失效分析检测

[font=&][size=16px][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-39611.html[/url]服务背景[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][font=微软雅黑]塑料，橡胶，胶黏剂，天然乳胶，复合材料，涂料，油品等[/font][font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][font=微软雅黑]变色失效（光致变色，电致变色，热致变色，老化变色）；[/font][font=微软雅黑]断裂失效（脆性断裂，韧性断裂）；[/font][font=微软雅黑]分层失效（受潮，腐蚀，爆米花效应，热变应力，钝化层缺陷，塑料成形缺陷，芯片粘接缺陷）；[/font][font=微软雅黑]腐蚀失效 （化学裂解，溶胀和溶解，应力腐蚀开裂，渗透破坏）；[/font][font=微软雅黑]开裂失效（取向残余内应力，冷却残余内应力，环境应力）；[/font][font=微软雅黑]磨损失效（滑动磨损，磨粒磨损，冲蚀磨损）；[/font][font=微软雅黑]喷霜失效（促进剂和防老剂喷出，喷硫，填料喷出，软化剂，增塑剂，润滑剂喷出）；[/font][font=微软雅黑]起泡失效（蒸气压，渗透压，化学反应，基材内残留气体，涂料内残留溶剂，底漆附着力不佳）[/font][font=&][size=16px][color=#333333]检测标准[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][table][tr][td]产品名称[/td][td]检测项目[/td][td]检测标准[/td][/tr][tr][td]橡胶制品[/td][td]橡胶软管测试[/td][td]AS 1180.7B-1972[/td][/tr][/table][font=&][size=16px][color=#333333]我们的优势[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][font=微软雅黑]一、[/font][font=微软雅黑]专业技术[/font][font=微软雅黑]的技术人员，提供详细的技术咨询、结果分析[/font][font=微软雅黑]一条龙[/font][font=微软雅黑]二、[/font][font=微软雅黑]提供[/font][font=微软雅黑]先进高端及自动化一体的检测设备，[/font][font=微软雅黑]出具[/font][font=微软雅黑]多种检测方案[/font][font=微软雅黑]三、完整的测试与结果报告流程，精确可靠的检测结果[/font][font=微软雅黑]，[/font][font=微软雅黑]帮您快速解决问题[/font][font=Calibri] [/font]

随着社会进步和时代发展，电子电器作为一种高科技产品，在家用电器，消费电子，交通运输及日常生活等各个领域得到广泛应用。对于电子电器行业发展现状，加强技术研发，提高产品性能，拥有自主知识产权是提高企业核心竞争力的根本。 为了促进电子电器行业的发展，更好的帮助和服务电子电器企业在生产制造中减少成本浪费，提升产品可靠性，全面认识最终产品可靠性的影响因素，实现以低成本提升电子电器产品的品质，美信检测特别推出本次研讨会，旨在通过对先进技术—高精度CT检测技术、电子电器失效分析、高端表面分析的专业讲解，解决客户遇到的技术难题，为客户提供一站式解决方案。 高精度CT于制造业的应用与电子产品可靠性检测及失效分析研讨会 点击报名：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/1970

1.背景资料的收集和分析样品的选择2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）3.无损检测4.机械性能检测5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）7.微观检验和分析8.金相剖面的选择和准备9.金相剖面的检验和分析10.失效机理的判定11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）12.断裂机理的分析13.模拟试验（特殊试验）14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。这是金属手册上的标准方法，但是作为一个失效分析人员，必须考虑这些问题，否则横可能会出现错误的判断。

1.背景资料的收集和分析样品的选择2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）3.无损检测4.机械性能检测5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）7.微观检验和分析8.金相剖面的选择和准备9.金相剖面的检验和分析10.失效机理的判定11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）12.断裂机理的分析13.模拟试验（特殊试验）14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。12.

本公司是做风机的公司，由于产品特点，有很多零件需要进行失效分析(主要是金属零件)，如果那家检测机构可以做，和我联系！liwanchun1999@126.com在邮件中注明检测机构的资质以及能力，地域不限！如果本公司通过后可作为长期合作试验室！

各位，你们的实验室有没有做过失效分析，我们实验室最近想做这个，就不知道是以检测报告的形式出还是分析报告出，检测报告的话肯定涉及到一些不是我们自己做的试验，要是按分析报告出的话，还是不是有什么好的建议啊？

