钻孔窥视仪原理

[url=http://www.f-lab.cn/cell-analyzers/punch-needle.html]细胞钻孔针[/url],punch needle是为细胞转移和细胞分离应用而设计的细胞打孔针,用于细胞打孔和细胞钻孔应用。细胞钻孔针作为细胞转移分离系统的重要配件，方便用户把细胞从微孔芯片转移到各种微管中。细胞钻孔针经过精密设计,它可以精密在微孔板上钻孔而不接触到细胞，经过酒精消毒后可重复使用。[img=细胞钻孔针]http://www.f-lab.cn/Upload/punch-needle.JPG[/img]细胞钻孔针：[url]http://www.f-lab.cn/cell-analyzers/punch-needle.html[/url]

溶剂瓶盖怎么钻孔?

济南xxxxx机械设计有限公司 出售自动钻孔机

BS EN 120-1992 木基板 甲醛含量的测定 钻孔萃取法

德国Osborn品牌的0002008630多排圆刷，专为管道处理而设计，以其独特的结构和卓越的性能在工业领域中赢得了广泛的认可。以下是对该产品的详细介绍： [b]一、产品概述[/b] 型号：0002008630 类型：多排圆刷 应用领域：主要用于管道内壁的清洁、去毛刺、抛光等处理 关键参数：适用于D80的管道，配备D30的钻孔设计 [b]二、产品特点[/b] [list=1][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]高效清洁[/font]：[list][*]多排刷丝设计，能够同时接触管道内壁的多个点，显著提高清洁效率。[*]刷丝材质优良，耐磨性强，能够有效去除管道内壁的污垢、锈迹和毛刺。[/list][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]精准适配[/font]：[list][*]专为D80管道设计，确保与管道内壁的紧密贴合，避免清洁过程中的遗漏和死角。[*]D30的钻孔设计，便于安装和固定，同时保证刷丝在旋转过程中的稳定性。[/list][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]耐用可靠[/font]：[list][*]采用高品质材料制造，具有良好的抗疲劳性能和耐腐蚀性，确保长时间使用下的稳定性和可靠性。[*]结构设计合理，能够承受较大的工作负荷，减少因刷丝断裂或变形导致的停机时间。[/list][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]灵活操作[/font]：[list][*]轻便易携，方便用户在不同工作环境中进行操作。[*]可与多种机械设备配套使用，如管道清洗机、钻孔机等，实现自动化或半自动化作业。[/list][/list] [b]三、应用范围[/b] 德国Osborn 0002008630多排圆刷广泛应用于以下领域： [list][*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]石油化工[/font]：用于石油管道、化工管道等内壁的清洁和去毛刺处理，确保管道畅通无阻。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]水处理[/font]：在水处理系统中，对供水管道、排水管道等进行内壁清洁，提高水质安全。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]食品加工[/font]：在食品生产线上，对输送管道进行定期清洁，防止食品污染。[*][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, &]机械制造[/font]：在机械制造过程中，对精密零部件的管道进行去毛刺和抛光处理，提高产品质量。[/list] [b]四、总结[/b] 德国Osborn 0002008630多排圆刷以其高效清洁、精准适配、耐用可靠和灵活操作等特点，成为管道处理领域中的一款重要工具。无论是在提高生产效率、保障产品质量还是延长设备使用寿命方面，都为用户带来了显著的优势和价值。对于需要处理管道内壁的企业来说，选择这款多排圆刷无疑是一个明智的决策。

