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线路板镀层分析仪

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线路板镀层分析仪相关的论坛

  • 印刷线路板上焊锡豁免分析

    请问,RoHS检测中,印刷线路板上贴片电子元器件与线路板之间焊接的焊锡点,是否属于豁免,如果豁免该引用哪条豁免条款。由于此类焊点都很小,检测过程中比较难处理,请问大家都是怎么处理的。

  • 自己维修线路板

    XRF线路板坏了,国外设备一般都是只更换不维修,尼玛一报价就是1万5,拆开设备能明显看到线路板一灯显示红色,正常情况是红黄闪烁。觉得线路板这些坏了,自己应该也能维修吧,可能就是其中一个部件有问题,有没哪家自己维修过线路板的?反正坏了,小弟现在准备拆了线路板让公司的师傅给我看看,师傅扫了两眼觉得是电流超负荷,就是找故障点麻烦些

  • 闪光的线路板

    记得前一阵维修的国产GC,FID测量某个化工产品的纯度。面积归一定量。 计算得到的纯度为92,实际应该99.5以上,结果偏低大概8%。 而且该仪器使用数据处理机,仔细观察,发现主峰峰高偏低,杂质峰正常。 测量极化电压,数值非常低,应该是200v左右,结果只有几伏。 显然是线路板损坏,但一般会测不到极化电压。 偶然关闭了室内的光源(当时是夜间),发现FID线路板的极化电压插座微微发光。 原来是线路板绝缘不良,此处击穿放电。 想到修理老式电视机用的显像管绝缘硅橡胶,涂了一点在插座部分,开机正常了。

  • 气相色谱仪常用电子器件——柔性线路板

    气相色谱仪常用电子器件——柔性线路板

    [align=center][font=宋体][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相色谱仪[/color][/url]常用[/font][font=宋体]电子器件[/font][font=宋体]——[/font][font=宋体]柔性线路板[/font][/align][align=center][font=宋体]概述[/font][/align][font=宋体][font=宋体]柔性线路板([/font][font=宋体]Flexible Printed Circuit,简称FPC),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点[/font][/font][font=宋体]。[/font][font=宋体]常用于[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相色谱仪[/color][/url]或者[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相色谱仪[/color][/url]的自动进样器模块或者显示模块中。[/font][align=center][font=宋体]简介[/font][/align][font=宋体][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相色谱仪[/color][/url](或[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相色谱仪[/color][/url])的自动进样器单元中,一般安装有较多的机械运动部件,例如进样针、机械手、机械臂等。在进样过程中,通过运动部件的直线、旋转、伸缩、抓放等动作,实现样品瓶的运输、进样针的可靠运行,从而完成整个进样过程。某些型号色谱仪的显示面板设计在频繁开合的仪器面板上,其与控制器也采用了柔性线路板的连接方式,使用寿命长、性能可靠。[/font][font=宋体]各个运动部件需要与色谱仪系统的控制器进行电气连接,用来传送和控制部件的位置、温度、压力等参数,运动部件与系统控制器常见的连接方式有线缆、排线和柔性线路板。[/font][font=宋体][font=宋体]柔性线路板([/font][font=宋体]Flexible Printed Circuit,简称FPC),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,如图1所示。[/font][/font][align=center][font=宋体]。[/font][img=,264,135]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307312220042343_7686_1604036_3.jpg!w603x308.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体][font=宋体]图[/font][font=宋体]1 [/font][/font][font=宋体]柔性线路板[/font][/align][font=宋体][font=宋体]柔性线路板一般有绝缘薄膜、导体(一般为铜箔)和粘结剂组成,按结构可以分为分为单层板、双层板、多层板和刚挠结合板等类型,如图[/font][font=宋体]2所示,。[/font][/font][font=宋体]柔性电路板的优点[/font][font=宋体]1 灵活性。 性能优良的柔性线路板,挠性优良,可以弯曲、折叠数万次性能仍旧保持稳定,可以根据需要设计不同几何尺寸,使用方式灵活。[/font][font=宋体]2 轻便。 机电系统采用柔性线路板连接,体积和重量将会显著减小,比较适合空间紧凑的场合。[/font][font=宋体]3 安全性强、可靠性好。 与复杂的线缆或者排线连接方式相比,采用柔性电路板的装配方式更加简单,不容易产生线缆或接插件连接错误等问题。柔性线路板可以将电气线路、电气元件均集成在一起,作为独立的单个仪器元器件,简化了色谱仪的系统连接,从而降低了机电故障发生的几率。[/font][font=宋体] [/font][align=center][img=,264,210]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307312220130370_236_1604036_3.jpg!w640x509.jpg[/img][font=宋体] [/font][/align][align=center][font=宋体][font=宋体]图[/font][font=宋体]2 柔性线路板的结构[/font][/font][/align][align=center][font=宋体]小结[/font][/align][font=宋体][font=宋体]利用柔性线路板([/font][font=宋体]FPC)可显著缩小机电产品的体积,适用机电产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。[/font][/font][font=宋体][font=宋体]与普通线缆或排线不同,柔性线路板内部不仅可以集成连接线路,还可以集成传感器、控制芯片、发光芯片等元件,与相同情况下的排线[/font][font=宋体]——接插件——传感器等元器件的连接方式,柔性线路板的可靠性、耐用性更好,但成本略高。[/font][/font][font=宋体] [/font][font=宋体] [/font][font=宋体] [/font][font=宋体] [/font][font=宋体] [/font][font='Times New Roman'] [/font]

