底片显影液是否需要检测

最近拍照后的底片冲洗遇到了一些问题，现已弄明白，回顾了一下冲底片的流程，做个记录吧。 先说底片的预抽，我使用的是JEM－2010电镜，机器的抽真空能力还是很强的，最初的试验中按规矩底片盒一般都是预抽一晚上，大概16小时左右，放入电镜后在半小时内可以抽好真空，也许只有10几分钟，没有具体的计时过，后来用的比较少了，每次都是大批量，加之样品盒只有一个（目前又增添了一个），于是放弃了预抽，结果是2小时左右可以抽好照相系统的真空，正常使用。所以，相比较预抽的效率不如直接放入，当然，我这个是老电镜，没有考虑电镜的损耗问题。 接着说拍照前的底片放入底片盒的注意事项，刚开始做的时候没有达到完全黑暗情况下装片，室内开了一个红灯，这是经验不足的错误，后来改正，应在完全黑暗的情况下装片！至于底片的感光面反正的问题，我使用的是乐凯的黑白胶片，黑暗中手感光滑的一面是感光面，向上放置。手一定要干，感光面用潮湿的手摸是油腻的，这点体会是在一次装片中出现手潮的情况，结果装反了，不过不影响拍片，出来的效果当然会有点差别，还是正确装片的好。胶片的反面应是油腻感的，如果你手潮，感觉正相反。 装片完毕最好用黑色布袋套好，我开始就是没有套，因为底片盒并不是完全的密封很好，存在漏光的可能，尤其是拍完后的承载盒，从照相室取出的时候一定要在黑暗的情况下，套上黑布套，否则最上的一张会边缘抛光，冲的时候会黑掉。 继续。冲底片，冲底片的原则同样是尽量完全黑暗的情况下，我最初冲的时候存在误区，认为显影的时候应该开红灯，其实应该是绿灯，还养成了一个怀习惯，就是显影一定时间后拿出来放在红灯下看看有没有显影充分，这样就影响了显影的后果，结果就是底片效果偏“薄”，清晰度差（这个和定影过长的偏薄不一样），现在我冲底片的时候只开一个绿灯，很暗的，靠经验和一点点绿光来判断显影液里面的底片是否显影充分，这个是经验。显影不充分的时候很多细节出不来，过度显影会导致底片整体发黑发暗不利于后期的扫描，一张恰到好处的照片最后应该是周边的胶片透明的很彻底，光下对比明显，没有杂色，如暗白等。 显影液的配置按规范做就可以，注意水温，水尽量不要用自来水，如果用自来水需要放置一定时间后，我一般使用纯净水，处理过的，杂质颗粒比较少，显影液配置24小时后使用效果更好。显影液的使用温度为20度－25度，因为显影液需要冷藏保存，刚拿出来不要立刻使用，会影响显影的时间和效果，1：1兑水之后放置一会，或放在暖气等接近使用温度的东东上升温到20度以上。显影需适当的让底片“动起来”以均匀显影。显影后水洗一下，放入定影液。 定影的时候有几个需要注意的地方，定影液的夹子需单独使用，不可和显影液公用，一点点的定影液混入显影液就会影响显影液的显影效果，所以需要注意显影液的夹子在夹持底片水洗后不要直接浸入定影液，把底片扔进定影液盒就可以了。定影的时候可以开灯，在定影的前期，可看到定影后脱落的一层白膜，适当晃动把它去除，然后就可以放置不动它了，让它慢慢定，大概在15分钟就可取出水洗。定影的时候切忌底片重叠，即使定影盒空间比较小，也要每张都放置在不同位置，避免叠加。在白膜脱落后可叠加，并5分钟翻置一下，保证定影效果。定影液室温保存，可重复使用几次。定影不要时间太长，时间长伴随的就是底片的厚度降低，反差变小，不利于后期的扫描处理。 定影后直接放入循环水水洗，大概1小时后就可取出挂好，整个过程全部用夹子来做，不要用手，会留下指纹等痕迹，针对不同的品牌底片，干燥的时候现象不一样，以乐凯为例，干燥中会出现白色薄膜，这是正常现象，底片完全干透后自然消失。我一般是采取夹持挂晒，有干燥箱的更好。 流程中尽量保持底片与底片不接触，否则会有划痕，一次尽量不要大批量冲底片，当然，拍照的时候也一样，出一张好的照片比100张垃圾片强多了。 开始的时候觉得底片模式不如ccd方便，现在有点喜欢上冲片的感觉，就和摄影一样，数码单反用多了，现在回归胶片机，玩个乐趣和成就感。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09510.gif

