薄膜应力量测仪

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薄膜应力量测仪相关的厂商

  • 泰默检测技术有限公司成立于2014年,是一家专注于原创精密仪器设计的高新技术企业。在锂电池热管理系统性能分析与评估、多层分均值薄膜面向导热系数测试及装配式建筑中的钢板混凝土脱空缺陷等技术领域有深度积累。泰默检测围绕热成像测温及其应用,产品可覆盖锂电池、新能源、电子产品、建筑业、制造业、航空航天等行业领域。
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  • 公司实验室一批二手仪器,保养得当。
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薄膜应力量测仪相关的仪器

  • 日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的,广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜,由于衬底于薄膜的物理常数不同,将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲,因此,可依据翘曲(曲率半径)的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 (1)双光源扫描(可见光激光源及不可见光激光源),系统可自动选择zui佳匹配之激光源;(2)系统内置升温、降温模拟系统,便于量测不同温度下薄膜的应力,温度调节范围为-65℃至500℃;(3)自带常用材料的弹性系数数据库,并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库,便于新材料研究;(4)形象的软件分析功能,用于不同测量记录之间的比较,且测量记录可导出成Excel等格式的文档;(5)具有薄膜应力3D绘图功能;主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温~50O°C(可选: -65'C~500'C)室温室温~50O°C(可选: -65'C~500'C)室温升温速度~25'C/分钟 (Max.)------~25'C/分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)------N2或者Ar气体(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)------
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  • 日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的,广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜,由于衬底于薄膜的物理常数不同,将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲,因此,可依据翘曲(曲率半径)的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。 设备特点 (1)双光源扫描(可见光激光源及不可见光激光源),系统可自动选择zui佳匹配之激光源;(2)系统内置升温、降温模拟系统,便于量测不同温度下薄膜的应力,温度调节范围为-65℃至500℃;(3)自带常用材料的弹性系数数据库,并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库,便于新材料研究;(4)形象的软件分析功能,用于不同测量记录之间的比较,且测量记录可导出成Excel等格式的文档;(5)具有薄膜应力3D绘图功能;主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温~50O°C (可选:-65'C~500'C)室温室温~50O°C(可选: -65'C~500'C)室温升温速度~25'C/分钟 (Max.)------~25'C/分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)------N2或者Ar气体(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)------
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  • 原位薄膜应力仪 400-860-5168转1431
    原位薄膜应力测量系统,又名原位薄膜应力计或原位薄膜应力仪!MOS美国技术(US 7,391,523 B1)!曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee! 采用非接触激光MOS技术;不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析,而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析;客户可自行定义选择使用任意一个或者一组激光点进行测量;并且这种设计可以保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描,从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响;同时提高测试分辨率;适合各种材质和厚度薄膜应力分析; 该设备已经广泛被各个学府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大学,中国计量科学院等)、半导体制和微电子造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用; 相关产品: 薄膜应力仪(薄膜应力测量仪):为独立测量系统,同样采用先进的MOS技术,详细信息请与我们联系。设备名称:薄膜应力测量系统,薄膜应力测试仪,薄膜应力计,薄膜应力仪,Film Stress Tester, Film Stress Measurement System 主要特点: 1.自主专用技术:MOS 多光束传感器技术; 2.单Port(样品正上方)和双Port(对称窗口)系统设计; 3.适合MOCVD, MBE, Sputter,PLD、蒸収系统等各种真空薄膜沉积系统以及热处理设备等; 4.薄膜应力各向异性测试和分析功能; 5.生长速率和薄膜厚度测量;(选件) 6.光学常数n&k 测量;(选件) 7.多基片测量功能;(选件) 8.基片旋转追踪测量功能;(选件) 9.实时光学反馈控制技术,系统安装时可设置多个测试点; 10.专业设计免除了测量受真空系统振动影响;测试功能: 1. 实时原位薄膜应力测量 2.实时原位薄膜曲率测量 3.实时原位应力薄膜厚度曲线测量 4.实时原位薄膜生长全过程应力监控等 实时原位测量功能实例:曲率、曲率半径、薄膜应力、应力—薄膜厚度曲线、多层薄膜应力测量分析等;
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薄膜应力量测仪相关的资讯

