远程等离子清洗仪

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

远程控制等离子清洗机型号：EM-KLEEN用于电子显微镜等分析仪器如SEM、FIB、TEM样品室的清洁、XPS和SIMS、ASE 系统源于劳伦斯伯克利国家重点实验室的SmartCleanTM技术，设计精巧，智能，功能强大EM-KLEEN 构成：Pirani压力传感器 ：实时监测样品室压力，可以作为安全模式的安全联锁触发器，并未功能计数器加载事件自动气体流量控制器 ：很容易真空抽到10-7 Torr，自动调节气体流量等离子强度传感器 ：用户可实时监测等离子强度状态温度传感器 : 提供联锁保护，防止长时间工作电源工作温度过高冷却风扇 ：大功率风冷冷却，而不会导致电源过热液晶触摸屏控制器 ：嵌入式微处理器，串联工作，自动控制系统，并为客户提供保护如何在真空环境中清除碳氢化合物污染物？应用领域 SEM腔体清洗10分钟前后的变化对比 6分钟快速去除碳标记

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！ 污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。 远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。 技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

Tergeo等离子清洗机特 征: ● 模式：直接浸泡式等离子清洗可以高速刻蚀和表面改性； 远程等离子体可以轻微的清除表面污染，如SEM/TEM样 品清洗● 操作：自动配方执行；自动作业顺序执行；亦手动控制● 等离子传感器：双等离子强度传感器（专利申请中）实时监测 等离子源和远程等离子源且等离子强度实时显示LCD触摸屏上 ● 先进工艺控制：压力传感器、温度传感器、MFC气体流量计、双等离子强度传感器、自动阻抗匹配 ● 腔体材料：铝法兰，石英腔体● 石英腔体尺寸：内径：110mm；深280mm ● 样品架：2mm厚高纯度石英板 ● 射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极 在等离子清洗机中发现的金属溅射问题 ● 射频功率：13.56mhz射频电源，自动阻抗匹配 射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt● 工艺气路：高达三个MFC气路 ● 用户界面：7寸电阻式触摸屏● 软件：总共20个可定制的配方。每个工艺多达三个步骤Direct & downstream 清洗模式典型的应用： 引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流控/载玻片/芯片实验去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物改善金属与金属或复合材料的结合 改善塑料、聚合物和复合材料的粘接PDMS/玻璃键合的应用笔记Recipe ：PDMS bonding: RF power 15WattRF pulse duty ratio: 10% to 20%Gas: Room airFlow rate: 5sccmTime: 30~60 secondsFigure 1 经过等离子体处理后，PDMS立即与玻璃结合，界面截留的气体被自动挤出，无需在烤箱里固化PDMS/玻璃胶几个小时。Figure 2，粘合一分钟后，用户试图测试PDMS/玻璃粘合度，由于粘合非常牢固，即使由于强大的拉力部分PDMS被撕掉之后，PDMS/玻璃粘合界面仍然完好无损。 我公司专业销售PIE Plasma 产品，并提供PIE Plasma产品的售前售后服务，如您对PIE Plasma产品感兴趣，欢迎前来咨询！

Tergeo-EM 等离子清洗机 ● 集成直接浸泡和远程/Downstream清洗模式 ● 实时检测等离子体强度的等离子体传感器 ● 可毫秒级别短脉冲操作。 ● All-in-one实验室等离子蚀刻、处理和清洗系统。 ● 用于批量加工的大型样品室，带有矩形石英样品托盘 ● 双TEM 适配器，可配置为支持两个不同品牌的样品杆支持不同TEM/SEM系统Direct & downstream 清洗模式 敏感的样品如何用传统等离子清洗？ 通常需要很高的射频功率来点燃等离子体，但是一旦等离子被点燃，等离子就可以较低的射频功率维持。但是传统的等离子体清洗机很难自动、可靠地产生极弱的等离子体来处理诸如TEM碳膜和对热等敏感样的品。 为什么Tergeo EM可以轻松处理易破和热敏性样品？ Tergeo EM等离子清洗机集成SmartClean TM独特的等离子传感器，可以实时测量等离子强度，系统控制器不断地了解等离子体的状态。如果等离子体未能在低射频功率设置下点燃，系统将自动增加射频功率，直到等离子体点燃。一旦等离子体点燃，系统将立即将射频功率降低到配方设置。这一功能使Tergeo EM的射频功率比同产品功率低得多。 同系统中包含两种直接浸泡和远程Downstream清洗模式。远程Downstream清洗模式提供了一种温和的处理方法，可以显著减少传统直接模式等离子体系统中的样品加热、离子溅射问题。 系统还可选择脉冲模式操作，该模式能够可靠地产生平均功率小于0.25瓦的极弱等离子体。

