焊接工艺标准

近日，由中国材料与试验标准化委员会综合标准标准化领域委员会(CSTM/FC99)归口承担的《焊接接头成分原位统计分布表征微束X射线荧光光谱法》团体标准(立项号:CSTMLX 9900 01102——2022)已完成征求意见稿，按照《中关村材料试验技术联盟团体标准管理办法》的有关规定，现公开广泛征求意见。焊接接头是指两个或两个以上零件要用焊接组合的接点。或指两个或两个以上零件用焊接方法连接的接头，包括焊材、焊缝、熔合区和热影响区。熔合区化学成分不均匀，组织粗大,往往是粗大的过热组织或粗大的淬硬组织，其性能常常是焊接接头中最差的。热影响区(HAZ)是在焊接热循环作用下，焊缝两侧处于固态的母材发生明显的组织和性能变化的区域。低碳钢的热影响区可分为过热区、正火区和部分相变区。其中，过热区是最高加热温度1100°C以上的区域，晶粒粗大，甚至产生过热组织。过热区的塑性和韧性明显下降，是热影响区中机械性能最差的部位。熔合区和热影响区中的过热区是焊接接头中机械性能最差的薄弱部位，其中，Nb、Ti. Al、Mg、 Ni、 Mo等元素成分对焊接接头性能影响较大。但在实际焊接接头中，熔合区和焊接热影响区HAZ只是一个较小范围的局部区域，一般宽度只有几个毫米。又由于HAZ的显微组织存在梯度性，可分为组织特征极不相同的许多很小的区域，使得经历某一特定热循环的每个区域更小。现有焊接接头成分测试主要依据GB/T 223《钢铁及合金化学分析方法系列标准》、GB/T 20125《低合金钢多元素含量的测定电感耦合等离子体发射光谱法》、GB/T 4336《碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析》，湿法/化学法、火花光谱等测试方法不能满足焊接接头对熔合区和热影响区成分分析研究需要。微束X射线荧光分析(MXRF)中的微-毫区分析是XRF分析技术发展的一个新领域。该技术逐渐成为微小原始样品或大样品微小区域中元素含量及其分布研究的-种重要手段,适合焊接接头对熔合区和热影响区成分分析研究需要。本标准规定了采用能量色散微束X射线荧光光谱法对船板钢焊接接头母材、焊材、熔融区的化学成分进行原位统计分布表征的原理、仪器与辅助设备、检测条件、标样选择、操作步骤、数据处理及检测报告。适用于船板钢焊接接头中Ni、Ti、Mn、Nb、Mo、Fe、Cr、Cu等元素的原位统计分布分析，其他材料焊接接头可参考使用。微束X射线荧光光谱法测定大尺寸焊接接头相关标准，可在船舶、汽车、石油、航空、航天等领域，为焊接接头的成分测试提供标准支撑，助力焊接工艺质量提升。

翁开尔是析塔清洁度仪独家代理商，欢迎致电咨询析塔清洁度仪在合金焊接上的技术应用。汽车轻量化成为使命，汽车制造商越发对轻质材料情有独钟，以寻求降低能耗和最小化腐蚀风险。汽车设施从钢转向铝材，这些铝材组件是需要焊接冲压或机加工的。然而，将钢焊接技术应用于铝焊接时，事情就不是那么简单了。虽然铝焊接本身是最主要的任务，但必须满足一个前提条件——保证焊接铝材表面的清洁度。对于从钢焊接工艺过渡到铝焊接工艺的设施，焊接前的表面处理是必须考虑的因素。不单单对于汽车制造而言，对精密工具制造、造船、轨道交通、航天航空、大型机械制造等行业的焊接准备中都会清洁钢和铝表面。这也意味着过去从不需要零件清洗机的工厂将不得不将零件清洗系统集成到他们的制造过程中，在焊接前确保零件表面足够干净，以此确保焊接良品率。┃ 铝与钢焊接焊接钢和铝之间的根本区别在于铝具有更高的电阻和熔化温度。熔池中较高的温度会产生足够的热能来增加氢的溶解度和扩散率。如果零件表面存在污染物，容易导致焊缝出现气孔或开裂。┃ 铝污染物的主要类型从大规模零售制造铝到达焊接工作室，铝会暴露在几种主要类型的污染物中。这些污染物如下： 油或者油脂 墨水 润滑脂 颗粒污垢许多东西在焊接前都会弄脏和污染铝，这种污染物的存在会对焊接质量产生严重的持久影响。这就是为什么在焊接前对铝件进行清洗的原因。如果铝件表面不够干净，在焊接的过程中，则容易出现烟灰，焊缝未熔合，不确定的电弧和附加电阻等现象。┃ 清洁表面对焊接的重要性在精细化制造要求下，清洁度一定意义上决定了焊接的质量。清洁的表面助于实现成功焊接：00001. 一致性：清洁焊接材料在制造实验室中提供了一定程度的一致性，并允许您将铝用作焊接性能的控制变量。00002. 无孔隙率：孔隙率是由碳氢化合物或氧化等污染物焊接到金属中引起的金属表面质量缺陷。如果金属变得有多孔，它会形成结构较差的接头，如果金属在焊接部位有足够的多孔，则该接头甚至可能因此而失效。但如果铝是干净的，焊缝就不会有隐藏的缺陷，接头应该能按预期工作。00003. 高强度：因为没有污染物，所以用纯铝进行的焊接比用受污染的铝或含有氧化铝的铝进行的焊接具有更高的抗拉强度。由于金属焊缝在建造后承担着建造项目的整体安全性和耐久性的责任，因此所使用的焊缝必须尽可能坚固，以防止意外的结构损坏。┃析塔清洁度仪是检测铝件表面清洁情况的重要仪器在焊接铝件前，往往需要对铝件进行脱脂去除水分和残留污染物，以及采用激光清洗或机械清洗氧化层。那么怎样的清洗程度铝件才算干净呢？德国析塔清洁度检测仪可以有效量化金属件表面清洁情况，更好的保证激光焊接质量，减少激光焊接缺陷。焊接气孔会降低坚固性和密封性，下图显示在激光焊接前使用析塔清洁度仪对工件表面进行清洁度检测,当工件表面清洁度高于65%，焊接气孔数量明显降低，当工件表面清洁度低于65%时，焊接气孔数量明显增加。 德国析塔SITA表面清洁度仪采用共焦法原理，通过光源发射出最佳波长的UV光检测金属表面的污染物，内置的传感器精准探测污染物引起的荧光强度，该荧光强度的大小取决于基材表面有机物残留情况，从而能精准量化检测金属表面清洁度。德国析塔SITA清洁度测试仪可以广泛运用在焊接接头质量、安全气囊点火装置的焊接组件等方面，工件表面污染物会影响焊接质量，焊接气孔会导致泄露，因此在焊接工艺前检测工件表面清洁度非常有必要，可以有效降低焊接次品率。

焊接也被称作熔接，通常是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接工艺多用于制造业，主要用途就是把小的金属材料连接成大的（按图纸或需要的尺寸），或通过连接（焊接）做出所需要的几何体。诸如造船厂、飞机制造业、汽车制造、桥梁等都离不开焊接。热源能量的分布即热量的传播和分布很大程度上与这些参数相关，然而由于热量的分布是呈现梯度的，从而造成焊缝周围的材料会受到影响，即所谓的“热影响区”（HAZ）。热影响区的形成原理非常简单，在焊缝周围的材料受到了热源的影响，而温度低于材料的熔点，但其温度足以让周围材料的显微组织发生变化。显微组织的变化可导致机械性能的变化，如可能会出现硬度增加和屈服强度降低。同时由于显微组织的发生变化，热影响区更容易出现开裂和腐蚀情况，所以热影响区通常是构件最薄弱的结构点。因此，了解热影响区和减少焊接所产生的不良热效应是至关重要。焊缝和热影响区的典型尺寸通常为数百微米至几毫米。为了研究由于焊接过程引起的局部材料变化，仪器化压痕测试方法是首选，因为它们提供了合适的位移分辨率。例如，安东帕微观组合测试仪（MCT3）可以获取焊缝或热影响区等等不同区域的硬度、弹性模量等力学性能。磨损量和摩擦性能可以很容易地通过摩擦磨损分析仪来测量，该分析仪测量摩擦系数并可用于估计磨损率。微观组合测试仪MCT3本文将展示焊缝及其邻近局部区域的机械性能的表征手段的实际例子，同时也将总结所用表征手段对于焊接工艺好坏的评定和意义。焊缝横截面的硬度分布情况图1： 焊缝及其热影响区的横截面的视图和相对应位置上的硬度变化情况如图1所示，使用Anton-Paar微观组合测试仪MCT3对采用弧焊工艺对球墨铸铁进行焊接后所产生的热影响区进行表征。简单来说，就是在焊缝截面上沿着从母材到焊缝的方向采用MCT3对材料进行压痕测试。压痕试验主要在两个位置上进行：焊缝区域横截面和焊缝顶面。使用的最大载荷为5 N，加载和卸载速率选择为30 N/min，在最大载荷下保载1 sec。具体是沿着从未受影响的母材穿过HAZ到焊芯进行压痕测试，单个压痕的间距为0.25 mm。压痕测试的大致位置和相应硬度分布如图1所示，结果清楚地表明了焊缝附近硬度的变化情况。靠近焊缝–在HAZ中–硬度在过渡区降低之前显著增加，在远离焊缝的未受影响母材中稳定在~3 GPa。在焊缝的上表面上发现了类似的结果（过渡区和热影响区的硬度增加），这证实了在横截面上获得的结果。该应用案例展示的是仪器化压痕测试方法对于测量焊接工艺产生的热影响区HAZ的材料性能变化的意义所在，用图1中所示的方法可以直观的获取相应位置的力学性能变化情况。从而，有助于科研人员及焊接工作者去估算HAZ的区域尺寸以及所检测出的焊缝及其周围局部区域的力学性能是否达标，更为如何优化焊接工艺参数提供一份助力。堆焊工艺下焊缝的摩擦学性能研究堆焊是将硬质金属焊接在母材上的一种工艺，旨在提高母材的耐磨性，是一个很广泛的焊接应用。它用于磨机锤、挤压螺钉、高性能轴承和土方设备。它也可用于压水反应堆的阀座和泵。与其他部件摩擦接触的此类堆焊焊缝的磨损和摩擦学性能对于实际应用至关重要。以下示例显示了对球墨铸铁进行的摩擦学试验，其中铸铁的堆焊层采用等离子转移电弧工艺焊接。图2： 热影响区和母材的摩擦系数变化情况由于焊接工艺也属于快速凝固的一种冷却方式，从而得到了3mm厚度的热影响区且发现该HAZ的微观结构中存在渗碳体结构，而且硬度明显高于铸铁。总共进行了两次摩擦试验：一次在母材上，另一次在焊接材料的热影响区内。在线性往复模式下均进行共5000次循环的摩擦学表征试验，而且在最大固定载荷为1 N情况下的最大线速度为1.6 cm/s，选取的摩擦副为直径为6 mm的100Cr6钢球。摩擦试验结果如图2所示：焊接层的热影响区（HAZ）的摩擦系数（~0.8）高于母材（~0.5）。图3： 采用表面轮廓仪测量并记录母材和热影响区的磨损轨迹轮廓图3展示的是运用表面轮廓仪采集并记录母材和热影响区在摩擦学试验后磨损轨迹的轮廓。通过比较图3的结果表明，热影响区的磨损远高于母材；母材的耐磨性高于热硬化区的耐磨性。图2和图3的表明，焊接工艺对焊接层热硬化区的摩擦系数和耐磨性产生了负面影响，尽管同一层的硬度有所增加。该问题的解决方案可以是改变焊接参数以提高热硬化区的耐磨性，或者减小其尺寸以最小化其对零件耐磨性的负面影响。总的来说，Anton-Paar自研自产的压痕仪和摩擦学表征仪器均能为焊接工艺的研究和生产提供非常大的助力，其新一代检测手段的开发对于焊接行业是非常有意义的。安东帕中国总部销售热线：+86 4008202259售后热线：+86 4008203230官网：www.anton-paar.cn在线商城：shop.anton-paar.cn

焊接质量一般是通过焊缝质量好坏来做评定，而焊缝质量取决于所焊接的物体、焊接填充物以及所选用的焊接工艺及参数。为了更好地去优化和改善焊接工艺，对于焊缝及其热影响区进行力学性能表征是极其有意义的。对局部弹塑性特性的兴趣导致了一种新检测技术的发展，该技术使用球形压头对焊缝及其热影响区进行局部应力应变性能表征，加载期间使用振动的压痕允许非常局部地确定试验材料的代表性应力-应变曲线。简单的应力应变分析在Anton-Paar压痕软件中实现。该方法可适用于焊缝及其附近不同区域的局部力学性能的表征。01焊缝裂纹尖端附近的弹塑性行为研究纳米压痕仪 NHT3通过展示仪器化纳米压痕测试方法获得低合金钢焊缝中裂纹尖端附近区域和远离裂纹尖端区域的应力应变行为。焊缝出现裂纹通常是由焊接过程中焊缝快速凝固产生的热应力引起的，或由内部显微结构的发生改变所引起的，导致硬度和屈服强度增加，但抗断裂性降低。为了了解局部区域的应力应变行为，仪器化纳米压痕法是能够提供此信息的少数方法之一，局部应力应变测量的目的是帮助理解焊缝开裂的原因。图1 ： 靠近或远离焊缝裂纹尖端局部区域的仪器化压痕测试使用Anton-Paar纳米压痕仪NHT3搭载半径为20 µm球型针尖对两个已经存在焊缝裂纹的样品进行测试，以获得局部的应力应变行为；与传统的静态测试方法不同的是，在这次的应用案例中将采用在加载过程增加正弦波加载方式的动态测试方法 (Sinus)，选取最大载荷为500 mN，加载卸载速率为1000 mN/min，动态加载振幅为50 mN，频率为5 Hz。图2：载荷位移曲线图3：应力应变曲线图2和图3显示了动态加载测试下获得的压痕曲线，以及从两个区域的压痕曲线中获得的应力应变曲线。可以看出裂纹尖端附近区域的屈服强度远高于远离裂纹尖端的区域。屈服强度的增加通常与延展性的降低有关，这可能对焊缝的抗断裂韧性产生至关重要影响。在外部荷载作用下，靠近裂纹尖端的材料屈服强度增加，往往会出现比基材更早断裂的情况，因此在整个结构中是个力学薄弱点。焊缝中的断裂会导致整个部件失效，因此应该去调整焊接参数，使裂纹尖端附近的材料具有较低的屈服应力和较高的抗断裂性。02焊接铝合金的应力应变行为研究仪器化纳米压痕测试方法中应力应变分析的另一个经典应用是研究金属焊缝周围的弹塑性，尤其是软金属，例如铝合金。铝合金比钢对高温更敏感，因此，研究铝合金的焊接热效应尤为更重要。在本应用所提及的研究中，在加载过程中使用正弦波动态加载模式，利用球形纳米压痕针尖的特性对两种不同的铝合金焊缝附近的弹塑性行为进行局部表征。球形纳米压痕针尖用于确定靠近焊缝（区域A）且距离焊缝约2mm（区域B）的应力应变特性。图4：对比距离焊缝近的区域A和距离焊缝2mm处区域B的应力应变行为使用NHT3纳米压痕仪搭载半径20µm球型针尖作为表征手段，选取的最大载荷为300 mN、加载卸载速率为600mN/min。在加载过程中采用正弦波的动态加载模式，振幅为30 mN，频率为5 Hz。图4展示了区域A和区域B的应力应变曲线的比较。两个区域表现出相类似的弹塑性行为，屈服应力约为0.3 GPa。这表明焊接过程中加热和冷却对材料的弹塑性性能的影响可以忽略不计。然而，并非所有情况下都是如此，焊接区域的局部应力应变行为仍然是优化焊接参数的重要信息。03搅拌摩擦焊接铝合金的应力应变研究搅拌摩擦焊（FSW）通常是铝合金焊接工艺更好地选择，而传统电弧焊由于铝的高导热性而容易产生较大的热影响区。FSW中的焊接温度远低于中心接触点，因此热效应的传导不如弧焊中明显。在这种情况下，将两种不同的铝合金AA6111-T4（T4）和AA6061-T6（T6）焊接在一起，并在距离熔核中心位置的1.1 mm、2.2 mm和3.3 mm处研究硬度、弹性模量和屈服应力。以下参数用于压痕：最大载荷300 mN，加载速率600 mN/min，动态加载模式下选取振幅30 mN，频率5 Hz。图5的结果表明随着距熔核距离的增加，所表现出的应力应变行为大致一样，仅存在微小差异。在所有的三个区域的屈服应力大约为0.33 GPa（两种基材中的屈服应力大约为0.27 GPa，图中未显示）。母材的硬度为0.8 GPa（T4合金）和1.1 GPa（T6合金）。所有三个区域（距焊缝熔核1.1 mm、2.2 mm和3.3 mm）的硬度均为1.1 GPa，这证实焊缝附近的弹塑性能并没有发生显著变化。图5：距熔核不同位置的应力应变曲线Aoton-Paar自研自产的纳米压痕仪能非常好地去胜任微观局部的应力应变分析，新一代的检测手段的开发有助于焊接行业的进一步发展。安东帕中国总部销售热线：+86 4008202259售后热线：+86 4008203230官网：www.anton-paar.cn在线商城：shop.anton-paar.cn

