扫描仪超声波双张检测

有台岛津的CS-9000的双波长飞点薄层扫描仪也不知道准不准，有方法检测吗？

超声波扫描显微镜特点及原理介绍超声波仪器的分类 声纳频率范围： 》500KHz分辨率范围： m－cm应用领域：航海测绘等B-超 频率范围： 1 MHz分辨率范围：cm－mm应用领域：医疗诊断等超声波探伤 频率范围: 100 KHz–15MHz分辨率范围： 0.01- 5 mm应用领域：工业探伤等超声波显微镜 频率范围: 5–2000MHz分辨率范围: 0.3-100μm应用领域：电子工业等超声波的传播方式 超声波与电磁波不同，是一种机械波，其传播的方式是通过介质中分子的振动进行的，因此超声波的传播情况和介质具有非常大的关系，通常来说，介质的密度越大超声波传播的速度越快，衰减也越低，在稀薄的空气中，超声波无法传播。超声波根据其介质分子的振动方向和传播方向的不同，分为纵波和横波二种。超声波检测的特点l 无损检测可做非破坏性的缺陷检测，是目前最常用的无损检测手段之一；l 纵向(Z)方向具有高检测分辨本领对于Z 方向的缺陷分辨率可以达到nm级水平(指缺陷厚度)；l 材料的力学性能检测由于材料密度决定了声阻抗，因此可以通过高频超声检测得到材料密度的分布，从而推导出应力场，裂纹变化趋势等材料的力学性能； 主要用途l 材料的密度及晶格组织分布l 材料内部的裂纹l 材料内部分层缺陷，夹杂物等l 材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等l 材料的空洞，气泡，间隙等超声波显微镜和X-光检测技术的比较X-光检测适用于检测内部的结构性情况，比如 IC 集成电路内部的金线分布等，但并不能检测芯片与基底之间粘接层的缺陷，超声波扫描显微镜主要适用与检测这些粘接层或其他界面之前的缺陷。

超声波扫描显微镜发展到今天，随着技术进步及不同的使用环境，已形成了一些列的型号产品，其扫描频率最高可以达到２Ｇ．扫描分辨率0.1微米.最小扫描范围为0.25mm*0.25mm. 是一种非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的仪器，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气性能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的用在物料检验(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D))等领域。其可以检查到:１.材料内部的晶体结构、杂志颗粒、夹杂物、沉淀物、2.内部裂纹3.分层缺陷、4.空洞、气泡、孔隙等； 在一个较小尺寸的范围内，超声波会由于材料的物理特性发生相互作用。一旦材料的特性发生变化，样品内部的超声波就会被吸收、散射和反射。因为超声波无法很好通过空气进行传播，所以样品内的微小缝隙会被很容易的检测到。利用超声波的这种特性，可以把半导体材料内部的诸如分层，裂缝等的缺陷和不透光材料中的空隙等缺陷，成像在高分辨率的图像上，给材料的可靠性分析带来方便。 为了便于网友根据各自用途选择合适的型号产品，现将各型号的技术参数汇总如下： 见附件。

超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别 在同一实验室内，SAM与X-ray是相互补充的方法手段。它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray能观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。 X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。在较长的检查期间内，如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。 超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式)，而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。并且SAM使用的超声波频率是高于MHz，而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。这个范围的超声波不会引起气穴现象，它不能清洗和搅动易碎的组件，因此对于检测的组件并没有任何的损坏。 关于超声波扫描显微镜和X射线成像系统的相关资讯，可以登录安赛斯（中国）有限公司官网查询和下载，www.analysis-tech.com，他们公司有独立的无损检测实验室，可以提供样机参观和测样服务，届时还会有专业的人员为您解答各种问题，可以登录其官网查询联系方式。

