狭缝光束分析仪原理

厂家介绍：美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：&bull 通信：光缆加工/熔接、研发&bull 材料加工：焊接、蚀刻、切割&bull 消费设备：光学鼠标&bull 天文&bull 激光制造与品控&bull 光谱学&bull 3D扫描&bull 粒子检测&bull LED：室内照明、车头灯&bull LIDAR：AR、VR&bull 生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪扫描狭缝光束轮廓分析仪扫描狭缝轮廓分析系统提供高分辨率，但是要求光束小于1µ m且价格要高于相机型光束分析仪。尽管不能给出光束图像，但是在很多情况下XY或XYZθΦ轮廓就可以满足应用要求。型号Beam’R2BeamMap2波长范围Si: 190-1150nmInGaAs: 650-1800nmSi+ InGaAs: 190-1800nmSi+ InGaAs, extended： 190-2500nm可测光斑大小2 μm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X)分辨率 0.1 μm or 0.05% of scan range精度 ± 2% ± ≤0.5μm连续或脉冲CW, Pulsed Minimum PRR ≈ [500/(Beam diameter in μm)]kHzM2测量需要配上电动导轨可直接测量，无需电动导轨最大可测功率1 W Total & 0.3 mW/μm2增益32dB

产品简介摄谱仪和单色仪功能具有最佳效率的光栅波长范围为1 ~ 200nm高精度波长设置紧凑、模块化设计得益于其无缝设计，maxLIGHT pro可提供同品类光谱仪中最大的集光量和最高的效率。经像差校正的平场波长范围可覆盖1nm至200nm的宽光谱带宽，比如，单个光栅可覆盖5-80nm。其模块化设计能够匹配不同的实验配置。它具有集成的狭缝支架和滤光片插入单元，以及电动光栅定位。灵活完善的探测器配置选项：nXUV CCD——高分辨高动态范围应用MCP/CMOS——宽光谱范围、门控或像增强探测需求可根据用户要求进行定制无狭缝设计HPS公司专有的光谱仪设计使用光源直接成像技术。 因此，不需要狭窄的入口狭缝，并且可以最大程度地收集入射光。 与传统的光谱仪架构相比，到达探测器的光强会高出20倍。 该结构还极大地提高了日常操作的稳定性。测量结果在使用阿秒XUV脉冲的符合光谱应用中，通过maxLIGHT XUV（左图）对HHG进行表征。高次谐波源自单光子跃迁（蓝色箭头），而XUV和IR光的双光子跃迁则呈现为光电子谱的边带（右图）。J. Vos et al, Orientation-dependent stereo Wigner time delayand electron localization in a small moleculeScience 360 1326-1330 (2018)通过maxLIGHT XUV测量的HHG光谱（右图）和25fs基频光脉冲在kagomé光子晶体光纤中宽化的光谱（左图）。随着泵浦能量的增加，孤子蓝移对HHG的影响清晰可见。F. Tani et al, Continuously wavelength-tunable high harmonic generation via soliton dynamicsOpt. Lett. 42 1768-1771 (2017)在相同的信号强度下，与标准光谱仪（虚线）相比，maxLIGHT pro光谱仪（实线）的分辨率明显更高。要获得等价的光谱分辨率，传统光谱仪技术需要设置窄狭缝，从而显著降低信号强度。C. Hauri et al, High-Harmonic Radiation for seeding theSwiss Free Electron LaserAndor Learning (2016)用maxLIGHT XUV获得的150kHz重频下截止区域内的HHG光谱。CEP的变化显示出在某些CEP设置下强度调制开始消失，表明了独立阿秒脉冲的存在。M. Krebs et al, Towards isolated attosecond pulses atmegahertz repetition ratesNature Photonics 7 555–559 (2013)参考光谱示例证明了maxLIGHT光谱仪的分辨能力。如图所示为飞秒激光脉冲和固体靶相互作用后，经滤光片过滤后的高次谐波谱。谐波产生过程中所固有的精细结构谱可以被maxLIGHT光谱仪清晰地分辨出来。图片上半部分：由 X 射线 CCD 相机记录的原始图像。 图片下半部分：通过列合并获得的谐波谱。L. Waldecker et al, Focusing of high order harmonics from solid density plasmasPlasma Phys. Control. Fusion 53 124021 (2011)技术参数Topology类型像差校正平场光谱仪和光束分析仪波长范围1-200nm光源距离可根据用户实际光路灵活调整探测器类型CCD or MCP/CMOS真空兼容度10-6mbar(UHV超高真空版可定制)无狭缝技术含入射狭缝可调光栅定位闭环电控台滤光片插入装置含控制接口USB 或 Ethernet软件Windows UI and Labview/VB/C/C++ SDK定制化可根据需求定制可选项非磁性，旋转几何，偏振测量等SXRXUVVUV波长范围1-20nm5-80nm40-200nm色散能力0.2-0.4nm/mm0.5-1.3nm/mm0.9-1.6nm/mm分辨率0.015nmat 10nm0.028nmat 40nm0.05nmat 120nm 应用高次谐波发生源阿秒科学激光与物质强烈的相互作用自由电子激光激光和放电产生的等离子体源x射线激光激光驱动二次源

● 刀口狭缝双模式● µ m级小光束测量● 0.1µ m高分辨率● 可测高功率光束● 创新、精确、紧凑的结构设计Dimension-Labs推出的扫描狭缝光斑分析仪系列包含三个型号，实现在190~2700nm范围内的光斑分析。采用狭缝刀口双模式切换，将可测量光束直径拓展至2.5 µ m ~10mm范围，在不外加衰减片的情况可测量更高的功率。

● 刀口狭缝双模式● µ m级小光束测量● 0.1µ m高分辨率● 可测高功率光束● 创新、精确、紧凑的结构设计Dimension-Labs推出的扫描狭缝光斑分析仪系列包含三个型号，实现在190~2700nm范围内的光斑分析。采用狭缝刀口双模式切换，将可测量光束直径拓展至2.5µ m ~10mm范围，在不外加衰减片的情况可测量更高的功率。

● 刀口狭缝双模式● µ m级小光束测量● 0.1µ m高分辨率● 可测高功率光束● 创新、精确、紧凑的结构设计Dimension-Labs推出的扫描狭缝光斑分析仪系列包含三个型号，实现在190~2700nm范围内的光斑分析。采用狭缝刀口双模式切换，将可测量光束直径拓展至2.5µ m ~10mm范围，在不外加衰减片的情况可测量更高的功率。

狭缝扫描波长范围： 190-1100nm 800-1800nm 1.5-3.5um分辨率 2umzhui小光束 100um扫描区域 5*7mm-Si 3mm-Ge 3mm-InGAS结合二维运动台 23*43mm典型应用à 激光/二极管激光表征à 激光组件开发、对准、表征、生产测试和品控。à 如下应用的激光器和激光器组件：- 磁盘/晶圆表征- 激光打印/打标- 医疗激光- 条形码扫描仪等。即时的：à X-Y 轮廓测量à 发散角à 椭圆、质心、高斯拟合à 相对功率特征：à 光束尺寸 100um至 45 mmà 分辨率 2um 或 范围的0.5 %à 190 nm 至 3.5um 可项à M2 测量附件à 符合 ISO 11146à 适用于密闭空间的窄探头à 前置光阑à 宽动态范围à 功能强大、直观的软件à 升级选项，BeamScope-P7 至 USB 2.0配件和选项à M2 测量附件-USB 2.0à UV - NIR 选项 190 至 3.5 μmà 2-D 扫描平台，用于 23 x 45 mm 轮廓分析 BeamScope-P8 系统包括：一个紧凑测头、接口盒、一根3 m (10 ft.) USB 2.0 线缆、用户手册和适用于 Windows XP、Vista 或 Windows7 的软件。工作原理：线性扫描探头带有单个针孔、单个狭缝或正交 X-Y 狭缝。这种线性扫描满足 ISO 11146 激光轮廓标准的严格要求。穿过狭缝的光落在硅（190 至 1150 nm）或锗（800 至 1800 nm）探测器上。 [* 在推出 DataRay BeamScope 光束分析仪之前，没有市售的狭缝扫描或刀刃扫描光束分析仪符合 ISO 11146 标准。该标准要求在与传播轴正交的平面上进行扫描。鼓式扫描仪不符合标准。 DataRay 独特的线性扫描探头的设计完全符合标准。]获取狭窄区域的光束轮廓BeamScope-P8 使曾经难以测量的光束轮廓的测量不仅成为可能，而且变得简单。独特的探头式扫描头可轻松观察透镜、反射镜和滤光片之间狭窄的轴向间隙。它能够探测窄至 12 毫米的沿轴空间，开创了一个全新的应用场景。没有来自光学元件或滤光片的光束失真光束不会因辅助光学元件或滤光片而失真，因为 BeamScope-P8 在分析大多数类型的激光器时不需要它们。 AUTO GAIN 功能可以连续调整探测器放大器增益，以确保充分利用 55 dB (300,000:1) 增益范围。可以从单个扫描头测量 3um 到 23 mm 的光斑尺寸。结合新的 2-D 运动台附件扫描高达 23 x 45 mm 的光束区域。前置光阑前置光阑使您能够准确地看到光束被测量的位置。如果您可以靠近光源，快速发散和快速聚焦的光束很容易捕获。现在测量激光二极管阵列、微透镜源、宽条纹激光器等比以往任何时候都更容易。可用的光阑可以在针孔孔径上容纳高达 100 W/mm2 的功率密度。 （zhui大总功率 = 0.5 W）在几分钟内将孔径从狭缝变为针孔。这赋予了 BeamScope-P8 成为光束分析仪中良好的价值。带 USB 2.0 的笔记本电脑便携性BeamScope 将接口插入您的笔记本电脑上的 USB 2.0 端口，以提供占用空间小的便携式设备。 研发、品控和生产的良好选择研发用户将感受全面的分析功能。 QA 和生产工程师会喜欢将测试配置保存为 JOB 文件并在屏幕上指示通过/失败的功能。良好的 M2 测量BeamScopeTM P8 可选 M2DU-P8 附件不同于市场上的任何其他附件。没有复杂的调整，但用户可以实现高度可重复的测量。该软件会自动在腰部区域进行更频繁的测量，以准确确定真实的束腰直径。23 x 45 mm 2-D 扫描台DataRay 新的光束分析创新技术可在高达 23 x 45 毫米的光束区域上提供非凡的 0.2%（512 x 512 像素）分辨率，小至 5 x 5um (HxV)。二维扫描结果显示在用于区域图像分析的集成成像软件中。光束范围P8产品规格 [如有更改，恕不另行通知.]可测得对象CW 或脉冲激光 5kHz 脉冲重复率 @ 5% 占空比。 PRR越高越好。测量光束功率请参阅下面注释中的图表。 例如。 6 uW 至 3 W，对于 1 mm 直径 (1/e2 ) 高斯光束 @ 633 nm，5um 狭缝。光学动态范围55 dB (= 300,000:1) [75 dB 使用中性密度 2.0的衰减片]最大扫描形状区域针孔（PA系列）单狭缝（SS系列）X-Y 狭缝（XY 系列）二维运动台 (M2B) 重要提示：为了准确测量，光束宽度应 0.5 x 扫描尺寸使用 /EPH 扩展探头时，以下 23 毫米的尺寸变为 35 毫米。形状 交叉扫描 x 扫描长度线扫描 针孔直径 x 23 mm矩形 7* x 23 毫米，（* 5 用于 Ge，3 用于 InAs）梯形 5* x 15/5 mm，（* 3 用于 Ge，2 用于 InAs，3.5 x 13.5/6.5 用于 XYPl5）矩形 45 x 23 毫米扫描区域图像。 在该区域扫描针孔。可测量的光束直径/宽度100um 至 ~ 25 毫米。 定义为 1/e2 直径，= 高斯光束峰值的 13.5%）测量分辨率2um 或测量光束直径的 0.5 %，以较大者为选项测量精度±±2um或者测量光束直径的 ±2%测量的光束轮廓 X & Y 线性和对数轮廓显示模式测量的轮廓参数高斯光束直径高斯拟合二次力矩光束直径刀口光束直径质心的相对和绝对位置，椭圆度 + 主轴方向光束漂移显示 显示的配置文件仅 X、仅 Y、X 和 Y二维图（10,16 或 256 色）重构见注 13-D 绘图（10,16 或 256 色）重构见注 1 更新率1 到 2Hz。 取决于 PC 处理器速度、扫描的配置文件和选定的选项数据分析通过/失败平均标准差 在所有测量参数上，在屏幕上，以可选的通过/失败颜色显示 光束直径运行平均和累积平均选项 在累积平均屏幕上功率测量单位为 mW、dBm、dB、% 或用户输入（相对于用户提供的参考测量。）光源到狭缝距离最小 1.0 毫米孔径大小狭缝针孔 重要提示：有关可测量的光束尺寸，请参见扫描区域（前述），请参见注释 2 2.5、5、10、25 和 100um 宽 7 毫米长（5 um 狭缝的平面版为 5 毫米长）5, 10, 25 和 50um 直径（更大或更小的针孔，特殊订单）见注 2 波长范围硅探测器锗探测器砷化镓 190 to 1150 nm 800 to 1800 nm 1.5 to 3.5 μm安装?-20 & M6 螺纹安装孔温度范围（包括附件）操作贮存 10oto 35℃5 to 45℃最低电脑要求 PC 或 Intel-MacUSB2.0 端口，Windows XP、Vista 或 Windows 7； 1024 MB 内存； 10 MB 硬盘空间； 1024 x 768 显示器。 注：1. 2-D 和 3-D 轮廓是通过 X-Y 扫描“重建”的，假设测量的 X 光束轮廓对于所有 Y 值都相同，并且测量的 Y 光束轮廓对于所有值X都相同。2. 在单缝或针孔模式下，缝/针孔宽度应小于等于被测光束直径的1/3。对于倾斜±45° 的 X-Y 狭缝对，该比率约为 1/5。3. 在刀刃模式下，狭缝宽度应大于等于光束直径的 3 倍。对于以±45° 倾斜的 X-Y 狭缝对，该比率是不小于光束直径的4.3 倍。功率限制。该图允许您简单地确定 BeamScope 可以在没有额外衰减的情况下测量的近似最大光功率。该限制是探测器电流限制。PxS 是以瓦特为单位的功率限制。计算激光波长的功率极限：该图显示了直径为 100 μm 的光束 (1/e2 ) 和 5 μm 狭缝的近似饱和光束功率（以 mW 为单位）与波长的关系。1) 确定波长的标绘值 PS mW。 （例如 633 nm 时为 70 mw）2) 对于不同的狭缝或光束，将 PS 乘以：0.05.(光束直径，μm)/(狭缝宽度，μm)3) 对于针孔，将 PS 乘以0.05 x（光束直径，μm）2 /（针孔直径μm）2

