硅片厚度测试仪工作原理

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  • 太阳能电池硅片测厚仪 硅片厚度测试仪 电池薄膜厚度仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。Labthink兰光,致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。了解关于更多相关信息,您可以登陆济南兰光公司网站查看具体信息或致电咨询。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。太阳能电池硅片测厚仪 硅片厚度测试仪 电池薄膜厚度仪技术特征:严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告执行标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817技术指标:负荷量程:0~2 mm(常规)     0~6 mm;12 mm (可选)分辨率:0.1 μm测量速度:10 次/min (可调)测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)     注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制电源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重:32kg仪器配置:标准配置:主机、标准量块一件选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
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  • 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器;适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数:测量范围 0~2mm(标准),0~6mm,0~12mm(可选) 分辨率 0.1μm (1μm可选) 测试速度 1~25次/min 测量头平行度 ±0.2μm(机械调整,量块校验) 精度 ±<0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张);其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准:GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用:测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征:测头采用标准M2.5螺纹连接方式,可连接各种形式百分表,千分表表头进行测量; 可拆卸螺纹连接配重块,可满足各种标准要求及非标压力定制; 嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机,可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制高精度测厚传感器,精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断产品配置:标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A
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  • 电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg
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  • 【原创】天瑞仪器Thick800镀层厚度测试仪全国路演

    天瑞仪器Thick800镀层厚度测试仪全国路演为了答谢新老客户对天瑞仪器公司的支持,天瑞仪器特隆重推出新一代产品——Thick800镀层厚度测试仪,为进一步向大家介绍该仪器的非凡功能和领先科技,并为新老客户提供仪器、技术、服务方面的全套解决方案,增进天瑞仪器公司与新老客户的交流。天瑞仪器有限公司(中国)特举办—— 注:1.本次会议我们将提供午宴及精美礼品一份。 2.本次活动的最终解释权归天瑞仪器有限公司(中国)所有。 天瑞仪器公司总部2008-5-4

  • 推拉力测试仪工作原理

    推拉力测试仪分为两种,一种是数显式推拉力测试仪,另外一种是指针式推拉力计  推拉力计是由一个高精度的应变片式传感器及一个集成电路组成  当力作用与传感器时,传感器会发生形变,从而使阻抗发生变化,同时使激励电压发生变化,输出一个变化的模拟信号。该信号经放大电路放大输出到模数转换器,转换成便于处理的数字信号输出到CPU运算控制,CPU根据键盘的命令以及程序设定将这种结果输出到显示器,直至显示这种结果。  以推拉力计的工作原理是根据:胡克定律F=kx。写作: F=k.x  其中:“F”,表现弹簧的弹力,而弹力是弹簧产生形变时对施力物的作用力。  “x”,是弹簧伸长或缩短的长度,注意“x”是以弹簧没有形变时的长度为基准,即x=x'-x0或x=x0-x'。  “k”,叫弹簧的劲度系数,它描写单位形变量时所发生弹力的大小,k值大,阐明形变单位长时须要的力大,或者说弹簧“硬”.k跟弹簧资料,是非,粗细等都有关系。k的国际单位是牛/米。  假如将几个相同的数显推拉力测试仪串联或并联起来后,这个新的弹簧的劲度系数不再是本来的劲度系数.设两个劲度系数都是k的弹簧串联后的劲度系数为k1,则有F=k1·x,由于a点的弹力也为F,所以对弹簧1可写两个劲度系数都是k原长雷同的弹簧并联时的劲度系数为k2,则有F=k2·x 数变小,并联后的变大。  数显推拉力测试仪,他用数显方法显示丈量到的力,读数就比弹簧机械式要方便我多了  1.即使是在垂直向上拉,而且是静止的情况下,弹簧测力计的拉力与重力大小是相等的,然而,弹簧的拉力的方向确与重力的方向相反,而力是矢量单位,是有方向性的,所以弹2簧的拉力就是重力的说法不对。  2.假如在垂直方向上,用弹簧测力计拉侧重物向上做加速活动时,推拉力计弹簧测力计的拉力大小大于重物的重力。  3.其它情形略。