[size=3]GB/T 23901-2009 《无损检测 射线照相底片像质》共分为五部分：GB/T 23901.1-2009 无损检测 射线照相底片像质 第1部分：线型像质计像质指数的测定GB/T 23901.2-2009 无损检测 射线照相底片像质 第2部分：阶梯孔型像质计像质指数的测定GB/T 23901.3-2009 无损检测 射线照相底片像质 第3部分：黑色金属像质分类GB/T 23901.4-2009 无损检测 射线照相底片像质 第4部分：像质指数和像质表的试验评价GB/T 23901.5-2009 无损检测 射线照相底片像质 第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定[/size][b][b][size=3][/size][/b][/b]

弱弱的问一句，冲洗底片的步骤是什么？我记得在大学的时候上课学的是水洗，显影，水洗，定影，水洗，晾干。但是现在我不确定了。我想问问，在显影和定影中间的那步水洗是不是必须的步骤？为什么？还有，显影过度的底片是不是还有救？谢谢大家的帮助。

根据GB18483-2001饮食业油烟排放标准采样要求、采样次数为连续采样5次、每次10分钟。含湿量是否也需要连续检测5次呢。各位大神请指教。

请教各位大神，检测原始记录是否每一页都需要检测员和审核员签字呢？大家都是怎么做的呀？可否分享一下？

各位老师，麻烦解一下惑，在日常液相色谱检测含量和有关物质过程中，法规是否要求有关物质也需要执行平行样检测？

我们实验室用作精细化工产品分析用，请问实验室分析用水是否需要定期检测？

公司产品属于稳定性比较高的产品 ，我们之前一般对入库超过1个月的产品，出厂时都再次进行检测，复测的结果也一直与初次检测一致。那么，已检测合格的入库产品出厂时是否需要再次检测呢？还是入库时间多长的产品在出厂时必须做再次检测？是根据自己产品的性质来自行确定还是有相关的规定啊？求大家指点！谢谢！

[color=#444444]我现在想要用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Yp][color=#3333ff]液质[/color][/url]检测两种物质，用液相色谱分离的时候需要连接检测器（如紫外，荧光，电导检测器等）还是不连接检测器，通过流动相进入质谱呢？我需要对这两种物质定量[/color]

[size=16px][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-19050.html[/url]检测内容[/color][/size]德检科技提供专业的电子化学品、高纯化学品检测服务，针对各种电子化学产品提供成分分析、性能测试、质量检测等服务，帮您掌控产品质量，提升产品竞争力。电子化学品检测服务范围功能性电子化学品检测：蚀刻液、显影液、剥离液、返工液、稀释剂、去毛剂、清洗液、研磨液、抛光液、切割液、回收液等高纯电子级产品检测：异丙醇、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、过氧化氢、磷酸、醋酸、盐酸、硝酸、电子级氢氟酸、电子级硫酸、纯化水、超纯水等电子工业用气体检测：甲烷 三氯化硼 三氟化氮 六氟化硫 八氟环丁烷 六氟乙烷 四氟化碳 氯化氢 一氧化碳 笑气 硅烷等电子胶类检测：SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、填充胶、密封胶、导电银胶、硅胶等电子元器件化学品检测：硝酸铋 硫酸铝 硝酸铝 硝酸钾 溴化钙 重铬酸铵 二硫化钼 氯化锶 三氯化锑 磷酸三铵 硝酸钡 硅酸钾钠 氯化铝 硫酸镁 硝酸铜 硝酸锶 氟化氢铵 碳酸钡 氧化铕 氟化镁 锑酸钠 氧化镓 氧化铟 三甲基铝等常见电子化学品检测：半导体材料、磁性材料及中间体、电容器化学品、电池化学品、电子工业用塑料、电子工业用涂料、打印材料化学品、高纯单质、光电材料、合金材料、缓蚀材料、绝缘材料、特种气体、电子工业用橡胶、压电与声光晶体材料、液晶材料、印刷线路板材料等电子化学品检测推荐项目元素含量：银,铝,砷,金,硼,钡,铋,钙,镉,铈,钴,铬,铜,镝,铕,铁, 镓,铪,汞,铱,钾,镧,锂,镁,锰,钼,钠,铌,镍,锇,磷,铅,等。离子鉴定：氯离子,磷酸根离子,硫酸根离子,硝酸根离子,铵根离子。成分分析：定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量,粘度,电导率,表面张力等 。可靠性试验：高低温试验,干燥高温试验,稳态湿热环境试验,温度循环试验,盐雾试验,防尘试验,雨淋试验,腐蚀性气体环境试验,氙灯老化试验,紫外老化试验,快速温变试验,臭氧老化试验,高低温冲击试验,化学液体腐蚀试验等。物理性能：材料强度,振动试验,机械冲击试验,膨胀系数,电阻率 热导率等。其他指标：定性分析,折光率,水分,色度,PH,密度,固含量等。