推荐一篇文章，来自：http://www.jxsys.net/jxsys4/j04006.htm失效分析程序 张　峥(北京航空航天大学材料学院, 北京100083)　 机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。失效分析的实施步骤和程序旨在保证失效分析顺利有效地进行,但是机械产品的失效常常是千变万化,很难制定一个统一的失效分析程序。因此,其细节的制定应根据失效事件的具体情况(失效设备的类型及其失效的严重性等) 、失效分析的目的与要求(是为机理研究、技术改进,还是为法律仲裁等) 、以及有关合同或法规的规定来决定。下面介绍一般通用的失效分析实施步骤和程序,原则上可供参考和引用。图1 示出了推荐的失效分析实施步骤和程序的流程图。 图1 　失效分析实施步骤和程序1 　保护失效现场保护失效现场的一切证据,维持原状、完整无缺和真实不伪,是保证失效分析得以顺利有效地进行的先决条件。失效现场的保护范围视机械设备的类型及其失效发生的范围而定。2 　失效现场取证和收集背景材料失效现场取证应由授权的失效分析人员执行,并授权收集一切有关的背景材料。失效现场取证可用摄影、录像、录音和绘图及文字描述等方式进行记录。失效现场取证所应注意观察和记录的项目主要有:(1) 失效部件及碎片的名称、尺寸大小、形状和散落方位。(2) 失效部件周围散落的金属屑和粉末、氧化皮和粉末、润滑残留物及一切可疑的杂物和痕迹。(3) 失效部件和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和起始点,表面的材料特征,如烧伤色泽、附着物、氧化物和腐蚀生成物等。(4) 失效设备或部件的结构和制造特征。(5) 环境条件(失效设备的周围景物、环境温度、湿度、大气和水质) 。(6) 听取操作人员及佐证人介绍事故发生时情况(录音记录) 。在观察和记录时要按照一定顺序,避免出现遗漏。例如观察和记录时由左向右、由上向下、由表及里和由低倍到高倍等。所应收集的背景材料通常有:(1) 失效设备的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号,用户、安装地点、投入运行日期、操作人员、维修人员、运行记录、维修记录、操作规程和安全规程。(2) 该设备的设计计算书及图纸、材料检验记录、制造工艺记录、质量控制记录、验收记录和质量保证合同及其技术文件,还有使用说明书。(3) 有关的标准、法规及其他参考文献。(4) 收集同类或相似部件过去曾发生过的失效情况。3 　制定失效分析计划只有极少数的情况下,通过现场和背景材料的分析就能得出失效原因的结论。大多数失效案例都需根据现场取证和背景材料的综合分析结果来制定失效分析计划,确定进一步分析试验的目的、内容、方法和实施方式。在制定失效分析计划前要初步确定肇事件(确定肇事件的方法在后续讲座中有详细介绍) ,通过肇事件的分析可以判断失效模式、确定失效原因和机理,失效分析的详细计划是围绕着肇事件进行的,因此,确定肇事件是一项非常重要的工作。失效分析计划由授权的分析人员制定,根据具体情况或要求,可由有关方面的代表参加讨论。失效分析试验过程通常包括如下内容: ①金相检查 ②化学成分分析 ③无损检测 ④材料性能测试 ⑤试样的选取、保护和清洗 ⑥ 试样的宏观检查和分析 ⑦试样的微观检查和分析 ⑧断裂力学分析 ⑨模拟试验等。对各项试验方案应考虑其必要性、有效性和经济性。一般宜先从简单的试验方法入手,如有必要时才进一步采用费用高的和较复杂的试验方法。如确属必要进行失效模拟试验,其设计应尽可能模拟真实的工况条件,使之具有说服力。从失效部件上和残留物上制取试件或样品,对于失效分析的成败具有十分重要意义,务必要周密计划切取试样的位置、尺寸、数量和取样方法。应当特别强调,失效部件和残留物上具有说服力的位置和尺寸是十分有限的,一旦取样失误,就无法复原而完全丧失说明力,致使整个失效分析计划归于失败,造成不可挽救的后果。失效分析计划要留有余地,以便在个别试验中发现意外现象时,为了适应新的情况,可中途改变某些方法,或做补充试验。4 　执行失效分析计划失效分析的各项试验应严格遵照计划执行,要有详细记录,随时分析试验结果。失效分析的试验一般具有几个不同于一般科研试验的特点,应特别予以重视。(1) 一般都要求在很短的时间内取得试验结果,因此既要保证按时完成、又要防止在匆忙中发生疏忽和差错。(2) 许多失效分析工作涉及法律问题,为此,各项试验工作应建立严格的责任制度。试验人员在试验记录和报告上签名。(3) 试件、样品都要直接取自失效实物,一般不能用其它来源的试件样品代替。(4) 失效分析是人们进一步认识未知客观世界的一种科研活动,试验人员切不可在思想上存在先入为主的概念,错误认为失效分析的试验只不过是已知条件的复验、以致放松对试验过程中出现新现象的观察。实际上,失效分析往往含有新发现和技术突破,试验人员更应注意观察这种试验的全过程。5 　综合评定分析结果授权的失效分析人员,要经过充分的讨论,对现场发现、背景材料及各项试验结果做综合分析,确定失效的过程和原因,做出分析结论。综合分析,特别是在复杂的失效案例情况下,可来用故障树(Fault Tree) 找其它形式的逻辑图分析方法。在大多数情况下,失效原因可能有多种。应努力分清主要原因和次要原因。综合分析讨论会应有详细的发言记录和代表共同意见的会议纪要及与会人员签名,并存入失效案例档案。6 　研究补救措施和预防措施失效分析的目的不仅限于弄清失效原因,更重要的还在于研究提出有效的补救措施和预防措施。从大量同类和相似失效案例分析积累的丰富经验有利于这类措施的研究。补救措施和预防措施可能涉及设备的设计结构、制造技术、材料技术、运行技术、修补技术以及质量管理的改进,乃至涉及技术规范、标准和法规的修订建议。这类研究工作量往往很大,除个别简单情况可由承担失效分析的人员进行外,一般由失效分析人员提出问题或补救方案,由负责单位责成有关专业部门或单位进行专题研究,提出研究报告,作为改进设备的依据。7 　起草失效分析报告失效分析报告一般可不规定统一的格式,但行文要简练,条目要分明,内容一般应包括下列项目:(1) 题目 (2) 任务来源,包括任务下达者及下达日期,任务内容简述,要求的分析目的 (3) 各项试验过程及结果 (4) 分析结果———失效原因 (5) 补救措施和预防措施或建议 (6) 附件(原始记录、图片等) (7) 失效分析人员签名及日期。对于大宗同类产品的失效分析,宜规定一定的报告形式。以便于事后的统计分析工作和计算机辅助失效分析。8 　评审失效分析报告失效分析评审会的组织形式及其参加人员可由有关方面协商决定,一般宜由失效分析工作人员、失效设备的制造厂商代表、用户代表、管理部门代表、司法部门代表和聘请的其他专家组成。各方面代表应本着尊重科学、尊重事实和法律的态度履行其评审职责,不得对失效分析人员以任何形式施加不正当的压力和影响。失效分析人员的客观公正立场应受维护和尊重。9 　提出失效分析报告失效分析报告通过评审后,按评审决议修改并制定成报告正式文本,内容项目除起草报告中的7项外,还宜增加下列3 项: ①评审意见,包括评审人员签名及日期 ② 呈送及抄送单位,包括抄送反馈系统 ③密级。10 　反馈失效分析成果反馈系统是失效分析成果的管理系统,目的在于充分利用失效分析所获得的宝贵技术信息、推动技术革新、促进科学进步和提高产品质量。失效分析的反馈系统可采取多种组织形式,例如可与企业的技术开发和情报部门结合,可与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数据交换网相结合。把输入的大量失效分析报告和来自数据交换网的其他信息,经过分类、统计分析、数据处理,制成各种形式的文献,例如快报、数据手册、指导性文件、年鉴和书刊等,传递到各个经济部门、生产部门、科研部门、教育部门和司法部门及新闻部门,把失效造成的损失化为巨大的效益。　本文摘自 理化检验-物理分册 2005年第41卷2

