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粘结强度检测

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  • 丁基橡胶腻子片检测剪切粘结强度

    点击链接查看更多:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-36637.html[/url]丁基橡胶腻子片检测剪切粘结强度样品名称 丁基橡胶腻子片 规格型号 1.5mm工程部位 贵阳市轨道交通 3 号线一期工程土建七标盾构区间检测项目 1.剪切粘结强度。检测依据 1.GB/T 13936-2014。剪切粘结强度≥0.06MPa;粘结拉伸剪切强度按照 GB/T 13936-2014 进行试验(试验速度 200mm/min)。粘结拉伸剪切强度制样及养护方法:将干净的金属片用无水乙醇擦拭干净,停放五分钟备用;将裁好的腻子片(尺寸25mm×12.5mm)贴在两个金属片之间,粘结后粘结面尺寸如标准中图1所示,将制好的试件放置在平整的平台上,用 2kg 的砝码等重物放在粘合处使其贴合更加密实,然后在 23℃室温环境下养护 24h 后进行试验。[img=中钢国检实力.jpg]https://img2.17img.cn/pic/kind/20210809/20210809083549_7294.jpg[/img]

  • 【原创大赛】特殊几何形状包装的粘结强度检测

    【原创大赛】特殊几何形状包装的粘结强度检测

    [align=center][/align][font='思源黑体'][size=18px]样品[/size][/font][font='思源黑体']两种不同类型的包装:Type A和Type B[/font][font='思源黑体']每种类型的样品又分两种不同的组,Type A分为:group “Blue”和group “[/font][font='思源黑体']R[/font][font='思源黑体']ed”[/font][font='思源黑体'],Type B分为:group “Yellow”和group “Green”同类样品,不同分组的样品并不相同。[/font][font='思源黑体']如下图所示:[/font][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544466351_6493_5247763_3.png[/img][/align][font='思源黑体'][size=18px]测试目的[/size][/font] [font='思源黑体']LUMiFrac[/font][font='思源黑体']能否测试[/font][font='思源黑体']特殊几何形状[/font][font='思源黑体']样品的涂层附着力[/font] [font='思源黑体']LUMiFrac[/font][font='思源黑体']能否区分各种样品有何不同[/font][align=left][font='思源黑体'][size=18px]准备样品-Type A[/size][/font][/align][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544473870_5121_5247763_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544476126_1037_5247763_3.png[/img]1. [font='思源黑体']每组取1个样品切4块[/font]2. [font='思源黑体']用酒精清洁样品表面[/font]3. [font='思源黑体']打磨、清洁测试基座粘附体[/font]4. [font='思源黑体']将粘附体和样品用2-c-Epoxy环氧树脂粘结[/font]5. [font='思源黑体']在室温下固化20小时[/font][font='思源黑体'][size=18px]测试样品-Type A[/size][/font][font='思源黑体']测试基座型号:TSU-M-Al_D10[/font][font='思源黑体']测试负载线性增加:5N/s[/font][font='思源黑体']测试持续时间:60s内断裂[/font][font='思源黑体']测定断裂强度[/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544473432_6898_5247763_3.png[/img][font='思源黑体']评价失效模式[/font][align=left][font='思源黑体'][size=18px]结果分析-Type A[/size][/font][/align][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544479173_9335_5247763_3.png[/img][/align][align=center][/align][font='思源黑体']不同组的样品断裂强度和[/font][font='思源黑体']失效模式都有很大的不同[/font] [font='思源黑体']Group “Red”是试生产的样品,涂层发生分层,测试强度结果为涂层的层间结合强度[/font][font='思源黑体']Group “Blue”在Group “Red”的基础上增加的一个涂层,以期获得耐磨性和抗粘连的性能,测试结果为粘结失效,可以判断抗粘连的效果很好,如果需要测定涂层附着力需要后续试验,选择不同类型的胶粘剂[/font][align=left][font='思源黑体'][size=18px]准备样品-Type B[/size][/font][/align]1. [font='思源黑体']每组取1个样品切4块[/font]2. [font='思源黑体']用酒精清洁样品表面[/font]3. [font='思源黑体']铣削、打磨粘附体,使之形状和测试样品吻合[/font]4. [font='思源黑体']将粘附体和样品用2-c-Epoxy环氧树脂粘结[/font]5. [font='思源黑体']在室温下固化20小时[/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544480472_3109_5247763_3.png[/img][font='思源黑体'] [/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544477045_2125_5247763_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544482796_4273_5247763_3.png[/img][align=left][font='思源黑体'][size=18px]测试样品-Type B[/size][/font][/align][font='思源黑体']测试基座型号:TSU-M-Al_D10[/font][font='思源黑体']测试负载线性增加:5N/s[/font][font='思源黑体']测试持续时间:50s内断裂[/font][font='思源黑体']测定断裂强度[/font][font='思源黑体']评价失效模式[/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544479418_9277_5247763_3.png[/img][align=left][font='思源黑体'][size=18px]结果分析-Type B[/size][/font][/align][align=left][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121544484749_7239_5247763_3.png[/img][/align][font='思源黑体',serif]不同组的样品表现出相近的断裂强度但是失效模式都有很大的不同[/font][font=思源黑体]Group “Yellow”整个涂层系统脱落,所测强度结果为涂层的附着强度[/font][font='思源黑体']Group “Green”[/font][font='思源黑体']只有最外层涂层大范围脱落,所测强度结果为最外层涂层和内层涂层间的结合强度[/font][font='思源黑体']。[/font][font='思源黑体'][size=18px]结论[/size][/font][font='思源黑体']LUMiFrac[/font][font='思源黑体']能够测试特殊几何形状样品的涂层附着力[/font][font='思源黑体']LUMiFrac[/font][font='思源黑体']能够区分有差异的不同样品[/font]