  • 【求助】X荧光分析镀层重量

    公司开始生产镀铝锌板(铝55%,锌43%,硅1.6%)想用XRF分析镀层重量,不知从何下手,望高人能指教!现在一直用质量法,就是溶完一面再称重计算,太麻烦。

  • 【转帖】外层线路电镀不采用内层线电的原因

    外层线路电镀不采用内层线电的原因 -------------------------------------------------------------------------------- 发布时间: 2007-10-16 10:34:30 浏览次数: 28 外层线路/铜面一般都是采用二次镀铜来加厚这样蚀刻时好控制做的精度也高,这就决定其必须线路正像。而内层则采用负像。 另外层板面之间采过通孔导通而内层多采用湿漠无法盖孔如不采用镀锡,其蚀刻时会造成孔内被蚀掉。 对于电镀而言,图形后电镀由于图形的原因会造成镀层不均,而图形前电镀可以使板而电镀均匀,但要评估干膜的盖孔能力.一般而言40UM的膜可以盖住4MM以下的金属化孔。 使用图形前电镀蚀刻会更均匀,对于阻抗板的生产尤为重要。 采用图形电镀是对有要求的线路进行选择性电镀,另外也不会过多增加产品厚度,保证产品的柔软性和耐挠曲性。 资讯来源: 外层线路电镀不采用内层线电的原因 发布人: 全球电镀网

  • 高人指点一下, 用edx 如何分析有镀层的铁件?

    因工作需要, 现在经常遇到有镀层的铁件(螺丝,电池片),而用参数分析法,得到的结果往往铁的含量很小,而镀层中的锌,镍比例却很大.用什么方法才能比较准确的测出里面含有RoHS禁止的元素?我们用的是岛津的EDX-900.各位大侠,有什么宝贵意见,尽管发过来给小妹,谢谢. ivy@bandaisz.com.cn欢迎各位因RoHS而接触分析工作的同行一起交流交流.[em01] [em01] [em01] [

  • X-RAY 荧光镀层厚度测量仪器和ROHS分析仪器以及影像测量仪(二次元三次元)