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

透射电镜等离子清洗仪SPC150概述 进口品牌涡轮分子泵和无油隔膜泵的完美配合产生一个洁净的3*10-6 Torr的真空压强。特别适用于TEM 样品杆的真空存储、检漏和样品等离子体清洗用途。采用远程射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。标配三路清洗气体流量控制器，触摸屏控制，即插即用。 等离子清洗仪SPC150有机污染物清洗原理 SPC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪SPC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪SPC150测试结果

透射电镜等离子清洗仪SPC150概述 进口品牌涡轮分子泵和无油隔膜泵的完美配合产生一个洁净的3*10-6 Torr的真空压强。特别适用于TEM 样品杆的真空存储、检漏和样品等离子体清洗用途。采用远程射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。标配两路清洗气体流量控制器，触摸屏控制，即插即用。 等离子清洗仪SPC150有机污染物清洗原理 SPC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪SPC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪SPC150测试结果

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

等离子体原理：通过对工艺气体施加电场使电离化为等离子体。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、自由活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质，从而优化材料表面性能，实现清洁、改性、刻蚀等目的。1.1产品概述该大气等离子清洗机(Plasma cleaner)是国内首台的“数字化大气等离子清洗机”，一款拥有强大的“CPU”的大等离子清洗机。采用稳定性高的移相全桥软开关电路，拥有数字通信及模拟通信两种数据传输方式，通过ARM芯片强大的数据处理功能，实现设备数字化控制，完美对接客户产线，可达到中央控制系统统一监控，使清洗效果更稳定、更持久，抗干扰性能增强，减低故障率，控制维护成本，提高产能，有效减低生产成本。 晟鼎-plasma大气等离子清洗机 （清洗器）SPA-58001.2 产品优势v 军工级硬件设计，使用环境温度范围可达到-25℃-50℃，适应不同的严苛场景，MTBF（平均无故障时间）时间可达到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃)；v 数字化控制，显示屏显示，实时监控，抗干扰强；v 采用TI品牌的移相全桥软开关电路和PFC功率因素校正，相对模拟硬开关电路效率可提高10%以上，响应时间小于0.1s，抗干扰性强；v 搭载ST品牌的ARM芯片，人机交互简单明了，强大的远程调试通讯功能，无缝对接任意的应用场景，自主研发的软件对实时采集的数据进行智能判断并协调工作，可实现功率自匹配，稳定无变化；v 支持RS-485/232数字通信接口和模拟通信接口，强大的远程通信功能；v 具有6种检测功能：气压检测、主板温度检测、变压器弧压检测、变压器初级峰值电流检测，电网电流检测，喷枪转速检测；v 具有十余种故障报警功能，故障排查定位时间缩短80%以上；v 等离子发生器同时支持射流喷枪、旋转喷枪及线性宽幅，一键设置，随时变换；v 具有过温防护、过载防护、短路、断路、漏电防护、各种误操作保护等防护功能。

透射电镜等离子清洗仪IC150概述 采用进口品牌高性能真空干泵产生一个洁净的 50 Pa的真空压强，通常抽真空时间小于2-3分钟。采用高品质恒功率RF射频电源，确保工艺重复性。感应射频放电模式也大幅降低等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于对温度或轰击敏感的TEM或SEM样品进行有机污染物清洗、积碳清除、表面活化、亲水化等用途。触摸屏自动控制，即插即用。等离子清洗仪IC150有机污染物清洗原理 IC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪IC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪IC150处理样品前后实际效果对比

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数 2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

