肖伯式厚度测试仪

近期，国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》，这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步，另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此，作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津，按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明，岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器：岛津SPM-9700HT02图像分析软件：WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下：利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线，轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向（X轴）。将3条轮廓线数据导出，利用EXCEL软件进行处理，分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算：利用标准中的公式计算公式图片来源：《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm，由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。

近日，由中国航天科技集团有限公司中国乐凯研究院起草的国家标准GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》正式实施。(文末附下载链接)该标准规定了通过扫描电子显微镜（SEM）检测光学功能薄膜横截面微结构厚度的方法，适用于微米、纳米级光学功能薄膜各功能层微观结构测试。这是我国首个覆盖光学功能薄膜全领域的微米-纳米级各功能层微观结构的测试标准。该标准的制定与实施，对于准确测定光学功能薄膜微结构厚度、规范行业测定方法、促进行业发展具有重要意义。GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》详细内容标准下载链接：https://www.instrument.com.cn/download/shtml/1198352.shtml

当天气变冷时，我们马上就知道多穿几层衣服会让我们更暖和。简单地说，如果你想要更多的保护，你就增加更多的厚度。同样的原理也适用于气体透过率测试。经验法则是，如果你将材料的厚度增加一倍，阻隔水平也会增加一倍，相应的透过率将减少一半。厚度对渗透率的影响有多大？很少有人去了解的是，较厚的样品渗透达到平衡所需的测试时间。典型的假设是，厚度加倍就需要测试时间加倍。这是不正确的。通常情况下，每次材料厚度增加一倍，渗透率达到平衡需要4倍的时间。下面是厚度1mil和5mil PET薄膜及其渗透率水平的比较。选择这些薄膜是因为它们在短时间内WVTR达到平衡。在此示例中，1mil PET薄膜的水蒸气透过率 (WVTR) 为10.1 g/(m2 x day）。达到该值95%所需的时间不到30分钟。5mil PET薄膜的WVTR为2.17 g/(m2 x day)，需要近450分钟才能达到最终值的95%。我们通常看到，对于厚样品特别是在测量更高阻隔材料时，最后5%~10%的渗透率平衡可能需要相对较长的时间。通过测试得出结论当测试较厚材料的阻隔时，整体渗透率会成比例下降。材料厚度增加5倍，测得的WVTR从10.1 g/(m2 x day)下降至 2.17 g/(m2 x day)。 随着材料厚度的增加，需要更多的时间（超过5倍）来测试样品以达到平衡。如图所示，渗透率水平和达到平衡的时间都受到材料厚度的影响。当您优化测试条件（例如WVTR和CO2TR的流速）和测试持续时间以确保平衡值时，需要牢记这一点。适用于薄样品的标准测试设置可能会为厚样品产生不准确或过早的结果。

table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" width=" 600" tbody tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 成果名称 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " 幕墙玻璃厚度检测仪 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 单位名称 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " 中国建材检验认证集团股份有限公司 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 联系人 /p /td td width=" 177" p style=" line-height: 2em " 艾福强 /p /td td width=" 161" p style=" line-height: 2em " 联系邮箱 /p /td td width=" 187" p style=" line-height: 2em " afq@ctc.ac.cn /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 成果成熟度 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " □正在研发 □已有样机 □通过小试 □通过中试 √可以量产 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 合作方式 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " □技术转让□技术入股□合作开发& nbsp √其他 /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 2em " strong 成果简介： /strong br/ /p p style=" text-align:center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/64e1b730-057a-4fac-9850-b46e628b289c.jpg" title=" 厚度检测仪.jpg" width=" 350" height=" 224" border=" 0" hspace=" 0" vspace=" 0" style=" width: 350px height: 224px " / /p p style=" line-height: 2em " & nbsp /p p style=" line-height: 2em " span style=" line-height: 2em " & nbsp & nbsp 幕墙玻璃厚度检测仪利用激光测距技术，通过计算光程差来获得所测玻璃的厚度，厚度检测仪不仅可以测量单层玻璃的厚度，还可以测量中空玻璃三层厚度（包括：玻璃厚度、空气层厚度），采用数字化技术，将所测结果直观的显示在液晶显示屏上，可以快速、直观的获得所需结果，并设有内部存储功能可以存储9次测量结果，方便用户使用，该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于现场检测。& nbsp /span /p p style=" line-height: 2em " & nbsp & nbsp & nbsp 主要特点 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 操作简单：只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测量精度高：该仪器测量精度达到微米级。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测试速度快：测试时间1-2秒。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 便于携带：该仪器尺寸合适重量轻。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 稳定性好：多次测量结果无偏差。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 具有存储功能：可以存储9次的测量结果并查看。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 技术参数： br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测量精度：微米级 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 物理尺寸：130*70*30 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 开关频率：1-2秒 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 采样频率：10Hz br/ & nbsp & nbsp & nbsp 供电电压：9v br/ & nbsp & nbsp & nbsp 重量：200g br/ & nbsp & nbsp & nbsp 使用温度：-20℃- 40℃ br/ & nbsp & nbsp & nbsp 机体重量：约1Kg /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 2em " strong 应用前景： /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp 该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于玻璃幕墙的现场检测，同时也适合于工厂、建筑工程质量检测站、产品质量检测站、科研院校等玻璃的生产检测、和开发研究等领域。 /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

在精密制造与材料科学的广阔领域中，薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具，其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而，在实际操作过程中，一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视，这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发，探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备：环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前，对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此，应确保测量环境符合仪器说明书的要求，如温度控制在一定范围内，避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候，操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上，即使是最精密的仪器，在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此，定期按照厂家提供的校准程序进行校准，是保障测量精度的必要环节。二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态（如清洁度、平整度）对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平，会导致测量探头与样品接触不良，从而影响测量精度。因此，在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性，应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而，实际操作中，操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量，这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点，并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项，如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当，不仅会影响测量精度，还可能损坏仪器或样品。因此，在测量前，应仔细阅读仪器说明书，合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中，详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中，操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息，导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此，应建立规范的数据记录制度，确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而，在实际操作中，操作者可能仅关注测量结果是否达标，而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此，在数据分析阶段，应采用多种方法（如统计分析、图形表示等）对数据进行全面剖析，以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时，每一个步骤都至关重要，任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此，操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力，严格按照操作规程进行操作，确保测量结果的准确性和可靠性。同时，随着科技的进步和测量技术的不断发展，我们也应不断学习新知识、掌握新技能，以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。

日本ADVANCE RIKO公司50多年来专业从事“热”相关技术和设备的研究开发，一直处于相关领域的技术前沿。2018年初，Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO公司就新先进热电材料测试技术开展合作，将小型热电转换效率测量系统Mini-PEM、塞贝克系数/电阻测量系统ZEM、热电转换效率测量系统PEM及大气环境下热电材料性能评估系统F-PEM引进中国。 2018年中下旬，Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO正式达成合作协议，作为其热电材料测试设备在中国的代理商继续深度合作，并将日本ADVANCE RIKO的相关设备引入到中国大陆、香港和澳门地区进行进一步推广。2019年，在日本ADVANCE RIKO公司的通力支持下，Quantum Design中国子公司在北京建立了部分热电设备示范实验室和用户服务中心，更好地为中国热电技术的发展提供设备支持和技术服务。 日本ADVANCE RIKO公司塞贝克系数与电阻测量系统ZEM系列在全球销售量超过300台，广获全球科研及工业用户的赞誉，成为热电材料领域应用广泛的测试设备。2019年，在此前的成功基础上，ADVANCE RIKO公司推出了专门用于评价聚合物厚度方向上热电性能的全新设备ZEM-d。 与之前ZEM系列产品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型号ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品薄为10 μm。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。 为更好服务国内热电材料研究领域的客户，满足客户体验需求， Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO公司携手推出 厚度方向热电性能评价系统ZEM-d免费样品测试活动。活动时间自即日至2020年5月15日止，如您有样品测试需求，欢迎通过官方微信平台（QuantumDesignChina、电话010-85120280或邮箱info@qd-china.com联系我们，公司将有专人对接，与您协调具体的样品测试工作。