UGS玻璃管液位计 仪表是基于连通器原理设计的，由玻璃管构成的液体通路。通路经接管用法兰或锥管螺纹与被测容器连接构成连通器，透过玻璃管观察到的液面与容器内的液面相同即液位高度。 UGS玻璃管液位计主要由玻璃管、保护套、上下阀门及连接法兰（或螺纹）等组成。液位计改变零件的材料或增加一些附属部件，即可达到防腐或保温的功能。 ●适用范围及特点 我公司是物位仪表的专业生产企业，生产的玻璃板式、玻璃管式液位计已有多年的历史、工艺先进，检测设备齐全，产品符合机械部专业标准及化工部专业标准，产品型式多样。具有结构简单、经济实用、安装方便、工作可靠、使用寿命长等优点。 作为基本的液位指示仪表，广泛运用于在最简单液位测量场合和自动化程度很高的大型工程项目中液位的测量和结构原理 　　彩色液位计主要由表体；特制石英玻璃管；红、绿滤光玻璃；特制连接件组成。表体和容器连通，通过连通作用，使表体液位和容器液位保持等高，利用穿过表体石英玻璃管内的液相和气相透光反光量的差别，在红、绿滤光玻璃内的反光量不同，将会使液相呈绿色，气相呈红色，达到清晰观察容器内真实液面的目的。 主要技术参数 　　基本性 　　 中心距L（mm）50080010001100140017002000··· 10000窥视距H（mm）320680800900120015001800··· 9800大窥视距 　　 中心距L（mm）50080010001100140017002000··· 10000窥视距H（mm）320680800900120015001800··· 9800无盲区 　　 中心距L（mm）50080010001100140017002000··· 10000窥视距H（mm）50080010001100140017002000··· 10000

一、前言　　众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，她关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污），保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。　　二、孔金属化　　多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺。凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维，形成可靠的三维结合；非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污，得到干净的孔壁，形成二维结合，单从理论上讲，三维结合要比二维结合可靠性高，但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性，完全可以达到相应的技术要求。非凹蚀工艺简单、可靠，并已十分成熟，因此在大多数厂家得到广泛应用。高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。 　　2.1工艺流程　　环氧溶胀→二级逆流漂洗→高锰酸钾去钻污→二级逆流漂洗→中和还原→二级逆流漂洗→调整→二级逆流漂洗→粗化→二级逆流漂洗→预浸→离子钯活化→二级逆流漂洗→还原→水洗→化学沉铜→二级逆流漂洗→预浸酸→预镀铜　　2.2工艺原理及控制　　2.2.1溶胀　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。　　配方：NaOH　　　　　　20g/l　　　　　已二醇乙醚　　　30/l　　　　　已二醇　　　　　2g/l　　　　　水　　　　　　　其余　　　　　温度　　　　　　60-80℃　　　　　时间　　　　　　5min　　环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R'），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

孔径测试仪是通过什么原理来进行分析测试的？谢谢！

超声波测厚仪的工作原理和设计方案超声波测厚仪按工作原理分：有共振法、干涉法及脉冲反射法等几种，由于脉冲反射法并不涉及共振机理，与被测物表面的光洁度关系不密切，所以超声波脉冲法测厚仪是最受用户欢迎的一种仪表。　　1. 工作原理　　超声波测厚仪主要有主机和探头两部分组成。主机电路包括发射电路、接收电路、计数显示电路三部分，由发射电路产生的高压冲击波激励探头，产生超声发射脉冲波，脉冲波经介质介面反射后被接收电路接收，通过单片机计数处理后，经液晶显示器显示厚度数值，它主要根据声波在试样中的传播速度乘以通过试样的时间的一半而得到试样的厚度。　　HT系列超志波测厚仪，在采用国内外先进技术的基础上，运用单片机技术研制 的一种低功耗低下限袖珍式的智能测量仪器，不仅有测量不同材质厚度的仪器，而且有单测钢，超薄型的，同时均可配套高温测厚探头。　　2. 测厚仪应用领域　　由于超声波处理方便，并有良好的指向性，超声技术测量金属，非金属材料的厚度，既快又准确，无污染，尤其是在只许可一个侧面可按触的场合，更能显示其优越性，广泛用于各种板材、管材壁厚、锅炉容器壁厚及其局部腐蚀、锈蚀的情况，因此对冶金、造船、机械、化工、电力、原子能等各工业部门的产品检验，对设备安全运行及现代化管理起着主要的作用。　　超声清洗与超声波测厚仪仅是超声技术应用的一部分，还有很多领域都可以应用到超声技术。比如超声波雾化、超声波焊接、超声波钻孔、超声波研磨、超声波液位计、超声波物位计、超声波抛光、超声波清洗机、超声马达等等。超声波技术将在各行各业得到越来越广泛的应用。　　3. 影响测量精度的原因　　(1) 覆盖层厚度大于25μm时,其误差与覆盖层厚度近似成正比； 　　(2) 基体金属的电导率对测量有影响,它与基体金属材料成分及热处理方法有关； 　　(3) 任何一种测厚仪都要求基体金属有一个临界厚度,只有大于这个厚度,测量才不会受基体金属厚度的影响； 　　(4) 涡流测厚仪对式样测定存在边缘效应，即对靠近式样边缘或内转角处的测量是不可靠的； 　　(5) 试样的曲率对测量有影响,这种影响将随曲率半径的减小明显地增大； 　　(6) 基体金属和覆盖层的表面粗糙度影响测量的精度,粗糙度增大,影响增大。

