底片显影液是否需要检测

浓度计? 坚固的铝合金外壳，可现场安装。 ? 可精确测量高电导率溶液，测量范围从 0~500μ S/cm 至 0~2000ms/cm。 ? 采用电磁感应原理，避免了金属电极的缺点，不受 电极结垢和电容极化影响。能准确测量高电导率溶 液以及强腐蚀性溶液，如硫酸、盐酸、氢氧化钠等。? 检测器液接部分采用 C-PVC 材质或 PFA (Teflon) 材质，保证了良好的化学耐腐蚀性和温度耐受性。 ? 通过微电脑处理器进行温度补偿(演算)。 ? 能同时输出测量值和溶液温度值。? 可对测量值进行补偿修正。准确监测TMAH（羟化四甲铵），一种在半导体制程中光刻工艺时使用到的显影液的主要成分。重复性：± 0.003%测量范围：0-3%耐化学药品的碳极传感器特征高性能，重复性：± 0.003%大范围监测浓度：0-3% ，导电性：0-1000 mS/cm自动显示量程切换实现三种类型的监测：TMAH浓度，导电率，温度

自动转印显影机ACT-300A2紧凑型自动转印显影机。ACT-300A2S自动转印型显影机在旋转6英寸以下的基材时进行喷雾显影。它配备了两套显影液系统、一套冲洗系统和一把气刀，配方设置操作可通过触摸屏进行，可实现多达25种基质的自动显影。也可提供无自动处理的单晶片类型。主要规格。处理能力：可连续处理25张6英寸以下的圆形基材。流程：显影剂：2个系统，漂洗：1个系统，气刀：1个系统。　使用的化学品：碱性显影剂，去离子清洗水。处理能力 多达25个6英寸的圆形基片（专用盒式存储型）。过程开发者2系统（喷嘴可互换）。　　　　　　　　1个漂洗系统 1个气刀系统使用的化学品 碱性显影剂 去离子清洗水转移机器人Tatsumo定心台，用于准确定位基片。可以注册10个步骤x50个模式的食谱。以0.1秒为增量的处理时间设置板速交流伺服电机控制的　0-3000 rpm 精度±2 转速以内设备尺寸 W1120 x D920 x 高1950毫米，zui大50 0公斤或以下控制系统8英寸触摸面板操作吸水台 白色特氟隆，真空孔吸水式罐体容量为18L，与机体分离，通过称重传感器检测残余液位。显影液控制温度20-30°C ± 3°C公用事业 3相200V/30A 1个漏电断路器内置真空泵空气0.5兆帕氮气 0.3 MPa排气管 2个排气系统（电动排气管、杯式排气管），?75 mm显影液废液 收集在聚乙烯罐中或与工厂废物相连

1.产品概述全封闭式桌面显影机是一种高效、精准的实验室设备，主要用于各种材料的显影处理。其全封闭式设计能够有效防止显影液挥发和污染，确保实验环境的清洁和安全。同时，桌面型设计使得设备占地面积小，便于移动和放置，适用于各种实验室环境。2.产品特点全封闭式设计：避免显影液挥发和雾气扩散到外部，保护环境，减少对人体健康的危害。耐腐蚀材质：外壳喷塑处理，耐腐蚀、易清洗；内腔采用不锈钢材质，镜面抛光处理，光滑、耐腐蚀、易清洗。内置真空过滤器：防止液体吸入真空泵，保护设备免受损坏。可调真空压力：真空压力可调，压力值实时显示，满足不同实验需求。可调液体流量：液体流量可调，回吸可调，确保显影过程的精确控制。广泛适用性：适用于多种尺寸的wafer，从碎片到200mm（8”圆晶）均可处理。高精度控制：转速分辨率高，旋涂速度和加速度可调，工艺时间设定精确。3.应用域全封闭式桌面显影机广泛应用于高封装、MEMS（微机电系统）、LED（发光二管）等市场域。此外，它还可用于医疗卫生、化工、能源、电子等多个行业的实验室中，进行各种材料的显影处理。4.产品参数产品型号：DM200-SE品牌：LEBO/雷博产地：中国（江苏江阴）材质：外壳喷塑，内腔不锈钢尺寸：550mm (W) x 600mm (D) x 405mm (H)支持wafer尺寸：碎片至200mm(8”圆晶)转速分辨率：±1 RPM旋涂速度：20-3000rpm（空载）旋涂加速度：20-10,000rpm/sec（空载）工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度：0.1sec