请教高手：我现在使用一台cd60的双波长扫描仪，遇到的问题：在扫描过程极其不稳定，有时在样品点会出峰，但有时基本没有峰，想问是哪里出了问题？请不吝赐教

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

超声波扫描显微镜的主要用途：（1）材料的密度及晶格组织分布（2）材料内部的裂纹（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等（5）材料的空洞，气泡，间隙等超声波扫描显微镜的应用领域：（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：分析晶锭内部缺陷等。（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。（3）在半导体封装检测上的应用：塑封层、芯片顶部、 芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。 （4）在SMT贴装电路器件上的应用贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。（5）在MEMS器件上的应用：晶圆键合的超声检测。（6）在其他工业产品上的应用：钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。（7）在材料科学领域的应用：镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。 （8）在生物医疗研究领域的应用：活体细胞组织裂变过程，不同活体细胞组织裂变过程，骨骼切片的超声图像等。

[b][size=16px][font=楷体_GB2312]超声波扫描显微镜的主要用途：[/font][/size][/b][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（1）材料的密度及晶格组织分布[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（2）材料内部的裂纹[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（5）材料的空洞，气泡，间隙等[/font][/size][/font][b][size=16px][font=楷体_GB2312]超声波扫描显微镜的应用领域：[/font][/size][/b][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：[u]分析晶锭内部缺陷等[/u]。[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：[u]涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]。[/font][/size][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（3）在半导体封装检测上的应用：[u]塑封层、芯片顶部、[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312] [/font][/size][size=16px][font=楷体_GB2312]芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（4）在SMT贴装电路器件上的应用[/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（5）在MEMS器件上的应用：[u]晶圆键合的超声检测[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（6）在其他工业产品上的应用：[u]钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。[/u][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（7）在材料科学领域的应用：[u]镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。 [/u][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][u]方136式4144联3960[/u][/font][/size][/font]

请教德国DESAGA双波长薄层扫描仪的有关知识,它的工作原理等相关资料在哪可以看到，希望高手指教本人联系方式：ziwen_hoo@sina.com

请问：对于一台刚刚购进的薄层扫描仪，如何对其稳定性进行检测

超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

薄层色谱技术（TLC）作为一种简单、快速、低成本的分析方法，一直是中药研究、天然产物提取和化学合成等领域研究人员以及食品安全、农药残留分析人员最喜爱的工具。 如果加上可定量分析的薄层色谱扫描仪，就能实现更加精细的研究，提高开发的效率。但是传统的薄层色谱扫描仪由于投资巨大（约10万元人民币），严重阻碍了薄层色谱技术的应用。 随着成像技术的发展，新型的薄层色谱分析仪器快速发展。它保留了薄层色谱分析中最重要的254nm淬灭荧光和365nm特征荧光成像，再加上通常可见光的成像，可满足所有薄层色谱的定量分析。由于去除了传统薄层色谱扫描仪中意义不大的双波长扫描，因此仪器成本降低7成以上。 目前，国际上发表的学术文章采用成像技术的已经超过传统的薄层色谱扫描，而且有替代的趋势。

