集成电路制造技术原理

据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。图片来源：四川经济网据悉，2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。根据报道，长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。据了解，目前，长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“一种集成电路的制造工艺”的专利，授权公告号为CN113506731B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2016年10月8日。背景技术在集成电路制造工艺领域，目前通常使用硅基材料制造集成电路，硅 (或者多晶硅)在空气中放置的情况下表面会自然氧化形成一层致密的二氧化硅(SiO2)层。在有些工艺中，例如，在金属硅化物(Silicide) 工艺中，金属镍铂(NiPt)薄膜要与硅衬底直接接触，如果衬底表面有一层 SiO2，则会增加电阻率，影响器件性能，因此，制造后续工艺前需要去除这层SiO2。而在去除这层SiO2的同时，必须保护其他薄膜/结构不能被去除或者损伤，隔离层(Spacer，由氮化硅(Si3N4)材料制成)的线宽尺寸会影响器件电性，如漏电(leakage)增加等。因此，需要在去除 SiO2的同时尽量保持隔离层(Spacer，Si3N4)不被去除。现有工艺多采用湿法刻蚀、等离子体干法刻蚀等方法去除SiO2，其对Si3N4的刻蚀选择比低，对隔离层去除过多，造成隔离层尺寸缩小，增大漏电，从而影响器件性能。因此，有必要开发一种应用于集成电路制造工艺中的高选择比、高效率的去除晶片上的二氧化硅的方法。公开于本发明背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。发明内容公开了一种集成电路的制造工艺，包括：去除晶片上的二氧化硅的方法，该方法可包括：向工艺腔室内通入脱水的氟化氢气体和脱水的醇类气体；使所述脱水的氟化氢气体和脱水的醇类气体混合，生成气态的刻蚀剂；使所述刻蚀剂与所述工艺腔室内的晶片反应，并使所述工艺腔室内保持高压状态以提高刻蚀选择比；以及将所述反应的副产物从所述工艺腔室内抽出。根据本发明的集成电路的制造工艺中，去除晶片上的二氧化硅的方法通过使气态的刻蚀剂在高压力下与二氧化硅直接反应，并在反应后将反应产物抽出，实现高选择比、高效率地去除二氧化硅。

p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 9月17日至18日，由广州市半导体协会参与承办的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州顺利召开。年会围绕“赋能制造业，拓展大集群”主题，开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流和分论坛等系列活动，吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表，科研院所、高校的教授和专家出席。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410925391.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 本次年会的主要领导有：工业和信息化部党组成员、副部长王志军，电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢；广东省委常委、广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，广东省政府副秘书长陈岸明，广东省科学技术厅厅长龚国平，广东省工业和信息化厅厅长涂高坤，广州市委常委、黄埔区委广州开发区党工委书记周亚伟，广州市委常委、市委秘书长潘建国，广州市委常委、广州市副市长胡洪。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 主要嘉宾有：中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会理事长周子学、副理事长于燮康，中国半导体协会副理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，国家科技重大专项01专项技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410779604.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 叶甜春 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长叶甜春先生在主持大会时表示，此次大会是一个良好的契机，相信能够给我国集成电路制造业发展提供更切实的回应。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410561647.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 周子学 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 周子学理事长表示，今年以来，疫情对产业造成了冲击，但对半导体产业而言，居家办公、视频会议、网络授课等应用给市场带来了新的机会。今年上半年，中国集成电路产业实现销售收入3539亿元。随着5G、人工智能、物联网等领域的蓬勃兴起，集成电路产业的成长空间仍然很大。广东是中国经济最发达的地区之一，当下，国家正在推进粤港大湾区建设，推进经济高质量发展，广东一定可以借此契机进一步建成具有全球影响力的集成电路产业高地。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410435507.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 王曦副省长致辞 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 王曦副省长表示，广东充分发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势，出台一系列含金量高、针对性强的政策措施，大力推动集成电路产业差异化、特色化发展，已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，集成电路产业呈现出蓬勃发展的良好势头。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410312838.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 广州市委书记张硕辅 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 广东省半导体及集成电路产业投资基金发布。张硕辅书记表示，当前我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，我们比过去任何时候都更加需要增强集成电路这个引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。广州作为国家中心城市、粤港澳大湾区和“一核一带一区”核心引擎、广东省会城市，将坚决贯彻落实党中央决策部署及省委省政府工作要求，更加积极对接国家发展战略，狠抓前瞻性基础研究和应用基础研究，全力支持集成电路领域核心技术研发，竭诚为科技人才、企业家和投资人提供最优服务保障，加快打造千亿级产业集群。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410209396.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 张硕辅书记、王曦副省长、周子学理事长、邱钢副司长、龚国平厅长、涂高坤厅长、周亚伟书记、胡洪副市长、蔡木灵一级巡视员、刘云梅总会计师、粤财投资控股金圣宏董事长共同见证基金发布。基金首期规模200亿元，将以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重大项目建设，促进产业上下游协同发展；也可投资若干个优秀管理机构设立的子基金。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 开幕式后便进入高峰论坛环节，中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发布了题为《我国集成电路运行质量不断提高，高端芯片占比不断提升》演讲，他表示，2019年，世界半导体产业进入硅周期低谷期，世界半导体产业营收下降12.1%。中国集成电路产业受其影响，稍有波动，但因中国市场需求呈刚需和韧性，中国集成电路产业总体呈现良好发展趋势。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410064244.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 随后清华大学微电子与微纳电子系教授魏少军做了主题为《以产品为中心促进设计制造联动》的演讲。如今，中国是集成电路芯片进口最多的国家，也是全球最大的半导体市场。芯片是大国竞争的制高点，芯片技术和产业发展必然成为国家战略。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 此后中芯国际联合首席执行官赵海军先生作了主题为《专注大生产技术，为客户创造价值》的演讲。长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁先生做了主题为《自主创新的实践与思考》演讲。上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平作了主题为《双核引擎绿色智造赢芯未来》的演讲。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 在EDA软件工具领域，国微集团联席董事长兼总裁帅红宇发表以《国微EDA之路》为主题的演讲。他认为EDA行业技术壁垒高，人才奇缺，全球从业人员约2.5万人，国内仅1500左右。另外，EDA还存在着研发投入大，投资周期长、技术产品更新特别快等特点。要解决EDA的问题，他表示EDA发展必要条件是行业必须抱团发展，采用市场化运作的手段，多头并进，才能建立国内EDA产业平台。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 面对5G时代来临的万物互联需求，安凯（广州）微电子技术有限公司胡胜发博士发表以《智能物联网时代的芯片设计》为题的演讲。国际政策的支持下，新基建的大潮令国家会投入大量资金推动物联网在安保、安监等领域的落地。他表示半导体60多年的发展历程，电视机、计算机、手机曾经是行业主要驱动力，但未来这些与物联网时代动辄百亿台级别的细分市场需求是相差很大的，而智能物联网时代对芯片制造的产能需求将会达到前所未有的地步。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004409931109.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 数位来自国内外集成电路设备、EDA、材料、设计、应用等领域的企业代表作了精彩的主题演讲。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004409842539.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 在随后的圆桌对话中，紫光集团联席总裁陈南翔担任主持人，与7位分别来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表进行了主题为《赋能制造业，拓展大集群》的讨论。嘉宾们表示，今年疫情的确是一个意外的挑战，但是防疫保卫与及时复工复产，似的前三季度的销售业绩表现良好，并对第四季度的业绩预估保持乐观。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/1600440973265.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 会议来到9月18日，大会开展了IC制造产业生态发展、智能传感器、功率及化合物半导体、半导体产业投资合作及中国半导体产业发展趋势分析共5个分论坛活动。数十位来自国内外的产业链企业行业代表、专家学者等围绕5个专题方向分别作了精彩的主题演讲及交流互动。 /span /p