Beam On WSR 光束质量分析仪 上海瞬渺光电的高功率光斑分析仪（光束质量分析仪）系列产品特别适于测量高功率激光聚焦光斑或整形光斑。测量的光斑尺寸范围从几个μm至8mm不等，测量的功率可高达5 kW功率水平。瞬渺光电的DUMA激光光斑分析仪能够适应各种生产现场，较小或较大的工作距离，实现每秒5次的实时测量。 在各种现代科学和工业激光应用中，通常需要对激光光斑进行整形或聚焦，但由于输入激光失真，光学畸变，加热，整体不稳定性和非线性效应等因素，实际得到的激光光斑往往会偏离设计目标。瞬渺光电为客户提供测试方案和配置，我们提供完整的激光束测量，特别致力于解决激光焦点和平顶光斑的测量。进口 光斑分析仪DUMA光束质量分析仪 可测量大功率激光亚微米光斑。Beam On WSR 光束质量分析仪主要特点：光谱范围宽：190nm to 1600nm可测量连续激光器和脉冲激光器USB 2.0 接口2D/3D实时测量显示可测光束轮廓、光束质心和位置实时的数据记录和统计软件操作方便快捷Beam On WSR 光束质量分析仪主要应用：实时功率测试实时光束轮廓及宽度测试2D/3D光强分布直观显示光束位置测试实时的数据记录和统计多波长激光准直Beam On WSR 光束质量分析仪技术参数：光谱范围VIS: 350-1600nmUV: 190-1600nm相机类型WSR detector ?” format探测响应面积6.47mm(宽) x 4.83mm（高）像素8.6 μm (H) X 8.3 μm (V)尺寸80mm x 78.5mm x 49mm 含三片滤波片重量约400 gr. （含电缆）功率消耗5V, 0.6 A (USB 2.0 Port)工作温度-10oc——50oc（无凝结）快门速度1/50x256s to 1/100,000 s增益6dB to 41dB帧速25Hz（无慢速快门操作）灵敏度~160μW/cm2 @ 1550nm 快门 x256饱和功率密度~1mW/cm2 @ 633nm （无衰减片）损伤阈值50W/cm2/1J/cm2 （安装上所有衰减片）激光光束分析仪,激光光斑分析仪,M2分析仪,光束质量分析仪,相机式光束质量分析仪,狭缝扫描式光束分析仪,M方测量仪

天津瑞利光电科技有限公司优势经销美国THORLABS光束质量分析仪BP209系列产品型号：BP209-VIS产品介绍 Thorlabs的双扫描狭缝式光束质量分析仪非常适合分析近似高斯光束的截面轮廓。可以在2 Hz到20 Hz之间的扫描速率(可以使用软件设定)下，测量光束截面中用户指定的X轴和Y轴的强度轮廓。20 Hz的高扫描速率能够实时对准光学系统。这些光束质量分析仪主要用于连续激光束，也可以采用平均法测量大于10 Hz的脉冲光束。测量结果可用于评估光束质量、检查重建的光束轮廓以及监测长期稳定性。这些扫描狭缝式光束质量分析仪配有低噪声电子元件，动态范围高达78 dB，能够测量直径在2.5 µ m和9 mm之间的光束。光束直径参考ISO 11146标准测量，可按照多种行业标准的限幅水平显示，比如1/e2(13.5%)、50%或用户设定的任意限幅水平值。我们提供三种型号的双扫描狭缝式光束质量分析仪。BP209-VIS(/M)用于200 nm - 1100 nm，BP209-IR(/M)用于900 nm - 1700 nm，而BP209-IR2(/M)的使用波长范围是扩展的近红外波段，即900 nm - 2700 nm。所有型号都有一个Ø 9 mm的入射孔径，通过连续扫描两个宽度相同且互相垂直的狭缝进行测量。使用软件切换5 µ m或25 µ m宽的狭缝对、选择扫描狭缝或刀口工作模式、设置其它扫描选项等。有关不同狭缝宽度和工作模式的功能和用法信息，请看工作标签。Thorlabs的Beam软件可以完全控制这些光束质量分析仪的工作，且提供了多种用户可调节的设置以及显示与数据记录选项。软件可以在软件标签下载，然后安装到用户的PC。光束质量分析仪连接到装有Beam软件的PC时，不需要其他的硬件和电源。Thorlabs采用USB 2.0高速接口将测量头连接到PC，所需的USB电线随货附带。这些光束质量分析仪具有灵活的数据输出选项，以及用于美国仪器(National Instruments)软件的数据接口，便于将其集成到自定义数据处理环境。更多有关软件功能的信息，请看上面的用户界面标签。 性能特点 l 高精度分析近高斯光束质量l 重建2D和伪3D空间功率分布l 单个独立测量头l 测量连续光束或大于10 Hz的脉冲光束l 扫描速率从2到20 Hzl 集成功率计(请看用户手册了解校准步骤)l 动态范围78 dBl 低噪声放大器l USB 2.0高速接口连接PC天津瑞利光电科技有限公司于2016年成立，坐落于渤海之滨天津，地理位置得天独厚，交通运输便利，进出口贸易发达。凭借着欧洲的采购中心，我们始终为客户提供欧美工业技术、高新科技等发达国的光电设备、光学仪器、机电设备及配件、电气成套设备、工业自动化控制设备产品，同时拥有多个品牌的授权经销和代理权。