超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确丈量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理丈量。按此原理设计的测厚仪可对各种板材和各种加工零件作精确丈量，也可以对出产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受侵蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。 使用技巧： 1、一般丈量方法： （1）在一点处用探头进行两次测厚，在两次丈量中探头的分割面要互为90°，取较小值为被测工件厚度值。 （2）30mm 多点丈量法：当丈量值不不乱时，以一个测定点为中央，在直径约为30mm的圆内进行多次丈量，取最小值为被测工件厚度值。 2、精确丈量法：在划定的丈量点附近增加丈量数量，厚度变化用等厚线表示。 3、连续丈量法：用单点丈量法沿指定路线连续丈量，距离不大于5mm。 4、网格丈量法：在指定区域划上网格，按点测厚记实。此方法在高压设备、不锈钢衬里侵蚀监测中广泛使用。 5、影响超声波测厚仪示值的因素： （1）工件表面粗拙渡过大，造成探头与接触面耦合效果差，反射回波低，甚至无法接收到回波信号。对于表面锈蚀，耦合效果极差的在役设备、管道等可通过砂、磨、挫等方法对表面进行处理，降低粗拙度，同时也可以将氧化物及油漆层去掉，露出金属光泽，使探头与被检物通过耦合剂能达到很好的耦合效果。 （2）工件曲率半径太小，尤其是小径管测厚时，因常用探头表面为平面，与曲面接触为点接触或线接触，声强透射率低（耦合不好）。可选用小管径专用探头（6mm),能较精确的丈量管道等曲面材料。 （3）检测面与底面不平行，声波碰到底面产生散射，探头无法接受到底波信号。 （4）铸件、奥氏体钢因组织不平均或晶粒粗大，超声波在其中穿过期产生严峻的散射衰减，被散射的超声波沿着复杂的路径传播，有可能使回波湮没，造成不显示。可选用频率较低的粗晶专用探头（2.5MHz)。 （5）探头接触面有一定磨损。常用测厚探头表面为丙烯树脂，长期使用会使其表面粗拙度增加，导致敏捷度下降，从而造成显示不准确。可选用500#砂纸打磨，使其平滑并保证平行度。如仍不不乱，则考虑更换探头。 （6）被测物背面有大量侵蚀坑。因为被测物另一面有锈斑、侵蚀凹坑，造成声波衰减，导致读数无规则变化，在极端情况下甚至无读数。 （7）被测物体（如管道）内有沉积物，当沉积物与工件声阻抗相差不大时，测厚仪显示值为壁厚加沉积物厚度。 （8）当材料内部存在缺陷（如夹杂、夹层等）时，显示值约为公称厚度的70%，此时可用超声波探伤仪进一步进行缺陷检测。 （9）温度的影响。一般固体材料中的声速随其温度升高而降低，有试验数据表明，热态材料每增加100°C，声速下降1%。对于高温在役设备经常遇到这种情况。应选用高温专用探头（300－600°C)，切勿使用普通探头。 （10）层叠材料、复合（非均质）材料。要丈量未经耦合的层叠材料是不可能的，因超声波无法穿透未经耦合的空间，而且不能在复合（非均质）材料中匀速传播。对于由多层材料包扎制成的设备（像尿素高压设备），测厚时要特别留意，测厚仪的示值仅表示与探头接触的那层材料厚度。 （12）耦合剂的影响。耦合剂是用来排除探头和被测物体之间的空气，使超声波能有效地穿入工件达到检测目的。假如选择种类或使用方法不当，将造成误差或耦合标志闪烁，无法丈量。因根据使用情况选择合适的种类，当使用在光滑材料表面时，可以使用低粘度的耦合剂；当使用在粗拙表面、垂直表面及顶表面时，应使用粘度高的耦合剂。高温工件应选用高温耦合剂。其次，耦合剂应适量使用，涂抹平均，一般应将耦合剂涂在被测材料的表面，但当丈量温度较高时，耦合剂应涂在探头上。 （13）声速选择错误。丈量工件前，根据材料种类预置其声速或根据尺度块反测出声速。当用一种材料校正仪器后（常用试块为钢）又去丈量另一种材料时，将产生错误的结果。要求在丈量前一定要准确识别材料，选择合适声速。 （14）应力的影响。在役设备、管道大部门有应力存在，固体材料的应力状况对声速有一定的影响，当应力方向与传播方向一致时，若应力为压应力，则应力作用使工件弹性增加，声速加快；反之，若应力为拉应力，则声速减慢。当应力与波的传播方向不一至时，波动过程中质点振动轨迹受应力干扰，波的传播方向产生偏离。根据资料表明，一般应力增加，声速缓慢增加。 （15）金属表面氧化物或油漆笼盖层的影响。金属表面产生的致密氧化物或油漆防腐层，虽与基体材料结合紧密，无名显界面，但声速在两种物质中的传播速度是不同的，从而造成误差，且随笼盖物厚度不同，误差大小也不同。

