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楼板厚度检测

仪器信息网楼板厚度检测专题为您提供2024年最新楼板厚度检测价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括楼板厚度检测参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的楼板厚度检测您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合楼板厚度检测相关的耗材配件、试剂标物,还有楼板厚度检测相关的最新资讯、资料,以及楼板厚度检测相关的解决方案。

楼板厚度检测相关的仪器

  • 高铁建楼板厚度检测仪用途概述:GTJ-LBY楼板厚度检测仪,是一种便携式、适用于无损检测方法对混凝土或其它非铁磁体介质的厚度进行测试的仪器;使用时,发射探头和接收探头分别放置在楼板的两相对测试面,分别发射和接收电磁场,仪器根据接收到的信号强度,测试楼板厚度值高铁建楼板厚度检测仪适用标准:《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204-2015)高铁建楼板厚度检测仪产品特点:※新升级无线云传输功能;※采用三防外壳设计,防水、防尘、防震;※探头和主机分体式设计,方便操作人员现场测量和使用; ※按构件存储楼板厚度测量结果; ※简单易用,具备完善的测量、存储、分析功能; ※存储数据通过USB接口传输至计算机;※使用Windows 软件进行数据分析,生成检测报告。高铁建楼板厚度检测仪技术参数: 主机参数屏幕尺寸:5英寸 液晶分辨率:160×128 体积:195×140×45mm 重量:0.8kg主机外壳防水、防尘、防震厚度测试范围40~820mm测试精度40 ~500mm :±1mm501~600mm:±2mm601~700mm:±4mm701 ~801mm :±8mm数据存储容量200个构件或30000个测点数据传输方式无线云传输(选配)供电电源主机和发射探头均为内置锂电池工作环境要求温度:-10℃~40℃ 湿度:90%RH 无强交变电磁场 不得长时间阳光直射包装规格材质:工程塑料 体积:420×140×335mm 重量:6.5kg
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  • VK920楼板厚度检测仪 VK920楼板厚度检测仪是北京卓力恒科技有限公司研发生产的一款现浇楼板、墙体厚度检测仪,现浇楼板、墙体厚度等情况是评定建筑物安全性能的重要指标,受到国家和各级质检部门的重视,传统的检测方法为钻孔测量,属于破损检测,不但劳动强度大,而且测试精度低。进口的设备要求输入声速,因不同的混凝土声速就有一定的差异性,因此检测精度也比较低。VK920板厚度测试仪是基于电磁理论的非破损测试方法,与混凝土的声速无关,经过了现场试验验证,精度小于 2mm。是一种非常高效的方法。可以用来自动测量非金属板(如混凝土,岩土,玻璃板等)的厚度,具有厚度测量、数据分析、数据存储与输出等功能,是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。 VK920楼板厚度检测仪1. 仪器的性能指标 1、厚度测量范围 :40mm~650mm 2、示值最大误差 :40 ~ 300mm ±1mm 300 ~500mm ±2mm 500 ~650mm ±3mm 3、数据存储容量 :3 万个测点 4、工作环境要求 环境温度:-10℃~+40℃ 相对湿度:90%RH 电磁干扰:无强交变电磁场 不得长时间阳光直射 5、 电池 : 可充电电池 2. 注意事项 1. 避免进水。 2. 避免高温( 50℃ )。 3. 避免靠近非常强的磁场,如大型电磁铁、大型变压器等。 4. 仪器长时间不使用时,请定期充电,避免电池造成损坏。 5. 发射探头电池充满电(充电器绿灯变成红色)后使用。 6. 当电量不足时,蜂鸣器会持续的响,请及时充电。 7. 未经允许,请勿打开仪器机壳。
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  • 应用领域HC-HD851 楼板厚度检测仪主要用于混凝土结构(楼板等)或其他非磁体介质的厚度测量。符合标准GB 50204-2015《混凝土结构工程施工质量验收规范》JJF 1224-2009《钢筋保护层、楼板厚度测量仪校准规范》产品特点实时显示测量数值,最小值自动锁定,并可自选手动判读模式,方便实际工况检测;数据存储计算功能,可随时调取平均值、合格率等信息;体积小巧,5寸高清全彩液晶屏,32位CPU处理器,核心运算速度更流畅,检测使用更高效;接收探头蜂鸣响叫及灯光闪烁双项位置提示、发射探头电量指示,方便检查剩余电量;内置蓝牙芯片,连接海创手机APP实现数据现场实时上传;标配215mm标定试块,排除温度、湿度对检测结果影响的偏差;支持远程仪器软件升级,享受便捷服务支持,PC端驱动自适配,免驱动安装;内置大容量进口锂电池,低功耗设计,电池充满后可持续工作超过24小时;专业的数据处理软件,轻松生成检测报告。测厚范围20~900mm测量精度±1(mm) 20~350mm±2(mm) 351~600mm±3(mm) 601~900mm数据存储容量1000个构件或220000测点外形尺寸主机 190mm×125mm×47.5mm发射探头 Φ98mm×147mm接收探头 Φ53mm×71mm
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  • 一、产品用途楼板厚度标准试块JJF 1224-2009钢筋保护层校准器适用于钢筋保护层厚度测量仪和楼板厚度测量仪的校准。楼板厚度校准块是用来校准楼板测厚仪或非金属板测量仪使用的,是按照中国计量校准规范严格要求定制生产的有大小两种试块,尺寸精准,做工精良,可以完全通过国家计量校准认证,也可按照用户指定要求严格定制。二、楼板厚度标准试块技术参数材质:塑料