在现代工业生产中，瓶口边厚仪作为一种关键的质量控制设备，广泛应用于医药、化工、食品等多个领域，尤其在玻璃瓶、塑料瓶等包装容器的生产中发挥着至关重要的作用。本文将深入探讨瓶口边厚仪的工作原理、所采用的技术或原理。一、瓶口边厚仪的工作原理概述瓶口边厚仪是一种高精度测试设备，主要用于测量玻璃瓶或塑料瓶瓶口边缘的厚度。其工作原理基于机械接触式测量技术，通过精确的传感器和数据处理系统，实现对瓶口边缘厚度的准确测量。该设备不仅具有高度的测试准确性和重复性，还能在不对被测物体造成损伤的情况下完成测量，确保测试结果的可靠性。二、机械接触式测量技术详解1. 探头组件与传感器的作用瓶口边厚仪的核心部件包括探头组件和传感器。探头组件通常采用碳纤维等轻质高强度材料制成，确保在测量过程中既能稳定接触瓶口边缘，又不会对瓶子造成损伤。传感器则负责将探头接触到的物理信号（如位移、压力等）转换为电信号，供后续数据处理系统分析。2. 信号处理与显示转换后的电信号经过信号放大器放大后，进入数据处理系统。该系统利用先进的数字信号处理技术，对信号进行滤波、去噪、线性化等处理，最终得出瓶口边缘的厚度值。测量结果通过数字显示屏实时显示，便于操作人员读取和记录。三、高精度测量的实现1. 精密的机械结构设计为了实现高精度的测量，瓶口边厚仪的机械结构设计十分精密。探头组件与瓶口边缘的接触点需保持恒定且均匀的压力，以确保测量结果的准确性。同时，设备的整体结构需具备较高的刚性和稳定性，以抵抗外界干扰和振动对测量结果的影响。2. 先进的测量算法除了精密的机械结构外，瓶口边厚仪还采用先进的测量算法对信号进行处理。这些算法能够自动校正测量过程中的系统误差和随机误差，提高测量结果的精度和稳定性。同时，算法还能实现数据的实时处理和统计分析，为质量控制提供有力支持。四、非接触式测量技术的探索虽然机械接触式测量技术在瓶口边厚测量中占据主导地位，但非接触式测量技术也在不断发展和探索中。例如，基于激光或超声波的非接触式测量技术具有不损伤被测物体、测量速度快等优点，但其在瓶口边厚测量中的应用还需进一步研究和验证。五、应用实例与市场需求1. 医药行业的应用在医药行业中，瓶口边厚仪被广泛应用于药品包装容器的质量检测中。通过测量瓶口边缘的厚度，可以评估包装容器的密封性、耐压性等关键性能指标，确保药品在储存和运输过程中的安全性和有效性。2. 化工行业的需求化工行业对包装容器的要求同样严格。瓶口边厚仪在化工瓶罐的生产过程中发挥着重要作用，通过测量瓶口边缘的厚度，可以及时发现并纠正生产过程中的偏差和缺陷，提高产品的整体质量和市场竞争力。3. 市场需求与未来展望随着工业生产的不断发展和消费者对产品质量要求的不断提高，瓶口边厚仪的市场需求将持续增长。未来，随着技术的不断进步和创新，瓶口边厚仪将更加智能化、自动化和便携化，为各行各业提供更加高效、准确的质量控制手段。六、结语瓶口边厚仪作为现代工业生产中的重要质量控制设备，其工作原理和技术特点决定了其在多个领域中的广泛应用和重要地位。通过不断的技术创新和产品优化，瓶口边厚仪将不断提高测量精度和稳定性，为企业的质量控制和市场竞争提供有力支持。同时，我们也期待非接触式测量技术在瓶口边厚测量中的进一步发展和应用，为工业生产的智能化和自动化注入新的活力。

加利福尼亚州圣地亚哥--(美国商业资讯)--Filmetrics 宣布在台湾台南和德国慕尼黑成立薄膜厚度测量实验室。该实验室不仅为亚洲和欧洲提供薄膜厚度支持中心，而且都并网到 Filmetrics 全球支持网来及时为我们的客户提供网络上和电话上的支持。新增设的两个实验室完成了我们的二十四小时全世界支持网来实现实时视频，远程诊断，以及在线“动手”服务。 这在实时支持薄膜厚度测量用户上标志着一个重要进展。 　　新的实验室将会支持所有的F20应用，包括半导体，太阳能，显示器，以及生物医学工业。Filmetrics 总裁查斯特博士说，“从现在起我们欧洲和亚洲的客户可以享有我们在美国的客户所享有的高水平的支持。并且，我们新的24小时支持网就好像Filmetrics应用工程师每天任何时候都坐在他们旁边。“ 　　Filmetrics仪器用白色光照射薄膜，再根据测量光谱反射来确定薄膜厚度。波长范围可在220到1700纳米之间选择。Filmetrics软件分析收集到的光谱数据，从而确定厚度，光学常数，和其他用户选择的参数。 　　公司网站 http://cn.filmetrics.com 　　Filmetrics公司介绍 　　凭借多年薄膜厚度测量的经验和遍布全球的技术支持中心，Filmetrics提供了简单易用的仪器和无可比拟的支持。总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，Filmetrics拥有全系列薄膜厚度测量系统，并不断开发更有效的薄膜测量新产品和技术。Filmetrics成立于1995年，并迅速奠定了台式薄膜测量行业的领导地位。 　　联系方式： 　　查斯特博士, Filmetrics, Inc., +1-858-573-9300 　　电邮：chalmers@filmetrics.com

研究背景在薄膜和涂层行业中，厚度是非常重要的质量参数，厚度和均匀性指标严重影响着薄膜的性能。目前，薄膜厚度检测常用的是X射线技术和光谱学技术，在线应用时，通常是将单点式光谱仪安装在横向扫描平台上，得到的是一个“之”字形的检测轨迹（如下图左），因此只能检测薄膜部分区域的厚度。SPECIM FX系列行扫描（推扫式成像）高光谱相机可以克服上述缺点。在每条线扫描数据中，光谱数据能覆盖薄膜的整个宽度（如上图右），并且有很高的空间分辨率。 实验过程 为了验证高光谱成像技术在膜厚度测量上的应用，芬兰Specim 公司使用高光谱相机SPECIM FX17（935nm-1700nm)）测量了4 种薄膜样品的厚度，薄膜样品的标称厚度为17 μm，20 μm，20 μm和23 μm. 使用镜面几何的方法，并仔细检查干涉图形，根据相长干涉之间的光谱位置及距离，可以推导出薄膜的厚度值。通过镜面反射的方式测量得到的光谱干涉图，可以转化为厚度图使用 Matlab 将光谱干涉图转换为厚度热图，通过SPECIM FX17相机采集的光谱数据，计算的平均厚度为18.4 μm、20.05 μm、21.7 μm 和 23.9 μm，标准偏差分别为0.12 μm、0.076 μm、0.34 μm和0.183 μm。当测量薄膜时，没有拉伸薄膜，因此测量值略高于标称值。此外，在过程中同时检测到了薄膜上的缺陷，如下图所示，两个缺陷可能是外部压力造成的压痕。结论SPECIM FX17高光谱相机每秒可采集多达数千条线图像，同时可以对薄膜进行100%全覆盖在线检测，显著提高了台式检测系统的检测速度，提高质量的一致性并减少浪费。与单点式光谱仪相比，高光谱成像将显著提高薄膜效率和涂层质量控制系统，同时也无X射线辐射风险。 理论上，SPECIM FX10可以测量1.5 μm到30 μm的厚度，而SPECIM FX17则适用于4 μm 到90 μm的厚度。如需了解更多详情，请参考：工业高光谱相机-SPECIM FX：https://www.instrument.com.cn/netshow/C265811.htm

聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d日本ADVANCE RIKO公司塞贝克系数与电阻测量系统ZEM系列在全球销售量超过300台，广获全球科研及工业用户的赞誉，成为热电材料领域“标杆型”测试设备。2019年，在此前的成功基础上，ADVANCE RIKO公司推出了专门用于评价聚合物厚度方向上热电性能的全新设备ZEM-d。与之前ZEM系列产品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型号ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μm。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。ZEM-d测量原理现存测试方法ZEM-d（厚度方向测量）电阻率测量原理塞贝克系数测量原理ZEM-d技术参数测量参数 塞贝克系数，电阻率温度范围 最高200℃（样品表面）样品尺寸 截面：Φ20mm（Max），长度：0.01-20mm测量氛围 空气或惰性气体软件界面创新点：ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μ m。 此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。 聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d

在材料科学领域，离型纸剥离强度测试是评估材料性能的关键环节。剥离强度测试仪作为专业设备，能够准确测量离型纸在不同角度下的剥离强度，从而帮助科研人员和生产商更好地了解材料的性能特点。在选择剥离强度测试仪时，180度和90度是两种常见的测试角度，它们各有优缺点，适用于不同的测试需求。一、180度剥离强度测试的特点180度剥离强度测试是评估离型纸性能的一种常用方法。这种测试方法能够更全面地模拟实际使用中的剥离情况，尤其是在需要较大剥离角度的场合。180度剥离强度测试仪通过测量材料在180度剥离过程中的力值变化，能够更准确地反映材料的剥离性能。二、90度剥离强度测试的特点相比之下，90度剥离强度测试则更注重于材料在较小剥离角度下的性能表现。这种测试方法适用于对材料在特定角度下的剥离性能进行评估，例如在一些特定应用场景下，材料可能只需要在较小的角度下进行剥离。90度剥离强度测试仪能够更精确地测量这种情况下的剥离力值。三、选择180度还是90度剥离强度测试仪的考虑因素在选择剥离强度测试仪时，需要考虑多个因素。首先，测试需求是决定选择180度还是90度剥离强度测试仪的关键因素。如果需要对材料进行全面的性能评估，包括在不同角度下的剥离性能，那么180度剥离强度测试仪可能更适合。而如果只需要对材料在特定角度下的剥离性能进行评估，那么90度剥离强度测试仪可能更合适。此外，设备的精度和稳定性也是选择剥离强度测试仪时需要考虑的重要因素。高精度和高稳定性的设备能够提供更准确、可靠的测试结果，有助于科研人员和生产商做出更明智的决策。四、操作简便性与售后服务除了测试需求和设备性能外，操作简便性和售后服务也是选择剥离强度测试仪时需要考虑的因素。操作简便的设备能够降低操作难度，提高工作效率；而优质的售后服务则能够在使用过程中提供及时的技术支持和维修保障，确保设备的稳定运行。五、总结综上所述，选择180度还是90度剥离强度测试仪需要根据具体的测试需求来决定。在选择设备时，需要综合考虑设备的性能、精度、稳定性、操作简便性以及售后服务等因素，以确保选购到适合自身需求的剥离强度测试仪。

