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内部缺陷无损检测
仪器信息网内部缺陷无损检测专题为您提供2024年最新内部缺陷无损检测价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括内部缺陷无损检测参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的内部缺陷无损检测您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合内部缺陷无损检测相关的耗材配件、试剂标物,还有内部缺陷无损检测相关的最新资讯、资料,以及内部缺陷无损检测相关的解决方案。
内部缺陷无损检测相关的方案
基于高光谱成像技术的苹果表面缺陷无损检测
苹果在生长过程中,经常会受到各种因素的影响导致苹果表面出现缺陷,从而影响苹果的外观,甚至使其丧失了可食性,极大地影响了苹果的品质和分级销售。由此可见,对新鲜苹果的表面缺陷检测显得尤为重要。传统的检测方法大多是人工操作,耗时耗力,而且效率低,无法满足大规模生产的需求。因此,开发研制一种快速、无损、高效的苹果表面缺陷检测方法在水果分级检测领域中具有较好的应用前景。
太赫兹技术无损检测非金属材料的内部缺陷
检测方法优势:非接触式无损检测方法;太赫兹具有穿透性,能穿透多种非极性材料,比如塑料、纸盒、陶瓷等包装材料,查看到内部金属与非金属异物的存在;没有电离辐射方案性能优势:高功率太赫兹源—低频120G/150G,高频2~5T,功率都在mW以上,穿透能力优异完整成像方案—包括源和探测器的分立系统,或者是收发一体的雷达系统,满足多种应用场景穿透成像—能够实现多信息维度的穿透成像效果,分辨率从250um到mm级别成像多方式—有实时成像的方式,也有点扫描成像
超声波探伤仪检测工件内部缺陷步骤
超声波探伤仪检测工件内部缺陷步骤
FLIR A6750无损测试与材料测试无损测试(NDT)/材料测试
FLIR红外热像仪具有锁定、瞬时探测和脉冲功能,可执行高级检测工作,如:无损测试(NDT)、应力制图,能分辨小至1 mK的温差。无损测试(NDT) 被广泛应用于在不造成损伤的情况下评估材料、元件或系统的性质。红外热像仪能够通过目标激发并观察目标面上的热力差异检测内部缺陷。红外热像仪是检测复合材料、太阳能电池、桥梁以及电子设备中存在的缺陷和故障点的宝贵工具,也是在执行材料测试时进行热应力制图的绝佳工具。
SMX-225CT FPD HR Plus观察汽车安全气囊气体发生器缺陷
采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测汽车安全气囊气体发生器的内部结构,通过CT直观观察汽车安全气囊气体发生器内部孔隙、杂质、破损和裂纹。无损检测产品内部缺陷,有助于工厂品质管控和产品开发。
PhenoTron® -HSI果实品质高光谱无损检测技术
果实品质的快速、无损、批量检测评价对于果实分等定级、优化果树栽培品种及提升经济效益具有重要意义。易科泰生态技术公司推出PhenoTron® -HSI果实品质高光谱无损检测方案,结合专业的图像及光谱融合分析技术,可快速获取果实的空间及光谱信息,反映其外部特征、表面缺陷、病斑情况、内部结构及化学成分,为果实品质快速、无损、高通量分析检测提供了新思路。
机械制造企业无损探伤解决方案
无损检测,是用非破坏方法检查材料、毛坯和零件的内部或表面缺陷并评价其整体质量的技术,又称无损探伤。能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠,能测量工件的几何特征和尺寸,能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。
使用微型 ATR FTIR 成像系统在电子和半导体行业中进行无损故障/缺陷分析
电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析,以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展,生产出的设备越来越小巧,而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程,同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间, 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA(二维矩阵检测器元件,可产生行和列像素)来采集精密组件表面的真实组成图像。
