常压等离子设备

常压等离子清洗机设备厂家：诚峰智造自动On-Line（轴轮式）式AP等离子处理系统CRF-APO-500W型号（Model）CRF-APO-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）2set*1000W/25KHz(Option)处理宽幅（Processing width）50mm-500mm（Option）有效处理高度（Processing height）5-15mm处理速度（Processing speed）0-5m/min传动方式（Drive mode）防静电绝缘滚轮喷头数量（Number）2（Option）工作气体（Gas）Compressed Air（0.4mpa）产品特点：配置专业运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；可选配喷头数量，满足客户多元化需求；配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口手持常压等离子体表面处理仪活化清洗处理机优势 无需化学处理或机械处理 高效脉冲大气等离子体手持装置对大型部件灵活操作和完善品质 优化地易于使用和为操作者的安全 手推车设计方便工业环境的各处使用 完全自动的空气压缩机供应集成在设备内部 双手操作和信号灯先进保护和提醒操作者和第三方 特征 独立的单位 单人易搬运 无需配备PLC只需要电源插座 强大和易于使用 没有压缩空气或质量流量控制要求 不同工艺/基板/几何图形皆可表面处理可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

德国瑞龙进口等离子发生器电源Plasma 表面活化清洗处理机 北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机德国瑞龙进口Plasma常压等离子发生器表面活化清洗处理机性能特点 设计简洁 高速度 高功率密度脉冲点火 易与生产线设备集成一体化 易于CAN BUS通信控制系统集成 一键式等离子体功能可独立启动运行 Q3监测高质量控制要求和输出最重要功率 不损害基体表面情况下改善活化性能 显著提高产品的表面预处理质量 增加粘结可靠性和稳定性 生产可控性强，品质一致性好 全程干燥处理，无需化工溶解剂和水 适合压缩空气 良好地维护 应用效益 集成简易 缩短周期 性能可靠 节能环保 提高生产质量 极大运行能力 节约生产成本 可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封 应用材料广泛： 合成纤维 金属 塑料 GRP 复合材料 陶瓷 玻璃 CRP 电子组件 铝合金 玻璃钢 粉末

德国瑞龙进口Plasma手持常压等离子发生器表面活化清洗处理机北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。德国瑞龙进口手持常压等离子发生器表面活化清洗处理机功能 精细清洗 表面功能化 清除氧化物层 消杀细菌 粘接、密封、涂层、铸造或印刷预处理 优势 高效脉冲大气等离子体手持装置 优化地易于使用和为操作者的安全 对大型部件灵活操作和完善品质 无需化学引物处理或机械处理 完全自动的空气压缩机供应集成在设备内部 手推车设计方便工业环境的各处使用 双手操作和信号灯先进保护和提醒操作者和第三方 特征 不同工艺/基板/几何图形皆可表面处理 无需配备PLC 独立的单位 没有压缩空气或质量流量控制要求 只需要电源插座 单人易搬运 强大和易于使用技术参数 电气连接 220 - 240 V AC, 50 - 60 Hz 输入电流 6 A 功率消耗 1.300 W 重量 approx. 60 kg 声压级 60 dB (A) 距离1米 尺寸 800 mm x 540 mm x 430 mm应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封 应用材料广泛 合成纤维 金属 塑料 GRP 复合材料 陶瓷 玻璃 CRP 电子组件 铝合金 玻璃钢 粉末 如果您有任何技术或产品要求，请不要犹豫，联系我们，我们的专家会很高兴为您提供方案。欢迎致电：北京中海时代科技有限公司