[font=宋体][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-15694.html[/url][/color][color=#ad1731]材料热分析[/color][/font][font=宋体]：[/font][font=宋体]是在程序控制温度下，测量物质的物理性能随温度变化的技术。[/font][font=宋体]通过测定物质加热或者冷却过程中物理性质的变化来研究物质性质及变化，或者对物质进行鉴别分形。物理性质则包括物质的质量、温度、热焓、尺寸、机械、声学、电学及磁学等性质。[/font][font=宋体]材料热分析目的、意义[/font][font=宋体]材料热分析能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用。[/font][font=宋体]对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面的研究和相关材料生产中的质量控制都具有十分重要的实际意义。[/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif] [/font][font=宋体][color=#ad1731]导热系数测试[/color][/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]1.[/font][font=宋体]稳态热流法[/font][font=宋体]适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试。[/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]2.[/font][font=宋体]激光闪射法（[/font][font=SourceHanSansCN-Normal, serif]LFA[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]该方法是非接触式与非破坏式的测量技术，不仅能精确地直接测量热扩散系数，也可乘以样品的比热容和密度，计算导热系数。[/font][font=宋体]测试项目[/font][table][tr][td][font=宋体][size=16px]参数[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]测试方法[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]温度范围[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]熔点、熔融热焓、结晶温度、结晶热焓[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~550℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]比热容[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~550℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td=1,3][font=宋体][size=16px]玻璃化转变温度[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]差示扫描量热分析 DSC[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]动态热机械分析 DMA[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]-100℃~400℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热裂解温度[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热重分析 TGA[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]室温~800℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]热膨胀系数[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td=1,1,486][font=宋体][size=16px]-100℃~900℃[/size][/font][/td][/tr][tr][td][font=宋体][size=16px]爆板时间[/size][/font][/td][td][font=宋体][size=16px]热机械分析 TMA[/size][/font][/td][td=1,1,400][font=宋体][size=16px]室温~300℃[/size][/font][/td][/tr][/table][font=SourceHanSansCN-Normal, serif][/font]原料检测[table=944][tr][td=2,1,185]产品类别[/td][td=1,1,759]常见产品[/td][/tr][tr][td=1,3,86]湿电子化学品[/td][td=1,1,99]酸碱类[/td][td=1,1,759]高纯盐酸；高纯硫酸；高纯硝酸；高纯氢氟酸；高纯冰Z酸；高纯草酸；电子级复水；电子级过氧化氢；氢氧化钾溶液；氢氧化钠溶液；电子级磷酸[/td][/tr][tr][td=1,1,99]蚀刻类[/td][td=1,1,759]铝腐蚀液；铬鹰蚀液；镍银腐蚀液；硅腐蚀液；金蚀刻液；铜蚀刻液；显影液；剥离液；清洗液；ITO蚀刻液；缓释剂；BOE；[/td][/tr][tr][td=1,1,99]溶剂类[/td][td=1,1,759]甲醇；乙醇；异丙醇；丙酮；四甲基氢氧化铵；甲苯；二甲苯；三氯乙烯；环已烷；N-甲基吡略烷酮；丙二醇单甲醚；丙二醇单甲醚醋酸酯；[/td][/tr][tr][td=1,1,86]光刻胶及配套试剂[/td][td=1,1,99] [/td][td=1,1,759]光刻胶；负胶显影液；负胶漂洗液；负胶显影漂洗液；正胶显影液正胶稀释剂；边胶清洗剂；负胶剥离液；正胶剥离液；[/td][/tr][tr][td=1,5,86]电池材料[/td][td=1,1,99]负极材料[/td][td=1,1,759]碳材料；非碳负极材料；石墨负极材料；锂电池负极材料；硅负极材料；锂离子负极材料；硅碳负极材料；碳素负极材料；沥青负极材料[/td][/tr][tr][td=1,1,99]正极材料[/td][td=1,1,759]钻酸锂；锰酸锂；磷酸铁锂；三元材料；镍，钴，锰酸锂；镍锰酸锂；正极材料镍钴锰酸锂[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电解液[/td][td=1,1,759]锂离子电池用电解液；锂原电池用电解液；六氟磷酸锂；六氟磷酸锂电解液[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电池/电解液添加剂[/td][td=1,1,759]成膜添加剂；导电添加剂；阻燃添加剂；过充保护添加剂；改善低温性能的添加剂；多功能添加剂[/td][/tr][tr][td=1,1,99]电池隔膜[/td][td=1,1,759]锂电池隔膜；高性能电池隔膜；电池陶瓷隔膜[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子元器件化学品[/td][td=1,1,759]硝酸铋；硫酸铝；硝酸铝；硝酸钾；溴化钙；重铬酸铵；重络化钼；氯化锶；三氯化梯；磷酸；硅酸钾钠；（硅铝；硫酸镁；硝酸铜；硝酬锶；氟化氢铵；碳酸钡；氧化销；氟化镁；锑酸钠；氧化镓；氧化铟；：[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子工业用气体[/td][td=1,1,759]甲烷；三氯化硼；三氧化氮；六氟化硫；八氧环丁烷；六氟乙烷；四氟化碳；氯化氢；一氧化碳；笑气；硅烷[/td][/tr][tr][td=2,1,185]印刷电子化学品[/td][td=1,1,759]印刷线路板材料及配套化学品、电子油墨、丝网印刷材料[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子胶类[/td][td=1,1,759]SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、填充胶、密封胶、导电银胶、硅胶等[/td][/tr][tr][td=2,1,185]电子级水[/td][td=1,1,759]超纯水；纯化水[/td][/tr][tr][td=2,1,185]其他电子材料[/td][td=1,1,759]CMP抛光材料；靶材；导电录合物；液晶聚合物；聚酯薄膜；抗静电材料；抗蚀剂；封装材料；LED/OLED材料；发光材料；光学薄膜；平板膜；TFT-LCD面板及模组构成材料；电子纸；硅材料；太阳能电池膜等；[/td][/tr][/table]