一、产品概述：扫描电镜等离子清洗机是一款专为扫描电子显微镜（SEM）样品准备而设计的高效清洗设备。该机利用等离子体技术，通过活性气体的激发，去除样品表面的有机污染物和微尘，确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。扫描电镜等离子清洗机具有快速、均匀的清洗效果，并能够处理各种材料，包括金属、陶瓷和聚合物等。其自动化控制系统使得操作简单便捷，广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等领域，为研究人员提供可靠的样品处理解决方案。CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、设备用途/原理：设备用途扫描电镜等离子清洗机主要用于准备扫描电子显微镜（SEM）样品，去除样品表面的有机污染物、微尘和其他杂质。它广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等研究领域，以确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。工作原理 该设备通过等离子体技术进行清洗。首先，等离子清洗机将特定的气体（如氧气或氩气）引入反应室，并通过高频电源激发气体形成等离子体。等离子体中的活性粒子与样品表面的污染物反应，分解并去除这些杂质。该过程能够快速且均匀地清洗各种材料，确保样品表面达到所需的清洁度，从而提高扫描电子显微镜的成像质量和分析准确性。三、主要技术指标：产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min质量保证二年质保，终身维护四、产品特点1.远程等离子清洗源 2.清洗快速、高效 3.低轰击损伤

PCB板等离子清洗机可在线高速处理，提高生产效率，利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。大气低温等离子清洗机 PVC板等离子清洗机悬浮旋转型（1）什么是等离子？ 等离子体--并不神秘的物质第四态！ 自然界中存在我们非常熟悉的固态、液态、气态物质。持续为物质提供能量，物质温度会升高，物质的状态也会从“固态→ 液态”，“液态→ 气态”，“气态→ 等离子态”。 物质是由原子构成，原子由带正电的原子核和围绕着原子核的带负电的电子组成。当持续提供能量，加热至足够高的温度时，外层电子摆脱原子核的束缚成为自由电子，这个过程称为“电离”；而物质变成的由带正电的原子核与带负电的电子组成，当然，物质里面还有活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等，是一团均匀的“浆糊“，所以等离子体也称为电浆。电浆中，正负电荷总量是相等的，所以总体是呈电中性，称为等离子体。 等离子体是一种高能量不稳定的状态。利用这种高能量而又不稳定的状态，等离子体有各种各样的应用。 宇宙中99%的可见物质，其实都处于等离子体状态，闪电、极地的极光、星云等等，还有我们日常生活中的荧光、霓虹光这些也是等离子体。等离子体先在1928年由科学家Langmuir提出。（２）等离子清洗机设备原理及技术参数： 2.1对材料表面的刻蚀作用--物理作用： 等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 2.2激活键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。 2.3 形成新的官能团--化学作用 如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 功率：0~1000W，可调 设备尺寸：235×265×370mm（宽×高×深） 输入电源：220V，50/60Hz 高压频率：40KHz 处理宽度：30mm、50mm、70mm 功能保护：低气压保护、过载保护、温度保护、短路保护、断路保护 远程控制：具备（３）等离子清洗机的结构组成？等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。（A）控制单元：控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。而控制单元又分为两个大的部分：1）电源部分：主要电源频率有三种，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子。2）系统控制单元：分三种，按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）。（B）真空腔体：真空腔体主要是分为两种材质的：1）不锈钢真空腔体，2）石英腔体。（C）真空泵：真空泵种类较多，其选择会根据用户的真空度要求、体积要求来配置。（４）技术参数：系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度）水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器，2路工艺气体0-300ml/min真空测量日本ulvac真空计人机界面触摸屏SD自主研发电极间距48mm信号指示灯3色带警报真空泵90m3/h双极油泵系统电力&机械电源：AC380V，50/60Hz额定功率5000W系统重量（设备主机/真空泵）600Kg占地面积：设备主机1805(W)×1988(D)×1842(H) mm射频电源射频电源频率13.56MHz射频电源功率1000W射频电源匹配器全自动匹配，空气电容技术设备必备条件电源：AC380V，50/60Hz，三相五线7.5KVA压缩空气要求无水无油CDA 60~90psig抽风系统≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可系统环境温度要求≤30℃（室温）工艺气体要求15~20psig 99.996%或以上纯度； （５）产品应用： 等离子体的应用非常非常广泛，从核聚变到等离子电视，从等离子薄膜溅射到工业废气处理，从等离子切割焊接到生物医疗领域的消毒。 我们目前所说的，是集中在等离子表面改性，或者说等离子表面处理的应用。就是利用等离子体的高能量、不稳定的特点，当固体材料表面接触到等离子体后，表面的微观结构、化学性质、能量都会发生变化。 等离子表面改性（等离子表面处理），就是利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。 等离子清洗的应用已经非常非常广泛，汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等。 以下列举些最为典型的应用： 1.手机盖板 手机盖板生产中，手机盖板需要进行多层镀膜，镀膜前为了确保镀膜附着力高，镀膜效果好，需要进行等离子清洗，从而明显提高盖板表面活性，镀膜寿命明显提高。目前行业规范是，要求清洗后接触角测量角度低于20°。 2.塑料印刷 日常常见的塑料瓶瓶盖印刷，在流水线生产过程中，瓶盖如果直接印刷，油墨附着效果会比较差，而且废品率高。瓶盖印刷前采用等离子清洗，等离子清洗不但可以完美配套至生产线中，而且瓶盖清洗后进行印刷，成品率明显提高，油墨附着效果好，效果保持也更为持久。 3.雷达传感器 雷达传感器的生产过程中，因为传感器表面要求非常干净，这样才能保证传感器的精度和稳定性，所以必须进行清洗。传统方法采用人工手动酒精拭擦，清洗效果差，不稳定，而且清洗效率太慢。采用等离子清洗后，接触角明显低于使用酒精拭擦的，清洗效果大幅度提升。 4.纺织工业 纺织行业的采用等离子进行各种不同的处理工艺，目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品，例如天然纤维需要达到的出色的印染效果，使用等离子处理后，不但显著提高印染效果，更改善了纤维的表面质量，提高了使用寿命。 5.手表镀膜 手表表盘都会进行镀膜处理，以达到需要的色泽效果和提高耐磨寿命，手表表盘镀膜前就需要进行等离子清洗，去除表盘表面原有的污染物，激活表面活性，使得镀膜时黏附得更为牢固。而如果不使用等离子清洗，表盘镀膜就可能会成品率降低，膜的使用寿命变差等风险。