利用声学特性的无损检测技术___超声波检测技术无损检测导论（2005年元月电子修订版）夏纪真 编著 第二章无损检测技术及其应用 无损检测技术的基础是物质的各种物理性质或它们的组合以及与物质相互作用的物理现象。迄今为止，包括在工业领域已获得实际应用的和已在实验室阶段获得成功的无损检测方法已达五、六十种甚至更多，随着工业生产与科学技术的发展，还将会出现更多的无损检测方法与种类。本书仅能就几个主要方面作简单扼要的介绍。除了对于工业上已经广泛应用的五大常规无损检测技术（超声波检测、磁粉检测、涡流检测、渗透检测和射线照相检测）给予一定的工艺介绍外，对其他方法仅作概念性介绍。若需对其中某项方法作深入了解时，应查阅相应方法的专业技术介绍资料。§2.1 利用声学特性的无损检测技术§2.1.1 超声波检测技术什么是超声波？超声波有什么特性？声波是指人耳能感受到的一种纵波，其频率范围为16Hz~2KHz。当声波的频率低于16Hz时就叫做次声波，高于2KHz则称为超声波。一般把频率在2KHz到25MHz范围的声波叫做超声波。它是由机械振动源在弹性介质中激发的一种机械振动波，其实质是以应力波的形式传递振动能量，其必要条件是要有振动源和能传递机械振动的弹性介质（实际上包括了几乎所有的气体、液体和固体），它能透入物体内部并可以在物体中传播。利用超声波在物体中的多种传播特性，例如反射与折射、衍射与散射、衰减、谐振以及声速等的变化，可以测知许多物体的尺寸、表面与内部缺陷、组织变化等等，因此是应用最广泛的一种重要的无损检测技术--超声检测技术。例如用于医疗上的超声诊断（如B超）、海洋学中的声纳、鱼群探测、海底形貌探测、海洋测深、地质构造探测、工业材料及制品上的缺陷探测、硬度测量、测厚、显微组织评价、混凝土构件检测、陶瓷土坯的湿度测定、气体介质特性分析、密度测定……等等。超声波具有如下特性：1）超声波可在气体、液体、固体、固熔体等介质中有效传播。2）超声波可传递很强的能量。3）超声波会产生反射、干涉、叠加和共振现象。4）超声波在液体介质中传播时，达到一定程度的声功率就可在液体中的物体界面上产生强烈的冲击（基于“空化现象”）--从而引出了“功率超声应用“技术--例如“超声波清洗”、“超声波钻孔”、“超声波去毛刺”（统称“超声波加工”）等。5）利用强功率超声波的振动作用，还可用于例如塑料等材料的“超声波焊接”。工业无损检测技术中应用的超声波检测（UltrasonicTesting，简称UT）是无损检测技术中发展最快、应用最广泛的无损检测技术，占有非常重要的地位。在超声波检测技术中用以产生和接收超声波的方法最主要利用的是某些晶体的压电效应，即压电晶体（例如石英晶体、钛酸钡及锆钛酸铅等压电陶瓷）在外力作用下发生变形时，将有电极化现象产生，即其电荷分布将发生变化（正压电效应），反之，当向压电晶体施加电荷时，压电晶体将会发生应变，亦即弹性变形（逆压电效应）。因此，利用压电晶体制成超声波换能器（探头），对其输入高频电脉冲，则探头将以相同频率产生超声波发射到被检物体中去，在接收超声波时，探头则产生相同频率的高频电信号用于检测显示。除了利用压电效应以外，在某些情况下也利用磁致伸缩效应（强磁材料在磁化时会发生变形的现象，可用作振源或用于应变测量），也有利用电动力学方法（例如本章后面叙述的电磁-声或涡流-声方法）。（3）耦合方法的确定-超声探头与被检工件之间存在空气时，超声波将被反射而无法进入被检工件，因此在它们之间需要使用耦合介质（耦合剂），视耦合方式的不同，可以分为：接触法-超声探头与工件检测面直接接触，其间以机油、变压器油、润滑脂、甘油、水玻璃（硅酸钠Na2SiO3）或者工业胶水、化学浆糊等作为耦合剂，或者是商品化的超声检测专用耦合剂。水浸法-超声探头与工件检测面之间有一定厚度的水层，水层厚度视工件厚度、材料声速以及检测要求而异，但是水质必须清洁、无气泡和杂质，对工件有润湿能力，其温度应与被检工件相同，否则会对超声检测造成较大干扰。接触法和水浸法是超声检测中最主要应用的两种耦合方式，此外还有水间隙法、喷水柱法、溢水法、地毯法、滚轮法等多种特殊的耦合方式。（4）检测条件的准备-选择适当的超声探伤仪、超声探头、参考标准试块（或者采用计算法时的计算程序或距离-波幅曲线、AVG或DGS曲线等），以及在检测前对仪器的校准（时基线校正、起始灵敏度设定等）。[/si

