫外线光束照射恶臭气体，改变恶臭气体，如氨、三甲胺、硫化氢、甲硫氢、甲硫醇、四硫醚、二甲二硫、二硫化碳和苯乙烯、硫化物H2S、VOC类、苯、甲苯、二甲苯的分子链结构，使有机或无机高分子恶臭化合物分子链，在高能紫外线下，降解转变成低分子化合物，如CO2、H2O等。再分解空气中的氧分子产生游离氧，即活性氧。因游离氧所携正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧。众所周知，臭氧对有机物具有极强的氧化作用，对恶臭气体及其它感激性异味有立竿见影的清除效果。有机恶嗅气体通过本区后，净化运用高能UV紫外线光束及臭氧对恶臭气体进行协同分解氧化反应，使恶臭气体物质降解转化成低分子化合物、水和二氧化碳，裂解恶臭气体中细菌的分子键，破坏细菌的核酸(DNA)，再通过臭氧氧化反应。　　低温等离子分解区：采用了独特的吸附-分解-碳化工艺技术设计，无需再生处理原料，无需专人负责，不产生二次污染。采用脉冲高压高频等离子体电源和齿板放电装置，使其产生高强度、高浓度、高电能的活性自由基，在毫秒级的时间内，瞬间对经过UV光解区进入等离子分解区的气体内残留的有害分子进行氧化还原反应，将废气中的污染物降解成二氧化碳和水及易处理的物质。利用催化氧化剂的强氧化性和高吸附性，持续地对等离子体未处理尽的污染物和生成的物质进行催化氧化反应，使有害废气经多级净化后终达标排放。　　因此，我们将低温等离子除臭+UV光解这两种处理方案结合起来。将等离子装置布置在光解设备的前段，离子装置产生的O3与有机废气混合后，流经紫外线灯管。紫外线灯管能进一步地触发O3的生成，同时在灯管254nm紫外线的催化作用下，O3与有机物的反应效能大幅提升，从而取得理想的处理效果。由于等离子装置较紫外灯管高得多的臭氧产生效能，使得设备的功耗随之降低，节能效果显著。　　二、技术特点与优势　　设备结构紧凑，占地面积小，安装简单。　　友好的人机界面、智能化的控制，操作和维护简便易行。　　留有计算机接口，方便联入中控室控制、操作。　　可与设备联动，只需运行设备，除异味装置即可联动。　　一次性投资，资金适中。　　设备功耗低，运行时只需电和少量的水 运行费用极低。　　设备可以灵活组合，根据不同废气进行不同的组合。　　处理后的终产物为二氧化碳和水，无二次污染。　　三、适用行业及范围　　喷漆车间、油墨印刷、喷涂车间、化工、、橡胶、食品、印染、酿造、造纸、炼油厂、污水处理厂、垃圾转运站等产生的有毒有害恶臭废气体

等离子处理系统PlasmaSTAR 100/200PlasmaSTAR系列等离子处理系统适合处理所有的材料。 PlasmaSTAR系统拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。其中较典型的等离子处理工艺包括：? 等离子预处理? 光刻胶去胶? 表面处理? 各向异性和各向同性蚀刻? 故障分析应用? 材料改性? 封装清洗? 钝化层刻蚀? 聚酰胺刻蚀? 促进粘合? 生物医学应用? 聚合反应? 混合清洗? 预键合清洗 PlasmaSTAR系列等离子处理系统设计独特且多样化。其功能包括用于操作台面上，占地面积小，或层流安装，以及用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。 PlasmaSTAR系列等离子处理系统用于研究、工艺开发和批量生产。 PlasmaSTAR系统可轻松集成到自动化生产线和系统中。 该系统基于模块化设计理念，可适应各种PCB的尺寸。此设计适用于任何尺寸的基片。 PlasmaSTAR系统提供多个电极模块，如LF（KHz）或13.56（MHz）的射频电源以及自动匹配网络。根据不同的等离子处理工艺选择不同的电极模块。 基本系统PlasmaSTAR通用基本系统包括必需的阀门、真空泵浦、射频电源、射频匹配器、工艺气体控制和系统控制。这些配置组合提供了一套全自动化等离子处理系统。通用基本系统可容纳不同的腔室和电极模块，这些模块可轻松放入其中。该系统可快速从一款普通的圆柱形等离子体处理系统转换为一款用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极系统或是带支架的混合等离子清洗系统。 腔室/电极PlasmaSTAR模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝。 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形等离子体处理的笼式电极。 等离子体源该系统可选配LF（KHz）或13.56（MHz）射频电源以及自动匹配网络。 真空泵浦系统该系统配机械泵或带罗茨鼓风机的机械泵。根据所需的真空处理水平，可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蚀性泵油（惰性泵油），适用于氧气或其他腐蚀性化学应用。流量控制器（MFC）的气体管路是标配。下游压力控制器是选配。 电脑控制触摸屏电脑控制，提供无线程序存储。多步骤工艺简单易存。 实时显示工艺条件。 该控制系统易于编程。 工艺处理可用条形码读取（选配）。 规格PlasmaSTAR 100的尺寸：800（宽）x 850（深）x 525（高）mm；重量：约150 Kg。PlasmaSTAR 200的尺寸：1,033（宽）x 850（深）x 635（高）mm；重量：约 220 Kg。