2020年12月25日，工信部发布《中华人民共和国工业和信息化部公告》，批准《霍尔元件 通用技术条件》等669项行业标准，批准《白云石标准样品》等76项行业标准样品，批准《高纯铝锭》等23项行业标准外文版，批准《75℃热稳定性试验仪校准规范》等94项行业计量技术规范。在669项标准中，多项标准涉及半导体行业（包括了半导体器件、半导体设备和半导体材料等方面）和多种化学品的检测。此外，94项行业计量技术规范涉及了热稳定性试验仪、便携式挥发性有机物泄漏检测仪、漆膜弯曲试验仪、漆膜附着力测定仪、直流辉光放电质谱仪、双联电解分析仪等多种分析检测仪器，相关标准如下：附件：23项行业标准外文版编号、名称、主要内容等一览表.doc94项行业计量技术规范编号、名称、主要内容等一览表.docx76项行业标准样品目录.docx669项行业标准编号、名称、主要内容等一览表.doc半导体相关标准（部分）标准号标准名称标准内容JB/T 9473-2020霍尔元件 通用技术条件本标准规定了霍尔元件的术语和定义、基本参数和符号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于非集成的半导体霍尔元件。JB/T 9481-2020扩散硅力敏器件本标准规定了扩散硅力敏器件的术语与定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于半导体扩散硅力敏器件。HG/T 5736-2020高纯工业品过氧化氢本标准规定了高纯工业品过氧化氢的分型、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本标准适用于高纯工业品过氧化氢。该产品主要用于太阳能光伏行业、液晶显示器件和半导体行业制程的清洗或刻蚀，以及其他对高纯过氧化氢有需求的行业。XB/T 515-2020钪铝合金靶材本标准规定了钪铝合金靶材的要求、试验方法、检验规则与标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于铸造法制得的钪铝合金靶材，主要用于半导体及光电等领域。QC/T 1136-2020电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块环境试验要求及试验方法本标准规定了电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块环境适应性要求和试验方法。本标准适用于电动汽车用IGBT模块，其他半导体器件模块可参考使用。SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。SJ/T 11762-2020半导体设备制造信息标识要求本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范本标准规定了半导体制造设备人机界面的术语和要求。本标准适用于半导体制造设备。SJ/T 10454-2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。SJ/T 10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。化工检测相关标准（部分）标准号标准名称标准内容SH/T 1829-2020塑料 聚乙烯和聚丙烯树脂中微量元素含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 本标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）测定聚乙烯和聚丙烯树脂中镁（0.10 mg/kg～50.00 mg/kg）、铝（0.20 mg/kg～100.00 mg/kg）、钙（0.40 mg/kg～130.00 mg/kg）、锌（0.50 mg/kg～200.00 mg/kg）、铬（0.10 mg/kg～3.00 mg/kg）、钛（0.10 mg/kg～6.00 mg/kg）等微量元素含量的方法。 本标准适用于粉末状、颗粒状聚乙烯和聚丙烯树脂。SH/T 1830-2020丙烯腈-丁二烯橡胶中壬基酚含量的测定 气相色谱-质谱法 本标准规定了采用气相色谱-质谱法测定丙烯腈-丁二烯生橡胶中壬基酚含量的方法。 本标准适用于丙烯腈-丁二烯生橡胶，壬基酚单组分含量最低检出限为1.4mg/kg。SH/T 1831-2020丙烯腈-丁二烯橡胶中游离丙烯腈含量的测定 顶空气相色谱法 本标准规定了采用顶空气相色谱法测定丙烯腈-丁二烯生橡胶中游离丙烯腈含量的方法。 本标准适用于丙烯腈-丁二烯生橡胶，游离丙烯腈含量最低检出限为1.8mg/kg。SH/T 1832-2020异戊二烯橡胶微观结构的测定 核磁共振氢谱法 本标准规定了采用核磁共振氢谱法测定异戊二烯橡胶（IR）中顺式1,4结构（cis-1,4）、反式1,4结构（trans-1,4）和3,4结构（3,4）含量的方法。 本标准适用于异戊二烯生橡胶。SH/T 1142-2020工业用裂解碳四 液态采样法 本标准规定了采取供分析用的工业用裂解碳四以及其他碳四液态烃类样品的设备和方法。 本标准适用于采取工业用裂解碳四及其他碳四液态烃类样品。SH/T 1482-2020工业用异丁烯纯度及烃类杂质的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用异丁烯纯度及烃类杂质的含量。 本标准适用于纯度大于98.00%（质量分数），丙烷、丙烯、异丁烷、正丁烷、反-2-丁烯、1-丁烯、顺-2-丁烯、丙炔、1,3-丁二烯、正戊烷、异戊烷等烃类杂质含量不小于0.0010%（质量分数）的工业用异丁烯测定。SH/T 1483-2020工业用碳四烯烃中微量含氧化合物的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用碳四烯烃中的微量含氧化合物含量。 本标准适用于工业用碳四烯烃中微量二甲醚、甲基叔丁基醚、甲醇和叔丁醇等含氧化合物的测定，其最低测定浓度为0.0001%（质量分数）。SH/T 1492-2020工业用1-丁烯纯度及烃类杂质的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用1-丁烯的纯度及其烃类杂质含量。 本标准适用于纯度不小于99.00% (质量分数)，丙烷、丙烯、异丁烷、正丁烷、乙炔、反-2-丁烯、异丁烯、顺-2-丁烯等烃类杂质含量不小于0.001%（质量分数），丙二烯、丙炔含量不小于2mL/m3，1,3-丁二烯含量不小于10 mL/m3或0.001%（质量分数）的工业用1-丁烯试样的测定。SH/T 1549-2020工业用轻质烯烃中水分的测定 在线分析仪使用导则本标准规定了测定轻质烯烃气体中微量水分的在线分析仪的工作原理、一般特征、分析程序和结果报告等要求的指南。本标准适用于工业用轻质烯烃中水分的测定。SH/T 1763-2020氢化丁腈生橡胶（HNBR）中残留不饱和度的测定 碘值法 本标准规定了用韦氏（Wijs）试剂测定氢化丁腈生橡胶（HNBR）残留不饱和度（即碘值）的方法。 本标准适用于氢化丁腈生橡胶。SH/T1814-2020乙烯-丙烯共聚物（EPM）和乙烯-丙烯-二烯烃三元共聚物（EPDM）中钒含量的测定 本标准规定了用分光光度法和电感耦合等离子体发射光谱法测定乙烯-丙烯共聚物（EPM）和乙烯-丙烯-二烯烃三元共聚物（EPDM）中钒含量的方法。 本标准适用于以齐格勒-纳塔型催化剂（铝-钒催化剂）生产的钒含量范围在0.5 µg/g～40 µg/g的乙丙橡胶。SH/T 3042-2020合成纤维厂供暖通风与空气调节设计规范 本标准规定了合成纤维(涤纶、锦纶、维纶、腈纶、氨纶)厂供暖、通风与空气调节设计的空气计算参数和设计要求。 本标准适用于新建、扩建和改建的合成纤维厂的生产厂房及辅助建筑物的供暖、通风与空气调节设计。SH/T 3523-2020石油化工铬镍不锈钢、铁镍合金、镍基合金及不锈钢复合钢焊接规范 本标准规定了铬镍不锈钢、铁镍合金、镍基合金、不锈钢复合钢的材料、焊接工艺评定、焊工考试、焊接工艺、焊接检验和焊后热处理要求。 本标准适用于石油化工、煤化工、天然气化工设备与管道的焊条电弧焊、钨极气体保护焊、熔化极气体保护焊和埋弧焊。SH/T 3545-2020石油化工管道工程无损检测标准本标准规定了石油化工金属管道射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测、衍射时差法超声检测、相控阵超声检测和便携式荧光光谱检测的工艺要求及质量评定。本标准适用于下列管道无损检测的质量评定：1)公称厚度为2 mm～100 mm的金属管道对接焊接接头、支管连接焊接接头的射线检测与质量评定；2)公称厚度大于或等于6 mm、外径大于等于108 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的超声检测与质量评定；3)铁磁性材料的表面和近表面缺陷磁粉检测与质量评定；4)表面开口缺陷的渗透检测与质量评定；5)公称厚度为16 mm～100mm、外径大于等于273 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的衍射时差法超声检测与质量评定；6)公称厚度3.5 mm～60 mm、外径大于等于57 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的相控阵超声检测与质量评定；奥氏体不锈钢管道对接焊接接头的相控阵超声检测与质量评定按附录M的规定进行；7)金属材料（包括熔敷金属）中金属元素的便携式荧光光谱检测。行业计量技术规范（部分）技术规范编号技术规范名称技术规范主要内容JJF（石化）030-202075℃热稳定性试验仪校准规范本校准规范适用于爆炸品分类用的75℃热稳定性试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）031-2020固体氧化性试验装置校准规范本规范适用于固体氧化性试验装置的校准，不适用于氧化性固体重量试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）032-2020易燃固体燃烧速率试验装置校准规范本校准规范适用于易燃固体燃烧速率试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）033-2020便携式挥发性有机物泄漏检测仪（氢火焰离子法）校准规范本规范适用于量程小于50000µmol/mol的便携式挥发性有机物（VOCs）泄漏检测仪（氢火焰离子法）的校准，其他相似原理和用途的仪器校准可参照本规范。其主要内容包含本规范的适用范围、引用的技术文件、计量性能、校准条件、校准方法、校准结果、校准时间间隔和不确定度评定示例等。JJF（石化）034-2020石油化工产品软化点试验仪（环球法）校准规范本规范适用于环球法测定软化点的软化点试验仪的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）035-2020漆膜弯曲试验仪（圆柱轴）校准规范本规范的校准适用于测试漆膜圆柱弯曲试验时用的漆膜弯曲试验仪。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）036-2020漆膜附着力测定仪（划圈法）校准规范本规范的校准适用于测试漆膜划圈试验用的漆膜附着力试验仪。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF（石化）037-2020橡胶门尼黏度计校准规范本规范规定了橡胶门尼黏度计的计量特性、校准条件、校准用设备及校准方法。本规范适用于橡胶门尼黏度计的校准。JJF（石化）038-2020硫化橡胶回弹性试验机校准规范本规范规定了硫化橡胶回弹性试验机的计量特性、校准条件、校准用设备及校准方法。本规范适用于硫化橡胶回弹性试验机的校准。JJF（石化）039-2020橡胶阿克隆磨耗试验机校准规范本规范适用于橡胶阿克隆磨耗试验机的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定评定示例等。JJF（石化）040-2020橡胶压缩应力松弛仪校准规范本规范适用于橡胶压缩应力松弛仪的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定评定示例等。

p 　　工信部近日对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》、《无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准报批公示，截止日期2017年11月20日。 /p p style=" TEXT-ALIGN: center" strong 2项电子行业标准名称及主要内容 /strong /p table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" uetable=" null" thead tr style=" HEIGHT: 49px" class=" firstRow" td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 31" p style=" TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px" strong span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 序号 /span /strong /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 133" p style=" TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px" strong span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 标准编号 /span /strong /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 160" p style=" TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px" strong span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 标准名称 /span /strong /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 394" p style=" TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px" strong span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 标准主要内容 /span /strong /p /td /tr tr style=" HEIGHT: 49px" td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 31" p style=" LINE-HEIGHT: 24px MARGIN: 0px 0px 0px 28px" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 1. span style=" FONT: 9px & #39 Times New Roman& #39 " & nbsp /span & nbsp /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 133" p style=" LINE-HEIGHT: 24px" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" SJ/T 11697-2017 /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 160" p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" 无铅元器件焊接工艺适应性规范 /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 394" p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" & nbsp & nbsp & nbsp 本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。 /span /p p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" & nbsp & nbsp & nbsp 本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 /span /p /td /tr tr style=" HEIGHT: 49px" td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 31" p style=" LINE-HEIGHT: 24px MARGIN: 0px 0px 0px 28px" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 " 2. span style=" FONT: 9px & #39 Times New Roman& #39 " & nbsp /span & nbsp /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 133" p style=" LINE-HEIGHT: 24px" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" SJ/T 11698-2017 /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 160" p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 /span /p /td td style=" BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height=" 49" width=" 394" p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" & nbsp & nbsp & nbsp 本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。 /span /p p style=" VERTICAL-ALIGN: middle" span style=" FONT-FAMILY: & #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 COLOR: black" & nbsp & nbsp & nbsp 本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。 /span /p /td /tr /thead tbody /tbody /table p 　　通知原文如下： /p p style=" TEXT-ALIGN: center" strong span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 2项电子行业标准报批公示 /span /strong /p p span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　根据工业和信息化部行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准的制定工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示，截止日期2017年11月20日。 /span /p p span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。 /span /p p span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　公示时间：2017年10月20日-2017年11月20日 /span /p p span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　附件：2项电子行业标准名称及主要内容 /span /p p style=" TEXT-ALIGN: right" span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　工业和信息化部科技司 /span /p p style=" TEXT-ALIGN: right" span style=" FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai" 　　2017年10月20日 /span /p

FreeScan UE系列激光手持三维扫描仪控制软件升级后，扫描速度得到大幅提升。本期，小编就和我们的技术工程师来到了客户现场，体验我们FreeScan UE扫描的速度以及流畅性，并感受高精度三维扫描为客户带来的生产效率提高以及产品准确性把控方面的变化。本次，FreeScan UE的工作任务：三维扫描这个焊接件☛长：4.5m宽：1.4m高：1.7mFreeScan UE的工作成绩：扫描时间20分钟整体扫描快速、高效，如同神笔马良的毛笔，一刷成型。扫描过程截取（正常速度播放）现在，让我们回顾下完整的案例应用过程。#1传统检测困难点该焊接件为某一机械设备的支架，由人工焊接型材而成。因工件比较大，人工焊接具有随机性，误差较大。在生产过程中，为了提升产品的合格率，工件先由人工点焊，检测合格后全焊。生产的大致流程为：点焊-检测-调整工件-全焊-再次检测。两次检测，特别是在点焊之后的检测至关重要，但是也存在困难：1）检测效率低下，在这种大型焊接件的传统测量中，需要多人的协同配合；且检测内容需要一项项分开测量，耗时耗力。2）无法控制全局形变，因为是一个立体工件，传统的人工测量，只能检测单边的尺寸，无法从全局上把握整体的形变情况。FreeScan UE 可以快速获取整体三维数据，实现完整的立体框架尺寸控制，为后续的工件调整提供数据支撑。#2高精度三维检测1）在贴点等预处理后，FreeScan UE开始扫描，数据获取过程20分钟。FreeScan UE小巧灵活，仅重750g，可获取工件任一角度的数据，保证数据完整性；同时FreeScan UE具有高精度且重复性精度稳定，保证数据的可靠性。2）将数据导入至三维扫描检测软件，10多分钟即可得到检测结果。色谱图直观显示，具体哪个点位发生形变一目了然。且提供具体偏差数据，可轻松进行后续工件调整。客户现场使用感受：FreeScan UE的扫描速度真的很快，超过我的预期。有了这台三维扫描仪，我们焊接工作的精度和速度都有了很好的保障，对于我们而言，可以按期甚至提前交货给客户，同时交货附上三维检测报告，我们的客户在验收时也更加方便。小编提示：在这种大型工件扫描过程中，如果对于精度要求更高，可采用FreeScan UE Pro来进行三维扫描，结合其新一代双目摄影测量，体积精度高达0.02mm+0.015mm/m，能够更好地控制这种大型工件的整体扫描精度。

各相关单位：根据《河南省有色金属行业协会团体标准管理办法》的有关规定，河南省有色金属行业协会批准发布《金刚石复合体与钢钎焊工艺规范》等7项团体标准（详见附件），自 2023 年4月18日起实施，现予以公告。附件：7项团体标准编号、名称、起草单位一览表 7项团体标准编号、名称、起草单位一览表序号编号标准名称起草单位主要起草人实施日期1T/HNNMIA 30-2023金刚石复合体与钢钎焊工艺规范河南省四方达超硬材料股份有限公司、郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司、中南大学、吉林大学、中煤科工西安研究院（集团）有限公司、中机新材研究院（郑州）有限公司裴夤崟、龙伟民、钟素娟、黄成志、赵东鹏、马佳、张冠星、王淼辉、丁天然、张伟、刘宝昌、高华、王传留、于奇、刘全明、李宏利、屈继来、邹伟、刘攀、李宇佳、董宏伟、杨娇、祖家泽2023-4-182T/HNNMIA 31-2023银铜复合带界面结合强度评价方法郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司、河南省科学院材料研究所、太原科技大学、太原理工大学、西安中熔电气股份有限公司郝庆乐、程亚芳、王涛、张冠星、侯江涛、潘建军、高翔宇、刘付丽、史荣豪、任忠凯、李培艳、孙逸翔、刘洁、郭艳红、石晓光、张陕南、杨娇、祖家泽2023-4-183T/HNNMIA 32-2023铝合金蜂窝板真空钎焊工艺规范郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、江苏科技大学、新乡航空工业（集团）有限公司、浙江新锐焊接科技股份有限公司、中航西安飞机工业集团股份有限公司董显、龙伟民、钟素娟、黄俊兰、李秀朋、吕晓春、陈素明、王水庆、浦娟、郭鹏、王博、李云月、刘晓芳、李红涛、丁宗业、宋北、黄森、刘德运2023-4-184T/HNNMIA 33-2023聚晶金刚石复合片与钢钎焊接头质量评价方法河南省四方达超硬材料股份有限公司、郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司、中南大学、吉林大学、中煤科工西安研究院（集团）有限公司裴夤崟、黄成志、龙伟民、赵东鹏、钟素娟、张伟、刘宝昌、高华、王传留、刘全明、李宏利、屈继来、黄俊兰、刘攀、邹伟、王蒙、吴奇隆2023-4-185T/HNNMIA 34-2023盾构机刮刀感应钎焊技术导则郑州机械研究所有限公司、中铁工程装备集团有限公司、宁波中机松兰刀具科技有限公司、盾构及掘进技术国家重点实验室、西南交通大学、中铁工程装备集团隧道设备制造有限公司路全彬、龙伟民、钟素娟、郑永光、卢高明、丁天然、王锴、黄俊兰、胡登文、李永、董宏伟、周许升、吴奇隆、董博文、李文彬、朱宏涛2023-4-186T/HNNMIA 35-2023放热熔钎焊接头质量评价方法国网河南省电力公司电力科学研究院、郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司、华北水利水电大学、浙江新锐焊接科技股份有限公司、河南职业技术学院沈元勋、耿进锋、崔大田、李秀朋、杜君莉、夏大伟、王琴、郭军华、王水庆、李云月、刘德运、赵明远、姜超、宋昕怡2023-4-187T/HNNMIA 36-2023大尺寸硬质合金串珠钎焊工艺规范郑州机械研究所有限公司、宁波中机松兰刀具科技有限公司、中铁工程装备集团有限公司、盾构及掘进技术国家重点实验室、交通运输部上海打捞局、西南交通大学路全彬、龙伟民、钟素娟、王锴、郑永光、张雷、胡登文、黄成志、李永、李文彬、吴奇隆、卢高明、杨鹏、董博文、周许升、付龙、邹伟、郭艳红、佘春、司浩、董媛媛、井培尧2023-4-18河南省有色金属行业协会2023年4月18日关于发布《金刚石复合体与钢钎焊工艺规范》等7项团体标准的公告.pdf1-团体标准-金刚石复合体与钢钎焊工艺规范.pdf2-团体标准-银铜复合带界面结合强度评价方法.pdf4-团体标准-聚晶金刚石复合片与钢钎焊接头质量评价方法.pdf3-团体标准-铝合金蜂窝板真空钎焊工艺规范.pdf5-团体标准-盾构机刮刀感应钎焊技术导则.pdf6-团体标准-放热熔钎焊接头质量评价方法.pdf7-团体标准-大尺度硬质合金串珠钎焊工艺规范.pdf

近日，中交西筑参与的“公路养护装备国家工程实验室”改建项目获得国家发改委正式批准，这是行业在公路建设方面的又一次合力前行。 　　据了解，该实验室由交通运输部科学研究院、长安大学、中交西筑和河南高远等5家单位共同组建。该项目在共建单位现有的研发和试验条件基础上，重点建设预防性养护装备研发平台、沥青路面再生装备研发平台、路面检测装备研发平台、材料加工装备研发平台、公路养护装备标准化及智能化控制研发平台、新材料与施工工艺研发平台等，以及相关产品性能试验场等配套设施。中交西筑将主要负责沥青路面再生装备研发平台建设，重点解决公路养护装备存在的技术瓶颈。 　　在保证优质选材和原材料采购的基础上，中交西筑在行业内率先对所有产品的各类钢材实行“预处理”，并进行烘干加工，从而达到提高所有产品金属构件抗腐蚀的能力，延长产品使用寿命。中交西筑先进的数控等离子切割机和激光切割机，可对各类板材进行精确切割，系统误差降到最低。同时，其还拥有先进的数字加工中心，能够确保零部件的精确度和互换性，而热处理车间可自主完成各类材料的热处理工艺，满足高品质产品的技术要求。此外，中交西筑采用了埋弧自动焊接工艺和伸缩式移动喷漆房和整机涂装生产线，生产线配置了先进的污水及废气处理站和天然气烘干设备，在提高产品寿命的同时，最大限度减少了设备制造对环境的损害。多年来，中交西筑积累了丰富的制造经验，形成了完善的装配制作工艺，并不遗余力地推动着技术进步，并引领着行业发展。 　　本次实验室的建立将成为中交西筑新的突破点，公司表示将进一步提高实验室硬件优势，引进国内外先进的科技成果并努力创新，打破发达国家技术壁垒，开展新型高效的公路养护装备技术研发与工程化试验，加强实验室人才培养与技术交流，积极开展国际合作与交流。而具体到公司自身发展来说，实验室的持续推进将提升中交西筑的整体实力和核心竞争力，同时，满足我国交通建设领域对再生设备国产化的需要。