  • 微纳加工薄膜应力检测的国产化破局
    1.为什么要检测薄膜应力?薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性,薄膜应力过大会引起以下问题:1.膜裂;2.膜剥离;3.膜层皱褶;4.空隙。针对薄膜应力的定量化表征是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜制备工艺流程中品检、品控和改进工艺的有效手段。(见图一)图一、薄膜拉/压内应力示意图(PIC from STI 2020: Ultraviolet to Gamma Ray, 114444N)2.薄膜应力测试方法及工作原理目前针对薄膜应力测试方法主要有两种:X射线衍射法和基片轮廓法。前者仅适用于完全结晶薄膜,对于纳米晶或非晶薄膜无法进行准确定量表征;后者几乎可以适用于所有类型的薄膜材料。关于两种测试方法使用范围及特点,请参考表一。表一、薄膜应力测试方法及特点测试方法适用范围优点局限X射线衍射法适用于结晶薄膜1.半无损检测方法;2.测量纯弹性应变;3.可测小范围表面(φ1-2mm)。1.织构材料的测量问题;2.掠射法使射线偏转角度受限;3.X射线应力常数取决于材料的杨氏模量E;4.晶粒过大、过小影响精度。基片轮廓法几乎所有类型的薄膜材料激光曲率法:1.非接触式/ 无损;2.使用基体参数,无需薄膜特性参数;3.大面积测试范围、快速、简单。1.要求试样表面平整、反射;2.变形必须在弹性范围内;3.毫米级范围内平均应力。探针曲率法(如台阶仪):1.使用基体参数,无需薄膜特性参数;2.微米级微区到毫米级范围。1.接触式/有损;2.探针微米级定位困难导致测量数据重复性不够好。速普仪器自主研发生产的FST5000薄膜应力测量仪(见图二)的测试原理属于表一中的激光曲率法,该技术源自于中国科学院金属研究所和深圳职业技术学院相关研究成果转化(专利号:CN204854624U;CN203688116U;CN100465615C)。FST5000薄膜应力测量仪利用光杠杆测量系统测定样片的曲率半径,参见图三FST5000薄膜应力测量仪技术原理图。其中l和D分别表示试片(Sample)和光学传感器(Optical Detector)的移动距离, H1和H2分别表示试片与半透镜(Pellicle Mirror),以及半透镜与光学传感器之间的光程长。 图二、速普仪器FST5000薄膜应力测量仪示意图图三、FST5000薄膜应力测量仪技术原理图3.速普仪器FST5000薄膜应力测量仪技术特点及优势a.采用双波长激光干涉法,利用Stoney公式获得薄膜残余应力。该方法是目前市面上主流测试方法,包括美、日、德等友商均采用本方法,我们也是采用该测量方法的国内唯一供应商。并且相较于进口友商更进一步,速普仪器研发出独特的光路设计和相应的算法,进一步提高了测试精度和重复性。通过一系列的改进,使我们的仪器精度在国际上处于领先地位。(参考专利:ZL201520400999.9;ZL201520704602.5;CN111060029A)b.自动测量晶圆样品轮廓形貌、弓高、曲率半径和薄膜应力分布。我们通过改进数据算法,采用与进口友商不同的软件算法方案,最终能够获得薄膜应力面分布数据和样片整体薄膜应力平均值双输出。(参考中国软件著作权:FST5000测量软件V1.0,登记号:2022SR0436306)c.薄膜应力测试范围:1 MPa-10 GPa,曲率半径测试范围:2-20000m。基于我们多年硬质涂层应力测试经验,以及独特的样品台设计和持续改进的算法,FST5000薄膜应力测量仪可以实现同一台机器测试得到不同应用场景样品薄膜应力。具体而言,不但可以获得常规的小应力薄膜结果(应力值<1GPa,曲率半径>20m),同时我们还能够测量非常规小曲率半径/大应力数值薄膜(应力值>1GPa,曲率半径<20m)。目前即使国外友商也只能做到小应力测试结果输出。d.样品最大尺寸:≤12英寸,向下兼容8、6、4、2英寸。