  • 【原创大赛】快速检测电子元器件的焊接强度

    【原创大赛】快速检测电子元器件的焊接强度

    [align=center][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]随着集成电路的广泛应用,对集成度的要求越来越高,集成度越高,各种电子元件越微型化,随着电子元件的体积不断变小,连接元件的焊点必定越来越小,而这些焊点除了起到电[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]气[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]连接的作用外,同时也起到了固定元件的物理连接作用,因此测量焊点的强度非常必要,但是由于其微型化的原因,测试起来非常困难。[/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]今天我们通过实验,验证[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]LUMiFrac[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]在这方面的应用[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff] [/back][/color][/font][/align][align=left][color=#333333][back=#ffffff][b][font=&]测试原理[/font][/b][img=,554,340]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121804010760_7694_5247763_3.png!w554x340.jpg[/img][color=#333333] LUMiFrac[/color][color=#333333]采用CAT技术,如上图所示。随着离心转速的增加,径向离心力Fc逐渐增加,当离心力超过样品的粘结力,粘结部分发生分离,基座发生位移后接触检测器,检测器自动记录该信号,并通过软件内计算断裂时的力和强度。[/color][/back][/color][/align][align=left][color=#333333][back=#ffffff][color=#333333][/color][/back][/color][/align][align=left][font='宋体']本文选取了[/font][font='宋体']4[/font][font='宋体']种[/font][font='宋体']PP[/font][font='宋体']箔上的[/font][font='宋体']微芯片[/font][font='宋体']来进行试验,由于PP[/font][font='宋体']箔[/font][font='宋体']非常软,容易变形,因此需要先对样品预处理[/font][font='宋体'],在样品背后粘结铝制支撑板,如下图所示:[/font][/align][align=left][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121541189714_5656_5247763_3.png[/img][/align][align=left][font='宋体']支撑板的作用是阻止样品变形,以得到真实的强度结果。[/font][/align][align=left][font='宋体']测试条件:[/font][/align][align=left][font='宋体']样品:[/font][font='宋体']PP[/font][font='宋体']箔上的[/font][font='宋体']微芯片[/font][/align][align=left][font='宋体']预处理:丙酮清洁样品及粘附体表面[/font][/align][align=left][font='宋体']测试基座:[/font][font='宋体']TSU-S-V2A_D7[/font][/align][align=left][font='宋体']粘附体:[/font][font='宋体']铝[/font][font='宋体'],直径[/font][font='宋体']7[/font][font='宋体']mm[/font][/align][align=left][font='宋体']胶黏剂:环氧树脂[/font][font='宋体']、氰基丙烯酸盐粘合剂[/font][/align][align=left][font='宋体']固化条件:室温[/font][font='宋体']80[/font][font='宋体']小时[/font][/align][align=left][font='宋体']负载增加方式:线性[/font][font='宋体']10[/font][font='宋体']N[/font][font='宋体']/s[/font][/align][align=left][font='宋体']测试结果:[/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]断裂力[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]分布在[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]在1[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]N[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]到52[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]N[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff]之间[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#2e3033][back=#ffffff],客户(样品提供者)要求不公开详细结果。[/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体']失效模式:[/font][/align][align=left][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121541191160_7395_5247763_3.png[/img][/align][align=left][font='宋体']结论:[/font][/align][align=left]a.[font='宋体']利用[/font][font='宋体']LUMiFrac[/font][font='宋体']可以测试[/font][font='宋体']微电子元器件的焊接强度[/font][font='宋体']。[/font][/align][align=left]b. [font='宋体']客户提供的样品,[/font][font='宋体']结合强度非常不均匀,[/font][font='宋体']工艺有待改善[/font][/align][align=left]c.[font='宋体']由于微芯片表面积非常小,因此[/font][font='宋体']胶黏剂取用量[/font][font='宋体']也非常小,因此证明[/font][font='宋体']LUMiFrac[/font][font='宋体']同样适用[/font][font='宋体']用[/font][font='宋体']非常小剂量的胶黏剂的粘结强度测试[/font][/align]