根据我部行业标准制修订计划，我们组织中国机械工业联合会、中国轻工业联合会、中国包装联合会及有关标准化技术委员会、制造企业、科研机构和高校等单位，完成了《电子束焊接工艺指南》等196项机械、轻工、包装行业标准的制修订工作。在以上标准批准公布前，为进一步听取社会各界意见，特对以上标准予以公示，截止日期2010年2月13日。 　　联 系 人：盛喜军 　　电 话：010-68205253 　　电子邮件：KJBZ@miit.gov.cn 　　附件：　 196项机械、轻工、包装行业标准名称及主要内容 　　 工业和信息化部科技司 　　 二O一O年二月二日 1 QB/T 1319-2010 气相防锈纸 本标准规定了气相防锈纸的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于金属材料及其制品的作防锈包装用的气相防锈纸。 QB 1319-1991 2 QB/T 1322-2010 陶瓷泥料可塑性指数测定方法 本标准规定了用压缩法测定陶瓷泥料可塑性指数的原理与方法。 本标准适用于含工作水分的陶瓷泥料。 QB/T 1322-1991 3 QB/T 1463-2010 纸浆实验室打浆PFI磨法 本标准规定了采用PFI磨进行实验室打浆的方法。该方法仅限于纸浆的取样和打浆、样品的采取和分配及打浆设备。 本标准原则上适用于各种化学浆和半化学浆。但在实际操作中，对于某些纤维非常长的浆，用本方法测定时可能得不到令人满意的结果。 QB/T 1463-1992 ISO 5264-2：2002，MOD 4 QB/T 1633-2010 贴花面纸 本标准规定了贴花面纸的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印刷金属、木器等贴花纸及印花陶瓷薄膜的隔衬用纸。 QB/T 1633-1992 5 QB/T 1951.1-2010 木家具 质量检验及质量评定 本标准规定了木家具的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、使用说明、包装、贮存等。 本标准适用于木家具产品质量检验和评定，其它家具的木制件可参照执行。当有具体产品标准时，应符合产品标准的规定。 QB/T1951.1-1994 6 QB/T 2103-2010 蚕种纸 本标准规定了蚕种纸的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于蚕种产卵孵化用纸。 QB/T 2103-1995 7 QB/T 2403-2010 手表游丝 本标准规定了手表游丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于机械手表游丝。 QB/T 2403-1998 8 QB/T 2404-2010 手表发条 本标准规定了手表发条的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于机械手表发条。 QB/T 2404-1998 9 QB/T 4030-2010 电话纸 本标准规定了电话纸的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于低压电器用纸。 QB/T 3705-1999 10 QB/T 4031-2010 阻燃性汽车空气滤纸 本标准规定了阻燃性汽车空气滤纸的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于汽车滤清器用阻燃性空气滤纸。 11 QB/T 4032-2010 纸杯原纸 本标准规定了纸杯原纸的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于生产纸杯的原纸。 12 QB/T 4033-2010 餐盒原纸 本标准规定了餐盒原纸的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于经淋膜加工后生产餐盒的原纸。 13 QB/T 4034-2010 壁纸 本标准规定了壁纸的产品分类、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于纯纸壁纸、纯无纺纸壁纸、纸基壁纸和无纺纸基壁纸。 14 QB/T 4035-2010 浸渍纸层压木质地板用表层耐磨纸 本标准规定了浸渍纸层压木质地板用表层耐磨纸的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于浸渍纸层压木质地板用表层耐磨纸。 15 QB/T 4036-2010 纸尿裤高吸收性树脂 本标准规定了纸尿裤聚丙烯酸盐类高吸收性树脂的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于各类婴儿纸尿裤（片）、成人失禁用品用聚丙烯酸盐类高吸收性树脂。 16 QB/T 4037-2010 卫生巾高吸收性树脂 本标准规定了卫生巾（含卫生护垫）聚丙烯酸盐类高吸收性树脂的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于各类妇女卫生巾（含卫生护垫）用聚丙烯酸盐类高吸收性树脂。 17 QB/T 4038-2010 卫生用品无尘纸 本标准规定了卫生用品无尘纸的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等要求。 本标准适用于加工一次性使用卫生用品的无尘纸，包括含有高吸收性树脂的合成无尘纸和不含高吸收性树脂的普通无尘纸，不包括由无纺布、PE膜等材料复合而成的复合无尘纸。 18 QB/T 4039-2010 造纸用原料 芦苇 本标准规定了造纸用原料芦苇的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于造纸用原料芦苇的采购及销售。 19 QB/T 4040-2010 液体包装用纸板 本标准规定了液体包装用纸板的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于制作液体包装用纸板。 20 QB/T 4041-2010 聚四氟乙烯棒材 本标准规定了聚四氟乙烯棒材的型号规格、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于加工各种腐蚀介质中工作的衬垫、密封件和润滑材料以及在各种频率下使用的电绝缘零件等的未加填充的聚四氟乙烯树脂（可含再生聚四氟乙烯树脂）经模压、糊膏挤出或柱塞挤出工艺成型的棒材。 QB/T 3626-1999 21 QB/T 4042-2010 聚氯乙烯涂层膜材 本标准规定了聚氯乙烯涂层膜材的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维织物为底基，以聚氯乙烯增塑糊为涂覆料，采用直接涂刮工艺而成的蓬盖用聚氯乙烯涂层膜材。 22 QB/T 4043-2010 汽车用聚氯乙烯人造革 本标准规定了汽车用聚氯乙烯人造革的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以聚氯乙烯树脂为主要原料，加入增塑剂和其他添加剂，以针织或平织布为底基的经压延或涂覆等工艺方法而制成的汽车用聚氯乙烯人造革，主要用于汽车内饰件。 23 QB/T 4044-2010 防护鞋用合成革 本标准规定了防护鞋用合成革的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志及包装、运输、储存。 本标准适用于以超细纤维布基为底基制造的防护鞋用聚氨酯合成革。 24 QB/T 4045-2010 聚氨酯家居用合成革安全技术条件 本标准规定了家居用聚氨酯合成革的安全等级、要求和试验方法。 本标准适用于以基布、聚氨酯树脂等主要原料，经湿法或干法聚氨酯涂层以及后加工而制成的家居用聚氨酯合成革。 25 QB/T 4046-2010 聚氨酯超细纤维合成革通用安全技术条件 本标准规定了聚氨酯超细纤维合成革的安全等级、安全技术条件和试验方法。 本标准适用于各种类型的聚氨酯超细纤维合成革。 26 QB/T 4047-2010 帽用聚氨酯合成革 本标准规定了帽用聚氨酯合成革的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以各种布基为底基，经干、湿法聚氨酯加工工艺以及后整理工艺制成的帽用聚氨酯合成革。 27 QB/T 4048-2010 高回弹软质聚氨酯泡沫塑料 本标准规定了高回弹软质聚氨酯泡沫塑料的分类和级别、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以聚醚多元醇与异氰酸酯为主要原料生产的块状、冷固化模塑成型的高回弹软质聚氨酯泡沫塑料。 QB/T 2080-1995 ISO5999：2007，MOD 28 QB/T 4049-2010 塑料饮水口杯 本标准规定了塑料饮水口杯的产品分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、标签、包装、运输和贮存。 本标准适用于以塑料为原料加工成的塑料饮水口杯。 本标准不适用于一次性口杯和双层口杯。 29 QB/T 4050-2010 淋浴器 本标准规定了淋浴器（淋浴柱）的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于公称压力不大于1.0MPa,水介质温度不大于90℃条件下，安装在盥洗室(洗手间、浴室)、淋浴房等卫生设施上使用的淋浴器。 本标准不适用于自带加热装置的淋浴器。 30 QB/T 4051-2010 太阳能热水器用温控混合阀 本标准规定了太阳能热水器用温控混合阀的术语、定义、分类和标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于公称压力不大于0.5MPa条件下使用, 安装在太阳能热水器设施上, 出水温度自动受预选温度控制的温控阀。 本标准也适用于安装在储水式燃气热水器、电热水器等设施上, 能配套使用的温控阀。 31 QB/T 4052-2010 石英表用集成电路 本标准规定了以32768Hz标准频率为基准源的指针式表用集成电路的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于以单走时为主的指针式表用集成电路。 32 QB/T 4053-2010 石英钟用集成电路 本标准规定了以32768Hz标准频率为时间基准源的指针式石英钟用集成电路的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于单走时及具有附加闹时功能的指针式石英钟用集成电路。 1 QB/T 2793-2010 食品添加剂 乙酸芳樟酯 本标准规定了食品添加剂乙酸芳樟酯的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对以芳樟醇和乙酐为原料，经化学合成制得的食品添加剂乙酸芳樟酯的质量进行分析评价。 QB/T 2793-2006 CAC(JECFA359), MOD 2 QB/T 2794-2010 食品添加剂 苯甲醇 本标准规定了食品添加剂苯甲醇的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对以苯甲醛或氯化苄为原料，经化学合成制得的食品添加剂苯甲醇的质量进行分析评价。 QB/T 2794-2006 CAC(JECFA25), MOD 3 QB/T 2795-2010 食品添加剂 广藿香（精）油本标准规定了食品添加剂广藿香(精)油的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对食品添加剂广藿香(精)油的质量进行分析评价。 QB/T 2795-2006 ISO3757:2002, MOD 4 QB/T 2796-2010 食品添加剂 丁酸 本标准规定了食品添加剂丁酸的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对以丁醇或丁醛为原料，经化学合成制得的食品添加剂丁酸的质量进行分析评价。 QB/T 2796-2006 CAC(JECFA87), MOD 5 QB/T 2797-2010 食品添加剂 己酸 本标准规定了食品添加剂己酸的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对以仲辛醇(辛醇-2)氧化所得或从低碳脂肪酸分离而得的食品添加剂己酸的质量进行分析评价。 QB/T 2797-2006 CAC(JECFA93), MOD 6 QB/T 2798-2010 食品添加剂 杭白菊浸膏 本标准规定了食品添加剂杭白菊浸膏的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及保质期。 本标准适用于对以浙江特产的杭白菊(茶菊)(Chrysanthemum morifolium)为原料，采用食用乙醇作溶剂，经浸提所得的杭白菊浸膏的质量进行分析评价。 QB/T 2798-2006

山大奥太公司申请的“山东省现代焊接装备工程实验室”已通过山东省发展与改革委员会的审批，并获得扶持资金50万元。 　　实验室将紧密围绕焊接行业的发展要求，进行焊接装备关键技术的研究与开发，致力于研发先进的焊接设备、焊机专机、焊接机器人及相关产品，加快产业化进程，提高焊接装备技术研发、生产、标准化与焊接质量检测的自主创新能力，积极完成国家和省市相关部门委托的科研课题，开展相关产业关键技术攻关，凝聚、培养产业急需的技术创新人才，提升产业技术水平。 　　奥太将借助“山东省现代焊接装备工程实验室”搭建的平台，进一步加大研发力度，充分发挥焊接技术优势与在行业内的影响力，培育和促进焊接高新技术产业的发展!

近日，上海振华重工（集团）股份有限公司工艺部焊接研究室，采购的飞纳大样品室卓越版 Phenom XL 电镜能谱一体机通过培训并顺利验收。上海振华重工（集团）股份有限公司（原名：上海振华港口机械（集团）股份有限公司，简称：ZPMC）是重型装备制造行业的知名企业，为国有控股 A、B 股上市公司，控股方为世界 500 强之一的中国交通建设公司。振华港机已改名为振华重工，占领海洋领域。公司总部设在上海，于上海本地和南通、江阴等地设有 8 个生产基地，占地总面积 1 万亩，总岸线 10 公里，特别是长江口的长兴基地有深水岸线 5 公里，承重码头 3.7 公里，是全国也是世界上最大的重型装备制造厂。公司拥有 26 艘 6 万吨 ～ 10 万吨级整机运输船，可将大型产品跨海越洋运往全世界。图1 振华重工长兴基地振华重工长兴基地焊接研究室负责海工项目的焊接研究包括，船舶、卸船机、拖船、运输船、钻井平台、轮船吊、轨道吊，等焊接前沿课题研究，焊接方法涵盖气保焊、埋弧焊、手工焊、机器人焊接等多种焊接手段，例如用高强钢取代普通钢焊接，可以使结构件重量更轻、强度更高。通过飞纳电镜可以研究其微观组织形貌的差异，这些微观组织形貌的不同决定了焊件的力学性能，这样可以找出焊接工艺的薄弱环节，进而加以改进和优化。通过研究I型和Y型坡口焊接工艺的区别，有利于对先进焊接工艺进行推广（如图2，图3所示）。除此之外，借助飞纳电镜还可以更直观地观察涂装工艺的微观形貌，涂装油漆的颗粒致密度和厚度对涂装的质量影响很大，力学性能和耐蚀度也都是跟微观结构密切相关的参数。图2 焊件不同部位的金相组织对比 5000X图3 焊件不同部位的金相组织对比 6500X利用飞纳大样品室卓越版 Phenom XL 电镜能谱一体机可以轻松实现:冲击韧性实验标准样品无切割直接观察，更方便快捷，焊接试样少切割或不切割直接放样，实时分析微区能谱，杂质化学成分一目了然(图4)。这样一来，便可以大幅提升工艺改进效率。图4 样品能谱测试结果

10月24日，全国首个金属材料与焊接高端技术创新联盟正式成立。联合国科学院院士和国际欧亚科学院院士冯长根、美国纽约科学院院士和乌克兰科学院院士弗拉基米尔郭瑞、中国工程院院士赵振业、中国工程院院士谭建荣4位材料与焊接领域知名专家，来自全国各地高等院校、科研院所的知名教授学者、技术专家，以及行业协会和大型企业领军人物齐聚浙江杭州钱塘区，共同交流探讨我国金属材料与焊接技术发展。该联盟由冯长根院士和郭瑞弗拉基米尔院士领衔，首批入盟单位汇集了浙江大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学等13所高等院校以及浙江巴顿焊接技术研究院等3家科研院所，由浙江省特种设备科学研究院作为秘书处承担单位。据了解，联盟将以打造改善科技创新生态高地为引领，瞄准我国金属材料与焊接技术领域科技难点，建立高校、科研院所、企业定制实验室，启动“成果转化优先”机制，实现科技成果共建共享。将以打造激发创新创造活力高地为目标，大力实施国际科技合作战略，采取召开产业发展峰会、分领域研讨会、专题展览、国际培训认证等方式，培养造就一批国际水平的金属材料与焊接技术领域领军人才和团队。将以打造支撑行业高质量发展高地为主旨，围绕航空航天、特种设备、核能核电等高端制造领域的金属材料及焊接产业技术创新的关键问题，针对我国高端轴承钢、高端焊接电源、超精密抛光工艺、高强度不锈钢等“卡脖子”技术，开展“政产学研用一体化”科研攻关，研究核心技术，研制新装备，研发新工艺，建立行业技术标准，提升产业核心竞争力。去年，我国工业增加值已达31.31万亿元，连续11年位居世界第一制造业大国，但是高端装备产品及零部件的生产仍长期被发达国家所掌控。其中被誉为“工业骨骼”的金属材料与被誉为工业制造“缝纫机”的焊接技术，相较于日本、欧洲、北美等发达国家还存在着诸多瓶颈和掣肘，例如焊接技术自动化程度普遍较低、焊接行业市场竞争力偏弱、高端核心技术能力不足、认证门槛高等。目前我国焊接行业企业近700家，但年主营业务收入超过1亿的仅50余家，超过2亿的仅20余家，多数以中小民营企业为主，技术良莠不齐，还呈现出一定的周期性和地域性。作为技术密集型产业，国内金属材料与焊接技术高级技术和管理人才严重不足，导致一些高端装备尤其核心技术被国外垄断。以国产C919为例，原材料的国产化程度不到5%。为着力破解我国焊接技术自动化程度偏低、焊接行业市场竞争力偏弱、认证门槛高等难题，浙江省市场监管局汇聚整合政、产、学、研、用等各方资源及优势，由其下属浙江省特科院牵头成立金属材料与焊接高端技术创新联盟，通过搭建一个集设计、产品中试、验证检验、技术咨询、科研攻关为一体的金属材料与焊接技术产业公共服务技术平台，推动特种设备、核能核电等高端制造行业的关键金属材料和焊接技术发展及其成果转化，提升核心关键技术自主研发能力，打破金属材料与焊接技术壁垒，助力浙江高质量发展建设共同富裕示范区和我国高端装备制造业转型升级发展。

如今，用激光进行塑料焊接（Plastic Welding）以及锡焊（Soldering）已是一种十分常见的加工方法。非接触性、高自由度、高速度、高精密是此类方法的突出优点。然而，需要达到理想的焊接效果，怎样的加工条件是最好的？我们都知道，假如使用放大镜将光聚焦在一张纸上，如果纸是黑色的，就很容易被点燃，白色的则相对困难，这是由其温度升高情况不同而造成的。激光加工也是一样，拿塑料焊接来说，待加工的塑料往往颜色、厚度各异，如果不去测量加工过程中物体表面的温度，则难以准确判定是否达到了预期的加工效果。对于新的待加工物来说，找到理想的加工条件就将花费很多时间。 可以说，温度信息是缩短寻找最佳加工条件周期的一项重要参数。以前，加工操作和合格判定多是通过交由经验丰富的工人来获得保障。但这种依赖于“人”的模式，显然不能满足工业发展的需求。如果能把握温度信息的反馈，就可实现“可视化”，即便是经验尚浅的人，也能进行精确高效的加工。那么，我们要如何获取此信息呢？ 将温度信息一滴不差的收起来 获得温度信息的唯一方法，是测量来激光自加工过程中的红外光强度。但这里我们需要捕捉的，是高能量激光中那缕极其微弱的红外光，前后者的强度比率大约是一亿比一。常规操作是无效的，拥有极高灵敏度的弱光探测器才能派上用场。此外，红外光产生与物体被照的位置是一致的。想要精确测量，观测点和照射点的形状、位置都须做到同步。然而，受制于工艺水平，目前市面上许多此类激光器的该两部分是分离的，使用时主要通过一些人为的调试来尽可能保障效果，易用性和精确性都不够理想。 而滨松激光加热光源LD-HEATER及SPOLD，可以将以上问题都解决。滨松激光加热光源将激光照射和红外探测都集成在了同一个激光头中。因此，不必进行光轴调整，照射和探测就可完美的同步进行。由于照射光和监控信息的光程相同，所以不管大小、近远、光的形状，观测到的都是相同的。而滨松本身十分擅长微弱光的探测，探测器的灵敏度即可以得到很好的保障。高精度的实时温度监测技能加身后，会有怎样的直接变化呢？曾有客户反馈，在以前，新待加工物从试生产到批量生产，需半年左右（包括修正模具的时间）。配备滨松LD-HEATER后，大概仅需1/3的时间就可完成。如今，已有激光加热光源设备在客户的产线中工作了10年，且保持了0故障率。如此超高的稳定性，也为带来了生产效率的提升。 LD-HEATER和SPOLD有何不同？ 这里我们提到了两个不同的名字，LD-HEATER以及SPOLD。同是激光加热光源的它们有什么不同呢？ LD-HEATER是多功能的，实时温度监测功能为其标准配置，适用于试生产时期的加工条件寻找，以及问题分析。秉承即使是不完全了解激光的人都可以使用的理念，滨松工程师在开发时也考虑了足够的安全性。而SPOLD更低廉、更小巧、更多产品系列，易于在大规模生产现场使用。它是尽可能简化了的光源，以期能集成到其他的设备中。 不过，两者在许多核心的基本性能上是相同的。除了上述的高稳定性外，最为突出的则是其内部均配备了光束整形系统，输出的直接为平顶光，保证了加工的高效以及高度均匀性。如今某球知名的智能腕表生产商已将此系列激光加热光源置入了其产线中，其焊接达到的高防水性则让客户十分满意。此外， OLED屏的焊接也是目前的一个典型应用，其可进行高质量的无损拆解，这也源于激光器核心性能的保障。 简单来讲，LD-HEATER与SPOLD在生产的不同阶段扮演着不同的角色。在LD-HEATER给出加工条件后，可将相对低成本以及内嵌式的SPOLD配备入大规模生产系统，以保障已确定的加工条件与预期相同。而一旦实际生产中出现问题，也可以继续使用LD-HEATER找到问题所在。 不过，并不是所有SPOLD都配备了实时温度监测功能，客户可根据自身的需求进行选配。而此功能发挥的作用与LD-HEATER的也不尽相同，我们将此称为LPM（Laser Process Monitor，激光过程控制器）。 低成本，实现批量生产时的加工质量监控 一般来讲，激光加工的时间很短，在线探测异常并尽快做出反应非常重要。在实际生产现场，可能会发生很多难以直接察觉的未预料到的事情，比如设备或磨具状态的变化。而这些变化很可能导致待加工材料随着时间而改变，进而影响到最终的加工效果。而通过温度差异则可探知异常的发生，装配了LPM的SPOLD在加工中就可实现这样监测。 滨松目前提供3款配备LPM的SPOLD：L11785-61M，L12333-411M/-511M LPM采集由热产生的红外光后，可输出相应的模拟信息。如果加工出错，红外光的强度就会改变，LPM输出值也会不同。也就是说，其可以提供的是一个信息对比。如果是稳定的设备和材料，执行稳定正确的加工过程，输出信号也将是稳定的。一旦出现异常的信号，则可判定加工过程存在异常。 不过LPM并不是一个单独的模块，只能装配在SPOLD中才可很好的发挥作用。带有LPM的SPOLD只通过一根光纤来同步完成激光照射与红外探测，同样不用进行调整，也能确保加工区域和红外光信息获得区域是统一的。 当然，滨松也提供不带有LPM的SPOLD产品，可实现更低的成本，以及更小的体积。 不带有LPM的SPOLD系列：L11785,L13920 除了性能优异的产品外，由于产品研发是从应用端开始着手的，滨松对于不同材料之间的加工工艺非常熟悉，因此还可向客户提供帮助进行工艺选择的增值服务。 滨松最早的激光技术起源于激光核聚变的研究。为实现激光核聚变的能源开发，滨松与大阪大学的激光工程学院合作，共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发，在不断成熟的过程中，滨松也希望将自身的激光技术带入产业应用中。以此为原点，便积极推进了各种激光技术的研发。结合自身在光子技术应用中的广阔视野和经验，以期为激光技术打开新的应用领域。