PlasmaDart是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。PlasmaDart大气常压等离子清洗系统 是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。应用：拼贴 印花 焊接 铜焊 绘画 清洁可以对材料进行处理：塑料（PP，ABS / PC，PTFE …），橡胶，玻璃，金属..... - 粘接，涂漆，金属化（PCB）， - 包覆成型，焊接之前的表面处理和清洁处理...... 功能性薄层表面涂层技术（PECVD） - 用于微电子的蚀刻装置 - 在线处理或离线提高生产线 - 快速简便的启动 - 在等离子真空或大气压等离子体中实现高效率 - 塑料（PP，ABS / PC，PTFE .. 。），橡胶，金属，眼镜...... 许多行业都关注汽车，塑料，冶金，医疗，航空......PlasmaDart技术参数： 主机尺寸 宽度562mm（19英寸） 高度 211mm（3U） 深度（带把手） 420 mm (500 mm) 重量 11 Kg喷嘴尺寸 直径 40 mm 长度 140 mm 重量 0.5 kg 固定销4xM6可拆卸喷嘴尺寸 直径/标准长度 22 mm / 3m

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机性能特点 高功率密度脉冲点火增加粘结可靠性和稳定性 易与生产线设备集成一体化 生产可控性强，品质一致性好易于CAN BUS通信控制系统集成 显著提高产品的表面预处理质量 不损害基体表面情况下改善活化性能 全程干燥处理，无需化工溶解剂和水可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机优势 操作简单直观确保清洁的环境通常的工作环境下等离子高效处理可选完全独立的空气供应和19英寸机架 可选过滤器清洗排气，不需外部抽吸装置该系统经测试并完全安装，简单即插即用可选软件和触摸屏，显示和存储所有的工作序列和参数根据应用程序，可以选项配件，所有选项都很容易升级 强大的笛卡尔轴系统和可靠的等离子体发生器的多功能性尽善尽美可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

一.1. 质量和创新 常压等离子技术具有极为广泛的应用领域，这使其成为工业印刷、涂层、粘接工序中广受关注的表面处理工艺。通过使用这种创新的表面处理工艺，可以实现现代制造工艺所追求的高可靠性，高效率，低成本和环保等目标。等离子技术用于工业生产中，不会有有毒物质和化学物质的生成，不会构成环境污染或者危害人体健康。一.2. 设备特点本设备具有如下技术特点:可靠的系统性能 系统设备实行自检以及全面过程的状态及参量监测、监控，并具有故障显示及报警保护功能。友好的显示界面液晶方式的人机图文操作界面，丰富的信息显示和设备工作参量设置。灵活的控制方式可实现主机面板控制、远程控制；也可实现人工控制，或自动化在线控制方式。适合多种使用场合模拟量或脉冲频率方式实现“速度 Vs 功率”跟踪控制要求；等离子的处理能量强度（亦即输出功率）可以随受处理材料的移动速度（工厂流水线的传动速度）线性跟踪调节。进而达到均匀一致的处理效果。多种喷射枪嘴选用。可适合多种的处理应用场合。先进的远程控制 可通过RS485方式远程控制（没有事前约定情况下不予提供），也可根据客户要求定制 NO项目规格备注等离子控制电源主机规格1尺寸（长x宽x高)长*宽*高（425mm*243mm*310mm）2重量约10kg3额定电源电压220VAC±20% 50-60Hz接地电阻＜0.5欧姆4等离子输出功率1200W（可调）可使用功率视实际条件而定5电浆有效直径50mm（可选择）视条件及样品而定6工作进气接头Φ8mm连接至主气源7气体使用量CDA:100L/min视条件及样品而定8需求气源0.4Mpa无油无水气源9配置空间放置在通风良好（环境温度小于30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散热的空间，保留后方有150mm的线路空间