    [color=red]【由于该附件或图片违规,已被版主删除】[/color]CMI900 系列先进的材料分析仪器新型CMI900系列即时分析仪代表了牛津仪器(OXFORD INSTRUMENTS)镀层厚度测量和材料成份分析技术的一次重大飞跃。软件和硬件领域的新进步提高了我们X线系列产品的性能。CMI900系列能够测量极薄的浸液镀层(银、金、钯、锡等)和其它薄镀层。区别材料并测量氮化钛镀层。CMI900系列分析仪能够即时分析黄金和其它贵重金属。印刷电路板和电子元件制造商以及金属表面处理专业厂家也可以从我们测量镀层厚度和成份的先进技术中获益。像我们所有的仪器一样,这个系列的仪器也由牛津仪器集团提供技术支持。我们保证在售前和售后都提供卓越的服务。测量和材料分析系统软件所有Oxford X线荧光系统都配备有Oxford Smartlink FP系统操作软件包。这是一种基于windows的综合性基本参数软件程式。规格简介l无标准效准:Oxford支持使用标准以解决顺应性和系统优化问题l包含原子序号22至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体l5层/15种元素/普通元素效正l同时为多达15种元素进行成份分析l贵重金属分析和金纯度检查l材料与合金元素分析l材料鉴定与区别l吸收测量方式l液体分析:分析液体中的金属,如电镀液l系统自动调整和效正:效正X线导管、探测器和电子设备的变化l光谱计数速率峰值位移效正l重叠荧光峰值数字峰值反卷l定性光谱分析元素ID。同时轻松自如地查看和比较多达四个光谱lOxford统计数字和报告产生器LE(轻型)Oxford SmartLink 补充软件系列lOxford统计数字和报告产生器l配备数据库的Oxford统计数字和报告产生器lOxford即时分析lOxford材料区别lOxford Percent P有了Oxford SmartLink补充软件系列,您就能够将原始数据转变成强有力的资讯。所有的Oxford统计数字和报告产生器都让您根据自己的需要选择定制报告。统计数字软件提供:平均值,S.D.,最小值,最大值,范围,偏差百分比,控制上限,控制下限,Cpk,组织图,X-bar/R。所有的性质都可以用多媒体形式做图表演示。用户可以输入测量元件的数字图像或CAD文件,并把它们直接放在品质报告上。l配备数据库的Oxford统计数字和报告产生器:与上面相同,但包含一个完整的数据库。数据库总共包含十个可追踪域,其中八个为用户定义域。元件号和日期/时间域为标准域。通过用户选择索引对数据进行存档、索引和分类处理。lOxford即时分析、材料区别和Percent P等选项,能够为您的具体应用优化CMI900系列仪器的功能。这些选项可能包含附加软件、定制功能和附加硬件,以提高系统性能。激励l下视X线。X线射束90度采样l风冷微聚焦X导管,提供钨、钼和其它阳极。电力:最大瓦特,4-50kv可编程,0-1.5mAl准直管:多个(最多6个),可编程,圆形,矩形(我们将帮助您选择适合于您应用的准直管)l主要过滤器:提供各种厚度及材料X线探测器和信号处理lX线探测器:密封氙气正比计数器;提供其它填充气体l探测器过滤器:最多3个,5个位置,可编程-马达驱动;提供钒、铁、锡、和其他元素l高速探测器信号处理电子设备,具有峰值位移校正功能样品处理l样品室:密封(950系列)或开缝(900系列)l在X、Y、Z轴上可编程马达驱动控制l高清晰度、实时、彩色样品示图,15〞(38.10cm)(标准)或17〞(43.18cm)(选项)l彩色样品图像捕获和打印l激光样品聚焦l电脑产生十字线,准直管尺寸指示器,用于样品准定位l可变聚焦距离控制,以适应变化的样品外型l样品变大:选择30、50、或100放大。提供固点聚焦距离或可变聚焦距离选项测量l鼠标器启动“点击”测量l自动测量重复功能l安全:多用户多级密码保护电脑/处理器loxford是IBM的授权PC附加值销售商。请致电oxford了解最新的IBMPC规格。IBM电脑由IBM提供3年保证l打印机:Epson或惠普喷墨打印机。请致电oxford查询最新的型号和规格。可联网荣誉l由oxford拥有/管理的国际现场服务团队l符合ISOGuide25号的要求lCE标志

