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薄膜镀层控制仪

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薄膜镀层控制仪相关的仪器

  • 仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准确良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号:Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀(U)。同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序温度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg标准配置开放式样品腔。二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。FAST-SDD探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机应用领域黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;首饰销售和检测机构;电镀行业。
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  • 简介先进,实用的单层和多层镀膜速率控制用于单层和多层镀膜工艺的薄膜镀层控制仪XTC/3装备有ModeLock1专利技术,提供验证的模式跳跃防止功能,可达到始终如一的镀膜质量. 使用XTC/3薄膜镀层控制仪,可高度精确地控制镀膜速率与膜层厚度, 具有能控制几乎任何膜层数量的能力,容易安装,和极高的可靠性,可确保高的生产率.特 点 ■ 有单膜层和多膜层型号■ ModeLock专利技术防止由于模式跳跃导致的膜厚误差■ 支持INFICON Crystal 12&trade , CrystalSix和双传感器自动晶体切换,用于最高生产率■ XTC/3M多膜层型号支持多至99个工艺过程, 999个膜层, 32个镀层, 2个传感器和两个源■ XTC/3S单膜层型号支持多至9个镀层, 2个传感器和两个源■ 易阅读的TFT LCD图形显示器■ 为便于检索,可指定独特的和描述性的薄膜与过程名称■ 有以太网连接件■ 单独运行(无需计算机)或用PC运行的Windows软件选件 ■ INFICON XTC/2控制仪的即插即用更换件(限于XTC/2功能和指令组) 应用:集成电路执照光学镀膜溅射镀膜薄膜太阳能电池制造OLED制造
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  • 管道内镀层薄膜水蒸气透过率检测仪应用范围 薄膜: 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定,如:铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、 共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器: 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定,如:各种口服及外用液体瓶、各种药用固体 瓶等药品包装容器;包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1.电解法测试原理 2.三腔独立测试 3.计算机控制,试验全自动,一键式操作 4.智能模式等多种试验模式可选择,可满足各种标准、非标测试 5.可支持容器测试 (选购) 6.三腔循环介质控温,各自独立温度传感器实时监控试验温度 7.试验湿度可自行设置、调节 8.数据审计追踪、溯源;系统日志记录 9.5 级用户权限管理 10.温度、流量、湿度、透过率等曲线显示 11.支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理。(选购)测试原理 薄膜: 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间,使试样两侧存在一定的湿度差,由于试样两侧湿度差的存在,水 蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透,在低湿侧,水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电 信号的分析计算,从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器: 容器的外侧是高湿气体,内侧则是流动的干燥气体,由于容器内外湿度差的存在,水蒸气将穿透容器壁进 入容器内部,进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电信号的分 析计算,可得到容器的水蒸气透过率等结果。
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  • 镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计,搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术,以及高敏变焦测距装置,对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品,都能够快速、精准、无损检测,可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题,被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品,即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合,使得仪器的多功能性得以显著提升,以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量,无需额外对焦,可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测,凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台,最高精度可达25μm,使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层(4层+基材) 每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W(50kV,1mA)微聚焦钨钯射线管(靶材可选配)探测器Si-Pin探测器,(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台手动移动平台,移动范围:50x50 mm滤光片固定初级滤光片,多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm(W×D×H)外形尺寸330×580×360mm(W×D×H)重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表,首饰,眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB(线路板)
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  • 金属镀层测厚仪 400-860-5168转3947
    金属镀层测厚仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板,方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机,快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.,45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上,使测量头与金属镀层接触良好。4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0~50℃,精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm (长宽高) 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机金属镀层测厚仪 此为广告