华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。公告显示，上海集成电路装备研发制造基地项目计划总投资不超过16.98亿元，建设周期预计为24个月。项目由全资子公司华海清科上海实施，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。华海清科表示，公司主要产品包括CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。

12月15日，2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛在重庆召开。梅特勒-托利多（上海）国际贸易有限公司市场专家汪志勇以《集成电路制造工艺中的关键参数控制》为主题发表了演讲。从目前中国集成电路产业概况来看，产能紧缺的情况前所未有，建厂盛况空前。这也带动了包括半导体设备、晶圆代工产业的增长。根据具体数据来看，前三季度全球设备出货增长46%，中国则增长56%。中国半导体行业销售额保持两位数增长，预计2021年市场规模将超万亿。预计晶圆代工厂销售至2025年将保持约11%的复合增长率。在这个过程中，集成电路产业也得以不断突破，产能升级带动扩产建厂，产业融资渠道在不断扩大，包括光刻胶/电子特气在内半导体技术实现了突破，国产化设备浪潮来临。汪志勇介绍，在集成电路制造工艺当中仍存在着一些障碍，在这其中，良率是工艺制程的重要指标，新节点研发和验证需要良率支撑，良率提升对于经济效益影响巨大，而影响良率的则是与之对应的工艺、设备和材料。就材料领域而言，超纯水、电子化学品以及电子气体是影响工艺良率的重要因素。以超纯水为例，超纯水是湿制程过程中的重要应用。在19世界70年代，清洗步骤在20个左右，而到了2021年，这个步骤多达100-500个，在这个过程中对超纯水提出了新的质量要求。超纯水的标准包含很多参数，包括TOC、溶解氧等等，一些参数的要求都是PPB级别，10亿分之一的含量，如果对超纯水的控制没有非常完备，实际清洗过程可能会导致短路。这就需要相关的检测机构来保障工艺制造过程中对相关材料的质量认证。梅特勒-托利多便是其中之一。梅特勒-托利多是全球领先的精密仪器及衡器制造商与服务供应商，其产品适用于实验室、制造业和零售服务业，可为世界各地的客户提供各种精密仪器、仪器和服务，用于研发、质量控制、生产、物流和零售等诸多应用。目前，梅特勒-托利多拥有16200名员工，营业额达到了30亿美元，市场组织遍布全球40多个国家。根据汪志勇介绍，梅特勒-托利多的产品在半导体行业用来检测的主要是针对三个方面，最开始的超纯水检测，包括pH/ORP、电子化学品浓度/水分/密度/pH等等进行检测，同时还有很多晶圆厂对电子化学品进行配料，也会有原料计量、料位监控/配料控制，浓厚在线监控。最后电子气体类似，使用过程中有配气的过程也是同样的解决方案。中国也是梅特勒-托利多所重视的市场之一，为此，公司在上海、常州、成都等地设立了制造基地及研发中心，并拥有遍布全国的销售及服务网络。

据“CEFOC中电四公司”消息，近日，由中电四公司承建的长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶。消息显示，该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地（长川科技内江基地一期工程），项目占地90亩，一期建筑面积77740.59平方米，施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构，水电、弱电、通风等。据了解，2021年9月，长川科技在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目，并成立长川科技（内江）有限公司。该项目占地面积200亩，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地，集生产、研发于一体。全面达产后，可实现年产值约20亿元，新增就业1000余人，其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。

企查查显示，近日，大地安柯（合肥）科技有限公司成立，法定代表人为林磊，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：汽车新车销售；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由聚光科技（300203）100%控股。

2021年1月18日，国家统计局发布了《2020年国民经济稳定恢复 主要目标完成好于预期》的报道，其中公布了2020年我国国内生产总值（GDP）的统计信息。初步核算，全年国内生产总值1015986亿元，按可比价格计算，比上年增长2.3%。分季度看，一季度同比下降6.8%，二季度增长3.2%，三季度增长4.9%，四季度增长6.5%。分产业看，第一产业增加值77754亿元，比上年增长3.0%；第二产业增加值384255亿元，增长2.6%；第三产业增加值553977亿元，增长2.1%。在公布的统计信息中显示，高技术制造业和装备制造业增加值分别比上年增长7.1%、6.6%，增速分别比规模以上工业快4.3、3.8个百分点。从产品产量看，工业机器人、新能源汽车、集成电路、微型计算机设备同比分别增长19.1%、17.3%、16.2%、12.7%。

