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显微熔点热分析仪

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显微熔点热分析仪相关的仪器

  • 到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪早在1964年,梅特勒就上市了世界上第一台商品化的高温TGA/DTA同步热分析仪。40多年来,梅特勒托利多秉承一贯的精湛的制造工艺,不断革新、发展、完善,最新的高温热重分析仪TGA/DSC1/1600以其超强的测试性能和经久耐用的可靠性达到了几乎完美的程度。热重分析仪的核心是天平单元,TGA/DSC1/1600热重分析仪采用世界最好的梅特勒托利多微量或超微量天平。并采用单盘SDTA传感器,可同时测量热流(模拟计算得到),这样可用金属标样的熔点来精确校准仪器。TGA/DSC1/1600热重分析仪可选配自动进样器、真空泵、MS质谱仪联用、FTIR红外仪联用、MS/FTIR联用、湿度分析仪联用,扩展了其强大的功能。由于采用模块化设计,高温热重分析仪TGA/DSC1/1600 是理想的人工或自动操作仪器,可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。热重分析仪技术参数:仪器型号:高温热重分析仪TGA/DSC1/1600温度范围:室温~1600° C温度准确性:+/-0. 5℃天平灵敏度:0.1µ g(百万分子一)或0.01µ g(千万分子一)空白曲线重复性:+/-10µ g(全程温度)热重支架:单盘含1对Pt-Pt/Rh热电偶热重分析仪主要特点:梅特勒托利多超微量天平&ndash 依赖领先的天平技术热重分析高分辨率&ndash 对整个测量范围的超微克分辨率高效自动化&ndash 选配非常可靠的自动进样器能处理大理样品同步DSC 热流测量(模拟计算) &ndash 可精确校准温度密闭测量单元&ndash 确保完全定义的测量环境;确保真空度联用技术&ndash 联用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出气体;联用吸附装置进行水分吸附/解吸测试模块化概念&ndash 量身定制的解决方案满足当前和以后的需要热重分析仪应用领域:聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。热重分析仪主要型号: TGA/DSC1/1600到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪查看更多信息咨询电话:4008-878-788
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  • 到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪早在1964年,梅特勒就上市了世界上第一台商品化的TGA/DTA同步热分析仪。40多年来,梅特勒托利多秉承一贯的精湛的制造工艺,不断革新、发展、完善、提高,最新的热重分析仪TGA/DSC1/1100以其超强的测试性能和经久耐用的可靠性达到了几乎完美的程度。热重分析仪的核心是天平单元,TGA/DSC1/1100采用世界最好的梅特勒托利多微量或超微量天平。并采用单盘SDTA传感器,可同时测量热流(模拟计算得到),这样可用金属标样的熔点来精确校准仪器。TGA/DSC1/1100可选配自动进样器、真空泵、MS质谱仪联用、FTIR红外仪联用、MS/FTIR联用、湿度分析仪联用,扩展了其强大的功能。由于采用模块化设计,热重分析仪TGA/DSC1/1100 是理想的人工或自动操作仪器,可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。技术参数:温度范围:室温~1100° C温度准确性:+/-0.25℃天平灵敏度:0.1µ g(百万分子一)或0.01µ g(千万分子一)空白曲线重复性:+/-10µ g(全程温度)热重支架:单盘含1对Pt-Pt/Rh热电偶主要特点:梅特勒托利多超微量天平&ndash 依赖领先的天平技术热重分析高分辨率&ndash 对整个测量范围的超微克分辨率高效自动化&ndash 选配非常可靠的自动进样器能处理大理样品同步DSC 热流测量(模拟计算) &ndash 可精确校准温度密闭测量单元&ndash 确保完全定义的测量环境;确保真空度联用技术&ndash 联用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出气体;联用吸附装置进行水分吸附/解吸测试模块化概念&ndash 量身定制的解决方案满足当前和以后的需要应用领域:聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。 主要型号: TGA/DSC1/1100到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪 查看更多信息咨询电话:4008-878-788
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  • 差热热分析仪(DTA) 差热分析(DIFFERENTIAL THERMAL ANALYSIS, DTA)是在程序控温下,测量物质与参比物之间温度差随温度或时间变化的一种技术。在程序控温下,不断加热或冷却降温,物质将按照它固有的运动规律而发生量变或质变,从而产生吸热或放热,根据吸热或放热便可判定物质内在性质的变化。如:晶型转变、熔化、升华、挥发、还原、分解、脱水或降解等。 天美作为国内享有盛誉从事DTA热分析仪制造的上海天平厂(上海精科)的承继者,在雄厚技术历史积淀的基础上,紧跟国际热分析研发动向,不断创新,运用新材料新技术,为国内各应用领域用户提供了多种档次及需求的高质量DTA仪器。目前天美提供市场的DTA仪器有CRY-1A及CRY-2A两种。 DTA用途:可以对升华、蒸发、热分解、脱水等在测量中质量发生变化的化学、物理变化进行测量。TG(热天平)对于样品的氧化、热分解、脱水等重量变化,耐热性的评价与反应速度的分析的测定十分有效。仪器特点:---炉子体积小、重量轻;炉子的热容量小,升降温速率快,炉温控制精度高;---采样过程全智能化,能实时灵敏准确反应样品特性;---配备数据采样、数据处理(可计算熔点、热焓、玻璃化温度、部分面积、氧化诱导期、动力学参数等)、数据输出功能的全方位专业智能软件包;---用户可方便对仪器进行仪器常数校正,包括温度和热焓校正,减少仪器系统误差;---CRY-1A选配气氛控制单元,可控制双路气氛流量,稳定切换气路;CRY-2A自带保护气氛单元,可提高长期高温工作状态下热电偶的抗老化能力,延长仪器使用寿命;---提供操作方便的仪器校正软件及全套校正标样,便于用户自行校正仪器;---可根据用户需要提供专业软件定制以及软件升级。软件功能:---多任务:可同时执行测量与数据分析---可调的坐标范围---数据导出---存储与恢复分析状态---仪器校正:温度校正,基线校正---提供丰富实用的热分析专业计算功能,可实现:• 焓值、外延起始点结束点温度、峰值温度的计算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)• 氧化诱导期的计算(Calibrating Toi)• 玻璃化温度计算(Calibrating Tg) • 仪器系统常数计算(Calibrating K coefficient)• 计算结果斜率点修正(Adjusting slope point)• 基线拟合(Baseling fitting)及校正• DTA转DSC