图示为一灯三控的原理图的按线图：[img=,690,547]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/03/202403062311257275_3703_1626275_3.png!w690x547.jpg[/img]所谓一盏灯，由三个开关分别控制开关。

气相色谱仪顶空进样原理

[align=center][b][color=#ff0000]《比表面与孔径分析原理及应用》系列讲座之第一讲 [b]氮吸附法比表面及孔径分析原理[/b][/color][/b][/align][b][color=#ff0000]主讲人：[/color][/b]钟家湘，北京理工大学材料学院教授，获得国务院颁发的政府特殊津贴；2004至2017年，担任北京精微高博科学技术有限公司学术带头人，曾研发成功多种系列的氮吸附比表面及孔径分析仪，被誉为中国氮吸附仪的开拓者，2015年获我国第二届科学仪器行业“研发特别贡献奖”。[b][color=#ff0000]开讲时间：[/color][/b]2018年7月5日 10:00[b][color=#ff0000]免费报名链接：[/color][/b][url]http://www.woyaoce.cn/webinar/meeting_3335.html[/url][b][color=#ff0000]课程简介：[/color][/b]本讲主要介绍超细粉体材料比表面及孔径分布的基本概念；吸附科学在比表面及孔径分析中的应用要点；氮吸附比表面测定原理；氮吸附孔径分布测定原理。比表面与孔径分析原理及应用专家系列讲座之课程目录第一讲 氮吸附法比表面及孔径分析原理第二讲 连续流动色谱法比表面仪原理及应用第三讲 超细粉体表面孔径分布的表征与测试原理第四讲 静态容量法比表面及孔径分析仪原理及应用第五讲 超微孔孔径分布的分析原理及方法第六讲 密度函数理论在孔径分析中的应用 这样的学习充电机会你舍得错过吗？[b][color=#ff0000]系列课程链接：[url]https://www.instrument.com.cn/ykt/video/106_0.html[/url][/color][/b][img]http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20170916/a327e21777b4435893b261c0d2dea633.gif[/img]

最近正在了解学习检测纺织品、纸张、薄膜等固体的孔径的仪器和方法，也叫孔径测试/分析仪器虚心请教各位达人：液体气孔计的操作原理、结构、应用谢谢！

想请问专家一个问题，Peltier温控技术的原理以及与传统温控技术相比有哪些优点。谢谢！

我是一个新人，请问我家现有的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]是岛津17A，想接上顶空进样装置，我听说只要买几个顶空进样瓶就可以了，这样可行吗？顶空进样的原理是什么？什么牌子的既经济又使用呢？谢谢！