[b]职位名称：[/b]失效分析工程师[b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：1.负责PCB/PCBA电子装连案件失效分析工作；2.整理失效分析案例，维护失效数据库；3.协助开展基础项目研究，推动公司能力的持续发展；4.负责相关设备维护，服从公司其它技术安排。岗位职责：熟悉PCB、PCBA的生产流程；掌握金相切片，SEM、AES、XPS等分析方法；熟悉与PCB和PCBA相关的各项标准，例如：IPC-TM-650、TPC-610等；具备PCBA、PCB失效分析经验者优先；有良好的沟通表达能力，优秀的英语读写能力。本科以上学历，硕士、博士有经验者优先。[b]公司介绍：[/b] 深圳市美信检测技术股份有限公司是一家拥有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料及零部件检测、分析与技术咨询等专业技术服务，服务对象涉及电子电气、汽车、航空航天、新能源、新材料、教育及科研等行业。公司于2015年12月成功挂牌新三板，股票代码：835052。 美信检测成立于2012年，分别在深圳和苏州设立了显微分析、表面分析、化学分析、热分析、电性能分析、无损结...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/64515]查看全部[/url]

半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]

我想了解一些有关金属失效分析方面的知识。有哪位专家可以忙？在此先谢过。主要内容：1、对于失效零件应从哪里入手？参考书籍？2、进一步分析的思路？参考书籍？3、如何验证？4、怎样下结论？