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  • FP83采用样品杯法全自动测量脂肪、树脂、沥青及其它黏性物质的滴点和软化点。测量方法完全符合ASTM D 3104-82、ASTM D 3461-85、ASTM D 3954、DIN 51920等国际标准滴点测量:样品杯口径2.8mm。试样在线性升温下在样品杯中熔化,光传感器检测到从开口处滴落第一滴试样时记录下来的温度即为滴点。软化点:样品杯口径6.35mm。试样在线性升温下在样品杯中变软,光传感器检测到从开口处流出20mm长试样时记录下来的温度即为软化点。技术参数:产品型号: FP83HT温度范围: -25~375℃(MP50)温度精度:+/-0.2℃升温速率:0.1~20℃/min符合标准:ASTM D 3104-82、ASTM D 3461-85、ASTM D 3954、DIN 51920主要特点:&bull 测量方法完全符合标准&bull 采用熔点标样校准温度&bull 自动检测过程温度读数准确应用领域:滴点:润滑脂、脂肪、石蜡、化妆品、树脂软化点:硬沥青、焦油沥青、地沥青、柏油、热熔体更多资料:《梅特勒托利多热分析应用手册》 1.《热塑性聚合物》分册(中英文对照)(东华大学出版社出版,可通过新华书店和&ldquo 当当网&rdquo 等网站订购)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117221.htm 2.《热固性树脂》分册(中英文对照)(东华大学出版社出版,可通过新华书店和&ldquo 当当网&rdquo 等网站订购)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117219.htm 3.《弹性体》分册(中英文对照)(东华大学出版社出版,可通过新华书店和&ldquo 当当网&rdquo 等网站订购)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117218.htm 4.《逸出气体分析》分册(中英文对照)(东华大学出版社出版,可通过新华书店和&ldquo 当当网&rdquo 等网站订购)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_116698.htm 5.《热分析基础》分册(中英文对照)(东华大学出版社2010年出版) 暂无6.《药物》分册(英文,可向梅特勒托利多公司订购)(中英文对照出版计划中)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117213.htm 7.《食品》分册(英文,可向梅特勒托利多公司订购)(中英文对照出版计划中)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117211.htm 8.《认证》分册(英文,可向梅特勒托利多公司订购)(中英文对照出版计划中)http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/down_117217.htm 《梅特勒托利多热分析用户通讯》1.《UserCom》(英文)1~29期(1995~2009);每年2期,继续中http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/download.asp 2.《UserCom》(中文)1~23期(1998~2009);每年2期,继续中http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100270/download.asp查看更多信息咨询电话:
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  • X-5系列显微熔点热分析仪是真正意义上的熔点分析仪器,采用上海爱慧氏独有的数字控温技术,控温细腻,测量精度高,重复性好,非常适合对测量要求高,而对操作要求简单方便的中高端客户;热台的设计既能用毛细管法测量,亦可以用盖玻片法(热台法)测量,极大的拓宽了应用领域,广泛应用于香料香精、精细化工、药厂,尤其是橡胶原料、塑料粒子、有机化工、高等院校等科研单位。 产品选型表X-5系列显微熔点热分析仪选型表型号最大量程℃观测方式放大倍数毛细管尺寸(mm)盖玻片尺寸(mm)电脑接口X-5A320单目显微镜40X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USBX-5A+400单目显微镜40X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USBX-5B320双目显微镜40X~100X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USBX-5B+400双目显微镜40X~100X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USBX-5C320视频显微镜19X~135X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USBX-5C+400视频显微镜19X~135X外径:1.4mm,内径:1.0mm18X18X0.17USB主要技术参数1. 测量范围: 50℃~最大量程(参考具体型号);2. 温度分辨率:0.1℃;3. 升温速率:0.2℃/min, 0.5℃/min, 1℃/min, 1.5℃/min, 2℃/min, 3℃/min, 4℃/min, 5℃/min八档;4. 速率误差:≤5%;5. 测量精度:±0.5℃(小于200℃) ±0.8℃(200℃~最大量程)6. 测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时);主要技术特点1. LCD液晶显示,方便直观,薄膜按键面板,操作简单;2. 既可以用毛细管法亦可以用热台法测量熔点;3. 数字控温,精准的升温速率;4. 测量精度高,重复性好;5. 视频显微镜带来高清视频享受,大大降低测量强度;6. 上光源亮度可调,可以更加清楚的观察样品纹理和熔化过程;7. 丰富的电脑接口和处理软件,可以保存和打印测量报告;8. 超高性价比;X-5系列显微热分析仪特征图X-5系列显微热分析仪与电脑通讯图
