五维自动瞄准系统

JULABO AK40 高精度温度校准系统 JULABO 依据高精度密闭式动态温度控制器，推出高精度温度校准系统，主要用于工业、科学研究、以及 QC 等。 不锈钢校准浴槽设计与量热系统相似，对称设计的温度校准区域设计，温度范围宽，均匀性和稳定性好，升降 温速率极快，保温效果好。 整套系统由不锈钢校准浴槽和高精度动态温度控制系统组成 内部溢流设计，确保温场的均匀性 两种温度范围机型可选，最低温度可达 -40℃和 -80℃，最高温度可达 +250℃ 高精度 ICC 温度控制技术，稳定性可达 ±0.002℃ 溢流式循环设计，温度均匀性可达 ±0.01℃ 密封式设计，防止浴油蒸汽外泄工作原理 导热液体首先通过 PRESTO 高精度密闭式动态温度控制系统恒温，循环泵将其泵入换热盘管 (A)，然后由浴 槽校准区底部的分液管 (B) 均匀通入，再经过溢流口 (C) 溢出并返回至 PRESTO。温度几乎没有梯度波动和温 度延迟的情况，温场均匀性和稳定性可以提高 5 到 10 倍。技术参数：订货号型号温度范围（℃）开口直径（mm）浴槽深度（mm）浴槽容积（L）循环接口C9440401AK40-40~+2501183847M24*1.5C9420801AK80-80~+2501183847M24*1.5

产品描述温度范围：-80~+250℃JULABO 依据高精度密闭式动态温度控制器，退出高精度温度校准系统，主要用于工业，科学研究，以及 QC 等。不锈钢校准浴槽设计与量热系统相似，对称设计的温度校准区域设计，温度范围宽，均匀性和稳定性好，升降温速率ji快，保温效果好。精密标准温度计可选择两种证书：德国 DKD 证书和中国计量院证书，确保高精度温度校准系统的quan威性和溯源性。可以根据客户不同需求定制不锈钢校准浴槽。特点* 整套系统由不锈钢校准浴槽和高精度动态温度控制系统组成* 内部溢流设计，确保温场的均匀性* 两种温度范围机型可选，温度≥ -40℃和 -80℃，≤ +250℃* 高精度 ICC 温度控制技术，稳定性可达 ±0.002℃* 溢流式循环设计，温度均匀性可达 ±0.01℃* 智能循环泵设计，可按等级设置，也可以按照实际压力设置* 密封式设计，放置浴油蒸汽外泄配置* 含金属连接管路及转接头，外置温度传感器（不含证书）* 导热介质需根据温度范围单独订购* jue热不锈钢浴槽盖和 PTFE 浴槽盖可选。工作原理导热液体先通过 PRESTO 高精度密闭式动态温度控制系统 恒温，循环泵将其泵入换热盘管 (A)，然后由浴槽校准区底 部的分液管 (B) 均匀通入，再经过溢流口 (C) 溢出并返回至 PRESTO。温度几乎没有梯度波动和温度延迟的情况，温场均 匀性和稳定性可以提高 5 到 10 倍。 技术参数：订货号C9440401C9420801温度范围 (℃ )-40~+250-80~+250开口直径 (mm)118118浴槽深度 (mm)384384浴槽容积 (L)77循环接口M24*1.5M24*1.5

特点： 整体化设计，结构紧凑合理，具有XYZ三维平移，方位角，俯仰角，调节功能。五个自由度均采用电机驱动，实现全自动精细调整，精度高配合五轴运动控制器，既可通过面板操作，又可以通过PC机控制调整强大软件功能，操作方便，可设置速度，行程，分辨率，又可以进行自动扫描设置Z轴配有失电自动保护器，当电源关闭后，升降部分立即自锁，保持原有状态，保护您的仪器可在真空或强烈辐射环境中使用XYZ三维平移台的行程可以根据您的需要选配，物品卡具也可特殊设计技术参数：装卡直径130mmXYZ调整范围50mm方位调整范围360° 俯仰调整范围± 15° XYZ调整分辨率（8细分）0.00125mmXYZ调整精度&le 5&mu m方位俯仰分辨率（8细分）4.5&Prime 方位俯仰调整精度10&Prime 承载重量10kg