没有找到合适的版块，只好发在力学实验这个版块啦。。。[align=center][b]关于金属构件失效分析的个人思考[/b][/align][align=center]中国船舶重工集团公司第七二五研究所 试验测试与计量技术研究中心 袁晓冬[/align][align=right][b] [/b][/align] 在我国经济转型期的背景下，制造业的升级换代步步为营，更加重视产品的质量、安全成为业内共识。相比研发新材料、设计或购置新设备，在传统工业基础之上进行改良是一种更为常见、低成本的发展思路。“失效分析”犹如一把锋利的手术刀，是这条改良思路中至为关键的一环。 失效分析这项技术活动内容包括：判断产品失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效的对策。通过失效分析可以针对性提高系统的薄弱环节安全性，亦能避免同类事故的再次发生，保障正常的生产、生活和训练。 由于失效分析的复杂性和特殊性，要求失效分析人员具有“医生的思路，侦探的技巧”。然而，在失效分析的实践活动中，总有一些关键的环节被忽视，导致分析过程、结果不甚理想。 “中国船舶重工集团公司第七二五研究所检测与校准中心”长期从事金属材料、构件的腐蚀评价、疲劳断裂、失效分析工作，我很荣幸加入这个团队。在个人的学习与工作中，我接触更多的是金属构件的失效分析案例，经过日常积累，总结出相关实际分析工作中可能需要重视的环节。[b]1 与委托客户进行交流[/b] 由于委托客户掌握失效事件（故）的第一手资料，因而，分析起始阶段须与其进行详尽的交流。首先，了解产品失效过程、特征及数量，工况及所处介质，是否属批次问题等等，科学运用普遍性与特殊性的辨证关系；其次，尽量索取产品材料的成分、热处理工艺、加工制造等信息，与材料性能验证试验结果作对比；最后，明确委托客户失效分析需要达到的目的，以确定此次分析所需要达到的深度。总之，切勿失效件一到手就进行闭门造车式分析。[b]2 失效部位的保护与取样[/b] 失效件大多都是独一无二的，不可复制，而失效部位尤其重要，比如常见的断口独特的形貌如实记录了整个断裂过程。因而，对于失效件的关键部位须进行保护——运送过程中涂防锈漆保护断口、清洗断口试剂腐蚀性要适中、耦合断口对拼时勿接触等。此外，在做材料检测过程中，取样时，失效部位取样要慎之又慎，还需注意取未失效部位或者库存样进行对比。[b]3 失效形式、过程以及结论的分析[/b] 对于失效形式、过程的判断要结合试验内容以及产品的工况、所处介质，尤其要注意后者。因为，在实际分析过程中，分析人员往往不是失效产品的直接使用者，对产品工作状态、环境了解不足。另外，分析结论要有试验数据支撑，切勿妄下断论。有可能的话，结论下定后，可以做相应的验证试验，比如某构件断口综合分析为应力腐蚀，但断口微观特征不明显，可根据其工况作相应应力腐蚀试验，观察其断口。[b]4失效案例的总结与积累[/b] 经过长期的失效分析的积累，我们也发现，有些失效案例虽然来自于不同委托方，但问题如出一辙，具有一定的普遍性。这也提醒我们对于以往失效案例进行总体的归类和总结，对于相同材料、类似构件在特定介质中的失效形式进行整理。一方面，为日后的案例分析提供可靠的参考，另一方面，对于一些普遍的工程性问题进行汇总报告。 以上就是个人在金属构件失效分析方面的一些浅识，欢迎各位同行指正交流。[align=center]更多信息[url=http://www.725tes.com/]点击打开链接[/url][/align]