W\011蒸气透过率测试仪适用于塑料薄膜、复合膜等膜、片状材料与医疗、建材领域等多种材料的水蒸气透过率的测定。通过水蒸气透过率的测定，达到控制与调节材料的技术指标，满足产品应用的不同需求。技术特征采用称重法测试原理，内嵌气源无需外接，提高操作的便捷性宽范围、高精度、自动化温湿度控制，轻松实现非标测试标准吹扫风速保证了透湿杯内外湿度差恒定可快速接入的温湿度检定插口方便用户进行快速校准提供标准膜和标准砝码两种快速校准方式，称量系统保证检测数据的准确性配备USB通用数据接口，方便数据输出和传递支持数据云端共享系统，方便远程管理试验数据和检测报告 测试原理W\011采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成一特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，从而求出试样的水蒸气透过率等参数。 该设备满足多项国家和国际标准：ISO 2528、GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB 00092003 测试应用基础应用薄膜适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、防水透气膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材适用于各种工程塑料、橡胶、建材（建筑用防水材料）、保温材料等片状材料的水蒸气透过率测试。如PP片材、PVC片材、PVDC片材、尼龙片材等纸张、纸板适用于纸张、纸板的水蒸气透过率测试纺织品、非纺织布适用于纺织品、非纺织布等材料的水蒸气透过率测试技术指标 测试范围0.01～10,000 g/m224h（常规）试样数量1件测试精度0.01 g/m224h系统分辨率0.0001g试验温度室温～65℃（常规）控温精度±0.1℃（常规）试验湿度10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度±1%RH吹扫风速0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积33 cm2试样厚度≤ 3 mm （其他厚度要求可定做）试样尺寸Φ74 mm试验箱容积15 L接口尺寸Φ6mm 聚氨酯管外形尺寸620mm (L)×620mm (W)×570mm (H)电 源AC220V 50Hz净 重 42 kg 产品配置标准配置主机、计算机、专业软件、透湿杯、气体干燥装置、自动干燥过滤器、校验砝码、通信电缆、取样器、定量滴管、手套选购件标准膜、干燥容器、4A分子筛备注本机气源进口为Φ6 mm聚氨酯管；蒸馏水用户自备创新点：W\031蒸气透过率测试仪适用于塑料薄膜、复合膜等膜、片状材料与医疗、建材领域等多种材料的水蒸气透过率的测定。通过水蒸气透过率的测定，达到控制与调节材料的技术指标，满足产品应用的不同需求。

智能全自动薄膜阻隔性测试仪品牌：【SYSTESTER】济南思克测试技术有限公司适用范围：气体透过率测定仪主要用于包装材料气体透过量测定工作原理：压差法测试原理型号：气体透过率测试仪（又称：薄膜透气仪,透氧仪,气体渗透仪,压差法透气仪,等压法透气仪,氧气透过率测试仪等,气体透过量测定义,药用复合膜气体透过率测试仪,人工智能技术仪,氧气渗透仪,济南思克,OTR透氧仪）智能全自动薄膜阻隔性测试仪采用真空法测试原理，用于各种食品包装材料、包装材料、高阻隔材料、金属薄片等气体透过率、气体透过系数的测定。 可测试样：塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔复合膜、方便面包装、铝箔、输液袋、人造皮肤；（红外法）（电解法）水蒸气透过率测试仪气囊、生物降解膜、电池隔膜、分离膜、橡胶、轮胎、烟包铝箔纸、PP片材、PET片材、PVC片材、PVDC片材等。试验气体：氧气、二氧化碳、氮气、空气、氦气、氢气、丁烷、氨气等。 GTR系列 药用复合膜气体透过率测试仪,人工智能技术【济南思克】技术指标：测试范围：0.01～190,000 cm3/m2?24h/0.1MPa（标准配置）分 辨 率：0.001 cm3/m2/24h/0.1MPa试样件数：1~3 件，各自独立真空分辨率：0.1 Pa控温范围：5℃～95℃ 控温精度：±0.1℃ 试样厚度：≤5mm 试样尺寸：150 mm × 94mm 测试面积：50 cm2试验气体：氧气、氮气、二氧化碳、氦气等气体（气源用户自备）试验压力范围：-0.1 MPa～+0.1 MPa（标准）接口尺寸：Ф8 mm 外形尺寸：730 mm（L）×510mm（B）×350 mm（H） 智能全自动薄膜阻隔性测试仪产品特点：真空法测试原理，完全符合国标、国际标准要求三腔独立测试，可出具独立、组合结果计算机控制，试验全自动，一键式操作高精度进口传感器，保证了结果精度、重复性进口管路系统，更适合极高阻隔材料测试进口控制器件，系统运行可靠，寿命更长进口温度、湿度传感器，准确指示试验条件一次试验可得到气体透过率、透过系数等参数宽范围三腔水浴控温技术，可满足不同条件试验系统内置24位精度Δ-Σ AD转换器，高速高精度数据采集，使结果精度高，范围宽嵌入式系统内核，系统长期稳定性好、重复性好嵌入式系统灵活、强大的扩展能力，可满足各种测试要求多种试验模式可选择，可满足各种标准、非标、快速测试试验过程曲线显示，直观、客观、清晰、透明支持真空度校准、标准膜校准等模式；方便快捷、使用成本极低廉标准通信接口，数据标准化传递可支持DSM实验室数据管理系统，能实现数据统一管理，方便数据共享 （选购） 标准配置：主机、高性能服务器、专业软件、数据扩展卡、通信电缆、恒温控制器、氧气精密减压阀、取样器、取样刀、真空密封脂、真空泵（进口）、快速定量滤纸 执行标准：GB/T 1038-2000、ISO 15105-1、ISO 2556、ASTM D1434、JIS 7126-1、YBB 00082003 其他相关：系列一：透氧仪,透气仪, 透湿仪,透水仪,水蒸气透过率测试仪,药用复合膜气体透过率测试仪,人工智能技术,7001GTR透气仪系列二：包装拉力试验机、摩擦系数仪、动静摩擦系数仪、表面滑爽性测试仪、热封试验仪、热封强度测试仪、落镖冲击试验仪、密封试验仪、高精度薄膜测厚仪、扭矩仪、包装性能测试仪、卡式瓶滑动性测试仪、安瓿折断力测试仪、胶塞穿刺力测试仪、电化铝专用剥离试验仪、离型纸剥离仪、泄漏强度测试仪、薄膜穿刺测试仪、弹性模量测试仪、气相色谱仪、溶剂残留测试仪等优质包装性能测试仪！注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与最终解释权！创新点：1.以边缘计算为特点的嵌入式人工智能技术赐予了仪器更高的智能性；2.赋予仪器高度自动化、智能化；3.外观设计独到 智能全自动薄膜阻隔性测试仪

日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110] 　　通过自动定位功能，可简单迅速地测量镀层厚度。 　　 　　日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110]，使操作性进一步提高。 　　对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。 　　为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。 　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。 　　精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。 ［SFT-110的主要特征］ 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统（选配） 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。 ［主要产品规格］ 检测器： 比例计数管 X射线源： 空冷式小型X射线管 准直器： 0.1、0.2mmφ2种 样品观察： CCD摄像头 样品台移动量：250（X）×200（Y）mm 样品最大高度：150mm