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3000余人参加了本届大会。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持大会开幕式。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞。▲科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林曹健林指出，我国集成电路发展要聚焦于产品，且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁，不仅要发展先进制程所需的技术，更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告。▲中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春叶甜春指出，中国集成电路产业发展后发优势是跑的快，少走弯路，但是带来的劣势就是“路径依赖”。“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展“路径创新”。他提出，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。开幕式后，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节。▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒特邀专家产业报告环节中，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成分别作了演讲分享。▲上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。▲比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚作了题为《电动化+智能化集成创新》的演讲报告。▲电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军作了题为《创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展》的演讲报告。▲西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成作了题为《6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台》的报告分享。大会下午部分产业报告由江苏省半导体行业协会监事、中国电科第五十八所研究员陶建中主持，十余位嘉宾继续进行产业报告演讲分享。圆桌对话环节由广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，8位产业专家及企业家出席参加。本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“半导体设备与核心部件配套发展论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。通过主题论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种活动，让诸位参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”。集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一。作为“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，CICD为产业界提供了一个技术研讨、交流合作的高层次平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

各有关单位： 　　为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。 　　一、项目申请范围 　　根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 　　二、项目申报与组织方式 　　由专项实施管理办公室组织，指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。 　　申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。 　　专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。 　　三、项目申报单位基本要求 　　1.在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 　　2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。 　　3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。 　　四、资金集成要求 　　有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。 　　五、报送要求 　　每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3)，以及其它材料(见附件4)。 　　六、联系方式 　　联系人：张国铭、高华东、李言旭 　　联系电话：010-51530051，51530052 　　电子邮件：gaohuadong@sevenstar.com.cn 　　通讯地址：北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室 　　邮 编：100191 　　七、截止时间 　　2012年6月15日17：00前送达专项实施管理办公室。 　　附件： 　　1.《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项2013年项目指南.doc 　　2.《项目申报书》编写要求.doc 　　3.《项目申报书》格式.doc 　　4. 与《项目申报书》同时提交的相关附件材料.doc

近日，《成都市实施产业建圈强链行动2022年工作要点》（以下简称《工作要点》）印发，提出今年将以重大项目攻坚大会战、招商引智优化营商环境行动为抓手，加强产业化项目招引促建，推动重点产业延链补链强链，加快构建绿色、低碳、可持续发展的现代产业体系。做大做强先进制造业聚焦集成电路、新型显示产业，加快建设京东方车载模组项目、华为成都智算中心等项目，加快推进芯谷加速器、成都华微等项目竣工。乘势而上发展绿色低碳产业实施绿色低碳产业“十个一”行动计划，推动光伏、能源新材料产业扩规模、强链条，加快把淮州新城打造成为全国绿色低碳高质量发展示范区。打造东方氢能产业园、成都西部氢能产业园、成都氢谷等产业地标，加快建设成渝绿色“氢走廊”和成都30分钟加氢服务网络。设立一支100亿元的碳中和产业基金，推动绿色低碳产业加速集聚。发展数字经济赋能实体经济深化国家数字经济创新发展试验区建设，数字经济核心产业增加值占地区生产总值12.8%以上，加强园区、企业数字化转型促进中心建设，建成智能工厂20家以上，新增上云企业1万家。建成投用海康威视成都科技园、成都西电网络安全研究院等项目，形成一批产业数字化和数字产业化应用示范。积极推动企业“机器换人、设备换芯、生产换线”，打造一批引领型示范性“未来工厂”。《工作要点》明确，将持续做优企业投资关键变量，完善“链主企业+公共平台+中介机构+产投基金+领军人才”集聚共生的产业生态体系。加快培育链主企业建立并动态更新产业链“链主”企业名录。实施“链主”企业专员专班服务行动，对“链主”企业确定1对1服务专员（或服务专班）进行跟踪服务。加快培育一批占据全球供应链优势地位的链主企业和总部企业，带动上中下游同协作、大中小企业共成长，打造以我为主的产业链供应链。聚焦强链补链固链需求强化专精特新、关键配套企业培育，实施全市中小企业成长培育工程，全年培育国家专精特新“小巨人”企业30家、规上工业企业300家。加强产业基金支持按照“一链一基金、一链到底”的思路，与社会资本共同设立20个重点产业链子基金和若干产业细分领域子基金，突出重点引资支持产业建圈强链。建好用好“产融通”综合金融服务平台，推动形成财政资金、政府性投资基金与各类创投资本、银行保险资金、产业资本等多元投入的投融资体系，为企业全生命周期成长提供精细化金融服务支持。

根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。公示时间：2023年11月16日—2023年12月16日联系电话：010-68205241地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司邮编：100804附件：1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划（征求意见稿） 2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划（征求意见稿） 3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿） 4.标准立项反馈意见表工业和信息化部科技司2023年11月16日

仪器信息网2023年10月18-20举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。为答谢广大用户，本次大会每个专场都设有一轮抽奖送专业图书活动。今日抽取的专业图书是《集成电路材料基因组技术》和《扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术》。一、主办单位：仪器信息网&电子工业出版社二、会议时间：2023年10月18-20日三、会议日程第四届“半导体材料器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会时间专场名称10月18日全天半导体材料分析技术新进展10月19日可靠性测试和失效分析技术可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）10月20日上午缺陷检测与量测技术四、“半导体材料分析技术新进展”日程时间报告题目演讲嘉宾专场：半导体材料分析技术新进展（10月18日）专场主持人：汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）9:30等离子体质谱在半导体用高纯材料的分析研究汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）10:00有机半导体材料的质谱分析技术王昊阳（中国科学院上海有机化学研究所 高级工程师）10:30牛津仪器显微分析技术在半导体中的应用进展马岚（牛津仪器科技（上海）有限公司 应用工程师）11:00透射电子显微镜在氮化物半导体结构解析中的应用王涛（北京大学 高级工程师）11:30集成电路材料国产化面临的性能检测需求桂娟（上海集成电路材料研究院 工程师）午休14:00离子色谱在高纯材料分析中的应用李青（中国科学院上海硅酸盐研究所 助理研究员）14:30拉曼光谱在半导体晶圆质量检测中的应用刘争晖（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 教授级高级工程师）15:00半导体—离子色谱检测解决方案王一臣（青岛盛瀚色谱技术有限公司 产品经理）15:30宽禁带半导体色心的能量束直写制备及光谱表征徐宗伟（天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 教授）16:00专业图书介绍及抽奖送书王天跃（电子工业出版社电子信息分社 编辑）五、参会方式本次会议免费参会，参会报名请点击：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/ 或扫描二维码报名

10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初。图片来源：盛美半导体设备据介绍，Ultra ECP map是在盛美半导体设备已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。