各位老师，我工作中一直使用顶空进样法来测定样品的有机溶剂残留，外标法做标曲，但是一直对于这个顶空法的基本原理不是很了解，为什么用顶空可以代表真实样品中的组分呢？基于什么定理？使用中有什么限制条件吗？

故障现象 原因 处理方法 噪音大　 A)皮带张力松弛或磨损B)主轴缺润滑油C)皮车松弛D)轴承损坏E)螺丝松动　　 　 　 A)调整张力或更换皮带B)给主轴加油C)装紧皮车D)更换轴承E)检查噪音源附近螺丝是否松动 刀具晃动 A)夹头未锁紧　　　　　B)主轴杆或轴承已坏　　　　C)夹头已坏 A)锁紧夹头　B)更换主轴杆或轴承C)更换夹头 刀具卡在工件里 A)手柄下压用力过大B)皮带松弛　　　　　　　　C)钻头松弛　　　　　　　　D)速度太快　　　　　　　　E)未使用或选用不当切削液 A)操作时手柄用力均匀B)检查马皮带张力C)用钥匙锁紧钻头D)更换速度E)正确使用切削液 刀具烧坏 A)速度不正确B)切削没有排出C)刀具已磨损D)需要油　E)进刀压力有误　 A)查阅速度表B)清净钻头，并正确使用刀具C)检查刀具尖锐度D)加工时加切削液E)减小压力 马达不运转　 A)电源问题B)马达接触不好C)开关接触不好D)马达线圈烧坏E)开关烧坏 A)检查电源线B)检查马达连接C)检查开关连接D)更换马达E)更换开关

我是一个新人，请问我家现有的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]是岛津17A，想接上顶空进样装置，我听说只要买几个顶空进样瓶就可以了，这样可行吗？顶空进样的原理是什么？什么牌子的既经济又使用呢？谢谢！

[b][color=#ff0000]讲师介绍：[/color][/b]钟家湘 : 北京理工大学材料学院教授，获得国务院颁发的政府特殊津贴；2004至2017年，担任北京精微高博科学技术有限公司学术带头人，曾研发成功多种系列的氮吸附比表面及孔径分析仪，被誉为中国氮吸附仪的开拓者，2015年获我国第二届科学仪器行业“研发特别贡献奖”[color=#ff0000][b]内容简介：[/b][/color]本讲主要详细介绍：超细粉体中孔径分布的氮吸附法的分析原理；孔径分布的表征方法，各种表征参数的正确含义；BJH法进行孔径分布的分析中，值得注意的若干问题。比表面与孔径分析原理及应用专家系列讲座目录第一讲 [color=#ffffff]1.[/color]氮吸附法比表面及孔径分析原理[color=#ffffff][/color]第二讲 连续流动色谱法比表面仪原理及应用第三讲 静态容量法比表面及孔径分析仪原理及应用第四讲 氮吸附法介孔与大孔的测试与分析第五讲 氮吸附法微孔的测试与分析第六讲 密度函数理论在孔径分析中的应用[b][color=#ff0000]免费报名链接：[/color][/b][url]https://www.instrument.com.cn/ykt/course/live/index?sid=115[/url][b][color=#ff0000]直播时间：[/color][/b]2018/10/18 10:00[b][color=#ff0000]温馨提示：[/color][/b]本讲座直播免费哦，点播需购买整个系列讲座，详情见[url]https://www.instrument.com.cn/ykt/course/course/detail?sid=106[/url]，还有8个免费名额哦，先到先得！[color=#ffffff]2.连续流动色谱法比表面仪原理及应用[/color][color=#ffffff]3.[/color][color=#ffffff]静态容量法比表面及孔径分析仪原理及应用[/color][color=#ffffff]4.氮吸附法介孔与大孔的测试与分析[/color][color=#ffffff]5.氮吸附法微孔的测试与分析[/color][color=#ffffff]6.密度函数理论在孔径分析中的应用[/color][color=#ffffff]1.氮吸附法比表面及孔[/color][color=#ffffff]径分析原理[/color][color=#ffffff]2.连续流动色谱法比表面仪原理及应用[/color][color=#ffffff]3.[/color][color=#ffffff]静态容量法比表面及孔径分析仪原理及应用[/color][color=#ffffff]4.氮吸附法介孔与大孔的测试与分析[/color][color=#ffffff]5.氮吸附法微孔的测试与分析[/color][color=#ffffff]6.密度函数理论在孔径分析中的应用[/color]