1. 研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料，目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去，硅(Si)一直是最广泛使用的功率开关器件的半导体材料。然而，随着硅基功率器件已经接近其物理极限，进一步提高其性能正成为一个巨大的挑战。我们很难将它的阻断电压和工作温度分别限制在6.5kV和175℃，而且相对于碳化硅器件它的开关速度相对较慢。另一方面，由SiC制成的器件在过去几十年中已经从不成熟的实验室原型发展成为可行的商业产品，并且由于其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗等优势被认为是Si基功率器件的替代品。除了这些性能上的改进，基于SiC器件的电力电子器件有望通过最大限度地减少冷却要求和无源元件要求来实现系统的体积缩小，有助于降低整个系统成本。SiC的这些优点与未来能源转换应用中的电力电子器件的要求和方向非常一致。尽管与硅基器件相比SiC器件的成本较高，但SiC器件能够带来的潜在系统优势足以抵消增加的器件成本。目前SiC器件和模块制造商的市场调查显示SiC器件的优势在最近的商业产品中很明显，例如SiC MOSFETs的导通电阻比Si IGBT的导通电阻小四倍，并且在每三年内呈现出-30%的下降趋势。与硅同类产品相比，SiC器件的开关能量小10-20倍，最大开关频率估计高20倍。由于这些优点，预计到2022年，SiC功率器件的总市场将增长到10亿美元，复合年增长率(CAGR)为28%，预计最大的创收应用是在混合动力和电动汽车、光伏逆变器和工业电机驱动中。然而，从器件的角度来看，挑战和问题仍然存在。随着SiC芯片有效面积的减少，短路耐久时间也趋于减少。这表明在稳定性、可靠性和芯片尺寸之间存在着冲突。而且SiC器件的现场可靠性并没有在各种应用领域得到证明，这些问题直接导致SiC器件在电力电子市场中的应用大打折扣。另一方面，生产高质量、低缺陷和较大的SiC晶圆是SiC器件制造的技术障碍。这种制造上的困难使得SiC MOSFET的每年平均销售价格比Si同类产品高4-5倍。尽管SiC材料的缺陷已经在很大程度上被克服，但制造工艺还需要改进，以使SiC器件的成本更加合理。最近几年大多数SiC器件制造大厂已经开始使用6英寸晶圆进行生产。硅代工公司X-fab已经升级了其制造资源去适应6英寸SiC晶圆，从而为诸如Monolith这类无晶圆厂的公司提供服务。这些积极的操作将导致SiC器件的整体成本降低。图1.1 SiC器件及其封装的发展图1.1展示了SiC功率器件及其封装的发展里程碑。第一个推向市场的SiC器件是英飞凌公司在2001年生产的肖特基二极管。此后，其他公司如Cree和Rohm继续发布各种额定值的SiC二极管。2008年，SemiSouth公司生产了第一个SiC结点栅场效应晶体管（JFET），在那个时间段左右，各公司开始将SiC肖特基二极管裸模集成到基于Si IGBT的功率模块中，生产混合SiC功率模块。从2010年到2011年，Rohm和Cree推出了第一个具有1200V额定值的分立封装的SiC MOSFET。随着SiC功率晶体管的商业化，Vincotech和Microsemi等公司在2011年开始使用SiC JFET和SiC二极管生产全SiC模块。2013年，Cree推出了使用SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC模块。此后，其他器件供应商，包括三菱、赛米控、富士和英飞凌，自己也发布了全SiC模块。在大多数情况下，SiC器件最初是作为分立元件推出的，而将这些器件实现为模块封装是在最初发布的几年后开发的。这是因为到目前为止分立封装的制造过程比功率模块封装要简单得多。另一个原因也有可能是因为发布的模块已经通过了广泛的标准JEDEC可靠性测试资格认证，这代表器件可以通过2000万次循环而不发生故障，因此具有严格的功率循环功能。而且分离元件在设计系统时具有灵活性，成本较低，而模块的优势在于性能较高，一旦有了产品就容易集成。虽然SiC半导体技术一直在快速向前发展，但功率模块的封装技术似乎是在依赖过去的惯例，这是一个成熟的标准。然而，它并没有达到充分挖掘新器件的潜力的速度。SiC器件的封装大多是基于陶瓷基底上的线接合方法，这是形成多芯片模块（MCM）互连的标准方法，因为它易于使用且成本相对较低。然而，这种标准的封装方法由于其封装本身的局限性，已经被指出是向更高性能系统发展的技术障碍。首先，封装的电寄生效应太高，以至于在SiC器件的快速开关过程中会产生不必要的损失和噪音。第二，封装的热阻太高，而热容量太低，这限制了封装在稳态和瞬态的散热性能。第三，构成封装的材料和元件通常与高温操作（200℃）不兼容，在升高的操作温度下，热机械可靠性恶化。最后，对于即将到来的高压SiC器件，承受高电场的能力是不够的。这些挑战的细节将在第二节进一步阐述。总之，不是器件本身，而是功率模块的封装是主要的限制因素之一，它阻碍了封装充分发挥SiC元件的优势。因此，应尽最大努力了解未来SiC封装所需的特征，并相应地开发新型封装技术去解决其局限性。随着社会的发展，环保问题与能源问题愈发严重，为了提高电能的转化效率，人们对于用于电力变换和电力控制的功率器件需求强烈[1, 2]。碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大，击穿场强高、电子饱和速度大、热导率高等优点[3]。与传统的Si器件相比，SiC器件的开关能耗要低十多倍[4]，开关频率最高提高20倍[5, 6]。SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。但是由于SiC器件工作频率高，而且结电容较小，栅极电荷低，这就导致器件开关时，电压和电流变化很大，寄生电感就极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题[7, 8]。还要考虑极端条件下的可靠性问题。为了解决这些问题，除了器件本身加以改进，在封装工艺上也需要满足不同工况的特性要求。起先，电力电子中的SiC器件是作为分立器件生产的，这意味着封装也是分立的。然而SiC器件中电压或电流的限制，通常工作在低功耗水平。当需求功率达到100 kW或更高时，设备往往无法满足功率容量要求[9]。因此，需要在设备中连接和封装多个SiC芯片以解决这些问题，并称为功率模块封装[10, 11]。到目前为止，功率半导体的封装工艺中，铝（Al）引线键合封装方案一直是最优的封装结构[12]。传统封装方案的功率模块采用陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper，DBC）是一种具有两层铜的陶瓷基板，其中一层图案化以形成电路[13]。功率半导体器件底部一般直接使用焊料连接到DBC上，顶部则使用铝引线键合。底板（Baseplate）的主要功能是为DBC提供支撑以及提供传导散热的功能，并与外部散热器连接。传统封装提供电气互连（通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合）、电绝缘（使用DBC陶瓷基板）、器件保护（通过封装材料）和热管理（通过底部）。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试（2000万次无故障循环），并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的设备进行，不需要额外开发投资设备。传统的功率模块封装由七个基本元素组成，即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳，如图1.2所示。模块中的这些元素由不同的材料组成，从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起，为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节中，将讨论七个基本元素中每个元素的作用和流行的选择以及它们的组装过程。图1.2标准功率模块结构的横截面功率半导体是功率模块中的重要元素，通过执行电气开/关开关将功率从源头转换到负载。标准功率模块中最常用的器件类型是MOSFETs、IGBTs、二极管和晶闸管。绝缘衬底在半导体元件和终端之间提供电气传导，与其他金属部件（如底板和散热器）进行电气隔离，并对元件产生的热量进行散热。直接键合铜（DBC）基材在传统的电源模块中被用作绝缘基材，因为它们具有优良的性能，不仅能满足电气和热的要求，而且还具有机械可靠性。在各种候选材料中，夹在两层铜之间的陶瓷层的流行材料是Al2O3，AlN，Si2N4和BeO。接合材料的主要功能是通过连接每个部件，在半导体、导体导线、端子、基材和电源模块的底板之间提供机械、热和电的联系。由于其与电子组装环境的兼容性，SnPb和SnAgCu作为焊料合金是最常用的芯片和基片连接材料。在选择用于功率模块的焊料合金时，需要注意的重要特征是：与使用温度有关的熔化温度，与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性，高机械强度，低弹性模量，高抗蠕变性和高抗疲劳性，高导热性，匹配的热膨胀系数（CTE），成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却系统。高导热性和低CTE（与绝缘基板相匹配）是对底板的重要特性要求。广泛使用的底板材料是Cu，AlSiC，CuMoCu和CuW。导线键合的主要作用是在模块的功率半导体、导体线路和输入/输出终端之间进行电气连接。器件的顶面连接最常用的材料是铝线。对于额定功率较高的功率模块，重铝线键合或带状键合用于连接功率器件的顶面和陶瓷基板的金属化，这样可以降低电阻和增强热能力。封装剂的主要目的是保护半导体设备和电线组装的组件免受恶劣环境条件的影响，如潮湿、化学品和气体。此外，封装剂不仅在电线和元件之间提供电绝缘，以抵御电压水平的提高，而且还可以作为一种热传播媒介。在电源模块中作为封装剂使用的材料有硅凝胶、硅胶、聚腊烯、丙烯酸、聚氨酯和环氧树脂。塑料外壳（包括盖子）可以保护模块免受机械冲击和环境影响。因为即使电源芯片和电线被嵌入到封装材料中，它们仍然可能因处理不当而被打破或损坏。同时外壳还能机械地支撑端子，并在端子之间提供隔离距离。热固性烯烃（DAP）、热固性环氧树脂和含有玻璃填料的热塑性聚酯（PBT）是塑料外壳的最佳选择。传统电源模块的制造过程开始于使用回流炉在准备好的DBC基片上焊接电源芯片。然后，许多这些附有模具的DBC基板也使用回流焊工艺焊接到一个底板上。在同一块底板上，用胶水或螺丝钉把装有端子的塑料外壳连接起来。然后，正如前面所讨论的那样，通过使用铝线进行电线连接，实现电源芯片的顶部、DBC的金属化和端子之间的连接。最后，用分配器将封装材料沉积在元件的顶部，并在高温下固化。前面所描述的结构、材料和一系列工艺被认为是功率模块封装技术的标准，在目前的实践中仍被广泛使用。尽管对新型封装方法的需求一直在持续，但技术变革或采用是渐进的。这种对新技术的缓慢接受可以用以下原因来解释。首先，人们对与新技术的制造有关的可靠性和可重复性与新制造工艺的结合表示担忧，这需要时间来解决。因此，考虑到及时的市场供应，模块制造商选择继续使用成熟的、广为人知的传统功率模块封装技术。第二个原因是传统电源模块的成本效益。由于传统电源模块的制造基础设施与其他电子器件封装环境兼容，因此不需要与开发新材料和设备有关的额外成本，这就大大降低了工艺成本。尽管有这些理由坚持使用标准的封装方法，但随着半导体趋势从硅基器件向碳化硅基器件的转变，它正显示出局限性并面临着根本性的挑战。使用SiC器件的最重要的优势之一是能够在高开关频率下工作。在功率转换器中推动更高的频率背后的主要机制是最大限度地减少整个系统的尺寸，并通过更高的开关频率带来的显著的无源尺寸减少来提高功率密度。然而，由于与高开关频率相关的损耗，大功率电子设备中基于硅的器件的开关频率通常被限制在几千赫兹。图1.3中给出的一个例子显示，随着频率的增加，使用Si-IGBT的功率转换器的效率下降，在20kHz时已经下降到73%。另一方面，在相同的频率下，SiC MOSFET的效率保持高达92%。从这个例子中可以看出，硅基器件在高频运行中显示出局限性，而SiC元件能够在更高频率下运行时处理高能量水平。尽管SiC器件在开关性能上优于Si器件对应产品，但如果要充分利用其快速开关的优势，还需要考虑到一些特殊的因素。快速开关的瞬态效应会导致器件和封装内部的电磁寄生效应，这正成为SiC功率模块作为高性能开关应用的最大障碍。图1.3 Si和SiC转换器在全额定功率和不同开关频率下的效率图1.4给出了一个半桥功率模块的电路原理图，该模块由高低两侧的开关和二极管对组成，如图1.4所示，其中有一组最关键的寄生电感，即主开关回路杂散电感(Lswitch)、栅极回路电感(Lgate)和公共源电感(Lsource)。主开关回路杂散电感同时存在于外部电源电路和内部封装互连中，而外部杂散电感对开关性能的影响可以通过去耦电容来消除。主开关回路杂散电感(Lswitch)是由直流+总线、续流二极管、MOSFET(或IGBT)和直流总线终端之间的等效串联电感构成的。它负责电压过冲，在关断期间由于电流下降而对器件造成严重的压力，负反馈干扰充电和向栅极源放电的电流而造成较慢的di/dt的开关损失，杂散电感和半导体器件的输出电容的共振而造成开关波形的振荡增加，从而导致EMI发射增加。栅极环路电感(Lgate)由栅极电流路径形成，即从驱动板到器件的栅极接触垫，以及器件的源极到驱动板的连接。它通过造成栅极-源极电压积累的延迟而降低了可实现的最大开关频率。它还与器件的栅极-源极电容发生共振，导致栅极信号的震荡。结果就是当我们并联多个功率芯片模块时，如果每个栅极环路的寄生电感不相同或者对称，那么在开关瞬间将产生电流失衡。共源电感(Lsource)来自主开关回路和栅极回路电感之间的耦合。当打开和关闭功率器件时，di/dt和这个电感上的电压在栅极电路中作为额外的（通常是相反的）电压源，导致di/dt的斜率下降，扭曲了栅极信号，并限制了开关速度。此外，共源电感可能会导致错误的触发事件，这可能会通过在错误的时间打开器件而损坏器件。这些寄生电感的影响在快速开关SiC器件中变得更加严重。在SiC器件的开关瞬态过程中会产生非常高的漏极电流斜率di/dt，而前面讨论的寄生电感的电压尖峰和下降也明显大于Si器件的。寄生电感的这些不良影响导致了开关能量损失的增加和可达到的最大开关频率的降低。开关瞬态的问题不仅来自于电流斜率di/dt，也来自于电压斜率dv/dt。这个dv/dt导致位移电流通过封装的寄生电容，也就是芯片和冷却系统之间的电容。图1.5显示了半桥模块和散热器之间存在的寄生电容的简化图。这种不需要的电流会导致对变频器供电的电机的可靠性产生不利影响。例如，汽车应用中由放电加工(EDM)引起的电机轴承缺陷会产生很大的噪声电流。在传统的硅基器件中，由于dv/dt较低，约为3 kV/µs，因此流经寄生电容的电流通常忽略不记。然而，SiC器件的dv/dt比Si器件的dv/dt高一个数量级，最高可达50 kV/µs，使通过封装电容的电流不再可以忽略。对Si和SiC器件产生的电磁干扰(EMI)的比较研究表明，由于SiC器件的快速开关速度，传导和辐射的EMI随着SiC器件的使用而增加。除了通过封装进入冷却系统的电流外，电容寄也会减缓电压瞬变，在开关期间产生过电流尖峰，并通过与寄生电感形成谐振电路而增加EMI发射，这是我们不希望看到的。未来的功率模块封装应考虑到SiC封装中的寄生和高频瞬变所带来的所有复杂问题和挑战。解决这些问题的主要封装级需要做到以下几点。第一，主开关回路的电感需要通过新的互连技术来最小化，以取代冗长的线束，并通过优化布局设计，使功率器件接近。第二，由于制造上的不兼容性和安全问题，栅极驱动电路通常被组装在与功率模块分开的基板上。应通过将栅极驱动电路与功率模块尽可能地接近使栅极环路电感最小化。另外，在平行芯片的情况下，布局应该是对称的，以避免电流不平衡。第三，需要通过将栅极环路电流与主开关环路电流分开来避免共源电感带来的问题。这可以通过提供一个额外的引脚来实现，例如开尔文源连接。第四，应通过减少输出端和接地散热器的电容耦合来减轻寄生电容中流动的电流，比如避免交流电位的金属痕迹的几何重叠。图1.4半桥模块的电路原理图。三个主要的寄生电感表示为Lswitch、Lgate和Lsource。图1.5半桥模块的电路原理图。封装和散热器之间有寄生电容。尽管目前的功率器件具有优良的功率转换效率，但在运行的功率模块中，这些器件产生的热量是不可避免的。功率器件的开关和传导损失在器件周围以及从芯片到冷却剂的整个热路径上产生高度集中的热通量密度。这种热通量导致功率器件的性能下降，以及器件和封装的热诱导可靠性问题。在这个从Si基器件向SiC基器件过渡的时期，功率模块封装面临着前所未有的散热挑战。图1.6根据额定电压和热阻计算出所需的总芯片面积在相同的电压和电流等级下，SiC器件的尺寸可以比Si器件小得多，这为更紧凑的功率模块设计提供了机会。根据芯片的热阻表达式，芯片尺寸的缩小，例如芯片边缘的长度，会导致热阻的二次方增加。这意味着SiC功率器件的模块化封装需要特别注意散热和冷却。图1.6展示了计算出所需的总芯片面积减少，这与芯片到冷却剂的热阻减少有关。换句话说，随着芯片面积的减少，SiC器件所需的热阻需要提高。然而，即使结合最先进的冷却策略，如直接冷却的冷板与针状翅片结构，假设应用一个70kVA的逆变器，基于DBC和线束的标准功率模块封装的单位面积热阻值通常在0.3至0.4 Kcm2/W之间。为了满足研究中预测的未来功率模块的性能和成本目标，该值需要低于0.2 Kcm2/W，这只能通过创新方法实现，比如双面冷却法。同时，小的芯片面积也使其难以放置足够数量的线束，这不仅限制了电流处理能力，也限制了热电容。以前对标准功率模块封装的热改进大多集中在稳态热阻上，这可能不能很好地代表开关功率模块的瞬态热行为。由于预计SiC器件具有快速功率脉冲的极其集中的热通量密度，因此不仅需要降低热阻，还需要改善热容量，以尽量减少这些快速脉冲导致的峰值温度上升。在未来的功率模块封装中，应解决因采用SiC器件而产生的热挑战。以下是未来SiC封装在散热方面应考虑的一些要求。第一，为了降低热阻，需要减少或消除热路中的一些封装层；第二，散热也需要从芯片的顶部完成以使模块的热阻达到极低水平，这可能需要改变互连方法，比如采用更大面积的接头；第三，封装层接口处的先进材料将有助于降低封装的热阻。例如，用于芯片连接和热扩散器的材料可以分别用更高的导热性接头和碳基复合材料代替。第四，喷射撞击、喷雾和微通道等先进的冷却方法可以用来提高散热能力。SiC器件有可能被用于预期温度范围极广的航空航天应用中。例如用于月球或火星任务的电子器件需要分别在-180℃至125℃和-120℃至85℃的广泛环境温度循环中生存。由于这些空间探索中的大多数电子器件都是基于类似地球的环境进行封装的，因此它们被保存在暖箱中，以保持它们在极低温度下的运行。由于SiC器件正在评估这些条件，因此需要开发与这些恶劣环境兼容的封装技术，而无需使用暖箱。与低温有关的最大挑战之一是热循环引起的大的CTE失配对芯片连接界面造成的巨大压力。另外，在室温下具有柔性和顺应性的材料，如硅凝胶，在-180℃时可能变得僵硬，在封装内产生巨大的应力水平。因此，SiC封装在航空应用中的未来方向首先是开发和评估与芯片的CTE密切匹配的基材，以尽量减少应力。其次，另一个方向应该是开发在极低温度下保持可塑性的芯片连接材料。在最近的研究活动中，在-180℃-125℃的极端温度范围内，对分别作为基材和芯片附件的SiN和Indium焊料的性能进行了评估和表征。为进一步推动我国能源战略的实施，提高我国在新能源领域技术、装备的国际竞争力，实现高可靠性碳化硅 MOSFET 器件中试生产技术研究，研制出满足移动储能变流器应用的多芯片并联大功率MOSFET 器件。本研究将通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响，进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。2. SiC MOSFET功率模块设计技术2.1 模块设计技术介绍在MOSFET模块设计中引入软件仿真环节，利用三维电磁仿真软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、寄生参数提取软件和变流系统仿真软件，对MOSFET模块设计中关注的电磁场分布、热分布、应力分布、均流特性、开关特性、引线寄生参数对模块电特性影响等问题进行仿真，减小研发周期、降低设计研发成本，保证设计的产品具备优良性能。在仿真基础上，结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验，解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题，最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下：图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在MOSFET模块设计中，需要综合考虑很多问题，例如：散热问题、均流问题、场耦合问题、MOSFET模块结构优化设计问题等等。MOSFET芯片体积小，热流密度可以达到100W/cm2~250W/cm2。同时，基于硅基的MOSFET芯片最高工作温度为175℃左右。据统计，由于高温导致的失效占电力电子芯片所有失效类型的50%以上。随电力电子器件设备集成度和环境集成度的逐渐增加，MOSFET模块的最高温升限值急剧下降。因此，MOSFET模块的三维温度场仿真技术是高效率高功率密度MOSFET模块设计开发的首要问题。模块散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。另外，芯片的排布对热分布影响也很大。下图4.2是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果：图2.2 MOSFET模块散热分布分析在完成结构设计和材料选取后，采用ANSYS软件的热分析模块ICEPAK，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布，根据温度场分布再对MOSFET内部结构和材料进行调整，直至达到设计要求范围内的最优。2.2 材料数据库对一个完整的焊接式MOSFET模块而言，从上往下为一个 8层结构：绝缘盖板、密封胶、键合、半导体芯片层、焊接层 1、DBC、焊接层 2、金属底板。MOSFET模块所涉及的主要材料可分为以下几种类型：导体、绝缘体、半导体、有机物和无机物。MOSFET模块的电、热、机械等性能与材料本身的电导率、热导率、热膨胀系数、介电常数、机械强度等密切相关。材料的选型非常重要，为此有必要建立起常用的材料库。2.3 芯片的仿真模型库所涉及的MOSFET芯片有多种规格，包括：1700V 75A/100A/125A；2500V/50A；3300V/50A/62.5A；600V/100A；1200V/100A；4500V/42A；6500V/32A。为便于合理地进行芯片选型（确定芯片规格及其数量），精确分析多芯片并联时的均流性能，首先为上述芯片建立等效电路模型。在此基础上，针对实际电力电子系统中的滤波器、电缆和电机负载模型，搭建一个系统及的仿真平台，从而对整个系统的电气性能进行分析预估。2.4 MOSFET模块的热管理MOSFET模块是一个含不同材料的密集封装的多层结构，其热流密度达到100W/cm2--250W/cm2，模块能长期安全可靠运行的首要因素是良好的散热能力。散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。芯片可靠散热的另一重要因素是键合的长度和位置。假设散热底板的温度分布均匀，而每个MOSFET芯片对底板的热阻有差异，导致在相同工况时，每个MOSFET芯片的结温不同。下图是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果。图2.3MOSFET模块热分布在模块完成封装后，采用FLOTHERM软件的热分析模块，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布的数值解，为MOSFET温度场分布的测试提供一定的依据。2.5. 芯片布局与杂散参数提取根据MOSFET模块不同的电压和电流等级，MOSFET模块所使用芯片的规格不同，芯片之间的连接方式也不同。因此，详细的布局设计放在项目实施阶段去完成。对中低压MOSFET模块和高压MOSFET模块，布局阶段考虑的因素会有所不同，具体体现在DBC与散热底板之间的绝缘、DBC上铜线迹之间的绝缘以及键合之间的绝缘等。2.6 芯片互联的杂散参数提取MOSFET芯片并联应用时的电流分配不均衡主要有两种：静态电流不均衡和动态电流不均衡。静态电流不均衡主要由器件的饱和压降VCE（sat）不一致所引起；而动态电流不均衡则是由于器件的开关时间不同步引起的。此外，栅极驱动、电路的布局以及并联模块的温度等因素也会影响开关时刻的动态均流。回路寄生电感特别是射极引线电感的不同将会使器件开关时刻不同步；驱动电路输出阻抗的不一致将引起充放电时间不同；驱动电路的回路引线电感可能引起寄生振荡；以及温度不平衡会影响到并联器件动态均流。2.7 模块设计专家知识库通过不同规格MOSFET模块的设计－生产－测试－改进设计等一系列过程，可以获得丰富的设计经验，并对其进行归纳总结，提出任意一种电压电流等级的MOSFET模块的设计思路，形成具有自主知识产权的高压大功率MOSFET模块的系统化设计知识库。3. SiCMOSFET封装工艺3.1 封装常见工艺MOSFET模块封装工艺主要包括焊接工艺、键合工艺、外壳安装工艺、灌封工艺及测试等。3.1.1 焊接工艺焊接工艺在特定的环境下，使用焊料，通过加热和加压，使芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极达到结合的方法。目前国际上采用的是真空焊接技术，保证了芯片焊接的低空洞率。焊接要求焊接面沾润好，空洞率小，焊层均匀，焊接牢固。通常情况下．影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”，产生焊接空洞的原因，一是焊接过程中，铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞，真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差，压差能够克服焊料粘度，释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞，一般情况下是由于被焊接面有轻微的氧化造成的，这包括了由于材料保管的不当造成的部件氧化和焊接过程中高温造成的氧化，即使真空技术也不能完全消除其影响。在焊接过程中适量的加人氨气或富含氢气的助焊气体可有效地去除氧化层，使被焊接面有良好的浸润性．加湿良好。“真空+气体保护”焊接工艺就是基于上述原理研究出来的，经过多年的研究改进，已成为高功率，大电流，多芯片的功率模块封装的最佳焊接工艺。虽然干式焊接工艺的焊接质量较高，但其对工艺条件的要求也较高，例如工艺设备条件，工艺环境的洁净程度，工艺气体的纯度．芯片，DBC基片等焊接表面的应无沾污和氧化情况．焊接过程中的压力大小及均匀性等。要根据实际需要和现场条件来选择合适的焊接工艺。3.1.2 键合工艺引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90％以上的芯片均采用这种技术进行封装。超声键合原理是在超声能控制下，将芯片金属镀层和焊线表面的原子激活，同时产生塑性变形，芯片的金属镀层与焊线表面达到原子间的引力范围而形成焊接点，使得焊线与芯片金属镀层表面紧密接触。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式。根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率MOSFET模块采用了超声引线键合法对MOSFET芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或DBC铜层表面，这种方法也称超声楔键合。外壳安装工艺：功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的，常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳，按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本，设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证体系等的彼此和谐发展，促进封装技术更好地满足功率半导体器件的模块化和系统集成化的需求。外壳安装是通过特定的工艺过程完成外壳、顶盖与底板结构的固定连接，形成密闭空间。作用是提供模块机械支撑，保护模块内部组件，防止灌封材料外溢，保证绝缘能力。外壳、顶盖要求机械强度和绝缘强度高，耐高温，不易变形，防潮湿、防腐蚀等。3.1.3 灌封工艺灌封工艺用特定的灌封材料填充模块，将模块内组件与外部环境进行隔离保护。其作用是避免模块内部组件直接暴露于环境中，提高组件间的绝缘，提升抗冲击、振动能力。灌封材料要求化学特性稳定，无腐蚀，具有绝缘和散热能力，膨胀系数和收缩率小，粘度低，流动性好，灌封时容易达到模块内的各个缝隙，可将模块内部元件严密地封装起来，固化后能吸收震动和抗冲击。3.1.4 模块测试MOSFET模块测试包括过程测试及产品测试。其中过程测试通过平面度测试仪、推拉力测试仪、硬度测试仪、X射线测试仪、超声波扫描测试仪等，对产品的入厂和过程质量进行控制。产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验，栅极电荷试验等进行例行和型式试验，确保模块的高可靠性。3.2 封装要求本项目的SiC MOSFET功率模块封装材料要求如下：（1）焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。（2）外壳采用PBT材料，端子裸露部分表面镀镍或镀金。（3）内引线采用超声压接或铝丝键合（具体视装配图设计而定），功率芯片采用铝线键合。（4）灌封料满足可靠性要求，Tg150℃，能满足高低温存贮和温度循环等试验要求。（5）底板采用铜材料。（6）陶瓷覆铜板采用Si3N4材质。（7）镀层要求：需保证温度循环、盐雾、高压蒸煮等试验后满足外观要求。3.3 封装流程本模块采用既有模块进行封装，不对DBC结构进行调整。模块封装工艺流程如下图3.1所示。图3.1模块封装工艺流程（1）芯片CP测试：对芯片进行ICES、BVCES、IGES、VGETH等静态参数进行测试，将失效的芯片筛选出来，避免因芯片原因造成的封装浪费。（2）划片&划片清洗：将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，划片后可从晶圆上将芯片取下进行封装；划片后对金属颗粒进行清洗，保证芯片表面无污染，便于后续工艺操作。（3）丝网印刷：将焊接用的焊锡膏按照设计的图形涂敷在DBC基板上，使用丝网印刷机完成，通过工装钢网控制锡膏涂敷的图形。锡膏图形设计要充分考虑焊层厚度、焊接面积、焊接效果，经过验证后最终确定合适的图形。（4）芯片焊接：该步骤主要是完成芯片与 DBC 基板的焊接，采用相应的焊接工装，实现芯片、焊料和 DBC 基板的装配。使用真空焊接炉，采用真空焊接工艺，严格控制焊接炉的炉温、焊接气体环境、焊接时间、升降温速度等工艺技术参数，专用焊接工装完成焊接工艺，实现芯片、DBC 基板的无空洞焊接，要求芯片的焊接空洞率和焊接倾角在工艺标准内，芯片周围无焊球或堆焊，焊接质量稳定，一致性好。（5）助焊剂清洗：通过超声波清洗去除掉助焊剂。焊锡膏中一般加入助焊剂成分，在焊接过程中挥发并残留在焊层周围，因助焊剂表现为酸性，长期使用对焊层具有腐蚀性，影响焊接可靠性，因此需要将其清洗干净，保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗，去除芯片、DBC 表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和污染物，保证子单元表面清洁。（6） X-RAY检测：芯片的焊接质量作为产品工艺控制的主要环节，直接影响着芯片的散热能力、功率损耗的大小以及键合的合格率。因此，使用 X-RAY 检测机对芯片焊接质量进行检查，通过调整产生 X 射线的电压值和电流值，对不同的焊接产品进行检查。要求 X 光检查后的芯片焊接空洞率工艺要求范围内。（7）芯片键合：通过键合铝线工艺，完成 DBC 和芯片的电气连接。使用铝线键合机完成芯片与 DBC 基板对应敷铜层之间的连接，从而实现芯片之间的并联和反并联。要求该工序结合芯片的厚度参数和表面金属层参数，通过调整键合压力，键合功率，键合时间等参数，并根据产品的绝缘要求和通流大小，设置合适的键合线弧高和间距，打线数量满足通流要求，保证子单元的键合质量。要求键合工艺参数设定合理、铝线键合质量牢固，键合弧度满足绝缘要求、键合点无脱落，满足键合铝线推拉力测试标准。（8）模块焊接：该工序实现子单元与电极、底板的二次焊接。首先进行子单元与电极、底板的焊接装配，使用真空焊接炉实现焊接，焊接过程中要求要求精确控制焊接设备的温度、真空度、气体浓度。焊接完成后要求子单元 DBC 基板和芯片无损伤、无焊料堆焊、电极焊脚之间无连焊虚焊、键合线无脱落或断裂等现象。（9）超声波检测：该工序通过超声波设备对模块 DBC 基板与底板之间的焊接质量进行检查，模块扫描后要求芯片、DBC 无损伤，焊接空洞率低于 5%。（10）外壳安装：使用涂胶设备进行模块外壳的涂胶，保证模块安装后的密封性，完成模块外壳的安装和紧固。安装后要求外壳安装方向正确，外壳与底板粘连处在灌封时不会出现硅凝胶渗漏现象。（11）端子键合&端子超声焊接：该工序通过键合铝线工艺，实现子单元与电极端子的电气连接，形成模块整体的电气拓扑结构；可以通过超声波焊接实现子单元与电极端子的连接，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有高机械强度，较低的热应力、焊接质量高等优点，使得焊接具有更好的可靠性，在功率模块产品中应用越来越广泛。（12）硅凝胶灌封&固化：使用自动注胶机进行硅凝胶的灌封，实现模块的绝缘耐压能力。胶体填充到指定位置，完成硅凝胶的固化。要求胶体固化充分，胶体配比准确，胶体内不含气泡、无分层或断裂纹。4. 极端条件下的可靠性测试4.1 单脉冲雪崩能量试验目的：考察的是器件在使用过程中被关断时承受负载电感能量的能力。试验原理：器件在使用时经常连接的负载是感性的，或者电路中不可避免的也会存在寄生电感。当器件关断时，电路中电流会突然下降，变化的电流会在感性负载上产生一个应变电压，这部分电压会叠加电源电压一起加载在器件上，使器件在瞬间承受一个陡增的电压，这个过程伴随着电流的下降。图4.1 a）的雪崩能量测试电路就是测试这种工况的，被测器件上的电流电压变化情况如图4.1 b）。图4.1 a)雪崩能量测试电路图；b)雪崩能量被测器件的电流电压特性示意图这个过程中，电感上储存的能量瞬时全部转移到器件上，可知电流刚开始下降时，电感储存的能量为1/2*ID2*L，所以器件承受的雪崩能量也就是电感包含的所有能量，为1/2*ID2*L。试验目标：在正向电流ID = 20A下，器件单脉冲雪崩能量EAS1J试验步骤：将器件放入测试台，给器件施加导通电流为20A。设置测试台电感参数使其不断增加，直至器件的单脉冲雪崩能量超过1J。通过/失效标准：可靠性试验完成后，按照下表所列的顺序测试（有些测试会对后续测试有影响），符合下表要求的可认为通过。测试项目通过条件IGSS USLIDSS or IDSX USLVGS(off) or VGS(th)LSL USLVDS(on) USLrDS(on) USL (仅针对MOSFET)USL: upper specification limit, 最高上限值LSL: lower specification limit, 最低下限值4.2 抗短路能力试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，突然使器件通过大电流，观测元器件在大电流大电压下于给定时间长度内承受大电流的能力。试验原理：当器件工作于实际高压电路中时，电路会出现误导通现象，导致在短时间内有高于额定电流数倍的电流通过器件，器件承受这种大电流的能力称为器件的抗短路能力。为了保护整个系统不受误导通情况的损坏，系统中会设置保护电路，在出现短路情况时迅速切断电路。但是保护电路的反应需要一定的时长，需要器件能够在该段时间内不发生损坏，因此器件的抗短路能力对整个系统的可靠性尤为重要。器件的抗短路能力测试有三种方式，分别对应的是器件在不同的初始条件下因为电路突发短路（比如负载失效）而接受大电流大电压时的反应。抗短路测试方式一，也称为“硬短路”，是指IGBT从关断状态（栅压为负）直接开启进入到抗短路测试中；抗短路测试方式二，是指器件在已经导通有正常电流通过的状态下（此时栅压为正，漏源电压为正但较低），进入到抗短路测试中；抗短路测试方式三是指器件处于栅电压已经开启但漏源电压为负（与器件反并联的二极管处于续流状态，所以此时器件的漏源电压由于续流二极管的钳位在-0.7eV左右，，栅压为正），进入到抗短路测试中。可知，器件的抗短路测试都是对应于器件因为电路的突发短路而要承受电路中的大电流和大电压，只是因为器件的初始状态不同而会有不同的反应。抗短路测试方法一电路如图4.2，将器件直接加载在电源两端，器件初始状态为关断，此时器件承受耐压。当给器件栅电极施加一个脉冲，器件开启，从耐压状态直接开始承受一个大电流及大电压，考量器件的“硬”耐短路能力。图4.2 抗短路测试方法一的测试电路图抗短路测试方法二及三的测试电路图如图4.2，图中L_load为实际电路中的负载电感，L_par为电路寄生电感，L_sc为开关S1配套的寄生电感。当进行第二种抗短路方法测试时，将L_load下端连接到上母线（Vdc正极），这样就使L_sc支路与L_load支路并联。初态时，S1断开，DUT开通，电流从L_load和DUT器件上通过，开始测试时，S1闭合，L_load瞬时被短路，电流沿着L_sc和DUT路线中流动，此时电流通路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，因此会有大电流会通过DUT，考察DUT在导通状态时承受大电流的能力。当进行第三种抗短路方法测试时，维持图4.2结构不变，先开通IGBT2并保持DUT关断，此时电流从Vdc+沿着IGBT2、L_load、Vdc-回路流通，接着关断IGBT2，那么D1会自动给L_load续流，在此状态下开启DUT栅压，DUT器件处于栅压开启，但漏源电压被截止状态，然后再闭合S1，大电流会通过L_sc支路涌向DUT。在此电路中IGBT2支路的存在主要是给D1提供续流的电流。图4.3 抗短路测试方法二和方法三的测试电路图1） 抗短路测试方法一：图4.2中Vdc及C1大电容提供持续稳定的大电压，给测试器件DUT栅极施加一定时间长度的脉冲，在被试器件被开启的时间内，器件开通期间处于短路状态，且承受了较高的耐压。器件在不损坏的情况下能够承受的最长开启时间定义为器件的短路时长（Tsc），Tsc越大，抗短路能力越强。在整个短路时长器件，器件所承受的能量，为器件的短路能量（Esc）。器件的抗短路测试考察了器件瞬时同时承受高压、高电流的能力，也是一种器件的复合应力测试方式。图4.2测试电路中的Vdc=600V，C1、C2、C3根据器件的抗短路性能能力决定，C1的要求是维持Vdc的稳定，C1的要求是测试过程中释放给被测器件的电能不能使C1两端的电压下降过大（5%之内可接受）。C2，C3主要用于给器件提供高频、中频电流，不要求储存能量过大。对C2、C3的要求是能够降低被测器件开通关断时造成的漏源电压振幅即可。图4.4 抗短路能力测试方法一的测试结果波形图4.4给出了某款SiC平面MOSFET在290K下，逐渐增大栅极脉冲宽度（PW）的抗短路能力测试结果。首先需要注意的是在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。从图中可以看出，Id峰值出现在1 μs和2 μs之间，随着开通时间的增加，Id呈现出先增加后减小的时间变化趋势。Id的上升阶段，是因为器件开启时有大电流经过器件，在高压的共同作用下，器件温度迅速上升，因为此时MOSFET的沟道电阻是一个负温度系数，所以MOSFET沟道电阻减小，Id则上升，在该过程中电流上升的速度由漏极电压、寄生电感以及栅漏电容的充电速度所决定；随着大电流的持续作用，器件整体温度进一步上升，器件此时的导通电阻变成正温度系数，器件的整体电阻将随温度增加逐渐增大，这时器件Id将逐渐减小。所以，整个抗短路能力测试期间，Id先增加后下降。此外，测试发现，当脉冲宽度增加到一定程度，Id在关断下降沿出现拖尾，即器件关断后漏极电流仍需要一定的时间才能恢复到0A。在研究中发现当Id拖尾到达约12A左右之后，进一步增大脉冲宽度，器件将损坏，并伴随器件封装爆裂。所以针对这款器件的抗短路测试，定义Tsc为器件关断时漏极电流下降沿拖尾到达10A时的脉冲时间长度。Tsc越长，代表器件的抗短路能力越强。测试发现，低温有助于器件抗短路能力的提升，原因是因为，低的初始温度意味着需要更多的时间才能使器件达到Id峰值。仿真发现，器件抗短路测试失效模式主要有两种：1、器件承受高压大电流的过程中，局部高温引起漏电流增加，触发了器件内部寄生BJT闩锁效应，栅极失去对沟道电流的控制能力，器件内部电流局部集中发生热失效，此时的表现主要是器件的Id电流突然上升，器件失效；2、器件温度缓慢上升时，导致器件内部材料性能恶化，比如栅极电极或者SiO2/Si界面处性能失效，主要表现为器件测试过程中Vgs陡降，此时，器件的Vds若未发生进一步损坏仍能承受耐压，只是器件Vgs耐压能力丧失。上述两种失效模式都是由于温度上升引起，所以要提升器件的抗短路能力就是要控制器件内部温度上升。仿真发现导通时最高温区域主要集中于高电流密度区域（沟道部分）及高电场区域（栅氧底部漂移区）。因此，要提升器件的抗短路能力，要着重从器件的沟道及栅氧下方漂移区的优化入手，降低电场峰值及电流密度，此外改善栅氧的质量将起到决定性的作用。2） 抗短路测试方法二：图4.5 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.5，抗短路测试方法二的测试过程中DUT器件会经历三个阶段：（1）漏源电压Vds低，Id电流上升：当负载被短路时，大电流涌向DUT器件，此时电路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，DUT漏源电压较低，Vdc电压主要分布在杂散电感上，所以Id电流以di/dt=Vdc/（L_sc+L_par）的斜率开始上升。随着Id增加，因为DUT器件的漏源之间的寄生电容Cgd，会带动栅压上升，此时更加促进Id电流的增加，形成一个正循环，Id急剧上升。（2）Id上升变缓然后开始降低，漏源电压Vds上升：Id上升过程中，Vds漏源电压开始增加，导致Vdc分压到杂散电感上的电压降低，导致电流上升率di/dt减小，Id上升变缓，当越过Id峰值后，Id开始下降，-di/dt使杂散电感产生一个感应电压叠加在Vds上导致Vds出现一个峰值。Vds峰值在Id峰值之后。（3）Id、Vds下降并恢复：Id，Vds均下降恢复到抗短路测试一的高压高电流应力状态。综上所述，抗短路测试方法一的条件比方法一的更为严厉和苛刻。3） 抗短路测试方法三：图4.6 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.6，抗短路测试方法三的波形与方法二的波形几乎一致，仅仅是在Vds电压上升初期有一个小的电压峰（如图4.6中红圈），这是与器件发生抗短路时的初始状态相关的。因为方法三中器件初始状态出于栅压开启，Vds为反偏的状态，所以器件内部载流子是耗尽的。此时若器件Vds转为正向开通则必然发生一个载流子充入的过程，引发一个小小的电压峰，这个电压峰值是远小于后面的短路电压峰值的。除此以外，器件的后续状态与抗短路测试方法二的一致。一般来说，在电机驱动应用中，开关管的占空比一般比续流二极管高，所以是二极管续流结束后才会开启开关管的栅压，这种情况下，只需要考虑仅开关管开通时的抗短路模式，则第二种抗短路模式的可能性更大。然而，当一辆机车从山上开车下来，电动机被用作发电机，能量从车送到电网。续流二极管的占空比比开关管会更高一点，这种操作模式下，如果负载在二极管续流且开关管栅压开启时发生短路，则会进行抗短路测试模式三的情况。改进抗短路失效模式二及三的方法，是通过给开关器件增加一个栅极前钳位电路，在Id上升通过Cgd带动栅极电位上升时，钳位电路钳住栅极电压，就不会使器件的Id上升陷入正反馈而避免电流的进一步上升。试验目标：常温下，令Vdc=600V，通过控制Vgs控制SiC MOSFET的开通时间，从2μs开通时间开始以1μs为间隔不断增加器件的开通时间，直至器件损坏，测试过程中保留测试曲线。需要注意的是，在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。试验步骤：搭建抗短路能力测试电路。将器件安装与测试电路中，保持栅压为0。通过驱动电路设置器件的开通时间，给器件一个t0=2μs时间的栅源脉冲电压，使器件开通t0时间，观察器件上的电流电压曲线，判断器件是否能够承受2μs的短路开通并不损坏；如未损坏，等待足够长时间以确保器件降温至常温状态，设置驱动电路使器件栅源电压单脉冲时间增加1us，再次开通，观察器件是否能够承受3μs的短路开通并不损坏。循环反复直至器件发生损坏。试验标准：器件被打坏前最后一次脉冲时间长度即为器件的短路时长Tsc。整个短路时长期间，器件所承受的能量为器件的短路能量Esc。4.3 浪涌试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，对器件施加半正弦正向高电流脉冲，使器件在瞬间发生损坏，观测元器件在高电流密度下的耐受能力。试验原理：下面以SiC二极管为例，给出了器件承受浪涌电流测试时的器件内部机理。器件在浪涌应力下的瞬态功率由流过器件的电流和器件两端的电压降的乘积所决定，电流和压降越高，器件功率耗散就越高。已知浪涌应力对器件施加的电流信号是固定的，因此导通压降越小的器件瞬态功率越低，器件承受浪涌的能力越强。当器件处于浪涌电流应力下，电压降主要由器件内部寄生的串联电阻承担，因此我们可以通过降低器件在施加浪涌电流瞬间的导通电阻，减小器件功率、提升抗浪涌能力。a）给出了4H-SiC二极管实际浪涌电流测试的曲线，图4.7 a）曲线中显示器件的导通电压随着浪涌电流的上升和下降呈现出“回滞”的现象。图4.7 a）二极管浪涌电流的实测曲线； b）浪涌时温度仿真曲线浪涌过程中，器件的瞬态 I-V 曲线在回扫过程中出现了电压回滞，且浪涌电流越高，器件在电流下降和上升过程中的压降差越大，该电压回滞越明显。当浪涌电流增加到某一临界值时，I-V 曲线在最高压降处出现了一个尖峰，曲线斜率突变，器件发生了失效和损坏。器件失效后，瞬态 I-V 曲线在最高电流处出现突然增加的毛刺现象，电压回滞也减小。引起SiC JBS二极管瞬态 I-V 曲线回滞的原因是，在施加浪涌电流的过程中，SiC JBS 二极管的瞬态功率增加，但散热能力有限，所以浪涌过程中器件结温增加，SiC JBS 二极管压降也发生了变化，产生了回滞现象。在每次对器件施加浪涌电流过程中，随着电流的增加，器件的肖特基界面的结温会增加，当电流降低接近于0时结温才逐渐回落。在浪涌电流导通的过程中，结温是在积累的。由于电流上升和下降过程中的结温的差异，导致了器件在电流下降过程的导通电阻高于电流在上升过程中导通电阻。这使得电流下降过程 I-V 曲线压降更大，从而产生了在瞬态 I-V 特性曲线电压回滞现象。浪涌电流越高，器件的肖特基界面处的结温越高，因此导通电阻就越大，而回滞现象也就越明显。为了分析器件在 40 A 以上浪涌电流下的瞬态 I-V 特性变化剧烈的原因，使用仿真软件模拟了肖特基界面处温度随电流大小的变化曲线，如图4.7 b)所示，在 40 A 以上浪涌电流下，结温随浪涌电流变化非常剧烈。器件在 40 A 浪涌电流下，最高结温只有 358 K。但是当浪涌电流增加到60 A 时，最高结温已达1119 K，这个温度足以对器件破坏表面的肖特基金属，引起器件失效。图4.7 b)中还可以得出，浪涌电流越高，结温升高的变化程度就越大，56 A 和 60 A 浪涌电流仅相差 4 A，最高结温就相差 543 K，最高结温的升高速度远比浪涌电流的增加速度快。结温的快速升高导致了器件的导通电阻迅速增大，正向压降快速增加。因此，电流上升和下降过程中，器件的导通压降会更快速地升高和下降，使曲线斜率发生了突变。器件结温随着浪涌电流的增大而急剧增大，是因为它们之间围绕着器件导通电阻形成了正反馈。在浪涌过程中，随着浪涌电流的升高，二极管的功率增加，产生的焦耳热增加，导致了结温上升；另一方面，结温上升，导致器件的导通电阻增大，压降进一步升高。导通电压升高，导致功率进一步增加，使得结温进一步升高。因此器件的结温和电压形成了正反馈，致使结温和压降的增加速度远比浪涌电流的增加速度快。当浪涌电流增加到某一临界值时，触发这个正反馈，器件就会发生失效和损坏。长时间的重复浪涌电流会在外延层中引起堆垛层错生长，浪涌电流导致的自热效应会引起顶层金属熔融，使得电极和芯片之间短路，还会导致导通压降退化和峰值电流退化，并破坏器件的反向阻断能力。金属Al失效是大多数情况下浪涌失效的主要原因，应该使用鲁棒性更高的材料替代金属Al，以改善SiC器件的高温特性。目前MOS器件中，都没有给出浪涌电流的指标。而二极管、晶闸管器件中有这项指标。如果需要了解本项目研发的MOSFET器件的浪涌能力，也可以搭建电路实现。但是存在的问题是，MOS器件的导通压降跟它被施加的栅压是相关的，栅压越大，导通电阻越低，耐浪涌能力越强。如何确定浪涌测试时应该给MOSFET施加的栅压，是一个需要仔细探讨的问题。试验目标：我们已知浪涌耐受能力与器件的导通压降有关，但目前无法得到明确的定量关系。考虑到目标器件也没有这类指标的参考，建议测试时，在给定栅压下（必须确保器件能导通），对器件从低到高依次施加脉冲宽度为10ms或8.3ms半正弦电流波，直到器件发生损坏。试验步骤：器件安装在测试台上后，器件栅极在给定栅压下保持开启状态。通过测试台将导通电流设置成10ms或8.3ms半正弦电流波，施加在器件漏源极间。逐次增加正弦波的上限值，直至器件被打坏。试验标准：器件被打坏前的最后一次通过的浪涌值即为本器件在特定栅压下的浪涌指标值。以上内容给出了本项目研发器件在复合应力及极端条件下的可靠性测试方法，通过这些方法都是来自于以往国际工程经验和鉴定意见，可以对被测器件的可靠性有一个恰当的评估。但是，上述方法都是对测试条件和测试原理的阐述，如何通过测试结果来评估器件的使用寿命，并搭建可靠性测试条件与可靠性寿命之间的桥梁，就得通过可靠性寿命评估模型来实现。