热轧无缝钢管缺陷分析的取样方法
目前对于无缝钢管的非金属夹杂物检验中,经过的无损探伤发现较大回波缺陷,以较大非金属夹杂物居多,然而在进行金相取样不能准确的观察到较大缺陷的完整形态。对此现象可以先选用沿缺陷方向的横向面进行观察以确定缺陷的具体位置,标记后进行纵向制样以更加准确的观察缺陷形态,本次检测所使用的检测设备为:蔡司 Axio Vert.A1 倒置式显微镜。
光谱成像技术创新应用快讯(SpectrAPP)—木材无损检测
开展木材无损检测是提高木材利用率、优化木材资源的重要手段。高光谱成像技术作为一种先进的无损检测技术,能同时获取目标的光谱与图像信息,可以同步反映木材及其制品的外部特征、表面缺陷、物理力学性质、化学性质及解剖学性质等,对于充分合理利用木材并推动木工企业自动化加速发展等方面具有重要意义。
高光谱成像仪在果蔬成熟度的无损检测中的应用
果蔬的无损检测对生产和贸易都具有重要价值。果蔬成熟度是果蔬分级与保鲜的重要评价指标之一。果蔬成熟度通常可以通过其颜色来进行区分,但决定果蔬成熟度的实质是其内部品质指标,因此对果蔬成熟度用传统的方法进行检测很难有一个统一、准确的指标来进行划分。应用高光谱成像的方法既能实现无损检测,又能够快速准确的获取待测物的图像信息和反映其内部品质的光谱信息。通过图像和光谱分析方法,检测果蔬的内部品质从而准确判断果蔬的成熟度
使用X射线检查装置检查汽车用逆变器零部件的缺陷
本文介绍了使用微焦X射线检查装置Xslicer SMX- 6010,对逆变器零部件(IGBT模块)内部进行无损观察的案例。
高光谱成像仪在生鲜肉类、海产品品质无损检测中的应用
目前的大多数无损检测方法仅采用了单一的检测手段、较传统的信号预处理技术和模式识别方法。它们往往仅对某一两项指标有较好的信息响应,无法利用多种信息进行综合全面的评价。而生鲜肉类、海产品品质的整体品质是复杂的,应由多项指标进行综合评定。随着科学技术的发展,生鲜肉类、海产品品质无损检测技术将向融合多种检测技术的方向发展,其中高光谱图像检测技术具有很大的发展潜力。生鲜肉类、海产品品质的无损检测技术尤其是高光谱图像检测技术在我国还处于实验研究阶段,并没有真正地投入到实际生产当中。所以,加速生鲜肉类、海产品品质无损检测设备的市场应用,实现其在线、快速、无损检测对我国肉类产业的现代化发展具有非常重要的实际意义。
显微CT技术在各类零部件缺陷检测中的应用
X 射线检测技术不受检测材料种类的影响,对材料中大部分缺陷,如疏松、夹杂、脱粘等均有较高的检测灵敏度。但传统工业 CT 的空间分辨率受到射线焦点、探测器和重构矩阵分辨率的限制,分辨率有限,无法分辨直径为数微米的特征。但近些年随着科技进步,逐渐发展起来的显微 CT 则可以弥补这一缺陷。
氮化硅陶瓷微观缺陷EPMA表征
本文利用岛津场发射型电子探针显微分析仪对某氮化硅陶瓷制品内部缺陷的微观形态及微区元素分布情况进行了表征,并对缺陷成因进行了探讨,测试结果可为产品失效分析、质量控制及工艺优化提供科学指导。
缺陷在增材制造的AlSi12超高周疲劳中的影响
本文详细探讨了AlSi12合金的生产工艺、结构和性质之间的关系。研究旨在确定工艺变量对微观结构特征的影响。研究了从硬度、准静态特性到超高周疲劳(VHCF)特性的各种机械特性。利用内部缺陷的形态和微观结构特征,分析了HCF和VHCF区域的损伤过程。研究结果可用于开发一种累积方法,以控制目的微观结构所需的SLM工艺参数,以及计算残留孔隙度,从而正确预测疲劳载荷下的机械性能。
超薄切片UC7制备缺陷检测样品
样品是显示器上的偏振光片。由于里面的异物点很小,且不容易定位,可采用超薄切片机制备需要检测缺陷的样品。
X光无损检测及超声波无损检测应用手册
X光无损检测及超声波无损检测应用手册 X光和超声波成像是两个非常有益的工具,用于无损检测电子组件产品的质量。这两种技术都提供了关于组件完整性的不同方面的信息。
Enlitech的SG-A量子效率检测与传统CIS缺陷检测有何不同?
内行一看就懂: Enlitech的SG-A量子效率检测与传统CIS缺陷检测有何不同?