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  • 上海仪电物光WRX-2S显微热分析仪【产品介绍】显微热分析仪适用于显微镜下研究、测定被测物质的热特性,称为TOA分析(THERMO-OPTICAL ANALYSIS)。它既可作为微量样品的熔点测定、切片样品的熔点测定,又可进行生物工程热力学研究。在合成纤维、医药、化工、生物学、矿物学、犯罪学等领域均有广泛用途。仪器采用PWM脉冲程序控温和彩色液晶触摸屏显示技术,并具有3000组测试数据储存功能。仪器配有USB接口向PC传输数据,RS232接口可连接微型打印机(选配)进行打印。上海仪电物光WRX-2S显微热分析仪【主要技术参数】仪器型号WRX-2S测量范围室温~300℃测量方法热台法、目视最小示值0.1℃升温速率0.1℃/min—20℃/min之间任意连续可选示值误差≤200℃±0.5℃ >200℃±0.7℃示值重复性升温速率为1.0℃/min,0.3℃线性升温速率误差±10%数据储存3000组打印机型号RD—TH32—SC(选配)显示方式7寸彩色液晶触摸屏通信接口RS232/USB载玻片厚度0.8mm~1.2mm盖玻片厚度0.17mm放大倍数≥40×(视所配置显微镜而定)电源220V±22V,50 Hz±1Hz,100w热镜台尺寸195mm×28mm×85mm数显单元尺寸290mm×170mm×360mm仪器净重9kg (不含显微镜)可供选择的显微镜特 点XSP-8CA三目生物显微镜(套一)带130万像素的电子目镜XTZ-TV视频式连续变倍体视显微镜(套二)带显示屏、连续变倍59XC三目偏光显微镜(套三)带130万像素的电子目镜,可用偏光观察69XCL透反射偏光显微镜(套四)带130万像素的电子目镜,可用偏光观察
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  • 上海仪电物光WRX-2S显微热分析仪【产品介绍】显微热分析仪适用于显微镜下研究、测定被测物质的热特性,称为TOA分析(THERMO-OPTICAL ANALYSIS)。它既可作为微量样品的熔点测定、切片样品的熔点测定,又可进行生物工程热力学研究。在合成纤维、医药、化工、生物学、矿物学、犯罪学等领域均有广泛用途。仪器采用PWM脉冲程序控温和彩色液晶触摸屏显示技术,并具有3000组测试数据储存功能。仪器配有USB接口向PC传输数据,RS232接口可连接微型打印机(选配)进行打印。上海仪电物光WRX-2S显微热分析仪【技术参数】仪器型号WRX-2S测量范围室温~300℃测量方法热台法、目视最小示值0.1℃升温速率0.1℃/min—20℃/min之间任意连续可选示值误差≤200℃±0.5℃ >200℃±0.7℃示值重复性升温速率为1.0℃/min,0.3℃线性升温速率误差±10%数据储存3000组打印机型号RD—TH32—SC(选配)显示方式7寸彩色液晶触摸屏通信接口RS232/USB载玻片厚度0.8mm~1.2mm盖玻片厚度0.17mm放大倍数≥40×(视所配置显微镜而定)电源220V±22V,50 Hz±1Hz,100w热镜台尺寸195mm×28mm×85mm数显单元尺寸290mm×170mm×360mm仪器净重9kg (不含显微镜)可供选择的显微镜特 点XSP-8CA三目生物显微镜(套一)带130万像素的电子目镜XTZ-TV视频式连续变倍体视显微镜(套二)带显示屏、连续变倍59XC三目偏光显微镜(套三)带130万像素的电子目镜,可用偏光观察69XCL透反射偏光显微镜(套四)带130万像素的电子目镜,可用偏光观察
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  • X-6AR熔点图像分析仪 400-860-5168转1766
    产品简介X-6系列熔点图像分析仪是爱慧氏科技倾力打造的又一技术精品,除了继承了X-5系列显微热分析仪控温细腻,测量精度高,重复性好等所有优点外,该系列分析仪还率先采用了双彩屏设计,既可以通过高清的视频方式观察样品的熔化过程,又可以通过彩色触摸屏操控仪器,抓拍样品初熔点和终熔点的图像,自动生成测量报告已经直连USB商务打印机等诸多优点,非常适合对测量要求高,而又追求极致用户体验的高端客户。型号最大量程℃毛细管数抓拍熔点图像摄像和回放熔点判断方式直连USB打印机X-6AR3201支持支持目视USBX-6AR+4001支持支持目视USBX-6ARA3201支持支持目视+自动测量USBX-6ARA+4001支持支持目视+自动测量USB主要技术参数1. 毛细管数:1根;2. 测量范围:50℃~320℃(或者400℃)3. 升温速率: 0.2℃/min,0.5℃/min,1℃/min,1.5℃/min,2℃/min,3℃/min,4℃/min,5℃/min八档4. 速率误差:≤5%5. 测量精度:±0.5℃(小于200℃)±0.8℃(大于200℃)6.测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时)主要技术特点1. X-6A/A+系列熔点图像分析仪有着超高性价比;2. 高大上的彩色触摸屏设计,所有功能一触即发;3. 简约严谨的UI设计,彰显工业品质;4. 高清视频享受,使熔化过程一览无余;5. 连续变倍及上下光源可以调,这边图像独好;6. 完美极致的用户体验,使熔点的测量变得简单;7. 熔点图像抓拍功能,留下测量过程中初熔和终熔的珍贵瞬间;8. 自动生成测量报告,使您的测量有理有据;9. 可以直接连接USB激光和喷墨打印机,免去您购买昂贵工业打印机的后顾之忧;10. 毛细管法和热台法两用,总有一种方法适合您!
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  • X-6B熔点图像分析仪 400-860-5168转1766
    产品简介X-6系列熔点图像分析仪是爱慧氏科技倾力打造的又一技术精品,除了继承了X-5系列显微热分析仪控温细腻,测量精度高,重复性好等所有优点外,该系列分析仪还率先采用了双彩屏设计,既可以通过高清的视频方式观察样品的熔化过程,又可以通过彩色触摸屏操控仪器,抓拍样品初熔点和终熔点的图像,自动生成测量报告已经直连USB商务打印机等诸多优点,非常适合对测量要求高,而又追求极致用户体验的高端客户。型号最大量程℃毛细管数抓拍熔点图像摄像和回放熔点判断方式直连USB打印机X-6B3203支持不支持目视USBX-6B+4003支持不支持目视USB主要技术参数1. 毛细管数:1根;2. 测量范围:50℃~320℃(或者400℃)3. 升温速率: 0.2℃/min,0.5℃/min,1℃/min,1.5℃/min,2℃/min,3℃/min,4℃/min,5℃/min八档4. 速率误差:≤5%5. 测量精度:±0.5℃(小于200℃)±0.8℃(大于200℃)6.测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时)主要技术特点1. X-6A/A+系列熔点图像分析仪有着超高性价比;2. 高大上的彩色触摸屏设计,所有功能一触即发;3. 简约严谨的UI设计,彰显工业品质;4. 高清视频享受,使熔化过程一览无余;5. 连续变倍及上下光源可以调,这边图像独好;6. 完美极致的用户体验,使熔点的测量变得简单;7. 熔点图像抓拍功能,留下测量过程中初熔和终熔的珍贵瞬间;8. 自动生成测量报告,使您的测量有理有据;9. 可以直接连接USB激光和喷墨打印机,免去您购买昂贵工业打印机的后顾之忧;10. 毛细管法和热台法两用,总有一种方法适合您!