FST5000薄膜应力测量仪能够实现12英寸以下样品测试,主要得益于我们独特的样品台设计,光路设计及独特的算法,能够实现样品精准定位和数据结果高度重复性。(参考专利:ZL201520400999.9;ZL201520704602.5;CN111060029A)e.样品台:电动旋转样品台。通过独特的样品台设计,我们利用两个维度的样品运动(Y轴及360°旋转),实现12英寸以下样品表面全部位置覆盖及精准定位。(参考专利:ZL201520400999.9)f.样品基片校正:可数据处理校正原始表面不平影响(对减模式)。通过分别测量样品镀膜前后表面位形变化,利用原位对减方式获得薄膜残余应力面型分布情况。同样得益于我们独特的样品台设计和光路设计,保证镀膜前后数据点位置一一对应。4.深圳市速普仪器有限公司简介速普仪器(SuPro Instruments)成立于2012年,公司总部位于深圳市南山高新科技园片区,目前拥有北京和苏州两个办事处。速普仪器是国家高新技术企业和深圳市高新技术企业。公司拥有一群热爱产品设计与仪器开发的成员,核心团队来自中国科学院体系。致力于材料表面处理和真空薄膜领域提供敏捷+精益级制备、测量和控制仪器,帮助客户提高产品的研发和生产效率,以及更好的品质和使用体验。速普仪器宗旨:致力于材料表面处理和真空薄膜领域提供一流“敏捷+精益”级制备、测量和控制仪器。速普仪器核心价值观:有用有趣。
  • 针对化合物半导体等市场,速普仪器展出薄膜应力检测方案
    2022年3月1-3日,由科技部、中国科学院指导,中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)主办,苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano 2023)在苏州国际博览中心举行。本届纳博会为期3天,聚焦第三代半导体、微纳制造、纳米新材料、纳米大健康等热门领域,众多厂商齐聚一堂,新技术、新产品、新成果集中亮相。展会期间,深圳市速普仪器有限公司(SuPro Instruments)展出了他们的薄膜应力仪。速普仪器与薄膜应力仪产品SuPro Instruments成立于2012年,位于深圳市南山高新科技园片区,公司致力于材料表面处理和真空薄膜领域提供敏捷+精益级制备、测量和控制仪器,帮助客户提高产品的研发和生产效率、品质和使用体验。据张小波介绍,本次纳博会速普仪器主推是的薄膜应力测量仪,主要是应用于MEMS、化合物半导体、microled等泛半导体市场。据了解,集成电路领域的薄膜应力产品目前仍以KLA的产品为主,市场规模是泛半导体市场的十倍。早期速普仪器为工业领域提纲应力测量解决方案,机缘巧合之下,下游半导体厂商寻找到速普仪器合作开发相关产品。而速普仪器也不负众望,成功通过了半年的验证期,最后成功进入其中,实现了泛半导体领域薄膜应力仪的国产突破。多年积累之下,速普仪器目前已占据相关市场30%的份额,打破了国外企业的市场垄断。目前相关产品已进入国内科研院所和一些重要的半导体企业。谈到未来的战略规划时候,张小波也表示未来速普仪器也将继续研发新产品,搭配其应力测量仪,为用户提供更完善的解决方案。
  • 速普仪器发布【SuPro】薄膜应力测试仪FST2000新品
    基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理,采用先进的矩阵激光点阵扫描方式和探测技术,以及智能化的操作,使得FST2000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的曲率半径和应力测量。独特的双模扫描模式方便适应不同应用场景下需求:Mapping不同区域的薄膜应力分布或快速表征样品整体平均残余应力。 创新点:1.半导体薄膜、光电薄膜专用残余应力测试仪器; 2.兼容区域性薄膜应力分布mapping结果和快速表征样品整体平均残余应力; 3.通过独特对减模式算法,可数据处理校正原始表面不平影响。 【SuPro】薄膜应力测试仪FST2000

