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偏心半球阀门
仪器信息网偏心半球阀门专题为您提供2024年最新偏心半球阀门价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括偏心半球阀门参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的偏心半球阀门您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合偏心半球阀门相关的耗材配件、试剂标物,还有偏心半球阀门相关的最新资讯、资料,以及偏心半球阀门相关的解决方案。
偏心半球阀门相关的方案
过滤器出入口的阀门容易结污垢该如何处理
有用户反应,在过滤含磷酸二氢钠和氟化钠的液体时,过滤器入口和出口处的DN100球阀阀门容易淤积污垢,在保证一星期更换两次滤芯的情况下,阀门依旧容易结构,用不了多久阀门很难开关。
麦夸里岛沉积样芯分析揭示全新世南半球西风强度影响二氧化碳排放
本期案例将介绍利用CORESCANNER芯体密度X-光扫描成像与元素分析技术(XRF)和SPECIM样芯高光谱成像技术(HSI)研究南半球西风随时间变化及其与二氧化碳排放之间的关系。
能谱科技红外检测建筑玻璃半球辐射率的检测
iCAN 9-G 建筑玻璃半球辐射率检测仪适用于测定建筑玻璃的半球辐射率,用来分析建筑玻璃的其他一些特性和参数。其干涉仪采用新型的迈克尔逊自补偿光学系统,能去除许多常规光学干涉仪中存在的光学校正问题。该仪器强有力的分析软件和附件使用户在建筑玻璃的分析和鉴别上得心应手。
稳态量热法总半球发射率测试的SIMULATIONX热仿真研究
为了研究总半球发射率测试方法,特别是对间接通电加热式量热法总半球发射率测试进行更深入研究,本文采用SimulationX软件对所建立的测试模型进行了仿真计算,从而获得了样品温度与加热功率之间的量化关系,明确了测试过程中漏热对测量误差的影响程度,从而可有效指导总半球发射率测试装置的设计。
气雾剂阀门试验方法与检测仪器介绍
气雾剂阀门试验方法与检测仪器介绍摘要:气雾剂阀门质量的好坏直接影响到成品包装的密封与泄漏性能,所以其质量成为气雾剂阀门使用与制造企业关注的重点。关键词:气雾剂,气雾剂阀门,气雾剂阀门试验,泄漏与密封强度测试仪
总半球发射率测试方法ASTM C835在1000℃以上应用的高温局限性分析
本文对目前国内外采用ASTM C835高温总半球发射率测试方法进行的研究报道进行了文献分析,分析目前造成在1000℃以上高温区间无法或很少进行总半球发射率测试的原因,并尝试找出解决方法或替代方案以实现高温范围内的准确测量,为今后高温总半球发射率测试方法的选择和测试设备设计提供参考。
GB17447气雾剂阀门泄漏试验方案
GB1744气雾剂阀门标准规定了与气雾剂容器口径配合尺寸为Φ25.4mm和Φ20 mm的气雾剂阀门的要求、试验方法、检验规则;本文主要结合标准对其性能要求和阀门泄漏测试方法与结果判断进行介绍。
采用保护热板法导热系数测定仪测量材料半球向全发射率
介绍了稳态保护热板法导热系数测试仪器用于材料半球向全发射率测试的原理和方法,并介绍了英国国家物理实验室采用真空型保护热板法导热系数测试设备对有机玻璃、带涂层玻璃和反射隔热产品的半球向全发射率进行的测量工作,测量结果与光谱法测量结果进行了对比,证明保护热板法测试材料半球向全发射率的测量精度能够满足大多数建筑材料的使用要求,是一种比热箱法更快捷测试费用低的替换和补充方法。
气雾阀门的密封性测试方法
GB17447标准对气雾剂阀门的泄漏密封试验方法进行了规定,包括阀门的基本检验指标与应用性能要求。
流量控制如何应用于咖啡机阀门测试
现代咖啡机的一个重要部件是控制阀,它为咖啡粉提供热水-无论是在胶囊内还是作为“真正的”粉末。Wandfluh Produktions AG是阀门制造商,也是咖啡机制造的供应商。最初,作为阀门制造质量控制的一部分,该公司用水测试其阀门。但是,测试结果似乎太不准确。使用空气和机械阀的手动测试装置解决了这个问题,但是他们希望将此装置自动化。因此,该公司寻求Bronkhorst给与支持。
高温半球发射率测量装置真空腔体温度均匀性的有限元热仿真分析
在高温半球发射率测量装置中,真空腔体温度均匀性是保证半球发射率测量精度和测试设备安全运行的重要技术参数。本文介绍了采用SolidWorks软件对水冷真空腔体上各处法兰温度分布的有限元计算过程和获得的结果,以指导确定真空腔体设计参数和制造工艺的确定。