激光光束分析仪(Laser Beam analysis)除了激光功率 / 能量外,激光在传输方向横截面的强度分布以及激光的传输特性,也是激光器应用中决定性的因素:绝大多数应用需要根据激光的传输特性(M2 )来设计光路；定量科学实验和高品质激光加工都需要实际测量激光焦点的分布。同时,很多激光器在使用中,泵浦源或光学器件衰减首先体现在激光光斑的变化上,定期测试激光光斑有助于提前发现衰减倾向,及早维护,降低维护成本、缩短停机时间,预防激光器性能突变导致产线灾害。激光的截面强度分布的测量(光斑分析)通常采用光束分析仪,而传输特性通常用 M2 表征,由 M2 测试仪按照 ISO 标准进行测量。Spiricon 公司是业内久负盛名的激光光束分析仪和 M2 生产厂家,自上世纪十年代末开始研发提供激光光束品质分析仪,并参与制定了光斑测量的ISO11146-3 标准。产品种类覆盖 CCD 相机式光束分析仪、InGaAs 面阵相机光束分析仪、热释电晶体面阵光束分析仪、狭缝扫描式光束分析仪、全自动M2 测量仪、高功率激光聚焦测试仪等,波长覆盖 13nm ~ 3000μm,广泛应用于激光器制造、激光精密加工、光通讯、太赫弦、激光科学研究等领域。Spiricon 公司 2006年加入 OPHIR 集团,使后者成为激光测量全系解决方案的供应商。相机式光束分析仪采用二维阵列光电传感器, 直接将辐照在传感器上的光斑分布转换成图像, 传输至电脑并进行分析。相机式光斑分析 仪是目前使用最多的光斑分析仪,可以测试连续激光、脉冲激光、单个脉冲激光,可实时监控激光光斑的变化。完整的光束分析系统由三部分构成:&bull 相机相机确定了可测量的波长范围:硅基 CCD 相机通常为 190nm ~ 1100nm；InGaAs 面阵相机通常为 900 ~ 1700nm；热释电面阵相机则可覆盖 13 ~ 355nm 及 1.06 ~ 3000μm。相机的芯片尺寸决定了能够测量的光斑的最大尺寸,而像素尺寸则决定了能够测量的最小光斑尺寸；通常需 要 10 个像素体现—个光斑完整的信息。&bull 光束分析软件软件除了采集数据并按照各种数学模型进行分析计算外,更为重要的是确保光束分析计量的准确性。Spricon 公司采用 Ultra CALTM 技术扣除 相机的起伏背景,确保在各种强度下得到的光斑都具备定量准确性；丰富的光斑识别、手动及自动选区功能,避免光斑品质计算中引入过大 误差甚至出现伪结果:例如对多模(多瓣)光束的自动分析。&bull 附件几乎所有的激光器的强度都超过相机的饱和强度甚至损伤國值,高品质的衰减附件可确保在保持光束品质的情况下衰减强度；扩束、缩束、放大、 投影成像等高品质成像系统使得尺寸—定的传感器可以适应不同的光斑。硅基CCD 相机主要特点&bull 相应灵敏度高&bull 不同感光面尺寸可供选择&bull USB2.0/USB3.0/ Gigbit Ethernet 三种接口方式&bull C-Mount 接口，可选择衰减片、分光片等多种附件主要应用领域&bull 半导体/ 光纤等激光器光斑分析&bull 激光加工设备&bull 生物医疗激光分析等相机型号SP300SP928LT665L11059波长范围190-1100nm190-1100nm190-1100nm190-1100nm芯片尺寸7.1mmX5.3mm12.5X10mm35mmX24mm像元大小4.4μm X4.4μm4.54μmX 4.54μm9.0μm X9.0μm分辨率1928X14481928X14482752X21924008X2672动态范围56dB56 dB54 dB59 dB灵敏度1.2nW/cm21.2nW/cm20.3nW/cm20.17nW/cm2损伤國值50W/cm2 、0.1J/cm2 ( 100ns )0.15mw/cm2软件配置BeamGage Pro接口方式USB3.0USB3.0USB3.0USB2.0特点通用 / 高动态 范围高动态范围 / GigaE大面阵 / 高分辨率超大面阵镀磷光材料 CCD 相机硅材料 CCD 相机的长波截止波长为 1100nm (对于较强的光可响应至 1300nm ) 。通过在芯片表面镀上转换磷光材料,能够探测光通讯广泛使 用的 1550nm 左右激光主要特点反斯托克斯磷层吸收1440-1605nm 近红外光，进而产生的可见光在硅基芯片上进行成像。主要应用领域光通讯，OPO 激光等。相机型号 主要参数SP928-1550LT665-1550波长范围1440-1605nm1440-1605nm芯片尺寸7.1mm根5.3mm12.5mm根10mm像元大小4.4μm 根4.4μm4.54μm 根4.54μm分辨率1440根16052752根2192动态范围30 dB30 dB灵敏度50μW/cm2损伤國值50W/cm2 、0.1J/cm2 ( 100ns )软件配置BeamGage STD or PRO接口方式USB3.0红外信号上转换至可见光信号的过程是非线性的，也即针对这类镀磷的相机，芯片感测到的信号并不正比于输入的红外光强信号。Spiricon基于大量的实验测量了转换效率的非线性特性，研究了校正算法并将这一算法植入BeamGage 软件中，确保软件的到的结果真实可靠。近红外 InGaAs 相机　　　XC-130　SP1201/1203主要特点：量子效率高, 暗电流小, 灵敏度高, 爆光时间范围宽。主要应用领域：空间遥感、夜视、侦察与监视、遥感系统、红外成像制导、 光电对抗等。相机型号SP1203SP1201XC-130波长范围900 - 1700nm芯片尺寸9.6根7.6mm像素大小15μm 根15μm30μm 根30μm分辨率640根512320根256动态范围68dB59dB68dB( 低增益 )/ 60dB(高增益 )　12.6uW/cm212.6uW/cm2　饱和强度@1064nm@1064nm1.3uW/cm2 @ 1550nm　8.9uW/cm28.9uW/cm2　　@1550nm@1550nm　芯片制冷TEC 制冷TEC 制冷TEC 制冷强制散热顺率60Hz60Hz100Hz爆光时间10μs - 50ms150μs - 10ms1μs - 400s软件配置BeamGage ProBeamGage ProBeamGage Pro接口GigaEGigaEUSB2.0YAG 激光 红外光纤出光 THz 激光 自由电子激光

光束质量分析仪 超高性价比光斑分析仪，产品多样，适合各类工业和科研用户，价格低至两万，支持定制！具体产品Knife-Edge Beam Analyzer（狭缝扫描式光束质量分析仪）多重扫描狭缝式光束分析仪 连续波激光的高精度光束诊断。宽的光谱范围，从深紫外到2700nm。宽动态围，光束大小尺寸测量低至2μm和高达10mm，分辨率0.1um。新的USB版本拥有更强的操作，包括:USB 2.0接口，12 bit 装置，同时对所有叶片高分辨率采样，适用于Windows 7（32或64位）操作系统。数据流通过TCP / IP通信协议或RS232。ActiveX软件集成到客户的应用程序上是可行的。系统有一个外部USB 2.0接口，一个测量头，一套2xNG Schott着色过滤器(NG4 ，NG9)在封装里为了Si和UV-Si探测器，一个安装手册，Windows应用软件光盘上,手提箱。 Beam Analyzer Touch多重扫描狭缝式光束分析仪新的小封装和强大的独立单元，内置触摸屏和测量头。专利技术(独特的层析图像重建2D/3D图像)，测量光束剖面，光束尺寸，形状、位置和能量。宽光谱范围从190nm到2700nm，光束大小从2um到10mm，分辨率 0.1 um。包括：工业单位7英寸触摸液晶屏，分辨率800 x400，对比度350:1, Windows 7 pro、4 xRS - 232、2 xLAN端口。规格参数： BeamOn: CCD Camera Laser Beam Profiling CCD型光斑质量分析完整的激光光束分析系统，有CCD摄像机头、一套3xNG Schott着色过滤片(NG4、NG9， NG10)在封装里，USB 2.0连接附件，软件磁盘，携带箱子，用户手册。BeamOn系统是一个光束诊断测量系统，对连续或脉冲激光光束进行实时测量。它测量激光光束参数,如:强度分布，波束宽度、形状、位置和能量。软件还提供了对光束分析设置和结果的报告功能。BeamOn提供USB附件、可以通过高速USB 2.0端口连接到一个笔记本(或台式)的软件驱动设备，在Windows 7 (32或64位)，Windows 8操作系统的电脑上可以运行。 BeamOn LAIPL(强脉冲光)和大激光光束分析仪 完整的激光光束分析系统，内置一组5xND (ND8、ND64、 ND200、ND400和ND1000)过滤片及过滤片滑块，USB 2.0附件，软件磁盘上，手提箱，用户手册在CD上。BeamOn LA系统是一个光束诊断测量系统，实时测量连续或脉冲激光束。它测量激光光束参数，如:强度分布，光束宽度、形状、位置和能量。软件还提供了光束分析设置和结果报告功能。该系统是一个基于USB接口，软件驱动的设备，它可以连接到一个笔记本(或台式)通过高速USB 2.0端口和在Windows 7/8操作系统(32或64位)的电脑上运行。 BeamOn WSR宽光谱范围190 nm - 1600 nm CCD光束分析仪完整的激光光束分析系统，由CCD摄像机头、一组4xND过滤片(ND8，ND64、ND200和ND1000)在封装里、USB 2.0接口，软件磁盘上，手提箱，用户手册在CD上。 BeamOn WSR系统是一个光束诊断测量系统，对连续或脉冲激光光束进行实时测量。测量激光光束参数，如:强度分布，波束宽度、形状、位置和能量。软件还提供了光束分析设置和结果报告功能。该系统是基于一个USB接口，软件驱动的设备，它可以通过高速USB 2.0端口连接到一个笔记本(或台式)，可以在Windows 7/8操作系统(32或64位)上运行。 BeamOn HR1.4M像素CCD光束分析仪，12bit分辨率。一个完整的测试站测量剖面、能量和位置，包括连续波和脉冲光束。基于对笔记本电脑的USB 2.0接口。提供一套完整设备对于较大的光束和高功率衰减。BeamOn HR系统是一个光束诊断测量系统，实时测量连续波或脉冲激光光束。它提供了激光参数，如：光束宽度、形状、位置、能量和强度分布。软件还提供了光束分析设置和结果的报告功能。BeamOn HR基于USB 2.0 CCD摄像机，软件驱动的设备,它可以通过高速USB 2.0端口连接到一个笔记本(或台式)，并且可以在Windows 7操作系统(32和64位) 电脑上运行。 BeamOn2/3一个紧凑的有很大的感应区域的CCD激光光束质量分析仪 一个完整的激光分析的系统，由2/3”CCD摄像头，一组3着色过滤片(ND8，2 xN16)封装、USB 2.0连接，软件在磁盘上，携带箱。BeamOn 2/3”CCD系统是一个光束诊断测量系统，实时测量连续或脉冲激光光束。2/3”CCD传感器可以覆盖更大的光束，8.5mm*6.35mm大小的有效面积，像素尺寸11.6μm*11.2μm。它测量激光光束参数，如：光束宽度、形状、位置、能量和强度分布。BeamOn 2/3 是USB软件驱动的设备,它可以通过高速USB 2.0端口连接到一个笔记本(或台式)，并且可以在Windows XP/2000/7 操作系统(32或64位) 电脑上运行。 uBeamμBeam: 微小光束分析仪μBeam是光束诊断测量系统，实时测量并显示小型连续波或脉冲激光器在次微米范围内，光纤和激光二极管光束分析。主要功能包括：测量光束小于0.5μm(FWHM)，处理连续波或脉冲，有长的工作距离，使用高分辨率CCD响应范围，光学放大快速光束发现。这是一个软件驱动的设备，通过USB2.0接口与任何主机PC连接，在Windows 2000，XP，Vista，Win7（32或64位）运行。 μBeam应用在CD pickup，激光二极管，调节小镜片和光学组件，各种光束参数的评估与测试。高功率版本的μBeam也是可用的，使用SAM-HP光束采样机。 BeamOn LongBow 远程光束分析 BeamOn Long-Bow是一个测量站，包括CCD光束分析仪，辅以高放大光学和计算机技术。这是一个强大的光束诊断测量系统，实时测量并显示连续波或脉冲激光器。该系统是一个成像光束分析器为检查反射光束。BeamOn Long-Bow在传感器的应用，从远程目标的光束反射，各种光束参数的评估和测试。测量的主要参数有：强度剖面，光束宽度，位置和形状。该系统拥有强大的光学变焦和校准功能。 这是一个软件驱动的设备，通过USB接口与任何主机PC连接，在Windows XP，Vista，Win7（32或64位）运行。