  • 【原创大赛】多层复合材料的层间结合强度检测

    【原创大赛】多层复合材料的层间结合强度检测

    [align=center][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff] 复合材料是人们运用先进的材料制备技术将不同性质的材料组分优化组合而成的新材料。[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]在[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]航空航天[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]、[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]汽车工业[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]、[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]化工、纺织和机械制造[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]、医学、体育运动器件、建筑等领域都[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]有广泛的应用[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]。[/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff] 由于基体材料不同,复合材料有多[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]种[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]不同的成型方法。[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]而对于多层复合材料,[/back][/color][/font][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff]层间结合强度是对之评价的非常重要的参数。[/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff][b]测试原理[/b][/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff][img=,690,423]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121746181195_244_5247763_3.png!w690x423.jpg[/img][/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff][/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'][color=#333333][back=#ffffff] LUMiFrac采用CAT技术,如上图所示。随着离心转速的增加,径向离心力Fc逐渐增加,当离心力超过样品的粘结力,粘结部分发生分离,基座发生位移后接触检测器,检测器自动记录该信号,并通过软件内计算断裂时的力和强度。[/back][/color][/font][/align][align=left][font='宋体'] 本文选取了[/font][font='宋体']5[/font][font='宋体']种双层聚合物复合材料,利用LUMiFrac测量其层间结合强度。[/font][/align][align=left][font='宋体']测试前,需要将样品进行[/font][font='宋体']铣削[/font][font='宋体'],如下图[/font][font='宋体']1[/font][font='宋体']所示:[/font][/align][align=left][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121543192829_6673_5247763_3.png[/img][/align][align=left][font=宋体]铣削的效果:将比较薄一层完全削断,露出较厚一层[/font][/align][align=left][font='宋体']测试条件:[/font][/align][align=left][font='宋体']样品:[/font][font='宋体']双层聚合物复合材料,两层厚度分别为1mm,[/font][font='宋体']3[/font][font='宋体']mm[/font][/align][align=left][/align][align=left][font='宋体']预处理:丙酮清洁样品及粘附体表面[/font][/align][align=left][font='宋体']测试基座:TS7-M[/font][/align][align=left][font='宋体']粘附体:铜,直径[/font][font='宋体']7[/font][font='宋体']mm[/font][/align][align=left][font='宋体']胶黏剂:环氧树脂[/font][/align][align=left][font='宋体']固化条件:室温4[/font][font='宋体']8[/font][font='宋体']小时[/font][/align][align=left][font='宋体']负载增加方式:线性5N[/font][font='宋体']/s[/font][/align][align=left][font='宋体']制备好的样品[/font][font='宋体']上[/font][font='宋体']图[/font][font='宋体']2[/font][font='宋体']所示[/font][font='宋体']。[/font][/align][align=left][font='宋体']测试结果:[/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121543196570_605_5247763_3.png[/img][/align][align=left][font='宋体']失效模式:[/font][/align][align=left][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111121543201990_3525_5247763_3.png[/img][/align][align=left][font='宋体']结果:1号样品的层间结合强度介于10-12.2MPa,2号样品的层间结合强度介于5.8-6.4MPa,3号样品的层间结合强度介于4.3-5.1MPa,4号样品的层间结合强度介于6.5-7.2MPa,5号样品的层间结合强度介于5.9-7.7MPa.[/font][/align][align=left][font='宋体']结论:利用LUMiFrac可以测试复合材料的层间结合强度,并且可以评价不同的失效模式,如:层间结合失效,表层内聚力失效,底层内聚力失效等。[/font][/align]