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  • 菲希尔金镍测厚仪,无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,最多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点:1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。
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  • 货期&价格请与咨询客服为准!谢谢! 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术:X射线荧光测厚技术测试样品种类:金属镀层,合金镀层测量下限:0.003um测量上限:30-50um(以材料元素判定)测量层数:10层测量用时:30-120秒探测器类型:Si-PIN电制冷 探测器分辨率:145eV高压范围:0-50Kv,50WX光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;光管靶材:Mo靶;滤光片:专用3种自动切换;CCD观察:260万像素微移动范围:XY15mm输入电压:AC220V,50/60Hz测试环境:非真空条件数据通讯:USB2.0模式准直器:Ø 1mm,Ø 2mm,Ø 4mm软件方法:FlexFP-Mult工作区:开放工作区 自定义标准配件:样品固定支架1支窗口支撑薄膜:100张保险管:3支计算机主机:品牌+双核显示屏:19寸液晶打印机:喷墨打印机 可选配件:可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存。
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  • 镀层测厚仪 400-860-5168转2014
    仪器简介:产 品 介 绍: 订购编号:20706 CMI233(单探头) / 20707 CMI233(双探头) 用途:广泛应用于喷涂电镀、涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层及各种薄膜厚度的测量 CMI 200型测厚仪是高科技电子技术和软件的佳组合,多功能、耐用的设计,专为适应恶劣的工作环境而制造,典型应用于表面处理工业。 CMI 200以经济的价格为您提供对涂镀层厚度的准确、高效的监控。 (涂层测厚仪/涂镀层测厚仪是本公司主打销售产品之一,我们是牛津测厚仪中国一级代理,专业提供涂层测厚仪品牌、涂层测厚仪行情、测厚仪参数、测厚仪应用、测厚仪维修、测厚仪保养、测厚仪报价、测厚仪售后服务等涂层测厚仪各种问题) (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数:应用范围: 磁性基材上的非磁性涂层,例如钢或铁上的锌、铬、镉、锡、铜、聚四氟乙烯、环氧树脂、油漆、粉末涂料等涂层 导电基材上的非导电性涂层,例如铜或铝上的阳极电镀、油漆、珐琅/瓷釉、粉末涂料、环氧化物等涂层。 ●测量方法:磁感应或涡流式 ●测量精度:1%± 0.1&mu m依照参考标准片 ●测量范围:磁感应0-120mils(0-3.05mm);涡流0-60mils(0-1.52mm) ●分辨率:0.1&mu m ●小曲率半径 5mm(凸);25mm(凹) ●小测量面积 &phi 20mm ●小基体厚度 0.35mm ●适用标准:磁感应遵守ASTM B499 & B530;DIN 50981;ISO 2178 and BS 5411 PART9&11有关规定。涡流式遵守ASTM B244 & B259;DIN 50984;ISO 2360 and BS 5411 PART3有关规定 ●存储量:12,400条读数 ●低铁和无铁层厚度:12 mils(305&mu m) ●尺寸及重量:14.9X7.94X3.02 CM;重量:260克(含电池) ●单位:英制和公制,可转换 ●电池:9伏干电池或充电电池 ●统计数据显示:读取次数,平均值,标准差,高值,低值,由打印机或连续输出支持的直方图和CPK图 ●接口:RS-232串行输出端口 ●显示:1/2英寸背光液晶显示屏 ●键区:密封膜。基本-9键;增强-16键 ●扫描特征:在指定扫描时间内自动平均读数(或可提供实际高低值) ●品牌及产地:英国牛津仪器;产地:美国主要特点:品牌:OXFORD CMI(英国牛津) 简介: □性价比优势:同类进口产品中具有很高的价格性能比 □探头:配备有世界上的检测探头 □测量精度:1%或± 0.1&mu m依照参考标准片,分辨率:0.1&mu m □测量范围:磁感应0-120mils(0-3.05mm);涡流0-60mils(0-1.52mm)
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  • X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍(镀层测厚仪)一、产品概述产品类型: X荧光光谱仪 产品名称: 镀层测厚仪 (可选配镀液检测,RoHS检测,合金分析功能)型 号: iEDX-150WT 生 产 商: 韩国ISP公司产品图片:镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测,最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确,可以精确的分析小于1uin(0.025um)的镀层,可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能,精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能,一分钟即可分析出药水内金,镍,铜等药水含量,分析精度为0.01ppm,可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽),样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ;专为线路板行业研制。激光定位,可以连续自动多点程控测量;可以选配多准直器系统,单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料;运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析;操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果(20-40秒);标配德国AmptekSI-Pin 探测器,选配高精度硅漂移SDD探测器,保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层,开机不需要预热,直接可以测量,测量后可以直接关机,节约用电,减少关键部件(X射线管,高压等)消耗,并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管,使用寿命长(工作时间15,000小时)。MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管,使用寿命(工作时间15,000小时)。MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸50um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤,控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸:620*525mm (长*宽*高)样品移动距离:220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸,可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器,分辨率159eV,高分辨率硅漂移SDD探测器,分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片:Al滤光片,自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围:3mm x 3mm。