Best tools 匀胶显影一体机 SC100D图片简介SC100D匀胶显影机是在SC100标准型匀胶机的基础上增加了显影系统，被设计为用来处理小片至8英寸晶圆尺寸基板或7英寸方形基板的匀胶及显影。SC100D在SC100匀胶机上增加了显影液防溅罩，可配备四路喷淋系统，包括显影液和去离子水等，以及满足客户其他工艺要求的试剂。每一路自动喷液系统包括：喷嘴、喷嘴支架、气体控制阀、控制器、压力桶和配套连接管路等部件。SC100D使用工业级伺服马达和PLC控制，7寸全彩触屏人机操作界面。设计结构紧凑、简单易用，可进行程控操作，具有优异的性价比。规格参数项目参数基板zui大直径8英寸转速0~10000RPM可调转速控制精度1RPM加速度10-50000RPM/S（空载）程序可编程100组100步程序运转zui大时长3000S时间设置精度0.1S显示7”全彩触摸屏机体材料HDPE内腔，SUS外壳，耐溶剂PC透明盖 功能图解 SC100D 外形尺寸应用系统PDMS芯片制作MEMS器件加工

产品详情Sawatec Leaflet_SMD-200 显影机: 外露光刻胶的研制是光刻胶研制过程中最关键的步骤之一，因此对研制过程及其参数(温度、研制时间等)的选择要特别注意。在喷淋显影过程中，对每个基板分别进行单独显影，并在暴露区域连续喷淋新显影剂或蚀刻剂，以防止显影剂饱和。 SAWATEC开发人员可用于水坑或喷雾开发，在此过程中，根据应用程序的技术和经济标准选择优佳流程。与水坑开发相比，喷雾开发的优点是可以释放非常小的精细结构。水坑法的优点是，当衬底有较深的结构时，显着较少的显影液需要和较好的结果。 SMD系列用于清洗和显影8英寸(200mm)以下的晶圆或6英寸(150x150mm)以下的基板。过程——室工作?212毫米。 由SAWATEC公司开发的SMD具有良好的工艺性能、低的化学消耗和可靠的重复性，甚至具有较厚的光刻胶层。由于操作简便，易于清洗，这些仪器是理想的适合于实验室，研发，研究所和试点项目。 该仪器可作为台式或移动式机柜。 功能(基本配置) FEATURES (BASIC CONFIGURATION)Up to 50 programmes with 24 segments each can be programmedQuick start function for repeat processesUser-friendly process configuration with touch screen panelProcess parameter: speed, acceleration, process time, speed of the spray arm, developing spray timeElectrical driven spray arm, with dynamic or static functionDeveloper line and media tank (2 litre) for one developer includedNozzle for DI-water-rinse and N2 drying on the spray armNozzles in the process bowl for the backside rinseControl elements for dosing of the compressed air and vacuumRotational direction can be selected (CW, CCW)Manual loading and unloading of the substratesMechanical substrate fixation Acoustic signal when the process has finished PERFORMANCE DATA§ Speed range: 0 to 3’000rpm +/-1rpm 1)Speed acceleration: 0 to 3’000rpm in 0.3 seconds 1)Process time up to 2376 secondsDeveloper spray time 99 seconds/segmentSpeed of the spray arm 10 to 200mm/secondsRinse and N2 drying 99 seconds/segmentHeatable process hood up to 50°CSpray nozzle made of PEEK 0,8mm ADDITIONAL FUNCTIONS (OPTIONS)Additional developer lines (up to 4 developer lines possible)Start/stop foot switch for ease of operation (cable length 1.8m)Separation unit for media exhaust (tank and laboratory equipment)Developer tank heating system (2 litre)Spray nozzle made of PEEK (0,3 / 0,5mm)Nozzle for puddle developing

桌上型显影工作站 RD 显影系列产品是一款专为现代显影需求设计的设备。以下是关于该系列产品的详细介绍： 一、产品概述桌上型显影工作站 RD 显影系列产品是一款高效、稳定的显影设备，适用于摄影、印刷、医疗影像等多个领域。该系列产品通过光化学反应和物理显影原理，将潜在的图像转化为可见的图像，为用户提供准确的视觉信息。二、产品特点1. 高效性：桌上型显影工作站 RD 显影系列产品采用先进的显影技术，能够快速、准确地完成显影任务，提高用户的工作效率。2. 稳定性：该系列产品具有高度的稳定性，能够在各种环境下保持稳定的性能，确保显影效果的准确性和一致性。3. 操作简便：桌上型显影工作站 RD 显影系列产品采用人性化设计，操作简便易懂，用户无需专业培训即可轻松上手。4. 适应性强：该系列产品能够适应不同的显影需求，提供多种型号和规格供用户选择，满足不同领域和场景的需求。 三、产品应用桌上型显影工作站 RD 显影系列产品广泛应用于摄影、印刷、医疗影像等领域。在摄影领域，它能够将底片上的图像转化为可见的照片；在印刷领域，它能够将印刷版材上的图像转化为印刷品；在医疗影像领域，它能够将医学影像转化为可见的图像，为医生提供准确的诊断依据。四、技术参数（注：由于具体的技术参数可能因产品型号和规格的不同而有所差异，以下仅列举一些常见的技术参数）分辨率：根据具体型号和规格的不同，分辨率可达到不同的水平，满足用户对于图像清晰度的需求。显影速度：桌上型显影工作站 RD 显影系列产品具有较快的显影速度，能够在短时间内完成大量的显影任务。尺寸：该系列产品具有多种尺寸和规格可供选择，适应不同的使用场景和需求。 五、总结桌上型显影工作站 RD 显影系列产品以其高效、稳定、操作简便和适应性强的特点，成为了摄影、印刷、医疗影像等多个领域的首选设备。通过先进的显影技术和人性化设计，该系列产品能够为用户提供准确的视觉信息，提高工作效率和诊断准确性。