气相色谱顶空进样原理，固态或者液态供试品在恒温控制加热室中加热至供试品中挥发性组分在液态和气态达到平衡后，吸取一定体积的顶空气注入色谱柱中进行分离，液态和气态达到平衡指什么？达到平衡时气态和液态中挥发性成分含量一样吗？

半导体晶片温度控制是目前针对半导体行业所推出的控温设备，无锡冠亚半导体晶片温度控制采用全密闭循环系统进行制冷加热，制冷加热的温度不同，型号也是不同，同时，在选择的时候，也需要注意制冷原理。　　半导体晶片温度控制制冷系统运行中是使用某种工质的状态转变，从较低温度的热源汲取必需的热量Q0，通过一个消费功W的积蓄过程，向较热带度的热源发出热量Qk。在这一过程中，由能量守恒取 Qk=Q0 + W。为了实现半导体晶片温度控制能量迁移，之初强制有使制冷剂能达到比低温环境介质更低的温度的过程，并连续不断地从被冷却物体汲取热量，在制冷技巧的界线内，实现这一过程有下述几种根基步骤:相变制冷:使用液体在低温下的蒸发过程或固体在低温下的消溶或升华过程向被冷却物体汲取热量。平常空调器都是这种制冷步骤。气体膨胀制冷:高压气体经绝热膨胀后可达到较低的温度，令低压气体复热可以制冷。气体涡流制冷:高压气体通过涡流管膨胀后可以分别为热、冷两股气流，使用凉气流的复热过程可以制冷。热电制冷:令直流电通过半导体热电堆，可以在一端发生冷效应，在另一端发生热效应。　　半导体晶片温度控制在运行过程中，高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现-80～190度、-70～220度、-88～170度、-55～250度、-30～300度连续控温。半导体晶片温度控制的原理和功能对使用人员来说有诸多优势： 因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触（而且膨胀箱的温度在常温到60度之间），可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水分的风险。　　半导体晶片温度控制中制冷原理上如上所示，用户在操作半导体晶片温度控制的时候，需要注意其制冷的原理，在了解之后更好的运行半导体晶片温度控制。

JRY零顶空用途：用于样品中挥发性物质浸出的专用装置，高密闭的空间能使实验更准确、无偏差。原理：通过不断施加相同的压力得到样品的初始液相，一般是做固废或危废用到的预处理设备，与试剂反应，通过不断减压原理，将气体排出，目的是把固废或危废的样品通过零顶空装置后抽滤出浸出液，再对浸出液进行萃取得出萃取液；而顶空进样器是设定条件后可以直接进样到色谱仪中测定的，做土壤或水样比较多，在达到相对温度平衡时取上层气体进样

在我们这里各大商场还贴着伊利蒙牛的宣传，说是只要是国家没有列入检出批次的都是合格的，将以前封存的奶制品特别是液态奶拿出来大张旗鼓的搞促销活动。这些厂家一面道歉，一面钻空子，却无人查管！