检测机构是否需要办排污许可证，如何办？哪些机构需要办，有没有对应的条款查询是否需要办理

检测仪器是否都需要检定？

很长时间以来我一直穿梭在北京的各个电镜室！对电镜有了很深的了解对电镜的工作目的也有了很深的认识！然而对电镜的影像处理这块却有了一些疑惑！据了解国外的电镜室一般情况下都是ccd和底片一起应用，是为了研究工作中不会因为仪器设备的限制而影响进度！现在问题是我们应该怎么做选择？各位的意见是？请多指教！[em06]

[font=微软雅黑][size=16px][color=#373737]是否只要属于检测机构能够检测的能力范围，检测机构都需要参加能力验证？[/color][/size][/font]

用的是鲁南瑞虹的7890，里面装了三检测器（1TCD+2FID）。如果只使用一个检测器，其他检测器是否也需要加热？如果加热，所有载体是不是否要开啊？仪器的工程师要求我们，三个检测器的温度都要设置，说是为了保护检测器？这样是否有必要？多谢大家指点！

[b][i][u]用722G可见分光光度计检测铂溶液中的铂含量[/u][/i][/b]被检测铂溶液中含有显色剂（250mg/l氯化亚锡）、铂（0-10ug/ml)、以及盐酸（0.5M)的混合物。请问参比溶液是否可以选用显色剂（250mg/l氯化亚锡和0.5M盐酸的混合溶液？是否直接用这个参比溶液进行调零？还需要用二次蒸馏水调零吗？谢谢