在使用双波长扫描仪时，斑点很清晰，但是在可见光下扫描不出峰为什么

有没有做钢板焊缝超声波检测的，你所用的超声波仪器的规格型号及价格？

请教：色素如何用薄层色谱扫描仪做，主要是食品中的色素，有哪位高手作过这方面的工作吗。可以用薄层色谱扫描仪检测多种色素吗。

请问薄层扫描仪用来做什么检测,有何用途?多谢

超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

[align=center]超声波传感器可以安装在一个装液体的池子上，或者是一个装小球的箱子上，向这个容器发出声波,通过接收到返回波的时间长短就能确定这个容器是满的、空的或者是部分满的。超声波传感器还有使用的是独立的发射器和接收器的型号，当检测缓慢移动的物体，或者需要快速响应或者在潮湿环境中应用时，这种对射示或者叫分离式的超声波传感器就非常适用。在检测透明物体、液体，检测光滑、粗糙和有光泽的，半透明材料的物体表面，和检测不规则物体时，超声波传感器都是首选。[/align]超声波传感器应头的自我保护能力超声波传感器不适用的情况有：户外，极热的环境，有压力的容器内，同样不能检测有泡沫的物体。 超声波传感器一般在单个传感器中都包含多种输出类型，具有两路开关量输出型号可以用一个传感器同时感应两个不同距离的物体，而同时拥有一路开关量输出和一路模拟量输出的型号的传感器即可用于测量有提供警报输出。这些特性使得超声波传感器与其他技术的传感器相比，使用更加灵活，更具选择性。 数年前，在传感器技术领域，超声波传感器一直是备用的选择，设计师只有在其他的传感技术无法工作的时候才会选择超声波技术，一般发生在检测透明物体，长距离的感应或者是当目标颜色改变时的才会采用这种技术。新技术的应用使得今天的超声波传感器能经受的住恶劣环境的考验： 有IP67 和 IP69K防护等级的超声波传感器可以应用于潮湿的环境中，比如瓶子清洗机器。内建温度补偿电路，在正常或者变化的操作状态时，当有明显的温度变化时，由温度补偿电路进行校对。超声波传感器工作模式,超声波传感器利用声波介质对被检测物进行非接触式无磨损的检测,超声波传感器对透明或有色物体，金属或非金属物体，固体、液体、粉状物质均能检测。其检测性能几乎不受任何环境条件的影响，包括烟尘环境和雨天。超声波传感器主要采用直接反射式的检测模式。位于超声波传感器前面的被检测物通过将发射的声波部分地发射回传感器的接收器，从而使传感器检测到被测物。还有部分超声波传感器采用对射式的检测模式。一套对射式超声波传感器包括一个发射器和一个接收器，两者之间持续保持“收听”。位于接收器和发射器之间的被检测物将会阻断接收器接收发射的声波，从而传感器将产生开关信号。超声波传感器的检测范围取决于其使用的波长和频率。波长越长，频率越小，检测距离越大，如具有毫米级波长的紧凑型传感器的检测范围为300~500mm波长大于5mm的传感器检测范围可达8m。一些传感器具有较窄的6o声波发射角，因而更适合精确检测相对较小的物体。另一些声波发射角在12o至15o的传感器能够检测具有较大倾角的物体。此外，我们还有外置探头型的超声波传感器，相应的电子线路位于常规传感器外壳内。这种结构更适合检测安装空间有限的场合。几乎所有的超声波传感器都能对开关输出的近点和远点或是测量范围进行调节。在设定范围外的物体可以被检测到，但是不会触发输出状态的改变。一些传感器具有不同的调节参数，如传感器的响应时间、回波损失性能，以及传感器与泵设备连接使用时对工作方向的设定调节等。超声波传感器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨ph传感器丨水管温度传感器丨[/color]气体压力传感器[color=#333333]丨气压感应器丨[/color][color=#333333]电化学传感器丨数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨h2传感器丨风速传感器丨压电薄膜传感器丨超声波液位传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]微型压力传感器丨[/color]湿度传感器[color=#333333]丨[/color]微型传感器[color=#333333]丨[/color][color=#333333]电流传感器丨[/color][color=#333333]壁挂式温度变送器[/color][color=#333333]丨[/color]气体传感器[color=#333333]丨[/color][color=#333333]一氧化碳传感器丨[/color][color=#333333]氧气传感器丨[/color][color=#333333]光纤传感器丨超声波传感器https://mall.ofweek.com/2133.html丨[/color][color=#333333]超声波风速传感器丨[/color][color=#333333]压阻式压力变送器丨[/color][color=#333333]voc传感器丨称重传感[/color][color=#333333]器[/color][color=#333333]丨气压传感器丨[/color][color=#333333]硫化氢传感器丨[/color][color=#333333]流量传感器[/color][color=#333333]丨光离子传感器丨ph3传感器丨二[/color][color=#333333]氧化碳传感器丨百分氧传感器丨[/color][color=#333333]co2气体传感器丨位置传感器丨[/color][color=#333333]bm传感器丨风速传感器丨电流传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]气压传感器丨压力传感器丨meas压力[/color][color=#333333]传感器丨传感器https://mall.ofweek.com/category_5.html丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨一氧化氮传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