  • 【求助】镀层中的C元素分析

    各位大侠,请教一个问题:要做金属镀层中的碳元素分析,好几个朋友都给我推荐EDS,但是我了解了一下,因为我要测的含量要求低于500PPM,即小于0.05%,EDS恐怕满足不了要求,比这精度更高的能够检测碳元素含量的方法不知还有什么?请推荐一下,万分感谢!

  • 【原创大赛】氟试剂分光光度法测定线路板蚀刻材料中的氟化物

    电子线路板在蚀刻过程中,如果使用的材料含氟将造成蚀刻槽内蚀刻液循环系统防腐钛金属腐蚀。如喷嘴固定钛螺栓腐蚀脱落,除了影响喷淋效果外,还会因脱落后跌落卡住传动系统,更严重的是会使蚀刻槽底的钛加热套管穿孔,造成更重大损失。另外氟化物还可能附于成品板上,严重时会使已经生产的成品报废(客户退货)。因而对线路板及蚀刻材料氟化物的控制已经是原材料供应商和线路板生产厂家必须进行的工作。“钛在现场的耐腐蚀性往往比实验室确定的更好些。因为大多数介质中的自然污染会提高钛的耐蚀性,这一点与流程工业中所使用的其他材料迥然不同。溶解在硝酸中的硅和包括四价钛离子在内的腐蚀产物对钛都有缓蚀作用。与不锈钢和锆不同,氯化物和溴化物离子对钛腐蚀的影响不大。但一般来说,氟化物离子应低于50ppm。”(《钛在能源与工业中的应用》)。所以在含卤素离子的溶液中,氟含量不超过50ppm都是安全的。所以,我们选用氟离子的测定方法时,测量精度只需要考虑测定误差在±1ppm就完全达到控制要求。线路板酸性蚀刻液的成分含有工业盐酸,而工业盐酸因产地水质的原因可能含氟,如何控制含氟盐酸进入线路板酸性蚀刻液则需要来料检验严格把关。本文为本人在工业盐酸质量控制管理中测定氟化物的一点心得,与大家共同探讨商榷。