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  • 产品用途用来自动测量非金属板(如混凝土,岩土,玻璃板等)的厚度,具有厚度测量、数据分析、数据存储与输出等功能,是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。依据规范《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002性能特点 探头采用注塑加工方式,一次成型,坚固耐用,即使从高处多次坠落,依然完好无损。 信号线质量好。信号线采用日本太阳诱电信号线,线柔软、结实,使用寿命长; 测试距离大。测试距离高达800mm。 仪器测试精度高,稳定性好。能够智能判读并锁定楼板厚度,减少人为误差,降低劳动强度; 仪器测试速度快,效率高。平均三分钟能够完成3~5个点的测试 探头的使用寿命长。我公司楼板仪探头底面采用高质量耐磨层,提高了探头的使用寿命。 仪器延长杆和探头之间有专业的防坠落装置,避免了大探头坠落摔坏。 保存测试日期。方便用户的数据管理。 功能强大的专业的windows数据分析处理软件。可以图形的方式表示测试结果,可以直接生成Word检测报告,方便快捷。技术指标 厚度测量范围 :40mm~800mm 示值最大误差 :40 ~ 600mm ±1mm 601~800mm ±2mm 数据存储容量 :3.2万组测点 工作环境要求 环境温度:-10℃~+40℃ 相对湿度:90%RH电磁干扰:无强交变电磁场 不得长时间阳光直射 6节5号碱性电池,供电时间大于30小时。标准配置主机探头信号线USB、串口传输线报话机 延长杆资料袋(内含光盘、用户手册等)电池仪器箱主机主要界面 功能模块界面厚度测试界面数据查看界面日期设置界面数据处理软件机外软件具有强大的数据分析和处理功能。数据的USB口传输;可对数据进行统计分析并根据规范得出初步的结论;可生成多达6种的word报告;可将测试的网格数据、剖面数据以图示的形式直观的显示给用户;可将数据导入Excel,方便用户进行下一步分析处理。
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  • 适用范围用于测量混凝土楼板的厚度,也可以测量非金属板(如岩石,玻璃、陶瓷板等)的厚度。符合标准GB 50204-2015《混凝土结构工程施工质量验收规范》;GBT/50784-2013《混凝土结构现场检测技术标准》JJF1224-2009《钢筋保护层厚度测量仪、楼板厚度测量仪计量校准规范》产品特点发射和接收双探头测量,实时显示测量信息,测试结果准确。自动判读并锁定厚度最小值,无需人工参与,大大提高了测试精度。智能统计所测楼板厚度的数值平均值和合格率,数据存储量大。专业的数据分析软件,具备完善的测量、存储、删除分析功能,自动生成word格式的检测报告。发射探头配可伸缩延长杆,利于高处测量厚度测量范围40mm-1000mm厚度测量精度40mm-600mm ±1% 600mm-1000mm ±2%数据存储量200个工程或10000个以上测点数据传输USB供电方式锂电池主机尺寸23.5cm*14cm*5c
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  • 可测量楼板或墙、梁、柱、木材、陶瓷等其它非铁磁体介质的厚度大测量范围,大大减少了检测时间 方向指示,可提示检测探头移动方向 可用于WinXP.Win7、Win8等环境下运行1. 显示发射探头位置,通过方向指示实现快速定位 2.智能判读并自动锁定、数字显示厚度值,无需人工比对 3.主机、探头分体式设计,测试时主机不与被测物接触,避免了主机在测试 过程中的损坏 4.厚度测量范围: 40mm~1000mm 5.测试精度: 40mm~600mm ±1mm 601mm~1000mm ±2mm 测试精度优于其它同类产品 6.数据存储容量 :4000个构件或3.2万个测量数据 7.数据传输方式:USB 8.PC机专业数据分析软件,数据处理及报告生成轻松完成 9.设备配有二维码标识贴,可通过扫描二维码读取该设备的详细操作说明 10.工作环境要求: 环境温度:-10℃~+40℃, 避免长时间阳光直接爆晒 相对湿度:90%RH 电磁干扰:无强交变电磁场 11.电源: 充电电池,供电时间可达50小时 12.主机体积:220*162*91mm
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  • 应用领域HC-HD91 一体式楼板测厚仪,主要用于楼板、剪力墙、梁、柱等混凝土结构,以及木材、陶瓷等非磁体介质的厚度测量。功能特点接收传感器实时定位,位置、方向、距离多维导航快速定位;实时显示测量数值,自动锁定真实厚度;楼上主机屏幕和楼下同步显示器实时共享检测数据,方便沟通提升效率;自带钢筋位置判读、钢筋密度修正功能,合理布置检测区域提升数据精度;支持仪器标定,有效解决环境因素影响厚度偏差;自带蓝牙模块,支持实时数据上传;PC机专业数据分析软件,数据处理及报告生成轻松完成方向指示范围(m): X方向:0.2 ~ 1.5 Y方向:0.2 ~ 1.2测量精度(mm) : 20-350±1 351-600±2 601-900±3数据存储容量 : 1000 个构件或 220000 测点主机供电: 内置大容量锂电池可工作 24 小时探头供电: 内置大容量锂电池可工作 64 小时同步显示器: 内置大容量锂电池可工作 48 小时
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  • 电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg
