半导体光刻系统中的晶圆轻量化移动结构的变形阻碍了高通量的半导体制造过程。为了补偿这些变形,需要的测量。来自理工大学荷兰Eindhoven University of Technology 的科学家设计了一个基于德国attocube干涉仪IDS3010的测量结构,以此来详细地研究因为光压而导致的形变特性。
近年来,图像传感器作为电子设备的「视觉灵魂」,随着5G的普及,已成为了市场瞩目的焦点。而作为无人驾驶技术的龙头,特斯拉更于上个月宣布,将放弃自驾系统 Autopilot 、FSD 中的雷达设备,本月起 Model 3 和 Model Y 部分新车自驾系统将改为全镜头侦测,没有雷达传感器,且可在北美进行半自动驾驶。我们更可以预期CMOS图像传感器(CIS)芯片和CIS摄像头模块(CCM)市场将迎来爆发式增长。