近日，中科院合肥物质院刘东研究员团队和安徽理工大学唐超礼教授利用近20年卫星数据合作开展气溶胶光学厚度(AOD550)时空分布研究，研究发现：北半球气溶胶光学厚度近20年的长期变化趋势是呈小幅下降趋势，这种下降趋势在中国东南部尤其明显，且全球气溶胶光学厚度以北纬17°为对称轴分布，更多成果发表在中科院二区TOP期刊《Atmospheric Environment》上。 　　大气气溶胶光学厚度(AOD，550纳米波段的气溶胶光学厚度为AOD550)，是表征大气浑浊程度的关键的物理量。它是天气、气候和地球能量收支平衡研究中关注的重要参数，也是确定气溶胶气候效应的重要因素。通常高的AOD值预示着气溶胶纵向积累的增长，因此导致了大气能见度的降低。 　　我国科学家分析了国际地球观测系统(EOS)中的TERRA和Aqua卫星上的中分辨率成像光谱仪(MODIS)探测的近20年AOD550数据，系统地获取了全球气溶胶光学厚度的全球分布和时空变化特性。 　　研究发现：一、北半球气溶胶光学厚度近20年的长期变化趋势是呈小幅下降趋势，这种下降趋势在中国东南部尤其明显(图1)。课题组研究人员利用经验正交函数分析法EOF(Empirical Orthogonal Function)对陆地年平均全球气溶胶光学厚度分析时发现，第一模态(图2)显示近20年来中国东南部、亚马逊平原、美国东部以及欧洲-地中海-里海-非洲东北部区域的气溶胶光学厚度呈下降趋势。与之相反，亚洲北部、印度半岛、阿拉伯半岛南部和东部呈明显上升趋势。 　　二、在中、低纬度地区，气溶胶光学厚度的全球分布并不是关于赤道对称的，而是向北偏移约17°(图3)。全球气溶胶光学厚度在北纬17°达到最大值，然后向南北两极随纬度先显著减小、后逐渐变化平稳。 　　但在同一纬度地区，气溶胶光学厚度随经度的变化是不同的，在中纬度地区，气溶胶光学厚度在北半球随经度变化明显，而在南半球随经度变化平缓。在高纬度地区，南半球气溶胶光学厚度随纬度的升高而增大，北半球气溶胶光学厚度随纬度的升高而减小，并且南半球的气溶胶光学厚度随纬度变化比北半球快。 　　三、气溶胶光学厚度南北半球均呈现季节性变化规律(图4和图5)：北半球气溶胶光学厚度显著高于南半球，且最大值都出现在各自半球的春季，最小值都出现在各自半球的秋季。 　　此外，海洋和陆地上的气溶胶光学厚度季节变化差异也很明显。EOF的月平均海洋气溶胶光学厚度分析结果显示，海洋气溶胶主要是由陆地气溶胶来源主导(图6)。特别值得注意的是，南半球水域上的气溶胶光学厚度的增加与全球气候变化导致的南半球深林火灾频发有密切正相关联系，其增长速率为0.0009/年(通过了95%的置信水平下的显著性检验)。 　　四、陆地来源的沙尘气溶胶峰值出现在七月，谷值出现在一月，陆地生物质燃烧气溶胶峰值出现在九月，谷值在四至五月。另外，陆地EOF分析捕捉到了一些极端气溶胶事件(图2)，如2014/2015年强厄尔尼诺在太平洋赤道附近持续发展引起的东南亚极端生物质燃烧事件。 　　此研究利用卫星长期观测数据获得了全球气溶胶光学厚度全球经纬度分布规律和长期时空变化特性。目前科学家们正在利用数据对其时空分布变化进行更深入的分析，可以预见，气溶胶光学厚度的研究工作将为全球气候的长期变化规律分析、建立和验证全球高空大气模式等工作提供重要参考。 　　该成果论文第一作者是田晓敏博士，通讯作者是唐超礼教授，研究工作得到了国家高技术项目和空间天气学国家重点实验室开放课题基金支持。图1. 2003至2020年的年平均AOD550的空间分布图2. 陆地AOD550经验正交函数分析的前六个模式的空间分布图3. 18年(2003~2021)年平均的AOD550(蓝色点线)和其标准差(品红色线棒)随纬度(a)和经度(b)的变化曲线图4. 2004, 2006, 2008, 2010, 2012, 2014, 2016, 2018, 2020年的季节平均AOD550空间分布图5. 2003.03至2021.02的季节平均AOD550，全球(a)、南半球(b)、北半球(c)、全球海洋(d)、南半球海洋(e)、北半球海洋(f)、全球陆地(j)、南半球陆地(h)和北半球陆地(i)，北半球春季(绿色)、北半球夏季(红色)、北半球秋季(黄色)和北半球冬季(黑色)图6. 海洋上月平均AOD550的经验正交函数分析的前六个模式的空间分布

开放日活动周2022年，正值安东帕100周年，已推出一系列【百年传承】活动，今天，给大家推荐的是：表面力学测试仪器开放日活动周~免费测试样品安东帕压痕、划痕、摩擦磨损、涂层厚度测试免费开放一星期！（9月5-9日）。安东帕表面力学测试仪可测量各种材料的表面力学性质，从最硬的类金刚石 (DLC) 膜到最软的水凝胶。应用领域覆盖工业和科研：切削工具、汽车、航天、电子器件、生物医学、半导体、聚合物、光学部件、玻璃、装饰物等。压痕仪：硬度、弹性模量、粘弹性、蠕变、断裂韧性等符合工业标准：ISO 14577、ASTM E2546等仪器化压痕技术 (IIT) 是将已知几何形状的压头压入样品表面，同时监测压入深度和法向载荷。可以从载荷-位移曲线中获得压痕硬度（HIT）、弹性模量（EIT）以及其他力学特性。安东帕的压痕仪采用独特的表面参比技术（欧洲专利 1828744，美国专利 7685868），实现低热漂移，具有极高的稳定性。“快速点阵”压痕模式可实现最高每小时600 次的测量速度，并获得完整的压痕曲线。动态力学分析 (DMA)可测量力学性质随深度变化曲线(硬度/模量vs.深度)，表征材料粘弹性 (存储及损耗模量、tan δ)。多物镜视频显微镜可以清晰显示样品，并且利用电动工作台精确定位。划痕仪：涂层附着力、摩擦力、耐划伤性等符合工业标准：ISO 20502、ASTM C1624等划痕测试仪技术可以在待测样品上用金刚石划针形成可控的划痕。达到一定的载荷时，涂层会开始脱落。通过集成的光学显微镜观察，结合摩擦力、划痕深度、声发射传感器等多种信号，可以精确地检测临界载荷，量化不同的膜-基材组合的结合性能。安东帕的划痕仪拥有独一无二的全景成像模式（美国专利 8261600，欧洲专利2065695），可直接观测整条划痕。获专利的深度前扫描和后扫描（美国专利6520004，欧洲专利1092142），可得到真实的划痕深度和残留深度，还可研究样品的弹性恢复。主动力反馈系统使得仪器可测量曲面及不平整样品。摩擦学测量：摩擦系数、磨损率、润滑符合工业标准：ASTM G99、G133、DIN 50324等安东帕的销盘式摩擦磨损试验机（TRB3）采用可靠的静加载，包括旋转、旋转往复和线性往复三种运动模式。通过两个LVDT摩擦力传感器和对称弹性臂最大限度地减少热漂移。使用集成的温度和湿度传感器实时监测环境状况。可配置加热、液体测试等多种选件。涂层厚度符合工业标准：ISO 26423:2009、ISO 1071-2、VDI 3198等球坑磨损测试法：使用已知尺寸的球在涂层上磨出一定尺寸的冠状球坑，利用光学显微镜观察并测量球坑尺寸，通过几何模型推导计算涂层厚度。适用于单层或多层涂层，可以测量平面、圆柱面或球面。测量方法简单快速，只需1到2分钟即可测量出涂层厚度。参与方式识别下方二维码，参与活动预约预约时间：即日起至9月2日免费测试周：9月5-9日请尽量详细填写样品信息及测试需求，方便我们判断安东帕上海实验室的仪器配置是否满足您的测试需求最终解释权归安东帕测试预约测样地点测试地址：安东帕（中国）有限公司上海市闵行区合川路2570号 科技绿洲三期2号楼11层

