织物厚度检测

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

TTM150纺织物厚度测试仪技术参数：1.符合标准：《GB3820纺织品和纺织制品厚度测试》；《FZT60004-1991非织造布厚度的测定》、《ISO5084-1996纺织品和纺织制品厚度的测定》；2.用于各种普通类织物、非织造布、毛绒类、疏软类织物的厚度测定3.自动测定厚度，厚度测量范围0-50mmm，厚度测量精度0.01mm；4.自动加压，测量过程中仪器自动向检品施加压力，默认压力选项1.00±0.01kpa，0.5±0.01kpa，0.1±0.01kpa，0.02±0.005kpa；5.自动平移控制，压脚和参考板之间的距离仪器自动控制移动，移动范围0-50mm，移动控制精度±0.01mm；移动过程中压脚和参考板保持平行；6.可调换的压脚，通用压脚面积（20000±20）mm2，相应于圆形压脚面积（50.5±0.2）mm2；备用压脚板（10000±10）mm2，（40000±50）mm2,（1000±2）mm2；7.参考板，面积为50000mm2；8.自动计时功能，系统内部设定有高精度计时器，计时范围0-9999s/min/h；精度0.1s；系统智能识别分配多段独立计时；9.仪器采用7寸真彩触摸屏显示和控制，中文菜单，显示清晰明了，触摸按键操作快捷方便；10.设备自动储存检测数据，检测数据可打印，可查阅；11.设备电源：AC220V，50Hz，功率460W；12.设备尺寸420*380*360mm；13.设备重量28kg

电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

GB/T451.3纸张厚度测量仪 纸张厚度检测仪 电子纸板测厚仪是一 款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。 设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置） C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定 C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光！设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

仪器简介：数字式织物厚度仪YG141D 适用于各种机织物和针织物的厚度测定，亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。适用标准： GB3820-1997《机织物和针织物厚度测定法》技术参数：数字式织物厚度仪YG141D⑴ 测定厚度范围： 0.1～30mm ⑵ 小分度值： 0.01mm ⑶ 压脚面积： 100mm2、2000mm2 ⑷ 压脚直径： ￠11.28mm、￠50.46mm ⑸ 压重砝码： 50cN、100cN、200cN ⑹ 压重时间： 10s、30s ⑺ 压脚下降速度： 1.72mm/s ⑻ 电源： AC220V　50HZ 40W ⑼ 外形尺寸： 410× 160× 300mm（L× W× H） ⑽ 仪器重量： 约25Kg主要特点：适用标准： GB3820-1997，ISO5084,ISO9073,ISO9863，FZ/T01003《纺织品和纺织制品厚度的测定》

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 是专门用于测量锂电池隔膜厚度的高精度设备，对于确保电池性能和安全性具有重要作用。锂电池隔膜厚度测量仪主要用于测量锂电池隔膜的厚度，厚度是影响锂离子透过性、电池性能和机械强度的关键参数。厚度均匀性是隔膜质量的重要指标，通常要求横向厚度均匀性控制在1um以内 。锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪技术参数：测量范围：0-2mm，可定制其他量程。分辨率：0.1um，能够满足高精度测量需求。测量速度：10次/min，可调。测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张）。进样步矩：0 ～ 1300 mm，可调。进样速度：0 ～ 120 mm/s，可调。机器尺寸：450mm×340mm×390mm（长宽高）。重量：23Kg。工作温度：15℃-50℃。相对湿度：80%，无凝露。试验环境：无震动，无电磁干扰。工作电源：220V 50Hz 。测量原理：锂电池隔膜厚度测量仪通常采用接触式测量原理，通过机械测量法，利用固定的压力和接触面积来测量隔膜的厚度值 。标准参考：锂电池隔膜厚度的测量可参考GB/T 6672-2001《塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法》等标准 。

一、简介：　　用于各种机织物、针织物和土工布的厚度测定。　二、主要技术参数： 测定厚度范围0.01~10mm最小分度值0.01mm压脚直径Φ7.98、Φ11.28、Φ25.22、Φ35.68、Φ50.48mm五档压重砝码25cN、50cN、100cN、200cN压重时间10S、30S外形尺寸410×160×300mm (L×W×H)重量25kg电源Ac220V 50Hz三、适用标准：GB/T3820、ISO5084、9073、9863、01003等。