美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：1、通信：光缆加工/熔接、研发2、 材料加工：焊接、蚀刻、切割3、消费设备：光学鼠标4、天文5、激光制造与品控6、光谱学7、3D扫描8、粒子检测9、 LED：室内照明、车头灯10、 LIDAR：AR、VR11、生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪一、相机型光束质量分析仪基于相机的光束分析系统是使用非常广泛的，它无法获得最高分辨率，但是对于低重复频率脉冲激光、非高斯形状光束或者一般用途的光束分析应用，相机型光束分析仪是很好的选择。此外，Dataray光束质量分析仪通用的C/F-Mount接口设计，使外加衰减片、扩束镜、紫外转换装置、红外转换装置更为方便。各种型号的相机通过选配转接头可以用于特定的波长范围，详见下表。波长范围WinCamDTM-LCMBladeCam2TaperCamD-LCMWinCamD-IR-BB WinCamD-QD 190-1150nm√√×××355-1150nm√√√××355-1350nm√√×××1480-1605nm√√×××350-2000nm × × × ×√2-16μm×××√×规格表型号探测元件总像素百万像素尺寸µ mH * V探测面积mm连续或脉冲S-WCD-LCM-C1” CMOS4.25.5*5.52048*204811.3*11.3CW/脉冲S-BC2-HR1/2” CMOS1.35.2*5.21280*10246.6*5.3CWS-BC2-XHR1/2” CMOS3.13.2*3.22048*15366.5*4.9S-TCD-LCMCMOS4.212.5*12.52048*204825*25CW/脉冲S-WCD-IR-BB-7.5氧化钒微测热辐射计0.3117*17640*48010.9*8.2CW/脉冲≥1kHzS-WCD-QD-1550量子点探测器2.0715*15最大1920*1080最大28.8*16.2CW/脉冲配套软件（全功能且免费！！）功能完善、操作简单 光束质量的1D/2D/3D分析 可测量光束质量指向稳定性、光束发散角 可以进行二次开发①、 新品：中红外光束质量分析仪 WinCamD-IR-BB 产品特点:&bull 2到16μm氧化钒微测热辐射计&bull 探测面：640 x 480或10.88 x 8.16 mm&bull 17μm像素&bull USB 3.0端口供电&bull 14位数模转换&bull 14 ms时间常数——测量脉冲（PRR≥1kHz）或连续波光&bull 采样频率：7.5FPS&bull 无斩波器和TEC冷却&bull 可选配保偏光取样器和透镜组 应用领域 :&bull MIR/FIR/CO₂ 激光轮廓分析&bull 现场分析CO₂ 激光器和激光系统&bull 光学组装和仪器对准&bull 光束漂移记录&bull 高分辨率红外成像 ② 、新产品：TaperCamD-LCM：25mm x 25mm大靶面、355-1150nm产品特点l 355-1150nm，CMOS探测器l 探测面：2048 x 2048或25 x 25 mml 12.5μm像素l USB 3.0端口供电l 12位数模转换，车载微处理器l 25000:1电子自动快门，79us-2sl 信噪比：2500:1l 全局快门，光学/TTL触发器l 隔离脉冲触发和并行捕获功能应用领域l 连续和脉冲激光轮廓分析l 激光器和激光系统的现场维修l 光学组装和仪器对准l 光束漂移记录③、新产品：WinCamD-QD：通信波段光束质量分析仪、400-1700nm / 350-2000nm 产品特点：1. 量子点探测器，1550nm已优化2. 波长范围400-1700nm / 350-2000nm3. 多种探测面可选，标准为640x512（9.5x7.68 mm），可达1920x1080（28.8x16.2 mm）4. 15μm像素5. 14位数模转换6. 全局快门，既可测连续光，也可测脉冲光7. 信噪比：≥2100:1 8. GigE或USB3.0接口应用领域：1. 1550nm激光轮廓分析2. 1550nm激光器和激光系统的现场维修3. 光学组装和仪器对准4. 光束漂移记录5. M2测量产品参数：探测器量子点探测器型号S-WCD-QD-1550 / S-WCD-QD-2000波长范围400-1700 nm / 350-2000 nm分辨率S-WCD-QD-1550/2000: 640x512 S-WCD-QD-1550/2000-L: 1280x1024 S-WCD-QD-1550/2000-XL: 1920x1080有效探测面积S-WCD-QD-1550/2000: 9.5x7.68 mm S-WCD-QD-1550/2000-L: 19.2x15.36 mm S-WCD-QD-1550/2000-XL: 28.8x16.2 mm像元尺寸15 x 15 µ m最小可测光斑~150 µ m信噪比≥2100:1 (33 dB optical / 66 dB electrical)数模转换14位全幅帧速S-WCD-QD-1550: 25 fps S-WCD-QD-1550-L: 25 fps S-WCD-QD-1550-XL: 25 fps快门类型全局快门可测激光器类型既可测连续光，也可测脉冲光 二、扫描狭缝光束轮廓分析仪扫描狭缝轮廓分析系统提供高分辨率，但是要求光束小于1μm且价格要高于相机型光束分析仪。尽管不能给出光束图像，但是在很多情况下XY或XYZθΦ轮廓就可以满足应用要求。型号Beam’R2BeamMap2波长范围Si: 190-1150nmInGaAs: 650-1800nmSi+ InGaAs: 190-1800nmSi+ InGaAs, extended： 190-2500nm可测光斑大小2 μm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X)分辨率 0.1 μm or 0.05% of scan range精度 ± 2% ± ≤0.5μm连续或脉冲CW, Pulsed Minimum PRR ≈ [500/(Beam diameter in μm)]kHzM2测量需要配上电动导轨可直接测量，无需电动导轨最大可测功率1 W Total & 0.3 mW/μm2增益32dB三、M2测量仪：Dataray公司设计生产的一体化高精度、小型化专用M2测量仪，重复精度大大优于行业平均水平，主要用于测量激光器的M2、发散角、束腰大小/位置、瑞利长度等。Dataray公司结合不同的光束质量分析仪和M2测量模块，可以实现不同波段（190nm~3.9μm），不同光束口径的M2测量系统，为了能够满足不同客户的要求，还可以根据客户的要求在我们标准的系统上提供定制化服务，这样客户可以不用花很大的成本去得到完全能满足要求的测量设备。该系统可以用于测量高功率的连续以及脉冲激光器，包括半导体/固体激光器以及光纤激光器等。 该系统为自动测量系统，并且整个测量过程不超过2分钟，可以大大提高用户的工作效率。在该系统中我们配有高精度高像素的CCD相机，以及高精度的自动导轨，从而确保测量的准确性。搭载WinCamD的M2测量仪：M2DU-WCD搭载狭缝式Beam'R2 的M2测量仪：M2DU-BR WinCamD M2 Stage 四、线光斑分析仪Dataray公司独有的线光斑测量仪光斑长度可以达到200mm, 通过在高稳定、高重复性的电动平台上搭载光束质量分析仪，利用先进的图像拼接处理的软件设计，实现大尺寸线光斑的实时测量。Dataray公司提供50mm(LLPS-50)和200mm (LLPS-200)两种行程的线光斑测量仪供客户选择。 产品特点l 光谱范围：190-1150nm（取决于使用的光束质量分析仪，可拓展至163nm-16um）l 分辨率：4um（取决于所使用的的光束质量分析仪）l 线光斑的宽度（最小55um）和长度测量（最大200mm）l 线光斑倾斜角测量l 通过线光斑回归线测量竖直方向圆心 应用领域l 机器视觉l 3D扫描l 条纹扫描l LD激光阵列发光测试l 粒子计数l 水平仪经纬仪设备现场分析 五、大尺寸光斑测量仪DataRay公司通过将激光照射在透射屏上，利用高质量的透镜进行成像，可以实现大尺寸的光斑测量，最大可测光斑可以达到200mm。产品特点l 配置 WinCamD-LCM相机l 光谱范围：355-1150nml 透射屏尺寸：200 x 200 mml 有效像素大小：170 x 170 μml 成像透镜：焦距12.5mm，f/1.4-f/16l 信噪比：2500:1应用领域l 大尺寸激光光束测量l 全强度分布分析l 主/次直径测量六、保偏光取样器保偏光取样器（PPBS）可用于激光光束质量分析系统，它采用正交双楔设计从高功率激光束中分出一小部分光进行测量。PPBS采样的同时保留输入光束的偏振和消除每个空气玻璃界面多次反射的影响，这种精确的激光衰减和分光模式，使得激光形貌不会发生任何畸变，便于后续的光斑分析。产品特点l 波长范围：190-16um（取决于所选光楔）l 最大适用功率：50Wl 通光口径：17.5mml 衰减：~1000:1（取决于波长）l 偏振不敏感应用领域l 激光光斑分析七、其他配件UV转换器ND滤光片红外转换器缩束器显微物镜

National Aperture公司是一家专业生产高精度的微针孔、微狭缝的公司。其产品种类齐全，质量可靠，在市场上处于领先地位。另外，National Aperture公司为解决目前位移台都较大而不便于集成的问题，推出最小尺寸的亚微定都的高度微位移台。高精度微狭缝● 直径：3/8 inch (0.375 inch), 9.53mm ● 定位误差： ?.006 inch (0.15mm)● 厚度：0.0005 inch (12.7μm)应用领域：● 空间滤波● 高功率激光光束调节● 气体/液体流量调节 ● 光谱学● 光纤光学 ● 天文学型号缝宽 (μm) 长度误差2 - 1 - 11.0μm1 mm+0.5μm, -0μm2 - 2.5 - 32.5μm 3 mm +1μm, -0.5μm 2 - 5 - 3 5μm 3 mm+ 1μm 2 - 10 - 310μm 3 mm+ 1μm 2 - 25 - 325μm 3 mm+ 2μm 2 - 50 - 350μm 3 mm+ 2μm 2 - 100 - 3100μm 3 mm+ 4μm 2 - 150 - 3150μm 3 mm+ 4μm 2 - 200 - 3200μm 3 mm+ 4μm