ARC功率因数自动补偿控制仪的原理及其应用安科瑞 蔡昀羲摘 要：介绍了基于ATMEGA16的高精度低压无功功率补偿器。该控制器采用数字检测电路来获取电网电压与电流的相位差，从无功补偿的原理出发，设计控制器的软硬件。使该系统在应用中实现了对电网功率因数的及时补偿和实时监测，适用于目前企业用户进行无功功率补偿。关键词：功率因数；无功补偿；单片机　　随着现代工业的发展，电网中使用的感性负载也愈来愈多，如感应式电动机、变压器等。这些设备在工作时不但要消耗有功功率，同时需要电网向其提供相应的无功功率，造成电网的功率因数偏低。在电网中并联电容器可以减少电网向感性负载提供的无功功率，从而降低输电线路因输送无功功率造成的输电损耗，改善电网的运行条件，因此功率因数补偿控制器一直有着广阔的应用市场。本文所介绍的功率因数补偿控制器符合JB/T9663－1999国家标准，主要功能有：　　（1） 相序自动识别　　（2） 电压、电流、功率因数采样与显示　　（3） 过压解除、欠流封锁，从而保护电容器及避免循环投切　　（4） 采用先投入的先切除，先切除的先投入的原则，对补偿电容实行循环投切　　（5） 所有的工作参数都可以通过面板按键设定，包括投入门限、切除门限、过压保护门限、欠电流封锁门限、投切延时时间一、 工作原理　　采样三相电源中一线电流（如A线）与另外两线的电压（如BC线）之间的相位差，通过一定的运算，得到当前电网的实时功率因数。此功率因数与设定的投入门限和切除门限比较，在整个投切延时时间内，若在投切门限以内，则不予动作；若小于投入门限，则另投入一组电容器；若大于切除门限或发现功率因数为负时，则切除一组已投入的电容器。再经过投切延时时间，重复比较与投切，直到当前的功率因数达到投切门限以内。在投切过程中，若发现检测到的电压大于设定的过压保护门限，则按组切除所有已投入的电容；当检测到的电压超过设定的过压保护门限的10％时，则一次性切除所有已投入的电容，用以保护电容器。在投切时若发现检测到的电流小于欠电流封锁门限，则停止投切动作，避免系统出现循环投切现象。　　由于在三相供电中有不同接线方法，不同的接线方法对功率因数的算法也不一样，因此我们规定ARC系列功率因数自动补偿控制仪的电流取自三相供电中的A线，电压取自BC间的线电压，同时为减少现场接线的复杂度，我们在程序中对相位进行自动判别。　　在三相供电中，我们假设三相的相电压分别为Ua、Ub、Uc，A线电流为Ia　　则有Ua=Usin(ωt)，Ub=Usin(ωt+120º)，Uc=Usin(ωt+240º)，　　从而得到BC间的线电压为Ubc=Ub-Uc= Usin(ωt-90º)　　若A线负载为纯阻性，则A线电流Ia与A线电压Ua同相，Ia超前Ubc的角度为90º；　　若A线负载为感性，则A线电流Ia滞后A线电压Ua角度为φ（0º≤φ≤90º），Ia超前Ubc的角度为90º-φ；　　若A线负载为容性，则A线电流Ia超前A线电压Ua角度为φ（0º≤φ≤90º），Ia超前Ubc的角度为90º+φ　　在我们的ARC功率因数自动补偿控制仪中，为了计算的方便，我们电流相位的采样为电压采样的第二个周期，即若没有相位差Ia滞后Ua的角度为360º。在实际检测中，假设我们检测到Ia滞后Ubc的角度为α，根据以上的分析得知：　　若180ºα270º，则电路为容性负载，COSφ=COS(270º-α)　　若α＝270º，则电路为感性负载，COSφ=1　　若270ºα360º，则电路为感性负载COSφ=COS(α-270º)　　为方便用户接线，若用户将电压Ubc接成了Ucb，或将Ia的输入接反，根据以上的推断，我们同样可得到：　　若0ºα90º，则电路为容性负载，COSφ=COS(90º-α)　　若α＝90º，则电路为感性负载，COSφ=1　　