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  • X-6系列熔点图像分析仪是爱慧氏科技倾力打造的又一技术精品,除了继承了X-5系列显微热分析仪控温细腻,测量精度高,重复性好等所有优点外,该系列分析仪还率先采用了双彩屏设计,既可以通过高清的视频方式观察样品的熔化过程,又可以通过彩色触摸屏操控仪器,抓拍、录像、回放样品熔化的整个过程及样品初熔点和终熔点的图像,自动生成测量报告以及直连USB商务打印机等诸多优点,非常适合对测量要求高,而又追求极致用户体验的高端客户。该系列产品一经推出就深受广大新老客户的喜爱,告别以往显微镜观察熔点的不足和痛苦,而通过视频的方式大大降低劳动强度,在轻松、快乐中完成熔点的观察和测量,并且使得整个测量过程有理有据。该系列产品广泛应用于大型的有机化工单位、橡塑科研机构、研究院及高校高端实验室,从事新材料物性分析等研究 产品选型表X-6系列熔点图像分析仪选型表型号最大量程℃毛细管数抓拍熔点图像摄像和回放熔点判断方式直连USB打印机X-6A3201支持不支持目视USBX-6A+4001支持不支持目视USBX-6AR3201支持支持目视USBX-6AR+4001支持支持目视USBX-6ARA3201支持支持目视+自动测量USBX-6ARA+4001支持支持目视+自动测量USBX-6B3203支持不支持目视USBX-6B+4003支持不支持目视USBX-6BR3203支持支持目视USBX-6BR+4003支持支持目视USBX-6BRA3203支持支持目视+自动测量USBX-6BRA+4003支持支持目视+自动测量USB 主要技术参数1. 测量范围: 50℃~最大量程(参考具体型号);2. 温度分辨率:0.1℃;3. 升温速率:0.2℃/min, 0.5℃/min, 1℃/min, 1.5℃/min, 2℃/min, 3℃/min, 4℃/min, 5℃/min八档;4. 速率误差:≤5%;5. 测量精度:±0.5℃(小于200℃) ±0.8℃(200℃~最大量程)6. 测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时);主要技术特点1. 高大上的彩色触摸屏设计,所有功能一触即发;2. 简约严谨的UI设计,彰显工业品质;3. 高清视频享受,使熔化过程一览无余;4. 连续变倍及上下光源可以调,这边图像独好;5. 完美极致的用户体验,使熔点的测量变得简单;6. 熔点图像抓拍功能,留下测量过程中初熔和终熔的珍贵瞬间;7. 在测量过程中可以对视频进行录制和回放,方便用户日后进行查看;8. 自动生成测量报告,使您的测量有理有据;9. 可以直接连接USB激光和喷墨打印机,免去您购买昂贵工业打印机的后顾之忧;10. 毛细管法和热台法两用,总有一种方法适合您!X-6系列熔点图像分析仪特征图
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  • 仪器介绍显微热分析仪适用于显微镜下研究、测定被测物质的热特性,称为TOA分析(THERMO-OPTICAL ANALYSIS)。它即可作为微量样品的熔点测定、切片样品的熔点测定,又可进行生物工程热力学研究。在合成纤维、医药、化工、生物学、矿物学、犯罪学等领域均有广泛用途。仪器采用PWM脉冲程序控温和彩色液晶触摸屏显示技术,并具有3000组测试数据储存功能。仪器配有USB接口向PC传输数据,PS232接口可连接微型打印机(选配)进行打印。技术参数 仪器型号WRX-2S测量范围室温~300℃测量方法热台法、目视最小示值0.1℃升温速率0.1℃/min—20℃/min之间任意连续可选示值误差≤200℃±0.5℃ >200℃±0.7℃示值重复性升温速率为1.0℃/min,0.3℃线性升温速率误差±10%数据储存3000组打印机型号RD—TH32—SC(选配)显示方式5.6寸彩色液晶触摸屏通信接口RS232/USB载玻片厚度0.8mm~1.2mm盖玻片厚度0.17mm放大倍数≥40×(视所配置显微镜而定)电源220V±22V,50 Hz±1Hz热镜台尺寸195mm×28mm×85mm数显单元尺寸290mm×170mm×360mm仪器净重12.6kg (不含显微镜)可供选择的显微镜特 点XSP-8CA三目生物显微镜(套一)带130万像素的电子目镜XTZ-TV视频式连续变倍体视显微镜(套二)带显示屏、连续变倍59XC三目偏光显微镜(套三)带130万像素的电子目镜,可用偏光观察
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  • 产品简介X-6系列熔点图像分析仪是爱慧氏科技倾力打造的又一技术精品,除了继承了X-5系列显微热分析仪控温细腻,测量精度高,重复性好等所有优点外,该系列分析仪还率先采用了双彩屏设计,既可以通过高清的视频方式观察样品的熔化过程,又可以通过彩色触摸屏操控仪器,抓拍样品初熔点和终熔点的图像,自动生成测量报告已经直连USB商务打印机等诸多优点,非常适合对测量要求高,而又追求极致用户体验的高端客户。型号最大量程℃毛细管数抓拍熔点图像摄像和回放熔点判断方式直连USB打印机X-6BR3203支持支持目视USBX-6BR+4003支持支持目视USBX-6BRA3203支持支持目视+自动测量USBX-6BRA+4003支持支持目视+自动测量USB主要技术参数1. 毛细管数:1根;2. 测量范围:50℃~320℃(或者400℃)3. 升温速率: 0.2℃/min,0.5℃/min,1℃/min,1.5℃/min,2℃/min,3℃/min,4℃/min,5℃/min八档4. 速率误差:≤5%5. 测量精度:±0.5℃(小于200℃)±0.8℃(大于200℃)6.测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时)主要技术特点1. X-6A/A+系列熔点图像分析仪有着超高性价比;2. 高大上的彩色触摸屏设计,所有功能一触即发;3. 简约严谨的UI设计,彰显工业品质;4. 高清视频享受,使熔化过程一览无余;5. 连续变倍及上下光源可以调,这边图像独好;6. 完美极致的用户体验,使熔点的测量变得简单;7. 熔点图像抓拍功能,留下测量过程中初熔和终熔的珍贵瞬间;8. 自动生成测量报告,使您的测量有理有据;9. 可以直接连接USB激光和喷墨打印机,免去您购买昂贵工业打印机的后顾之忧;10. 毛细管法和热台法两用,总有一种方法适合您!