放大倍数:40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量,如:薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能:- 基点校正(基线本底校正)- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等- 密度校正4) 软件测量功能: - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)5) 自动测量功能(软件平台)- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 (KLM 标记方法) - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)7) 数据处理功能- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8)检测厚度(正常指标):- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9)其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能;- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单,和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD 部分国内客户名单:深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子(清远)有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密(中山)有限公司信泰电子(西安)有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技(珠海)有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子
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  • 微束XRF涂层厚度和材料分析仪,方便快速进行质量控制和验证测试,在几秒内即可获得准确的数据。? 基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。 应用 PCB / PWB? 表面处理控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍(EN,NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营,确保高质量并避免昂贵的返工。 电力和电子组件的电镀零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。 IC 载板半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。 服务电子制造过程 (EMS、ECS)结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点,实现从进厂检查到生产线流程控制,再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和最终产品,确保每个阶段的质量。 光伏产品对可再生能源的需求不断增加,而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性,从而确保最高效率。 受限材料和高可靠性筛查与复杂的全球供应链合作,验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术,根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求,确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。详细技术参数与应该方案请联系天禧仪器销售人员
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  • 荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,以及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都没有难度,让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,以及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都没有难度,让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • ■ 即放即测:无需人工对焦造成误差,测量结果更可靠。■ 测试速度快:3秒自动对焦,10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量。■ 无标样测量:与以往的技术相比,薄膜FP软件得到进一步扩充,即使没有标准品也能精确测量。■ 多镀层测量:最多能够进行5层的多镀层样品测量。■ 广域图像观察:能将样品图像放大5到7倍,并对测量部位精确定位。■ 低成本:较以往机型价格降低了20%。FT110A通过自动定位功能,仅需把样品放置到样品台上,就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此,无需进行以往的手动逐次对焦的操作,大大提高了样品测量的操作性。近年来,随着检测零件的微小化,对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。同时,FT110A还配备有新开发的薄膜FP法软件,即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量,可对应更广泛的应用需求。可从最大250× 200mm的样品整体图像指定测量位置,另有机仓开放式机种,可对600× 600mm的大型印刷线路板进行测量。低价位也是FT110A的特点,与以往机型相比,既提高了功能性又降低20%以上的价格。膜厚仪作为可靠的品管工具,可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可保证产品的功能及质量,降低成本。FT110A可降低成本如下:■ 节省材料费全球资源紧缺已是大势所趋,企业的材料费也是节节攀高;尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨,比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元,以印刷电路板厂每年产量几十万套为例,根据业界经验如果能更好控制镀层厚度,企业每年可节约上千万的费用。■ 减少工期(作业人工)通过X射线仪来评价,管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度,从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。■ 减少修理,修补等产生的制作费用通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题,以及后续的返工造成的费用。
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  • 此产品显示价格不是最终成交价,请与客服咨询有效价格! 博曼BA-100系列全自动镀层膜厚仪 美国博曼BA-100系列镀层厚仪:主机美国原装进口,由美国K alpha公司研制,无损镀层测厚仪,测量时间短、报告输出多样化、维护成本低廉,拥有变焦系统和多准直器系统,可实现大型扁平状产品、带有凹槽的产品的测量的镀层测厚仪。 应用领域:PCB、FPC、SMT、LED、连接器、端子、紧固件、汽车零部件、五金、卫浴、装饰性电镀、功能性电镀产品的镀层厚度测量。是众多电镀厂家、采购商检测产品镀层厚度的一款镀层测厚仪。 产品规格:X射线激发由上往下,采用W靶,铜管体的光管,XY轴程控控制,程控移动距离127×153mmZ轴程控控制,程控移动距离140mm焦距可变,焦距规格为6.5~65mm30倍放大的高清CCD固态的Si-Pin探测器多准直器系统,4个准直器/组,标准规格为:Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ1.5mm开槽式样品台,载物台尺寸:宽350×深395mm样品仓内部尺寸:314×380×140mm 产品特点:1、测量元素范围为Ti22--U922、可同时测5层镀层(4层镀层+1层基材层)3、成份分析可达25种元素4、仪器配备的变焦系统,可测凹槽类的产品;5、开槽式样品台,可测量大型的扁平类产品(如PCB)6、多准直器系统可满足不同斑点的样品测量7、测量精度高,测量结果准确至μin8、测量单位可选择um、uin、mils、nm 准确货期请与客服咨询为准!谢谢!