若90ºα180º，则电路为感性负载COSφ=COS(α-90º)http://www.acrel.cn/cn/download/common/upload/2011/02/25/16149c0.jpg图1　电压、电流向量二、 硬件的设计　　控制器的CPU采用ATMEL的ATMEGA16-8L，此单片机工作电压范围宽（2.7 - 5.5V），最高工作频率为8MHz；芯片内部具有16k字节的Flash程序程序存储器，512 字节的EEPROM，1K字节的片内SRAM；8路10 位ADC；一个可编程的串行USART，具有独立片内振荡器的可编程看门狗定时器；两个具有独立预分频器和比较器功能的8 位定时器/ 计数器 ；一个具有预分频器、比较功能和捕捉功能的16 位定时器/ 计数器。显示芯片采用南京沁恒公司生产的键盘、显示专用芯片CH451S，CH451S最大能驱动8为数码管，且不需外加驱动就能直接驱动LED数码管，大大减小了印板尺寸，单片机的采用SPI模式，只需3线（片选CS、时钟CLK、数据输入DIN），因本系统未用CH451S的键盘功能，所以CH451S的DOUT引脚不用。Ubc的电压信号经过电阻限流进入2mA/2mA的隔离变换器后分为两路，一路进入模拟绝对值处理电路送入单片机的A/D转换口ADC0，作为电压显示信号，另一路经过零比较后进入单片机中断口INT0；同样Ia的电流信号经5A/5mA的隔离变换器后分为两路，一路进入模拟绝对值处理电路送入单片机的A/D转换口ADC1，作为电流显示信号，另一路经过零比较后进入单片机定时器门控端ICP引脚。http://www.acrel.cn/cn/download/common/upload/2011/02/25/1626rm.jpg图2　ATMEGA16外部引脚 http://www.acrel.cn/cn/download/common/upload/2011/02/25/16215ld.jpg图3　输入信号处理三、 软件的设计　　因整个系统对电压、电流采样的精度要求不高，我们直接用CPU的10位A/D对电压、电流的信号进行A/D转换，转换的结果一方面供显示的需要，另一方面作为过压与欠流的比较信号。我们将INT0设置为上升沿产生异步中断，ICP设置为上升沿触发输入捕捉。当INT0产生中断时，16位计数器开始以内部恒定的频率开始计数，直到下一中断的产生。在计数的同时，当TCP上有上升沿脉冲时，即将16位计数器已计得的数据放入到捕捉寄存器中。当一个采样周期结束时，计数器中得数据(N)即为外部交流信号的一个周期基数, 捕捉寄存器中数据（n）电流Ia滞后电压Ubc的基数，将(n/N)*360º即为角度，根据上面的原理就可判断在同一周波中时电压超前电流还是电流超前电压，同时还可得出超前或滞后的角度，将此数据进行查表即可得到功率因数。　　为了避免对电容器组中的某一组进行频繁的投切，平衡每一组电容器的工作时间，延长整个系统的使用寿命。我们对电容器的投切采用先投入的优先切除，先切除的优先投入的原则，我们在单片机的RAM中开辟了一空间，用于记录每组电容器的投入与切除时间，然后进行排序，将已工作时间最长的作为优先切除对象，将切除时间最长的作为优先投入对象。　　当三相交流的负载回路电流非常小时，会产生投切振荡的现象。也就是说控制系统投入一组电容器会产生过投，切除一组电容器又会产生投入不足，控制器就会产生重复的投切现象。为避免此想象的发生，我们设置了欠电流锁定，当电流值小于此数值时，系统将停止对电容器的投切动作，维持已投入的电容器工作。　　在工作过程中，若采样到的电压数据大于设定的过压保护值时，控制器将逐步切除已投入的电容器，若发现超过设定的保护值的10％时，则一次性切除所有已投入的电容器，保护电容器。　　以上的技术现已应用于本公司的ARC功率因数自动补偿控制仪中，经测试运行，系统工作稳定、各项指标达到了国家标准的要求，现已初步投放市场。

气相色谱顶空进样分流原理

气相色谱顶空进样原理