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  • 上海仪电物光SGW X-4B显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW X-4A、SGW X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。上海仪电物光SGW X-4B显微熔点仪【技术参数】仪器型号SGW X-4B测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值 0.1℃重复性≤200℃±1℃,>200℃±2℃观察方式双目体视显微镜放大镜倍数40×-100×变倍电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸269×160×435mm仪器净重4kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器标准物质:萘、己二酸、蒽醌等载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW® X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证
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  • 上海仪电物光SGW X-4显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。上海仪电物光SGW X-4显微熔点仪【技术参数】仪器型号SGW X-4测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值1℃ 重复性≤200℃±1℃,>200±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.5kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器。标准物质:奈、己二酸、蒽醌等。载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证。
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  • SGW X-4 显微熔点仪产品简介测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。 技术参数仪器型号SGW X-4测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值1℃ 重复性≤200℃±1℃,>200℃±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.5kg 熔点仪,显微热分析仪易耗品选购毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器标准物质:萘、乙二酸、蒽醌等载玻片/盖波片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证
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  • 上海仪电物光SGW X-4显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。上海仪电物光SGW X-4显微熔点仪【主要技术参数】仪器型号SGW X-4测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值1℃ 重复性≤200℃±1℃,>200±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.5kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器。标准物质:奈、己二酸、蒽醌等。载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证。
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  • 上海仪电物光SGW X-4A显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW X-4A、SGW X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。上海仪电物光SGW X-4A显微熔点仪【主要技术参数】仪器型号SGW X-4A测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值0.1℃ 重复性≤200℃±1℃,>200℃ ±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.6kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器标准物质:萘、己二酸、蒽醌等载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证
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  • 上海仪电物光SGW X-4B显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW X-4A、SGW X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。上海仪电物光SGW X-4B显微熔点仪【主要技术参数】仪器型号SGW X-4B测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值 0.1℃重复性≤200℃±1℃,>200℃±2℃观察方式双目体视显微镜放大镜倍数40×-100×变倍电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸269×160×435mm仪器净重4kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器标准物质:萘、己二酸、蒽醌等载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证
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  • 上海仪电物光SGW X-4A显微熔点仪【产品介绍】测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW X-4A、SGW X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。上海仪电物光SGW X-4A显微熔点仪【技术参数】仪器型号SGW X-4A测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值0.1℃ 重复性≤200℃±1℃,>200℃ ±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.6kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器标准物质:萘、己二酸、蒽醌等载玻片/盖玻片:适用仪器WRX-2S、SGW X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证
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  • X-5B熔点仪 400-860-5168转1766
    X-5A显微熔点热分析仪采用单目显微镜观察被测样品的熔化状态,并可以设定起始温度和升温速率,对炉温实现了精准的控制,是一款高精度的熔点分析仪,非常适合对测量结果要求高,对熔点进行分析研究的客户。X-5B320双目体视显微镜40X?100X变倍外径:1.4mm,内径:1.0mm,长度:80mm18x18x0.17USBX-5B+400双目体视显微镜40X?100X变倍外径:1.4mm,内径:1.0mm,长度:80mm18x18x0.17USB主要技术参数1.测量范围:50℃~320℃2.最小示值:0.1℃3.升温速率:0.2℃/min,0.5℃/min,1℃/min,1.5℃/min,2℃/min,3℃/min,4℃/min,5℃/min八档4.速率误差:≤5%5.测量精度:±0.5(小于200℃) ±0.8(200℃~最大量程范围)6.测量重复性:0.2℃(升温速率为1.0℃/min时)主要技术特点1.LCD液晶显示,方便直观2.薄膜按键面板,拥有数字按键可以很方便的设定起始温度和升温速率,操作简单方便3.数字控温精度更高,线性升温速率更加细腻4.温度校正功能使得测量精度更高,是高精度的有效保证5.既可以用毛细管亦可以用盖玻片(热台法)测量熔点6.丰富的电脑接口和处理软件7.超高性价比
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  • 差热分析仪 400-803-6009
    1、仪器简介差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具,也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪,具有重复性好、准确度高的特点,特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准,使用熔点低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度,管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中,参比物为空的坩埚,同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同,试样又无热效应时,则二者的温差近乎为“零”,此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高,试样发生了热效应,而参比物未产生热效应,二者之间就产生了温差,在DSC曲线中表现为峰,温差越大,峰也越大,温差变化次数越多,峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰,峰顶向下称为吸热峰。下图为典型的差热曲线,图中表现出四种类型的转变: Ⅰ为二级转变,是水平基线的改变 Ⅱ为吸热峰,是由试样的熔融或熔化转变引起的 Ⅲ为吸热峰,是由试样的分解或裂解反应引起的 Ⅳ为放热峰,这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理和化学变化过程中往往会伴随着热效应,放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差热分析仪就是测定在同一受热条件下,测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差热分析仪,是在程序控制温度的情况下,测量被测样品与参比物的功率差与温度关系的一种技术。纵坐标是试样与参比物的热流差,单位为mw。横坐标是时间(t)或者温度(T)。试样与参比物放入加热炉后,按设定的速率进行升温,如果参比物和试样热容大致相同,就能得到理想的扫描量热分析图。 图中T是由连接在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生,那么试样与参比物间△T=0,则出现如曲线上AB、DE、GH那样相对平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物,则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之,则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关,所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及基线稳定性;2.仪器下位机数据实时传输,界面友好,操作简便;3,仪器主要技术参数;项目/型号DSC-2DSC-3DTA量程0~±2000μV温度范围室温~1150℃室温~1450℃升温速率0.1~100℃/min温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃精确度0.01μV灵敏度0.01μV控温方式升温、恒温(程序自动控制)曲线扫描升温扫描,恒温扫描气氛控制2路气体自动切换显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口仪器标准配标准物质(锡),可自行矫准温度和热焓备注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1仪器界面4.1.1 “初始状态”键,用来查看实时温度、DSC和气氛等信息。4.1.2 “参数设置”键,用来设置实验参数,一般在软件上设置。