  • 安徽省《废线路板综合利用污染控制技术规范》(DB34/T 4296-2022)解读

    2022年10月26日,省生态环境厅组织制定的安徽省《废线路板综合利用污染控制技术规范》(以下简称《规范》),标准号为DB34/T 4296-2022,经省市场监督管理局批准发布,2022年11月26日起正式实施。一、《规范》制定的背景是什么?答:线路板是几乎所有电子设备和电器设备的重要部件,随着社会经济的迅速发展,废线路板产生量逐年增加。废线路板中既含有铜、金、银、铂等资源回收价值很高的金属外,也含有铅、汞、镉、六价铬和多溴联苯及多溴二苯醚等溴化阻燃剂等多种重金属和有毒有害物质,这些物质进入环境不易降解,不断富集,威胁生态环境安全。对废线路板进行综合利用,具有重要的经济意义和环保意义。2019年10月生态环境部《关于提升危险废物环境监管能力、利用处置能力和环境风险防范能力的指导意见》中着力强化危险废物环境风险防范能力中“十八.加强危险废物污染防治科技支撑”中提到“开展重点行业危险废物调查,分阶段分步骤制定重点行业、重点类别危险废物污染防治配套政策和标准规范”。目前国家尚未出台针对废线路板综合利用行业的污染控制标准,对废线路板利用行业要求其严格按照《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》《危险废物贮存污染控制标准》《固体废物再生利用污染防治技术导则》等国家法律、法规和标准落实各项要求。但在环评审批、环境管理中存在不同区域要求不同的问题,不利于企业履行环保责任和行业健康发展。江苏省已于2021年制定了地方标准,为废线路板综合利用行业环境管理提供法定依据和支撑。为进一步规范我省废线路板综合利用行业污染控制和环境管理,有效防范环境风险,亟需制定我省废线路板综合利用污染控制技术规范。二、《规范》的制定过程是怎样的?为深入推进固体废物污染防治工作,提升废线路板综合利用行业污染控制和环境管理水平,由省生态环境厅组织安徽省固体废物管理中心制定了《规范》。《规范》制定工作于2021年3月正式启动,成立了专门的标准编制组,对全省废线路板综合利用行业发展运行、污染控制、利用产物管理等开展调研分析。2021年3月至10月广泛开展省内外资料和现场调研工作,开展实验室分析测试,并召开座谈会,与企业和环境管理部门代表交流。2021年10月,编制完成《规范(征求意见稿)》,征求长三角其他3省(市)生态环境部门、省直有关部门、全省16市生态环境部门、全省废线路板利用单位、废树脂粉利用单位以及相关协会共37个单位意见。2021年12月组织专家论证会。2022年6月21日-7月21日,在省市场监督管理局网站上公开征求意见。2022年8月15日省生态环境厅组织召开规范技术审查会,根据技术审查会意见修改完善后报省市场监督管理局,于2022年10月26日发布。三、《规范》的适用对象和范围是什么?《规范》适用于废线路板综合利用企业的建厂选址、工程建设、污染控制、运行管理以及与废线路板综合利用有关项目的环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收、排污许可管理、清洁生产审核等。四、《规范》的主要内容是什么?《规范》从废线路板综合利用企业选址、建设规模、工艺路线、设施设备、污染防治、利用产物及新产生废物的成份和去向、规范运行和管理等方面提出要求。五、《规范》的实施有何意义?《规范》明确了废线路板的定义及包含的废物种类,帮助企业和生态环境部门解决管理要求不统一的问题;给出了综合利用企业项目选址和建设规模的要求和建议,帮助企业解决因选址不当等带来不必要违法经营的成本损失,和不合理的建设规模导致经营困难的问题;对技术路线、污染防治、运行管理等全过程控制内容给出了建议,能够帮助废线路板综合利用企业解决工艺技术路线选取不合理、污染防治设施配套无方向和经收集利用全过程运行管理不规范等问题。同时,也给出了对利用产物和新产生危险废物的成份控制及去向管理建议,为有效防止二次污染奠定基础。六、《规范》实施的时间是什么?废线路板综合利用企业自2022年11月26日起可参照实施。七、如何获取《技术规范》文本?答:《规范》文本可在安徽省生态环境厅官方网站(https://sthjt.ah.gov.cn/)下载。

  • 线路板废水水质特点及处理难点

    [font=仿宋][size=21px][color=#6b6b6b]线路板废水以下几大类:一般清洗水、油墨废水、EDTA络合铜废水、铜氨络合废水、有机废水、含氟废水、高铜废液、浓酸废液、浓碱废液和其他废弃换缸液。含有铜、镍、铅、锡等重金属离子、高分子有机物、络合剂等,其重金属离子、COD、SS、PH等均超标,种类繁多,污染成份复杂[/color][/size][/font][font=仿宋][size=21px][color=#6b6b6b]。[/color][/size][/font]

  • 【求助】柔性电路板铅锡镀层的焊接强度问题

    【求助】柔性电路板铅锡镀层的焊接强度问题

    各位大虾:本人遇到一个比较棘手的问题。我们的一个产品的铅锡镀层在客户处与硬板热压焊后发现有镀层强度不够的情况。 客户称目前,焊接后剥离强度为4-5磅,而目标值为10磅。并且发来了EDS图谱。第一张图是软板的EDS图谱,红色是亮区,蓝色是暗区。 第二张图是硬板的EDS图谱,红色是亮区,蓝色是暗区。 请各位高手帮忙看一下是不是真是因为有杂质引入镀层造成焊点强度不够?谢谢![color=red]【由于该附件或图片违规,已被版主删除】[/color][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/07/200707021739_56971_1066999_3.jpg[/img]