  • 瓦楞纸检测|瓦楞纸质量检测

    [font=&][size=16px][color=#333333]点击练级查看更多:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-38303.html[/url]服务背景[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]瓦楞纸是由挂面纸和通过瓦楞棍加工而形成的波形的瓦楞纸粘合而成的板状物,一般分为单瓦楞纸板和双瓦楞纸板两类,按照瓦楞的尺寸分为:A、B、C、E、F五种类型,瓦楞纸可用作食品或者数码产品的包装,相对环保,使用较为广泛。瓦楞纸检测范围瓦楞纸纸箱、高强度瓦楞纸、瓦楞纸管、瓦楞纸板、彩色瓦楞纸、瓦楞纸包装材料等。[font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]瓦楞纸检测项目成分检测、质量检测、湿度检测、防水检测、物理性能检测、粘结强度检测、堆叠张数检测、抗压强度检测、可回收率检测、横向环压指数检测、环压强度检测、边压强度检测等。[font=&][size=16px][color=#333333]检测标准[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][table][tr][td]产品名称[/td][td]检测项目[/td][td]检测标准[/td][/tr][tr][td]瓦楞纸[/td][td]商业包装用微槽瓦楞纸[/td][td]KS T 1018-2012[/td][/tr][tr][td]瓦楞纸[/td][td]外包装用瓦楞纸[/td][td]KS T 1034-2010[/td][/tr][tr][td]瓦楞纸[/td][td]瓦楞纸术语[/td][td]KS T 1004-2010[/td][/tr][tr][td]瓦楞纸[/td][td]防水瓦楞纸[/td][td]KS T 1012-2007[/td][/tr][tr][td]瓦楞纸[/td][td]瓦楞纸[/td][td]KS M 7076-2004[/td][/tr][/table]