常压室温等离子体(ARTP)同传统的低压气体放电等离子体源相比，具有等离子体射流温度低、放电均匀、化学活性粒子浓度高等特点，基于ARTP技术，我公司联合清华大学相关团队共同开发了世界上首台利用等离子体的手段对微生物进行诱变育种的专用仪器—ARTP诱变育种仪(ARTP　Mutagenesis Breeding Machine)。该仪器突变率高，并且结构紧凑、操作简便、安全性高、诱变速度快，一次诱变操作（数分钟以内）即可获得大容量突变库，极大地提高了菌种突变的强度和突变库容量；ARTP技术结合高通量筛选技术，可实现对生物快速高效的进化育种。 非转基因手段，保证生物的安全性 使用范围广，突变性能高 专有氦气等离子体诱变技术，能量高，基因损伤强度大 操作简便安全，易维护、运行费用低应用领域：原核生物（如细菌、放线菌等）、真核生物（如霉菌、酵母、藻类、高等真菌等）及植物细胞。 截止到2022年10月21日，中文文献411篇，英文文献169篇，专利269篇，学位论文176篇，共计1025篇。技术参数：分类技术参数整机功率500W（MAX）放电技术大气压均匀辉光放电，等离子体射流均匀、稳定工作气体99.999%及以上高纯氦气气量控制范围0~15SLM（标准升/分钟）气量控制精度±1.0% F.S.（满量程）有效处理间距2 mm样品处理系统6个样品连续处理和自动收集等离子体射流温度≤37℃应用范围原核生物（如细菌、放线菌等）、真核生物（如霉菌、酵母、藻类、高等真菌等）应用案例：案例一：应用ARTP诱变扭脱甲基杆菌AM1高产吡咯喹啉醌采用常压室温等离子体 (ARTP) 进行诱变，结合高通量快速筛选方法，得到以PQQ产量为指标的正向突变株。ARTP 诱变的菌株正突变率为31.6%，筛选得到的较优正突变株M. extorquens AM1(E-F3)，PQQ 产量达到54.0 mg/L，是出发菌株的近3 倍。（生物工程学报，2016,32(8)：1145-1149）案例二：应用ARTP茂源链轮丝菌，提高所产谷氨酰胺酶的酶活采用ARTP技术对链霉菌孢子进行诱变，突变率42.8%，正突变率20.6%，高产突变株G2-1酶活达到2.73U/mL，比出发菌株提高了82%。（微生物学通报，2010，37(11)：1642-1649）

常压室温等离子体（ARTP）同传统的低气压气体放电等离子体源相比，具有等离子体射流温度低、放电均匀、化学活性粒子浓度高等特点，基于ARTP技术，我公司联合清华大学相关团队共同开发了世界上首台利用等离子体的手段对微生物进行诱变育种的专用仪器—ARTP诱变育种仪（ARTP Mutagenesis Breeding Machine）。该仪器突变率高，并且结构紧凑、操作简便、安全性高、诱变速度快，一次诱变操作（数分钟以内）即可获得大容量突变库，极大地提高了菌种突变的强度和突变库容量；ARTP技术结合高通量筛选技术，可实现对生物快速高效的进化育种。非转基因手段，保证生物的安全性使用范围广，突变性能高专有氦气等离子体诱变技术，能量高，基因损伤强度大操作简便安全，易维护、运行费用低 截止到2022年08月29日，中文文献404篇，英文文献167篇，专利230篇，学位论文165篇，共计966篇。分类技术参数整机功率1000W（MAX）放电技术大气压均匀辉光放电，等离子体射流均匀、稳定工作气体99.999%及以上高纯氦气气量控制范围0~15SLM（标准升/分钟）气量控制精度±1.0% F.S.（满量程）有效处理间距2 mm操作室环境洁净室（百级洁净无菌风）样品处理系统7个样品连续处理和自动收集冷却系统内置制冷系统等离子体射流温度≤37℃工作环境要求温度15~25℃，湿度≤60%应用范围原核生物（如细菌、放线菌等）、真核生物（如霉菌、酵母、藻类、高等真菌等)应用案例案例一：应用ARTP筛选耐高盐环境突变菌株经等离子体处理后，阴沟肠杆菌在含有7.5% NaCl的培养基中培养时出现耐盐突变株，对TPH的降解百分数比出发菌株高2.5倍，而且将突变株培养于LB + 9.0% NaCl条件下时，可快速地将K+积聚于细胞内、将EPS积聚于细胞外。（耐盐阴沟肠杆菌的选育及其在油盐污染土壤修复中的应用[D].花秀夫.清华大学 2009）案例二：细菌领域成果多、效果显著筛选到高产L-亮氨酸的突变株，产量达到18.55 mg/g，比出发菌株提高2.91倍。（Nature Communications，9（2018））案例三：霉菌产色素能力大幅度提升突变菌株产橙、黄色素能力比出发菌株分别提高136%、43%。（核农学报，2016,30（4）：654-661）