当今时代，科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长，芯片已经进入融合的时代。从无人驾驶到虚拟现实、从人工智能到云计算、从5G到物联网，一颗芯片上承载的功能越来越多，芯片工艺越来越复杂，新器件类型层出不穷，众多驱动因素的推动对半导体测试技术不断提出新的要求。行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。以半导体器件测试来看，在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用都可能带来未知的变化。研究者不但要关注精确的静态电流电压特性，更希望观察到细微快速的动态行为。同时随着半导体尺寸不断减小，一些现象需要在极短的时间内才能观察到，例如MOS器件的BTI效应，因此，对包括短脉冲测试(PIV)在内的新技术提出了要求。前不久，概伦电子与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布，填补了其半导体参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试的空缺，同时也填补了国内短脉冲测试技术的空缺。高端测试仪器FS-Pro“如虎添翼”据了解，此次发布的最新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK由黄如院士在北京大学和上海交通大学的团队与概伦电子联合研发。作为短脉冲测试技术的先行者，黄如院士团队经过了十余年的努力，在实践过程中掌握了一整套短脉冲产生、测量以及分析技术。概伦电子基于其提供的包括测试方法、电路原型、方案框架、版图设计及PIV应用在内的指导意见继续精细开发，满足高增益与高带宽的同时，有效抑制放大电路的非线性失真，最终实现了最小脉宽130ns的高精度测量。概伦电子FS-Pro半导体参数测试系统（图源：概伦电子）概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析设备，在一个系统中实现了电流电压(IV)测试、电容电压(CV)测试、脉冲式IV测试、任意线性波形发生与测量、高速时域信号釆集以及低频噪声测试能力。此次增加短脉冲IV(PIV)技术后，FS-Pro更是如虎添翼，几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在FS-Pro测试系统中完成，可广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试等。其全面而强大的参数测试分析能力极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程，并可无缝的与概伦电子低频噪声测试系统9812系列集成。据了解，概伦电子噪声测试系统9812系列是全球半导体行业业内低频噪声测试的“ 黄金标准”，为半导体行业先进工艺研发、器件建模和高端电路设计提供了更加完整而又高效的低频噪声测试及分析解决方案，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。FS-Pro快速的DC测试能力进一步提升了9812系列产品的噪声测试效率和吞吐量，性能相较同类型产品获得大幅度提升，并将在噪声测试的业内领先技术扩展到通用半导体参数测试。基于在产线测试与科研应用方面的优异表现，FS-Pro全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可，已被数十所国内外高校及科研机构所选用，同时也被众多芯片设计公司、代工厂和IDM公司所釆用。国产高端测试仪器新突破纵观行业现状，测试测量仪器属于高端科研仪器设备，需要长时间积累，特别考验一个国家基础技术的厚度。由于国内本土测量仪器行业起步较晚，主营电子测试测量仪器的企业数量少，发展情况也不尽相同，目前我国的产品结构主要集中在中低端，大部分企业仍处于仿制研发的阶段，仅有小部分企业走向应用研发的转型之路。根据数据显示，中国电子测量仪器的市场规模由2016年的28.72亿美元增至2021年的50.39亿美元，预计2022年将进一步达到53.14亿美元。面对国内如此巨大的市场需求，以及受国外隐形技术壁垒等因素制约，国内市场仍被掌握在国外仪器仪表厂商手中，高端产品依赖进口，行业类第一梯队公司主要为是德科技（Keysight）、泰克（Tektronix）、罗德与施瓦茨(R&S)等欧美企业。国内测量仪器与国际水平相比，在产品结构、高端产品的技术水平、市场占有率等方面存在较大差距，亟待国内本土企业填补高端仪器的技术和市场空白。在这种情况下，提高企业的研发力度成为了电子测量仪器行业发展的关键点之一。同时伴随着强烈的自主可控需求，国产高端测试测量仪器市场在近几年迎来高速增长。概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro作为高端测试仪器的代表之一，在先进器件和材料等领域的测试表现非常出色，集 IV、CV、1/f noise及PIV测试等于一体，高精度、低成本、综合的半导体器件表征分析能力灵活满足各种用户的不同测试需求，大大节省了测试设备采购开支。同时，工业标准的PXI模块化硬件结构，通用的软件平台，内置测量软件提供数百个预定义的测试模板和功能，实现即插即用体验，使FS-Pro成为了半导体器件与先进材料研究方面的得力助手，产品性能直接对标是德科技等行业巨头的高端测试仪器。近年来，随着半导体行业的快速发展，对测试测量仪器的需求在逐渐扩大。当前中国的半导体测试测量行业在飞速发展中，可以预见的是，复杂的国际关系背景和市场需求的双重驱动下，关键领域的国产化成为竞争焦点，自上而下的产业政策和企业突围将加速自主可控产业链的成长，国产半导体测量仪器迎风口。随着概伦电子在中高端产品领域取得突破，将会使其成为国内该行业的领头羊，有望引领该领域的国产化替代浪潮。概伦电子产品布局日臻完善半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。概伦电子半导体参数测试系统FS-Pro能够支持多种类型的半导体器件，具备精度高、测量速度快和可多任务并行处理等特点，能够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求。半导体器件特性测试仪器采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有较强的协同效应。随着下游晶圆厂客户产能扩张，相关测试需求或将进一步释放。在制造类EDA工具方面，概伦电子的器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等，在其相关标准制造流程中占据重要地位。使用该EDA工具生成的器件模型通过国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。在此基础上，通过半导体器件特性测试仪器与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺，不断拓展产品的覆盖面，进一步为概伦电子打造完整的制造EDA流程丰富了现有技术及解决方案。目前概伦电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。从其产品布局和发展历程来看，概伦电子在具备高价值的落地场景和应用需求的前提下，用相对较短的时间、较小的人员规模和投入，打造了全新的设计方法学和流程，逐渐形成了具有技术竞争力的EDA工具、测试产品和工程服务，并在国际主流市场获得产品验证机会，在多环节和维度上实现了对国际EDA巨头全流程垄断的突破。产学研模式新探索上文提到，此次FS-Pro HP-FWGMK套件的发布是概伦电子与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院联合研发的产物，在填补了半导体参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试空缺的同时，也代表了国内产学研深度合作的典范。当前，在国产EDA的发展过程中，人才是关键，创新求变正在重塑新的核心竞争力。EDA核心技术的突破没有捷径可走，需要持续吸引各种人才、加强产学研合作和保持高研发投入，长期坚持技术沉淀，通过客户需求引导，才有可能形成新的突破。在当前行业背景和发展现状下，概伦电子正在探索以产教融合方式来培养项目和推动EDA技术和人才发展的新模式，携手各界通力合作，共同应对后摩尔时代技术与市场的双重挑战，构建中国EDA产业命运共同体，致力于突破困局并最终实现超越。

近日，在广东省市场监管局指导下，由广东省计量院主持起草的JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》获国家市场监督管理总局批准发布实施。本规范的颁布实施，有效解决了锡膏厚度测量仪的量值一直无法获得有效溯源，不同仪器上测量结果差异较大的技术难题，进一步完善了精密几何量领域国家计量技术规范体系，促进了行业技术标准的统一，有利于集成电路产业、企业相关技术能力的提升。　　据了解，锡膏厚度测量仪是一种被广泛用于检测集成电路板上锡膏印刷质量的仪器，它采用非接触式的光学测量原理，能快速、无损地测量锡膏的厚度、面积、体积等参数,其中，厚度是判断锡膏印刷质量的关键核心指标。以往由于缺乏相关的计量技术规范，各生产厂家在校正仪器时采用的方法和计量标准存在差异，导致测量结果的复现性较差，不利于产品质量的控制和不同企业间的产品验收。　　针对上述问题，在广东省市场监管局的指导下，广东省计量院和国家计量院、山东院、苏州院等单位专家组成规范起草组，对目前市场上锡膏厚度测量仪的生产厂家和用户开展广泛调研，深入了解仪器技术原理、客户需求和实际使用情况，经过反复论证和实验，确定了仪器校准的主要技术指标、操作方法和计量标准器要求等，并最终由广东省计量院主持完成校准规范的起草和报批。目前，该院联合研发了配套的多种规格计量标准器，并已为香港生产力促进局等多家粤港澳大湾区的客户提供了校准服务。

2015年六月，标准集团（香港）有限公司对越南贸易出口取得重大突破，目前在越南大部分地区的纺织企业以及海关部门对我司出口的产品产生浓厚的兴趣，尤其是部分的中国跨国公司已经同标准集团（香港）有限公司签订了部分的合作协议，项目资金涉及50万美金。 同时标准集团（香港）有限公司加大的对越南以及东南亚等地区的出口步伐，目前在东南亚诸国已经建立了分公司，我司在东南亚地区的市场份额已经遥遥领先于同行业的国际品牌以及出口贸易公司，目前标准集团（香港）有限公司加大了对东南亚诸国政府检测部门的公关营销，凭借着标准集团专业的服务技术，良好的售后服务态度，优质的品质、合理的价格以及多年的行业经验积累，已经同多国的政府检测部门达成合作意向。 目前我司&ldquo 撕裂强度测试仪&rdquo 在出口市场中占据着较大优势，也是目前国内消费者长期信赖和支持产品，以下是 撕裂强度测试仪的详细参数： 符合标准： ASTM D1424 D689 NEXT 17 M&S P29 BE EN ISO 13937 4674 BS 4468 DIN EN 21974 GB/T 3917.1 ISO 1974 适用范围： 纺织品、无纺布、纸张、纸板、薄膜、编织材料、聚合物薄膜等的耐撕裂性检测。 仪器特点： 1、双摆锤结构设计，最大限度减小阻力，提供更高测试精度； 2、加重底板，防止晃动，提供更好的测试稳定性； 3、灵活双弹簧夹具设计，轻松牢固夹紧试样 4、轻便砝码装载工具，重型砝码装载更为轻松 5、组合测试砝码满足不同测试需求，具有200cN、400cN、800cN、1600cN、3200cN、6800cN、13600cN和30000cN的大范围测试量程，可满足不同材料如织物、纸张、纸板、塑料膜等的撕破强度测试，测试单位有MN、CN、N、G、KG、OZ、LB可选。 6、触摸式液晶屏界面操作简单。安全插销在测试开始和结束时锁住重锤，保证操作安全性。 7、配有PC联机接口，可连接PC，记录并进行测试结果统计分析，具备EXCEL表格形式导出功能，可自动打印测试报告 技术参数： A、微处理控制； B、针对不同厚度的材料，如织物、塑料、纸板等，采用不同重量的落锤； C、配有安全插销，砝码装载工具及安全防护装置，保障实验安全； D、可选择多种计量单位：包括MN、CN、N、G、KG、OZ、LB； E、刀片具备硬化涂层，更为锋利耐用； F、独特校准系统，最大限度保证测试准确； 附件： 1.备用切割刀片1片； 2.200cN（选配）、400cN、1600cn、3200cn、6400cn重锤，及组合12800cn（选配）砝码； 3.其它由制造商推荐的必备附件。 更多关于 撕裂强度测试仪：http://www.shuzisipo.com/