做盐酸左氧氟沙星检测分离时按照药典2010版分析时效果不好？有没有好的柱子或者方法？

AI技术如何助力半导体失效分析？ [b]来源：[color=#ff0000] 黄承梁 蔡司显微镜 2024年08月13日 08:01 江苏[/color][/b] 随着显微镜技术的发展，半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上，而是希望通过[b]硬件和软件方案的相结合，提高失效分析（FA）的效率、准确率，并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。[/b] 为此，蔡司提供[b]客制化的软件解决方案[/b]，利用AI技术，在分类（classification）、图像分割（segmentation）和图像处理（processing）三大应用方向上助力半导体失效分析。 [img=,690,354]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534025783_9117_2942222_3.jpg!w690x354.jpg[/img] [b]01 图像处理： 提升SEM短扫描时间图像的质量[/b] SEM成像的一大挑战是快速的扫描和高信噪比的图像的矛盾。有时候为了追求高效率的分析或者减少电子束对敏感样品的辐照，我们会减少电子束扫描时间，但这会由于信噪比降低而影响图像质量。[b]使用AI降噪技术，我们在不丢失图像细节的情况下提升了原始图片的信噪比，从而兼顾了高效率和高图像质量。 [img=,690,394]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534258081_4451_2942222_3.jpg!w690x394.jpg[/img]02 图像处理： 提高XRM大视野扫描的分辨率[/b] 在三维X射线无损分析中也面临着类似的难题。高分辨的成像意味着缩小成像视野，有没有方法可以实现高效的大视野高分辨成像呢？利用[b]基于深度学习的DeepScout功能[/b]，我们使用局部的高分辨扫描作为训练模型，把大视野（LFOV）扫描的低分辨图像恢复成高分辨图像，从而实现了[b]大视野和高分辨兼得，把分析效率提升了数倍。 [img=,690,324]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061534476641_1527_2942222_3.jpg!w690x324.jpg[/img][/b] [i][font=等线]▲蔡司X射线显微镜三维成像的先进封装样品虚拟截面，左：大视野扫描的原始图片；右： [i]AI恢复处理的高分辨图片[/i] [b]03 图像分割和分类： 从SEM图片中提取缺陷并分类[/b] 在化合物半导体的衬底缺陷检测中，需要的对大量的SEM图片（如CL或ECCI图片）进行分析，区分并统计缺陷类型。[b]借助机器学习算法，我们能够准确地从ECCI图片的背景中提取出位错和表面颗粒物的分布，自动完成缺陷分类和缺陷密度的计算。 [img=,690,345]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061535038929_4618_2942222_3.jpg!w690x345.jpg[/img][/b] [i]▲蔡司场发射扫描电镜拍摄的GaN晶圆的电子通道衬度图像（ECCI），左：原始图片；右：AI图形识别和分割处理后，红点为表面颗粒物，黄点为位错分布[/i] [b]04 分类和定制化的自动工作流程： 自动寻找目标结构、拍图和识别异常[/b] 我们还可以把一种或多种AI的显微镜应用和自动化的显微镜操作结合，形成[b]全自动的完整分析流程[/b]。例如这一案例中用户需要对样品上特定区域的DRAM晶体管进行连续的大面积拍摄，然后识别并分析异常。我们提供了完整的自动化工作流程，使电镜能够在数毫米长宽的样品上自动寻找所有的目标结构，把目标结构居中，并自动调节倍率、对焦、亮度对比度，成像保存，然后移动到下一位置重复上述步骤，最后在所有的图片中识别出异常结构。 [img=,690,219]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/09/202409061536252137_1491_2942222_3.jpg!w690x219.jpg[/img] [i]▲使用可视化编程工具实现自动的DRAM样品拍摄和异常结构检测[/i] 可以看到[b]AI技术的快速发展为显微分析和失效分析带来了创新和便利[/b]，把AI和显微镜结合在一些半导体失效分析场景可以[b]提高分析效率及减少人为错误，从繁琐的重复性工作中解放工程师的双手，从而极大地提高实验室的产出。[/b][/font][/i]

1 基本概念[color=#00008B]1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式,查找失效原因和机理,提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴,事故强调的是后果,即造成的损失和危害,而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系,但两者没有必然的联系。1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t)是指时间t内还能满足规定功能产品的比率,即n(t)/n(0),n(t)为时间t内满足规定功能产品的数量,n(0)为产品试验总数量。累积失效概率F(t)就是时间t内的不可靠度,即F(t)=1-R(t)=[n(0)-n(t)]/n(0)。1.4 失效件和废品失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件,而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。1.5 失效学研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确,它是一个发展中的新兴学科。[/color]

基本概念1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式,查找失效原因和机理,提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴,事故强调的是后果,即造成的损失和危害,而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系,但两者没有必然的联系。1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t)是指时间t内还能满足规定功能产品的比率,即n(t)/n(0),n(t)为时间t内满足规定功能产品的数量,n(0)为产品试验总数量。累积失效概率F(t)就是时间t内的不可靠度,即F(t)=1-R(t)=/n(0)。1.4 失效件和废品失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件,而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。1.5 失效学研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确,它是一个发展中的新兴学科。