一、Tergeo系列等离子清洗机应用适用于等离子体清洗，蚀刻，表面处理 应用领域1.医疗器械活化、杀菌和提高涂层附着力2.光刻胶灰化、除渣、硅片清洗3. PDMS，微流体，玻片和实验室上的芯片4.用于烃污染去除的SEM / TEM样品清洗5.引线键合，倒装芯片底部填充，器件封装和解封6.改善金属与金属或复合材料的结合7.改善塑料、聚合物和复合材料的粘接 二、Tergeo系列等离子清洗机的特点1、13.56MHz高频射频发生器；2、7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；3、标配75W版本，可选150W版本；4、系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。 浸入式等离子源 远程式等离子源三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；2）腔体容积：2.6L； 3）腔体尺寸：内径110毫米，深度280毫米。 3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz；2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W。4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。四、可选配项气体流量控制混合仪：各路气体和混合气体流量的精准控制，舱内压力的实时监控。特点：综合计时器；触摸屏操作界面；最多三个质量流量控制的气体输入口；排气/通过排气室的传输口和高速抽真空的气体管道来排气；对于不同种类的气体，气体流量率补偿也是不同的；质量流量计可以在0~100sccm之间精确控制气体流量；

Tergeo EM型SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的最新等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.

AP-1500 等离子清洗机特点和优势* 系统操作简单，数据日志记录简单* 经证明，具有快速有效的等离子体清洁能力和表面处理能力* 取得专利的设计提高了处理性能和产能* 处理腔体易于装卸产品* 紧密的系统设计减少了占地面积* 运行成本和购买成本低有效的等离子处理技术，配有一个大的炉式处理腔体诺信MARCH的AP-1500 等离子清洗机系统通过其大炉式等处理腔体提供良好的等离子体处理。通过先进的设计理念尽可能降低运行所需气体和电能消耗等方面的日常运行费。AP-1500系统可处理各类零件组件。该系统是独立的，需要的占地面积小。真空泵、处理腔体、控制电子设备以及40KHz射频发生器均布置在其外壳内。前后检修门可打开，便于检修所有内部组件；真空泵配有底板滚轴，便于拆卸。等离子清洁和表面处理AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供良好的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现较小的占地空间。外壳尺寸W（宽）xD（长）xH（高）一占地面积 1.118米宽x 1.196米长x 2.407米高净重 921公斤（2030磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 442.4升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 50.8毫米电极电源电极面积 643毫米宽x 641毫米长多孔接地电极面积 698毫米宽x 641毫米长悬浮工作面积 643毫米宽x 641毫米长射频电源标配电源 2000w频率 40KHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLINK, ProcessLINK真空泵 标配湿泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配湿泵 1500升／分钟，配有防锈油除雾器选配净化干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，5线工艺气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口和管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排气 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性 半导体行业 通过SEMIS2/S8（环境、健康和安全／人体工学）认证 国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢氕（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