4.1.3 “设备信息”键,显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度使用。4.1.4 “开始运行”键,在电脑软件上操作开始后,显示当前数据信息。5、软件操作5.1 打开软件,点击“文件”菜单栏下的【新建】,或者【新建】快捷键如下图: 5.2 点击“新建”之后,会调转到新的窗口,在新建窗口内,输入【样品名称】,【样品质量】,【操作员】,【实验参数】,【气氛】等信息,测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】,点击【连接仪器】,会听到一声蜂鸣声。注意两次实验,样品名称不可以一样,否则会覆盖上次数据,导致上次数据的丢失。如下图:实验参数设置如下:“熔点、相变温度实验的参数设置”(根据样品预估参数设置,测试类型选择非OIT。)如下图:5.3 软件设置全部完成之后,点击【连接仪器】,点击软件左上角 “”开始键(如下图),设备会按设置的程序升温,同时软件实时记录数据。到达设置温度,仪器自动停止,出现如下图图谱(该图谱为熔点、相变温度图谱)5.4 首先先保存图谱,防止丢失,也可使用快捷键,选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图:5.4.1熔点,热焓,相变温度分析流程:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.4.2 初熔点,终熔点分析:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.5 所有分析后的图谱,点击【文件】-【保存为状态T】,保存分析数据。如下图:5.6 所有图谱可以出报告,点击【打印预览】,如下图:6.标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正,以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度,选择标定物。标定物选择的原则:标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近,以保证测试的准确性。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤:设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启(测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度)7. 仪器应用7.1熔点(热焓)测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度,是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法,测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图,图中B点对应的B′是起始温度Ti,G点对应的温度是外推起始温度Teo,即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点,C点对应的温度是蜂顶温度Tm,D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数,其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积,即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下,体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能,体系在等压过程中所吸收的热量,全部用于使焓增加,由于一般的化学反应大都是在等压下进行的,所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓,即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化,温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性,应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器,测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓,然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏,选择【仪器系数】出现下图对话框,将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中,点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到,不是连续做实验则需将仪器系数记录下来,以备以后使用。以纯锡样品实验为例,输入锡的理论热焓值为60.5J/g,实测热焓为36.3326J/g,系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时,称量标准物质的质量,填写在实时数据栏中质量栏内,若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度,即可在记录此次的热焓值,计算仪器系数,作为该仪器的系数。设置如下图:8、仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用,样品在测试温度范围内不能发生热分解,与金属铝不起反应,无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中能产生大量气体,或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此,测试前应对样品的性质有大概了解。2. 检查仪器所有连接是否正确,所用气体是否充足,工具是否齐全。3. 试验中,若选择铝坩埚为样品皿,试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃,温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完,降温到40度以下,才可以第二次5. 坩埚底要平,无锯齿形或弯曲,否则传热不良。6. 制备样品时,不要把样品洒在坩埚边缘,以免污染传感器,破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质,避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜,不宜过多,也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求,根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛;对于高分子试样应尽量做到均匀;纤维可以做成1~2mm的同样长度;粉状试样应压实。9. 坩埚放在支持器中固定位置上,试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部,不要堆在一侧;若试样是颗粒,需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移,降低分辨力;过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区,以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净,慎用嘴吹而迷眼。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动,严禁打开上盖,轻微的碰及仪器前部就会在曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量,因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后,千万小心炉盖,等温度降到100℃以下,用镊子轻拿轻放,避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源:AC220V,50HZ,功耗≤2000W。17. 断开数据线,关闭仪器之前先关闭软件。以防止联机、通讯失误。解决办法:1.如果遇到联机成功,无数据返回,则需要重启计算机。 2.如果遇到联机失败,则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载,重新加载即可,无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚100只金属盖1个陶瓷盖2个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注:如需要其它配件另行商议(客户自配氧气、氮气、计算机(USB插头))
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  • Linkam DSC600显微热分析仪制造厂商:英国Linkam公司 DSC600型显微冷热台, 将差示扫描热分析(DSC)与热分析表观特性(TASC)显微图像处理相结合,可以更好的观测研究物质的熔化,玻璃化等相变特性,在晶型分析,药物处方筛选,溶解性研究等具有广泛的用途, 具有如下特性: 采用创新且低成本的单样品池设计,避免由于样品池和参比池热流不同引起的基线漂移问题。 温度范围-195°C到 600°C,控温稳定性0.1°C。 样品池可以密闭真空,也可根据需要采用不同的气氛如氮气等。 采用专有的热分析表观特性(TASC)技术,把随时间采集的显微图像进行处理运算。 专有TASC技术对表观结构变化进行追踪,对熔化,玻璃化等相变具有高灵敏度,。 专有TASC技术可以对同一样本的不同部分同时进行分析,从而判定样本的均一性。 灵敏度高,即使在加热速率小,少量样品条件下,也具有高灵敏度。 可以装配在各种型号光学显微镜上,可以进行透射光,反射光模式检测。 可以配合使用FT-IR,X-Ray,Raman,激光共聚焦设备。 如图所示, 在氟芬那酸(FFA)晶型研究中,DSC600将DSC和TASC技术结合,具有高灵敏度,可以检测出细微的的固-固相变,而这是通常的单一DSC检测不出的。在非洛地平固体分散体处方筛选中,DSC600用少量试验样品就可快速筛选出合适的处方。
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  • SGW® X-4B显微熔点仪系列测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW® X-4A、SGW® X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。仪器型号SGW® X-4B测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值0.1℃重复性≤200℃±1℃,>200±2℃观察方式双目体视显微镜放大镜倍数40×-100×变倍电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸269×160×435mm仪器净重4.kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器。标准物质:奈、乙二酸、蒽醌等。载玻片/盖波片:适用仪器WRX-2S、SGW® X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证。SGW® X-4A显微熔点仪系列测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。SGW® X-4A、SGW® X-4B带有防风罩,减少了环境对测试结果的影响。仪器型号SGW® X-4A测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值0.1℃重复性≤200℃±1℃,>200℃ ±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.6kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器。标准物质:奈、乙二酸、蒽醌等。载玻片/盖波片:适用仪器WRX-2S、SGW® X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证。SGW® X-4显微熔点仪系列测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。仪器型号SGW® X-4测量范围室温~320 ℃测量方法目视测量模式毛细管法、热台法最小示值1℃重复性≤200℃±1℃,>200±2℃观察方式单目显微镜放大镜倍数40×电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸215×140×395mm仪器净重3.5kg【熔点仪,显微热分析仪易耗品选购】毛细管:90mm适用于WRS系列仪器、120mm适用于WRR系列仪器。标准物质:奈、乙二酸、蒽醌等。载玻片/盖波片:适用仪器WRX-2S、SGW® X-4系列代办服务:提供仪器校验、3Q认证。SGWòX-5显微熔点仪采用PID温度调节技术,准确控制测量温度的变化。采用显微摄像头和彩色液晶触摸屏,将样品在显微镜下的融化过程直观地显示在屏幕上,用户能更准确地观察和掌控测量过程。测量的温度值(初熔、终熔)数据可存储,方便用户随时查看。测试结果可以通过USB接口传输至PC机进行处理,也可以连接微型打印机打印测试结果。仪器具有毛细管法/热台法两种熔点测量方法,可测固体和粉末样品,满足不同用户需求。仪器型号SGWòX-5测量范围室温~360℃测量方法目视最小示值0.1℃升温速率0.2℃/min、0.5℃/min、1.0℃/min、1.5℃/min 、2.0℃/min、3.0℃/min、4.0℃/min、5.0℃/min示值误差毛细管法≤200℃:±0.4℃;>200℃:±0.7℃热台法室温~100℃:±0.4℃;100℃~200℃:±0.6℃;200℃~300℃:±0.8℃示值 重复性升温速率为1.0℃/min时,标准偏差0.3℃线性升温速率误差±10%毛细管尺寸外径?1.4mm、内径?1.0mm、长度90mm样品高度3mm标准载玻片尺载玻片:76.2mm x 25.4mm x 0.8mm;盖玻片:18.0mm x 18.0mm x 0.17mm视场直径?2.0mm数据储存1000组显示方式 7寸液晶触摸屏校准方式多点校准通信接口USB(连接上位PC机),U盘打印机型号CK NT-T24S(选配)电源220V±22V,50Hz±1Hz仪器尺寸310mm×230mm×505mm仪器净重4Kg