护热板法导热系数测定仪测量半球向全发射率测试模型有限元模拟分析
根据保护热板法导热系数测试的国标和ISO标准中对热辐射率的规定,本文在保护热板法测量原理的基础上建立了相应的半球向全发射率测试模型,并对半球向全发射率测试模型进行了有限元模拟分析计算,从理论上摸清了测试模型中的温度分布和热流分布情况,证明了保护热板法热导率测试方法应用在试样表面半球向发射率测量存在巨大的原理性误差,但同时揭示了另外一种准确有效的半球向全发射率测试方法,即采用稳态热流计法热导率测量装置来测量试样表面的半球向全发射率。同时,也表明了在采用各种稳态法测量发射率过程中,直接测量热流密度往往会更有效,测量精度会更高。
护热板法导热系数测定仪测量半球向全发射率原理模型有限元模拟分析
根据保护热板法导热系数测试的国标和ISO标准中对热辐射率的规定,本文在保护热板法测量原理和测量装置基础上建立了相应的半球向全发射率原理模型,并对半球向全发射率的原理模型进行了有限元模拟分析计算,优化和确定出了有限元计算参数和试验参数,从理论上证明了这种方法的有效性和准确性,并得出了一些实际测量中需要特别关注的结论,为进一步实际测试模型的有限元分析计算提供了参考。
真空度控制中电动针阀上游模式和电动球阀下游模式的考核试验方案和结果
针对密封腔体内真空度(压强)的准确控制,本文基于薄膜电容真空计、电动针阀、电动球阀、真空泵和高精度PID控制器组成的真空控制系统,设计了上下游两种模式的控制试验方案。依据对两种试验方案分别进行了试验,考核了10Pa~600Torr真空度范围内十几个设定点的恒定控制精度,并用波动率描述了考核试验结果。试验结果显示在整个真空度量程范围内,恒定控制的波动率小于± 1%。
气雾剂阀门的通畅性与泄漏性试验方法
气雾剂包装应用十分广泛,与人们生活息息相关,在药品、食品、日化用品等产品包装上的应用更为普及。其中,气雾剂阀门的质量好坏直接影响到最终产品的消费与适用,所以其质量检测也成为气雾剂阀门使用与制造企业关注的重点。
快速温变试验箱对机械阀门进行线性每分钟5℃的测试方案
本测试方案旨在通过皓天快速温变试验箱模拟机械阀门在实际工作环境中可能遇到的温度变化,评估机械阀门在快速温变条件下的性能和稳定性。
气雾剂阀门应用性能试验方法与检测仪器介绍
气雾剂阀门的应用十分广泛,与人们生活息息相关,在药品、食品、日化、杀虫剂等包装上的应用更为普及。气雾剂阀门质量的好坏直接影响到成品包装的密封与泄漏性能,所以其质量也成为气雾剂阀门使用与制造企业关注的重点。Labthink兰光,致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。现将对标准的解读、检测方法并结合试验仪器进行介绍,详细信息如下。
干式氦质谱检漏仪 ASM 340D 医疗控制阀门检漏
上海伯东德国 Pfeiffer 干式氦质谱检漏仪 ASM 340D 成功应用于医疗控制阀门检漏, 医疗控制阀门真空模式下, 漏率要求达到 -10 mbar l/s, 经过检漏后的阀门, 与智能执行器配套使用, 应用于制药行业.
摇床振幅如何选择
在利用摇床培养微生物时,摇床的振幅和转速是影响微生物生长和合成抗生素的重要因素之一。增加摇床的偏心距比提高转速能更有效的改善培养过程中氧气的“供给量”和提高培养液中的“溶氧量"。
GB17447气雾剂阀门泄漏与密封的试验方法
固定盖凸台变形压力:阀门在 1. 8 MPa压力下,保持 1 min,固定盖小凸台高度h变化值Δh不大于0.30 mm。
GB 17447-1998气雾剂阀门试验方法与检测仪器介绍
为便于气雾剂阀门相关企业更好了解GB17447-1998标准以及试验方法,Labthink兰光作为检测仪器与检验服务优秀的提供商,现将对标准的解读、检测方法并结合仪器进行介绍,详细信息如下。
漩涡振荡器的用途和工作原理
旋涡振荡器是利用偏心旋转使试管等容器中的液体产生涡流,从而达到使溶液充分混合之目的。该仪器特点是混合速度 快、彻底、液体呈旋涡状能将附在管壁上的试液全部混均,适用于一般试管、离心管等容器内液体的混合均匀,对于一些难溶解的药物,染色液等也甚易混匀,效果显著。
真空浓缩过程中新型PID控制器和高速电动阀门对温度和压强的精确控制