断口分析技术及其在失效分析中的应用1. 前言 断口是断裂过程的最真实、完整的纪录，从宏观到微观的断口分析可以揭示断裂过程中从裂纹的形核、长大到断裂的各个进程中主断裂面的受力情况、介质环境情况、材料制造情况、以及损伤过程等。 断口分析是通过肉眼观察，和借助显微分析仪器对断裂过程在断裂件上留下的痕迹进行的综合分析和检测，目的是通过分析揭示断裂的过程、断裂的性质和研究断裂机理。断口分析需要结合断裂件的材料组织结构特征和使用环境状况等方面的知识，才能得出正确的判断。 断口分析的三大作用：1 作为结构材料研究的重要内容之一，用于研究材料的断裂机理；2 断裂失效分析； 3 评价材料 。 断口分析分为宏观断口分析和微观断口分析两部分，二者必须相互结合。宏观断口分析主要是用肉眼或借助普通放大镜进行观察，从而分析裂纹的扩展方向、断裂的起源位置、断裂过程的载荷情况等断裂的宏观特征；微观断口分析需要借助光学和电子显微分析仪器进行观察和分析，通过对断口的微观形态、结晶学特征、残留元素成分等理化特征的分析，确定断裂的类型和断裂的机理。 断口分析是断裂失效分析的基础，它是建立在人们对各种材料和环境组合下得到的断口的宏观、微观特征和断裂机理研究的长期知识积累的基础之上的。 断裂失效分析是断口分析最重要的运用方面，是判明断裂失效原因的唯一途径，其作用是：1 判定事故责任；2 寻求改善和提高；（改进设计、完善检验措施、 改善使用条件；从而使装备的整体性能得到改进）3 为改善管理、预防事故的再次发生提供依据。 因为断口是断裂过程的真实记录，是第一手最可靠的证据，因此断口分析的判断正确与否成为断裂失效分析结论正确与否的关键。 由于工程上的材料和断裂过程千差万别，而且断裂事件发生后，断口常常会受到不同程度的污染和损坏，因此实物断口通常与我们在教科书上所见的不尽一样，甚至相去甚远，这使得工程上的断口分析变得相当复杂。常常能看见，对于同样的断口，不同人员得出不同判断的情况，往往是因为片面地生套书本所致。 2. 断口分析样品的制备 取样：最好采用手锯切割试样；采用砂轮切割要注意避免过热；采用线切割前要对断口进行保护；人工启开裂纹时最好将试样冷至材料低温脆性转变温度以下，但之后应及时烘干试样； 除油：一般情况下建议采用汽油或酒精，采用丙酮则发生二次污染的可能性较大。 除锈：除锈前应对断口进行腐蚀产物等的分析，以免清洗后损失该方面的信息。根据材料的成份和锈蚀状态选择清洗液。 对于不能现场取样的断口，可以采用火棉胶复型等办法得到断口形貌复形，和萃取断口残留物进行显微分析。采用复型最重要的是避免假象。 通常推荐的断口清理和除锈方法 3. 判断裂纹源和裂纹扩展方向的原则 在有放射状花样的情况下，放射方向是裂纹扩展方向，沿反方向可追溯到裂纹源；分叉裂纹分叉方向是裂纹扩展方向。 弧线形的贝纹状花样是裂纹扩展速度发生变化在断口上留下的痕迹，一般情况下弧线凸向为裂纹扩展方向； 断口的色泽可资参考，如氧化情况、腐蚀产物的厚度、疲劳断口的表面磨光情况等等； 对于装备中多个元件发生断裂的情况，主要根据低应力断裂还是大应力断裂来判断首断件，一般是低应力断裂件为首断件。 对于韧性断裂，可通过裂纹的走向、鼓包、壁厚减薄情况等判断起爆点。 应力状态的分析 4. 断口微观分析的技术方法 断口结晶学分析技术 电子通道花样分析技术； 蚀坑分析技术； 二面角分析技术； 5. 断口分析实例 起源于表面损伤的疲劳断裂 热处理缺陷（回火脆、脱碳）引起的疲劳断裂 白点、疏松等缺陷引起的断裂 应力腐蚀 腐蚀疲劳 持久 氢脆 安装操作引起的失效

1. 按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制造缺陷分析（4）使用及维护情况分析2. 系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故障树分析及应用3. 失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。4. 失效分析的步骤：（1）现场调查 ①保护现场 ②查明事故发生的时间、地点及失效过程 ③收集残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况 ⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等 ②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等 ③设备的维修历史情况 ④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等 ⑥材料选择及其依据 ⑦设备主要零部件的生产流程 ⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验 ①材料的化学成分 ②材料的金相组织和硬度及其分布 ③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验

请问下大家，我刚起步学习失效分析，没有老师傅带。想请大家推荐些失效分析的书籍，能有断口图谱的最好。谢谢！我主要从事的是金属材料。

不锈钢钢管表面锈蚀原因分析某公司委托对高温使用一个月左右的不锈钢管表面产生锈蚀原因进行分析，针对钢管锈蚀现象，分别进行锈点表面微区成分分析及金相微观显微组织观察，检测结果发现：钢管表面锈蚀区域比基体含有较多的氧元素对钢管锈蚀区域进行截面微观观察，发现锈蚀区域既为不锈钢钢管焊缝区域，焊缝区域显微组织，热影响区域内奥氏体晶界有氧化现象，说明焊缝有过热倾向，基体正常区域显微组织为奥氏体通过对锈蚀钢管区域进行表面微区成分分析及截面微观观察，认为钢管焊接区域有过热氧化现象，导致钢管在使用时首先在焊缝区域产生氧化。失效分析+金相分析请勿广告，谢谢合作——疯子哥