产品特点◆ 远程离子清洗源◆ 清洗快速、高效◆ 低轰击损伤技术参数 产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz 射频电源，射频功率 5-150W 可调远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。0-500sccm，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7 寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源 / 功率AC220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥ 99.999％，输出流量 0-500SCCM质量保证二年质保，终身维护产品尺寸L320xW385xH465mm包装尺寸L440xW535xH725mm整机重量25

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

PCB板等离子清洗机可在线高速处理，提高生产效率，利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。大气低温等离子清洗机 PVC板等离子清洗机悬浮旋转型（1）什么是等离子？ 等离子体--并不神秘的物质第四态！ 自然界中存在我们非常熟悉的固态、液态、气态物质。持续为物质提供能量，物质温度会升高，物质的状态也会从“固态→ 液态”，“液态→ 气态”，“气态→ 等离子态”。 物质是由原子构成，原子由带正电的原子核和围绕着原子核的带负电的电子组成。当持续提供能量，加热至足够高的温度时，外层电子摆脱原子核的束缚成为自由电子，这个过程称为“电离”；而物质变成的由带正电的原子核与带负电的电子组成，当然，物质里面还有活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等，是一团均匀的“浆糊“，所以等离子体也称为电浆。电浆中，正负电荷总量是相等的，所以总体是呈电中性，称为等离子体。 等离子体是一种高能量不稳定的状态。利用这种高能量而又不稳定的状态，等离子体有各种各样的应用。 宇宙中99%的可见物质，其实都处于等离子体状态，闪电、极地的极光、星云等等，还有我们日常生活中的荧光、霓虹光这些也是等离子体。等离子体先在1928年由科学家Langmuir提出。（２）等离子清洗机设备原理及技术参数： 2.1对材料表面的刻蚀作用--物理作用： 等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 2.2激活键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。 2.3 形成新的官能团--化学作用 如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 功率：0~1000W，可调 设备尺寸：235×265×370mm（宽×高×深） 输入电源：220V，50/60Hz 高压频率：40KHz 处理宽度：30mm、50mm、70mm 功能保护：低气压保护、过载保护、温度保护、短路保护、断路保护 远程控制：具备（３）等离子清洗机的结构组成？等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。（A）控制单元：控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。而控制单元又分为两个大的部分：1）电源部分：主要电源频率有三种，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子。2）系统控制单元：分三种，按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）。（B）真空腔体：真空腔体主要是分为两种材质的：1）不锈钢真空腔体，2）石英腔体。（C）真空泵：真空泵种类较多，其选择会根据用户的真空度要求、体积要求来配置。（４）技术参数：系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度）水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器，2路工艺气体0-300ml/min真空测量日本ulvac真空计人机界面触摸屏SD自主研发电极间距48mm信号指示灯3色带警报真空泵90m3/h双极油泵系统电力&机械电源：AC380V，50/60Hz额定功率5000W系统重量（设备主机/真空泵）600Kg占地面积：设备主机1805(W)×1988(D)×1842(H) mm射频电源射频电源频率13.56MHz射频电源功率1000W射频电源匹配器全自动匹配，空气电容技术设备必备条件电源：AC380V，50/60Hz，三相五线7.5KVA压缩空气要求无水无油CDA 60~90psig抽风系统≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可系统环境温度要求≤30℃（室温）工艺气体要求15~20psig 99.996%或以上纯度； （５）产品应用： 等离子体的应用非常非常广泛，从核聚变到等离子电视，从等离子薄膜溅射到工业废气处理，从等离子切割焊接到生物医疗领域的消毒。 我们目前所说的，是集中在等离子表面改性，或者说等离子表面处理的应用。就是利用等离子体的高能量、不稳定的特点，当固体材料表面接触到等离子体后，表面的微观结构、化学性质、能量都会发生变化。 等离子表面改性（等离子表面处理），就是利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。 等离子清洗的应用已经非常非常广泛，汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等。 以下列举些最为典型的应用： 1.手机盖板 手机盖板生产中，手机盖板需要进行多层镀膜，镀膜前为了确保镀膜附着力高，镀膜效果好，需要进行等离子清洗，从而明显提高盖板表面活性，镀膜寿命明显提高。目前行业规范是，要求清洗后接触角测量角度低于20°。 2.塑料印刷 日常常见的塑料瓶瓶盖印刷，在流水线生产过程中，瓶盖如果直接印刷，油墨附着效果会比较差，而且废品率高。瓶盖印刷前采用等离子清洗，等离子清洗不但可以完美配套至生产线中，而且瓶盖清洗后进行印刷，成品率明显提高，油墨附着效果好，效果保持也更为持久。 3.雷达传感器 雷达传感器的生产过程中，因为传感器表面要求非常干净，这样才能保证传感器的精度和稳定性，所以必须进行清洗。传统方法采用人工手动酒精拭擦，清洗效果差，不稳定，而且清洗效率太慢。采用等离子清洗后，接触角明显低于使用酒精拭擦的，清洗效果大幅度提升。 4.纺织工业 纺织行业的采用等离子进行各种不同的处理工艺，目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品，例如天然纤维需要达到的出色的印染效果，使用等离子处理后，不但显著提高印染效果，更改善了纤维的表面质量，提高了使用寿命。 5.手表镀膜 手表表盘都会进行镀膜处理，以达到需要的色泽效果和提高耐磨寿命，手表表盘镀膜前就需要进行等离子清洗，去除表盘表面原有的污染物，激活表面活性，使得镀膜时黏附得更为牢固。而如果不使用等离子清洗，表盘镀膜就可能会成品率降低，膜的使用寿命变差等风险。