11月7日，北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划（2022-2024年）》（以下简称“《行动计划》”）。北京市“十四五”规划和2035年远景目标纲要明确提出，到2025年制造业增加值比重回升至13%以上，力争达到15%，对外释放了全市发展制造业的强大信号。《行动计划》提出，以首都发展为统领，以推动高质量发展为主题，面向数字经济、绿色经济、生物经济和材料科技等主要方向，以强化城市副中心科技创新功能为引领，坚持优存量、扩增量并重，优化产业结构与布局，实施“蝶变、登峰、筑巢、引凤”四大工程，巩固壮大实体经济根基，切实支撑城市副中心打造高精尖产业新高地。核心内容可以概括为“334”，即“3路径，3梯度，4工程”。其中，四个支柱产业包括电子信息领域大力发展磷化铟等高端衬底材料，推动石英制品向8英寸、12英寸高端发展；新能源智能汽车领域推动汽车传统零部件企业强化研发创新，布局发展面向智能汽车的新器件、新部件。4大工程中的引凤工程指出，要绘制细分领域产业链条，精准引进重点企业。以医药健康、集成电路、新能源智能汽车等产业为重点，建立“龙头企业”“链主企业”名单机制，加强定向招引扶持。

复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，其微电子学院为国家首批示范性微电子学院，在相关人才培养和科研创新方面位居国内前列。近日，HORIBA携手仪器信息网采访了复旦大学微电子学院副院长、国家杰出青年基金获得者周鹏教授。周鹏教授长期从事集成电路新材料、新器件和新工艺的研究，通过引入二维材料，在新器件新工艺方面取得系列成果，近期半年内更是陆续有六项成果在Nature子刊发表。采访中，周鹏教授分享了其最新研究进展，以及对集成电路新技术路径探索的见解。复旦大学微电子学院副院长周鹏教授时代使命：对接国家集成电路重大需求 基于原始创新培育人才采访伊始，周鹏教授首先回顾了复旦大学标志性的微电子学科的发展历程。1958年，谢希德先生在复旦大学创办半导体物理专业。2013年，复旦大学建立微电子学院，作为学校新工科建设的试点先试先行，学院经过近十年的发展，围绕国家重大发展战略需求，建设了系列国家级、省部级平台。平台主要聚焦设计和工艺两方面，针对我国集成电路面临的卡脖子技术，通过系列原创性技术创新、对产业界一些推动性技术转让等措施，推进解决我国集成电路面临的卡脖子技术难题及人才培养工作。复旦大学双子楼时代使命背景下周鹏教授多年来潜心聚焦于集成电路新材料、新器件和新工艺的研究。周鹏教授表示，其团队研究方向设立主要希望能够对接国家重大需求，解决国家急需和集成电路产业界问题等。当前，硅基材料主导的半导体产业下，随着制程的不断发展，硅基材料开始不断面临一系列新的技术挑战。为了解决这些新的问题，周鹏教授团队选择的切入点聚焦在二维材料上，主要从两个方向展开研究：一是基于两种材料的共性，利用二维材料的“风洞实验”，为硅基材料探索新路径；二是基于二维材料的独特性质，探索硅基材料无法达到的一些新路径。复旦大学微电子楼一角殊途同归：二维材料 “风洞实验” 为传统硅材料探索道路二维半导体平台充当“风洞实验”风洞实验指在风洞中安置飞行器或其他物体模型，研究气体流动及其与模型的相互作用，以了解实际飞行器或其他物体的空气动力学特性的一种空气动力实验方法，具有安全、效率高、成本低等优点。而周鹏教授引入新材料研究的第一个方向便是以二维材料充当“风洞实验”的角色，为传统硅材料探索新道路。实验状态下的实验室一角硅是目前集成电路的主要载体，然而，昂贵的工艺流程限制了创新性器件的设计与研发，使得新的器件和结构很难真正在产业中应用，而常规的硅器件结构及系统已无法满足制程进一步发展的新需求。此背景下，周鹏团队便将目光投向了物性更丰富、性质更多元的二维材料，以二维材料构筑新器件进而展开相关实验，充当“风洞实验”的角色，为硅找寻尝试解决当前集成密度与能耗等难题的方案，帮助硅材料发掘新的技术路径。周鹏教授举例道，由于硅基与二维材料在应用中所遵循的物理定律是一致的，利用二维原子晶体提出一些新的器件，如果有更高性能或更低能耗，然后把材料载体换成硅，往往也能达到优化的效果，这便帮硅探索到一些新的路径。三因素影响集成电路新器件性能提升 光谱学等为主要表征技术周鹏教授表示，二维原子晶体在集成电路中的应用实验过程中，器件性能主要受到三个因素制约：即迁移率、接触电阻、界面。这些因素如何表征评价，背后科学仪器技术的作用至关重要。据周鹏教授介绍，器件性能的表征手段比较广泛，其中光谱学是比较重要的一类，比如实验室常用到的HORIBA拉曼光谱仪、HORIBA椭偏仪等。同时，一些破坏性的形貌结构表征、迁移率等参数的表征，还会用到电镜、原子力显微镜、电子测量等仪器设备。实验室表征仪器一角：HORIBA拉曼光谱仪、椭偏仪为“硅”所不能：二维材料“全在一”器件获突破除了可以担当 “风洞实验”角色，二维材料本身也具备多种独质，基于此，周鹏教授开展了第二个研究方向——为“硅”所不能，进行一些新路径的研究。近来，周鹏教授团队的“全在一”二维视网膜硬件器件的突破性成果就是一个案例。“全在一”器件：仿人类视网膜的运动探测器问世周鹏教授团队与中科院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作，巧妙地运用新型神经网络概念打造出了动态感存算一体化、可实现人类视觉完整功能的“全在一”器件，首次得以在时间尺度上进行图像处理，实现运动探测与识别。去年11月，相关成果《面向运动探测识别的“全在一”二维视网膜硬件器件》发表在国际顶尖期刊《自然纳米技术》。“全在一”二维视网膜硬件器件 “我们希望用二维原子晶体实现一些用硅基或传统材料无法实现的尝试，此次提出的全在一器件就是类似于这样一个尝试，我们把感知、存储、计算放在一个器件上，达到在一个器件水平上实现。感存算一体是当前的一个研究热点，但大部分感存算一体是一个系统集的实现。我们则在单器件上利用了二维半导体的一些本征特性。这项成果有着广阔的应用前景，我们最近也在酝酿一些它的应用落地。”周鹏教授介绍说。集成电路引入新材料之路：从研究到产业化需经历市场考验关于“全在一”器件的应用落地，周鹏教授表示，“全在一”器件可以广泛应用于人脸识别、无人驾驶、国防安全等很多领域，但应用科学从一个新概念的提出到真正的应用往往需要较长的时间。在解决了科学问题后，还要适应市场需求。结合这些因素，这项技术预估在三到五年后可以实现初步应用。周鹏教授补充道，集成电路技术的发展历程是不断引进新材料的过程，从最早几十种元素到现在几乎用遍了整个元素周期表的元素，集成电路发展本身不排斥新材料，但二维原子晶体之所以还没有进入产线、实现真正的应用，主要受两个市场因素制约。一是成本；二是整体配套的调整。但另一方面，若引入新材料带来的优势远超过这些因素的价值时，未来应用将是不可阻挡的趋势。传道授业：保护原创力 保持热爱、自信、好奇心 人才培养：发挥学生主观能动性，保护原创性集成电路产业归根到底是人才的竞争，而我国在半导体领域的人才相对不足。作为国家集成电路创新技术发展第一梯队高校，复旦大学也承担着为国内集成电路培育人才的重要角色。周鹏教授团队周鹏教授团队十七年来深耕集成电路新型器件和系统研究领域，成果丰硕，仅2021年下半年，就有六项成果接连在Nature Electronics、Nature Nanotechnology、Nature Communications等Nature子刊发表。对于科研团队建设和学生的培养，周鹏教授认为，教学科研是一个教学相长的过程，团队十分重视平等交流讨论的学术氛围，同时鼓励大家在学术上积极的碰撞，以保护学生原创能力。同时，团队会充分发挥学生的主观能动性，以期每个人都有机会把自己的想法呈现出来，激发大家的创新能力。致科研后浪建议：热爱、自信、好奇心对于从事科研的青年科学工作者，周鹏教授认为，青年科研工作者对科研的热爱、自信以及好奇心等是不可缺少的科研品质。周鹏教授表示，“如果没有充分的热爱，科研其实是一个很痛苦的事情，因为科研过程大部分时候都是在失败或试错中度过。而且有时自己的工作成果，并不能被别人直接认可。在这个过程中，青年科学工作者要有自信，因为并不是被别人否定，就代表你的想法是错的。某些时候，也许你的一些新的想法，别人一时还没能理解，所以我们要争取说服他，为自己争取更多的机会。另外，如果你对科研本身没有好奇，只是把它当成一个工作来做，往往很难做出很好的成果。”后记二维原子晶体作为集成电路引入的新材料，在原创技术探索方面仍有很多的可能性。虽然我国在技术节点上相对落后，而周鹏教授团队通过引入二维原子晶体的技术路径，尝试探索实现芯片性能的跨越。从某种程度上讲，这或将成为帮助我国发展集成电路产业的一个有效路径。人物介绍周鹏，教授，博士生导师。复旦大学微电子学院副院长，获2020年上海市青年科技杰出贡献奖和自然科学二等奖。2019年获得国家自然基金委杰出青年资助，入选万人计划领军人才，先后受到科技部中青年创新领军人才、上海市曙光人才计划、国家自然基金委优秀青年基金以及上海市启明星计划资助。长期致力于后摩尔时代集成电路器件、工艺与系统的研究，发明了高速与非易失兼得的新型存储技术；实现了新机制高面积效率单晶体管逻辑与动态图像处理系统；获得了高性能神经形态计算器件以及红外感存算一体验证性芯片。主持了国家重大专项、重点研发计划、自然科学基金、上海市科技创新重点项目等。在Nature Nanotechnology，Nature Electronics， Advanced Materials，IEEE Electron Device Letters等发表第一作者及通信作者论文200余篇。组织和受邀国内外学术会议40余次，包括Nature Conference Keynote报告以及中美华人纳米会议邀请报告。担任中国真空学会常务理事，中国物理学会半导体专业委员会委员，Infomat副主编，十四五重点研发计划总体组专家等。