  • UV-LED中陶瓷线路板的应用

    UV-LED中陶瓷线路板的应用

    陶瓷线路板作为PCB的一种,在各种大功率对散热有比较高要求的电子器件中被广泛使用,UV-LED也不例外。 目前市面上的UV-LED灯具,都是把多个UV-LED芯片集成在一个小模块里面,从而获得比较大光强的光源。因为单个的UV-LED的功率比较小,没办法达到比较大的光强,所以就只能这么去做。一般采用的都是COB封装技术,因为COB算是最利于散热的封装技术之一,使用该技术可以尽可能的减少从芯片到外部环境的接触层,减小热阻、降低结温的发生和材料不匹配等问题。再配合上外部的制冷器,可以让大功率UV-LED芯片在持续的低温环境中保持较长时间的高强度发光。 我们不能只考虑散热,同时还要思考出光效率的问题,由于芯片的发光是从芯片的四周向外界各个方向进行发射,因此在进行UV-LED点光源结构设计时,影响UV-LED 出光效率主要有以下四个方面:1)用于光反射的反射杯结构 2)光线通过透镜的透过率和折射率 3)封装工艺的好坏 4)封装材料的防紫外老化能力。 这些参数都会直接影响到UV-LED的出光效率,如果UV-LED 的封装结构里面没有设计反射杯,则很大一部分光线则会损失,转化成热量,从而也间接地增加了热管理难度。 目前UV-LED 主要有环氧树脂封装和硅胶/玻璃透镜封装。前者主要应用于大于400 nm 的近紫外LED封装;后者主要应用于波长小于400 nm 的LED 封装。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4 和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差导致全反射限制光的逸出较为严重,封装后器件的出光效率低。因此在透镜的设计方面,要综合考虑器件在紫外波段的光透过率、耐热能力和耐紫外老化能力。[align=center][img=,554,370]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709261632_01_3305913_3.png[/img][/align] 从上图可以看出,两种封装结构都有使用到陶瓷基板,根据光的萃取原理,这两种结构均采用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜,充分消除了光的全反射效应,大大提高了出光效率。这两种结构非常类似,都是将LED芯片直接固晶在陶瓷基板上,陶瓷基板通过锡球焊接在铜铝散热片或热沉上,整个封装结构的热阻非常小,外层封装折射率为1.5 的硅胶和玻璃透镜,反射板采用陶瓷基板自带的反射腔体,唯一的区别在于后者多加了一层封装硅胶B,形成折射率递减的三层结构,减少全反射的光线损失。 在整个封装结构中,树脂层厚度都较薄,可以尽可能地减少硅树脂对紫外光的吸收损耗,且折射率逐层递减的三层结构有利于减少光在传播过程中的菲涅尔损耗。在某些场合,若需更大地提高光线透过率,可以在光学系统各面均镀制光学增透膜。 在上述封装结构中,反射腔体的设计也尤为重要。为达到最佳的出光光强,反射腔体的反射角度应该为55°为最佳反射角,或腔体夹角为70°,反射角过大或过小都会导致发光强度降低。 另外根据光学上的出光原理,为有效地减少全反射现象,我们选取胶水的原则一般是由里到外,胶水折射率从高到低(外层胶水的折射率可以小于或等于内层胶水折射率,但绝不能高于内层胶水的折射率。 从图可以看到,图中的陶瓷基板是直接将覆铜陶瓷基板连接到陶瓷热沉上进行热传输的,同样作为陶瓷材料,基板与热沉有差不多的热膨胀系数,相对来讲,会比第一种更加的安全。

  • 请教:GC-9A供电线路板等故障。

    请教:GC-9A供电线路板等故障。GC-9A开机有胡焦味,停机再开机,不能加热。有提示:“OVER INJ”。发现PC-Power Assy(P/N 221-23251-91)正反两面上提供±15V直流的印刷线路条已烧(从A2的2脚、A3的2脚分别到CN3的6、5脚,从CN2的3、4脚到CN3的5、6脚)。请教:“OVER INJ”的故障范围?±15V的供电范围?

