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半导体参数分析仪原理
仪器信息网半导体参数分析仪原理专题为您提供2024年最新半导体参数分析仪原理价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括半导体参数分析仪原理参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的半导体参数分析仪原理您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合半导体参数分析仪原理相关的耗材配件、试剂标物,还有半导体参数分析仪原理相关的最新资讯、资料,以及半导体参数分析仪原理相关的解决方案。
半导体参数分析仪原理相关的方案
安捷伦半导体无机元素分析概览
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链,始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代,整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来,位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作,引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
MS6100 多参数分析仪在自来水集团二次供水泵房的应用
1.MS6100 可同时监测多个水质参数,提供更全面的水质信息。相较于单一参数的监测设备,多参数分析仪能够更综合地评估水质状况.2.能够实时获取水质数据,若将水样送到实验室进行分析,其检测结果有一定的滞后性。在线监测能帮助用户及供水集团及时了解水质变化情况,以便及时采取相应的措施.3.采用先进的检测技术和算法,具有更高的检测精度和准确性。相比其他水质监测设备,MS6100 多参数分析仪的浊度模块采用全新的 360°x90°检测技术,让浊度测试更快更准确.4.结构紧凑,集成度高,占地面积小,安装和维护方便。
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
半导体封装行业的热分析应用
热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。通常,过程工程师将面临以下问题: a)特定化合物的工艺窗口是什么?b)如何控制这个过程?c)优化的固化条件是什么?d)如何缩短循环时间?珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。
优可测白光干涉仪AM7000系列半导体-晶圆表面粗糙度检测解决方案
优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个工艺段,产品采用白光干涉原理,方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
半导体材料快速温变试验检测瑕疵暴露实验
一、方案概述本方案利用快速温变试验箱对半导体材料进行测试,以暴露其在温度快速变化环境下可能存在的瑕疵。通过对实验设备、条件、步骤及结果分析的详细规划,为半导体材料的质量评估和改进提供依据。二、实验目的检测半导体材料在快速温变环境下的性能表现,暴露潜在瑕疵。确定半导体材料的温度耐受性和可靠性。为产品设计和质量控制提供数据支持。三、实验设备及材料快速温变试验箱,具备精确的温度控制和快速变化能力。各种半导体材料样品。测量设备如显微镜、电子显微镜、X 射线检测仪等。数据记录设备。四、实验条件设定合适的温度范围、温变速率、循环次数和环境湿度。确保实验环境稳定,避免其他因素干扰。五、实验步骤准备阶段:检查设备状态,选择样品并记录初始数据,安装样品。实验过程:设置试验箱参数,启动测试,定期观察记录。后处理阶段:外观检查、物理结构和化学成分检测,整理分析数据。六、结果分析外观检查结果分析,判断是否有裂纹、变形等现象及原因。物理结构检测结果分析,研究微观结构变化对性能的影响。化学成分检测结果分析,分析元素组成和含量变化的影响。性能参数变化结果分析,探讨温度变化对各项性能参数的影响。七、结论与建议根据实验结果评价半导体材料性能,提出改进建议。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
半导体工艺研究中的SEM应用实例
根据半导体工艺的需要,本文介绍了利用 SEM 分析工艺问题的方法。在形成成品之前,特别是工艺设计及加工制造阶段的失效分析及可靠性研究,能够在隐患转变为大面积工艺问题及后期性能参数问题之前,就能够提早定位并彻底解决,更为今后产品大规模量产及产品升级换代提供客观准确的科学依据。SEM 是其中的重要技术手段,尤其在线检测分析更是物尽其用。
扫描电镜在半导体失效分析中的应用案例分享
失效分析对于纠正设计和研发错误、完善产品、提高产品良品率和可靠性有重要意义,飞纳电镜可以提供简单、高效、精确的电子半导体材料检测方案,对于失效模式的确定有极大的帮助。
COXEM台式电镜在电子半导体领域应用(中文)
使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时,需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加 速电压、样品倾斜, 扫描时间等), 以及采取正确的分析方法,都是非常重要的。
COXEM台式电镜在电子半导体领域应用(中文)
使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时,需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加 速电压、样品倾斜, 扫描时间等), 以及采取正确的分析方法,都是非常重要的。