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  • X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品,HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪,金镍厚度测量仪,孔铜测厚仪,面铜测厚仪,涂镀层测厚仪,台式涂层镀层测厚仪,铜箔测厚仪,绿油测厚仪,油墨测厚仪,各领域的测厚仪。
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  • 天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪应用领域黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;首饰销售和检测机构;电镀行业。仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号:Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀(U)。同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • CMI243镀层测厚仪 400-860-5168转2014
    仪器简介:CMI 243是一款专门为测量磁性金属上的(如锌、镍等)涂镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度,同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。 CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。牛津仪器常驻中国机构提供售后服务和技术支持 (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数:型号:CMI 243 镀层测厚仪 膜厚仪 牛津仪器专业供应 品牌:OXFORD CMI(英国牛津) ●ECP-M探头:锌、镍均可以测量 ●准确度:± 1% ●测量范围:0.08-1.50mils(2-38&mu m) ●分辨率:0.01mils (0.25&mu m) ●小测量半径0.06英寸(1.55mm) ●适用标准:符合ASTM B244&mdash b259, DIN 50984,ISO 2360,ISO 29168(DRAFT), 以及BS 5411 part 3 ●单位:英制和公制单位自动转换 ●统计数据显示:读取次数,平均值,标准差,高值,低值,终值 ●记忆储存:12,400个数据储存 ●接口:RS-232串行端口,波特率可调,可接打印机或计算机 ●显示:液晶显示(LCD),字符高度1/2&rdquo (1.27cm) ●电池:9V干电池或可充电电池。 ●尺寸:57/8&rdquo (L) × 31/8&rdquo (W)× 13/16&rdquo (D) (14.9× 7.94× 3.02 cm) ●重量:9盎司/0.26kg, (包括电池重量在内) ●品牌:英国牛津仪器; 产地:美国主要特点:英国牛津仪器(Oxford)总代理方源仪器供应高品质镀层测厚仪CMI 243。CMI 243可无损、精确测量各种金属涂镀层厚度,如:锌/铁、镍/铁、铬/铁、镉/铁、铜/铁等(Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc)。包括紧固件、螺丝、汽车部件、齿轮、管件等表面电镀层。
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  • 全自动薄膜质量控制 400-860-5168转5919
    1. 产品概述SENTECH SENDURO® MEMS 提供配置灵活性,以满足生产控制和质量控制的要求。该工具可以配置反射法和椭圆偏振法中的μ点测量,以及提供准确测量位置的模式识别。所有测量都可以与边缘抓取技术相结合。 2. 传感器、MEMS 和射频/功率器件生产中的薄膜质量控制SENTECH SENDURO® MEMS 是一款全自动测量工具,用于传感器、射频/功率器件、SAW 滤波器和 MEMS 生产中的质量控制。该工具使用光谱反射法和椭圆偏振法对薄膜堆叠法进行可靠和精确的测量。晶圆从标准盒中装入,配方进行质量控制测量。该工具设计用于测量薄膜厚度,通过测量薄膜的折射率来控制沉积过程,并为滤光片准备表面修整。3. 通过边缘抓握技术实现背面保护在必须进行背面保护的过程中,SENTECH SENDURO® MEMS 可以在不接触背面的情况下测量双面图案晶圆。边缘夹持晶圆处理可用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圆。晶圆盒到晶圆盒的自动处理使用机器人、预对准器和 25 槽晶圆盒。单点和多点测量由高达 200 mm x-y 的映射支持 4. 综合薄膜分析软件 SpectraRay/4SENDURO® MEMS由SENTECH SpectraRay/4软件操作。它在测量各种薄膜和层堆叠方面提供了高度的灵活性,这在传感器和MEMS生产中很常见。SECS/GEM 软件接口选项支持制造执行系统 (MES) 和 QC 设备 (SENDURO® MEMS) 之间的通信。
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  • 国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术,轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析,在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理,从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输,利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向,从而实现X射线汇聚,同时将X射线的强度增加2~3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上,搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量,聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术,可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上,从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时,满足微小光斑、短测量时间的同时,测量效果接近wan美测量精度更高:新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测:精确测试最小测量点直径可达10µ m,全球测量微点技术的领xian者测量效率高:高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术,测量时间更短,能够实现普通机型几倍的检测量适配性强:适用于各类样品尺寸的产品线,如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳:高精细样品观察图像,微区小至纳米级别的分辨率,实现更快速便捷的测试自动、智能:搭载可编程全自动位移平台,无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能,自动判定测试位置