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  • 应用领域混凝土钢筋检测仪主要用于混凝土结构工程中钢筋位置、钢筋分布及走向、保护层厚度、钢筋直径的探测;建筑房屋混凝土结构施工质量验收检测;对桥梁、隧道等结构中钢筋检测检测;对在建结构的安全性和耐久性进行评估;对旧有结构进行评估、改造时对配筋量的检测;对非磁性介质中铁磁体及导电体走向及分布进行探测。符合标准GB 50010-2010《混凝土结构设计规范》(2015版)GB 50204-2015《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB/T 50344-2019《建筑结构检测技术标准》JGJ/T 152-2019《混凝土中钢筋检测技术规程》DB11/T 365-2016《钢筋保护层厚度和钢筋直径技术规程》GB/T 50784-2013《混凝土结构现场检测技术标准》JJF 1224-2009《钢筋保护层、楼板厚度测量仪校准规范》JTG/T J21-2011 《公路桥梁承载能力检测评定规程》产品特点保护层厚度和间距数据实时同屏显示,数据自动存储;传感器采用进口编码器、平顺四轮驱动、条形导光柱,及时定位钢筋,现场检测准确度更高;密集钢筋抗干扰算法,提升分辨精度,数据一致稳定;内置蓝牙芯片,连接海创手机APP实现数据现场实时上传;体积小巧,5寸高清全彩液晶屏,32位CPU处理器,核心运算速度更流畅,检测使用更高效;插拔式高容量锂电池,低功耗设计,充满电后可连续使用超过21小时;支持JGJ检测功能,满足最新检测规范要求;支持远程仪器软件升级,享受便捷服务支持,PC端驱动自适配,免驱动安装;专业的数据处理软件,轻松生成检测报告。钢筋直径设置范围&emptyv 6mm~&emptyv 50mm最大量程第一量程 1-105mm第二量程 5-205mm保护层厚度最大允许误差±1(mm) 1-80mm±2(mm) 81-120mm±4(mm) 121-205mm直径估测适用范围&emptyv 6mm~&emptyv 50mm直径估测最大误差±1规格剖面模式/网格模式√扫描范围无边界存储数量200万测点数据修正功能(间距/厚度)√数据传输接口USB供电方式充电锂电池
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  • GB/T451.3纸张厚度测量仪 纸张厚度检测仪 电子纸板测厚仪是一 款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。 设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置) C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定 C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重:26kg
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  • 电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg
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  • 建筑门窗、墙体楼板(含撞击声现场)隔声性能检测装置(JP-AZS80)适用范围:一、建筑构件隔声测量1、概述:隔声测量主要测量发声室和受声室两侧不同中心频率下的声压级差。根据传播途径的不同分为:①、建筑构件的空气声隔声测量;②、楼板撞击声隔声测量。2、相关标准:GB/T50378« 绿色建筑评价系统» GB/T50076« 室内混响时间测量规范» GB/T3096« 声环境评价标准» GB/T50121« 建筑隔声评价标准» GB/T19889.2« 声学建筑和建筑构件隔声测量规范» ISO3382-2« 声学/房间声学参数测量及普通房间混响时间测量规范» GB/T 20247 声学 混响室吸声测量GB/T4959« 厅堂扩声特性测量方法规范» GB/T50344« 建筑结构测量技术标准规范» GB/J76« 厅堂混响时间测量规范» GB/T50118« 民用建筑隔声设计规范» GB/T12523« 建筑施工场界环境噪声排放标准» 二、室内混响时间测量1、概述:声音达到稳态后停止发声,平均声能密度自原始值衰减60 dB所需要的时间, 称之为混响时间,记做T60,单位为秒(s);中断声源法是声源发声达到稳态后,突然切断声源停止发声,直接记录室内声压级衰减曲线的方法。2、相关标准:GBT 50076-2013 室内混响时间测量规范;ISO 3382-2:2008 声学 房间声学参数的测量 一般房间混响时间测量 。三、混响室吸声测量1、概述:在混响室内测量用于处理墙壁或顶部等界面的声学材料的吸声系数,或诸如家具、人、空间吸声体等的吸声量的方法。按混响室放入吸声材料前和放入吸声材料后混响时间的差异,计算吸声材料的吸声系数。这里吸声系数是指试件吸声量与试件面积的比值。用于测量声音无规入射时的吸声系数,即声音由四面八方入射材料时能量损失的比例 。GB/T 20247-2006 声学 混响室吸声测量。2、相关标准:四、满足标准GB/T4959-2011厅堂扩声特性测量方法主要测试指标传输频率特性、声场不均匀度、最大声压级、总谐波失真、早后期声能比、传声增益、混响时间、扩声系统语言传输指数FFT分析软件,总噪声级和系统总噪声级。软件指标简介:
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  • 一体式楼板测厚仪一体式钢筋扫描仪一体式数显回弹仪电动拉拔仪锚杆拉拔仪超声波探测仪