硅片厚度测试仪工作原理相关的耗材

  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 高精度膜厚仪|薄膜测厚仪A3-SR光学薄膜厚度测量(卤素灯)
    目标应用: 半导体薄膜(光刻胶) 玻璃减反膜测量 蓝宝石薄膜(光刻胶) ITO薄膜 太阳能薄膜玻璃 各种衬底上的各种膜厚 卷对卷柔性涂布 颜色测量 车灯镀膜厚度 其他需要测量膜厚的场合 阳极氧化厚度产品型号A3-SR-100 产品尺寸 W270*D217*(H90+H140)测试支架(配手动150X150毫米测量平台和硅片托盘)测试方式可见光,反射 波长范围380-1050纳米光源钨卤素灯(寿命10000小时) 光路和传感器光纤式(FILBER )+进口光谱仪 入射角0 度 (垂直入射) (0 DEGREE) 参考光样品硅片光斑大小LIGHT SPOTAbout 1 mm(标配,可以根据用户要求配置)样品大小SAMPLE SIZE150mm,配150X150毫米行程的工作台和6英寸硅片托盘 膜厚测量性能指标(THICKNESS SPECIFICATION):产品型号A3-SR-100厚度测量 1Thickness15 nm - 100 um 折射率 1(厚度要求)N 100nm and up准确性 2 Accuracy 2 nm 或0. 5%精度 3precision0.1 nm1表内为典型数值, 实际上材料和待测结构也会影响性能2 使用硅片上的二氧化硅测量,实际上材料和待测结构也会影响性能3 使用硅片上的二氧化硅(500纳米)测量30次得出的1阶标准均方差,每次测量小于1秒.
  • 薄膜厚度测量系统配件
    薄膜厚度测量系统配件是一种模块化设计的薄膜厚度测量仪,可灵活扩展成精密的薄膜测量仪器,可在此基础上衍生出多种基于白光反射光谱技术的薄膜厚度测试仪,比如标准吸收/透过率,反射率的测量,薄膜的测量,薄膜温度和厚度的测量。薄膜厚度测量系统配件:核心模块----光谱仪;外壳模块----各种精密精美的仪器外壳;工作面积模块----测量工作区域;光纤模块----根据不同测量任务配备各种光纤附件;测量室-/环境罩---给测量带去超净工作区域。薄膜厚度测量仪核心模块---光谱仪孚光精仪提供多种光谱仪类型,不同光谱范围和光源,满足各种测量应用