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  • 涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法,可无损地测量磁性金属基体(如:钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等),本仪器结构精密牢固,重复性好,性能犹佳,使用简单,携带便捷。  应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。  涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪仪器特点  l 操作简单,测试速度快,灵敏度好,测量精度高  l 采用合金探头,坚硬耐用,精准  l 具有两种测量方式:连续测量和单次测量  l 设有四个统计功能:最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)  l 大容量存储,可分10组存储,每组200个,共可存贮2000个数据  l 存储数据存看删除功能  l 三种校准方式:零点校准、两点校准、多点校准  l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)  l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)  l 自动识别铁基和非铁基底材  l 公英制转换μm/Mil  l 阳光模式(强光下使用)  l 中英文双语言版本  l 2.3寸大彩屏大字号显示  l 手动/自动关机功能  技术参数  A、测量范围:0-6000μm  B、使用环境:温度:0℃-60℃,湿度:20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用  C、最薄基体:0.4mm  D、测量精度:±3%H+2μm  E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)  F、最小基体面积Φ16mm  G、最小曲率:凸5mm 凹25mm  H、外形尺寸:130mm*70mm*24mm  I、重量:100g  J、电源:三节(7号)碱性电池
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  • 主要技术参数: 产品优势镀层检测,检测层数范围1-5层;全自动操作平台,平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z);激光定位和自动多点测量功能;检测的样品可以为固体、液体或粉末;运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;操作简单、精确无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测(5-40秒依配置而定);超高配置:SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源,仪器使用寿命长。超高分辨率:125±5电子伏特可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;软件终身免费升级;无损检测,一次性购买标样可长期使用;使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供全方位保姆式服务;环保RoHS分析功能,实现镀层、环保和成份分析同时检测;具有远程服务功能,在客户请求的情况下,可远程进行仪器维护;RoHS规定的元素测试,待测物质的Sb\As\Se\Ba元素,卤素要求的Cl\Br元素,八大有害重金属:铅:Pb、汞:Hg、镉:Cd、锑:Sb、硒:Se、砷:As、钡:Ba、铬:Cr。 产品特征高性能高精度X荧光光谱仪(XRF) 计算机 / MCA(多通道分析仪)2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器) Multi Ray. 运用基本参数法(FP)软件,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。 MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2线性模式进行薄膜镀层厚度测量相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多镀层厚度同时测量单镀层应用 [如:Cu/ABS等]双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]合金镀层应 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。 Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。 Multi-Ray WINDOWS 7软件操作系统 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等 自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。 产品配置及技术指标说明 1.微焦点x射线管-铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。-50kV,1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。2.探测器:SDD探测器-能量分辨率:125±5eV 3.滤光片/可选-初级滤光片:Al滤光片,自动切换-7个准直器:0.1mm、 0.2mm、 0.3mm、0.5mm、1mm、4mm(两个)(或者根据客户具体检测要求配置)其中一 个准直器用于Rohs分析(选配) 4.平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。 -激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤 -软件控制程序进行持续性自动测量 5.样品定位:-显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能 6.分析谱线:- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)- 基点改正(基线本底校正)- 密度校正- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示 7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统- 观察范围:3mm x 3mm- 放大倍数:40X- 射线方向:上照式- 软件控制取得高真图像 8.计算机、打印机(赠送)-含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标-含Windows 7操作系统-Multi-Ray软件光谱仪软件功能1)软件应用- 单镀层测量- 线性层测量,如:薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2- 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法目前是镀层领域完善的解决方案。2) 软件标定方法 - 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能 3)软件校正功能:- 基点校正(基线本底校正)- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等- 密度校正 4)软件测量功能:- 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI) 5) 自动测量功能(软件平台)- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能 6) 光谱测量功能- 定性分析功能 (KLM 标记方法) - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能(强度、能量) 7)数据处理功能- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8)其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray自动输出检测报告(HTML、Excel、PDF)- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。 9)仪器维修和调整功能自动校准功能;优化系统取决仪器条件和操作室环境;自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。