高铁建楼板厚度检测仪用途概述：GTJ-LBY楼板厚度检测仪，是一种便携式、适用于无损检测方法对混凝土或其它非铁磁体介质的厚度进行测试的仪器；使用时，发射探头和接收探头分别放置在楼板的两相对测试面，分别发射和接收电磁场，仪器根据接收到的信号强度，测试楼板厚度值高铁建楼板厚度检测仪适用标准：《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2015）高铁建楼板厚度检测仪产品特点：※新升级无线云传输功能；※采用三防外壳设计，防水、防尘、防震；※探头和主机分体式设计，方便操作人员现场测量和使用； ※按构件存储楼板厚度测量结果； ※简单易用，具备完善的测量、存储、分析功能； ※存储数据通过USB接口传输至计算机；※使用Windows 软件进行数据分析，生成检测报告。高铁建楼板厚度检测仪技术参数： 主机参数屏幕尺寸：5英寸 液晶分辨率：160×128 体积：195×140×45mm 重量：0.8kg主机外壳防水、防尘、防震厚度测试范围40～820mm测试精度40 ～500mm ：±1mm501~600mm：±2mm601~700mm：±4mm701 ～801mm ：±8mm数据存储容量200个构件或30000个测点数据传输方式无线云传输（选配）供电电源主机和发射探头均为内置锂电池工作环境要求温度：-10℃～40℃ 湿度：90%RH 无强交变电磁场 不得长时间阳光直射包装规格材质：工程塑料 体积：420×140×335mm 重量：6.5kg

VK920楼板厚度检测仪 VK920楼板厚度检测仪是北京卓力恒科技有限公司研发生产的一款现浇楼板、墙体厚度检测仪,现浇楼板、墙体厚度等情况是评定建筑物安全性能的重要指标，受到国家和各级质检部门的重视，传统的检测方法为钻孔测量，属于破损检测，不但劳动强度大，而且测试精度低。进口的设备要求输入声速，因不同的混凝土声速就有一定的差异性，因此检测精度也比较低。VK920板厚度测试仪是基于电磁理论的非破损测试方法，与混凝土的声速无关，经过了现场试验验证，精度小于 2mm。是一种非常高效的方法。可以用来自动测量非金属板（如混凝土，岩土，玻璃板等）的厚度，具有厚度测量、数据分析、数据存储与输出等功能，是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。 VK920楼板厚度检测仪1. 仪器的性能指标 1、厚度测量范围 ：40mm～650mm 2、示值最大误差 ：40 ～ 300mm ±1mm 300 ～500mm ±2mm 500 ～650mm ±3mm 3、数据存储容量 ：3 万个测点 4、工作环境要求 环境温度：-10℃～＋40℃ 相对湿度：90%RH 电磁干扰：无强交变电磁场 不得长时间阳光直射 5、 电池 : 可充电电池 2. 注意事项 1. 避免进水。 2. 避免高温（ 50℃ ）。 3. 避免靠近非常强的磁场，如大型电磁铁、大型变压器等。 4. 仪器长时间不使用时，请定期充电，避免电池造成损坏。 5. 发射探头电池充满电（充电器绿灯变成红色）后使用。 6. 当电量不足时，蜂鸣器会持续的响,请及时充电。 7. 未经允许，请勿打开仪器机壳。

详细产品介绍及技术参数　　双用型镀层厚度检测仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　双用型镀层厚度检测仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

产品简介孔槽沉渣厚度检测仪采用探针压力-倾角测试法检测沉渣厚度，工作原理：沉渣探头下放到孔槽底时，主机读取探头状态，当探头倾斜超过一定范围时调整探头姿态直至直立，主机控制探针缓慢伸出，同时测定探针压力、探头倾角和伸出长度，当探针抵达孔底基岩时，探针压力和探头倾角陡然增大，此时探针伸出长度即为当前位置沉渣厚度。主要用途成孔成槽沉渣厚度检测。优势适用于所有孔槽； 探头内置压力-倾角传感器，结果准确；探测精度高；测试结果显示直观。技术特点 适用范围广：与孔内介质特性无关，适用于所有孔槽的沉渣厚度检测；影响因素少，测量误差小：探针直径小，可以直达孔底基岩；探头带托盘，可确保探头停于沉渣表面；探头内置倾角传感器，确保探头直立；测量精度高：测厚精度0.1mm；测试结果显示直观：主机实时显示压力-倾角曲线和探针伸出长度值，易于判定沉渣厚度。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术指标：负荷量程：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）分辨率：0.1μm测量速度：10 次/min（可调）测量压力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（纸张）接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