  • 儿童餐具强度检测|儿童餐具重金属检测

    [font=&][size=16px][color=#333333]点击链接查看更多:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-39081.html[/url]服务背景[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]儿童餐具,是指给儿童用的专用餐具因为年龄的问题,需要针对这个年龄段做些特别的设计如颜色,导热性,化学物质挥发性握把的设计杯盖的设计辅助功能等根据年龄段的不同还要对不同年龄段的儿童设计不同的餐具。儿童餐具检测范围稻壳儿童餐具、儿童抗菌餐具、竹纤儿童维餐具、陶瓷儿童餐具、塑料儿童餐具、不锈钢儿童餐具、甘蔗纤维餐具、木头儿童餐具、密胺儿童餐具、聚乳酸儿童餐具、硅胶儿童餐具、木质儿童餐具、植物纤维儿童餐具等。[font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]儿童餐具检测项目扭矩测试、强度检测、刚性检测、跌落试验、重金属检测、撕裂强度测试、拉伸强度测试、视觉和触觉检查、甲醛释放量检测、物理机械性能检测、有机物挥发量检测等。[font=&][size=16px][color=#333333]服务背景[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]儿童餐具,是指给儿童用的专用餐具因为年龄的问题,需要针对这个年龄段做些特别的设计如颜色,导热性,化学物质挥发性握把的设计杯盖的设计辅助功能等根据年龄段的不同还要对不同年龄段的儿童设计不同的餐具。儿童餐具检测范围稻壳儿童餐具、儿童抗菌餐具、竹纤儿童维餐具、陶瓷儿童餐具、塑料儿童餐具、不锈钢儿童餐具、甘蔗纤维餐具、木头儿童餐具、密胺儿童餐具、聚乳酸儿童餐具、硅胶儿童餐具、木质儿童餐具、植物纤维儿童餐具等。[font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]儿童餐具检测项目扭矩测试、强度检测、刚性检测、跌落试验、重金属检测、撕裂强度测试、拉伸强度测试、视觉和触觉检查、甲醛释放量检测、物理机械性能检测、有机物挥发量检测等。

  • 泄露电流和电器强度怎么检测啊

    各位大虾,我是新进人员,正处于学习标准阶段,师父也出差了!我看到gb4706的第13章讲到泄露电流和电气强度,我想等师父回来,给他露一手,表明我很听话好学,没有偷懒呢,嘻嘻! 泄露电流和电气强度的基本考察目的、判定方式我都看懂了,就是不知道怎么检测,主要是不知道该怎么连接! 我们是有设备检测的,可是它的插脚,在测泄露电流的时候,该接器具的什么部位、电气强度的时候该接什么部位! 标准上对于泄露电流这么写的:测量在电源的任一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行,并与绝缘材料的易触及表面相接触。 我实在看不懂,到底怎么想接呢? 至于电气强度,貌似就没讲到该相接器具什么部位呢! 盼答! 各位大虾,我是新进人员,正处于学习标准阶段,师父也出差了!我看到gb4706的第13章讲到泄露电流和电气强度,我想等师父回来,给他露一手,表明我很听话好学,没有偷懒呢,嘻嘻! 泄露电流和电气强度的基本考察目的、判定方式我都看懂了,就是不知道怎么检测,主要是不知道该怎么连接! 我们是有设备检测的,可是它的插脚,在测泄露电流的时候,该接器具的什么部位、电气强度的时候该接什么部位! 标准上对于泄露电流这么写的:测量在电源的任一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行,并与绝缘材料的易触及表面相接触。 我实在看不懂,到底怎么想接呢? 至于电气强度,貌似就没讲到该相接器具什么部位呢! 盼答!

  • 求助!检测信号强度突然降低

    请问各位老师,是否遇到这种情况,是怎么解决的?具体情况:第一天拉曼信号强度正常,第二天就信号下降一半还多,不管是光谱校正信号还是硅标样都是这样,激光强度等等其他参数都没变,难道是检测器突然出问题了?本人的检测器是液氮冷却的CCD检测器,想请问一下大家有没有遇到过这种情况?