* Touch panel control System 触摸屏控制系统1) Spin speed : 100~7000rpm ±1% (@ No load ) 转速：100~7000rpm ±1% （空载） 2) Programmable Coating System : 20steps, 20 Recipes (Save & load) 程序控制系统： 20步，20个菜单 （存储和调用）3) Time : 0.1~999.9sec (Programmable) 时间控制：0.1~999.9sec4) Bowl size : 14 inch 碗腔直径：14英寸5) Sample size : piece ~ 8 inch wafer 样品尺寸：小片—8英寸6) Vacuum chuck : PE 1ea 真空吸盘：PE材料，1个7) Motor : DC Servo Motor 直流伺服马达8) External : STS Main Body STS主机材质9) Oil-less Vacuum Pump 1ea (Include) 含无油真空泵10) Acceleration/Deceleration rates : Variable Time (0.1sec step) 加速度：0.1sec每步 11) Cover Inter-Lock 腔盖自锁12) Direct to Exhaust & Drain Bottle 排泄废液收集瓶13) Dispenser Arm ,Nozzle & 2&ell Bottle in Stainless Steel Chemical Supply Pressurizing Tank 自动注射装置：操作杆，喷嘴，2升注液瓶，不锈钢压力罐 1 nozzle : Developer 第一路喷头，用于显影液 2 nozzle : D.I Water 第二路喷头，用于去离子水 3 nozzle : N2 第三路喷头，用于氮气

胶显影机(英文名：Developing) 产地：美国一、产品概述： 650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；2、Wafer&芯片：直径8英寸（200毫米）的晶圆片或者7x7英寸（175毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及200毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；四、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

湿法刻蚀显影机Wet Etcher/DeveloperEDC650系列一、产品概述：650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；2、Wafer&芯片：直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

湿法显影腐蚀机Wet Etcher/Developer型号：EDC-650Hz-8NPPB产地：美国一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~8英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、主要技术参数：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径200mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；

湿法刻蚀机(英文名：Developing， Wet Etching)型号：EDC-650Hz-15NPPB产地：美国 一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、湿法腐蚀机主要性能指标：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

射线底片观片灯|X射线观片灯|X射线检测|射线|无损检测产品名称：工业射线照相底片观片灯产品型号：TG-420 D型号产品品牌：通广产品特点：TG-420D型观片采用LED（高亮度发光二极管）为光源的全数字工业底片观片灯。它具有体积小，重量轻，低功耗，双色光源，亮度均匀稳定，连续可调，携带方便，操控简便等特点。 1 采用进口芯片的高亮度发光二极管，寿命极长。 2 背光板采用进口亚克力板，透光率高，耐老化，耐黄变，均光特性好。 3 全数字控制电路亮度可调范围广（5% ~ 100.00%）不闪烁，不刺眼。 4 根据人眼的生理特性，在白光的基础上添加波长为520~523nm之间的绿光源。可有效减少对人眼的刺激。长时间观看不易产生眼睛的疲劳。并大幅度提高缺陷分辨率。 5 自动方式—当有胶片放置在观片灯上的时候，自动提高亮度至所设置的位置。拿掉胶片时自动降低至下限亮度（5%）保护眼睛，降低功耗，节能环保。省去了脚踏开关连线的繁琐及操作的复杂性。 6 特定波长的绿光可自由调节强度。适合观看不同黑度的胶片，以适应观片者的观片习惯。 7 调光功能采用全数字按键控制。避免了电位器经常调整后的接触不良的缺点。 8 亮度自动记忆，不需要反复调整。 9 低噪音风扇，随着发热量自动调节转速。 10 稳压控制—可适应农村低电压下工作。亮度不随着电压的变化而波动。 11 支架可折叠，方便携带。技术参数 窗口尺寸 235mm×60mm 额定电压 220VAC 额定功率 90W（全负荷） 重量 1.5kg 外形尺寸 420mm×145mm×55mm 光源寿命 8万小时 照度 160000 lux 判片黑度 4.5D 使用环境 -20℃——40℃