  • 请教:GC-9A供电线路板故障

    [求助]请教:GC-9A供电线路板等故障。GC-9A开机有胡焦味,停机再开机,不能加热。有提示:“OVER INJ”。发现PC-Power Assy(P/N 221-23251-91)正反两面上提供±15V直流的印刷线路条已烧(从A2的2脚、A3的2脚分别到CN3的6、5脚,从CN2的3、4脚到CN3的5、6脚)。请教:“OVER INJ”的故障范围?±15V的供电范围?

  • 【原创大赛】金属电镀层确认的一些常用方法

    【原创大赛】金属电镀层确认的一些常用方法

    金属电镀层确认的一些常用方法 金属电镀层一般是为提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;装饰零件的外表,使其光亮美观;提高零件的工作性能,如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等等。那做为实验室一员,一般对接收的样品如何去判断是否有镀层及镀层是什么呢,根据工作的关系个人总结了以下本实验室常用的方法,仅供参考!一.单一镀层1.X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。主要是根据基材和镀层的成分对比,看出镀层的成分。案例a:确认样品表面是否电镀金,根据谱图显示样品基材是黄铜,表面镀金。同时可以看出镀层非常薄,因为已经测试到基材元素,不放大谱图很难看到金的峰。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559449_2042772_3.png 案例b:根据谱图显示样品基材是碳钢,表面镀锌。同时可以看出镀层比较厚。约几十微米。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559450_2042772_3.png2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。一般有二种模式,直接测试表面和金相制样后测试截面。 案例a:直接测试,这种需要知道基材是什么然后才可以判断表面镀层成分。客户告知样品为一含氟工作电极表面有镀层,根据谱图可以看出样品基材是一含氟电极表面镀铂。同时可以看出镀层比较薄,因为已经测试到基材元素。对于镀层大于0.3um一般不会出现这种情况,直接显示镀层含量一般在90%以上(不考虑空气中的碳和氧)。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559451_2042772_3.png案例b:金相制样后EDS线扫描测试,这种不需要知道基材是什么即可以判断表面镀层成分。根据谱图看出样品基材是钢表面镀镍。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559452_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析下线比较低。谱图是表面溅射10nm后的XPS谱图,根据谱图可以看出样品表面镀铬.(不考虑空气中的碳和氧).http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559453_2042772_3.png二.复合镀层1. X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um~几十um复合镀层。主要需要客户告知镀层的电镀情况,即第一层镀什么,第二层镀什么,同时镀层不能太厚,太厚时需要慢慢打磨镀层然后能XRF确认。如何客户不告知每一层具体成分的话,只有自己根据经验判断。 案例a:客户声称样品基材是锌合金表面电镀铜然后在镀锡,根据谱图显示样品基材是是锌合金表面电镀铜然后在镀锡。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559454_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559455_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559456_2042772_3.png 2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.3um以上镀层。金相制样后测试截面。案例:金相制样后EDS线扫描测试,根据谱图看出样品基材是铜表面镀镍后在镀铬。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559457_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析总厚度小于2μm。如果大于2μm就可以建议用其他方法测试了。因为大于2μm分析时间就比较长,成本比较高。按照一分钟溅射10nm,2μm的镀层就需要3个多小时了。还不算分析时间。案例:样品为一太阳镜表面膜层深度剖析。根据测

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