使用电火花检测仪检测其他设备的瓷层缺陷的操作步骤
使用电火花检测仪检测其他设备的瓷层缺陷的操作步骤
SMX-225CT FPD HR Plus观察铝电解电容器内部结构
采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测铝电解电容器的内部结构,通过CT直观观察铝电解电容器的内部孔隙和杂质,使用VG软件对卷绕层中的阴阳极及隔离膜进行展开,并对卷绕层的极差进行测量。使用CT无损检测产品内部缺陷,有助于工厂品质管控和产品开发。
X射线显微CT对梯度记忆合金微观结构的检测方案
通过高分辨率显微CT对具有梯度功能的NiTi记忆合金进行扫描,无损可视化了其外观形态和内部缺陷,结合其他分析手段揭示了缺陷形成的机理。
可靠的质量控制——无损材料检测
真空的必要性为进行辐射监测,首先必须将X射线管抽空至所需的高真空环境(x 10-5 mbar)。这就需要一个真空系统。需要的设备包括涡轮分子泵(HiPace 80)、作为前级泵的小隔膜泵(MVP 015) 以及真空规(IMR 265)。手持编程设备(HPU 001)用来充当移动控制和显示装置。这样就能监测所有泵的参数以及客户的具体参数组。普发真空与光学检测系统和x射线检测系统的制造商和业内领先专家合作。在实际操作过程中,采用了光学和x射线检测相结合的方法,为用户优化了成本(最大程度地降低了运营成本并缩短了线长)。应用范围广泛,从食品产业到空间技术都有随着产品质量要求的日益提高,相应地,对相关元件进行全面检测的需求也正日益凸显。在某些应用领域,如汽车技术和航空航天,必须对所有元件进行全面检测,任何电子设备的缺陷或瑕疵而导致的故障都有可能引发致命的后果。电路板、组件、焊点和焊点都需要进行检测。半导体行业是采用X射线进行检测的主要行业,尤其是在其高端制造工艺环节。这个市场对精确测量的要求相当高,这就促成了一整套的检测系统。阶段性的检测被贯穿在成品生产的每个工艺环节,确保能进行半导体晶片的实时表面分析检测。例如在食品行业,需要检查瓶口有无损坏或污染,在医学技术领域,需要检查所有电子部件是否有虚焊点、焊桥、对准失误的组件、焊接不当以及缺失或安装不正确的部件。在机械工程领域,需要检测金属或塑料元件有无开裂或收缩现象。实际操作中为了达到完美效果,必须考虑一些重要的因素。其中包括真空系统和x射线技术。为帮助工业用户达到低成本高效益,在选择合适的真空元件以及x射线管设计、采纳和应用过程中都需要专家的意见。
岛津EDX快速无损检测工业固体废物
EDX能量色散型X射线荧光光谱仪具有快速无损、操作简捷的特点,可用于工业固废的成分及有害元素的含量进行检测,结果准确可靠。
Xslicer SMX-6010观察LED芯片焊接缺陷
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视,没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环,能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比,并使用3D图直观显示。
基于高光谱的茄子外部缺陷检测
本研究采用高光谱技术对茄子完好、木栓化和烂果进行检测,通过多种预处理方法对原始光谱数据进行预处理,并建立PLS判别模型比较分析,选择最佳预处理方法进行后续研究。采用SPA、RC和CARS对预处理后的光谱数据提取特征波长,基于特征波长分别建立PLS和MLR判别模型进行比较分析,以实现对茄子缺陷的定性判别,为进一步开发茄子在线分选装备提供了理论依据。
共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量
人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒
人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)检测试剂盒使用说明书本试剂盒仅供研究使用。检测范围: 规格:96T/48T使用目的:本试剂盒用于测定人血清,血浆及相关液体样本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)含量。实 验 原 理 本试剂盒应用双抗体夹心酶标免疫分析法测定标本中人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)水平。用纯化的抗体包被微孔板,制成固相抗体,往包被单抗的微孔中依次加入人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗原、生物素化的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)抗体、HRP标记的亲和素,经过彻底洗涤后用底物TMB显色。TMB在过氧化物酶的催化下转化成蓝色,并在酸的作用下转化成最终的黄色。颜色的深浅和样品中的人抗人类免疫缺陷病毒抗体(HIV)呈正相关。 使用酶标仪在450nm波长下测定吸光度(OD值),计算样品浓度
阴极发光(CL)、光致发光(PL)和电致发光(EL)在Micro-LED显示器的早期缺陷识别
自发射Micro-LED显示器仍然是一种昂贵且特定的解决方案,这是由于难以生产具有数百万像素、没有未激活LED以及将多种颜色集成到一个背板上的显示器。通过利用CL成像,可以可靠地预测由于干蚀刻相关的损坏而导致单个像素或LED在EL下变得不活跃的Micro-LED短路缺陷。PL成像可以从可能阻碍进一步制造工艺步骤的蚀刻工艺中识别再沉积的InGaN。PL成像无法识别导致LED短路的蚀刻相关损伤。通过CL成像和亮度测量可以简单地识别额外的布线和接触缺陷。CL的这两种方法是快速和无损的测量,为微型LED显示器提供保真度信息。
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题,导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
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