普特勒等离子清洗机综合应用领域等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。、等离子表面清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝,缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子表面处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。 金属陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子表面处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子表面清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、通讯及手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用。

日本Ulvac干法等离子刻蚀装置NE-550Z装置外观功能NE-550Z是高真空load-lock式干法等离子刻蚀装置，适用于半导体材料、金属材料等的精细刻蚀装置发展历史-安定性好NE装置发展简史.装置运行历史长，安全稳定性值得信赖.NE-550系统特徵一览装置优势性能-1-省空间占地面积：占地面积小，含操作维护空间3700x700mm装置优势性能-2-C室可减配/适应不同需求搬运方式：装置集成化设计，搬运省时便捷装置优势性能-3-ISM等离子体性能装置优势性能-4-压片方式 (ESC)Substrate Chuck System and Shield(ESC)?基板与电极接触更好?基板冷却更均匀?基板工艺面全覆盖?简化流程效率更高?耗材少故障率低装置优势性能-4-压片方式(机械式)Substrate Chuck System and Shield (Mechanical chuck)适用于Φ230mm 托盘装置优势性能-5-等离子体覆盖面积广Star 电极可以扩大放电范围，在 干法cleaning时，增加清洗范围， 增强清洁效果。装置优势性能-6-基板尺寸兼容好基板兼容性：可通过更换ESC电极，兼容各尺寸基板装置优势性能-7-操作方便操作：ULVAC onboard! PLC control+PC interface.装置优势性能-8-对话界面简洁对话界面：english通用版、简洁易识别。装置所有机构界面上都有显示，也可以操格。装置优势性能-9-工艺菜单编辑简单工艺莱单编辑界面：english版，操作简单易识别。装置优势性能-10-log 功能数据Log:PC保存，可以导出Excel格式，便于分析装置优势性能-11-综合性能对比Dry Etch System for Institute and other small batch production equipment装置施设参数设施要求：点击查看详细

价格货期电议Europlasma 等离子表面亲水改性活化设备 CD 1200 PLC上海伯东比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1200 PLC, 使用 Nanofics@ 技术, 实现材料表面水接触角 WCA 10°, 满足产品表面等离子活化改性, 高分子材料亲水, 细胞培养皿活化, TC 处理等工艺. Europlasma 等离子设备操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标配 8个托盘, 整机原装进口.Europlasma 等离子表面亲水改性设备 CD 1200 PLC 技术参数真空腔室材料: 铝 有效尺寸: 700 x 700 x 1200 mm.容积：490L舱门: 装有可视窗口 标准样品托盘: 8个 标准尺寸: 620 * 675 mm亲水涂层厚度 10-50 nm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组, 抽速 480 立方米每小时频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相, 50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证.Europlasma 等离子表面亲水改性设备适用于 针座活化 细胞培养瓶 / 皿 / 板活化, 48孔, 96孔深孔板等活化 人体植入, 医用辅料, 微流量芯片, 过滤装置等 高分子材料亲水细胞培养瓶表面活化案例1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.表面活化前, 水接触角较大, 液体团聚 表面活化后, 水接触角变小, 液体扩散使用上海伯东 Europlasma 表面活化处理后测试：1. 样品经过 CD 1200 PLC 处理完后, 立即测试, 表面水接触角 WCA ＜28°, 满足客户要求2. 之后每天测试一次被处理样品的水接触角, 并记录水接触角的变化曲线和衰减, 连续检测一个月3. 测试一个月后, 最终的样品表面水接触角 WCA ＜42°, 满足客户要求, 且远远小于其他活化工艺结果！ 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗先生上海伯东版权所有, 翻拷必究！