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  • 瓶口边厚仪是如何测量瓶口边缘厚度的?基于何种技术或原理
    在现代工业生产中,瓶口边厚仪作为一种关键的质量控制设备,广泛应用于医药、化工、食品等多个领域,尤其在玻璃瓶、塑料瓶等包装容器的生产中发挥着至关重要的作用。本文将深入探讨瓶口边厚仪的工作原理、所采用的技术或原理。一、瓶口边厚仪的工作原理概述瓶口边厚仪是一种高精度测试设备,主要用于测量玻璃瓶或塑料瓶瓶口边缘的厚度。其工作原理基于机械接触式测量技术,通过精确的传感器和数据处理系统,实现对瓶口边缘厚度的准确测量。该设备不仅具有高度的测试准确性和重复性,还能在不对被测物体造成损伤的情况下完成测量,确保测试结果的可靠性。二、机械接触式测量技术详解1. 探头组件与传感器的作用瓶口边厚仪的核心部件包括探头组件和传感器。探头组件通常采用碳纤维等轻质高强度材料制成,确保在测量过程中既能稳定接触瓶口边缘,又不会对瓶子造成损伤。传感器则负责将探头接触到的物理信号(如位移、压力等)转换为电信号,供后续数据处理系统分析。2. 信号处理与显示转换后的电信号经过信号放大器放大后,进入数据处理系统。该系统利用先进的数字信号处理技术,对信号进行滤波、去噪、线性化等处理,最终得出瓶口边缘的厚度值。测量结果通过数字显示屏实时显示,便于操作人员读取和记录。三、高精度测量的实现1. 精密的机械结构设计为了实现高精度的测量,瓶口边厚仪的机械结构设计十分精密。探头组件与瓶口边缘的接触点需保持恒定且均匀的压力,以确保测量结果的准确性。同时,设备的整体结构需具备较高的刚性和稳定性,以抵抗外界干扰和振动对测量结果的影响。2. 先进的测量算法除了精密的机械结构外,瓶口边厚仪还采用先进的测量算法对信号进行处理。这些算法能够自动校正测量过程中的系统误差和随机误差,提高测量结果的精度和稳定性。同时,算法还能实现数据的实时处理和统计分析,为质量控制提供有力支持。四、非接触式测量技术的探索虽然机械接触式测量技术在瓶口边厚测量中占据主导地位,但非接触式测量技术也在不断发展和探索中。例如,基于激光或超声波的非接触式测量技术具有不损伤被测物体、测量速度快等优点,但其在瓶口边厚测量中的应用还需进一步研究和验证。五、应用实例与市场需求1. 医药行业的应用在医药行业中,瓶口边厚仪被广泛应用于药品包装容器的质量检测中。通过测量瓶口边缘的厚度,可以评估包装容器的密封性、耐压性等关键性能指标,确保药品在储存和运输过程中的安全性和有效性。2. 化工行业的需求化工行业对包装容器的要求同样严格。瓶口边厚仪在化工瓶罐的生产过程中发挥着重要作用,通过测量瓶口边缘的厚度,可以及时发现并纠正生产过程中的偏差和缺陷,提高产品的整体质量和市场竞争力。3. 市场需求与未来展望随着工业生产的不断发展和消费者对产品质量要求的不断提高,瓶口边厚仪的市场需求将持续增长。未来,随着技术的不断进步和创新,瓶口边厚仪将更加智能化、自动化和便携化,为各行各业提供更加高效、准确的质量控制手段。六、结语瓶口边厚仪作为现代工业生产中的重要质量控制设备,其工作原理和技术特点决定了其在多个领域中的广泛应用和重要地位。通过不断的技术创新和产品优化,瓶口边厚仪将不断提高测量精度和稳定性,为企业的质量控制和市场竞争提供有力支持。同时,我们也期待非接触式测量技术在瓶口边厚测量中的进一步发展和应用,为工业生产的智能化和自动化注入新的活力。
  • 泡罩药板密封性测试仪的工作原理
    泡罩药板密封性测试仪的工作原理在医药包装、食品封装等领域,产品的密封性能直接关系到其保质期、安全性和使用效果。因此,对包装材料的密封性进行准确、高效的检测显得尤为重要。泡罩药板密封性测试仪,作为一种采用色水法原理的检测设备,凭借其直观、可靠的检测方式,在行业内得到了广泛应用。本文将详细介绍基于色水法原理的泡罩药板密封性测试仪的工作原理、操作流程及其在评估试样密封性能中的关键作用。一、工作原理泡罩药板密封性测试仪MFY-05S通过模拟包装物在特定条件下的压力变化,检测其密封完整性。其核心在于利用色水(常选用亚甲基蓝溶液以增强观察效果)作为介质,在真空室内形成一定深度的水层。当测试样品置于该水层之上,并对真空室进行抽真空操作时,样品内外形成显著的压力差。这一压力差促使空气(如果存在泄漏通道)从样品内部通过潜在泄漏点逸出,并在释放真空后,通过观察样品形状的恢复情况及色水是否渗入样品内部,来评估其密封性能。二、济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪操作流程准备阶段:首先,向真空室中注入适量的清水,并加入适量的亚甲基蓝溶液,搅拌均匀,使水呈现明显的蓝色,便于后续观察。同时,将待测样品按照测试要求放置在真空室上方的指定位置。抽真空过程:启动真空泵,对真空室进行抽气,直至达到预设的真空度。在此过程中,随着真空度的增加,样品内外压力差逐渐增大,可能存在的微小泄漏通道将被放大,使得空气或气体从样品内部向外逸出。保压与观察:在达到所需真空度后,保持一段时间(根据测试标准设定),以便充分观察样品在压力差作用下的反应。此时,若样品密封良好,则形状基本保持不变,色水不会渗入;若存在泄漏,则可能观察到样品形状发生变化,且色水会沿泄漏路径渗入样品内部。释放真空与评估:释放真空室内的真空状态,恢复至常压。仔细观察样品表面是否有色水渗入痕迹,以及样品形状的恢复情况。根据观察结果,结合测试标准,判定样品的密封性能是否符合要求。三、济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪优势与应用直观性:色水法的应用使得泄漏现象一目了然,无需复杂的数据分析即可快速判断样品的密封性能。高效性:测试过程简单快捷,提高检测效率。广泛适用性:不仅适用于泡罩药板包装,还可用于其他类型包装材料的密封性检测,如瓶盖、软管等。总之,济南三泉中石的MFY-05S泡罩药板密封性测试仪以其独特的色水法原理,为包装材料的密封性检测提供了一种高效、直观且可靠的解决方案。
  • 岛津SPM石墨烯厚度测试——应对GB/T 40066—2021
    近期,国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》,这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步,另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此,作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津,按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明,岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器:岛津SPM-9700HT02图像分析软件:WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下:利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线,轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向(X轴)。将3条轮廓线数据导出,利用EXCEL软件进行处理,分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算:利用标准中的公式计算公式图片来源:《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm,由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。

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