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  • 国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术,轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析,在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理,从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输,利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向,从而实现X射线汇聚,同时将X射线的强度增加2~3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上,搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量,聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术,可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上,从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时,满足微小光斑、短测量时间的同时,测量效果接近wan美测量精度更高:新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测:精确测试最小测量点直径可达10µ m,全球测量微点技术的领xian者测量效率高:高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术,测量时间更短,能够实现普通机型几倍的检测量适配性强:适用于各类样品尺寸的产品线,如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳:高精细样品观察图像,微区小至纳米级别的分辨率,实现更快速便捷的测试自动、智能:搭载可编程全自动位移平台,无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能,自动判定测试位置
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  • 薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备,用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密,确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍:薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点:测量范围:0~2 mm(标准量程)(0-6mm,0-12mm可选,其它行程可订制)。分辨率:高精度仪器的分辨率可达到1微米(um),确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理:采用接触式测量技术,接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性:高质量的检测仪重复性误差小于0.5%,保证每次测量的一致性。显示与操作:配备清晰的LCD显示屏,显示即时测量结果,操作界面简单直观,便于快速读取和操作。兼容标准:设计符合GB/T 3820等国家标准,确保测试结果的标准化和可比性。适用材料:不仅限于无纺布,还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性:具有良好的稳定性和耐用性,适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理:部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑,便于数据分析和记录管理。校准功能:内置校准机制,确保长期使用的准确性,用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程:准备样品:确保无纺布样品平整无皱。放置样品:将样品置于测量区域,保持稳定。启动测量:按下测量按钮,仪器自动进行厚度读取。读取结果:显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析:根据需要记录数据,进行进一步的质量评估或分析。
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  • 台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术特征:严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告执行标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术指标:负荷量程:0~2mm(常规);0~6mm;12mm(可选)分辨率:0.1μm测量速度:10 次/min(可调)测量压力:17.5±1KPa(薄膜);50±1KPa(纸张)接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制电源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重:32kg仪器配置:标准配置:主机、标准量块一件选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
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  • 产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数,同时生成 Mapping 图;采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像,显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数;基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数,同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪产品特点◎ 微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。◎ 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试标准该仪器符合多项国家和国标标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪
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  • 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 是专门用于测量锂电池隔膜厚度的高精度设备,对于确保电池性能和安全性具有重要作用。锂电池隔膜厚度测量仪主要用于测量锂电池隔膜的厚度,厚度是影响锂离子透过性、电池性能和机械强度的关键参数。厚度均匀性是隔膜质量的重要指标,通常要求横向厚度均匀性控制在1um以内 。锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪技术参数:测量范围:0-2mm,可定制其他量程。分辨率:0.1um,能够满足高精度测量需求。测量速度:10次/min,可调。测量压力:17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)。接触面积:50mm² (薄膜),200mm² (纸张)。进样步矩:0 ~ 1300 mm,可调。进样速度:0 ~ 120 mm/s,可调。机器尺寸:450mm×340mm×390mm(长宽高)。重量:23Kg。工作温度:15℃-50℃。相对湿度:80%,无凝露。试验环境:无震动,无电磁干扰。工作电源:220V 50Hz 。测量原理:锂电池隔膜厚度测量仪通常采用接触式测量原理,通过机械测量法,利用固定的压力和接触面积来测量隔膜的厚度值 。标准参考:锂电池隔膜厚度的测量可参考GB/T 6672-2001《塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法》等标准 。
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  • 深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • 上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • 口溶膜厚度检测仪 400-860-5168转3662
    一、口溶膜性能介绍:口服制剂给药方便,生产成本低,往往是大多数医生和患者的用药途径,一般来说常见的固体口服制剂主要以片剂和胶囊为主。对口服制剂的服用,一般要求患者的自主意识高,但因其外形、大小、口味等引起的吞咽困难等问题,现已成为导致患者依从性差的主要原因中。尤其儿童在服用固体制剂时,吞咽困难可能会产生叶药现象或窒息危险心,随着儿童用药在国内关注度的提高,解决儿童不愿吞咽、依从性美等问题也成为制剂开发的重点。此外,一些自主行为不受控制的有精神系统障碍的患者,同样存在传统口服些问题,最初开发了口腔崩解片(OralDisintegratingTablets,ODTs),其在口腔内能快速溶化和崩解。但是大部分口腔崩解片存在易碎、抗折性美笔缺点,对于包装、储存和运输都具有相对严苛的要求。故在此基础上进行剂型改良,进一步开发了口溶膜剂。 口腔速溶膜剂是一种将药物活性成分溶解或分散于膜材料中,加工成型的单层、多层或复合层的膜剂。一般放置在舌下、颊部等口腔黏膜处,唾液润湿30秒内即可崩解,适宜儿童、精神患者等具有主客观吞咽困难的病患使用。释放的药物成分,经口腔黏膜和食管组织进入血液,能有效避免受过效应,起效迅速。由于具备易于携带、口腔中迅速溶解等优点,口溶膜剂得到了快速发展,国内外已有多种口溶膜剂的上市产品。本文结合国内外口溶膜剂的开发及申报情况,从立题依据、处方工艺、质量控制等多方面对口溶膜剂的相关技术评价提出建议。 二、口溶膜厚度检测仪介绍:口溶膜厚度检测仪,上海保圣该产品可以测试口溶膜的所有物性指标,具有功能强大、检测精度高、性能稳定等特点,是高校、科研院所、食品企业、质检机构实验室等部门研究物性学有力的分析工具。 如拉伸性能测定,并将其置拉力试验机的两夹具中,进行测试计算后得到的抗拉强度和延伸率,还可以测试口溶膜的机械性能,如耐折度、断裂强度、断裂拉伸率、抗拉强度、弹性系数、接触角等性能参数。检测不同样品的硬度、脆性、弹性、回弹力、粘合性、粘结力、粘稠度、弯曲能力、破裂/断裂力、酥脆性、脆度、咀嚼性、胶粘性、拉伸强度、延展性等。耐折度代表了膜的脆性,即在同一位置折叠后断裂或出现明显折痕的折叠次数:断裂强度是指膜保持不被拉断的情况下,单位面积所能承受的拉力 断裂拉伸率是指膜受外力拉伸,断裂时增加的长度与原始长度的比值 抗拉强度是表示膜抵抗拉伸的能力,通常采用使膜产生2in/min的拉伸速率时的拉力来表示:接触角是表示膜与水浸润程度的参数一般可用外形图像分析法或称质量法进行测定。接触角越小表明膜越亲水,润湿越快 反之则越疏水,润湿越慢。