  • gcms检测样品强度多少合适呀

    想测32种溶剂,进样量不知大概多少合适,是不是可以通过峰强度来确定呢,比方说调谐最大强度60万,是不是可以进一个能达到四五十万强度的进样量就是合适的呢。。。之前进样检测器检测器饱和

  • 液相色谱的检测器强度问题

    小弟新接触液相色谱,有个问题请教各位大虾,关于空间排阻色谱检测出的色谱图,横坐标是时间轴,越早出现的峰说明分子量越大,纵坐标是检测器强度,我想知道在定量的前提下,检测器强度可以体现出聚合物浓度的大小吗??谢谢了

  • 【讨论】关于紫外检测器的强度测试

    Agilent 1100今天我们做了紫外检测器的光强度测试结果报告里说最大和平均强度都通过了,最小强度没通过这个结果是什么意思?我们要不要采取什么措施?

  • 空白样多次检测,离子强度却逐渐降低

    对空白样乙腈做多次上机检测,发现其离子强度逐渐降低,检测前机器与离子漏斗都清洗过,出现问题后,换过色谱柱以及毛细管,均未得到解决,求助各位大神,这可能会是什么原因造成?

  • 【讨论】示差检测器的信号强度

    各位:我用着一套液相系统,检测器是RID-10A,问一下,基线上下波动多少为允许的,峰信号强度多大好 一些.我现在控制基线波动0.005mV内,信号强度50mV内,多数在10mV内,好不好?

  • 求助:哪家实验室可以做人工植入体钛涂层粘结强度测试(ASTM 1147)

    如题我们公司需要做一些涂层粘结性能测试的试验,所以现在需要找一些可以做这些测试的实验室,因为我们之前没有委外做过相关测试,现在也不知道哪家实验室可以做这些测试,所以想请教各位大神一下相关的信息,希望大家可以推荐几家,谢谢!参考标准 ASTM F1147 - 05 ( 2011) Standard Test Method for Tension Testing of Calcium Phosphate and Metallic Coatings.

  • 【原创】短波UVC紫外线辐照强度检测

    短波UVC紫外辐照计专用于紫外线杀菌消毒辐照强度的测量,目前紫外线消毒技术应用在多个行业领域,包括现代防疫学、医学、食品消毒、纯水处理和光动力学等各方面的运用;利用特殊设计的高效率、高强度和长寿命的UVC波段紫外线照射流水,将水中的各种细菌、病毒、寄生虫、水藻以及其他病原体直接杀死,达到消毒的目的。 紫外线杀菌消毒是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA或RNA的分子结构,造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡,达到杀菌消毒的效果。同时紫外线对核酸的作用可导致键和链的断裂、股间交联和形成光化产物等,从而改变了DNA的生物活性,使微生物自身不能复制,这种紫外线损伤也是致死性损伤。 但是在紫外线照射杀菌的过程中要求保证紫外线的辐照强度,紫外线辐照强度不稳定,会对消毒杀菌效果大打折扣。不能真正起到杀菌消毒的作用,关于紫外线辐射强度杀菌效果很多人存在一个误区,即认为当紫外线灯辐射强度不够时,增加紫外线照射的时间也能达到杀菌消毒的作用。这种想法是不合理的,就好像烧开水,温度没有达到98度是不能达到消毒的效果。 当然紫外线辐照强度也不是越高杀菌效果就越好,因为紫外线与人体接触时也会对人体皮肤及器官产生一定的不良影响,所以说紫外线辐射的强度一定要得以控制稳定,考虑到紫外线杀菌灯在使用的过程当中辐射强度会稍微减弱,所以要想紫外线杀菌消毒起到良好的效果,必须经常性关注紫外线辐射强度,也就是经常要使用到紫外线辐照计来进行检测确认。 所以说紫外线辐射照度计是紫外线强度检测必需配备的光学检测仪器,如今深圳市林上公司新制作一款UVC紫外辐照计,专用于检测UVC短波长紫外辐照强度的检测;紫外辐照计是一款宽谱功率测量仪,主要用于测量紫外线的辐射能功率密度,即每平方厘米的辐射能功率。单位为:微瓦/平方厘米(μW/cm2),探测器位于仪器的前端面,使用方便快捷,测量准确度高。 LS126C紫外辐照计专业用于测量UVC紫外线强度,即单位面积的UVC紫外线辐射能功率。仪器探头与主机采用高温导线连接,探头可在高温环境下使用。探头自带磁铁和可拆卸手柄,方便检测过程中的固定和操作。