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  • 美国博曼(Bowman)Bowman BA-100 Optics 台式X射线荧光(XRF)镀层测厚仪Bowman BA-100 Optics 机型采用业界领先的多孔毛细管光学聚焦装置,有效缩小测量点斑点的同时,可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。Bowman BA-100 Optics 机型配备大面积的SDD(硅漂移探测器),有效拓展元素分析范围,适应严格的微区、超薄镀层,以及痕量元素分析需求。优质的测试性能、突出的微区测量能力,Bowman BA-100 Optics机型是研究开发、质量管控的XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。 稳定的X射线管 ● 微聚焦50瓦Mo靶射线管(其它靶材可选) 小于100um的测量斑点 ● 射线出射点预置于射线管Be窗正中央 ● 长寿命的射线管灯丝 ● 独有的预热和ISO温度适应程序 多毛细管聚焦光学结构 ● 显著提高X射线信号强度 ● 获得较准直器机型数倍乃至数十倍的信号强度 ● 小于100um直径的测量斑点 ● 经过验证,接近完美的测量精度 应用领域:常见的镀层应用: PCB行业 Au/Pd/Ni/Cu/PCB 引线框架 Ag/Cu Au/Pd/Ni/CuFe 半导体行业 Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材 Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材 线材 Sn/Cu 珠宝、贵金属 10,14,18Kt 元素分析、合金分类、杂质分析、溶液分析、电镀液分析等 美国博曼高性能XRF镀层测厚仪三十余年深耕镀层测厚事业经历不断创新、获得广泛好评具备广泛的镀层厚度测量范围(可对13号铝元素到92号铀元素进行高精度测量分析) 成为越来越多行业的满意选择 可为您提供高精度,快速简便的测量和分析
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  • TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新,具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点,其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类,为使用者提供迅速高效、准确的数据信息,是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制(QA/QC)、材料分析(PMI)、混料识别、废料分拣(Recyling)、牌号识别(Grade ID)中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻,方便现场实时检测,可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下,快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置,提高仪器散热性能,无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法,使得仪器不仅测量速度更快,测量准确性更高,测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器,噪音小,可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG(配置电池)尺寸254×79×280mm(L×W×H)激发源50KV/200μA上限,管压管流可自由调节,W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB,蓝牙,WIFI,可将设备联入互联网,可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置,提高仪器散热性能,无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品,提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量,电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右
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  • 性能优势:下照式设计:快速方便的定位各种形状的样品,满足一切测试所需。无损变焦检测:拥有手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置:可测试各微小的部件,小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器:在检测0.01mm2以下的样品时,几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨:精密的手动移动平台,快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件:可检测单镀层,多镀层,多元合金,甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析,包括轻金属镀层,非金属镀层,达克罗,Nip镀层测试,包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片:多种准直器和滤光片电动切换,满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管:性能稳定可靠,高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置:恒压恒流快门式光闸,拥有高压电源紧急自锁功能,带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数:测量元素范围:CI(17)-U(92)涂镀层分析范围:Li(3)-U(92)分析软件:EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加:1862条测试程式免费提供,也可编辑新程式软件操作:人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置:升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器:日本东芝正比计数管,窗口面积≥150mm2射线准直系统:垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统:垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式:恒压恒流快门式光闸滤光片:铝、空、镍准直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四准直器任选一种近测距光斑扩散度:10%小测量面积:约0.002mm2测量距离:具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异形样品,变焦距离0-30mm样品观察:1/2.5彩色CCD,全局快门,有效像素:1280*960,变焦功能对焦方式:高敏感镜头(无需增加其他辅助传感器),手动对焦放大倍数:光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸:500mm*360mm样品可放置区域:480mm*320mm*205mm(C型开槽设计,特殊测试时可以超出区域放置样品)外部尺寸:540mm*430mm*475mm移动方式:高精密XY手动滑轨可移动范围:40mm*50mm电源:交流220V 50HZ 功耗:大120W(不包括计算机)冷却系统:对流通道过滤式风冷保养升级模块:软硬件模块化环境要求:使用时温度:10℃-40℃ 存储和运输时温度:0℃-50℃ 空气相对湿度:≤80%重量:约45KG随机标准片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件:电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • 深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • 上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • (一)产品优势镀层检测,检测层数范围1-6层;检测镀液的元素含量范围为1ppm-99.99%。全自动操作平台,平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z);激光定位和自动多点测量功能;检测的样品可以为固体、液体或粉末;运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;操作简单、准确无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测(5-40秒依配置而定);产品配置:SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源,仪器使用寿命长。