薄膜应力量测仪相关的方案

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薄膜应力量测仪相关的试剂

薄膜应力量测仪相关的论坛

  • 求XRD测量薄膜残余应力问题

    不知道有没有用XRD测量过薄膜残余应力朋友,求指点一下,我的薄膜是TiAlN/CrN多层膜,厚度只有1um,本人采用sin2(fai)法的方法测过,但是过程由于薄膜太薄,没有薄膜的峰信息,只有基底峰,不知有没有人遇到过类似情况,求指导!!或者能告诉我北京哪里可以做这方面的测试?谢谢!!

  • 菜鸟求大神教薄膜应力的测试方法

    最近踩有磁控溅射镀铜,想分析薄膜的参与应力,采用Jade6.5测试了微观应力及晶粒尺寸,选择黄继武老师教材里面建议的用两组平行的晶面作拟合后计算,但是方差很大,显然结果不对,现在心里很没底,想请教下有没有大牛做过这方面的工作,我看到有些大牛采用其他的仪器测试的薄膜应力,甚至还有三位的图出来,都是怎么测怎么算的啊?

  • 【求助】做薄膜残余应力的技巧

    本人最近做了一些薄膜样品的残余应力检测,感觉得到的谱图都不是特别好,好像织构对数值的影响比较大,请教各位老师有什么方法可以改进,感谢赐教。[em04]

薄膜应力量测仪相关的耗材

  • 薄膜拉力测试仪、塑料薄膜拉伸强度检测、剥离机
    薄膜拉力测试仪、塑料薄膜拉伸强度检测、塑料薄膜剥离测试仪介绍:LQJ211万能材料试验机有着超大数显控制系统-为主机曲线、力值、速度和变形动态显示,加上电脑可实现微机操作,参数随意设定,可以做不同材料30KN以内的拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、低调疲劳等多项力学试验.可根据国际标准ISO.JIS.ASTM.DIN等国际标准和国外标准进行试验和提供数据.以windows操作系统使试验数据曲线动态显示,试验数据可以任意删加,对曲线操作更加简便.轻松.随时随地都可以进行曲线遍历.叠加.分离.缩放.打印等全电子显示监控. 薄膜拉力测试仪、塑料薄膜拉伸强度检测、塑料薄膜剥离测试仪技术参数 Main specifications 1、最大负荷Load Accuracy: 30KN(任意选) 2、荷重元精度Load Accuracy: 0.01% 3、测试精度Measuring accuracy: ± 0.5% 4、操作方式Control: 全电脑控制,windows模式操作 5、有效试验宽度Valid width: 约420mm 6、有效拉伸空间Stroke: 约800mm 7、试验速度Tetxing speed : 0.001~500mm/min 8、速度精度 Speed Accuracy:: ± 0.5%以内; 9、位移测量精度Stroke Accuracy: ± 0.5%以内; 10、变形测量精度Displacement Accuracy: ± 0.5%以内 11、安全装置 Safety device: 电子限位保护,紧急停止键 Safeguard stroke 12、机台重量Main Unit Weight : 约140kg
  • 光学薄膜测厚仪配件
    教学型光学薄膜测厚仪配件是一款低价台式光学薄膜厚度测量仪,可测量薄膜厚度,薄膜的吸收率/透过率,薄膜反射率,荧光等,也可测量膜层的厚度,光学常量(折射率n和k)。光学薄膜测厚仪配件基于白光反射光谱技术,膜层的表面和底面反射的光VIS/NIR光谱,也是干涉型号被嵌入的光谱仪收集分析,结合多次反射原理,给出膜层的厚度和光学常数(n,k),到货即可使用,仅仅需要用户准备一台计算机提供USB接口即可,操作非常方便。光学薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚: 100nm-30微米;波长范围: 300-1000nm 探测器:650像素Si CCD阵列,12bit A/D精度:1%斑点大小:0.5mm 光源:钨灯-汞灯(360-2000nm)所测样品大小:10-150mm, 计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口;尺寸:320x360x180mm 重量:9.2kg光学薄膜测厚仪配件应用用于薄膜吸收率,透过率和荧光测量,用于化学和生物薄膜测量,传感测量用于光电子薄膜结构测量 用于半导体制造用于聚合物薄膜测量 在线薄膜测量用于光学镀膜测量
  • 手持式薄膜测厚仪配件
    手持式薄膜测厚仪配件是全球首款便携式光学薄膜厚度测量仪,可测量透明或半透明单层薄膜或膜系的薄膜厚度,薄膜的吸收率/透过率,薄膜反射率,荧光等。手持式薄膜测厚仪可测量膜层的厚度,光学常量(折射率n和k),薄膜厚度测量范围为350-1000nm,不需要电线连接,也不需要实验室安装空间,它从USB连接中获取工作电源,这种独特设计方便客户移动测量,只需USB线缆从计算机控制测量即可,采用全球领先的3648像素和16bit的光谱仪,具有超高稳定性的LED和荧光灯混合光源,光源寿命高达20000小时,手持式薄膜测厚仪配件特色USB接口供电,不需要额外的线缆供电超级便携方便现场使用超低价格手持式薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚: 15nm-90微米;波长范围: 360-1050nm 探测器:3648像素Si CCD阵列,16bit A/D精度:1nm 斑点大小:0.5mm 光源:LED混合光源( 360-1050nm )所测样品大小:10-150mm, 计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口;尺寸:300x110x500mm 重量:600克手持式薄膜测厚仪配件应用用于薄膜吸收率,透过率和荧光测量,用于化学和生物薄膜测量,传感测量用于光电子薄膜结构测量 用于半导体制造用于聚合物薄膜测量 在线薄膜测量用于光学镀膜测量
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