  • 【原创】医院紫外线灯辐射强度的监测

    紫外线灯杀菌是医院室内空气及物体表面消毒的常用方法,但是在医疗质量检查中发现,在紫外线消毒管理上存在一些认识误区和潜在的隐患,使紫外线灯杀菌效果受到很大的影响。特别是紫外线灯的辐射强度检测方面,需要定期使用紫外线辐照计对紫外线灯进行强度监测;了解和控制这些因素是确保紫外线消毒效果的关键。 必须时应该及时更换辐射强度不足的紫外线灯;一般情况下,紫外线灯杀菌效果与其辐射强度和照射时间直接相关,通常规定的照射是在30W紫外线灯辐射强度不低于70uW/cm2条件下,若紫外线灯辐射强度稍微偏低,适当延长照射时间可以对杀菌效果有一定的弥补。 紫外线灯强度小于70uW/cm2而不予及时更换,认为延长照射时间可以弥补辐射强度不足并无期限进行延长使用,这是一种误解。当监测中已经证明紫外线灯辐射强度低于规定的标准即应该及时更换。 在监测检查中发现,有的紫外线灯管累计使用时间已经找过10000h,但检测辐射强度扔大于70uW/cm2,而有的紫外线灯管使用累计不足300h,检测辐射强度已小于70uW/cm2,这并非紫外线灯管的质量问题。经调查发现,造成这种情况是实际消毒时间和登记不符,其目的是为了应付检查,没消毒却进行了登记,导致记录累计数多;在被感染管理检查中,往往把消毒记录作为衡量消毒质量的考核标准,这样有登记,证明消毒工作久做了,这显然很不够。 紫外线灯杀菌效果受环境因素影响明显,一般在环境温度20-40°C,相对湿度60%,灯管表面比较洁净下消毒效果有保障。在检查中发现,多少医院一年四季紫外线消毒时间恒定不变,显然消毒缺乏科学性,不管环境条件变化,机械地定时消毒,消毒质量不可靠。另外,由于目前悬吊式紫外线灯管固定安装在距地面2m的改的高度,不便于擦拭,多数医院的紫外线灯有积尘,影响消毒质量。 紫外线杀菌中存在的问题主要是人工操作的情况下发生,难以有效的监控质量,应该改进操作技术,使用数字式紫外辐照计,能实现在紫外线消毒中实现自动监控,紫外线灯管每次开启时间及照射累计时间的记录与存储。 同时,医院要建立健全院内感染管理综合制度和消毒管理制度,感染管理科对全院每支紫外线灯管建使用登记卡,实行统一管理,做到监测中不盲目换错一支灯管,不漏过1支辐射强度不达标的灯管,最大限度的保障消毒效果。对使用中辐射强度大于80uW/cm2的灯管可每两月使用紫外辐照计检测一次,辐射强度小于80uW/cm2每月检测一次。将检测的日期、编号、灯管规格、辐射强度、消毒时间累计数,以及使用中出现的问题等详细记录。

  • 【求助】求塑料小包装的封口强度检测仪器

    我正在找一种简单的能够在生产现场测定塑料小包装的封口强度的仪器,即产品已经包装好(1kg粉体包装袋),需要在现场检测封口强度是否能达到要求。请大侠们提供此方面的信息。。。

  • ICP激发光强度降低对检测有啥影响?

    我用的是岛津ICPS-7510型的icp,现在发觉它的激发光强度有些下降,大约比性能最佳时降低了30%,我觉得光强度降低主要是影响检测限或是灵敏度,不知道各位对此有什么看法啊

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