高分辨率:125±5电子伏特;可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;软件终身免费升级;无损检测,一次性购买标样;使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供全方位保姆式服务;环保RoHS分析功能,实现镀层、环保和成份分析同时检测;具有远程服务功能,在客户请求的情况下,可远程进行仪器维护;RoHS规定的元素测试,待测物质的Sb\As\Se\Ba元素,卤素要求的Cl\Br元素,八大有害重金属:铅:Pb、汞:Hg、镉:Cd、锑:Sb、硒:Se、砷:As、钡:Ba、铬:Cr。(二)产品特征高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)计算机 / MCA(多通道分析仪)2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器) Multi Ray. 运用基本参数法(FP)软件,对样品进行准确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2线性模式进行薄膜镀层厚度测量相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多镀层厚度同时测量单镀层应用 [如:Cu/ABS等]双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]合金镀层应 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等] Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。 Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。 Multi-Ray WINDOWS 7软件操作系统 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等 6. 自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多 25 个 不 同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便 加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。样品检测结果示例: 此款仪器是一款既可以准确的分析镀层厚度,又能够准确的进行RoHS检测和电镀液成分分析的高性价比的仪器!如需了解更多请和天禧仪器销售人员联系。
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  • 镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计,搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术,以及高敏变焦测距装置,对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品,都能够快速、精准、无损检测,可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题,被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品,即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合,使得仪器的多功能性得以显著提升,以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量,无需额外对焦,可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测,凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台,最高精度可达25μm,使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层(4层+基材) 每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W(50kV,1mA)微聚焦钨钯射线管(靶材可选配)探测器Si-Pin探测器,(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台手动移动平台,移动范围:50x50 mm滤光片固定初级滤光片,多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm(W×D×H)外形尺寸330×580×360mm(W×D×H)重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪,金属镀层测厚仪,应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间:60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源:交流 220V±5V(建议配置交流净化稳压电源) 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计,采用流线体的整体化设计,仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器,电致冷而非液氮制冷,体积小、数据分析准确,维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统,有效提高测量的灵敏度,让测量更精确 ● 一键式自动测试,使用更简单,更方便,更人性化 ● 七种光路校正准直系统,根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计,辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计,使整机散热性能得到极大提高,保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术,保证 X 射线源的安全可靠运行,有效延长其使用寿命,降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统,并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件,标准视窗设计,界面友好,操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口,有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器;分辨率:149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测;把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出:1mA2.2.2 属于半损耗型部件,使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出: 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数: 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰,保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择,口径分别为 8-1#, 8-2#, 8-3#, 4#,2#, 1#, 0.5# 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线,摒弃手动选择,避免人为操作失误,将自动化和智能化 操作得更轻松,使操作更人性,更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发,对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围:从硫(S)到铀(U)3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm(对于小于 1μm 的最外层镀层)3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm(对于小于 1μm 的最外层镀层)3.3.7 配置小孔准直器,测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】
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