1. 数字化控制，精准、快速、稳定该设备稳定性及可靠性非常值得信赖，且可以对气压、功率、电网电压进行数检测，精确设定气压、功率，减少干扰，稳定性强。2. 拥有强大的高速中央处理能力的ARM芯片市面所有大气等离子清洗机无ARM芯片，无法实现复杂的人机交互，无法对数据进行智能判断以及统一处理。3. 采用ST品牌的ARM芯片，如同装上了一个“大脑”。使人机交互简单明了，拥有强大的远程调试通讯功能，可以无缝对接任意的应用场景；自主研发的软件对实时采集的数据进行智能判断并协调工作。4. 丰富的控制方式和远程通讯功能具备数字通信和模拟通信两种方式；模拟通信采用I/O通信方式，报警输出信号可以控制设备启停、获取警报数据；远程485通信功能。

Plasma Blast ™ PB-6000是基于等离子的涂层去除系统，可快速安全地去除难以去除的保护涂层和密封剂。使用空气等离子束，PlasmaBlast系统可快速安全地从各种表面上去除油漆，密封剂，粘合剂和其他保护涂层，从而可以检测各种商业和政府基础设施设备上的关键焊缝和接头。PlasmaBlast系统不使用腐蚀性溶剂或研磨剂，减少了对密封和废弃副产品处理的需求。PlasmaBlast的便携性和轻量化显着降低涂层去除过程的成本，同时提高工人的生产率和安全性。系统使用电力和低压压缩空气源来产生特殊形式的大气压空气等离子体。 除了清洁和表面制备之外，等离子束扫过涂覆的表面以逐层除去涂层，允许完全或选择性地除去。 PlasmaBlast系统将大多数油漆和涂料蒸发成无害气体，留下少量灰尘，可以通过真空安全地收集。 由于等离子体能够在表面特征周围流动，因此非常适合处理平坦和更复杂的表面。特征重量轻，携带方便，重量不到30磅无媒体和无化学品，清洁度极低仅使用空气和电力操作简单快速应用无损检测（NDI）去除斑点涂层难以去除的密封剂和粘合剂去除系统组件PlasmaBlast涂层去除系统的两个主要组件是电源和等离子喷头，它们通过空气/电力电缆连接。 电源提供电能以将空气激发到等离子体状态，并且等离子笔形成等离子束并形成等离子束。 原系统重量不到30磅，使用压缩空气，标准240伏插座的功率小于2.5千瓦，真正便携且易于部署的系统。 由于该技术不使用研磨介质，水或化学品来去除涂层，因此该系统可用于密闭空间和开放空间，从而增加了其多功能性。在大多数商业/工业设施中很容易满足公用设施要求。 该系统还可以使用便携式汽油或柴油发电机和空气压缩机轻松操作。