仑勤技术（上海）有限公司是专注于从事X射线数字影像产品设计开发、检测服务等解决方案的综合供应厂商。历经十余年的发展，通过持续投入、聚焦高性能数字影像技术研究，我们已经拥有工业DR平板设计、便携式工业射线源（40-300KV，50-1200W靶功率）设计及销售、影像学图像处理软件包及系统级工业NDT操作软件、AI辅助的影像后处理生产自动化设备等接近闭环的数字影像技术产品与系统解决方案提供能力。 焊缝探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。探伤结果(底片)显示直观、便于分析，适用于几乎所有材料。 检测内容包括1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、内腔检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、状态检查。当某些产品（如蜗轮泵、发动机等）工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用亚泰光电工业视频内窥镜对装配质量进行检查；装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求；是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。1、符合”《焊接无损检测 焊接的磁性颗粒测试 验收水平》、《焊接的无损检测 超声波检测 验收标准》、《无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法》、《焊缝无损检测 焊缝渗透检测 验收等级》2、PowerBeacon检测系统能够实现高速无线化软件自动操作3、操作人员辐射安全的保护、经济性等方面进行了重要的优化和突破4、仅需2-3名操作人员（其中一名需要是经过简单培训的探伤软件操作员）的班组即可进行作业5、本产品的长距（无线300米内均可操作）特征可以给年青技术人员提供极安全的保护。6、本系统在替代传统胶片成像产品和进口数字成像产品替代方面，具有极大优势。

gL2000种类1）gL2000-L2）gL2000-M3）gL2000-H gL2000材料特性1）高速、高分辨率2）可调制显影加工3）高分辨率显影4）高耐干蚀刻（优于PMMA） gL2000相关溶液1）显影液：gL Developer（标准显影液） gL Developer HR（高分辨率显影液）2）清洗剂：gL Rinse3）去胶剂：gL Remover

EVG100系列匀/喷胶及显影系统：EVG101 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG100系列光刻胶处理系统是一款单片处理系统，建立了光刻胶涂布和显影方面的质量和工艺灵活性标准。可以处理2’到300mm直径的基片、方片、甚至不规则形状的基片，而且可以实现硅片在不同尺寸间简单快捷的更换。除此之外，EVG100系列还可以满足客户硅片边缘处理和超薄硅片涂覆的要求。EVG100系统的设计体现了最广泛的工艺适配性，可以配置匀胶、喷胶、显影、烘烤和冷却模块以适应每个客户的生产需要。系统可匹配各种材料的不同工艺过程，如正性胶、负性胶、聚酰亚胺、薄胶层双面涂覆、高粘度胶和边缘保护涂覆等，非常适合于MEMS等器件的高标准涂覆要求。 二、应用范围应用于MEMS制造、晶圆级先进封装、3D互联工艺以及LED和光伏发电等领域。 三、主要特点u 旋转涂胶系统：1. 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性2. 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求3. 工艺室配备上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶；4. 专有技术设计，基片旋转速度最大为 10000 转/分，旋转加速度最大为40000 rpm/sec，以实现胶膜厚度高度均匀性。 u 喷胶涂覆系统：1. 专利技术的胶粒过滤器和喷胶系统2. 可编程控制的兆声喷雾头，可对深几何结构进行均匀涂胶。3. 喷胶臂转动速度可编程，喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节，从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖4. 胶液消耗低，与旋转涂胶工艺相比，约节省胶液60%-80%。 u 集成性：旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中，节省了设备成本及其占地面积，拓宽了应用范围 u 显影系统：1．最大的工艺适应性，喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合2. 应用兆声显影头，非常适合厚胶的显影，其具有的低冲击力喷射工艺，同样适用于易碎基片的显影。 四、技术参数

准确监测TMAH（羟化四甲铵），一种在半导体制程中光刻工艺时使用到的显影液的主要成分。高精度，大范围氢氧化钾浓度计使用耐化学性传感器。监测范围:0-20%。高精密测量出低浓度氢氟酸,盐酸和氨气。支持订制各种化学药液浓度计。