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  • BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪仪器名称:CHY-02测厚仪制造商:山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌:泉科瑞达BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪是一种利用机械接触原理来测量BOPP(双向拉伸聚丙烯)薄膜厚度的仪器。BOPP薄膜因其良好的透明性、光泽性、机械强度和化学稳定性,广泛应用于食品包装、烟草包装、印刷复合等领域。以下是对BOPP薄膜厚度接触式测量仪的详细介绍:BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪测量原理BOPP薄膜厚度接触式测量仪的工作原理是通过机械接触的方式,将薄膜夹持在两个测量面之间,通过测量头下降到薄膜上产生的压力,利用位移传感器或压力传感器来测量薄膜的厚度。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪技术特点高精度:采用高精度的位移传感器,确保测量结果的准确性。自动化:自动化结构设计简化操作过程,提高效率。用户界面:配备微电脑控制系统和大液晶显示,PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。自动升降:测量头自动升降,减少人为因素造成的误差。多种测量模式:支持自动和手动两种测量模式。数据管理:系统自动统计、打印等实用功能,方便获取测试结果。标定:配置标准量块用于系统标定,保证测试精度。应用范围BOPP薄膜厚度接触式测量仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等多种材料的厚度测量。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪执行标准该仪器通常符合多项国家和国际标准,如ISO 4593、ISO 534、GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411等。技术指标测试范围:0~2mm,0~6mm,12mm(可选)分辨率:0.1μm重复性:0.8μm(不同型号可能有所差异)测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)测量压力:17.5±1 kPa(薄膜);100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)纸张
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  • 详细产品介绍及技术参数  双用型镀层厚度检测仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法,可无损地测量磁性金属基体(如:钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等),本仪器结构精密牢固,重复性好,性能犹佳,使用简单,携带便捷。  应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。  双用型镀层厚度检测仪仪器特点  l 操作简单,测试速度快,灵敏度好,测量精度高  l 采用合金探头,坚硬耐用,精准  l 具有两种测量方式:连续测量和单次测量  l 设有四个统计功能:最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)  l 大容量存储,可分10组存储,每组200个,共可存贮2000个数据  l 存储数据存看删除功能  l 三种校准方式:零点校准、两点校准、多点校准  l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)  l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)  l 自动识别铁基和非铁基底材  l 公英制转换μm/Mil  l 阳光模式(强光下使用)  l 中英文双语言版本  l 2.3寸大彩屏大字号显示  l 手动/自动关机功能  技术参数  A、测量范围:0-6000μm  B、使用环境:温度:0℃-60℃,湿度:20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用  C、最薄基体:0.4mm  D、测量精度:±3%H+2μm  E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)  F、最小基体面积Φ16mm  G、最小曲率:凸5mm 凹25mm  H、外形尺寸:130mm*70mm*24mm  I、重量:100g  J、电源:三节(7号)碱性电池
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  • 产品简介孔槽沉渣厚度检测仪采用探针压力-倾角测试法检测沉渣厚度,工作原理:沉渣探头下放到孔槽底时,主机读取探头状态,当探头倾斜超过一定范围时调整探头姿态直至直立,主机控制探针缓慢伸出,同时测定探针压力、探头倾角和伸出长度,当探针抵达孔底基岩时,探针压力和探头倾角陡然增大,此时探针伸出长度即为当前位置沉渣厚度。主要用途成孔成槽沉渣厚度检测。优势适用于所有孔槽; 探头内置压力-倾角传感器,结果准确;探测精度高;测试结果显示直观。技术特点 适用范围广:与孔内介质特性无关,适用于所有孔槽的沉渣厚度检测;影响因素少,测量误差小:探针直径小,可以直达孔底基岩;探头带托盘,可确保探头停于沉渣表面;探头内置倾角传感器,确保探头直立;测量精度高:测厚精度0.1mm;测试结果显示直观:主机实时显示压力-倾角曲线和探针伸出长度值,易于判定沉渣厚度。