近日，中俄合作完成的“焊接结构缺陷检验、服役可靠性评估及延寿技术研究”项目，通过了黑龙江省科技厅组织的专家验收。专家认为，双方合作开发了噪声抑制新技术、合成孔径聚焦缺陷检测技术、缺陷三维成像检测技术等多种新技术，解决了结构焊接缺陷定量化检测可靠性低的难题，并在缺陷自动识别等方面取得了重要进展。 　　该项目由哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室与俄罗斯鲍曼国立技术大学合作承担，于2007年启动，其研究目标是建立一套基于声发射、超声波技术原理、压痕技术、电磁技术和光学技术原理的国际先进的焊接缺陷和焊接应力检测与剩余工作寿命评估系统。 　　据介绍，该研究突破了反映应力信息的超声信号提取和干扰去除策略方面的技术难点，开发出基于临界折射纵波焊接应力检测的技术设备，其平面构件表面应力测试误差仅为12%左右，技术设备已实现集成化和产品化，在高速列车、火箭燃料储箱等领域中应用。 　　同时，研究团队开发出随焊冲击碾压、双向预置应力焊接等多项新技术及配套装置，有效改善了焊接接头的残余应力状态，减少了焊接缺陷，并将焊接新工艺在高速列车承载焊接接头的制造中试用，获得显著成效。 　　据悉，项目执行期间，共申请发明专利12项，获得发明专利授权8项 获得软件著作权2项 发表论文93篇，其中SCI16篇、EI64篇 形成拥有自主知识产权的核心技术2项 开发新装置7台(套) 形成新工艺5项。同时，以该项目为基础筹建的“中国—俄罗斯—乌克兰国际焊接联合研究中心”已获科技部批准。