习近平总书记指出，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展数字经济的重要支撑。当前和今后一段时期正是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。而另一方面，中国集成电路人才短缺是不争的事实。中国半导体行业协会首任秘书长徐小田曾说：“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。目前各大国都把芯片作为战略性产业支撑国家发展与竞争，颇为需要一本全面、易懂的科普读物，来满足社会不同层面、不同人群了解半导体、集成电路行业的迫切需求。半导体、集成电路行业也需要更多的英才献身和投入。”在《走向芯世界》一书里，作者徐步陆站在全局立体视角，从产业链整体角度，对集成电路设计、制造、封测、装备材料、政策、人才和投资等十大类、近百个小专题进行全方位解读，从4个方面带领读者走向“芯”世界：● 一是探究芯片的前世今生和未来趋势。这一部分对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括。● 二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么？● 三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品。这一部分对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管（FinFET）、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了深入浅出的介绍。● 四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。这一部分结合芯片发展的一些热点，探讨了人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。可以说，这是一本内行不觉浅、外行不觉深的，系统介绍集成电路产业的科普读物，让人读后豁然开朗，可以帮助让政府、企事业单位、投融资机构的读者加深对产业的了解；可以激发青少年科研报国的热情，让更多国人了解集成电路对支撑两个强国建设的重大意义；同时给社会大众提供一个了解行业发展现状和前景的渠道。在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。半导体产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“芯希望”。