苏州派登斯PDS-1417M便携式DR成像检测系统 电子设备耐张线夹 变电站GIS检测设备耐张线夹主要用于转角、接续及终端的连接，起锚作用，用来将导线或避雷线固定在非直线杆塔耐张绝缘子串，也被用来固定拉线杆塔的拉线。根据电网公司运检要求，在跨铁路、跨高速、跨重要线路（三跨）处，要求使用X光检测技术对耐张线夹进行无损检测。耐张线夹X光检测的原理是：以X射线透视成像技术为基础，根据物体内部构件厚度与密度不同，对X射线吸收能力有差异，射线透过物质后，形成具有不同强度差分布的透照图像，探测器再将X射线的差异以图像形式显示，实现耐张线夹压接工艺无损检测和高精度成像，从而准确判断线路压接管钢芯压接是否到位、压接是否紧固、压接有无裂纹等缺陷。采用此项技术，可以有效减少检测人员工作量，提高工作精度，提升设备的本质安全水平。苏州派登斯PDS-1417M便携式DR成像检测系统 电子设备耐张线夹 变电站GIS检测设备在进行检测时，将X射线机安挂在导线上，工作人员通过控制台手动发出指令，X射线机就会操控发射器上预先安装好的底片，自动完成整个拍片过程。工作人员再通过地面电脑无线接收X射线机拍摄的影像，结合数据分析，判断耐张线夹本身及内部钢绞线是否存在防滑槽压接不到位、导线穿管长度不足、压接管弯曲变形过大、裂纹、偏芯、线股损伤、断股、钢管滑移或变形等隐蔽缺陷。另外，根据对耐张线夹X光检测数据的总结分析，常见的耐张线夹缺陷有：钢锚管存在毛刺、钢锚管变形、钢芯起灯笼、钢锚管处铝管空压、钢锚管端部铝股未压、钢锚凹槽处铝管欠压、钢锚管不压区铝管压接错位、钢锚凹槽处铝管未压等。苏州派登斯PDS-1417M便携式DR成像检测系统 电子设备耐张线夹 变电站GIS检测设备

KMPR为负性光刻胶，用作DRIE蚀刻掩膜实现高深宽比的图案，它还被广泛用作MEMS与生物器件的电镀模具。因为KMPR减少了Cross-link密度，在Hard baked之前，KMPR比SU-8更容易剥离。KMPR负性光刻胶可在任何(PGMEA),或(TMAH)的显影剂中得到显影。 KMPR 1000系列的特性1）临时或永久的应用程序2）膜厚：2-75 um3）兼容标准水性显影剂4）高宽比成像和垂直侧壁，深宽比：5:15）单一旋途可达100微米6）减少开裂7）优异的金属粘附性8）优异的电镀膜液稳定性 相关溶液：显影液：SU-8 Developer去胶液：Remover PG增附剂：OmniCoat 一般储存温度：-10°C

产品说明：X-Rite爱色丽 341便携式透射密度仪 透射密度仪主要帮助桌面出版人士及印前工作人员，监控电子出版系统的生产质量，能量度各种菲林底片的密度和网点，当测得大和小密度后，便能监控显影机之化学程序是否正确或稳定；量度网点和色调，可以校对菲林底片百分比是否正确并帮助校正照排机或输出装置。X-Rite 341型透射密度仪使用蓄电池操作，方便携带外出，具有内置光源，无论在室外或室内使用，都能给予准确及可靠的数据。341型透射密度仪技术规格：1、测量直径：2mm及3mm2、测量范围：0～5.0D 0～100％（网点）；3、准确度：2mm及3mm测量直径，准度为±0.02D或±1％（0～4.0D）；3mm测量直径，精度为±2％（4.0～5.0D）4、重覆度：2mm及3mm测量直径，准度为±0.01D（0～4.0D）；3mm测量直径，精度为±1％（4.0～5.0D）

产品说明：简介：l 测量各种菲林底片的密度和点域（测量密度高度6.0D）l 可用于线性化图像集成机、调节曝光、执行处理器质量控制、验证复制或接触的胶片。l UV 模型可测量胶片的感光过度，并估算重氮胶片的密度。 技术参数：X-Rite 361T台式透射式密度仪爱色丽透射密度仪主要帮助桌面出版人士及印刷前工作人员，监控电子出版系统的生产质量，能量度各种菲林底片的密度和网点，当测得大和小密度后，便能监控显影机之化学程序是否正确或稳定；量度网点和色调，可以校对菲林底片百分比是否正确和帮助校正照排机或输出装置。 产品规格：测量范围：0-6.0D 0-100（网点）测量精度：正色:在于2mm及3mm测量直径±0.01D(0-5.0D)±2%(5.0-5.5D) ±3%(5.5-6.0)正色:在于1mm测量直径 ±0.01D（0-4.5D）±1%（4.5-5.0D）紫外线：在于3mm测量直径±0.01D（0-3.5D）±1%（3.5-4.0D）准确精度：正色：在于2mm及3mm测量直径±0.02D（0-5.0D）±1%（5.0-5.5D）±2%（5.5-6.0D）正色：在于1mm测量直径±0.02D（0-4.5D）±1%（4.5-5.0D）紫外线：在于3mm测量