从创造日常用品到开发尖端技术，制造工业几乎在每个领域都发挥着关键作用。确保产品质量和合规性是这项工作的关键，而工件检测有助于维持这些高标准。为了简化检测过程并优化质量控制工作，我们的工程师开发了一种新的厚度测量功能：交互式自定义模板。72DL PLUS超声测厚仪上提供的交互式自定义模板可在工件图像上显示清晰标注的检测位置，从而为用户进行常规厚度测量提供有用的可视化工具。此文将探究这种交互式自定义模板如何在从标准化厚度检测过程到改进质量控制和促进数据分析等方面为制造工业提供支持。标准化制造工业的厚度检测过程交互式自定义模板使用清晰标注的检测位置提供被检工件的视觉参考标记。管理员可以使用PC界面应用程序，通过几个简单的步骤创建模板：上传工件图像标记要检测的具体位置为检测位置添加自定义名称（可选）选择用于指示厚度测量状态和质量的颜色创建自定义模板后，管理员就可以轻松地将模板发送到生产车间的一台或多台72DL PLUS测厚仪上。通过在多台设备上实施标准化，消除了歧义，让所有检测员都可以遵循相同的流程，对工件进行一致的评估，而不受地点或当班时间的限制。通过PC界面应用程序上的工件创建工作流程，管理员可以在上传的工件图像上添加厚度测量位置(TML)，并选择用于指示TML状态的颜色。厚度检测过程的效率和准确性当检测员在72DL PLUS测厚仪上调用工件设置时，仪器会显示待测工件的图像，并清楚标明检测位置。检测员可以使用触摸屏缩放和平移模板，以确认他们正在检测工件上的正确位置。自定义模板的交互特性可在检测过程中提供实时反馈。在记录测量值时，测厚仪会根据厚度测量位置(TML)的状态更新模板的颜色，从而为检测员提供即时的视觉反馈。通过这种交互式功能，检测员可以快速识别潜在的厚度变化或缺陷，从而缩短检测时间，迅速纠正问题。72DL PLUS测厚仪上显示汽车工件图像的交互式自定义模板。相应颜色的TML为生产车间的检测员提供实时反馈。厚度检测培训和支持交互式自定义模板还有益于培训新的检测员，因为模板明确了需要检测的具体位置。在检测数据文件(IDF)中，管理员和检测员等人员都可以轻松复核每个TML的测量值、轴向扫描、报警状态和其他信息，包括其在模板上的检测状态。这些数据可以直接在仪器上或通过PC界面应用程序进行复核。这种设置可促进检测做法的一致性，并方便新检测员遵守既定的检测标准。在PC界面应用程序上复核包含每个TML测量值的检测数据文件，并可在波形视图和工件图视图之间切换。促进厚度检测的数据管理和分析交互式自定义模板还有助于数据管理和分析。测量数据可轻松记录并与模板上的具体位置相关联。数据分析师可以回顾传输到PC界面应用程序的检测数据文件。他们可以研究工件每个TML的厚度趋势，并将这些信息用于质量控制文档、工艺改进和合规目的。PC界面应用程序显示多层测量工件的TML厚度趋势赋能制造工业数据驱动决策通过PC界面应用程序中的报告生成器，数据分析师可以利用一系列检测数据为利益相关方生成报告：工件设置信息检测数据文件统计厚度趋势带TML的工件图像通过这些支持数据驱动决策的全面报告，利益相关方可以根据可靠、全面的数据做出明智的选择。通过使用交互式自定义模板标准化检测、提高效率和准确性、改进培训和促进数据分析，制造商可以优化质量控制工作。我们期待看到这一功能给制造业带来的不断进步和影响。

胶带剥离强度测试仪用于评估胶带产品的粘接性能，其中180度剥离、90度剥离和T型剥离是几种常见的剥离测试方法。这些方法各有特点，适用于不同的测试需求和条件。180度剥离测试：测试原理：180度剥离测试涉及将胶带的一端固定，另一端以180度的角度从被粘物表面剥离。应用：这种方法最常用，适用于评估胶带对硬质或厚的被粘物的粘接强度。特点：操作简单，结果分散性小，但基材对测试结果的影响较大。适用性：更适合薄型胶带，如棉质和PET基材的双面胶带。90度剥离测试：测试原理：90度剥离测试中，胶带的一端固定，另一端以90度的角度剥离。应用：由于需要特殊设计的夹具，这种测试的实际应用较少，主要用于理论研究和分析。特点：基材性质对测试结果的影响较小。适用性：更适用于较厚的胶带，如丙烯酸泡棉胶带。T型剥离测试：测试原理：T型剥离测试模拟胶带对软质或薄的被粘物的粘接性能，测试时需要特殊的夹具。应用：不常用，一般只在某些特殊胶带上使用这种测试。特点：用于检测压敏胶在基材上的粘接力（粘基力）强度。主要区别：剥离角度：180度剥离测试和90度剥离测试的主要区别在于剥离的角度，这影响了测试结果的准确性和适用性。测试设备要求：90度剥离测试对设备的要求更高，需要特殊设计的夹具来保持恒定的剥离角度。基材影响：180度剥离测试结果受基材影响较大，而90度剥离测试则较小。应用范围：180度剥离测试应用更广泛，而90度剥离测试多用于理论研究。测试标准：不同的国家和地区有不同的剥离强度测试标准，如GB/T 2792-1998《压敏胶粘带180°剥离强度试验方法》等。这些标准规定了测试的具体条件和方法，以确保测试结果的一致性和可比性。结论：选择哪种剥离测试方法取决于胶带的应用场景、基材特性以及所需的测试精度。通过这些测试，可以全面评估胶带产品的粘接性能，为胶带的选择和应用提供科学依据。

DRL-III导热系数测试仪（热流法）一、产品概述 该导热系数仪采用热流法测量不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔。测量参照标准 MIL-I-49456A高分子材料，陶瓷，绝缘材料，复合材料，非金属材料，玻璃，橡胶，及其它的具有低、中等导热系数的材料。仅需要比较小的样品。薄膜可以使用多层技术准确的得到测量。二、主要技术参数：1：热极温控： 室温～200℃, 测温分辨率0.01℃2：冷极温控：0～99.99℃，分辨率0.01℃3：样品直径：Ф30mm，厚度0.02-20mm；4：热阻范围：0.000005 ～ 0.05 m2K/W5：导热系数测试范围： 0.010-50W/mK， 6：精度 ≤±3%7：压力测量范围：0～1000N8: 位移测量范围：0～30.00mm9：实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。d、老化可靠性测试。10：配有完整的测试系统及软件平台。11：操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告打印输出。三、仪器配置：1.测试主机 1台, 2.恒温水槽 1台， 3.测试软件 1套，4.胶体粉体样品框1个，*4.计算机（打印机）用户自备典型测试材料：1、金属材料、不锈钢。2、导热硅脂。3、导热硅胶垫。4、导热工程塑料。5、导热胶带(样品很薄很黏，难以制作规则的单个样品，一边用透明塑料另外一边用纸固定)。 6、铝基板、覆铜板。 7、石英玻璃、复合陶瓷。8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。创新点：样品夹在两个热流传感器中间测试，温度梯度固定或可调。使用内嵌的控制器或外部电脑测得样品的导热系数与热阻。自动上板移动与样品厚度测量，所有测试参数与校正数据可存于电脑内。对校正测试与样品测试进行温度程序编制、数据查看与储存。

中国气象报记者王晨 通讯员赵培涛 季承荔报道 针对近日全国较大范围重污染天气，中国气象局气象探测中心（以下简称“气象探测中心”）依托正在开展的超大城市综合观测试验，与相关单位利用10余台激光雷达系统开展联合协同观测；同时利用激光雷达综合观测数据进行激光雷达霾层厚度观测产品的综合加工处理，制作的霾厚度观测产品在央视《新闻联播》后的《天气预报》节目中使用。　　据了解，在中国气象局紧急启动三级应急响应后，气象探测中心充分发挥在激光雷达观测上的技术优势，依托正在开展的超大城市综合观测试验，联合中国科学院安徽光学精密机械研究所、北京理工大学、安徽蓝盾光电子股份有限公司等单位，组建北京地区激光雷达观测网，在北京理工大学、北京南郊、健德桥等地开展激光雷达霾观测试验。连日来，北京地区共计10余台激光雷达系统开展了联合协同观测，实时监控观测北京地区霾层厚度的变化，获取了丰富的大气垂直高度及气溶胶颗粒等信息。 激光雷达霾层厚度观测设备。 　　在开展观测数据服务工作的同时，观测服务效益也凸显。利用激光雷达综合观测数据，气象探测中心开展激光雷达霾厚度观测产品的综合加工处理，每日制作并提供北京地区霾层厚度激光雷达观测产品，供全国天气会商及编制决策服务材料使用。其中，12月19日加工制作的激光雷达霾厚度观测产品在《新闻联播》后的《天气预报》节目中得以使用和展示。节目中，一张直观清晰的北京城区霾层厚度监测图出现在屏幕上，横轴显示不同的时间点，纵轴显示霾层在不同公里数上厚度的差别，上方配以消光系数，同时主持人深入浅出的讲解，使观众对“激光雷达霾层厚度观测”建立起感性认识。 新闻联播天气预报节目展示北京城区霾层厚度监测情况。 　　据悉，下一步，气象探测中心将根据服务需求，继续改进探测产品，积极探索新型探测设备的产品开发及应用，更加充分地发挥综合观测效益，同时全力做好综合观测系统的运行监控、技术保障工作，为气象预报预测服务提供有力支撑。　　北京健德桥的激光雷达霾层厚度连续观测结果。北京南郊的激光雷达霾层厚度观测结果。 （责任编辑：栾菲）