板式换热器板片失效分析 摘 要：采用化学成分分析、电镜扫描等方法，对出现裂纹的换热器板片样品进行了逐项分析。结果表明，板片发生裂纹和泄漏的主要原因为密封面本身存在比较高的冷加工残余应力，介质中有较高的Cl-，在操作压力下，换热器板片发生了应力腐蚀。同时针对本次事故发生的原因提出了相应的预防措施。 关键词：板式换热器；板片；残余应力；失效分析 板式换热器被广泛应用于石油、化工等行业中，其常见的故障有几下几种：①外漏，主要为板片密封失效。据文献介绍，北京、青海和新疆等地的多个热力站因蒸汽温度较高，橡胶密封垫在高温下失效，引起蒸气外漏。②串液。由于使用温度远超出材料的应用范围，致使压力较高一侧的板片流道内介质串入压力较低一侧的流道介质中。以饱和蒸汽为热源的板式换热器，当蒸汽温度过高时，运行过程中很容易发生蒸汽外漏并在板片两侧密封区域急速冷凝，冷凝残液不断积集形成局部Cl-质量浓度较高，破坏板片表面钝化层，加上该处板片冷冲压导致的内应力较大，引发应力腐蚀，引起串液。③压降过大。由于介质中污垢过多，导致板片表面结垢，致使原本板片间流道截面流速过高，而压降超过了允许范围。某石化公司E24101再沸器凝液冷却器为板式换热器，外形尺寸680×2520×1825mm，板片为0.7mm的SS316不锈钢，密封垫片为EPDM，密封胶为氯丁胶。换热器设计与操作条件见表1。该换热器于1997年投入使用几个月后停工，直到1999年继续使用，期间由于泄漏更换过垫片，到2002 年底发现因密封垫部位存在大量的裂纹而导致严重泄漏。为了避免类似情况重复发生，笔者对此板式换热器板片取样进行了失效分析，简述如下。 1 检测分析 1.1 裂纹宏观形貌分析 通过对所提供样品的宏观形貌分析发现：①裂纹主要沿板片密封垫走向分布，且裂纹上附有密封胶。裂纹处于板片冷加工凸起的密封面上，裂纹附近没有明显的塑性变形。②裂纹附近的流动死角沉积有垢层。③裂纹发生在冷、热流道口密封面，主裂纹与密封垫平行，但存在明显的分叉现象。④作为换热板片主传热面的鱼脊状波纹流槽冲压凸起部分未发现裂纹和穿孔。 根据上述观察，发现裂纹具有应力腐蚀的基本特征，估计与板片密封部位冷冲压成型具有较高的残余应力、密封胶的化学成分、垫片与板片的相互作用、介质及操作等因素有关，需要进行进一步的检验和证实。 1.2 材料化学分析 从换热器板片提取化学成分分析样品 从检测结果可以看出，该样品应当属于奥氏体不锈钢，除Cr质量分数较高以外，其他主要元素与GB3280—1992《不锈钢冷轧钢板》中的0Cr17Ni12Mo2以及AISI316奥氏体不锈钢化学成分相符。 1.3 材料硬度检测 在常温下选择部分样品进行硬度(HV)测试，结果见表3。 按照GB3280—1992中固溶态奥氏体不锈钢的力学性能指标，0Cr17Ni122Mo2材料的硬度应不大于HV200。由表 3中结果可见，密封面上硬度比普通换热部位的要高，但两者都小于HV200，原则上符合性能要求。不同测量部位数据相差较大，这些分析结果表明密封面上的应力水平偏高。1.4 板片表面杂质分析 为查找介质方面的原因，在裂纹比较集中的冷、热流体通道密封垫附近切取样品(图1)，有针对性地分析所含Cl-1.5 金相分析 对换热器板片样品选择具有代表性的部位进行金相分析，结果如下：①未经腐蚀的含有裂纹尖端的微观形貌表明，裂纹的扩展呈现出明显的树枝状形态，微观形态显示裂纹附近没有明显的宏观变形迹象，裂纹具备应力腐蚀的基本特征，见图2a。②经过侵蚀处理的换热器板片样品的金相组织为等轴奥氏体组织，晶粒比较均匀，主要以沿晶为主，辅以个别的穿晶裂纹，裂纹尖端显现晶间腐蚀迹象，见图2b。 1.6 扫描电镜分析 选择有代表性的换热器板片样品，进行电镜扫描(SEM)分析，结果如下：①板片表面存在着大量密布的粒状结构，进行能谱成分分析之后发现该物质为主材晶粒。裂纹沿晶间扩展。②换热器板片表面上存在着大量类似二次裂纹的缝隙，说明材料表面的组织疏松，遭受了严重的介质腐蚀，存在严重的晶间腐蚀现象，见图3。③人工解离断口表面发现大量冰糖块状的形貌，显现了脆性裂纹的特点，端口附近表面有腐蚀产物覆盖，见图4。④裂纹穿透了板片的壁厚，从解离面密封胶即可辨别裂纹的扩展方向。 1.7 微区能谱分析 为了辨识电镜扫描观察时样品表面物质的成分，针对上述裂纹/断口形态观察的部分试样进行微区能谱分析 从表5可知，换热器板片含胶密封面和断口表面的元素组成比较复杂，除了材料的主元素Cr、Ni和Fe外，还存在大量的其他有害元素，如C、S、Si、Cl等。在人工解离面无覆盖物断口上，由于没有介质和密封胶的直接污染，微区材料化学成分比较简单，Ni质量分数偏低，并且未发现S和Cl等有害介质。与密封胶接触的表面和裂纹断口含有较高的Cl，主要由于密封胶为氯丁胶，配方中可能含有硫化剂，添加剂(如氯化镁等氯化物)、介质含有一定的Cl(氯在流动死区容易积聚)，氯丁胶在长期高温下逐渐老化析出单体与含氯物质，从而为奥氏体不锈钢在操作工况下产生应力腐蚀提供了介质条件。 2 预防措施 通过对换热器板片、密封胶、垫片、断口形貌、材料化学成分、板片金相组织、内外表面微区能谱等方面的综合分析， 笔者认为，换热器板片在密封面发生泄漏的主要原因在于密封面本身存在较高的冷加工残余应力，操作条件下有较高的应力，氯丁胶中含有的Cl、S等元素在操作温度下有析出的趋势，从而导致奥氏体不锈钢发生应力腐蚀。为防止类似事故的发生，建议采取下列措施：①加强换热器板片冷冲压成型后消除应力热处理的监督与控制。②严格把好密封胶的配方关，确保密封胶中不含Cl、S等有害元素，或采取措施确保S、Cl 在操作条件下不会析出，也可采用新型粘胶。③选择耐Cl、S应力腐蚀的不锈钢换热器板片，如铁素体、双相不锈钢等。④严格检测并控制蒸汽凝液中所含Cl-，避免板片发生应力腐蚀失效，对除盐水、蒸汽凝液进行Cl-监控。⑤通过调整垫片密封比压，探讨适宜的换热器板片密封面上的面密封压紧力或力矩，避免超过合理参数的预紧操作。 3 结语 密封面本身存在较高的冷加工残余应力，操作条件下有较高的应力水平，是导致本次换热器板片失效的直接原因。氯丁胶中含有的C1、S 等元素在操作温度下析出，导致奥氏体不锈钢发生应力腐蚀，是本次换热器板片失效的根本原因。建议在使用过程中定期对上述诸参数进行相应的检查，以避免类似事故的发生。