OPO望远瞄准测试系统是一套模块化，多功能的测试系统用于测试光学瞄准系统，OPO测试系统支持一系列重要参数的测试：分辨率，MTF（轴上，离轴），放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离，出瞳直径，视度范围，视差等。被测试的望远瞄准系统可以由这些参数来表征其性能。OPO测试系统对于望远瞄准系统的生产商，采购商或者维修站来说都是**佳的测试工具。OPO测试系统采用计算机化控制的系统用于被测试的望远瞄准系统生成的参考图像的分析。OPO测试系统由以下模块组成：TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100透射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，一组两个透射式镜头（CPO413，CPO25），一组两台相机（IM-PO相机，IM-TR相机），MP-C平台，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。表1被测试光学系统范围数值60mm10mm30mm2mm301参数分辨率靶标**大频率（靶标空间频率）0到O10**测试空间频率范围像面测试0- 2.5xM lp/mrad (M)测量不确定性轴上离轴测量+/-0.01 (MTF 0.2)130不大于畸变测量范围20**不大于FOV0.220FOV不大于渐晕测试范围到渐晕测量相对不确定性3**0.21不大于出瞳距测量范围出瞳距测量不确定性出瞳直径测量范围出瞳直径测量不确定性视度范围测量范围到视度范围测量不确定性（到范围）（到范围）0-10mrad0.1mrad编码测试参数基础OPO-Y分辨率，（轴上，离轴），放大率，视场，出瞳距离，出瞳直径，视度范围扩展MTFspan "="" style=" padding: 0px box-sizing: border-box font-size: 14px"（轴上，离轴），放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离，出瞳直径，视度范围，视差

一、主要特性OPO望远瞄准测试系统是一套用于测试光学瞄准系统的模块化多功能测试系统，OPO测试系统支持一系列重要参数的测试:分辨率，MTF(轴上，离轴)，放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离，出瞳直径，屈光度范围，视差等。被测望远瞄准系统可以由这些参数来表征其性能。OPO测试系统对于望远瞄准系统的生产商，采购商或者维修站来说都是最佳的测试工具。OPO系统是人工由操作计算机系统的概念建立的，该系统可以对被测望远镜瞄准具生成的参考图像进行分析。简单的手工操作设计理念，模块化设计，可靠性高，使用寿命长。OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生 器 ，C T G 控 制 器 ，一 组 靶 标 ，一 组 圆 孔 ，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计 算 机，图 像 采 集 卡，一 组 孔 径 调 节 器 以 及TOPO测试软件。二、产品参数表1被测光学系统范围参数数值入射口径范围10-60mm出射口径范围2-60mm放大率范围-30x 表2测试调节范围参数数值模拟距离50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞离轴角范围0° -30°OPO测试系统可以提供不同的版本 具体版本用下表中给出的字母代码进行定义编码配置测试参数OPO-X基础分辨率，出瞳距离,出瞳直径，视度范围OPO-Y标准分辨率，MTF(轴上，离轴)，放大率，视场，出瞳距离,出瞳直径，视度范OPO-Z扩展分辨率，MTF(轴上，离轴)，放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离,出瞳直径，视度范围，视差

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。 可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。1. **小可分辨温差 MRTD测量3. 屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量选配：1. 检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移

特点： 整体化设计，结构紧凑合理，具有升降，旋转，俯仰功能 升降部分采用进口线性轴承导轨和丝杆升降机，四轴过定位，精度高，舒适稳定，升降范围大 旋转部分使用蜗轮旋转台，精度高，承载大，可电控 俯仰部分台面大，精研丝杠调整，转轴无间隙 支架牢固美观，底部有脚轮，易于移动技术参数：承载面尺寸550mm x400mm高度1186± 140mm高度调整范围280mm旋转调整范围300° 俯仰调整范围± 5° 旋转调整精度10&Prime 承载重量40kg

主要特点和技术参数：可进行水平旋转和竖直旋转，竖直旋转为秋千板式旋转水平旋转：旋转角度范围0~360° ，自动旋转，可正反转。竖直旋转：旋转范围-50° ~50° ，自动旋转。重复定位精度：0.01° 负载：25kg

主要特性 TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。产品参数TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。 可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。总测试功能:1. 最小可分辨温差 MRTD测量2. 图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3. 屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4. 在电子输出和光学输出（显示器）上测量MTF，NETD，FPN，非均匀性，FOV，失真，放大倍数。 注意：噪声参数仅在电子输出端测量。选配：1. 检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移