西林瓶边厚度测量检测仪医药、生物制品和其他相关行业中，西林瓶（也叫作注射剂瓶）是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数，直接影响到产品的质量和安全性。然而，由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化，其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在，西林瓶壁厚测厚仪的出现，为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下，快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度，也极大地提高了测量的效率。同时，它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷，如厚度不均、气泡等，从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面，可以快速简单地设定和调整测量参数。同时，它还具有高度的稳定性和可靠性，可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外，西林瓶边厚度测量检测仪还配备了数据统计和分析功能，可以方便地追踪产品的质量变化，及时调整生产参数，优化生产过程。 总的来说，三泉中石西林瓶边厚度测量检测仪的出现，无疑为我们提供了一个强大的工具，用于检测和优化西林瓶的质量。它的综述，不仅提高了产品的质量，也提升了生产效率，是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 不超过80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准西林瓶边厚度测量检测仪此为广告

幕墙玻璃厚度检测仪使用说明书尊敬的客户：非常感谢您购买本公司产品，为了能够正确的使用本产品，在使用仪器之前请仔细阅读本说明书，并妥善保存以备日后查询。主要特点操作简单：只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。测量精度高：该仪器测量精度达到微米级。测试速度快：测试时间1-2秒。便于携带：该仪器尺寸合适重量轻。稳定性好：多次测量结果无偏差。具有存储功能：可以存储9次的测量结果并查看。可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。技术参数：测量精度：微米级物理尺寸：130*70*30开关频率：1-2秒采样频率：10Hz供电电压：9v重量：200g使用温度：0℃-30℃按键说明电源键。用于开启或关闭电源。确认键。用于对玻璃样品进行测量统计键。用于顺序读取一组测量数据。测量操作按电源开关键，接通电源，仪器显示屏上显示P1、AIR、P2数值均为N/A，此时可以对待测玻璃进行测量。测量步骤如下： 测量 将检测仪放到待测玻璃的表面使其与玻璃表面充分接触（如果测量已安装在框架上的玻璃则手持检测仪放到玻璃上并充分接触），按一下确定键，仪器进行自动测量操作，1-2秒后显示屏显示测量结果。统计按统计键可依次循环显示9次测量的结果，可以对多次的测量结果进行比较或者取平均值，再次测量则测量结果会依次替换较早的测量结果。关机 测量完毕，按电源键关闭仪器电源。停止操作2分钟后，仪器会自动关闭电源。电池仪器有欠压提示功能，当电池电压不足时会提示，此时应该尽快结束测量记录数据，更换电池。电池电压过低时仪器会自动关机。保修注意事项1、幕墙玻璃厚度检测仪按照实行三包。2、产品自销售之日起一年内，在正确装置和使用的条件下出现的非人为故障，属保修范围，请用户将产品连同原包装寄回免费修理，公司负责在收到日起一周内修复并寄出，否则予以调换。3、超过保修期的仪器修理收取工本费。4．需返修的检测仪请按以下地址寄出：中国国检测试控股集团股份有限公司地 址：北京市朝阳区管庄东里一号邮 编：100024

干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数范围2-1800微米 / 0,1-70密耳显微镜放大50x（有刻度）刻度范围0,00-1,8毫米 / 0,00-0,07英寸（）直线测量）刀具1范围20-1800微米 / 1-70密耳刀具2范围10-900微米 / 0.5-35密耳刀具4范围2-180微米 / 0.1-7密耳

TQC,干膜厚度检测仪,测厚仪,SuperPIG,涂料油漆测厚仪，TQC/Sheen 干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势：● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数微米 / 0,1-70显微镜（有刻度）毫米 / 0,00-0,07）刀具1微米 / 1-70刀具2微米 / 0.5-35刀具4微米 / 0.1-7免费上门安装：是保修期：1年是否可延长保修期：是保内维修承诺：在保修期内，凡非人为因素导致仪器的故障均免费维修，售后服务将为用户免费更换配件报修承诺： 在接到用户仪器维护和保养服务通知后，售后服务部门将在2小时内响应免费仪器保养：我司提供预防性维护保养服务免费培训：我方工程师将对客户使用人员进行培训，使其能独立完成与设备、软件分析有关各项操作现场技术咨询：有