总览量子点短波红外相机型光束质量分析仪，超高速USB 3.0，400-2000nm，采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化，多种有效面积可供选择，最高可至1920 x 1080，15×15 μm像素点，14位A/D转换，是连续和脉冲短波红外激光光束分析的理想工具。WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪),WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪)通用参数仪器特点采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化覆盖波长范围400nm-1700nm 或 350nm-2000nm多种有效面积可供选择，最高至1920 x 1080像元尺寸达15 µ m14位ADC全局快门；支持脉冲和连续光束动态范围 2100:1内置固件NUC可在多台相机上进行并行捕获M² 测量GigE 或 USB 3.0，带有3米长可螺钉锁紧的导线支持GigE Vision 或 USB3 Vision应用领域1550nm / 2000nm 激光的光束分析1550nm / 2000nm激光和激光系统的现场测试光学组装和仪器校准光束漂移和记录使用 M2DU 平台测量 M² 技术参数波长范围S-WCD-QD-1550系列: 400-1700 nmS-WCD-QD-2000系列: 350-2000 nm像素点&sbquo H x VS-WCD-QD-1550/2000: 640x512S-WCD-QD-1550/2000-L: 1280x1024S-WCD-QD-1550/2000-XL: 1920x1080传感器CMOS ROIC 上的胶体量子点 (CQD)成像区域S-WCD-QD-1550/2000: 9.5x7.68 mmS-WCD-QD-1550/2000-L: 19.2x15.36 mmS-WCD-QD-1550/2000-XL: 28.8x16.2 mm像元尺寸15 x 15 µ m最小光斑 (10像素)~150 µ m快门类型全局**帧率*S-WCD-QD-1550/2000: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-L: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-XL: 25 fps信噪比≥2100:1光学/电子dB33/66ADC14-bit可测量源CW光束&sbquo 脉冲源带触发同步可测量的光斑功率详见图表手动光束衰减器包含ND-1, ND-2, 和 ND-4 C接口衰减器可显示的光斑轮廓2D & 3D点阵以10&sbquo 16, 256 或**色彩或灰度显示10 色和 16 色的轮廓显示测量和显示的轮廓参数原始图形和经过平滑后的图形三角运算平均滤波器高达 10% FWHM光束直径两个用户设置切片级别的直径高斯 & ISO 11146 二次矩光束直径高于用户定义的切片级别的等效直径等效狭缝和刀刃直径光束拟合高斯 & Top Hat 轮廓拟合 & % 拟合等效狭缝轮廓光束椭圆度长轴，短轴和平均值. 轴的自动定向.质心位置相对与绝对强度加权平均后的质心和几何中心光束漂移的显示和统计测量精度 (不限于像元的尺寸)用于内插直径的5µ m 处理分辨率绝对精度是取决于光束轮廓 ~ 通常可以达到 10 µ m 精度.质心精度也取决于光束 (可以精确至 ±10 µ m，因为这是从质心切面上所有像元经算术计算而来的).处理选项图像与轮廓平均，1&sbquo 5&sbquo 10&sbquo 20&sbquo 连续.背景光捕获和扣除用户设置用于捕获的矩形捕获块用户设置的，或带有光束追踪的自动椭圆包含区域来进行处理*.ojf 文件保存了所有WinCamD用于特定测量所进行的自定义设置通过/失败显示通过/失败显示，可通过屏幕上选择不同的颜色。 质量保证和生产的理想选择。日志数据和统计最小，**，平均，标准差，4096个样本数据相对功率测量基于用户初始输入的滚动直方图。 单位为 mW、µ J、dBm、% 或用户选择（相对于参考测量输入）流畅度用户自定义认证RoHS&sbquo WEEE&sbquo CE多路相机最高可达4台相机，并行捕获.1 至 8 台相机，串行捕获相机尺寸&sbquo 宽 x 高 x 深61 x 61 x 99 mm光学深度-从外壳或衰减器至传感器的距离17.5 mm固定8-32螺纹, 8 mm深重量407 g* Capture block size dependent典型测试数据

同轴狭缝 OMXF12B 产品特点：材质：6061-T6 铝合金 产品介绍：OMTOOLS同轴狭缝 OMXF12B用于30 mm笼式系统,利用测微计精密调节狭缝宽度,狭缝由两个A2钢质叶片组成。该狭缝位于SM05螺纹通孔中心，且它的宽度可用内置的测微计调节。该机构的独特设计为精密测微计的调节和狭缝宽度上的相应变化提供了1对1的对应关系，实际狭缝宽度范围从完全关闭至6.0 mm宽，其中测微计每转提供0.5 mm的调节。在完全关闭的位置，两个叶片相接触。然而，叶片上的缺陷和叶片的平行度可能造成存在宽度最大25 μm的间距。调节狭缝宽度时，狭缝的敞开口位于SM05螺纹孔径中心。该狭缝安装在一个外壳内，外壳还有四个φ6通孔，φ6通孔侧面采用M3紧定螺丝固定，用来安装夹紧?6 mm同轴笼杆，兼容30mm笼式系统。底部带M4螺纹孔适用于安装光学接杆。 型号中心孔螺纹规格狭缝最大宽度调节精度OMXF12BSM05内螺纹6.0mm0.5mm/转

National Aperture公司是一家专业生产高精度的微针孔、微狭缝的公司。其产品种类齐全，质量可靠，在市场上处于领先地位。另外，National Aperture公司为解决目前位移台都较大而不便于集成的问题，推出最小尺寸的亚微定都的高度微位移台。高精度微狭缝● 直径：3/8 inch (0.375 inch), 9.53mm ● 定位误差： ?.006 inch (0.15mm)● 厚度：0.0005 inch (12.7μm)应用领域：● 空间滤波● 高功率激光光束调节● 气体/液体流量调节 ● 光谱学● 光纤光学 ● 天文学型号缝宽 (μm) 长度误差2 - 1 - 11.0μm1 mm+0.5μm, -0μm2 - 2.5 - 32.5μm 3 mm +1μm, -0.5μm 2 - 5 - 3 5μm 3 mm+ 1μm 2 - 10 - 310μm 3 mm+ 1μm 2 - 25 - 325μm 3 mm+ 2μm 2 - 50 - 350μm 3 mm+ 2μm 2 - 100 - 3100μm 3 mm+ 4μm 2 - 150 - 3150μm 3 mm+ 4μm 2 - 200 - 3200μm 3 mm+ 4μm

面阵激光光束分析仪Spiricon 公司于1978 年在美国犹他州洛根市成立，提供产品覆盖深紫外（13nm）到远红外(3000m)，可为光刻、激光器制造、激光精密加工、光通讯、太赫兹等应用提供合适的光束分析系统解决方案。Spiricon 公司在光束质量分析仪领域拥有多项专利，尤其是Ultracal ™ 逐点背景噪声扣除技术，协助制定了ISO 11146-3 号光束质量分析精度标准文件。2006 年加入激光量测领域领导者Ophir 集团公司，面向激光器制造、激光加工、军事、医疗和科研等领域用户，从而可以提供更加全面的单元和可定制激光量测系统方案。Spiricon国内独家代理商请认准先锋科技。 Spiricon 公司激光光束分析系统包含三大部分：CCD 相机、专业光束分析软件及各种应用附件。◆ CCD 相机（光束质量分析系统的关键）在连续或脉冲模式下，激光打在CCD 相机的芯片上，通过相机本身的光电转换，将光信号转换成电信号输出。◆专业光束分析软件（光束分析系统数据/ 图像处理与运算的核心）测量前：应用Ultracal ™ ，消除背景噪声；测量中：接收相机输出的电信号，并通过精确地运算从而得出符合ISO 标准的光斑大小、峰值中心、几何中心、高斯拟合度等参数；测量后：测量数据与图像的保存；可根据不同的用途，软件分为标准版、专业版和企业版三种。◆附件（光束分析系统的拓展）单独CCD 相机无法完成市场上全部激光的光束质量分析要求，这就有时候需要我们增加不同附件来完善CCD相机的功能：光斑大小可以用缩束/ 扩束器进行调节；激光功率/ 能量密度可以用分光器/ 衰减器进行降低；硅材质相机对于紫外线相应灵敏度降低，造成测量结果偏差大，用紫外转换器将紫外线转化成可见光，可以完全解决这一问题。

狭缝式涂布机是一种用于在表面上涂布薄膜、涂料或液体材料的设备。它通常由一个具有狭缝形状的喷嘴或涂布头部组成，通过控制狭缝的宽度和涂布材料的流量来实现精确的涂布过程。这种涂布机在工业生产中广泛应用，特别是在印刷、涂装、电子制造和其他需要精密涂布的领域。狭缝式涂布机的工作原理是将涂布材料通过泵送或喷射系统输送至狭缝喷嘴，然后通过调节狭缝的宽度和涂布速度来控制涂布厚度。这种精确的控制使得狭缝式涂布机非常适合需要高质量、均匀涂布的应用。这种涂布技术常用于制造平板显示器、光伏电池、柔性电子设备等高科技产品的生产过程中。狭缝式涂布机的优势包括高精度、高效率、节省材料和可在各种基材上实现均匀涂布。总的来说，狭缝式涂布机在现代工业中扮演着重要的角色，为许多领域提供了精确、可控的涂布解决方案。 在半导体制造领域，狭缝式涂布技术有着重要的应用，特别是在制备薄膜和涂覆材料的过程中。以下是一些狭缝式涂布在半导体行业中的主要应用：光刻胶涂覆： 在半导体制造中，光刻是一项关键的工艺，用于定义芯片上的图形和结构。狭缝式涂布机常用于涂覆光刻胶在硅片表面，确保光刻胶均匀覆盖并形成一致的薄膜。这是为了保证后续曝光、显影等步骤能够准确地传递芯片设计的图案。化学机械抛光（CMP）涂覆： CMP是半导体工艺中用于平坦化硅片表面的关键步骤。在CMP涂覆中，狭缝式涂布机可用于将腐蚀液体（slurry）均匀涂布在硅片表面，以便在抛光过程中实现材料的均匀去除，从而获得平整的表面。薄膜涂布： 制造半导体器件通常涉及在硅片上涂覆不同的薄膜层，例如氧化物、金属薄膜等。狭缝式涂布机可确保这些薄膜在硅片表面均匀分布，从而提高器件的性能和可靠性。电介质涂布： 在半导体器件中，电介质层通常用于隔离不同电路元件或作为绝缘材料。狭缝式涂布机可以精确地涂布这些电介质材料，确保其厚度和均匀性，从而维持器件的电学性能。 总的来说，狭缝式涂布技术在半导体制造中扮演着关键的角色，为各种工艺步骤提供了高精度和均匀性的涂覆解决方案，从而确保半导体器件的质量和性能。一、产品使用范围：&bull 弯月牙涂胶基板尺寸：1400 mm×420 mm×200 mm)；&bull 液体胶刀的有效尺寸为：420mm：二、设备概述：此胶狭缝系统包括供胶系统、精密胶刀、平面度调节机构、胶盒移动等部件组成。&bull 供胶系统：伺服电机带动磁力泵供给胶刀，回流过滤循环供给，胶泵采购进口压力流量可调的磁力泵。&bull 精密胶刀：胶刀出液狭缝可调，可适应100CP-200CP的光阻药液。同时出液的高度（0.15-0.25mm）通过调整泵的供压力及狭缝配合来调&bull 面度调节机构：胶刀与胶盒的平行度可通过胶盒内的螺钉进行调平，胶刀与连接平面也可调整，胶刀与基板的平面通过机械方式也可调整。&bull 利用电磁阀及气缸来实现胶盒盖的上下、左右方向的移动。 三、设备控制设计：&bull 供泵系统胶泵为伺服电机，胶泵的压力、流速通过调节电机的转速控制。&bull 胶盒盖通过气缸控制+电磁阀（气缸都装有上下，左右位置检测传感器）。&bull 基板移动加有接近开关（主要用于检测基板是否移过）。