青岛威奥轨道集团，是铁道部高速动车组配件定点生产企业，是中国南车、中国北车、西门子、阿尔斯通、庞巴迪等国际知名高速列车制造商在中国重要的供应商之一。此次，捷锐为其焊接车间，提供配比器，为其焊接使用的气体混合做精确配比，包括二氧化碳和氩气、氩气和氦气的混合配比，配比精度的准确把握，直接影响焊接质量和效率。 捷锐针对威奥焊接车间的特殊工艺和焊接设备，提供了自主研发的296系列气体配比器，精准的配比精度，是保证焊接工艺质量的基础环节。296系列配比器配置气体浓度分析仪，在线测量气体浓度，并保存历史记录。操作面板配置比例阀调节浓度，调节比例直观，精度高，可省略分析仪，有效减少调校时间，操作简单，且避免了调校过程的气体浪费。内置式报警器，可设置上下限报警点，具有报警点输出功能，可实现远程报警，以便及时处理突发情况。296系列配比器加设了RS232通讯口，可与计算机连接，实现实时数据传输、数据存储、曲线趋势分析图、报表打印等功能。 捷锐提供的专业配比系统，将为威奥轨道焊接工艺的生产、日程维护带来不同程度的提高和帮助，相信这也是全球用户对捷锐的相同评价。 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。GENTEC® 捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API SPEC Q1等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC® 拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，赢得全球用户的信赖。 媒体联络人： 销售联系人： 部门：市场部 部门：工业行销部 联系人：汪蓉蓉 联系人：曹永年 电话：021-67727123-116 电话：13701757351

水母网12月20日讯 黄金含量99%的，称为足金 含量达到99.9%的，称为千足金 市场上还有一种万足金，黄金含量达到99.99%。临近年底，黄金珠宝首饰迎来一年中最火 　　爆的销售旺季。记者昨天走访黄金首饰市场时发现，很多首饰卖场推出“万足金”黄金首饰吸引顾客，业内人士表示，国家尚无此项产品标准。 　　金饰年终大促销 　　消费者“懂行”的不多 　　昨天上午，在市区南大街沿线，不少珠宝推出了强势年终促销，有的播放高音喇叭，有的打出了买赠广告，吸引了不少周末逛街的市民。一位售货员告诉记者：“年底到过年是一年中最大的旺季，大家都铆足了劲想在这几个月大赚一笔。”而另一家珠宝店的负责人则实在地说：“促销力度越大，说明生意越不好做，这几个月大家干的确实不太好。” 　　五花八门的珠宝首饰中，一种标着万足金的黄金首饰吸引了不少消费者，相对于目前千足金306.5元每克的价格，这种黄金的定价要高出近两成左右，售价每克369元。在一家首饰店的柜台，靠最前一排的黄金戒指，挂的小牌子都是“万足金”，但仔细看，首饰上刻的却是99.9%的含量。一位正在选购戒指的女士告诉记者，感觉万足金肯定是最纯含量的，也最保值，所以挑这个最贵的买。而她并不知道99.9%其实是千足金的含量标志，黄金首饰的投资价值也并不大。 　　国家无此标准 　　万足金含量无法检测 　　一位不愿意透露姓名的业内人士黄先生表示，按照国家对贵金属命名的规定，千足金又称999金，金含量不低于99.9%，这也是国家标准中黄金首饰成色标准的最高纯度。而所谓的“万足金”，国家标准中没有相关规定。 　　“主要的问题在于黄金首饰的焊接点。”黄先生表示，黄金首饰在焊接时，焊料熔接技术中，加入非金金属降低了黄金含量，所以工艺越是复杂的首饰，黄金含量越低。而目前只有极少数高端企业掌握无焊料熔接技术，且不适合大批量生产。9999金目前多数是金砖、金条这样的成品，因为黄金纯度越高，质地越软，并不适合做成首饰。 　　黄先生透露，烟台尚没有可以检查999金以上纯度的设备，检验机构根本无法检验商家宣称的金饰成色≥99.99%的万足金是否具有“9999”纯度。也就是说，部分商家出售的万足金产品至少在目前得不到权威机构的认证，无法出具官方检测报告。但相关主管单位表示，随着黄金提纯和焊接工艺的进步，不排除推出这一标准的可能。 　　买黄金要看挂牌 　　“万足金”只是行业术语 　　记者采访时得知，正规金店或是企业生产的黄金饰品的含量有两个标志，其一，商家销售的每件黄金饰品挂牌必须打有厂家代号、材料和纯度及镶嵌首饰主钻石(0.10克拉以上)的质量 其二，首饰身上都打有“999”这样的纯度标志，国家标准里有很明确规定，两个标志必须相符。 　　我们平时所说的“万足金”、“纯金”、“18K金”这些术语并没有列入国家标准规范内，所以在购买黄金首饰时，发票上必须按行业标准语言书写，不然消费者一旦发现问题，很难维权。