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。 　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。 　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。随着技术的不断发展，分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。2023年11月30日，第八届分析仪器学术大会（ACAIC 2023）同期将特别举办“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”，诚挚邀请关心集成电路技术发展与分析仪器创新的业内外人士参会。组织机构中国仪器仪表学会分析仪器分会中国科学院半导体所集成技术中心冠名赞助上海精测半导体技术有限公司报告日程主持人：中国科学院微电子研究所李超波研究员、中国科学院半导体研究所王晓东研究员报告人简介刘慧勇，杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长，在芯片行业有22年从业经验，工作内容涉及芯片的设计、制造与封装。王轶滢，上海集成电路材料研究院性能实验室总监，从事光电半导体与集成电路领域技术研发、战略研究与规划工作多年，获得多项发明专利与软件著作权。曾带领团队完成我国首款国产商用皮秒全光纤激光器，以及多款国内领先的超短脉冲光纤激光器的开发。后从事科技战略研究，研究范围包括半导体技术与产业研究、宏观及科技政策分析、科技管理机制创新等等，曾完成多项中科院、上海市及其他单位战略研究课题。现作为科研支撑骨干参与国家重大项目实施，并承担负责上海市及国家集成电路材料重大项目测试平台课题，具体筹划、组建及运营集成电路材料分析公共服务平台，支持各项技术攻关任务实施，推进集成电路材料测试的科学评价体系建设，加速促进国产化替代。郑琦，博士，毕业于江苏大学材料科学与工程学院，主要研究方向为耐热合金成分设计及高温氧化性能研究，主要运用TEM、FIB/TKD和SEM等显微表征技术研究其机制，在《MSEA》、《Rare Metals》等期刊发表论文近10篇。毕业后加入上海精测半导体技术有限公司，目前主要负责公司自研聚焦离子束/电子束双束显微镜产品应用、培训、市场推广和部分研发工作，参与国家基础科研条件与重大科学仪器设备研发项目：聚焦离子束/电子束双束显微镜，对电子显微镜的相关应用有多年的实操经验。闫方亮，中科院半导体所博士，米格实验室创始人，宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长，全国科技装备业商会半导体专委会副秘书长、中关村芯学院高级讲师、国际半导体协会SEMI化合物半导体分技术委员会委员。曾参与多项国家973课题，重点研发计划及青年基金项目，2016年毕业后投身至半导体行业，专注半导体行业第三方共享实验室平台的建设。颜伟，来自于中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心，高级工程师。2007年在南开大学物理学院取得理学学士学位，2013年在中国科学院半导体研究所取得工学博士学位。主要科研方向是：氮化镓基射频及太赫兹器件。博士毕业后在一直半导体所集成中心工作。负责包括电子束曝光系统和时域热反射测试系统在内的近10台套设备和系统的管理、维护、工艺开发和对外加工服务工作。承担国家级项目3项，参与6项。发表论文20余篇，申请专利10项。屈芙蓉，中国科学院微电子研究所高级工程师，毕业于于北京理工大学光电工程系。长期从事微电子工艺和装备研发相关工作，成功研制多台套集成电路装备，如：ICP、RIE、PECVD、ALD、PVD、超高真空系统及桌面式曝光机等。作为项目负责人/课题负责人，主持中科院重大科研仪器研制项目、国家重点研发、基金重大仪器等项目研制，主要从事微纳加工新原理设备与材料制备的研究。先后获得中科院集成电路系列科教融合设备研发及实践教育教学成果特等奖、北京市科技三等奖。关于ACAIC 2023第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）定于2023年11月28-30日在浙江杭州召开。主题为“分析仪器创新进展、挑战及对策”，将邀请科技管理人员、院士、知名学者和青年科技工作者参会并作学术报告。会议包括：大会特邀报告、分会邀请报告、专题报告与讨论、论文墙报展讲、仪器展商/公司交流会等。同期还将举行分析仪器、关键部件展览。会议规模预计超过500人。主办单位：中国仪器仪表学会分析仪器分会承办单位：浙江大学生物医学工程与仪器科学学院中国计量大学计量测试工程学院专题论坛：1、体外诊断仪器创新论坛2、质谱仪器创新论坛3、色谱仪 器创新 论坛 4、热分析与量热仪器创新论坛 5、集成电路技术发展与分析仪器创新论坛6、科研仪器技术创新与标准化论坛7、电子显微镜创新论坛8、生命科学仪器创新论坛 9、生物光学成像技术创新论坛10、科学仪器在临床中的转化应用论坛11、分析仪器关键部件创新进展论坛详细信息请见：第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）通知（第二轮） 报名参会点击或扫描二维码报名参会会议地址杭州太虚湖假日酒店参会赞助联系孙立桐（电话：15801142901，微信同号；邮箱：slt@fxxh.org.cn）

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等 工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺 节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设 计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服 务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈， 设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发 展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV） 技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和 制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高， 传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积 等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D 等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备 和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度， 缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、 三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓 展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智 能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的 持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、 生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括 英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、 晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。 目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展， 已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年， 全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%， 2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户 形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协 会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增 长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高 速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书》）

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

2024年4月26日，复享光学承担的集成电路科技支撑专项《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究》成功通过验收。来自于上海微电子装备、上海光机所、上海科创投等企业与科研院所专家组成的验收专家组，经过严格评估，一致认为项目达到预期目标，综合技术评价优秀。本次项目的顺利完成离不开复享光学在深度光谱技术领域的开拓。从根本上来说，深度光谱技术是构建物质信息与光谱信号之间单射关系的光学感知技术，而发展多维光场表征与计算信息重构是其中的核心研究内容。图1，深度光谱技术原理得益于这些技术，复享光学赋予了光谱分析仪器多参量的计量能力，支持多样化的材料体系及极端环境下的光谱检测，帮助用户构建面向微电子、微纳光子、先进材料等前沿科学研究的复杂光电表征与计量系统。01微纳光电子器件多参量光学检测设备针对先进制程微纳器件的计量与表征，复享光学在角分辨光谱表征基础上结合神经网络与梯度下降算法，开创性地发展了纳米尺度三维多参数光学检测技术并成功研制多参量光学计量检测科学仪器。图2，微纳光电子器件多参量光学检测设备图3，纳米尺度三维多参数检测的原理与相关性分析02高压环境下钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统针对钙钛矿材料的前沿研究，复享光学构建了多环境、多参数的显微原位光谱表征系统。该系统可在高压、常温、低温环境下，实现微米级样品的紫外-可见吸收光谱、多波长的光致发光、全视场荧光成像、荧光寿命及成像、二次及三次谐波的原位测量，为材料的研究提供全方面的光学表征信息。图4，高压低温钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统图5，材料的高压相变及温度相变表征03有机半导体的原位光电表征系统针对有机半导体微型器件，复享光学在手套箱内构筑了光致、电致发光原位表征系统。通过引入飞秒激光，实现微纳光电器件受激辐射的光谱及角谱表征，全面获取材料/器件发光性能。系统搭载了源表及探针台，表征光学性能的同时，可监测器件电流密度、迁移率等参数，具备全面的有机半导体器件检测能力。图6，有机半导体的原位光电表征系统图7，单晶OLED微纳器件光子自旋行为的反射光谱及发光光谱04第三代半导体材料光电检测系统针对第三代半导体材料，复享光学构建了集成化光电检测系统，具备深紫外吸收光谱模块及多波长的光致发光检测模块，可实现第三代半导体材料的禁带宽度、光谱特性、光电导率等检测。图8，第三代半导体材料光电检测系统图9，吸收带边与荧光光谱本次集成电路科技支撑专项实施期间，复享光学与复旦大学合作建立了光检测与光集成校企联合研究中心，共同在光学计量检测技术领域深入研究关键底层技术。截至目前，联合研究中心已顺利培养并毕业3名博士，发表PRL、Light、NC等7篇高水平学术文章，形成13件中国专利、1件国际专利。图10，2022年复旦大学光检测与光集成校企联合研究中心揭牌成立2017年与2022年，复享光学连续获得上海市科委在第一期以多维光场表征为核心的《基于傅里叶光学的显微角分辨瞬态光谱仪的研制(17142200100)》和第二期以计算信息重构为核心的《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究(20501110500)》立项支持。本次项目的验收完成，标志着复享光学在以角分辨光谱为核心的深度光谱技术方面实现了从原理概念到产业应用的完整闭环，为前沿科学研究与中国先进制造带来了的全新的技术与方案。图11，2021年第一期项目验收 图12，2024年第二期项目验收