做资质认定与认可时，《水与废水的监测分析方法》中A类和B类方法应该是可以的，请教各位，如果出了国家标准或者环保标准，《水与废水的监测分析方法》就自动失效吗？什么通知或者规定里有这个规定？谢谢！

请教：如何检测判断过硫酸铵是否失效。谢谢！

原版主我交流过了，有些误会，他申请错地方了，他的专长是分析化学和色谱，现在这个版又没有版主了，大家白祝贺他了，呵呵，抱歉，是我工作的失误。失效分析在材料研究中是一个很重要的研究领域，全国从事这个的用户很多，申请开这个版的用户也很多，希望用户能自荐或推荐2－3个版主，把这个版做起来，为全国的失效分析研究人员建设一个难得的交流平台。

请推荐几本失效分析的好教材

Failure Analysis Case Studies IID.R.H. Jones编写，是失效分析案例的详细解释吧，不知道是不是做失效分析的人有用否？

要确保检测设备在检定周期内的正常稳定运行，要对检验设备进行期间核查，在两次校准、检定的间隔期间验证设备是否处于标准状态，防止使用不符合技术规范要求的设备。对于进行元素分析、报出数据的的设备，如直读光谱仪、红外碳.硫分析仪、ICP光谱仪、X荧光光谱仪、原子吸收光谱仪等这一工作非常有必要。参考核查方法：1、检查设备的计量检定证书是否符合检测要求。2、检查设备的外观是否良好，环境条件是否符合要求。3、对使用频率高，使用环境发生变化，临近校准失效期的设备选择采用下述方法之一或进行期间核查。3.1、选择可溯源的标准物质对设备进行核查，与标准物质的证书定值进行比较，判断是否符合要求并记录核查结果。3.2、也可用实验室间的比对试验结果、能力验证结果，作为设备期间核查的依据，判断是否符合要求并记录核查结果。3.3、选择不同仪器对照检测，对设备进行期间核查，判断是否符合要求并记录核查结果。3.4、采用加标准物质回收的方法，对设备进行期间核查，判断是否符合要求并记录核查结果。3.5、采用标准物质单点校正进行设备期间核查，判断是否符合要求并记录核查结果。3.6、采用标准物质多点校正进行设备期间核查，判断是否符合要求并记录核查结果。3.7、根据检验设备采用检验标准（或技术规程）规定的精密度来确定期间核查的结果是否满足检验的要求。以室内精密度(室内充许差、重复性限r)作为评价的依据，给出“符合”及“不符合”的结论。