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1000综合热分析仪 ZH1000触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围 ±500mW重量测量范围 1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围 室温-1000℃温度准确度 ±0.1℃DSC解析度 ±0.001mW重量灵敏度 0.1μg升温速率 0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式 7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控 制器
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1250综合热分析仪 ZH1250触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1250℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1450综合热分析仪 ZH1450触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1450℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • 综合热分析仪STA 400-860-5168转4887
    ZH-1350Q综合热分析仪STA概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。 综合热分析仪STA技术特点:l 工业级别的宽屏触摸结构,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,氧气流量,氮气流量,差热信号,各种开关状态,流量归零。l 千兆网线通讯接口,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。l 采用进口瑞士-梅特勒 天平,灵敏度十万分之一克。l 炉体结构紧凑,升降温速率0.1-100℃任意可调。l 流量计自动切换两路气体流量,切换速度快,稳定时间短。l 标配标准样品与图谱,方便客户校正恒温系数。l 软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN8,WIN10等操作系统。l 支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令,用户可根据自己测量步骤,灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。l 一体式固定炉体结构,无须上下升降,方便安全。l 可拆卸式样品支架,更换后满足不同需求,方便样品污染后的清洗与维修。l 下皿式天平称重系统,电磁力平衡原理。综合热分析仪STA技术参数:1. 温度范围: 室温-1350℃ 2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动:± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 恒温温度:室温-1450℃6. 控温方式:升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g(可扩展至50g)8. 热重解析度: 0.01mg 9. 天平型号:瑞士-梅特勒,十万分之一克,微量样品也可以识别重量反应10. 恒温时间: 0~300min 任意设定(当温度>1000℃时,建议恒温时间小于30min)11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0~±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制:氮气、氧气两路气体控制(仪器自动切换)。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口,专用软件(软件不定期免费升级)17.坩埚尺寸(高*直径): 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片,进口传感器19.可替换式支架,方便拆卸、清洁。20.功率:1000W配置清单:主机 一台软件 一套电源线 一根数据线 两根陶瓷坩埚 二百只标准物 锡一份10A保险丝 两只镊子 一把洗耳球 一只样品勺 一把气管 两根说明书 一份保修卡 一份合格证 一份标准物质测试图谱:软件截图:客户样品测试图谱:DSC图谱
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  • 同步热分析仪STA 400-860-5168转4887
    ZH-1150Q同步热分析仪STA概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。 ZH-1150Q同步热分析仪STA技术特点:l 工业级别的宽屏触摸结构,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,氧气流量,氮气流量,差热信号,各种开关状态,流量归零。l 千兆网线通讯接口,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。l 采用高精度天平,灵敏度十万分之一克。l 炉体结构紧凑,升降温速率0.1-100℃任意可调。l 流量计自动切换两路气体流量,切换速度快,稳定时间短。l 标配标准样品与图谱,方便客户校正恒温系数。l 软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN8,WIN10等操作系统。l 支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令,用户可根据自己测量步骤,灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。 l 一体式固定炉体结构,无须上下升降,方便安全。l 可拆卸式样品支架,更换后满足不同需求,方便样品污染后的清洗与维修。l 下皿式天平称重系统,电磁力平衡原理。ZH-1150Q同步热分析仪STA技术参数:1. 温度范围: 室温-1150℃ /1250/1450/1550(可选)2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动:± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 恒温温度:室温-1150℃6. 控温方式:升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g(可扩展至50g)8. 热重解析度: 0.01mg9. 天平型号:十万分之一克,微量样品也可以识别重量反应10. 恒温时间: 0~300min 任意设定(当温度>1000℃时,建议恒温时间小于30min)11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0~±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制:氮气、氧气两路气体控制(仪器自动切换)。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口,专用软件(软件不定期免费升级)17.坩埚尺寸(高*直径): 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片,进口传感器19.可替换式支架,方便拆卸、清洁。20.功率:1000W配置清单:主机 一台软件 一套电源线 一根数据线 两根陶瓷坩埚 二百只标准物 锡一份10A保险丝 两只镊子 一把洗耳球 一只样品勺 一把气管 两根说明书 一份保修卡 一份合格证 一份
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  • 综合热分析仪ZH-1550综合热分析仪 ZH1550触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1550℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • 高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪1、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪器简介差示扫描量热法(DSC)这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具,也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪,具有重复性好、准确度高的特点,特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准,使用难度低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪,客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器,测试不同的指标。将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中进行程序加热,改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同,试样又无热效应时,则二者的温差近乎为“零”,此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加,试样产生了热效应,而参比物未产生热效应,二者之间就产生了温差,在DSC曲线中表现为峰,温差越大,峰也越大,温差变化次数越多,峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰,峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线,图中表现出四种类型的转变:Ⅰ为二级转变,是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰,是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰,是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰,这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理变化和化学变化过程中往往会伴随着热效应,放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差示扫描量热仪就是测定在同一受热条件下,测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差示扫描量热法,是在程序控制温度的情况下,测量输出物质与参比物的功率差与温度关系的一种技术。我公司仪器为热流型差示扫描量热仪,纵坐标是试样与参比物的热流差,单位为mw。横坐标是时间(t)或者温度(T),自左向右为增长(不符合此规定应注明)。