一个有组织、有计划派人潜入多家黄金加工厂，利用“口中含金”和“蚂蚁搬家”的手段，一点点盗走黄金和铂金材料的犯罪团伙，近日被龙湾警方摧毁，4名嫌犯已被刑拘。 　　9月29日下午，从事黄金加工业务的王某看到有人将一件黄金项链的冲模配件卖给小摊点，而该配件像是他朋友程某加工厂生产的，于是就把这一情况告知程某。程某联想到今年7月曾有黄金配件被偷，便赶到小摊点查看实物，发现此配件重量为60克，确实是自己加工厂生产的。摊主说，是一个姓许的贵州籍男子出售给他的，此人以前没见过，只留有一个手机号码。 　　为了找出厂里的“内鬼”，程某凭着这个手机号到当地派出所报警，但由于涉案金额不足无法立案。无奈之下，程某通过各种途径去寻找许某，并把自己厂里与黄金加工有直接接触的工人找来问询。很快，程某查到工人李某、徐某和郑某曾与许某有过联系。 　　10月4日，程某向龙湾公安分局蒲州派出所报警，称厂里黄金原材料被盗，初步了解是“内鬼”所为，有人指使工人利用手段进行偷盗，经公司内部排查，已掌握了4名嫌疑对象。 　　接警后，蒲州派出所立即组织刑侦民警对该案展开侦查，迅速控制住这4名嫌疑对象，并在他们的宿舍内缴获用于作案的焊片和部分尚未出手的赃物。 　　经审讯，自今年3月以来，在许某的指使下，犯罪嫌疑人徐某、李某和郑某通过事先应聘来到程某的加工厂从事黄金焊接工作，然后利用“口中含金”的手段盗窃黄金、铂金原材料近400克，价值十几万元。程某说，平时他们车间管理很严，工人出入都要更换工作服，进行手握式金属检测仪检测。没想到他们会把黄金含在嘴里偷出车间,因为颈部以上不会检测，才让他们躲了过去。 　　据了解，该系列盗窃案主要犯罪嫌疑人许某之前曾在工艺品厂工作过，熟悉工艺品作业流程，掌握了加工厂的管理情况和存在的漏洞。而且许某还有在其他黄金加工厂以同样手法作案的记录。 　　据许某交代，他事先安排同伙到这家加工厂负责铂金和黄金配件的焊接工作，经过学习后，同伙根据他的预谋把焊片(银制)含在口中带入车间。工作期间，他们利用焊接工艺品之时，每天将1至2克的焊片作为金料焊入工艺品内，然后将同量黄金(或铂金)料截留下来，下班时，又含在口中带出车间，他们几乎每天都有作案。得手后，徐某、李某和郑某等人将每天积累起来的金料交与许某变卖，许某则从中赚取焊片价和变卖金料的差价，共获利数万元。

2021年度特种设备证后监督抽查情况通报为加强对特种设备生产单位和检验检测机构的监督，依照《中华人民共和国特种设备安全法》《中华人民共和国行政许可法》《特种设备安全监察条例》等法律法规，2021年市场监管总局组织对特种设备生产单位和检验检测机构开展了证后监督抽查。现将有关情况通报如下：一、监督抽查情况此次监督抽查采用重点抽查与“双随机”抽查相结合的方式，侧重来信来访、投诉举报和日常监察、检验、鉴定评审等工作中发现问题的单位。（一）生产单位监督抽查情况监督抽查特种设备生产单位160家。其中，锅炉制造单位20家，压力容器制造单位12家，气瓶及瓶阀制造单位11家，压力管道元件制造单位21家，压力管道设计单位17家，压力管道安装单位14家，电梯制造单位32家，起重机械制造单位25家，大型游乐设施制造单位8家。发现的主要问题如下：1. 资源条件方面。部分生产单位质量控制系统责任人员任职条件不满足规定要求，技术人员、质量检验人员、作业人员等配置不能持续满足要求，设计等人员培训教育不到位，缺少必要的检验仪器与试验装置，检测仪器未按规定进行检定或校准等。2. 关键过程和产品安全性能方面。部分生产单位未根据许可规则修订质量手册和程序文件，缺少工艺文件或工艺文件内容不齐全。设计控制程序中缺少设计文件鉴定的控制要求，缺少设计变更审批记录，缺少标准化审查记录。缺少安装过程检验、安装调试完成后验收检验规程。缺少热处理分包控制程序，未对分包的热处理进行委托，未对热处理分包结果进行确认。存在焊接工艺规程参数缺失、焊接工艺评定试件与报告不符等。无损检测控制程序中缺少无损检测工艺、记录、底片、报告等方面的控制内容，分包的无损检测委托单、检测报告未经无损检测质量控制系统责任人确认。（二）检验检测机构监督抽查情况监督抽查检验检测相关机构60家。其中，综合检验机构（抽查RD7项目）39家，无损检测机构4家，起重机械型式试验机构7家，电梯检测机构10家。发现的主要问题如下：1. 综合检验机构RD7项目。部分综合检验机构RD7项目检验专用场地不符合核准规则要求，缺少与受检设备盛装介质相适应的残液回收、处理及置换装置（包括蒸汽吹扫）、紧急切断阀校验装置、抽真空或充氮置换装置等。检验作业指导文件不能满足检验质量管理需要，未按规定制定RD7项目的检验方案，检验报告及其原始记录存在问题。2. 无损检测机构。部分机构未制定相关管理制度，未及时根据法规、标准的变化更新机构的体系文件，已建立的体系文件未定期进行评审，缺少质量目标考核办法和考核记录。使检测仪器设备未按规定检定或校准，检测设备仪器存放场所不规范，缺少温度等有效监测设施。未按照运行要求配置足够的质量、技术管理人员。资料归档存在不及时、不完整。3. 起重机械型式试验机构。部分机构质量管理体系文件不完善，型式试验原始记录中数值记录不规范，检测报告意见不完整，存档资料管理不到位。4. 电梯检测机构。部分机构质量管理体系文件不完善，缺少有关文件规定。检测原始记录数据不规范，检测报告中出现数据错误。对鉴定评审发现问题的整改落实不到位。二、对存在问题单位的处理意见（一）对风行莱茵电梯有限公司立案调查，案件正在办理中。（二）依法注销13家特种设备生产单位和检验检测机构有关行政许可资质（详见附件1）。（三）属地市场监管部门已对26家特种设备生产单位和检验检测机构（详见附件2）下达监察指令书，责令限期整改。上述单位要对监督抽查发现的问题认真整改，并将整改情况报送当地市场监管部门。上述单位下一许可周期不允许申请自我声明承诺换证。（四）其他被抽查单位也要对监督抽查发现的问题进行整改，将整改报告报送当地市场监管部门。抽查发现的问题在换证评审时将进行重点检查。三、有关要求（一）有关市场监管部门要督促被抽查单位落实问题整改主体责任，对逾期未改正的，依法依规处理，情节严重的，依法吊销相应许可证。（二）对被抽查单位存在问题的相关地区，属地市场监管部门要对照问题，认真总结，举一反三，部署开展针对性监督检查，对重点检查单位提高抽查比例，严肃查处违法违规行为，严格督促企业落实主体责任，防止类似问题发生。（三）各级市场监管部门要按职责加强对辖区内特种设备生产单位和检验检测机构的监管，加大监督抽查和执法力度，并将抽查检查、行政处罚信息按有关规定纳入信用监管平台，实施联合惩戒。附件1注销相关行政许可单位名单 序号许可项目单位名称1锅炉制造无锡市沈能节能锅炉股份有限公司2淄博天坤机械制造有限公司3气瓶制造上海铁锚压力容器（集团）有限公司4压力管道元件制造上海金来邦阀门制造有限公司5电梯制造沈阳华升富士电梯有限公司6沈阳西奥电梯制造有限公司7湖南奥力斯电梯有限公司8佛山市通力电梯起重设备有限公司单位名称1锅炉制造临沂正大检测技术有限公司

北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理，一直在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用，凭借过硬的技术理解，高效和快速的反馈赢得厂家和中国客户的一致赞誉。目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。我们根据Advacam在传感器研发、加工，晶圆焊撞和倒装焊接等加工的能力，在中国市场推出相应技术支持，为国内HPC探测器的研发团队（包括企业）就传感器加工、各种类型晶圆的焊撞和不同形状的混合像素探测器的倒装焊接等方面需求提供工艺服务。目前已为多家客户提供了满意的工艺解决方案，获得好评及持续服务合同。无尘室Advacam在Micronova拥有世界一流的无尘室。2600平方米的无尘室是北欧国家最大的硅基微结构制造、研发设施。有多种用于硅晶圆前端加工工具和完整的倒装芯片生产线。半导体材料的所有工艺服务均在芬兰埃斯波的Micronova工厂内完成。1. 传感器加工服务ADVACAM的标准产品包括在厚度为200 µm至1 mm的6英寸（150 mm）高电阻率硅晶圆上制造像素化，微带和二极管传感器。甚至可以使用成熟的载体晶圆技术来制造更薄的传感器（甚至只有几微米）。此外，ADVACAM还为大面积传感器组件提供了在8英寸（200毫米）高电阻率晶圆上的Si平面传感器处理工艺。ADVACAM专门制造无边缘的像素和微带传感器。无边缘传感器是整个传感器都对辐射敏感。该技术可提供小于1微米的非敏区域。无边缘传感器是在6英寸（150毫米）高电阻率硅晶圆上制造的，厚度为50 µm至675 µm。1.1 平面硅传感器可以制作任意极性的平面硅传感器，如p-on-n,n-on-n, n-on-p和p-on-p。p-stop和p-spray技术都可以用于阳极电极的电隔离。基于在6英寸和8英寸晶圆上加工的传感器均有低泄漏电流和高击穿电压的特点，通常比耗尽电压高许多倍。整个加工过程的交货时间很短。Advacam为晶圆连续加工提供了可能，包括可通过凸点下金属层沉积、凸点焊接，将晶圆切成小块，完成传感器和读出芯片的倒装焊接。我们还提供探测器模块与PCB的引线键合。进入熔炉的8英寸硅芯片1.2 无边 Si传感器各种尺寸的无边缘传感器经过了严密的制造和进一步加工。Advacam不仅可以提供无边缘传感器加工服务，还可以提供整个加工过程，通过凸点下金属层沉积和倒装焊接步骤以提供一整个无边缘传感器模块。将无边缘传感器用于大面积拼接可以优化生产良率。这是目前只有ADVACAM能提供的独特服务。平面传感器（左），像素矩阵周围的无效区域较宽。无边缘传感器（右侧）在传感器的物理边缘也敏感。过往案例- 左右滑动查看更多 -2. 晶圆焊撞ADVACAM使用电化学电镀工艺在6- 8英寸晶圆上沉积UBM和焊料凸点。焊撞工艺只适用于完整的晶圆(而非单个芯片)。沉积的焊料凸点的直径和间距分别从20 µm和40 µm开始。晶圆凸块工艺需要一层掩模。该工艺与标准的8英寸 CMOS芯片（带有缺口）以及6英寸和8英寸硅传感器晶圆兼容。2.1 高温焊撞ADVACAM提供的典型焊料合金是共SnPb(63:37)和InSn(52:48)合金。如果客户要求，还可沉积AgSn焊料。高温焊撞适用于Si或GaAs传感器的倒装焊接。小间距焊球凸点2.2 低温焊撞InSn焊料用于化合物半导体传感器的低温焊接。这些传感器，如CdTe和CdZnTe，通常对温度敏感，它们的热膨胀系数明显大于硅。低温焊料凸点沉积在读出ASIC的每第二个像素点上2.3 焊撞技术由于沉积率高，清晰的化学机理、沉积均匀性好，电镀已被广泛应用于倒装芯片凸点的沉积。UBM和焊料凸点都将使用相同的光刻胶掩模依次沉积。电镀通常需要一个掩模层和一个光刻流程。UBM/焊料在光刻胶开口处电沉积，在去除光刻胶后，沉积的金属层充当蚀刻晶圆导电种子层的掩模。尽管电镀过程很简单，但该过程对不同材料的化学相容性非常敏感。图片描绘了一个像素在电镀工艺的不同步骤中：1）芯片清洁，2）场金属沉积（粘附/种子层），3）厚胶光刻，4）UBM电镀，5）焊料电镀，6）光刻胶剥离，7）湿法蚀刻种子层，8）湿法蚀刻粘合层，9）回流焊。3. 倒装焊接ADVACAM一直参与各种间距和尺寸的混合像素探测器的倒装焊接，多年来累积了特殊的能力。今天，ADVACAM为客户的高价值组件提供商用倒装芯片服务。除了以生产为导向的工作外，ADVACAM还帮助客户进行研发项目。3.1 标准倒装焊接大多数倒装芯片的委托工作是在硅传感器模块上粘合CMOS芯片，但是复合半导体传感器(GaAs, CdTe和CdZnTe)越来越受欢迎。ADVACAM已经为这些传感器开发了自己的晶圆焊撞和倒装焊接工艺，如今它们通常能以高成功率进行倒装焊接。典型的焊料结构是将焊料凸点与UBM一起沉积在ASIC读出晶圆上，并且传感器晶圆具有可焊接的UBM焊盘。无边缘传感器倒装焊接到薄的MPX3 TSV 芯片

9月6日，上海市焊接协会秘书长陈家本，携专家组到捷锐公司，就申报上海市名优产品进行现场评审。此次，捷锐申报的名优产品包括气体汇流排、394系列减压器、整体式焊割炬、机用割炬和FQ系列快接式回火防止器。上海市焊接协会成立于二十世纪八十年代，汇聚着一批焊接领域的专业人士，为上海焊接事业严格把关，对技术交流和提升其中重要作用。 此次，专家组一行来访，就捷锐申报的产品，从原材料、生产制程、第三方检测报告以及现场测试都一一进行审查。捷锐焊割系列产品皆采用优质黄铜制造，所有原材料进行编号记录，保证材料的可追溯性。产品制造采用日本先进数控加工中心，保证产品和设计图纸的一致性。产品测试、检测及包装严格按照ISO相关标准，相关安全测试更是严格按照美国UL安全认证标准执行，保证了产品在研发、生产和使用环节的一致性和有效性。 通过此次现场评审，专家组组长陈家本老师认为，一个企业的产品品质，从其对现场管理、原材料把控、测试方式的严谨等各方面细节可以体现， 捷锐在这些方面让我们看到了闪光点，让我们有充分的理由相信，捷锐在焊接切割领域的实力和表现，带给我们十足的信心。 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。 GENTEC® 捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API SPEC Q1等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC® 拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，赢得全球用户的信赖。

我司基于多年来在半导体激光器(LD)照射光源的开发、生产和销售方面积累的经验，就各种用途优化激光输出和光斑直径等，开发出共5种的激光加热系列产品，以满足不同激光加工用途。用户可根据激光在树脂焊接和粘合剂热固化等应用场景，选择最佳的产品组合。此外，由于激光热加工相比传统工艺的加工效率更高，对环境影响更小，该产品系列将有助于减少碳排放和社会的可持续发展。关于产品本产品将于12月1日（星期三）面向国内外电子设备制造商和汽车零部件制造商销售。 该产品将于12月8日（星期三）至10日（星期五）在千叶市美滨区 Makuhari Messe 举行的日本最大的光与激光技术综合展览“第21届光与激光技术展览”上展出，包括加工样品。本产品由LD照射光源、激光传输光纤和照射单元组成，可根据激光热加工的不同用途进行优化配置，全系列共5种激光加热系统。 我司开发、生产和销售的LD照明光源广发应用在热加工，如激光焊接、树脂焊接、粘合剂热固化、干燥和淬火等领域。其中LD照明光源采用滨松独有的光学设计技术，激光输出均匀分布并照射在目标物表面，使加热均匀，加工质量提高。产品通过用1根光纤进行加工和测量，获取激光照射各处的温度信息，以实现对加工品质的精密控制。LD照射光源和可选配置示例激光热加工根据不同用途，其最佳加工条件也是不一样的。 我们从以往300多个模式组合中选择了光源、可选的光纤和照射单元，此次还凭借在开发、生产和销售LD辐照光源十多年来积累的经验，针对激光焊接、树脂焊接和粘合剂热固化等不同应用场景，以优化配置后的5种激光加热系统系列予以销售。因此，针对精细智能手机部件的焊接、汽车部件的树脂焊接、以及用于不同材料的粘合剂热固化等，客户可以根据激光热加工的不同用途，轻松选择适用于自己的产品组合。同时，组合产品系列比单一的设备购买成本要低，能达到降低成本的目的。此外，与传统的烙铁、超声波焊接机和加热炉相比，激光热加工的加工效率更高，对环境的影响更小，使用本产品将有助于实现减少碳排放和社会的可持续发展。本产品也可满足激光光斑直径等各种条件的定制要求。未来，针对金属纳米油墨的烧结等应用，我们将继续致力于推进更高功率的激光加热系统的产品化，敬请期待。本产品应用场景开发背景近年来，由于LD的高功率和低成本，人们对激光热加工的期望越来越高，但由于激光加工是一种相对比较新的技术，大家对加工的可靠性和质量控制有所担忧，因此该项技术并没有得到很好的推广。在这种情况下，我们一直在开发、生产和销售照射均匀，并可以精密控制加工质量的LD照射光源，但我们面临的难题是，如何选择匹配应用的最佳光源和其选项。主要规格

波纹管是一种带横向波纹的圆柱形薄壁弹性壳体,其生产历史已有一百多年。直到第二次世界大战时期才用作仪器、仪表的弹性敏感元件和各类管道的联结元件,现已广泛用于矿山、石油、化工、冶金、电力、热力、航海、航天等工程设备中，起密封、吸振、降噪、储能、热补偿和介质隔离作用。 波纹管有多种形式就波的形状而言,以U型波纹管应用广泛,其次还有C型、Ω型、矩形和S型等 就层数而言,则分为单层和多层波纹管。 本例针对某机型机头与容器间壁厚为0.2mm，运行2000多小时发生泄漏的单层U型波纹管，使用金相显微镜，扫描电子显微镜等专业设备对波纹管失效部位做全面分析。 拿到波纹管泄漏样品（图 1），对于搞机械的来讲，很容易想到用气压测试确定波纹管泄漏大致位置。事实也是如此，采用此种方法可以很方便的确认泄漏位置大致位于接头焊缝附近。紧接着去除波纹管接头部保护环及编织网，裸眼观测，对于大一些的裂纹可以直接看到，但是对于微小裂纹或者说想要知道裂纹萌生——发展——失稳的整个过程，就必须要借助于体式显微镜。体视显微镜放大倍数50倍，以其较经典显微镜更为出色的大景深，广泛应用于各种断口的宏观观察和拍照。 图 1 波纹管宏观形貌 图 2为是焊缝附近裂纹。其拍摄照片可以直观的反映出裂纹位置以及近裂纹表面焊接过程中产生的高温氧化色。仅仅观测到裂纹，确定裂纹位置对于查找其产生的根本原因还是远远不够的。想要了解的是整个波纹管寿命周期，从生产到使用究竟是哪个环节的问题导致了其异常开裂，进而引起泄漏。这就需要搜集各个环节的信息，越详细越好，例如：生产制造工艺、材料技术标准、设计技术条件、安装过程、使用过程… … 。通常想要真正了解原因，这些条件都是必要的。 图 2 焊缝部位裂纹局部宏观形貌 接下来要使用的更为精密设备和复杂的制样来观察分析。众所周知，机械行业大多传动部件其加工过程中都要热处理，其目的就是通过改变材料组织进而优化材料机械性能。对于生产检验，一般测试机械性能就可以了，但是对于失效分析，想要查清问题背后的原因，仅测性能是不够的，需要观察组织去了解影响性能背后的原因。观察组织就要用到材料领域的——金相显微镜。这里使用的是金相显微镜，其可在50-1000倍观察样品。图 3、图4和图 5是使用显微镜拍摄的照片。其中开裂确切位置清晰可见——焊接热影响区，同时可见波纹管管壁痕迹，表明母材与焊料熔合不是很好，管壁裂纹起始位置可见细小的晶间裂纹。 图 3 焊缝部位裂纹周围组织局部形貌 图 4 断裂起始位置表面晶间裂纹局部形貌 图 5 表面晶间裂纹周围组织局部形貌 失效分析当中的重头戏——断口分析，其要使用的设备也是失效分析中重量级的设备——扫描电子显微镜，简称SEM。SEM以其出色的放大倍数和观察景深而闻名。随机配备的能谱仪，更使其如虎添翼，使得其在失效分析领域大放异彩。图6 、图7 为使用SEM拍摄到的波纹管断裂面的照片，其清晰告知断裂模式为晶间腐蚀—疲劳断裂。 图 6 断口开裂源部位表面晶间裂纹局部形貌 图 7 断口裂纹扩展区疲劳纹局部形貌 304不锈钢的敏化温度区间大致为425-815℃[1]。在焊接接头的焊接过程中，热影响区热循环峰值温度在600-1000℃。在随后的冷却过程中，如果在304敏化温度区域停留时间过长将会导致材料晶间腐蚀敏感性增加。焊接时可以通过提高焊接速度的方法来增大电流，维持较低的热输入，从而降低晶间腐蚀的倾向，也可以对焊接后的不锈钢进行固溶处理和稳定化处理来降低焊接件晶间腐蚀敏感性[1,2]。 综上，结合各种背景信息以及各种测试分析手段的相互佐证，可以得出造成连接机头和容器波纹管泄漏的原因为波纹管接头焊接工艺不当，使得304表面使用过程中产生晶间腐蚀，进而萌生晶间裂纹在周期性载荷作用下造成波纹管早期疲劳开裂。 参考文献[1]. 张晶莹. 304奥氏体不锈钢的晶间腐蚀与防护.装备制造技术,2012,2:154-155.[2]. 赵强,肖维宝 等.304不锈钢法兰焊接裂纹分析与返修.焊接,2017,2:54-56. 作者阿特拉斯科普柯(无锡)压缩机有限公司 程晓波