等离子体热处理炉为德国生产，具有等离子清洗、表面处理、材料表面修饰、材料热处理的功能。 仪器特点及基本参数：具有等离子体清洗、表面修饰、表面处理、表面活化的功能；具有真空能力(10-5mbar)；芯片倒装凸点(Bump)；凸点焊接；键合；功率器件焊接；样品尺寸：170X200mm，或300x300mm；温度：650摄氏度；24支红外灯加热；2路MFC气路；

真空式等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2 产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

Aurora Z10冷等离子体种子处理仪统提供“Activated Air”活性气体，就像雷击周围的空气一样，可以改善种子健康，提高整体植物产量。冷等离子体种子活化过程的核心优势是提高发芽的一致性和发芽率以及幼苗的生长速度，这反过来又提高了种植者的产量和产量。该系统是移动的，需要外部电源和互联网连接。系统通过云连接，远程机器监控易于掌控整个活化过程。特点：&minus CEA的先进种子健康系统，冷等离子体促进种子健康和作物产量&minus 仅使用空气和电力，不添加化学物质&minus 低工作功耗（200W）&minus 专为垂直农场和温室设计规格：样品仓：10L处理量：2升（1公斤）的种子10.4英寸触摸显示屏远程监控控制超低功耗小于200w重量：143Kg

产品型号：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪产品简介：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统，主要由射频发生器、离子束头组成。喷射的离子束流能在较低的温度和没有真空条件下，迅速活化和清理材料表面。例如单晶片、光学元件、塑料等广泛的材料。 为了获得高质量的外延薄膜或者光学涂层，预先进行表面处理可以得到显著的效果。主要特点：操作简单、安全，高速处理物件表面； 不需要真空、不需要腔室； 手提式、可以现场使用、成本低； 重量轻、结构紧凑。技术参数：输入电源：110/220,50/60Hz,小于1000W 输出频率：20-23KHz 离子束头：包括2个离子束头，圆头10-12mm,矩形头15-18mm 输入气体压力和工作气氛：最小0.275兆帕，工作气氛可以是空气、氮气、氩气、混合气体（不要使用易燃易爆气体）； 等离子工作压力：0.048兆帕-0.068兆帕； 工作环境：温度 42° C；湿度&le 40%RH；没有易燃气体； 外形尺寸：380 (宽) × 210 (高) × 500 (长) mm； 净重：10公斤；产品证书：CE认证具体信息请点击查看：

等离子处理机批发公司：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-RP1020-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

专业等离子活化机表面处理：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

NE-PE10 2、 设备简介NE-PE10是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE10 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，双层处理空间&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 数字高频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果&bull PLC+触摸屏控制，过程参数实时监控&bull 方便定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制&bull 性能卓越的双极旋片泵，高抽速，寿命长，耐腐蚀4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率 40 KHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积10L腔体尺寸200(L)*200(W)*270(D)mm电极数量2个镀金铝合金专用电极+ 2个铝合金托盘托盘尺寸W*D :180（W）×220（D）mm处理层数2层绝缘陶瓷进口高频陶瓷3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-500ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 16M3/H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸460（L）*460（W）*650（H）mm(不含三色灯高度)重量60kg

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体水处理反应器应用北京中海时代科技有限公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、新能源、化学、食品、科研等行业。我们为您提供优化的等离子表面处理解决方案。 水处理应用特点&bull 使用大气空气减少运营成本&bull 按下按钮即可产生等离子体&bull 操作参数空间大 &bull 有效对抗有机和无机污染物&bull 结合水反应器对废水进行等离子体气泡催化 应用领域&bull 药品&bull 染料&bull 抗生素&bull 杀虫剂&bull 微生物&bull 1,4-二恶烷&bull 内分泌干扰物 性能特点 操作参数范围大 激发冷等离子体 可进行生物催化应用 可进行气体催化应用 可进行液体催化应用 控制放电时间到秒级 可运行多个放电反应器 可互换反应器的多种应用 按下按钮即可产生等离子体 与水反应器配套催化产生等离子体气泡操作可使用空气、气体、活性水、溶液

冷等离子发生器水处理气泡反应器绿色能源应用北京中海时代科技有限公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、新能源、化学、科研等行业。我们为您提供优化的等离子表面处理解决方案。 气体催化反应： 氨气高效生产 气体液化催化 二氧化碳甲烷化 甲烷的干法重整 液体催化反应： 水处理 生物质转化配套反应器：气体转换反应器水处理气泡反应器水处理玻璃反应器性能特点 ◆ 操作参数范围大 ◆ 激发冷等离子体 ◆ 可进行生物催化应用 ◆ 可进行气体催化应用 ◆ 可进行液体催化应用 ◆ 控制放电时间到秒级 ◆ 可运行多个放电反应器 ◆ 可互换反应器的多种应用 ◆ 按下按钮即可产生等离子体 ◆ 与水反应器配套催化产生等离子体气泡 ◆ 操作可使用空气、气体、活性水、溶液