真空浓缩过程中,浓缩温度和压强是核心控制参数。本文针对目前浓缩仪器和设备中压强控制存在精度差、波动性大等问题,提出了详细解决方案,并提出采用新型双通道超高精度多功能PID控制器和高速电动阀门来实现浓缩过程中温度和压强的同时准确测量和控制。
高温除泡机中真空压力的可编程PID控制解决方案
真空压力除泡机和除泡烤箱在电子行业的应用十分广泛,但现有除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门,无法实现真空和压力既准确又快速的控制。为此,本文提出了升级改造技术方案,即采用双向PID控制器和快速电动球阀开度大小的连续调节,可在各种规格尺寸的除泡机上实现真空压力的快速准确控制。
单晶生长炉0.1%超高精度真空压力控制技术改造方案
针对晶体生长和CVD等半导体设备中对0.1%超高精度真空压力控制的要求,本文对相关专利技术进行了分析,认为采用低精度的真空度传感器、调节阀门和PID控制器,以及使用各种下游控制方法基本不太可能实现超高精度的长时间稳定控制。要满足超高精度要求,必须采用0.05%左右精度的传感器和相应精度的PID控制器,结合1s以内开合时间的高速电动针阀和电动球阀,同时还需采用上游进气控制模式。另外,本文提出的超高精度解决方案中,还创新性的提出了进气混合后的减压恒压措施,消除进气压力波动对超高精度控制的影响。
HAST芯片测试的原理和目的
芯片测试HAST测试的主要原理是通过高温和高湿度加速芯片老化过程。高温和高湿度环境会引发一系列物理和化学反应,例如热膨胀、热应力和腐蚀等。这些因素对芯片的性能和可靠性产生不利影响。在HAST测试中,芯片被暴露在高温高湿的环境中,通过加速老化过程,从而更早地暴露出潜在的问题。HAST测试的目的是三个方面:首先,评估芯片在高温高湿环境下的稳定性,以确保芯片能够在恶劣的应用环境中长时间稳定工作;其次,检测可能由高温高湿引起的问题,例如热膨胀导致的焊接破裂或金属线断裂,以及腐蚀引起的电气连接问题;最后,验证芯片的可靠性,以提供给制造商和客户可靠的产品性能数据。
采用电气比例阀代替电动阀门执行器实现更高精度蒸汽温度控制的解决方案
在目前的饱和蒸汽轮胎硫化工艺中,普遍还在采用电动定位器和电动执行器形式的减压阀进行温度控制。这种控温方式存在响应时间长、控温波动大和磨损引起寿命短等问题。本文介绍了采用电气比例阀和气动减压阀组合的替代方案,其中还采用了超高精度的串级PID控制器,此串级控制法替代方案可大幅提高蒸汽温度的控制精度和速度,并延长阀门的使用寿命和可在线维护。作为一种新技术,此解决方案还可推广应用到其它蒸汽加热领域。
光固化微流控芯片的表面亲水性能
实验一:材料配方对微流控芯片接触角的影响---单体含量对芯片接触角的影响实验二:材料配方对微流控芯片接触角的影响---单体种类对芯片接触角的影响
高低温试验对芯片产品的影响以及解决方案
高低温试验对芯片产品的影响不可忽视。在高温环境中,芯片可能因过热而性能下降,甚至损坏;在低温环境中,则可能出现启动困难或功能异常。为解决这些问题,需采取一系列措施。首先,优化芯片散热设计,如增加散热片和风扇,以提高散热效率。其次,选用耐高低温的材料,确保芯片在不同环境下稳定工作。此外,通过改进封装技术,提高芯片的防护等级,也能有效应对恶劣环境。综上所述,通过散热优化、材料选择和封装改进等措施,可有效降低高低温对芯片产品的影响,提高其稳定性和可靠性。
解析 2024 芯片行业冷热冲击试验箱试验的解决方案
本方案聚焦于 2024 年芯片行业中冷热冲击试验箱试验的全面解析。旨在通过精确模拟严苛温度变化,评估芯片的可靠性和稳定性。概述:阐述冷热冲击试验对芯片行业的重要性,及其在检测芯片潜在缺陷方面的关键作用。实验/设备条件:配备温度范围为 -65°C 至 +150°C、转换时间小于 5 秒且控制精度达 ±0.5°C 的冷热冲击试验箱,并辅以先进的数据采集系统和显微镜等设备。试验样品:涵盖多种类型、规格和工艺的芯片,确保试验结果具有广泛代表性。试验步骤:包括试验前准备、低温与高温冲击阶段、循环冲击以及试验后检测,严格遵循规范流程,实时监测芯片性能变化。试验条件:精心设定温度变化速率、循环次数和停留时间,以贴合芯片实际应用和质量标准。实验结果/结论:通过详细的结果分析,对比试验前后芯片性能,统计物理损伤情况,从而得出关于芯片可靠性和稳定性的准确结论,并为芯片设计、生产工艺和质量控制提供有价值的改进建议。
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