超高分辨率电子束光刻胶：ZEP520A特性ZEP520A是一种有超高分辨率、耐干法蚀刻特性的非化学增幅（断链型）负性电子束光刻胶。是目前世界上性能最好的电子束光刻胶之一，其优良的性能在行业内受到广泛的认可。电子束光刻胶产品表电子束光刻胶专用显影液旋涂曲线超高分辨率ZEP520A分辨率高达 L/S＝25nm/25nm（FT=50nm）显影液：ZED-N50样品测评：用苯甲醚将ZEP 520 A-7稀释2.1倍

产品特点： 设备实现2"-12"晶圆 涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能 同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行 设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰 可独立增加层流罩，提升小环境洁净度 干湿分离，电液分隔 维护省力、简便一、使用领域: IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8" Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm　 Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃ MTBF：≥1500小时 Uptime95％ 二、涂胶单元 Coater Uint： 胶盘：Teflon，Delrin 　 可编程移动式滴胶　 可配3路喷嘴　 正/背面去边清洗　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 匀胶温度控制（选配）　 喷嘴预清洗（选配）　 环境温湿度控制（选配）三、显影单元 Developer： 胶盘:Delrin 　 4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 背面清洗　 滴液方式：胶泵或压力罐　 液体温度控制（选配）　 排风控制 　 体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)陕西爱姆加电子设备有限公司成立于2011年，注册资本500万元，位于古都西安西咸新区、国际港务区中南高科西安临空产业港7栋2单元，专业从事半导体和显示行业工艺设备的设计、生产，以及半导体和显示行业工艺技术开发、技术服务。所提供的半导体和显示工艺设备产品包括：匀胶机、半自动和全自动匀胶显影机、半导体喷胶机、槽式（Wet Bench）及单片(Single Wafer)的蚀刻-剥离-清洗自动生产线。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系。建有工艺设备演示培训中心，在提供工艺设备演示和为客户提供技术人员培训服务的同时，可提供半导体及显示相关功能薄膜的工艺技术开发、技术验证和加工技术服务。主要包括：各类金属功能薄膜和ITO透明导电薄膜、光学功能薄膜的沉积和黄光图形化（高精度曝光、显影、刻蚀）工艺相关的开发和加工服务。公司拥有一批多年从事半导体设备的机械、电气、光学、计算机、以及从事半导体工艺线生产的专业的高中级工程技术人员，其中研发部门5人，高级工程师3人，工程师10人,等生产加工人员10人，拥用CAD计算机网络开发系统-FAB的MES等管理软件，各类检测仪器等先进的设计手段。公司先后完成半导体设备100余件，其中半自动和全自动匀胶机、半导体喷胶机62件，半自动和全自动显影机28件，全自动匀胶显影机18台，为企业、研究所提供技术支持500余次。与上海鲲游科技有限公司、上海交通大学 上海泽丰半导体科技有限公司、众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司 山东省赛富电子有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、成都泰美克晶体技术有限公司、西安微电子技术研究所(７７１所)、上海光机所、上海泽锋科技有限公司达成了良好的合作关系。多年来，爱姆加电子设备始终坚持“和善互助为贵，争优创先为荣” 的职业道德 坚持“业主第一、质量第一、服务第一”的经营服务理念 在推行现代化管理制度的同时，注重企业文化建设，树立“高技术、专业化”的企业形象，我们愿以精湛的专业技术，卓越的设计质量、完善的服务措施，竭诚和行业内各届朋友、有识之士合作，为城市建设、发展半导体事业做出更大贡献。 专业的设备解决方案产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体、太阳能、MICROLED、MINILED、MEMS、PUMPING工艺、平板显示及PHOTO-MASK等产品的清洗、湿法刻蚀、薄膜旋涂、喷涂、显影、传统后道封装工艺技术服务及生产。