[align=left]超声波传感器是一种机械波，其振动频率高于声波。它是在电压激励下由换能器晶片的振动产生的。当超声波撞击杂质或界面时，它将产生显着的反射以形成回波的反射，当其撞击移动物体时可产生多普勒效应。因此，超声检测广泛应用于工业、防御、生物医学等方面。超声波传感器是利用超声波的特性开发的传感器。在工业中，超声波的典型应用是金属的无损检测和超声波厚度测量。超声波传感器的医学应用主要是诊断疾病，已成为临床医学中不可或缺的诊断方法。[/align]超声波传感器根据待检测物体的体积、材料、以及是否可移动而具有不同的检测方法。常见的检测方法如下：P超声波传感器发射器和接收器分别位于两侧，当待检测物体在它们之间通过时，根据超声波的衰减（或遮挡）检测。有限距离类型：发射器和接收器位于同一侧，当检测到的物体通过规定的距离时，根据反射检测超声波。适用范围：发射器和接收器位于限制范围的中心，反射器位于限制范围的边缘，当没有待检测物体时，反射波衰减值用作参考值。当要检测的对象在有限范围内通过时，基于反射波的衰减来检测（将衰减值与参考值进行比较）。回归反射型：发射器和接收器位于同一侧，检测对象（平面物体）用作反射表面，并根据反射波的衰减进行检测。超声波传感器检测的好坏用万用表直接测试P + F超声波传感器没有任何反映。为了测试超声波传感器的质量，可以使用音频振荡电路。当C1为390μF时，可在逆变器的第8和第10引脚之间产生约1.9kHz的音频信号。将要检测的超声波传感器（发射和接收）连接在8到10英尺之间 如果超声波传感器可以发出声音，那么超声波传感器基本上是好的。由超声波探头发射的超声波脉冲信号在气体中传播，并被空气和液体之间的界面反射。在接收到回波信号之后，计算超声波往返的传播时间，并且可以转换距离或距离水平高度。 超声波传感器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨ph传感器丨水管温度传感器丨气压感应器丨微型压力传感器丨[/color][color=#333333]数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨h2传感器丨压阻式压力变送器丨[/color]微型传感器[color=#333333]丨一氧化碳传感器丨风速传感器丨硫化氢传感器丨光离子传感器丨ph3传感器丨[/color][color=#333333]电化学传感器丨[/color][color=#333333]光纤传感器丨超声波液位传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]二[/color][color=#333333]氧化碳传感器丨百分氧传感器丨[/color][color=#333333]co2气体传感器丨[/color][color=#333333]气压传感器丨bm传感器丨氧气传感器丨超声波风速传感器丨气压传感器丨电流传感器丨voc传感器丨风速传感器丨电流传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]光纤应变传感器丨流量传感器[/color][color=#333333]丨超声波传感器https://mall.ofweek.com/2133.html丨[/color][color=#333333]称重传感[/color][color=#333333]器[/color][color=#333333]丨压力传感器丨meas压力[/color][color=#333333]传感器丨位置传感器丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨一氧化氮传感器丨称重传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨压电薄膜传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