12月18日上午，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通创新区举行。长三角国家技术创新中心副主任、江苏省产业技术研究院党委书记胡义东，市委副书记、代市长吴新明出席签约仪式。根据协议，省产业技术研究院将联合清华大学许军教授团队，在南通创新区设立集成电路工艺技术研究所，围绕芯片设计、制造工艺等进行技术攻关，探索走出一条具有中国特色的集成电路创新发展之路。该研究所也是南通市与江苏省产业技术研究院签订全面战略合作协议以来，首批在南通落地的专业技术研究所。吴新明在讲话中介绍了南通经济社会发展和集成电路产业发展情况，他说，随着北沿江高铁等一批重大基础设施的加快推进，南通与上海、苏南的交通更加便捷、联系更加紧密，今后将充分用好多重国家战略的叠加优势，加快实施创新驱动战略，更高水平对接上海、融入苏南，努力成为江苏高质量发展重要增长极。集成电路产业是国家大力支持的战略性新兴产业，南通市委市政府将全力支持工艺技术研究所的发展，加快推动创新成果落地转化；同时希望省产研院进一步关心支持南通发展，加快高端创新要素向南通集聚，打造产业技术创新高地，助力南通高质量发展。胡义东表示，南通集成电路产业基础雄厚，希望工艺技术研究所充分利用各方优势，尽快突破“卡脖子”技术，着力孵化和培育了一批具有自主知识产权、国际领先的集成电路创新平台和制造企业，为全省乃至全国集成电路产业的发展做出更大贡献。副市长王凯、市政府秘书长凌屹参加活动。

融信息感知、存储、处理于一身，摒弃冗余的模块组合和数据转换传输，对运动物体的探测与识别一步到位… … 视网膜形态的一体化运动探测器件如今不再是想象。复旦大学微电子学院教授周鹏团队与中科院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作，在智能运动探测领域取得了原创性进展，巧妙地运用新型神经网络概念打造出了动态感存算一体化、可实现人类视觉完整功能的“全在一”器件，首次得以在时间尺度上进行图像处理，实现运动探测与识别。11月8日，相关研究成果以《面向运动探测识别的全在一二维视网膜硬件器件》（All-in-one two-dimensional retinomorphic hardware device for motion detection and recognition）为题在线发表于《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）。周鹏团队16年来深耕集成电路新型器件和系统研究领域，成果丰硕，仅2021年5月以来，已有六项成果接连于《自然-电子学》（Nature Electronics）、《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）、《自然-通讯》（Nature Communications）等《自然》子刊发表。“风洞”实验：为“硅”探路和拓展累累硕果的背后，是长达数十年的深耕与持续探索。2005年从复旦大学博士毕业后，周鹏即留校任教，多年来潜心扎根于集成电路新材料、新器件和新工艺的研究。“科研道路上，迷茫、困顿是常态，不能心急，在经历不断的尝试、摸索后，终有开花结果的时候。”硅是目前集成电路的主要载体，然而，过于昂贵的工艺流程限制了创造性器件的设计与研发，且常规的硅器件结构及系统已无法满足智能时代产生的新需求。周鹏团队便将目光投向了物性更丰富、性质更多元的二维材料以构筑新器件，为硅找寻尝试解决当前集成密度与能耗难题的方案。“我们的二维原子晶体就像扮演了航空技术中‘风洞’的角色，为硅探路。”周鹏解释道。团队牢牢把握两条主线，即从器件基本原理出发和从材料的本质特性出发，两条线交叉融汇而得出新思路、新观点，获得一般规律，进而在硅上重现，探索引入新技术的可能性。为突破制约硅基闪存技术的原理瓶颈，周鹏团队从源头出发，首次发现了双三角隧穿势垒超快电荷存储机理，并基于此原理建立了通用器件模型，设计并制备出同时具备三大要素的范德华异质结闪存，为在硅体系中开展应用指出了原则性的研发路径。针对硅红外探测的困难，团队独辟蹊径，开创性地构筑了范德瓦尔斯单极势垒探测器得以看到“黑暗中的红光”，构建天然屏障以阻挡“有害的”噪声暗电流成分，同时又保障“有益的”信号光电流畅通无阻，在不削弱光响应的情况下有效抑制暗电流，提高探测器信噪比。在发掘材料本质、拓展功能方面，基于晶圆级二维半导体材料，团队创新地构建了可用于乘法累加运算的新型架构，具有用于低功耗和高计算力的存算融合系统的巨大潜力；在电路晶圆级集成方面，提出了一种适合学术界探索的二维半导体集成电路工艺优化路线，展示了二维材料体系未来芯片的应用前景；针对具有重大需求的类脑神经形态技术，团队利用二维原子晶体的双极性固有特征，实现了单晶体管基非线性逻辑运算，为高性能低功耗智能系统的发展提供了新的技术途径，有望构建真正意义上的“电子大脑”。传递薪火：科研书写报国情除科研工作者的身份外，身为教师，为集成电路领域培养储备人才是他的初心，他获评2021年“钟扬式”好老师。“在我看来，每位学生就像是一颗种子，教师要提供良好的土壤环境，根据学生的特质制定培养方案，也要适当‘放手’，让他们的主观能动性被充分激发。”在周鹏的悉心培育下，多名学生获国家奖学金、“复旦大学学术之星”等荣誉，多篇学生一作论文在核心刊物上发表。微电子学院2016级直博生陈华威毕业后入职华为从事新型芯片研发，对导师五年来的教诲仍印象深刻：“周老师鼓励我打破思维局限，充分尝试不同的可能性，他所展现出的严谨治学态度、逻辑思维方式让我受益匪浅。”“周老师对我的影响是巨大的。”周鹏所招收首届学生刘春森说：“周老师常提到，硅在传统技术上积累了太多技术壁垒专利，我们要聚焦前沿独辟蹊径，采用新材料去实现技术突破，使得我国在集成电路基础制造上不用受制于人。这也促使我坚持在‘卡脖子’领域的研究道路上走下去，再走下去。”如今，刘春森在复旦大学芯片与系统前沿技术研究院任青年研究员，将这份学术报国“芯”接力传承。周老师以言传身教，引导学生不断加深对“为国科研”这四个字的认识。博士生王水源说：“他指导我们，科研工作者更应该在技术最前端的黑暗中到不同方向去点燃微光，对接国家战略需求，为产业的前路铺设上温暖的灯塔和可靠的补给站。”秉持着这样的思路，他带领着团队不断拓展集成电路技术的无限空间。立足集成电路领域，复旦大学是国内最早从事研究和发展微电子技术的单位之一。2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训（上海）基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设教育部创新大平台，2020年率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科… … “科研人员所要解决的，并不是渴了才去考虑用哪个杯子装水的问题，而是需要在喝完这杯水前，就着手筹谋下一杯水从哪里来。”以大平台为基石，以体制机制的升级为引擎，周鹏团队取得了一系列成果。