碳化硅衬底片工厂 6英寸SiC碳化硅衬底晶片厂商价格苏州恒迈瑞材料科技主要生产供应4英寸、6英寸4H N型导电碳化硅衬底片和4H半绝缘碳化硅衬底片，所生产的碳化硅衬底片产品可广泛应用于以新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网为代表的功率电子应用领域和以5G通信、航空航天通信、军工相控阵雷达等为代表的高频射频应用领域。碳化硅功率二极管有3种类型：肖特基二极管（SBD），PIN二极管和结势垒控制肖特基二极管（JBS）。由于存在肖特基势垒，SBD具有较低的结势垒高度，因此SBD具有低正向电压的优势。碳化硅SBD的出现将SBD的应用范围从250V提高到1200V。同时，其高温特性好，从室温到由管壳限定的175℃，反向漏电流几乎没有增加。在3kV以上的整流器应用领域，碳化硅PiN和碳化硅JBS二极管由于比硅整流器具有更高的击穿电压、更快的开关速度以及更小的体积和更轻的重量而备受关注。 碳化硅功率MOSFET器件具有理想的栅极电阻、高速的开关性能、低导通电阻和高稳定性。在300V以下的功率器件领域是首选的器件。有报道称已成功研制出阻断电压10kV的碳化硅MOSFET。研究人员认为，碳化硅MOSFET在3kV～5kV领域将占据优势地位。

产品简介UNIXX DB20/30 显影仪模块专为使用水坑式、喷雾式和超音速和雾化喷嘴开发、清洁和干燥工艺而设计。UNIXX DB20/30 支持最大 300 mm 的圆形晶圆或230 x 230 mm 的方形子状态。 配备多达 6 个水坑喷嘴或各种喷嘴的介质臂可提供出色的显影处理。 该设备具有易于操作的用户界面，具有所有需要的功能，例如配方编程、服务通信和用户管理。所有必要的介质供应，如 CDA、N2、真空和去离子水都可以通过快速插入式连接连接并由软件控制。产品特色标准防溅环的优点:÷ 标准显影、清洗、干燥处理÷ 适用于小件÷ 圆形晶圆最大可达 ?200 (?300) mm÷ 方形衬底最大可达 150 x 150 (230 x 230) mm÷ 三件式工艺碗或单向碗÷ 固定高度的飞溅环÷ 真空或低接触夹头，碗中带有 BSR 喷嘴÷ 带安全中断传感器的透明塑料盖÷ 降低投资成所有类型显影仪的特性:÷ 手动装/卸÷ 圆形晶圆方形衬底或小片夹头÷ 用于硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底÷ 1x 点胶臂，最多 6 条介质线÷ 不同类型的喷嘴÷ 压力罐或泵系统提供介质÷ 具有摆动效果的旋涂仪电机÷ 用于不同介质排放分离（1、2 或 3 向分离）的工艺碗÷ 设备上或通过控制单元的启停按钮÷ 系统正面的紧急停止按钮÷ 软件提供用户友好的操作和多用户界面÷ 系统设计可作为台式安装模块或独立系统技术数据通用衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm (?8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)电机转速: 最大 10.000 转*，以 1 转 为步长编程电机加速: 最大 40.000 rpm/sec*，以 1 rpm/sec 为步长步进时间: 1 到 999.9 秒，以 0.1 秒为步长系统框架: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮系统外壳: 由粉末涂层不锈钢制成工艺碗: 由天然 PP 制成工艺盖: 透明塑料盖*取决于卡盘设计、衬底重量和负载要求电源: 400(208) VAC / 3 Phase / N / PE / 50(60) Hz真空: -0.8 bar, tube OD ?8 mmCDA: 8 bar, tube OD ?10 mm氮: 4.5 bar, tube OD ?10 mm去离子水: 2-3 bar, OD ?16.7 mm (3/8”)排气过程: 1x OD ?110 mm, 50 - 120m3/h排气容器: 2x OD ?110 mm, 50 - 180m3/h排水: 到带有高液位传感器的废物罐或到设施排水管

HS-25X翘板式摇床(脱色摇床)产品简介： HS-25X翘板式摇床(脱色摇床)采用上下摇摆结构，摆幅较小，适用于电泳凝胶分离谱带的固定，考马斯蓝染色和脱色时的摇摆晃动，硝酸YIN染色时的固定，染色显影等。放射自显影试验中X 光底片的显影、定影，电泳转移后纤维素膜的进一步处理、抗原一抗体的反应和染色，分子杂交、细胞培养及血液混匀等。产品特点：◆可实现上下摆幅为25度的波浪动作，使得容器中液体温和的产生波状运动。◆选用高效交流电机进行驱动，运行平稳，噪音小使用寿命长。◆结构紧凑，占用空间小，适用于多种场所。◆特制梯状硅胶垫板，可适应大多数试管、离心管等管状容器混匀。 技术参数：产品规格 HS-25X翘板式摇床(脱色摇床)工作方式上下摇摆　　　摆动速度15转/分摆动角度与水平成±25°允许承重2.5KG工作面尺寸252×170mm运行模式连续功率6W供电电源AC220V±10％ 50Hz外形尺寸346×196×95mm净重2.5 kg