超声波探伤仪专业探伤裂痕沙眼等高精度无损检测仪器超声波探伤仪F2仪器特点：高分辨率EL，独特的遮阳设计，符合人体工程学。采用高端ARM处理器，系统响应速度快，实时性好。采用性能先进的前置放大器，大大减小检测盲区。简洁易用的人机交互，仪器操控性强。高达4 GB海量存储，能够进行长时间的探伤波形动态记录，存储大量波形信息。具有丰富的通信接口，强大的数据备份和数据转储能力。防水等级IP64键盘背光功能探头接口采用瑞士原装进口的LEMO接头，美观大方，耐用性好。增加Ethernet网口，可接入以太网。增加了大量的操作提示信息，人机交互界面更加友好。用户可根据自己喜好来选择不同的屏幕颜色。内置AWS、API5UE等多种标准。屏幕分辨率超声波探伤仪F2主要性能指标：探测范围：(0~9999)mm工作频率：(0.25~20)MHz各频段等效输入噪声：38dB灵敏度余量：60dB.电噪声电平：≤10%滤波频带： （0.25~20）MHz，根据探头频率全自动匹配，无需手动设置探伤通道：200组探伤工作通道探头接口：LEMO接口, ERA.1S探头类型： 直探头、斜探头、双晶探头、穿透探头报 警： 蜂鸣器报警, 键盘背光灯报警电 源： 直流（DC）9V；锂电池连续工作6~8 小时以上外型尺寸：220×156 × 58 (mm) 结构待定环境温度：(-10~50)℃相对湿度：(20~95)%RH注：以上指标是在探头频率为2.5MHz、检波方式为全波的情况下所测得的。超声波探伤仪F2主要功能参数：数据采集：硬件实时采样：10 位AD 转换器，采样速度125MHz，波形高度保真。检波方式：正半波、负半波、全波、射频检波。闸门读数：单闸门和双闸门读数方式可选；闸门内峰值读数、边缘检测可选。增益：0-110dB，最小增益调节量0.1dB，独特的全自动增益调节及扫查增益功能。探伤功能波峰记忆：实时检索缺陷最高波，记录缺陷最大值。Φ值计算：直探头锻件探伤找准缺陷最高波后自动计算、显示缺陷当量尺寸。缺陷定位：实时显示缺陷水平、深度（垂直）、声程位置。缺陷定量：缺陷当量dB 值实时显示缺陷定性：通过回波包络波形，方便人工经验判断探头频率检测：通过抓取回波，准确检测出探头的中心频率，500mm范围内任意波幅回波，一键轻松完成检测曲面修正：修正斜探头圆管检测时的深度和水平距离修正模式：内弧/ 外弧DAC/AVG：曲线自动生成，取样点不受限制，并可进行补偿与修正。曲线随增益自动浮动、随声程自动扩展、随延时自动移动。能显示任意孔径的AVG 曲线。裂纹测高：利用端点衍射波自动测量、计算裂纹高度。B型扫描：采用定时扫描方式形成B型图像门内展宽：放大回波细节，便于回波分析动态记录：检测实时动态记录、存储、回放波形，每段记录可达8分钟，。波形冻结：冻结屏幕上显示的波形，便于缺陷分析焊缝图示：显示焊缝坡口形式和声束走向，直观显示缺陷位置。内置标准：可自由设置各行业探伤工艺标准回波编码：输入工件厚度，仪器根据一次波、二次波及多次波的区域能生成不同的背景色彩。工作方式：直探头、斜探头、双晶探头、穿透探伤闸门报警：门位、门宽、门高任意可调；B 闸门可选择设置进波报警或失波报警；数据存储200 组探伤参数通道，可预先调校好各类探头和仪器的组合参数，自由设置各行业探伤标准；可存储10000 幅探伤回波信号及参数，实现存储、读出及通过USB接口传输。实时时钟实时探伤日期、时间的跟踪记录，并记录存储。通讯接口USB主机接口和从机接口，既能与PC机通信，又能方便地访问U盘。蓝牙无线通信模块。电池模块高容量锂电池模块，在线充电和脱机充电两种充电方式，方便探伤人员使用。