泉科瑞达初粘性测试仪是专门设计用于测量压敏胶带、不干胶标签、保护膜等相关产品的初粘性测试。这种测试仪通常采用国家标准如GB 4852（压敏胶胶带初粘性测试方法——斜面滚球法）等，通过斜面滚球法的原理来测试胶带的初粘性能。对于50um（微米）厚度的胶带，理论上可以使用泉科瑞达初粘性测试仪进行测试，但需要注意以下几点测试要求和可能的变化：测试要求胶带宽度：确保50um厚的胶带宽度符合测试仪的最小和最大宽度要求。大多数初粘性测试仪对胶带宽度有一定的限制，以确保测试的准确性。测试标准：遵循适用的国家标准或行业标准进行测试，例如GB/T 4852-2002《压敏胶粘带初粘性试验方法》。这些标准规定了测试的具体步骤和条件。环境条件：测试应在规定的环境条件下进行，包括温度、湿度等，以确保测试结果的准确性和可重复性。操作规程：按照测试仪的操作手册进行操作，确保测试过程的标准化和规范化。测试变化胶带厚度：虽然50um的胶带可以使用初粘性测试仪进行测试，但胶带的厚度可能会影响其粘附性能。因此，对于不同厚度的胶带，可能需要调整测试参数或条件以获得准确的测试结果。测试速度：胶带的厚度可能会影响测试速度的选择。较厚的胶带可能需要调整测试速度以更好地模拟实际应用中的粘附情况。测试角度：对于不同厚度的胶带，测试角度（即斜面滚球法中的倾斜角度）可能需要调整，以确保测试结果的准确性。测试重复性：由于胶带厚度的不同，可能需要增加测试次数以确保结果的稳定性和可靠性。样品准备：对于50um厚的胶带，可能需要特别注意样品的准备和处理，以避免厚度变化对测试结果的影响。总之，50um厚的胶带可以使用泉科瑞达初粘性测试仪进行测试，但需要注意上述测试要求和可能的变化。通过精确的测试和合理的参数调整，可以确保获得胶带初粘性的准确测量结果。

纳米压痕测试仪Hit 300新品上市安东帕新品纳米压痕测试仪Hit 300已正式上市！是世界上现今推出的一款高性价比且应用范围极广的纳米压痕测试仪。Hit 300不仅适用于工业生产体系中各环节快速且全面的材料表征及品控监测，更为科研人员对材料的研发提供极大的助力。邀请用户加入本次研讨会，您将发现简化直观的纳米压痕操作界面以及便于使用的高性能仪器硬件，并还能了解Hit 300的典型应用。总的来说，Hit 300非常适合于小型大学、企业、技术学校等，但其功能也能满足仪器压痕测试领域的专家。Hit 300–简单与高性能的完美融合：简化的用户界面每小时进行600次测量主动减振独特的激光瞄准系统信息2021-11-18, 16:00 - 17:00语言: English培训师: Mr. Aurélien Tournier-Fillon, Evelin Frank注册：点击“阅读原文”，报名参加培训师介绍Evelin Frank是安东帕压痕和涂层厚度测试仪的产品经理，毕业于奥地利格拉茨理工大学生产科学与管理硕士。在加入安东帕之前，在TU-Graz担任研究助理，并在汽车行业担任机械工程师。!注册：iphone手机需复制链接，浏览器打开安东帕中国总部销售热线：+86 4008202259售后热线：+86 4008203230官网：www.anton-paar.cn在线商城：shop.anton-paar.cn

◆第一作者：南鹏飞通讯作者：葛炳辉教授通讯单位：安徽大学论文DOI：10.1016/j.micron.2022.103230近日，安徽大学电镜中心南鹏飞同学关于利用扫描摩尔条纹测定样品厚度的工作被Micron杂志接收。样品厚度是透射电镜(TEM)成像中的重要参数，主要用于图像衬度的解释以及性能和微观结构之间的关系的研究。当前，透射电镜中常用的样品测厚方法主要包括电子能量损失谱(EELS)，会聚束电子衍射(CBED)和位置平均会聚束电子衍射 (PACBED)等技术。其中EELS是一种原位测厚技术，主要通过log-ratios方法或K-K求和法则来计算样品的相对厚度或绝对厚度。在准确测得非弹性平均自由程的情况下，EELS测厚的准确度可达± 10%。CBED测厚则主要借助模拟来实现，测厚准确度可达 ± 5%。PACBED是扫描透射模式(STEM)下的一种测厚方法，通过对多个位置的CBED花样取平均，最终获得的PACBED花样中只包含厚度、倾转和极化的影响，精确度优于± 10%。然而，实际使用时，EELS测厚需要昂贵的Gatan成像过滤系统(Gif)，而CBED和PACBED测厚则需要复杂且耗时的模拟工作。本工作介绍了一种STEM模式下快速测定样品厚度的方法，主要通过调节focus借助系列离焦的扫描莫尔条纹(SMF)成像来判断。通过将样品倾转至正带轴或强的双束衍射条件，并且适当调整放大倍数和电子束扫描方向就可以在中等放大倍数范围观察到SMF像。通过SMF的形成条件可知，只有电子探针和样品发生相互作用时才能观察到SMF。再通过改变离焦量，就可以控制电子探针相对于样品的位置，从而实现SMF的出现和消失。因此，实际在改变离焦值时电子探针的位置变化 ∆f 就反映了样品厚度。不过，要更准确的获得样品厚度 T 还需要考虑电子探针在深度方向的尺寸 δz 以及样品表面总的非晶层厚度 A, 即 T=∆f-δz+A ，其中δz=1.77λ/α^2，α 为会聚半角，λ 为电子波长。进一步地，本工作还结合EELS测厚方法验证了SMF测厚方法的正确性。该工作强调了系列离焦SMF在快速测定样品厚度方面的应用，能够有效避免STEM模式下的电子束损伤和积碳问题，尤其适用于不耐电子束辐照的样品。赞助国家自然科学基金项目 (Nos. 11874394) 安徽省高校协同创新计划项目 (No. GXXT-2020-003)。论文链接https://doi.org/10.1016/j.micron.2022.103230

原位电镜（in situ transmission electron microscopy）是一种在电子显微镜下实时高空间分辨率观察和记录材料或样品在不同条件下变化的技术，这种技术的应用涵盖了多个领域，包括材料科学、纳米科技、生物学等。特别是得益于气体和液体环境的引入，大大的拓展了原位电镜技术的应用范畴，如腐蚀科学和催化反应等。电子显微镜本身具有非常高的真空工作环境，因此，气相和液相反应介质通常被密封在一个非常小的纳米反应器里面。由于氮化硅（SiNx）具有易于微纳米制造且在一定厚度下仍有可靠的力学特性及适度的电子透明度等优点，被广泛应用于原位电镜中芯片用的密封膜材料。在过去20年，基于像差校正器、单色器及直接探测器等硬件技术的发展，电子显微镜本身的性能包括空间和能量分辨率都得到显著提升。但是原位电子显微学直到目前为止，在空间分辨率上并无显著突破。关键原因是作为密封的SiNx膜材料限制了电镜本身及原位实验的品质因子。目前商用的SiNx膜的厚度一般为50 nm，而气相和液相电子显微学一般需要用两个原位芯片，这样仅密封膜的厚度就高达100 nm。如此厚的密封膜会造成非常高的有害电子散射，大大降低了原位电子显微学实验中采集的各种数据的信噪比。在原位电子显微学领域，学者们都一直认为降低SiNx膜的厚度非常必要，但是直到目前仍很难实现，因为仅通过刻蚀降低SiNx膜厚度，会造成力学性能的显著恶化。针对此问题，美国西北大学的Xiaobing Hu和Vinayak Dravid教授研究团队从自然界蜂窝结构稳定性获得灵感，巧妙利用掺杂浓度对Si的刻蚀速率影响，在观察窗口区域引入了额外的微米尺度Si支撑图案，成功的将SiNx膜的厚度从50 nm降至10 nm以下。这种在窗口区域具有支撑图案的超薄原位芯片具有很多优点，如优异的力学性能、耐电子束辐照、充分大的可观察区域，保证了该超薄芯片在原位电子显微学上的广泛应用。基于Pd的储氢特性，作者系统了探索了超薄芯片对原位实验测量品质因子的影响，及Pd纳米颗粒的吸/析氢行为。图1. 超薄原位电镜用芯片的制备及其优异的力学稳定性和电子束耐辐照性能，插图A、C中标尺分别为10 mm, 100 μm图1A显示超薄芯片的制备过程，图1B显示了具有不同厚度的SiNx窗口的原位芯片。图1C的扫描透射模式下的暗场和明场像显示出超薄芯片窗口区域的蜂窝状特征。图1D显示出这种超薄芯片优异的力学特性，即使在5 nm厚的情况下，仍能承受1个大气压，完全满足绝大多数的气相原位实验。图1E显示出超薄芯片非常好的耐电子束辐照特性，当厚度从50 nm降到10 nm时，临界电子束剂量几乎没有改变。图1E为用光学方法和电子能量损失谱测量的不同厚度的SiNx膜数据。图2. 基于超薄原位芯片的气相电子显微学实验品质因数的显著提升图2A为理论模拟不同厚度的SiNx对Au纳米颗粒明场像信噪比的影响，对于超薄原位芯片而言，即使在电子剂量比较低的情况下，仍可以拥有很好的信噪比，成像质量比较高。图2B、C显示出在一个大气压的Ar环境不同SiNx膜厚度下的高分辨像对比。可以看出与常规50 nm厚的原位芯片相比，超薄芯片的应用不仅提高了图像的信噪比，分辨率也从2.3 Å提高到1.0 Å。图2C显示出了能谱对比结果，可以看出在一个大气压的Ar环境下，当原位芯片窗口区域膜厚度从50 nm 降低到10 nm时，Ar/Si峰值比从0.59%升到8.3%，提高了14倍以上。图2E-G数据显示了超薄原位芯片显著提高了电子能量损失谱分析的灵敏度。图3. 基于超薄原位芯片电子显微学在储氢材料中应用图3A、3B为在不同支撑载体下纳米Pd颗粒的电子衍射对比图，可以看出超薄芯片显著压制了膜材料本身的有害电子散射，提高的电子衍射的信噪比。而这也允许研究人员在原位气相实验中进行定量衍射分析。图3C-D的原位电子衍射，显示出Pd纳米颗粒在原位充氢、放氢过程中的相变行为。图3E的电子能量损失谱分析确认了相变产物PdHx的产生。基于气相超薄原位芯片的设计与探索实验，作者提出这种超薄芯片的设计策略可大规模推广到液相原位及其它基于SiNx的原位芯片上，大大提高原位电子显微学实验的品质因子，从而允许研究人员在原位实验过程中不单单观察形貌变化，可将其它先进电子显微学方法应用到原位实验上来。更进一步，这种超薄芯片也可拓展到原位X射线领域。可以说，超薄芯片的概念提出，将大大的影响整个原位实验领域。这一成果近期发表在Science Advances上，美国西北大学胡肖兵研究副教授，Vinayak Dravid讲席教授为文章的通讯作者，Kunmo Koo博士为文章的第一作者。