农残检测是否需要用质控校正？

大家好，请教一下各位关于生态环境项目的检测，涉及到现场采样与检测的，采样方案与现场采样原始记录初三级签字外是否需要客户签字确认，CNAS/CMA有什么文件有规定需要客户签字确认吗？

大家好，请教一下各位关于生态环境检测项目，涉及到现场采样与现场检测，采样方案与现场采样原始记录除三级签字外是否需要客户签字确认，CNAS/CMA有什么文件有明确规定需要客户签字确认吗？

检测室的精密仪器是否需要双人制？

认证的对外检测实验室是否需要独立法人？

请教大家，如何判定标准里提到的检测工具是否需要送检（检定或校准）？1、如标准里提到的是一种设备，比如超声探伤仪，这种很明显知道是需要送检的，并且设备信息里要写上设备名字、型号规格、编号等，但如果标准里提到的是压敏粘带呢？并且标准对这个压敏粘带是有要求的，比如带宽25mm,所测得的剥离强度每米宽至少为190N，请问这种需要送检吗？2、有没遇到没有送检的，报告里写的是没有送检的检测工具是否可以？请问没有送检的，设备信息也是需要填写设备名字、型号规格、编号等？

检测机构复审时是否需要重新编制体系文件

原始记录是否需要包含所有检测信息

因客户要求排线内的镀锡铜线报告属混测,是否需要分开检测?有没有文件规定?谢谢回复!

请教各位在电镜学里取缔底片应该是什么后果？对研究是否影响很大，对新研究成果的产出是否是一种阻碍！CCD 能否取代底片呢？各位的意思是？

小弟正在做一个企业标准 需要参考HB 6573—1992熔模钢铸件用标准参考射线底片 谁能帮帮我 谢谢了

论坛上有人问标准加入法能不能把钙测好，样品是显影液？他自己用标准加入法做的，线性还可以，就是空白的钙影响很大，结果也做得不好。显影液是个什么东东，度娘那里看了下：http://baike.baidu.com/link?url=3dgtgTbQg91A4GZCIHiC8OCqNRJuEo2pMpSxCnZw-_-d8pz8ifI4pRMV1xPvpH3qKf9UtfbYhQxT2aQzziAfZK从中可以看出，盐的含量还是很高的，所以测定起来确实有点棘手。楼主开了碰撞气，可是本底还是不行。单从这点出发，只能从测试环境入手了。还有人建议降低等离子体功率，这样干扰就少些，未尝不是一个方法。不过，我个人觉得，在排除环境干扰的情况下，可以从前处理上入手，比如把钙分离出来，萃取什么的可以考虑试一试。坛子上有谁有高招，丢进来，我们有加分奖励！

如题，在我们用外标法做含量检测时，一般会进5针左右的标准品，然后两针样品，标准品峰面积RSD%值不大于2.0%，两针样品结果取平均值。那么我们在放行时不作含量要求，而将纯度作为放行标准时，我们的要求又是什么呢？走两针空白，第一针空白不用，且空白峰不得干扰目标峰，样品走两针，平行样，绝对差值不大于1.0%,又或者RSD%不大于2.0%，这样走是否正确？我看到有的公司是还要走一针系统溶液，如果没有相关杂质，则进一针对照品；有相关杂质就走相关杂质和对照品的混合样，以此作为系统溶液。有相关杂质的走混合样是为了看分离度，那么无相关杂质的，走一针对照品的目的是什么呢？查看系统适应性？塔板数、拖尾因子？那我们在以面积归一法纯度作为放行标准时，是否有必要走这样的系统溶液呢？第二个，作为最终成品放行HPLC的方法，是否所有的峰都需要达到1.5以上的分离度？还是说只需要有关杂质的峰与目标物分离度达到1.5就可以？因为最后成品虽然纯度可以达到99.5%以上，但是会有一些比较小的杂质，像0.07%这种＞0.05%的杂质，既不是相关的杂质，也无法全部去排查这些杂质到底是什么，有时候可能会有五六个这种小杂质，那我们都需要让其达到1.5的分离度吗？第三个，作为合成分析，从原料到最终成品有很多步，其中原料与最终的成品出峰位置相同，但是原料与第一步反应的产品是可以分开的，在第一步的时候就把原料反应完了，到后面几步是不会有原料产生的，那么这种情况时，我们最终的成品峰还需要想办法把它与最开始的原料分开来吗？