DCN是狭缝涂布Slot Die Coater, 微凹印Micro Gravure 及 旋转丝印Rotary Screen设备的制造商之一，尤其是R2R工艺畅销； 现已推出R&D研发系列，实验室R2R小型试验线，Roll to Roll中试线，和全集成量产线。 DCN的设备畅销日韩及欧美印刷电子市场，并得到行业著名客户长期的全球范围合作，如3M以及附属工厂，Samsung三星电子，三星化学及其合作的供应商，LG显示及LG化学及其相关的供应商和代工厂。涂布工艺介绍：Slot Die:狭缝涂布仪是一种制造技术，现阶段广泛应用于平板显示（LCD,OLED,QLED）,柔性显示，触摸屏工艺，太阳能光伏，电池工艺，智能化玻璃，柔性印刷电子，纸张涂布，半导体封装等领域，均能实现不同功能材料高效，高均匀，高性能的涂布。 Micro Gravure 微凹印： R&D实验室研发系列：Lab Slot Die Coater：实验室级高精度 速度：1 ~ 50 mm/s 涂膜面积： 150 x 150mm和250 x 250mm 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围实验室级高精度 速度：1 ~ 50 mm/s 涂膜面积： 150 x 150mm和250 x 250mm 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围 Table Slot Die Coater： 全自动多功能集成系统； 速度：0.01 ~ 200 mm/s； 涂膜面积： 180 x 250mm 和 370 x 470mm； 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围自动多功能集成系统； 速度：0.01 ~ 200 mm/s； 涂膜面积： 180 x 250mm 和 370 x 470mm； 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围Lab R2R Coater：实验室小型中试线；Slot Die或Micro Gravure功能集成； 涂膜宽度150到300mm可选；可选集成Hot Air Dryer, IR Heater, UV Cure, Laminator功能实验室小型中试线；Slot Die或Micro Gravure功能集成； 涂膜宽度150到300mm可选；可选集成Hot Air Dryer, IR Heater, UV Cure, Laminator功能Lab R2R Coater： 多用途辊式涂布仪；模块包括Gravure Offset,Plater Offset,Gravure,Blade Coating 可调速度及压力进行膜厚改变；优越性能保证了可重复测试 Production & Industry 中试线及量产系列：Multi Layer R2R Coating System 多层卷对卷涂布量产线 连续的多层模块生产包括Slot Die狭缝涂布及Rotary Screen旋转丝印； 专利技术保证了优异的均匀一致性；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；One Layer R2R Coating System 单层卷对卷涂布量产线 可选涂布模块包括Slot Die狭缝涂布及Micro Gravure微凹印； 专利技术保证了优异的均匀一致性；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；Double Sided R2R Coating System 双面卷对卷涂布量产线 轻松转换和结合Slot Die狭缝涂布及Micro Gravure微凹印； 高速涂膜工艺且保证优异的均匀一致膜厚； 优良的柔性衬底张力控制；Rotary Screen R2R Printing System 卷对卷旋转丝印涂布系统 连续丝印工艺保证一致均匀图形；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；Multi Lamination R2R System 多功能层压卷对卷系统 实时双面Lamination and De-Lamination工艺；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；集成3个层压辊轮以及3个De-Lamination辊轮；Dip Coating R2R System 卷对卷预浸料成套量产线 设计工艺保证了优异的均匀一致膜厚。如今预浸料复合产品的应用正在迅速地增长，这种快速增长的需求促使DCN公司发展了新的涂布技术和高度创新的预浸料生产技术。预浸料作为复合材料的中间材料具有很多优异的性能， 预浸料制品具有高刚度、高拉伸强度、低密度、耐腐蚀、耐振动、抗疲劳性能好等特点，DCN预浸料生产设备具有操作使用方便、维护成本低、集成度高、性能优越等特点。

总览大感光面COMS相机型光束质量分析仪，超高速USB 3.0，355-1150nm，有效面积达到 25×25 mm，4.2 M像素，像元尺寸12.5×12.5 μm，全局快门，频率更新至60Hz。TaperCamD-LCM 大感光面COMS相机型光束质量分析仪 355-1150nm,TaperCamD-LCM 大感光面COMS相机型光束质量分析仪 355-1150nm通用参数仪器特点355 nm 至 1150 nm，标准 CMOS 检测器4.2M 像素，2048 x 2048 像元，25 x 25 mm 有效探测面积像元尺寸 12.5 µ m x 12.5 µ mHyperCal&trade – 动态噪声和基线校正软件USB 3.0供电； 灵活的螺钉可锁定3m长的导线12 位A/D，板载微处理器无窗式传感器25,000:1 电子快门，79 µ s 至 2 s2,500:1 信噪比全局快门，光学/TTL触发隔离脉冲触发和并行捕获* 软件兼容 64位 Windows 7, 8/8.1, or 10应用领域连续和脉冲激光的光束分析激光和激光系统的现场测试光学组装和仪器校准光束漂移和记录技术参数型号TaperCamD-LCM波长范围355 to 1150 nm像素点&sbquo H x V4.2 MPixel&sbquo 2048 x 2048有效感光区域25 x 25 mm像素尺寸12.5 x 12.5 µ m最小光斑 (10像素)~125 µ m快门类型全局**帧率*60 Hz单脉冲捕获PRRUSB 2.0: 6.3 kHzUSB 3.0: 12.6 kHz信噪比2500:1 (34 dB 光学/ 68 dB 电子)电子快门范围USB 2.0: 12,600:1 (41 dB)USB 3.0: 25,000:1 (44 dB)ADC12-bit可测量源CW光束&sbquo 脉冲源 CW 至 12.6 kHz带单脉冲隔离软件可设置的自动触发，同步及可变延迟可测量的光斑功率详见图表手动光束衰减器包括2" NDXL-1&sbquo NDXL-2&sbquo NDXL-4 衰减器. 其它OD误差器也可使用.可显示的光斑轮廓线性&sbquo 2D & 3D点阵. 归一化或未归一化线性或对数&sbquo 放大 x10以10&sbquo 32 或**色彩或灰度显示的2D&sbquo 3D图形10 色和 32 色的轮廓显示测量和显示的轮廓参数原始图形和经过平滑后的图形三角运算平均滤波器高达 10% FWHM光束直径两个用户设置切片级别的直径高斯 & ISO 11146 二次矩光束直径高于用户定义的切片级别的等效直径等效狭缝和刀刃直径光束拟合高斯 & Top Hat 轮廓拟合 & % 拟合等效狭缝轮廓光束椭圆度长轴，短轴和平均值. 轴的自动定向.质心位置相对与绝对强度加权平均后的质心和几何中心光束漂移的显示和统计测量精度 (不限于像元的尺寸)用于内插直径的0.1 µ m 处理分辨率绝对精度是取决于光束轮廓 ~ 通常可以达到 1 µ m 精度.质心精度也取决于光束 (可以精确至 ±1 µ m，因为这是从质心切面上所有像元经算术计算而来的).处理选项图像与轮廓平均，1&sbquo 5&sbquo 10&sbquo 20&sbquo 连续.背景光捕获和扣除用户设置用于捕获的矩形捕获块用户设置的，或带有光束追踪的自动椭圆包含区域来进行处理*.ojf 文件保存了所有WinCamD用于特定测量所进行的自定义设置通过/失败显示通过/失败显示，可通过屏幕上选择不同的颜色。 质量保证和生产的理想选择。日志数据和统计最小，**，平均，标准差，4096个样本数据相对功率测量基于用户初始输入的滚动直方图。 单位为 mW、µ J、dBm、% 或用户选择（相对于参考测量输入）流畅度用户自定义认证RoHS&sbquo WEEE&sbquo CE多路相机最高可达4台相机，并行捕获.1 至 8 台相机，串行捕获头部尺寸&sbquo 宽 x 高 x 深57 x 57 x 54 mm光学深度-从外壳或衰减器至传感器的距离TBA mm固定1/4-20 螺纹重量TBA g电脑软硬件要求Windows 7/8/8.1/10 64-bit, 4 GB RAM, USB 2.0/3.0 port饱和功率极限饱和能量极限尺寸图

多扫描刀口光束质量分析仪 专利技术：层析成像重建2 D/3D图像多功能：测量光束轮廓，光束尺寸，光束形状，位置和功率灵活性：宽谱范围（190nm-1990nm）精确度：光束尺寸3um到9mm，0.1um分辨率紧凑结构：基于USB2.0气箱，测量头，软件 多扫描刀口光束质量分析仪主要特点：12位A/D转换（新）同时对所有模式高分辨率采样实时光束轮廓，光束尺寸，高斯型实时光束2D/3D绘制光束图心、椭圆率、功率测量直接以Excel记录数据保存图片和快照文件自动通过/未通过分析报告窗口化控制应用程序 多扫描刀口光束质量分析仪专利技术：光束分析仪提供了一个桥接技术，使CCD相机可产生三维强度重建，能够同时在高分辨率和巨大的动态范围下测量非常小的斑点。 多扫描刀口光束质量分析仪系统介绍光束分析仪提供了范围广泛的图形化演示和激光光束参数的分析。光束轮廓和宽度光束分析仪的控制软件同时从两个正交的刀口显示两个轮廓曲线，或更清晰地显示单独一个轮廓的细节。 这些主要的曲线，位于头基部45度，被称为“V”和“W”。 图表模式经常需要监测的光束宽度（或者波束位置）作为时间的函数。在图表模式，这些参数可以在带状图格式查看，显示长期随时间变化的稳定性或漂移。测得的数据可以在屏幕上查看，保存或打印，以便进一步分析。 光斑二维三维分布图投影功能提供二维和光束强度分布的三维图，并可由重建断层扫描创建。 功率测量光束功率可以显示为一个数字读出器，或一个条型显示或与一个模拟的“针”的组合。电源显示单位可以选择为mW，uW或dBm。 光束位置和椭圆度 更多软件特性- 通过/失败测试，可以对测量结果的特定容差范围内进行验收。 - 数据记录到一个文本文件或Excel文件 - 现场快照文件重放使结果得到完整分析 - 平均设置，缩放 - TCP / IP通信协议和远程控制 - 数据通过RS-232连接到另一台计算机传输 - 从机模式要求控制测量 - 屏幕图像可以保存为BMP/ JPG文件或打印出来 - 在用户的应用程序的ActiveX软件集成 多扫描刀口光束质量分析仪型号选择：BA3-Si 3-刀片, Si探测器 5mm圆BA7-Si 7-刀片, Si 探测器 9mm 方BA3-UV 3-刀片, UV-Si 探测器 5mm 圆BA7-UV 7-刀片, UV-Si 探测器 9mm方BA3-IR3 3-刀片, InGaAs 探测器 3mm 圆BA3-IR3E 3-刀片, InGaAs Enhanced 3mm 圆BA7-IR3 7-刀片, InGaAs 探测器 3mm 圆BA7-IR3E 7-刀片, InGaAs Enhanced 3mm 圆BA3-IR5 3-刀片, InGaAs 探测器 5mm 圆BA7-IR5 7-刀片, InGaAs 探测器 5mm 圆

美国DataRay公司提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；同时与个人电脑连接对分析的结果提供二维或三维的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果，是激光生产和和科研的好&ldquo 医生&rdquo 。 BeamMap2和Beam'R2扫描式 激光光束分析仪 主要特点： · 三维检测和显示(Beam'R2仅可X-Y扫描) · 适用于：CW或脉冲频率100kHz的激光 · 波长范围：190nm到4um · 功能：实时激光焦点、光斑、发散角、准直、对准、M2 分析 · 专利的实时多平面采样分析 · 分辨率：0.1um NEW 1、新的双探头设计一个BeamMap2或Beam'R2可测量波长范围扩大到：190 m到2400nm 2、即将推出新的热电探头，更可将波长范围扩张到190nm到100um