试样与参比物放入坩埚后,按一定的速率升温,如果参比物和试样热容大致相同,就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生,那么试样与参比物间△T=0,则出现如曲线上AB、DE、GH那样平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物,则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之,则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关,所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点3.1 全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及基线稳定性;3.2 仪器下位机数据实时传输,界面友好,操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0~±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃(带降温扫描)-150℃~600℃(带降温扫描)升温速率0.1~100℃/min温度精度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.01uW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温(全程序自动控制)程序控制可实现六段升温恒温控制,特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描气氛控制两路自动切换(仪器自动切换)气体流量0-300mL/min(可定制其它量程)气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质(锡),用户可自行矫正温度和热焓软 件带有温度多点校正功能备 注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1“初始状态”键,用来查看环境温度、样品温度等信息。4.2“参数设置”键,用来设置实验参数,一般在软件上设置。4.3 “设备信息”键,显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度用的。4.4“开始运行”键,在电脑软件上操作开始后,显示当前数据信息。5、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪软件说明5.1 打开软件,点击“文件”菜单栏下的【新建】,或者【新建】快捷键如下图: 5.2 点击“新建”之后,会调转到新的窗口,在新建窗口内,输入【样品名称】,【样品质量】,【操作员】,【实验参数】,【气氛】等信息,测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】,点击【连接仪器】,会听到一声蜂鸣声。注意两次实验,样品名称不可以一样,否则会覆盖上次数据,导致上次数据的丢失。如下图:实验参数设置如下:5.2.1 “氧化诱导期实验的参数设置”如下图:(阶段1可选择恒温时间5-10分钟,扫描速率20,截止温度选择190-210℃,常用为200℃。阶段2扫描速率0,截止温度同阶段1,时间需大于样品OIT时间10分钟以上。样品时间未知时,可设定为150或200min。测试类型选择OIT)软件带OIT自动分析功能,勾选OIT自动分析模式,OIT自动分析参数,操作步骤及分析参数设置如下图:选择自动模式后,仪器会在软件检测到氧化放热峰后自动停止实验,并对数据进行计算得到OIT时间。5.2.2 “熔点、相变温度实验的参数设置”(根据样品预估参数设置,测试类型选择非OIT。)如下图:5.3 软件设置全部完成之后,点击【连接仪器】,点击软件左上角 “”开始键(如下图),设备会按设置的程序升温,同时软件实时记录数据。到达设置温度,仪器自动停止,出现如下图图谱(该图谱为熔点、相变温度图谱)5.4 首先先保存图谱,防止丢失,也可使用快捷键,选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图:5.4.1熔点,热焓,相变温度分析流程:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.4.2 氧化诱导分析流程:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【氧化诱导期】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成玫红色,分析完毕。分析好的图谱如下图软件OIT自动分析功能,仪器运行结束,直接出现下图:5.4.3 玻璃化分析操作:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【玻璃化转变】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图5.4.4 初熔点,终熔点分析:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.5 所有分析后的图谱,点击【文件】-【保存为状态T】,保存分析数据。如下图:5.6 所有图谱可以出报告,点击【打印预览】,如下图:6、标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正,以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度,选择标定物。标定物选择的原则:标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近,以保证测试的准确性。我公司只提供锡标定物。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤:设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启(测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度)7. 仪器应用7.1熔点(热焓)测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度,是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法,测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图,图中B点对应的B′是起始温度Ti,G点对应的温度是外推起始温度Teo,即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点,C点对应的温度是蜂顶温度Tm,D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数,其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积,即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下,体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能,体系在等压过程中所吸收的热量,全部用于使焓增加,由于一般的化学反应大都是在等压下进行的,所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓,即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化,温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性,应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器,测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓,然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏,选择【仪器系数】出现下图对话框,将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中,点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到,不是连续做实验则需将仪器系数记录下来,以备以后使用。以纯锡样品实验为例,输入锡的理论热焓值为60.5J/g,实测热焓为36.3326J/g,系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时,称量标准物质的质量,填写在实时数据栏中质量栏内,若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度,即可在记录此次的热焓值,计算仪器系数,作为该仪器的系数。设置如下图:7.3玻璃化转变温度测量玻璃化是将某种物质转变成玻璃样无定形体(玻璃态)的过程,玻璃态是一种介于液态与固态之间的状态,在此形态中没有任何的晶体结构存在。DSC测定玻璃化转变温度Tg就是基于高聚物在玻璃化温度转变时,热容增加这一性质。在DSC曲线上,其表现为:在通过玻璃化转变温度时,基线向吸热方向移动。如下图所示.图中A点是开始偏离基线的点。把转变前和转变后的基线延长,两线间的垂直距离△J叫阶差,在△J/2处可以找到C点。从C点作切线与前基线延长线相交于B点。ICTA建议用B点作为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度,没有很固定的数值,住往随测定方法和条件而变。因此,在标出某聚合物的玻璃化转变温度时,应注明测定的方法和条件。其他相变温度,如固化温度,结晶温度等同样的分析熔点的操作就可以。8、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用,样品在测试温度范围内不能发生热分解,与金属铝不起反应,无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中产生大量气体,或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此,测试前应对样品的性质有大概的了解。2. 检查仪器所有连接是否正确,所用气体是否充足,工具是否齐全。3. 试验中,若选择铝坩埚为样品皿,试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃,温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完,降温到40度以下,才可以做第二次实验。5. 坩埚底要平,无锯齿形或弯曲,否则传热不良。6. 制备DSC样品时,不要把样品洒在坩埚边缘,以免污染传感器,破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质,避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜,不宜过多,也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求,根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛;对于高分子试样应尽量做到均匀;纤维可以做成1~2mm的同样长度;粉状试样应压实。9. 坩埚放在传感器中固定位置上,试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部,不要堆在一侧;若试样是颗粒,需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移,降低分辨力;过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区,以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净,禁止用嘴吹,以免发生意外。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动,严禁打开上盖,轻微的碰撞仪器前部就会在DSC曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量,因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后,千万小心DSC的炉盖,等温度降到100℃以下,用镊子轻拿轻放,避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源:AC220V,50HZ,功耗≤2000W。17. 断开数据线,关闭仪器之前必须先关闭软件。以防止联机、通讯失误。(此问题在XP 、SP3系统中会发现,其他系统未试验过)。解决办法:1.如果遇到联机成功,无数据返回,则需要重启计算机。2.如果遇到联机失败,则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载,重新加载即可,无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只金属盖3个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注:如需要其它配件另行商议(客户自配氧气、氮气、计算机(USB插头))
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