激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。这次将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜,在半导体生产流程中的微观分析检测方案。
哈希应用案例---XOS-TAs 在电子半导体排放废水监测中的应用
背景介绍电子半导体行业近几年发展特别快, 随之而来的是生产过程中产生了大量的有毒有害废水,包括酸碱废水、含氟废水、金属废水、有机废水、氰化物废水等,这些废水必须经过处理达标后才能排放。 目前, 电子半导体行业没有针对性的污染物排放标准发布, 其执行的标准仍为 《污染物综合排放标准》,但是,电子半导体企业对废水排放有严格的内控指标。电子半导体企业除了监控 COD、氨氮等常规指标外,也非常重视砷、铅等一类重金属污染物的排放量。厦门某电子公司于 2015 年采购了一台 XOS 总砷分析仪,用于排口废水总砷监测,测试数据通过 MODBUS 通讯(仪表自带 RS485 接口)传输至 PLC,实时上传至当地环保局。仪表从企业正常生产后开始运行,连续运行两个多月无需维护,测量数据稳定,用户反馈较好。更多关于本案例的详情,请您下载后查看。
赛默飞半导体全产业链解决方案
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。随着芯片制程从微米进入到纳米时代,逐渐达到半导体制程设备和制造工艺的极限,细微的污染都可能改变半导体的性质,对于产线的良率管理和提升成为半导体工业界面临的重要挑战!赛默飞作为科学服务领域的领导者,可为半导体行业关键环节提供多层次技术支撑,领先的离子色谱、电感耦合等离子体质谱仪、气质联用仪和液质联用仪等技术可为半导体支撑材料、晶圆制造以及下游应用提供痕量离子态杂质、痕量金属杂质、有机态杂质及材料研发等提供稳健可靠的分析方法,助力全面提升产品良率!
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
薄膜厚度的红外或近红外区域半导体晶片自动分析
测量厚度的光学方法适用于各种材料的研究和开发,如新型电介质和半导体涂层。这些方法的主要优点是提供无损和非接触的测量,以及从亚nm到!m的广泛测量范围。JASCO可以根据薄膜厚度、多层数和基材提供最合适的测量和分析方法
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
氦质谱检漏仪半导体设备及材料检漏
真空设备在半导体行业中的应用愈来愈广泛,例如真空镀膜设备(蒸发,溅射),干法雷设备(ICP,RIE,PECVD),热处理设备(合金炉,退火炉),掺杂设备(离子注入机等)这些真空设备作为半导体技术发展不可或缺的条件必将起到越来越重要的作用。上海伯东德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪现已广泛应用于半导体设备检漏。
半导体行业中材料观测检测方案
随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。
少子寿命测试仪在半导体材料检测中的应用
半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降原因。 Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术,提供不同需求的少子寿命检测设备。
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnO?成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
海能仪器:硫磷混酸体系用于半导体研磨剂(液)微波消解(微波消解法)
磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式,抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。因此研磨剂的配方以及研磨剂的品质管控,对于半导体产品影响深远。我们需要找到一种有效的成分分析方法,来解决研磨剂成分分析。下面,本文以某研磨剂为样本,探索研磨剂的微波消解方法。
inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
傅立叶变换红外光谱仪测试半导体材料硅片中氧碳含量
傅立叶变换红外光谱仪广泛应用于半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等领域。本文使用岛津IRXRoss测定半导体材料硅透射率,并根据GB/T 1557-1989、GB/T 1558-1997-T、GB/T 14143-93计算半导体材料硅中的氧碳含量。该方法简单、快速、样品无需前处理,可方便地扫描得到红外谱图,从而得到碳氧相关信息,对硅材料质量控制起到指导作用。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
体细胞分型计数(DSCC)——新参数分析基本原理
使用新型的Fossomatic 7 DC,引入了一种新型牛奶检测参数,体细胞分型计数(DSCC),用于加大乳腺炎筛查和管理力度。除了确定体细胞总数之外,细胞分型为乳牛的实际乳房炎健康状况提供了更准确的描述和更有价值的附加信息。
氦质谱检漏仪半导体用配管配件检漏
上海伯东客户某专门生产半导体配管配件工程公司, 定制高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 配管配件漏率值需要达到
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
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