动植物进化非常缓慢，单个基因突变仅发生在十万分之一到百万分之一。如何提高动植物的突变率，获得可遗传的优良生物学性状，一直受到动植物育种学者高度关注。本研发团队与清华大学合作，成功研制出应用于动植物诱变育种的常压室温等离子体诱变育种仪ARTP-P型。该型号操作空间更大，作用强度更高，还针对不同的诱变对象如花粉、小颗粒种子、受精卵等不同特点，进行了结构优化，使操作更简便，应用范围更广，效果更佳，能够满足不同品种的选育需求。常压室温等离子体诱变育种仪ARTP-P型应用领域：植物（花粉、种子、胚芽），动物（受精卵、幼苗）。 截止到2022年10月21日，中文文献411篇，英文文献169篇，专利269篇，学位论文176篇，共计1025篇。分类技术参数整机功率1000W（MAX）放电技术大气压均匀辉光放电，等离子体射流均匀、稳定工作气体99.999%及以上高纯度氦气气量控制范围0-30SLM（标准升/分钟）气量控制精度±1.0%F.S.（满量程）有效处理距离2mm功率调节范围120~360W样品处理系统大面积载盘处理时间范围0-7200s连续可调应用案例：玉米矮杆突变M2代 玉米矮杆突变M3代ARTP辐照玉米萌动种子，M1代中发现矮秆、分蘖和雄性不育的玉米突变。对M3矮秆突变株系与其亲本基因组DNA重测序表明，ARTP诱导玉米基因组突变率为0.083%，远高于化学诱变。ARTP辐照两色金鸡菊种子，大部分植株最大花径明显增加，舌状花红褐色区域明显增大，舌状花瓣数增多、雄蕊瓣化、舌状花管状化（似喇叭状）等花型花色的变异，总黄酮、绿原酸等有效活性成分增加。ARTP处理牙鲆受精卵和精子，突变体出现明显的生长性状分离；在全基因组水平，ARTP诱导牙鲆的突变率高达0.064%，远高于ENU在其他鱼类上所获得的突变率。

一.1.1. 表面预处理等离子体对材料表面处理，基本有以下几大功效：活化:　大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面 ；清洁:　去除灰尘和油污，精细清洗和去静电 ；涂层: 通过表面涂层处理，提供功能性的表面 ；提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。采用常压等离子技术处理后，无论是各类高分子塑胶、陶瓷、玻璃、PVC、纸张还是金属等材料都能获得表面能的提高。通过这样的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂覆、粘接等处理要求。如电子产品中，LCD屏的涂覆处理、机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理、电线、电缆喷码前的处理…等等。汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理，各种工业材料之间接合密封前的处理…等等。印刷包装糊盒机械中对封边位置上胶前的处理，…等等。医疗器械行业中，针头与塑胶导管粘接前的处理，…等等。NO项目规格备注等离子控制电源主机规格1尺寸（长x宽x高)长*宽*高（425mm*243mm*310mm）2重量约10kg3额定电源电压220VAC±20% 50-60Hz接地电阻＜0.5欧姆4等离子输出功率1100W（可调）可使用功率视实际条件而定5电浆有效直径50mm（可选择）视条件及样品而定6工作进气接头Φ8mm连接至主气源7气体使用量CDA:100L/min视条件及样品而定8需求气源0.4Mpa无油无水气源9配置空间放置在通风良好（环境温度小于30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散热的空间，保留后方有150mm的线路空间