Duma光束质量分析仪 Duma光束质量分析仪简介：上海瞬渺在原有的产品线--波前探测器、光束质量分析仪、激光观察镜、红外显示卡、激光热感纸、激光功率计、激光能量计、激光探测器和红外CCD相机等基础上引进了以色列DUMA公司激光光束定位系统、光束分析系统、多通道功率计和视频显微镜测量成像系统，极大地丰富了原先的产品线，有效地保证了客户实验方案的整体化解决。DUMA光子主要由四条产品线构成：包括激光光束定位系统、光束分析系统、多通道功率计和视频显微镜测量成像系统。 产品有: 1、光束位敏与功率测量系统 2、激光功率及位置测量系统 3、光束角辐射强度分析仪器 4、连续激光M2因子探测系统 5、连续光束多通道光功率探测系统 6、光束位置和角位移探测系统 7、快速光束位敏探测系统 8、8通道激光功率探测系统 9、连续和脉冲光束显微分析仪 Duma光束质量分析仪优点特性 · 操作简单、测量快速、可实时控制激光的发射时间； · 个人计算机可方便的接入到各种功率测量设备中； · 通用性强设有8个可插拔的探针探头，探测类型包括：硅、增强紫外光、砷化镓铟； · 使用方便具有多种外型结构（ISA/PCI/PCMCIA卡）和标准单元； · 测量光谱范围宽（从紫外到红外）； · 测量精度小于1 nW； · 快速单信道1 KHz带宽 。 主要应用软件 · 显示测量功率软件（数据显示和图型显示）； · 光功率长期稳定监测（带状图表显示）； · 显示各种不同的测试结果； · 各信道间测量数据比较； · 超强纠错能力和打印功能； · 用户动态链接功能（应用于闭环）； · 利用RS232口链接到另外终端。Duma光束质量分析仪技术参数：BeamOn： · 测量激光束光斑大小、位置、功率和光强分布 · 既可测连续光，又可测脉冲光 · 波长最小可达190nm，最大可达1550nm · 探测器面积：6.47× 4.83nm型号： BeamOn-VIS 带PCI板卡或USB2.0的相机(波长范围：350－1100nm)，支架，衰减片，软件 BeamOn-IR-1310 带PCI板卡或USB2.0的相机(波长范围：350－1310nm)，支架，衰减片，软件 BeamOn-UV 带PCI板卡或USB2.0的相机(波长范围：190－1100nm)，支架，衰减片，软件 BeamOn-IR-1550 带PCI板卡或USB2.0的相机(波长范围：350－1100nm，1550nm± 50nm)，支架，衰减片，软件Duma光束质量分析仪主要特点：µ Beam： · 测量微米级大小光束（0.5um） · 高分辨率CCD（80万像素） · 物镜放大倍数：100x、50x、20x、10x · 波长：350nm-1310nm Duma光束质量分析仪型号： µ Beam-X-USB2.0 相机，USB2.0接口，物镜，软件 µ Beam-X-SA 相机，显示模块，物镜，软件 X x10、x20、x50、 x100等不同倍率的物镜

高功率激光光束质量分析仪专利技术：层析成像重建2 D/3D图像多功能：测量光束轮廓，光束尺寸，光束形状，位置和功率灵活性：宽谱范围（190nm-2700nm）精确度：光束尺寸3um到9mm，0.1um分辨率紧凑结构：基于USB2.0气箱，测量头，软件测量功率范围：1W-5KW可测试功率密度：10万瓦/cm^2 主要特点：12位A/D转换（新）同时对所有模式高分辨率采样实时光束轮廓，光束尺寸，高斯型实时光束2D/3D绘制光束图心、椭圆率、功率测量直接以Excel记录数据保存图片和快照文件自动通过/未通过分析报告窗口化控制应用程序用途：高功率激光器光束在线分析

一、特点：落地式设备，为设备提供平稳性与储存空间；配备FFU空气净化系统；模块化设计，集成集狭缝涂布、刮刀刮涂、线棒刮涂、超声喷涂工艺，实现不同涂布功能的切换；按需供墨，狭缝涂布墨水用量低，减少浪费和污染；大尺寸触控屏控制，自定义涂布过程，便于开展涂布工艺研究；可按用户要求集成真空加热系统、自动测距系统，CCD成像系统等。二、适用范围：针对纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等；涉及行业包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池、电解水制氢、锂电池、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED、QLED、柔性穿戴器件、电子皮肤等器件的制备。三、亮点：落地式设备；结合狭缝、刮刀、线棒、超声工艺；模块化设计，便于工艺研究。四、技术参数：【外形尺寸】：1040*670*1850mm【工作台范围】：X:280 Y:280 Z:80（mm）【间隙控制精度】：2μm【最大速度】：0-60（X轴）、0-70（Y轴）、0-40（Z轴）mm/s【平台加热温度】：室温-150℃【温度偏差】：±2℃【平台平面精度】：±5μm（100mm）【溶剂体系】：水性、油性、有机溶剂等【适用基材】：玻璃、PET、CPI、金属箔等柔性基材【基材固定方式】：真空吸附【驱动方式】：步进电机+伺服电机+进口研磨级丝杆【控制方式】：触控屏控制【涂布工艺】：狭缝涂布、超声喷涂、刮刀刮涂、线棒辊涂（选配）【涂布厚度】：0.05-20μm（干膜厚度）{视涂布工艺和油墨而定}【涂布宽度】：10-200μm {根据选用涂布头而定}【涂布条数】：1-10 {可自由设定涂布条数}【狭缝头唇口线度】：≤3μm【液体粘度】：1500cps

产品型号探测面积Mm光谱范围Nm动态范围快门速度s帧频Hz增益dB灵敏度饱和密度mW/cm2损伤阈值W/cm2BeamOn6.47x 4.83UV: 190-1100VIS: 350-1100IR1310: 350-1310IR1550: 1550+/-50≤10e111/50-1/100000256-600.5nW/cm2@633nm1.5µ W/cm2@1310nm5µ W/cm2@1550nm1 (VIS/UV)5 (IR1550)50BeamOn HR6.47X4.83VIS: 350 – 1310IR: 1550±5060dB0.6s-1µ s151-235nW/cm2@633nm60µ W/mm2@1310nm22µ W/mm2@1550nm2(VIS)10(IR)50BeamOn2/38.5X6.35350 – 1100nm60dB1/50-1/100000256.0-14.440nW/cm2@633nm0.150BeamOn U311.34 x 7.13350 - 160060dB39μs - 20s1500-2420 µ W/mm2@633nm2 W/mm2@1550nm150BeamOn 2Best system for high resolution laser beam measurement, especially for focused beams.BeamOn XA cost-effective Beam profiler based on global shutter technology, combined with 1/1.8" detection area, and user-friendly sofTWare.BeamOn WSRWide Spectral range 190nm to 1600nm CCD Beam ProfilerBeamOn LBBeam Profiling from remote.BeamOn LAThe BeamOn LA system is a beam diagnostics measurement system for real-time measurement of CW or Pulsed laser beams.Duma Optronics 公司于1989年成立于以色列，是一家专业从事激光光束自动化测量系统研发和生产的公司。其生产的光束质量分析仪产品类型丰富，功能全面。提供了两种技术的光束质量分析仪：CCD式（BeamOn系列）和刀口式（Beam Analyzer系列）。CCD式光束质量分析仪：高分辨率：高分辨率激光光束质量分析仪（1.4M像素）带有电动光学滤波轮组（软件或者ActiveX控制）。具有12位的动态范围，能对连续光和脉冲光的形状，位置，功率等光束特性进行全方位测量。USB2.0接口，Duma可提供一系列的测量配件，集成的电动滤波轮和三片衰减片，通过滤波轮软件自动调节，可测量从nW到1W不同强度的激光。专利技术：Duma的CCD光束质量分析仪是一种既可以测量连续光也可以测量脉冲光的光束质量诊断设备。具备光束宽度，光束形状，位置，功率，强度分布等多种参数测试能力。使用USB2.0数据且可以用软件控制。通多控制衰减片的倍数多次测量，可以突破动态范围的限制来精确测量大的动态范围的激光束。这种专利技术可以测量相对于最强点1%的功率动态范围分布，这种技术可测量功率密度最强点到最弱点。亚微米：亚微米级别光束质量分析仪为亚微米级别光斑提供了光束分析和图形处理功能。主要应用于CD唱头，激光二极管，唱头透镜和光学元件调整，小直径光束，以及任何需要光束测量的系统。刀口式光束质量分析仪独特的，最先进的专利技术在不同的交叉角和不同的交叉面对光束空间强度进行断层重建从而测量光束质量。提供了高分辨率光束直径和剖面测量，并能够显示光束功率分布的二维和三维视图。优点：高动态范围，高分辨率实时测量能有效控制光束质量紫外，可见，近红外宽光谱测量独特功能无像差扫描式光学衰减器可测量高功率大动态范围光束工业解决方案—尺寸小12位A/D转换器，可实现高分辨率采样数据通过RS232或者TCP/IP与转换器连接。

一、特点：落地式设计，为提供设备的平稳性；助力实验室走向产业化，涂印速度可达5m/min，宽度可达400mm；集成化注射泵，狭缝涂布墨水用量低，减少浪费和污染；工作台面具备真空吸附退火功能，支持各种基材（刚性或柔性、玻璃、塑料、金属箔、硅片）上的原位功能层制备；可按用户要求集成自动测距系统、CCD成像系统等。二、适用范围：针对纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研究等；涉及行业包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池、电解水制氢、锂电池、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED、QLED、柔性穿戴器件、电子皮肤等器件的制备三、亮点：落地式设备；集合狭缝、刮刀；模块化设计，便于工艺研究四、技术参数：【外形尺寸】：815*545*1185mm【涂布宽度】：10-200mm（根据选用涂布头而定）【涂布长度】：200mm【涂布控制精度】：3μm【最大运行速度】：0-60mm/s【平台加热温度】：室温-150℃【供墨流量】：0-60ml/min【溶剂体系】：水性、油性、有机溶剂等溶剂型涂料【适用基材】：玻璃、PET、CPI、金属箔等柔性基材【基材固定方式】：真空吸附【驱动方式】：伺服电机+进口研磨丝杆+步进电机【控制方式】：触摸屏控制【涂布工艺】：狭缝涂布、高精密刮刀刮涂【涂布厚度】：0.1-10μm（干膜厚度）【狭缝头唇口线度】：≤3μm【溶液粘度】：≤1500cps

产品简介：狭缝涂布设备(Slot Die coater)是一种先进制造技术，现阶段广泛应用于平板显示（OLED,QLED）,柔性显示，触摸屏工艺，太阳能光伏(OPV,Pervoskite)，二次锂电池工艺，智能化玻璃，柔性印刷电子，纸张涂布，半导体封装等领域，均能实现不同功能材料高均匀，高性能的涂布.产品特点：- 适用于高速批量生产线的Sheet Type涂层设备- 针对大批量/重复生产工艺的自动工艺功能优化，并采用槽口喷口自动清洗功能- 试点&实现量产工艺的高速和精密涂层- 提供装载-预处理-涂层-干燥-固化-卸载等全流程自动化系统- 优化简单、可靠的精密泵系统，用于间歇和Sheet涂层- 快速涂层工艺优化，用于Tact Time管理- 基台面积：500*500mm- 选项：注射泵，溶液罐，唇部清洁器，除气系统，清洁展位- 根据用户需求可进行定制狭缝涂敷设备（中式型）信息由南京伯奢咏怀电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于狭缝涂敷设备（中式型）报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