由中国计量院和广州计量检测技术研究院联合起草的《薄层色谱扫描仪校准规范》（JJF 1712-2018），经国家市场监管总局批准，于今月开始实施。该规范自16年获总局批准起草，经过多次的意见收集及整理，标准物质的研制，从规范立项到获批历时两年半。 薄层色谱扫描仪是薄层色谱分析法使用的主要仪器，广泛应用于中草药、中成药的成分分析和合成药物分析。随着医药工业、临床医学、环境科学、食品化工等行业的快速发展，薄层色谱扫描仪使用越来越广泛。由于目前没有国家检定和校准规程，薄层色谱扫描仪长期不能得到有效的量值溯源，给薄层色谱法的测定结果带来极大风险。《薄层色谱扫描仪校准规范》的颁布实施，弥补了我国薄层色谱扫描仪校准方法的空白，为此类仪器提供了统一、规范的量值溯源方式，为保证食品药品、生命科学、环境保护、石油化工、精细化工等领域所用薄层色谱扫描仪量值准确、可靠提供了计量技术支持。

脉冲反射式超声波探伤仪是目前应用的最为广泛。一般在均匀的材料中，缺陷的存在将造成材料的不连续，这种不连续往往又造成声阻抗的不一致，由反射定理我们知道，超声波在两种不同声阻抗的介质的交界面上将会发生反射，反射回来的能量的大小与交界面两边介质声阻抗的差异和交界面的取向、大小有关。脉冲反射式超声波探伤仪就是根据这个原理设计的。 脉冲反射式超声波探伤仪大部分是A扫描方式的，所谓A扫描显示方式即显示器的横坐标是超声波在被检测材料中的传播时间或者传播距离，纵坐标是超声波反射波的幅值。譬如，在一个钢工件中存在一个缺陷，由于这个缺陷的存在，造成了缺陷和钢材料之间形成了一个不同介质之间的交界面，交界面之间的声阻抗不同，当发射的超声波遇到这个界面之后，就会发生反射，反射回来的能量又被探头接收到，在显示屏幕中横坐标的一定的位置就会显示出来一个反射波的波形，横坐标的这个位置就是缺陷在被检测材料中的深度。这个反射波的高度和形状因不同的缺陷而不同，反映了缺陷的性质。

薄层扫描仪跟薄层色谱扫描仪是同一种仪器吗？其工作原理一样吗？

有没有超声波检测标准及其相关检测仪器介绍？