Tucano是一种台式等离子系统，专为表面清洁，改性和活化而设计。系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等。用户友好的图形界面与高效的RF系统相结合，使Tucano成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。应用程序示例1.半导体制造?光刻胶去除（剥离）及其残留物（去除浮渣）。?有机焚烧（灰化），各向同性去除有机聚合物（如聚酰胺等）和氧化硅/氮化物。?引线键合前的清洁或表面改性（粘合剂广告和芯片载体）?各向同性蚀刻2.光学和眼科工业洗涤后的原子水平清洗和预处理，以提高防眩涂层的附着力，耐刮擦 聚合层划伤和防雾。3.纺织工业清洁和表面改性，以便在天然或合成纤维上染色或印花之前获得亲水表面。（仅用于研发目的，不适用于大规模生产）4.生物医药表面清洁和改性适用于以下应用：?植入装置（增加润滑性，加快骨整合）?不同材料（如注射器针头，导管等）之间的粘接?在典型的工业清洁循环后，从有机残留物中进行最终的超细原子级清洁?接触式和人工晶状体。?支架?样品瓶?对敏感塑料材料进行灭菌5.精密机械工业洗涤后在金属和陶瓷表面的原子水平进行清洁以改善可涂漆性或其他类型的涂层（例如PVD）。6.塑料工业用于润湿性和不可润湿性的表面清洁和改性?粘接，焊接或涂装/印刷前的表面清洁?喷漆，印刷前表面活化?表面氟化，增强功能?交联和表面聚合工作原理Tucano采用先进的PLC和LCD彩色触摸屏显示器实现全自动化。 使用该系统，可以直接在系统组件上操作，或让PLC根据用户可编辑的配方执行过程。通过使用质量流量控制器（MFC）将一种或多种处理气体引入处理室。 RF射频被引入腔室 与气体分子相互作用，该信号产生等离子体。产生的等离子体提供作用于待处理的基板表面的单层的反应性离子物质。 可以通过影响等离子体状态的参数（气体流量和频率强度）来改变所得到的过程。产品功能台式等离子系统，简单而通用?最多可处理十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?数据记录功能?长期可靠性?使用的主要品牌组件，如真空泵、仪表和质量流量控制器（MKS仪器）?可调节的RF功率水平，范围为1W至200W

Colibr是一种台式等离子系统，专为表面清洁，改性和活化而设计。它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。用户友好的控制界面使Colibrì 成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。工作原理Colibrì系统完全由微控制器控制。 利用该系统，可以简单地通过执行可由用户编辑的9个配方中的一个来执行处理。 使用高精度针阀，将受控的气流引入处理室。 将低频信号（50kHz）施加到腔室内的电极，这与气体分子相互作用从而触发等离子体。 产生的等离子体提供与待处理基板表面的单层相互作用的反应离子物质。 通过对工艺参数（气体流量，信号强度，持续时间......）进行处理，可以改变生成的过程。产品功能?台式等离子系统，简单通用?最多可处理十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?长期可靠性?使用主要品牌组件技术规格尺寸 宽 x 长 x 高 450 x 370 x 180 mm净重 16 Kg （不含真空泵）净空 右，左，前 - 600mm，后 - 300mm

PlasmaEtch 等离子开封设备等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。优点:1）对铜线、数化铜线及2) 银线线无伤害3) 伤害小 (selectivity 500:1)4)快速等向性蚀刻 5) 无离子、无辐射6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀7) 质量流量控制的所有气体8) 低温蚀刻9) 各向同性蚀刻主要特点:1)可定制的蚀刻配方2)蚀刻封装类型多种多样3)优化开封微芯片4)开封处理程序快速5) 高刻蚀率及低成本6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求7) 针对银线的唯一解决办法8) 移除率约 200 μm/小时 (包括无机填充材料移除)开封后的效果

MYS10iL 等离子清洗设备 随着电子装配和半导体市场的快速发展，整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。MYS 系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。轴心的等离子清洗机，采用业内唯一的专利技术，敞开式常压环境下对产品进行等离子清洗，无需真空环境（抽真空），且不会带来放电损伤，可以在常压条件下作业，与前后工序可连接为自动化生产线，针对客户不同尺寸产品进行定制化，极大提升的生产效率和自动化水平。MYS10iL 等离子清洗设备产品特性MYS10iL 系列是为半导体、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。&bull 常压式氩气等离子系统&bull 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上 &bull 100%中性等离子，对敏感电子元器件，不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线， 不会对产品带来任何伤害，更为安全友好&bull 多种化学制程：O2制程去除有机污染物，H2制程去除金属氧化物，活化产品表面&bull 不会对产品产生颗粒污染且不会有液体污染物