“希望你们着眼集成电路产业发展趋势，对接产业需求，进一步深化产教融合，合作创新技术技能人才系统培养机制，整合资源，服务湖南“三高四新”战略，为我省区域经济发展提供有力的人才支撑和技术支持，为全省职业院校产教联盟提供示范样本”… … 1月11日，湖南省集成电路技术应用产教联盟成立大会暨高峰论坛在湖南铁道职业技术学院新校区顺利举办，湖南省教育厅职成处副处长谢桂平向与会的各位领导和嘉宾表示祝贺并寄予了希望。中美贸易摩擦给中国“芯”发展敲响了警钟，当前，湖南省的集成电路产业规模居全国前十，中部第一，到2025年，湖南集成电路产业规模将达到400亿元，即将形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。作为联盟的牵头单位，湖南铁道职业技术学院的电子类专业开办历史久远，多年来通过与中车时代电气半导体事业部、IGBT制造中心合作开办订单班，培养制造“高铁芯”的高素质技术技能人才300余人次，其中优秀毕业生刘少杰获中国中车“高铁工匠”荣誉称号。教育部在2019年10月下文确定增补集成电路技术应用专业，学校通过申请成为第一批开设集成电路技术专业的高职院校，也是湖南省唯一一所，目前有2个年级的在校生150余人。专业与杭州朗迅科技集团有限公司共建产业学院，建成集成电路摩尔工坊，是中国职业教育微电子产教联盟副理事单位，与湖南三安半导体有限责任公司共建订单班，近年投入超过200万元，建成集成电路测试与应用实训室、集成电路版图设计实训室等专业实训室，老师指导学生参加职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项获得国家级二等奖2项，省级一等奖3项。会议期间，全体参会人员还审议通过了联盟章程和联盟理事单位名单，同时还举行了联盟的揭牌仪式、专家的聘任仪式以及2021年全省工业和信息化技术技能大赛——集成电路EDA开发应用赛项颁奖仪式。会议第二阶段，学校邀请了株洲中车时代半导体有限公司副总工程师李杨、江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣、杭州朗迅科技有限公司教育研究院院长桑宁如三位专家，分别为与会人员带来了主题为《IGBT集成电路技术》《产教融合背景下集成电路专业建设探讨》《聚焦芯人才，赋能芯生态》的精彩报告。新时代赋予新使命，新征程呼唤新担当。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，是深入贯彻职业教育大会精神和重要指示的实际举措，是落实“三高四新”战略定位和使命任务，推动区域经济高质量发展的必然要求。与会领导与专家纷纷表示，当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国转变，迫切需要大批高质量集成电路专业人才。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义，联盟各单位将共同努力推进集成电路产业的长远发展，切实为产业发展解“芯”事！

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立，浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍，联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。现场，中国科学院院士、张江实验室主任李儒新，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯，中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士，以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示，联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示，联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要，是保证产业链供应链安全的需要，更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动，助推产业创新发展”主题，邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论，分享精彩观点。

据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现换道超车的重要机遇。张跃院士表示，希望通过与新紫光集团战略合作，共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料新赛道。

据深圳技术大学官方消息，6月22日，由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。深圳技术大学校长阮双琛、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司厂长徐锋代表双方签署战略合作备忘录，并共同为学院揭牌。图片来源：深圳技术大学深圳技术大学校长阮双琛表示，当前，产业人才缺口巨大是我国大力发展集成电路产业面临的最严峻问题之一，为应对供不应求的人才需求，深技大与中芯国际共同成立集成电路学院。学院及“集成电路班”的组建为校企合作和产教融合推动学科发展奠定了良好基础，学院采取“全新机制”办学，将在课题设置、人才培养等各方面全方位加强与企业的合作。据介绍，集成电路学院作为深技大新材料与新能源学院的二级学院，坚持应用技术型大学的办学特色，以培养集成电路设计和制造方面的高级应用型技术人才为目标，坚持产教融合，深度开展校企合作，将积极与集成电路制造和设计领域的骨干企业如中芯国际、比亚迪、华为等联合办学，着力探索订单式培养的校企合作新模式，在专业课程设计、项目研发、实习实训、科技成果转化等领域开展全方位合作，促进企业需求侧和教育供给侧深度融合，着力解决集成电路产业卡脖子的技术难点。