美国Harrick等离子清洗机Harrick Plasma公司的等离子清洗机是一种小型化、非破坏性的超清洗设备。等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。区域经理张丽丽： 扣扣：美国Harrick等离子清洗机产品参数* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。* 功率为低、中、高三档可调。* 两种型号：基本型：PDC－32G－2等离子清洗机清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D扩展型：PDC－002等离子清洗机清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一aa个可视窗口。整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D产品介绍等离子清洗机应用：* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。* 清洗半导体元件、印刷线路板。* 清洗生物芯片、微流控芯片。* 清洗沉积凝胶的基片。* 高分子材料表面修饰。* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。区域经理张丽丽： 扣扣：

WB5050是使用微波等离子体发生器的远程冷等离子体刻蚀系统。手动设备适合于许多不同的应用，例如应力去除、特殊表面合理和晶圆减薄。该等离子系统的干法刻蚀作用是由下游腔室引导的活性等离子微粒（自由基）产生的纯化学反应。　WB5050微波等离子刻蚀机操作简便，易于手工装载和卸载。该工艺不需要任何额外的基体清洗。严格使用纯自由基进行表面处理。无电子和无离子工艺是成功处理NAND和DRAM等极端敏感的硅基体的关键因素。等离子体由位于工艺腔室顶部，距晶圆上方2.45 GHz的磁控管产生，可以处理所有尺寸的晶圆，包括8"和12" 的带框架的晶圆。　 该等离子刻蚀设备适用于工艺开发和中试生产产品特点： 极低的基板热负荷，专为SU-8灰化及硅蚀刻进行了优化（如MEMS应用） 可蚀刻或移除所有有机物质如SU-8，或其他环氧基物质 速度快 无有机残留物 纯化学蚀刻：无离子损伤，各向同性 无热冲击：仅依靠反应能量进行。对金属无损伤，如镍, 镍/铁, 金, 铜等 对硅及硅化合物仅有极轻微损伤，如SiO2 或 Si3N4 可进行高度比极大的蚀刻 可剥离超厚光刻胶层（大于1mm） 能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻 温度控制高达200℃ 基板尺寸可达 460mm x 460mm 高蚀刻速率 在超大面积上超过200um/h(批量9x6”晶圆) 并与厚度无关 硬烘烤条件(HB)下蚀刻率与穿透性无关； 非HB及200℃ HB的蚀刻率差别小于10% 高度自动化，对每块基板可实现结束点检测 高度符合环保要求 相关应用- MEMS- 半导体晶圆刻蚀

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

等离子清洗机 HWPC-100型仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W 2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。