仪器名称：固体材料弹性性能测试仪（触摸屏）型号：DST-V仪器用途：用于测试固体材料的弹性性能，包括玻璃、陶瓷、石墨、金属和合金、塑料和高分子制品、岩石、木材和复合材料等多种类型的材料，通过简单的敲击，即可得到杨氏弹性模量、剪切弹性模量、泊松比等信息，具有测量范围广，精确度高和操作简单方便的特点。仪器采用触摸屏一体设计，开机即用，无需预热、校准或调整，测试速度快。测试样品的尺寸要求较少，不需要特别制样。非接触式检测，测试样品无污染、无破坏。仪器方便升级在不同温度环境下进行测试，非常适合科研和质检领域。仪器原理： 测试时将样品放置在不影响样品自由振动的支撑体上，敲击样品，以激发振动。利用振动传感设备收集振动信号，得到振动频率，结合样品重量、长度、宽度、厚度等样品尺寸信息，软件即可计算出杨氏弹性模量、剪切弹性模量、泊松比等数据。符合标准：JC∕T 2172-2013 精细陶瓷弹性模量、剪切模量和泊松比试验方法 脉冲激励法GB/T 22315-2008 金属材料 弹性模量和泊松比试验方法GB 3074.2-2008 石墨电极弹性模量测定方法GB/T 30758-2014 耐火材料 动态杨氏模量试验方法（脉冲激振法）JC/T 678-1997 玻璃材料弹性模量、剪切模量和泊松比试验方法ISO 12680-1耐火材料动态杨氏模量试验方法—脉冲激振法ASTM E1876-01（2009）固体材料杨氏模量、剪切模量和泊松比试验方法(脉冲激振法)技术参数：频率范围：20～20000Hz频率分辨率：0.1Hz测量项目：杨氏模量：2～300GPa 误差：±0.5％ 剪切模量：2～200GPa 误差：±0.5％ 泊松比： 0～0.5 误差：±5％ 阻尼比： 0～1试样形状：长条状 或 圆棒状试样尺寸：长条状样品的长度/厚度3圆棒状样品的长度/直径4可测样品类型：所有具有弹性性能的固体材料 创新点：1.仪器采用触摸屏一体设计，稳定可靠，人机交互界面友好。 2.开机即用，无需预热、校准或调整，具有测量范围广、测试速度快、精确度高和操作简单方便的特点。 3.非接触式检测，测试样品无污染、无破坏。 4.零耗材，使用成本低。 国检集团 DST-V动态弹性性能测试仪

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500X SFT9550X 样品台尺寸（宽）×（长）　 175×240 mm 330×420 mm 样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　 150×220×150 mm 300×400×50 mm 被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　 500×400×145 mm 820×630×45 mm X 射 线 源 空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA） 检 测 器 Vortex半导体检测器（无需液氮） 照 射 直 径 最小30μmφ 样 口 观 察 CCD摄像头（附变焦功能） 样 品 对 焦 激光点 滤 波 器 Au极薄膜测量用滤波器 操 作 部 电脑、19英寸液晶显示器 测 量 软 件 薄膜FP法、薄膜検量線法 选 配 能谱匹配软件、红色显示灯、打印机 测 量 功 能 自动测量、中心搜索 数 据 处 理 Microsoft® Excel、Microsoft® Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像）） 安 全 功 能 样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上 本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp

当今时代，科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长，芯片已经进入融合的时代。从无人驾驶到虚拟现实、从人工智能到云计算、从5G到物联网，一颗芯片上承载的功能越来越多，芯片工艺越来越复杂，新器件类型层出不穷，众多驱动因素的推动对半导体测试技术不断提出新的要求。行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。以半导体器件测试来看，在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用都可能带来未知的变化。研究者不但要关注精确的静态电流电压特性，更希望观察到细微快速的动态行为。同时随着半导体尺寸不断减小，一些现象需要在极短的时间内才能观察到，例如MOS器件的BTI效应，因此，对包括短脉冲测试(PIV)在内的新技术提出了要求。前不久，概伦电子与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布，填补了其半导体参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试的空缺，同时也填补了国内短脉冲测试技术的空缺。高端测试仪器FS-Pro“如虎添翼”据了解，此次发布的最新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK由黄如院士在北京大学和上海交通大学的团队与概伦电子联合研发。作为短脉冲测试技术的先行者，黄如院士团队经过了十余年的努力，在实践过程中掌握了一整套短脉冲产生、测量以及分析技术。概伦电子基于其提供的包括测试方法、电路原型、方案框架、版图设计及PIV应用在内的指导意见继续精细开发，满足高增益与高带宽的同时，有效抑制放大电路的非线性失真，最终实现了最小脉宽130ns的高精度测量。概伦电子FS-Pro半导体参数测试系统（图源：概伦电子）概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析设备，在一个系统中实现了电流电压(IV)测试、电容电压(CV)测试、脉冲式IV测试、任意线性波形发生与测量、高速时域信号釆集以及低频噪声测试能力。此次增加短脉冲IV(PIV)技术后，FS-Pro更是如虎添翼，几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在FS-Pro测试系统中完成，可广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试等。其全面而强大的参数测试分析能力极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程，并可无缝的与概伦电子低频噪声测试系统9812系列集成。据了解，概伦电子噪声测试系统9812系列是全球半导体行业业内低频噪声测试的“ 黄金标准”，为半导体行业先进工艺研发、器件建模和高端电路设计提供了更加完整而又高效的低频噪声测试及分析解决方案，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。FS-Pro快速的DC测试能力进一步提升了9812系列产品的噪声测试效率和吞吐量，性能相较同类型产品获得大幅度提升，并将在噪声测试的业内领先技术扩展到通用半导体参数测试。基于在产线测试与科研应用方面的优异表现，FS-Pro全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可，已被数十所国内外高校及科研机构所选用，同时也被众多芯片设计公司、代工厂和IDM公司所釆用。国产高端测试仪器新突破纵观行业现状，测试测量仪器属于高端科研仪器设备，需要长时间积累，特别考验一个国家基础技术的厚度。由于国内本土测量仪器行业起步较晚，主营电子测试测量仪器的企业数量少，发展情况也不尽相同，目前我国的产品结构主要集中在中低端，大部分企业仍处于仿制研发的阶段，仅有小部分企业走向应用研发的转型之路。根据数据显示，中国电子测量仪器的市场规模由2016年的28.72亿美元增至2021年的50.39亿美元，预计2022年将进一步达到53.14亿美元。面对国内如此巨大的市场需求，以及受国外隐形技术壁垒等因素制约，国内市场仍被掌握在国外仪器仪表厂商手中，高端产品依赖进口，行业类第一梯队公司主要为是德科技（(Keysight）、泰克（Tektronix）、罗德与施瓦茨(R&S)等欧美企业。国内测量仪器与国际水平相比，在产品结构、高端产品的技术水平、市场占有率等方面存在较大差距，亟待国内本土企业填补高端仪器的技术和市场空白。在这种情况下，提高企业的研发力度成为了电子测量仪器行业发展的关键点之一。同时伴随着强烈的自主可控需求，国产高端测试测量仪器市场在近几年迎来高速增长。概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro作为高端测试仪器的代表之一，在先进器件和材料等领域的测试表现非常出色，集 IV、CV、1/f noise及PIV测试等于一体，高精度、低成本、综合的半导体器件表征分析能力灵活满足各种用户的不同测试需求，大大节省了测试设备采购开支。