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。性能特点 手持操作 专为敏感基材设计 等离子功率密度高 高效激发冷等离子体 产生温度 50 °C冷等离子体

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

美国MARCH AP-600等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。 清洗、表面活化、改善粘性AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例：粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；倒装片采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 AP-600性能：触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性；设备满足简便的定期校准需要。 主要参数：组成高品质铝结构，带有热塑性塑料面板处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置规格569W×704H×869D（mm）

低温等离子清洗机,达因特厂家生产,用于清洗的等离子体处理在医疗器械和许多工业中有许多好处，等离子体清洗可以通过标准化学聚合技术产生类似的性质。在低温等离子体发生器中的物理过程的研究中，研究紊流，对电弧的影响，及允许能达到电场强度的最高值，在很大程度上决定了建立大功率等离子体发生器的可能性，等离子体发生器和电流在气流中理论研究可以用两种方式进行，完全的分析解，导电气体的议程和某些相应关系考虑平均参数的紊流。最初在等离子体发生器中紊流流动的计算表明，随着电流的增加，即在等离子体发生器管道中放热的增加，此时的电场强度越来越接近于在 层流中的电场强度，到现在还弄不清楚的是，这是与实际的层流流动相联系，这是仅在数值上一致。当这个分子迁移的过程开始大大的超过涡流，我们认为紊流流动的层流化是一种物理现象，为了弄清楚实际上电弧的存在是否促进了分子迁移过程的增加，需要探讨在等离子体发生器中圆管道的定场流动。由于电弧放电的区域开成了热解离的等离子体混合物，所以存在离子和自由碳原子，而且碳可以沉积在电弧发生器的内表面，因此就存在一种阴极材料的自稳定过程，这个过程产生时，碳的离子流在电场力的作用下发生运动。而碳的反方向流动是在阴极表面的蒸发，这样它们之间就建立发动态平衡，在工业设备上，这个工况的实现就使得电极的连续运行时间大大增加，实验证明靠近阴极表面的流场显著影响了电极的工况，所以数学模拟的主要目的是研究气体动力学的详细图像以及它们对靠近阴极区域的过程的影响，这里必须弄清楚一个条件，即如何实现阴极的自恢复过程，同时要解释等离子体发生器的工况特性和结构对这些过程的影响，必须考虑化学激活等离子体，而且还包括对流换热和等离子体气体流动的特性，因这它们也发生在等离子体发生器的流动过程中。用于清洗的等离子体处理在医疗器械、电子和许多工业中有许多好处。沉积是用来将薄膜均匀地应用到基材上，从而在广泛的最终用途产品中呈现出独特的独特的表面特性，而不是天然地发生在原始基材的物理行为中。等离子体清洗机（或辉光放电清洗合）利用等离子体源产生气体放电，以激活或裂解气体或液体单体，通常含有乙烯基，以引发聚合。由这种技术形成的聚合物通常高度分枝，高度交联，并牢固地附着在固体表面上。这个过程的最大优点是聚合物可以直接连接到所需的表面，而链的生长，减少了其他涂层过程，如接枝所需的步骤。这是非常有用的无针孔涂层的几纳米到许多微米厚度与溶剂不溶性聚合物。等离子体清洗可以通过标准化学聚合技术产生类似的性质。适当控制等离子体参数可以保持单体的特性，从而产生具有预期功能特性的薄膜。官能团如羧基胺或非常有用，当接枝膜随后到或作为生物相容性表面。等离子聚合物有助于消除弹性体的粘性，可用于将表面由疏水改为亲水，反之亦然。当聚合物沉积在其它聚合物上时，等离子体聚合物作为屏障层非常有用。由于等离子体清洗直接从单体沉积，因此没有由于湿化学合成或溶剂而产生的废物流。等离子清洗可以精确控制薄膜厚度。达因特 等离子体清洗机产品系列增加了蒸汽输送能力，使液体单体前体可以被加热成蒸汽并通过蒸汽流量控制器传递到真空室。气态单体将通过标准质量流量控制器（MFC）传递到腔室，在前驱体单体传递到腔室之后，等离子体能量被接通，激发单体，引发聚合过程。聚合物在腔室内部的所有表面上形成，包括待处理的部分。这样的结果是非常均匀的膜处理过的部分，使在角落和缝隙，不会容易沉积，如果使用聚合物沉积的替代形式。