产品介绍：化学发光成像系统可帮助您轻松进行化学发光和荧光成像以及分析免疫印迹。高分辨率高灵敏度制冷CCD相机配合自主研发软件轻松实现自动对焦、自动判定曝光时间、一键成像等功能。帮助您快速生成高品质的图像数据。应用场景：核酸检测各种荧光染料，如Ethidium bromide, SYBRTMGold, SYBRTMGreen, SYBRTMSafe, GelStarTM, Fluorescein, Texas Red标记的DNA/RNA检测；蛋白检测考马斯亮蓝胶，银染胶，以及荧光染料如SyproTMRed, SyproTMOrange, Pro-Q Diamond, Deep Purple&trade 标记胶/膜/芯片等；化学发光检测Western Lightning, ECL, ECL plus, CDP Star, SuperSignal, CSPD, LumiGlo等发光底物；荧光检测用于红绿蓝激发光源进行激发的荧光探针成像；其他应用各种杂交膜，蛋白转印膜，培养皿菌落计数，酶标板，点杂交，蛋白芯片，TLC板等；产品特点：全自动控制：变焦、聚焦等操作，无需手动调整，避免交叉干扰；样品位置多层设计，满足不同种类样品的曝光实验；样品托盘采用模块化设计更换方便，具有紫外/免染样品托盘、白光样品托盘、蓝光样品托盘可选；主机13.3 英寸触摸屏可显示及实时操作功能工作状态；内置红外感应系统，自动识别样品放置状态；LED白光光源，能量 0-100%可调，用于照明以及考马斯亮蓝或银染色的蛋白胶成像分析；采用高速USB3.0接口完成对相机、光源、紫外台等所有硬件的控制、数字图像采集；一体式触摸屏操作系统。软件功能：制冷CCD相机温度实时显示；数据库成像图片管理系统；软件定量测算功能；一键曝光的功能；多程序曝光：单/多帧曝光、连续曝光、叠加曝光；多屏同框对比；自动叠加Marker；技术参数：一体式化学发光成像系统一体式凝胶化学发光成像系统一体式多色荧光成像显影系统型号EPC E660EPC E760EPC E860相机进口高分辨率高灵敏度制冷CCD相机传感器大小：12.49×9.99mm像素尺寸：≥4.54μm×4.54μm读出燥声: 5.5e- RMS at 12 MHz暗电流: 0.0005 e-/pixel/sec. @ -20º C暗电流: 0.0005 e-/pixel/sec. @ -40º C动态范围: ﹥4.6OD物理分辨率：605万像素，2750*2200物理分辨率：890万像素，3354*2658像素密度： 16bit(真实65536灰阶)量子效率： 78%制冷：三级半导体热电式(TEC)致冷, 常温以下-65℃单一USB3.0线完成图像传输及控制镜头4/3英寸大靶面25mm F0.8镜头软件控制实现自动聚焦与光圈控制操作暗箱全封闭操作暗箱全开式门，三层平移式样品托盘, 满足用户的多类型样品需求辅助光源顶照式LED矩阵光源LED反射灯*2LED光可调节操作台荧光光源：302nm、470nm、530nm、630nm、660nm、770nm可选成像面积：200*180成像面积220*250紫外光源：302nm紫外激发光源：200*200滤镜系统标配6位置自动滤镜系统标配590nm，460nm、525nm、690nm、715nm、810nm超多层镀膜滤镜可选样品台化学发光样品台：三层化学发光载样台，可直接进行加样，无需拆卸下来，满足客户不同要求紫外样品台： 高透光率，自带冷风系统，最大显影面积：220×270mm蓝光样品台：亮度可调 最大显影面积220×270nm可见光样品台：高亮度LED白光透射，最大显影面积：220×270mm操作系统屏幕尺寸13.3寸存储512G系统win 10WIFI模块分辨率 1920*1080

v 全封闭式桌面显影机，主要用于半导体制造中晶片的显影工艺，设备配有一路显影和一路水、一路气吹功能，并且喷嘴位置可程控移动，实现自动显影和清洗作业v 支持wafer尺寸：碎片至200mm（可根据客户需求定制四管路或更大基片）v 单步工艺及多步工艺可选，内置100组可编辑程序v 转速分辨率：±1 RPMv 旋涂速度：20-3000rpm（空载）v 旋涂加速度：10-10,000rpm/sec（空载）工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度： 0.1sec深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供--实验型显影机customized-2，--customized-2为进口实验型显影机。除了有实验型显影机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多进口及国产实验型显影机，客服电话400-860-5168转5919，售前售后均可联系。

UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大6"x 6" (150 x 150mm) 方片或 Ø 8" (Ø 200mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达10000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入 ➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 10.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm 设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架

UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大9"x 9" (230 x 230mm) 方片或 Ø 12" (Ø 300mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达8000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C ➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 8.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架