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  • 西林瓶边厚度测量检测仪医药、生物制品和其他相关行业中,西林瓶(也叫作注射剂瓶)是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数,直接影响到产品的质量和安全性。然而,由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化,其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在,西林瓶壁厚测厚仪的出现,为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下,快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度,也极大地提高了测量的效率。同时,它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷,如厚度不均、气泡等,从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面,可以快速简单地设定和调整测量参数。同时,它还具有高度的稳定性和可靠性,可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外,西林瓶边厚度测量检测仪还配备了数据统计和分析功能,可以方便地追踪产品的质量变化,及时调整生产参数,优化生产过程。 总的来说,三泉中石西林瓶边厚度测量检测仪的出现,无疑为我们提供了一个强大的工具,用于检测和优化西林瓶的质量。它的综述,不仅提高了产品的质量,也提升了生产效率,是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm (其他尺寸可定制) 样品高度 10-290mm(其他尺寸可定制) 外形尺寸 420×280×655(mm ) 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 不超过80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准西林瓶边厚度测量检测仪此为广告
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  • 幕墙玻璃厚度检测仪 400-860-5168转4523
    幕墙玻璃厚度检测仪使用说明书尊敬的客户:非常感谢您购买本公司产品,为了能够正确的使用本产品,在使用仪器之前请仔细阅读本说明书,并妥善保存以备日后查询。主要特点操作简单:只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。测量精度高:该仪器测量精度达到微米级。测试速度快:测试时间1-2秒。便于携带:该仪器尺寸合适重量轻。稳定性好:多次测量结果无偏差。具有存储功能:可以存储9次的测量结果并查看。可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。技术参数:测量精度:微米级物理尺寸:130*70*30开关频率:1-2秒采样频率:10Hz供电电压:9v重量:200g使用温度:0℃-30℃按键说明电源键。用于开启或关闭电源。确认键。用于对玻璃样品进行测量统计键。用于顺序读取一组测量数据。测量操作按电源开关键,接通电源,仪器显示屏上显示P1、AIR、P2数值均为N/A,此时可以对待测玻璃进行测量。测量步骤如下: 测量 将检测仪放到待测玻璃的表面使其与玻璃表面充分接触(如果测量已安装在框架上的玻璃则手持检测仪放到玻璃上并充分接触),按一下确定键,仪器进行自动测量操作,1-2秒后显示屏显示测量结果。统计按统计键可依次循环显示9次测量的结果,可以对多次的测量结果进行比较或者取平均值,再次测量则测量结果会依次替换较早的测量结果。关机 测量完毕,按电源键关闭仪器电源。停止操作2分钟后,仪器会自动关闭电源。电池仪器有欠压提示功能,当电池电压不足时会提示,此时应该尽快结束测量记录数据,更换电池。电池电压过低时仪器会自动关机。保修注意事项1、幕墙玻璃厚度检测仪按照实行三包。2、产品自销售之日起一年内,在正确装置和使用的条件下出现的非人为故障,属保修范围,请用户将产品连同原包装寄回免费修理,公司负责在收到日起一周内修复并寄出,否则予以调换。3、超过保修期的仪器修理收取工本费。4.需返修的检测仪请按以下地址寄出:中国国检测试控股集团股份有限公司地 址:北京市朝阳区管庄东里一号邮 编:100024
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  • C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。Labthink,致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光!设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重:26kg
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  • 干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具,用于检测和测量几乎所有基体(包括木材、塑料、金属等)上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口,并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器,集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度(毫米和英寸),允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封,减少了环境光的干扰,所以当通过显微镜观察时,您可以更好地聚焦在样本上。优势● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸,一个刀架一个横切刀● 体积小,便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数范围2-1800微米 / 0,1-70密耳显微镜放大50x(有刻度)刻度范围0,00-1,8毫米 / 0,00-0,07英寸()直线测量)刀具1范围20-1800微米 / 1-70密耳刀具2范围10-900微米 / 0.5-35密耳刀具4范围2-180微米 / 0.1-7密耳
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