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪是一种利用机械接触原理来测量BOPP（双向拉伸聚丙烯）薄膜厚度的仪器。BOPP薄膜因其良好的透明性、光泽性、机械强度和化学稳定性，广泛应用于食品包装、烟草包装、印刷复合等领域。以下是对BOPP薄膜厚度接触式测量仪的详细介绍：BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪测量原理BOPP薄膜厚度接触式测量仪的工作原理是通过机械接触的方式，将薄膜夹持在两个测量面之间，通过测量头下降到薄膜上产生的压力，利用位移传感器或压力传感器来测量薄膜的厚度。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪技术特点高精度：采用高精度的位移传感器，确保测量结果的准确性。自动化：自动化结构设计简化操作过程，提高效率。用户界面：配备微电脑控制系统和大液晶显示，PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。自动升降：测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。多种测量模式：支持自动和手动两种测量模式。数据管理：系统自动统计、打印等实用功能，方便获取测试结果。标定：配置标准量块用于系统标定，保证测试精度。应用范围BOPP薄膜厚度接触式测量仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等多种材料的厚度测量。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪执行标准该仪器通常符合多项国家和国际标准，如ISO 4593、ISO 534、GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411等。技术指标测试范围：0～2mm，0～6mm，12mm（可选）分辨率：0.1μm重复性：0.8μm（不同型号可能有所差异）测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）测量压力：17.5±1 kPa（薄膜）；100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）纸张

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。技术参数仪器量程：0-12.7mm/0.5″分度值：0.001mm/0.00005″样品直径：5mm-300mm （其他尺寸可定制）样品高度：5mm-330mm(其他尺寸可定制)外形尺寸：400（L）X360（W）X700（H）mm通信接口：USB接口环境温度：15-50℃电源电压：AC220V 50Hz 测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

DRK141A 数字式织物厚度仪 纺织品厚度测试仪，用于各种材料包括薄膜、纸张、纺织品的厚度测定，亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。符合标准: DRK141A 数字式织物厚度仪 纺织品厚度测试仪，产品符合GB/T3820，GB/T24218.2、FZ/T01003、ISO5084：1994、ASTMD5729：97（2004）等标准。技术参数:1、测定厚度范围：0.01～10.00mm；2、最小分度值：0.01mm；3、压脚面积：50mm2、100mm2、500mm2、1000mm2、2000mm2 4、压重砝码：25cN×2、50cN、100cN×2、200cN；5、压重时间：5s、10s；6、压脚下降速度：1.72mm/s；7、压重时间：10s±1s、30s±1s；8、外形尺寸：200×400×400mm（L×W×H）；9、仪器重量：约25Kg；配置清单: 1、主机 1 台2、压脚 5只：50mm2、、100mm2、500mm2、1000mm2、2000mm2；3、压重砝码 6只：25cN×2、50cN、100cN×2、200cN；4、产品合格证 1张5、产品使用说明书 1份6、送货单 1张7、验收单 1张8、产品画册 1份选配清单：1、压脚 1只：2500mm2、 注：因技术进步更改资料，恕不另行通知，产品以后期实物为准。