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子沉淀设备等离子沉积设备SI 500 D产品介绍 高端ICPECVD设备SI 500 D为基于等离子体的沉积工艺提供了优异的性能。使用PTSA ICP等离子体源产 生的高密度PECVD沉积高质量的介质膜和硅膜。平行板三螺旋天线 （PTSA）保证了沉积薄膜的优异性能， 如在非常低的沉积温度下（＜100°C）实现低刻蚀速率， 低应力和低界面态密度。 特点 *高密度等离子体*平行板ICP等离子体源*优异的沉积性能*动态温度控制 带预真空室的化学气相沉积设备SI 500 PPD产品介紹 灵活的PECVD系统SI 500 PPD具有多种标准的等离子沉积工艺。用电容耦合等离子体沉积 SiO2、SiNx、 SiOxN揷口a-SL灵活的设计允许使用气态或用于PECVD的液体前驱体TEOS。 特点 *工艺灵活性*预真空室*SENTECH控制软件 PECVD等离子沉积设备DEPOLAB 200产品介绍 直接置片的PECVD设备Depolab 200结合了成本效益的直接载片和平行板等离子体源在一 起的基本的，紧凑的设计。易于使用的直接载片系统实现了用户友好的批量工艺（使用载片 器或直接加载到衬底电极）。智能的PECVD系统可以升级，以达到提高性能的需求。 特点 *低成本效益高*升级扩展性*SENTECH控制软件 原子层沉积设备SENTECH ALD产品介紹ALD设备可以配置为用于氧化物、氮化物和金属沉积。三维结构具有出色的均匀性和保行 性。利用ALD、 PECVD和ICPECVD, SENTECH提供等离子体沉积技术，用于从纳米尺度沉 积到数微米的薄膜沉积。 特点 *简易的腔体清洗*集成手套箱*节省前驱体*前驱体控制 等离子沉淀设备正片晶片扫描MDPinline优势 在不到一秒的时间内，实现对一个晶片全电子晶片特性的测量,测量参数：少子寿命（全形貌），电阻率 （两行扫 描），迄今为止还没有看到工艺控制、良率和工艺改进的效率允许极快地增加新的生产或工艺，因为来自数千 个晶片的统计信息是在非常短的时间内获得的。 适合于测量出料或进料晶片的材料质量，以及在晶片级别内识别结晶问题，例如在光伏行业.适用于扩 散工艺的完 整性控制、钝化效率和均匀性控制。 快速自动扫描系统MDPinline ingot优势 测量速度，用于先进的光伏工厂的在线多晶硅表征。用1毫米分辨率测量少子在两块上的寿命。同时测 量了导电 类型变化的空间分辨测量和电阻率线扫描. 客户定义的切割标准可以传送到工厂数据库，该数据库允许为下一代光伏工厂进行全自动材料监测。从 而实现了材料质量控制，监测炉的性能，以及失效分析. 特殊的"表面以下”测量技术大大减少了由表面复合造成的数据失真。 激光扫描系统MDPpro优势机或晶圆的整体工具系列• 少子寿命、光电导率、电阻率、p/n导电类型变化和几何样品平整度的同 时自动扫描. 对于156x156x400mm标准砖，测量速度小于4分钟，分辨率为1mm,所有5幅测量图形同时绘制。 坚固耐用的设计和易于设置的性能.对于安装，仅需要电源。带有数据库的工作站包含。

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plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

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等离子清洗设备 PC-300紧凑耐用的设备概要PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理。主要特点和优点最大加工尺寸为320mm x 230mm灵活的架式电极可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。凭借其时尚、紧凑的设计，PC-300需要最小的空间。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面干式泵和系统布局便于维护。可靠和耐用的系统，全球安装了150多个系统。应用塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗表面改性（润湿性和附着力的改善光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

多功能低温等离子清洗机设备：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

深圳等离子设备厂家：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1010-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）1-6mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

1. 产品概述PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电架，架式电配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理。2. 设备特点大加工尺寸为400mm x 400mm。灵活的架式电可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。工艺室可配置多个大型加工架，以满足大批量生产的要求。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面。干式泵和系统布局便于维护。可靠、耐用的系统，全球安装了150多个系统。塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗。表面改性（润湿性和附着力的改善。光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物。