上海2012年3月21日&mdash 近日，捷锐将一批焊接成套设备捐赠给德西兰基金会，包括焊接切割工具、减压器、焊嘴、割嘴、回火防止器、人体防护用品等焊割产品，并提供专业焊接技术和教程，用于该基金会对焊接人才的培养和训练。 捷锐焊割系列产品应用于多个行业，包括船舶、制冷、轨道交通、化工、机械等。捷锐焊接产品经过40余年的应用，累计经验，结合实际使用情况，持续对产品内外部结构、材料使用、制造及检测工艺等方面进行改良，以符合国内外各行业客户的使用要求。 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。GENTEC® 捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API SPEC Q1等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC® 拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，赢得全球用户的信赖。 媒体联络人： 销售联系人： 部门：市场部 部门：工业行销部 联系人：汪蓉蓉 联系人：曹永年 电话：021-67727123-116 电话：13701757351 捷锐微博：weibo.com/indgentec

2012年03月09日 08:54:41 浙江在线环保新闻网 -- 　　3月1日，一部与汽车有关的行业标准文件，即《乘用车内空气质量评价指南》(简称《指南》)开始执行。一时间，从&ldquo 看&rdquo 车到&ldquo 闻&rdquo 车的探讨好不热闹。这部《指南》的颁布，填补了我国车内空气质量标准的空白，使得车内空气检测终于有标可依。虽然《指南》并非强制性国标，目前只是一个推荐性的国家标准，但根治车内空气污染，终现一线曙光。面对终于出台的相关标准和如何有效参照并改善的爱车空气这一问题，我们不妨一同解读《指南》背后的故事，谈一谈如何处理车内异味这一实际问题。 　　八年，为何姗姗来迟？ 　　其实，自从汽车走入我们的生活，便与我们息息相关。我们和它一同行驶，一同&ldquo 呼吸&rdquo 。近两年，中国汽车业的蓬勃发展，也让我们饱受了汽车尾气的困扰。然而，车内空气质量不该被忽略。尽管我国对这方面的关注由来已久，但是《指南》的现身却迟了八年。 　　2004年，我国着手制订车内污染控制标准，但因种种原因难产。2004年6月，我国《汽车内环境质量标准》起草专家小组成立，但因检测技术存在难点等原因，标准搁浅。 　　2008年3月，《车内挥发性有机物和醛酮类物质采样测定方法》实施。虽然该&ldquo 方法&rdquo 明确了车内存在的一些污染物种类，但并未包含如何判定车内空气污染物超标等问题，使消费者维权面临无据可依。 　　2009年年底，针对由环保部牵头制定的《车内空气中挥发性有机物浓度要求》，中国汽车工业协会提议，该文件应采用推荐性国家标准&ldquo GB/T&rdquo ，而非强制性的&ldquo GB&rdquo 代号。 　　2011年，国家环保部与国家质检总局联合发布GB/T27630-2011《乘用车内空气质量评价指南》。该《指南》于2012年3月1日起正式实施，对新车内的苯甲醛等八种常见挥发性有机物设定限值。参与标准制定的除北京市劳动保护科学研究所、北京市环境保护监测中心等机构外，还包括大众、日产、通用三大汽车公司。该指南的实施可以为汽车内空气质量监督检测提供科学的标准和依据，主要适用于销售的新车，使用中的车辆也可参照使用。 　　车内空气缘何不够清新？　　许多新车的车主都有过这样的经历：打开车门，多少有些刺鼻的气味马上扑面而来，无奈，只能期待时间长了难闻的气味终会挥发干净。除了忍受，似乎没有更好的办法。可是，为什么车内空气会这样，到底是哪里出了问题呢？ 　　我们先看看《指南》。《指南》中明确规定了车内空气中有关苯、甲苯、二甲苯、乙苯、苯乙烯、甲醛、乙醛、丙烯醛等八种常见的车内挥发性有机物浓度的限值。这也就是说，这八种常见的车内挥发性有机物来自哪里，哪里就有可能成为空气污染源。作为该标准的起草人之一，北京理工大学机械与车辆学院教授、汽车动力性及排放测试国家专业实验室主任葛蕴珊说：&ldquo 这些污染大多来自车辆的内饰，如座椅、仪表盘、地胶、密封条等，或来自车辆生产所需的稀释剂、胶水油漆及涂料。&rdquo 　　据了解，车内空气污染的三大来源是：一、新车的车内各种配件；二、汽车内饰件材料，主要有塑料类、纤维纺织类、皮革类、橡胶类等四大类材料；三、生产中使用的溶剂型油漆、稀释剂和黏合用的胶水油漆和涂料。 　　这些必不可缺的零配件在为我们打造爱车的同时，也成为我们难与爱车亲近的隐患。因为车内空间狭窄、密闭，污染物不容易挥发，尤其是夏天阳光照射和冬季开暖气时，污染物很容易大量聚集。新车从出厂到库存、运输，交到客户手上，一直处于密闭状态，污染性气体很难挥发。所以，当新车交付时，车内污染物浓度往往会达到较高水平，对车主健康造成较大伤害。 　　怎样才能帮爱车去味？ 　　有什么办法，可以标本兼治？那只能先从源头说起。要提高车内空气质量，离不开生产厂家的努力。一是原材料，二是加工工艺。首先，汽车生产厂商应尽量选用挥发性少的原材料，保证车辆使用材料的环保性，从根本上减少车内空气污染来源。再者，不同的加工工艺也会影响车内空气质量。比如说，有些车内材料是用胶粘的，在加工过程中没有经过烘烤和通风，就会导致挥发性有机物浓度较高。与胶粘相比，焊接工艺能有效减少挥发性有机化合物的挥发。而在粘胶过程中增加烘烤和通风环节，也能使有害气体在整车装车前尽量挥发。 　　撇开生产环节不谈，新车到手，有哪些招可以散散这难闻的气味呢？ 　　温馨提示一：新车在行驶的前六个月内，应尽量少用空调，时常开窗以加强车内通风换气。 　　温馨提示二：如要进行车内装饰，饰品须严格选择，防止把含有害物质的地胶、座套垫装饰放到车内。 　　温馨提示三：对于新购买的车内座套等纺织品，应先用清水漂洗以后再使用。慎用香水，目前许多香水是化学合成品，本身就具有一定的污染，在购买时应注意选择由天然材料制成的。 　　温馨提示四：新车出厂时通常会有一些塑料包装，车主在开始用车后应尽早去除这些包装，以免污染闷在车内，从而产生空气污染。 　　《指南》能帮您维权 　　在该《指南》出台前，车主能够参考的空气质量评定标准是《室内空气质量标准》，两者相对比，《指南》涉及的部分指标浓度均比室内空气标准略为宽松。就如对于甲苯的浓度，室内标准是不超过0.2毫克/立方米，车内标准是不超过1.1毫克/立方米。但是《指南》的发布，无疑增强了消费者向&ldquo 空气&rdquo 开战的信心和提供了依据。 　　虽然目前《乘用车内空气质量评价指南》只是一个推荐性的国家标准，但按照国家标准的要求，推荐性标准一经接受并采用，或各方商定同意纳入经济合同中或在法律法规引用，就成为各方必须共同遵守的技术依据，具有法律上的约束性。在经济合同中引用的推荐性标准，在合同约定的范围内必须执行。这或许意味着，如果消费者发现购买的乘用车内相关指标无法达到《指南》标准，则说明产品存在问题，不合格。消费者可以据《指南》进行维权，要求更换或维修汽车。

卡特彼勒是世界上最大的土方工程机械和建筑机械的生产商，也是全世界柴油机、天然气发动机、工业用燃气轮机以及柴电混合动力机组的主要供应商。为了提高焊接生产车间加工工艺，近期对车间的供气系统进行了改建，捷锐为其提供了整改方案，包括供气系统和气体配比器。 捷锐针对卡特彼勒焊接车间的特殊工艺和焊接设备，提供了自主研发的296系列气体配比器，精准的配比精度，是保证焊接工艺质量的基础环节。296系列配比器配置气体浓度分析仪，在线测量气体浓度，并保存历史记录。操作面板配置比例阀调节浓度，调节比例直观，精度高，可省略分析仪，有效减少调校时间，操作简单，且避免了调校过程的气体浪费。内置式报警器，可设置上下限报警点，具有报警点输出功能，可实现远程报警，以便及时处理突发情况。296系列配比器加设了RS232通讯口，可与计算机连接，实现实时数据传输、数据存储、曲线趋势分析图、报表打印等功能。 捷锐提供的专业供气系统，将为卡特彼勒的生产、日程维护带来不同程度的提高和帮助，相信这是全球用户对捷锐的相同评价。 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。GENTEC® 捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC® 拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，赢得全球用户的信赖。 欲了解捷锐详细介绍，请公司登录网站http://www.gentec.com.cn媒体联络人： 行销联系人：部门：市场部 部门：工业产品行销部联系人：汪蓉蓉 联系人：曹永年电话：021-67727123-116 电话：13701757351

金埃谱科技与美国佛吉尼亚理工大学签订高温高压气体吸附仪采购合同 专业高温高压气体吸附仪研发及生产厂家--北京金埃谱科技有限公司与美国佛吉尼亚理工大学在近日签订了H-Sorb 2600高温高压气体吸附仪采购合同。 在前期，金埃谱科技给予佛吉尼亚理工大学免费的样品测试服务。此外，从客户那得知，金埃谱科技的竞争对手们（美国本土企业）也给佛吉尼亚理工大学提供了测试服务，但是相比3家的最终测试结果，金埃谱科技的测试数据(如下图)更加准确可信，从而赢得了客户的高度赞许与一致认可！ 金埃谱科技的高温高压气体吸附仪H-Sorb 2600采用静态容量法，在高温高压的条件下，对纳米材料进行吸附及脱附等温线的测定。目前，标准型号支持常温到500度，常压至200 Bar范围的吸附及脱附测试；可同时进行两个样品的分析及处理，且分析与处理系统相互独立；采用进口VCR接口高压气动阀，保证良好的密封性的同时极大的提高了使用寿命（500万次多）；完全自动化的操作系统，无需人工值守，可进行夜间工作；进口316L不锈钢厚壁管路，微焊接工艺的主管路密封连接能有效降低死体积空间等一系列专利技术使得H-Sorb 2600高温高压气体吸附仪得到广大知名院校，科研机构及生产企业的肯定！ 弗吉尼亚理工大学（Virginia Tech），全称为弗吉尼亚理工学院暨州立大学（Virginia Polytechnic Institute and State University），是一所位于美国东岸弗吉尼亚州（Virginia）的著名公立大学。弗州理工成立于1872年，现已发展成弗吉尼亚州内规模最大、提供学位最多的创新研究性综合高等院校。根据卡内基教育基金会于2005年公布的大学分类，弗吉尼亚理工被归类为特高研究型大学（very high research activity）。是全美最强四大理工之一。到2009年5月为止，弗州理工师生正在共同研究的项目多达6,697个，研究范围跨度很大，从生物技术到材料工程，从环境能源到食品健康，从土木建设到计算机信息，研究成果都令人刮目相看。 除了高温高压气体吸附仪外，金埃谱科技的仪器还有比表面积及孔径测试仪（动态法与静态法），全自动真密度测定仪，样品处理机等系列。详情请致电010-88099138、88099139或登录www.jinaipu.com 或www.app-one.com.cn。

仪器信息网讯 2013年4月18日，第四期“科学仪器发展高层沙龙”在北京理化中心召开。此次沙龙的主题是“产品开发与质量管理”，沙龙特别邀请了在科学仪器研发资深专家四川大学分析仪器研究中心教授段忆翔、东华理工大学教授陈焕文作报告，安捷伦(上海)研发部主任周浩林通过远程视频作了报告。 中国仪器仪表学会分析仪器分会常务副秘书长 刘文玉 　　科技部条件财务司处长孙增奇，分析仪器分会荣誉理事长闫成德、分析仪器分会理事长关亚风、分析仪器分会秘书长刘长宽以及来自国内主要的科学仪器企业负责人等四十余位参加了此次沙龙，中国仪器仪表学会分析仪器分会常务副秘书长、仪器信息网高级顾问刘文玉主持沙龙。报告部分内容简要摘录如下。 四川大学分析仪器研究中心教授 段忆翔 　　段忆翔在报告中提到，现今分析仪器需求已经向两个方向发展：一是实验室用的高灵敏、高精确度的仪器，如电镜，高端质谱，核磁共振等 二是可以在户外或在线检测的小型便携式仪器，其体积小、携带方便，可实时分析，容易维护、检查范围一般比较专一。段忆翔详细介绍了课题组近几年研发的几种便携式仪器以及专利申请情况，主要有现场空气粉尘和水样监测仪器，微等离体手持式检测仪、激光光腔衰荡光谱仪、激光诱导击穿光谱(LIBS)、质子转移反应质谱、材料解析离子源以及各种等离体设计等。 　　东华理工大学教授 陈焕文 　　陈焕文报告了提高科学仪器可靠性的若干途径。据美国西屋公司统计，高可靠性产品获得的经济效益是提高可靠性成本的100倍。陈焕文重点讲述了工艺的重要性，从数控机床、加工用刀具、装配方式到铸造模具、电子产品的装配、焊接工艺等看似细节性的问题都会对产品的稳定性产生重要影响。陈焕文通过瑞士巧克力、刀具和手表等产品为例，说明了瑞士在精加工方面的能力。最后提出了提高可靠性的可能途径：引进瑞士精密制造与工艺方面的先进设备、技术、人才和管理规范 对科学仪器部件及整机进行以量产为目标的精密设计、加工、组装、调试和工艺研究 工艺标准化，管理规范化 培育一支有“瑞士品质”理念的研发团队。 　　周浩林在报告中提到，实现高质量产品设计需要建立一个完善的体系，涉及产品开发流程、工程师队伍建设、设计验证、生产控制、供应管理等多个方面 是公司质量体系的重要部分。通常情况下，公司会为一个产品提供一定的保修期，假设这个产品在保修期内没有发生故障，但是超出了保修期会是什么样的结果?从公司角度也许不需要为保修期之外的产品承担任何费用，但是用户是什么样的感觉呢?就拿我们分析仪器行业来说，用仪器设备来检测一些物质的成分，产品的功能、性能指标、结果的重复性、使用的方便性、每次做样品的花费等都属于客户的体验，是产品质量的要素，它需要在产品的设计当中得到体现。事实上产品质量也就是产品在它的生命周期当中，整个客户体验，直到这个产品被报废。 　　产品质量关键是要抓住设计的阶段，那么怎么来做呢?从产品的需求入手。定义越详细、具体，工程师在设计的时候，就越能够满足客户在真正使用环境中的需求。 　　报告会结束后，参会代表就产品的开发和质量管理进行了深入的交换意见。各单位负责人还根据切身经验，就如何提高国产仪器的质量从各个角度进行了经验分享。 　　另外，科技部条件财务司处长孙增奇就2013年度重大专项涉及的问题广泛征求了各位企业负责人的意见，并就大家普遍关注的资金配套问题进行了重点讨论。 沙龙现场 　　关于科学仪器发展高层沙龙 　　科学仪器发展高层沙龙由中国仪器仪表学会分析仪器分会于2012年发起，旨在加强国内科学仪器厂商之间的交流，提高国内科学仪器厂商的管理水平，提高国产科学仪器产品的质量 沙龙至今已举办四期。

p br/ /p p 飞纳台式扫描电镜诞生于荷兰埃因霍温，前身是飞利浦电子光学部门。2006年，Phenom World 公司发布全球第一台台式扫描电子显微镜飞纳（Phenom），并首次使用高亮度CeB6灯丝，开创了台式电镜的新格局。目前，飞纳仍是扫描电镜中唯一使用CeB6 灯丝的，CeB6 灯丝的信号是钨灯丝的 10 倍，寿命为 1500 小时，提高图像质量同时，减少用户对频繁更换灯丝的担忧。 /p p 飞纳台式扫描电镜于 2015 年 11 月 10 日在广西大学安装成功。通常在材料加工过程中，需要对材料的微观形貌有一个直观的了解，从而来判断加工工艺对材料性能的影响。比如，通过观察焊缝来判断焊接工艺是否优良、通过观察金属切屑来评价切削工艺及材料去除机理、通过观察多孔材料的孔径大小来指导如何改善保温性能等等。以下是该客户用飞纳台式扫描电镜高性价比标准版 Phenom Pure& nbsp 所获得的照片。 /p p br/ /p p style=" TEXT-ALIGN: center" img title=" 飞纳电镜-广西大学1.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201511/uepic/81a5c4d5-6032-44a9-aa4a-295055873b51.jpg" / /p p & nbsp /p p style=" TEXT-ALIGN: center" 图1. 激光焊接金属材料的焊缝抛光断面照片 /p p br/ /p p style=" TEXT-ALIGN: center" img title=" 飞纳电镜-广西大学2.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201511/uepic/f4d24068-3135-4db7-aaf0-b2095fff9dcb.jpg" / /p p style=" TEXT-ALIGN: center" 图2. 金属脆硬材料的切屑照片 /p p br/ /p p style=" TEXT-ALIGN: center" img title=" 飞纳电镜-广西大学3.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201511/uepic/b4f82e77-a3f6-43b6-b6cb-44714caf3fe6.jpg" / /p p style=" TEXT-ALIGN: center" 图3. 某种墙体保温材料的照片 /p p br/ /p p 广西大学的用户认为该款电镜在观察微米、亚微米尺度材料的能力非常优秀，可以很好地满足日常科研工作需要；它的简单易用性对于高校客户也非常契合，学生可以很快地上手操作并获得所需要的照片。飞纳电镜衷心祝愿广西大学的科研工作更上一层楼！ /p p br/ /p p 注明：此新闻素材由广西大学授权复纳科学仪器（上海）有限公司使用。如需转载，请标明出处。 /p p br/ /p