产品介绍英国Ossila的狭缝挤出式涂布机形体小巧，价格经济，可同时满足入门者和专家级用户的处理需求。狭缝挤出式涂布可同时兼容辊对辊和板对板沉积工艺，是目前较好的可伸缩性薄膜沉积技术。它加工窗口宽广，能够确保各种粘度溶液的无缺陷沉积。薄膜均一性非常高，可通过改变流速和基片速度控制涂层厚度。作为英国物理学会获奖的太阳能电池原型平台的一部分, Ossila狭缝挤出式涂布机比市场上同类型号要小许多(测量尺寸才36 x 28 x 19 cm)。尽管涂布机的尺寸变小了，却保留了常规大型涂布机的精度、准确度和耐用性。Ossila的狭缝挤出式涂布机还包括一个集成注射泵，用于开始/结束时间的同步。整个仪器通过数控单元进行操作。你可以轻松地进行多步骤编程，系统的每一个不同部件都可以独立控制。你可以保存多达20个程序，便于以后的重复性实验。你可以完全控制温度、基片速度及对齐、溶液流量、通道厚度、高度，以及更多参数(详情如下)!本产品提供免费2年保修。功能特征 节省空间的设计。 Ossila狭缝挤出式涂布机设计时充分考虑到实验室空间的高效利用。形体小巧，在标准实验台、通风柜，甚至在手套箱中都可以使用。 容易安装。即插即用。不需要压缩气体或真空管道，可以很容易地在不同实验室之间和不同环境之间移动。 高跨网涂层均一度。将一个简单的衣架设计应用于溶液分配，使通过涂布头宽度的流速达到均一。这样使所有粘度范围的溶液涂布都能达到非常高的均一性。不锈钢材质狭缝挤出式涂布头可兼容的材料范围非常广泛。 通道厚度可变。不锈钢垫片可互换，用户可以改变狭缝挤出通道厚度。这就拓展了单一狭缝挤出头可处理的不同溶液范围。用户可以插入多个垫片来改变通道厚度，梯度以100μm递增。 均一的流率和厚度。我们的狭缝挤出式涂布系统带有一个内置注射泵。用户可以精确控制达到狭缝挤出系统的溶液量，从而对沉积膜的厚度进行精确和可重复的控制。内置注射器泵是由相同的内部软件进行控制，不需要任何外部控制，你可以编程你的实验的同步开始时间。 温度控制。平台有一个内置电热板，基片温度可以控制在120°C。此外，可以在软件中设置环境高气流的温度补偿，以纠正基片和电热板温度之间的差异。基片温度的控制通过减少溶液的表面张力来提高溶液润湿度，同时干燥率可以设置，使你可以改变沉积薄膜的纳米结构。 基片速度设置范围广泛。我们的机动平台能够平滑连续的运动。电机移动速度从低至1毫米/分钟，快速可达50 mm/秒。该系统具有广泛的加工窗口，用于弯月面的控制。 准确定位。通过使用三点调平系统和高精度测微仪可以精确调整平台和涂布头之间的位置。仔细对齐可以使系统在平台行程范围内实现低至1um/厘米的高度变化。 涂布头高度控制。涂布头架上方预留了两个微米的空间，用于调节涂布头和平台之间的位置。通过改变高度可以提高弯月面的稳定性，并可以改变湿膜厚度。 通过使用三点调平系统，狭缝挤出式平台可以与涂布头精确对准。内置注射器泵可以精确控制溶液流量和体积。狭缝挤出头特别设计，整个涂布宽度内可保证均一涂布效果。直观的键盘覆FEP保护膜，有很好的耐溶液腐蚀性。内置软件Ossila其他产品的直观的且易操作的内置软件已纳入我们的狭缝挤出式涂布机。全彩液晶显示器，视野清晰明亮，内置软件可进行多步骤复杂编程，使你可以独立控制系统的不同部分。所有部件都是内置的，不需要任何外部计算机控制-更经济，更节省实验室空间。狭缝挤出式涂布系统能够保存20个不同的程序，每个程序步骤多达50步。进行步骤编程时，用户可以选择不同的溶液分配流速、分配体积、分配时间、平台速度，以及平台移动距离。结合操作简单的控制面板和用户界面，系统编程可以很快完成。像我们的注射泵系统一样，我们的狭缝挤出式涂布机也有各种安全特性，以确保用户的安全。注射泵有大力量设置，可以减少玻璃注射器受损的机会。此外，安全互锁装置会在行程结束时锁住系统，防止系统坠落(注射泵和电动平台均适用)。应用领域 狭缝挤出式涂布机应用范围广泛，包括: 有机光伏电池 有机场效应晶体管 导电聚合物 纳米线和纳米管 二维材料 有机发光二极管和钙钛矿发光二极管 钙钛矿光伏电池 锂离子电池的电解质和电极 染色敏感性太阳能电池 更多其它应用… … 技术规格狭缝挤出头材质不锈钢狭缝挤出头涂布宽度50毫米(最多)狭缝挤出垫片厚度100 μm狭缝挤出垫片套装5 个 50毫米宽垫片或5 个 25毫米宽的垫片电热板温度120°C行程长度100毫米平台速度100 μm.s-1平台速度50 mm s - 1注射器速度12 μm.s-1注射速度5 mm.s-1涂布头与基片之间活动距离13 mm管道和接头材质聚四氟乙烯管，高密度PP鲁尔接口锁定连接器、不锈钢鲁尔接口连接器至螺纹连接件电相关参数DC 24 V, 6.2A，通过100 - 240V，50/60Hz电源适配器尺寸规格深度宽度x高度(360 mm x 280 mm x 190 mm)运输重量 10公斤

DCN是狭缝涂布Slot Die Coater, 微凹印Micro Gravure 及 旋转丝印Rotary Screen设备的制造商之一，尤其是R2R工艺畅销； 现已推出R&D研发系列，实验室R2R小型试验线，Roll to Roll中试线，和全集成量产线。 DCN的设备畅销日韩及欧美印刷电子市场，并得到行业著名客户长期的全球范围合作，如3M以及附属工厂，Samsung三星电子，三星化学及其合作的供应商，LG显示及LG化学及其相关的供应商和代工厂。涂布工艺介绍：Slot Die:狭缝涂布仪是一种制造技术，现阶段广泛应用于平板显示（LCD,OLED,QLED）,柔性显示，触摸屏工艺，太阳能光伏，电池工艺，智能化玻璃，柔性印刷电子，纸张涂布，半导体封装等领域，均能实现不同功能材料高效，高均匀，高性能的涂布。 Micro Gravure 微凹印： R&D实验室研发系列：Lab Slot Die Coater：实验室级高精度 速度：1 ~ 50 mm/s 涂膜面积： 150 x 150mm和250 x 250mm 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围实验室级高精度 速度：1 ~ 50 mm/s 涂膜面积： 150 x 150mm和250 x 250mm 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围 Table Slot Die Coater：全自动多功能集成系统； 速度：0.01 ~ 200 mm/s； 涂膜面积： 180 x 250mm 和 370 x 470mm； 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围自动多功能集成系统； 速度：0.01 ~ 200 mm/s； 涂膜面积： 180 x 250mm 和 370 x 470mm； 优异的涂膜均匀性以及广泛的材料适用范围Lab R2R Coater：实验室小型中试线；Slot Die或Micro Gravure功能集成； 涂膜宽度150到300mm可选；可选集成Hot Air Dryer, IR Heater, UV Cure, Laminator功能实验室小型中试线；Slot Die或Micro Gravure功能集成； 涂膜宽度150到300mm可选；可选集成Hot Air Dryer, IR Heater, UV Cure, Laminator功能Lab R2R Coater：多用途辊式涂布仪；模块包括Gravure Offset,Plater Offset,Gravure,Blade Coating 可调速度及压力进行膜厚改变；优越性能保证了可重复测试 Production & Industry 中试线及量产系列：Multi Layer R2R Coating System 多层卷对卷涂布量产线 连续的多层模块生产包括Slot Die狭缝涂布及Rotary Screen旋转丝印； 专利技术保证了优异的均匀一致性；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；One Layer R2R Coating System 单层卷对卷涂布量产线 可选涂布模块包括Slot Die狭缝涂布及Micro Gravure微凹印； 专利技术保证了优异的均匀一致性；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；Double Sided R2R Coating System 双面卷对卷涂布量产线 轻松转换和结合Slot Die狭缝涂布及Micro Gravure微凹印； 高速涂膜工艺且保证优异的均匀一致膜厚； 优良的柔性衬底张力控制；Rotary Screen R2R Printing System 卷对卷旋转丝印涂布系统 连续丝印工艺保证一致均匀图形；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；Multi Lamination R2R System 多功能层压卷对卷系统 实时双面Lamination and De-Lamination工艺；图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；集成3个层压辊轮以及3个De-Lamination辊轮；Dip Coating R2R System 卷对卷预浸料成套量产线 设计工艺保证了优异的均匀一致膜厚。如今预浸料复合产品的应用正在迅速地增长，这种快速增长的需求促使DCN公司发展了新的涂布技术和高度创新的预浸料生产技术。预浸料作为复合材料的中间材料具有很多优异的性能， 预浸料制品具有高刚度、高拉伸强度、低密度、耐腐蚀、耐振动、抗疲劳性能好等特点，DCN预浸料生产设备具有操作使用方便、维护成本低、集成度高、性能优越等特点。

高精度狭缝挤出式涂布机（适配手套箱） 涂布间隙控制：高精准，动态控制涂布头高度(z轴)；模具运动控制：在涂布方向上(x轴)精确控制模具的运动轨迹(包括加速和减速参数)；模具设计：针对高一致性、化学兼容性、低充填容量和条状涂布进行模具设计制造；涂布控制：涂布速率(稳态涂布)和涂布轮廓(前后边缘)的高精度数字化控制；控制软件：所有配方参数，数据监控和反馈控制，数据采集分析。 应用领域：1. 平板显示 2. LCD/OLED3. 触摸屏4. 太阳能光伏5. CIGS,CdTe,OPV和C-Si6. 高附加值玻璃7. 可调光智能玻璃，博物馆用玻璃8. 半导体，微机电系统，无线射频识别，聚合物电池9. 各种有机及打印电子器件 设备参数：基底：玻璃，多孔质基材，金箔，硅片基底厚度： 2-10mm基材长宽：MAX120X120mm涂层用度(温厚)：2-1000um固含量：10-50%粘度：1-2000cps涂布方式：狭缝挤出式涂布涂布宽度：外宽MAX120mm（实际工作100mm）涂布平台速度：1-30mm/S平台平整度：±1.5um电源：220V X 50Hz出胶速度：1-500uL/s 狭缝式涂布技术狭缝涂布( SlotDie Coating)技术利用精密机械加工所制作的模块，由涂布模具相对于基片作精确运动，通过控制速率、精密计量和泵送工艺流体,将液体化学材料挤出涂布于移动的基板(玻璃、不锈钢和塑料等)上形成薄膜。涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算，其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料黏度范围广、涂布速度快、以及可制作大面积的涂膜。