等离子沉积设备SI 500 D 高密度等离子体SI 500 D具有优异的等离子体特性，如高密度，低离子能量和低压等离子沉积介质膜。平行板ICP等离子体源SENTECH专利特有的平行板三螺旋天线(PTSA)ICP等离子体源实现了低功率耦合。优异的沉积性能低刻蚀速率，高击穿电压，低应力、不损伤衬底以及在低于100°C的沉积温度下的低界面态密度，使得所沉积的薄膜具有优异的性能。动态温度控制动态温度控制结合氦气背冷的衬底电极，以及衬底背面温度传感在从室温到+350°C的广泛温度范围内提供了优异稳定工艺条件。 SI 500 D等离子沉积设备代表了等离子体增强化学气相沉积的前沿技术，如介质膜、a-Si、SiC和其他材料。它基于PTSA等离子体源、独立的反应气体进气口、动态温度控制衬底电极、全自动控制的真空系统、采用远程现场总线技术的先进SENTECH控制软件，以及操作SI 500 D的用户友好的通用用户界面。SI 500 D等离子沉积设备可以加工各种各样的衬底，从直径高达200 mm的晶片到装载在载片器上的零件。单晶片预真空室保证了稳定的工艺条件，并实现在不同工艺之间的便捷切换。SI 500 D等离子增强沉积设备用于在从室温到350℃的温度范围内沉积SiO2、SiNx、SiONx和a-Si薄膜。通过液态或气态前驱体，SI 500 D可以为TEOS, SiC,和其它材料的沉积提供解决方案。SI 500 D特别适用于在低温下在有机材料上沉积保护层和在既定的温度下无损伤地沉积钝化膜。SENTECH提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 500 D也可用作多腔系统中的一个工艺模块。 SI 500 D ICPECVD等离子沉积设备 带预真空室 适用于200mm的晶片 衬底温度从室温到350?°C 激光终点检测 备选电极偏置

1 产品概述: 等离子CVD设备主要由反应室、气体供应系统、控制系统和加热系统组成。在设备中，通过引入特定气体并施加能量（如微波、射频等）激发产生等离子体，等离子体中的高能粒子（如电子、离子）与气体分子发生碰撞，促进化学反应的进行，从而在基底表面沉积形成所需的薄膜材料。2 设备用途： 薄膜生成：等离子体可以加速化学反应，提高薄膜的生成速度和质量，适用于多种材料（如金刚石、氧化物等）的薄膜制备。 薄膜刻蚀：利用等离子体对薄膜表面进行刻蚀，去除杂质和损伤层，提高薄膜的性能。 薄膜掺杂：通过等离子体在薄膜中掺杂特定杂质，改变薄膜的电学、光学等性质。 基片处理：包括基片的刻蚀、灰化以及表面处理等，以改善基片的表面质量和后续薄膜的附着性。3 设备特点 高效性：等离子体中的高能粒子能显著加速化学反应，提高薄膜的生成效率。 高质量：通过精确控制反应条件和等离子体参数，可以制备出高质量、高纯度的薄膜材料。 灵活性：适用于多种材料的薄膜制备，且可通过调整工艺参数实现薄膜性质的精确调控。 环保性：相比传统制备方法，等离子CVD设备在制备过程中产生的废弃物较少，有利于环境保护。 4 技术参数和特点：枚叶式等离子CVD设备CMD系列CMD系列是用SiH4和TEOS成膜的a-Si膜、氧化硅膜、氮化膜成膜用的枚叶式CVD设备。 和传统的工艺温度相比，每个unit的驱动系统可以在更高的温度下运行、开发真空搬送机械手来实现搬送系统的稳定性。通过改善反应室的内部结构、气体供给系统，达到长期稳定的TEOS(SiO2)膜速率。通过加热反应气体的通道，在排除设备中的气体排出、抑制配管Trap未使用时的配管副生成物的粘附、可以缩短保养时间。可以轻松的完成单独基板管理，如成膜条件。