一、口溶膜性能介绍：口服制剂给药方便，生产成本低，往往是大多数医生和患者的用药途径，一般来说常见的固体口服制剂主要以片剂和胶囊为主。对口服制剂的服用，一般要求患者的自主意识高，但因其外形、大小、口味等引起的吞咽困难等问题，现已成为导致患者依从性差的主要原因中。尤其儿童在服用固体制剂时，吞咽困难可能会产生叶药现象或窒息危险心，随着儿童用药在国内关注度的提高，解决儿童不愿吞咽、依从性美等问题也成为制剂开发的重点。此外，一些自主行为不受控制的有精神系统障碍的患者，同样存在传统口服些问题，最初开发了口腔崩解片(OralDisintegratingTablets，ODTs)，其在口腔内能快速溶化和崩解。但是大部分口腔崩解片存在易碎、抗折性美笔缺点，对于包装、储存和运输都具有相对严苛的要求。故在此基础上进行剂型改良，进一步开发了口溶膜剂。 口腔速溶膜剂是一种将药物活性成分溶解或分散于膜材料中，加工成型的单层、多层或复合层的膜剂。一般放置在舌下、颊部等口腔黏膜处，唾液润湿30秒内即可崩解，适宜儿童、精神患者等具有主客观吞咽困难的病患使用。释放的药物成分，经口腔黏膜和食管组织进入血液，能有效避免受过效应，起效迅速。由于具备易于携带、口腔中迅速溶解等优点，口溶膜剂得到了快速发展，国内外已有多种口溶膜剂的上市产品。本文结合国内外口溶膜剂的开发及申报情况，从立题依据、处方工艺、质量控制等多方面对口溶膜剂的相关技术评价提出建议。 二、口溶膜厚度检测仪介绍：口溶膜厚度检测仪，上海保圣该产品可以测试口溶膜的所有物性指标，具有功能强大、检测精度高、性能稳定等特点，是高校、科研院所、食品企业、质检机构实验室等部门研究物性学有力的分析工具。 如拉伸性能测定，并将其置拉力试验机的两夹具中，进行测试计算后得到的抗拉强度和延伸率，还可以测试口溶膜的机械性能，如耐折度、断裂强度、断裂拉伸率、抗拉强度、弹性系数、接触角等性能参数。检测不同样品的硬度、脆性、弹性、回弹力、粘合性、粘结力、粘稠度、弯曲能力、破裂/断裂力、酥脆性、脆度、咀嚼性、胶粘性、拉伸强度、延展性等。耐折度代表了膜的脆性，即在同一位置折叠后断裂或出现明显折痕的折叠次数:断裂强度是指膜保持不被拉断的情况下，单位面积所能承受的拉力 断裂拉伸率是指膜受外力拉伸，断裂时增加的长度与原始长度的比值 抗拉强度是表示膜抵抗拉伸的能力，通常采用使膜产生2in/min的拉伸速率时的拉力来表示:接触角是表示膜与水浸润程度的参数一般可用外形图像分析法或称质量法进行测定。接触角越小表明膜越亲水，润湿越快 反之则越疏水，润湿越慢。

卷材涂层是将涂装采莲连续施涂于金属卷材上的涂装工艺，该卷材在涂膜干燥后可以再卷起来。对卷材涂层的厚度控制至关重要，涂层厚薄不均会引起色差，如果涂层太厚，升温太快，固化温度太高，烘烤固化前涂层不均匀，则会形成涂层流挂等，因此需要对卷材喷涂工艺进行控制优化，精准控制涂层厚度。涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪可以精准测量卷材涂层厚度，其工作原理是光热法ATO，基于光热法和数字信号处理技术DSP，实现在线湿膜漆膜厚度检测，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线，表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能，最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 卷材涂层测厚解决方案-涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪优势分析? 非接触测量? 在线和实时性，连续测量生产线上的移动工件，能精确测量摇摆晃动的工件；? 测量未固化的卷材涂层湿膜厚度，即时得出卷材涂层厚度干膜厚度? 减少物料的消耗，降低成本，节约资源，保护环境? 在生产线前端进行涂层厚度检测和及时调整偏差，可有效降低次品率和返工率 使用涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测卷材涂层厚度客户案例 翁开尔涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

SP1100破坏性干膜测厚仪 TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。最好是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样，试样将会有一个更好的聚焦效果。 SP1100破坏性测厚仪是用铝钛合金制成的精密的破坏性涂层厚度测量仪器，主要用于检查和测量单/多涂层的底材(事实上全部)的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等的涂层厚度测量。也可以用于评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG在涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。技术参数型号SP1100重量60g直径48mm高度14mm 应用领域 测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材、塑料、金属等。相关配件 破坏性涂层测厚仪照相机适配器：设备简单而高效，可以通过SP1100 Super-PIG的显微镜制作数码照片。适配器装在显微镜头上，圆锥形的特别设计适合内部的防眩塑料，它适合于各种镜头直径小于42mm的数码相机。

普创-高精度硅片厚度检测仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用：测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-高精度硅片厚度检测仪-PTT-03A 普创-高精度硅片厚度检测仪-PTT-03A

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】