TS产品简介：TS系列是一款体积小巧的仪器，让你无负担，更精.准，并且还是一款经济型民用红外热成像瞄准具，采用400x300分辨率带TEC的金属封装红外探测器，成像效果优异。整机设计紧凑，防水防尘，具有高强度的抗冲击能力，无惧严寒酷暑，坚固耐用，适用于各种环境。产品应用：户外探险，个人安保，观察动物，航海出行。产品优点：400x300带TEC的金属封装红外探测器，成像效果佳坚固耐用，IP67超强防护等级，无惧严寒酷暑以分划线中心点进行图像放大，确保瞄准精度分划线密位可与图像同步放大，无需换算，避免误差1024x768分辨率AMOLED显示屏，色彩丰富画面细致电池防呆设计，正反皆可装载，黑暗中更换电池无负担多用户的个性化设置，可保存多组分划线参数信息产品参数：探测识别距离：现.货，量.大，快速发货。

TU系列传承经典，实力升级。产品简介：TU系列产品延续白光瞄准镜的外形设计，完美融合了现代先进的红外科技，是一款传承用户百年传统使用习惯的红外热成像瞄准具。它采用400×300高灵敏度红外探测器，搭配25mm/35mm/50mm三款不同镜头，10组校零配置方便切换不同器械。产品特点：1，高清OLED显示屏，配合1x~4x平滑放大，提供舒适的视觉体验2，可保存10组校零配置，匹配不同器械时无需每次重新校准3，分划线密位可与图像同步放大，无需换算，提升精.准度4，10种分划线，6种分划线颜色，10级分划线亮度随心选择5，支持拍照与录像，随时记录精彩瞬间，轻松分享6，通过WIFI或蓝牙可实现远程操控，为多样化使用方式提供可能7，坚固耐用，IP67防护等级，工作温度-30°C~50°C ，无惧严寒酷暑8，支持不断电更换电池和外接供电，10小时续航，满足重度用户需求产品参数：探测识别距离：应用领域：户外探险，户外夜视，个人安保，观察动物，搜索救援

奥地利IONICON公司的LCU液体自动定标、校准系统是做非常适合PTR-MS等仪器跟踪分析蒸汽类挥发性有机化合物(VOC)时的极佳配合模块。 微量气体校准使用液体标准 浓度范围从ppt 到%通都可行 适用各种挥发性液体混合物 高通用性，兼容广泛的化合物 LCU-s（标准配置） 稀释范围：ppt至%； 单气路输出流速： 0,1，至50L 精确度： ＜5% 响应时间： ＜1min（计算步骤） 湿度范围： 10%-100%@40℃； 最优化化蒸发量 无冷凝环节衔接 尺寸 35 x 35 x 15 cm (W x H x D) 重量 10kg LCU-a（高级配置） 增加一个液体接口：恒定湿度； 增加一个气体接口：带SulfinetTM涂层，用于标气的混合。

Auto Cal-2110自动温度检定、校准系统是艾依康公司基于国际温标ITS-90独立自主研发并拥有完全自主知识产权。由计算机、恒温槽、高温检定炉、数据采集器、打印机等硬件和专业软件构成的自动控制与检定系统。适用于各种工作用二/三/四线热电阻、热电偶及一体化温度变送器的自动检定，可同时检定十只热电阻/热电偶/变速器；也可同时控制四个不同的温槽设备。能实现自动数据采集、处理、储存及自动生成检定证书等功能。该系统采用了多项创新技术成果，其软、硬件均遵循国家温度检定规程。执行的规程、规范：《JJG 75-1995标准铂铑10-铂热电偶检定规程》《JJG 668-1997工作用铂铑 10-铂(铂铑 13-铂)短型热电偶检定规程》《JJG 141-2013工作用贵金属热电偶检定规程》《JJG 229-2010工业铂、铜热电阻检定规程》《JJG 310-2002压力式温度计检定规程》《JJG 226-2001双金属温度计检定规程》《JJF 1637-2017廉金属热电偶校准规范》《JJF 1262-2010铠装热电偶校准规范》《JJF 1183-2007温度变送器校准规范》《JJF 1098-2003热电偶、热电阻自动测量系统校准规范》《JJF 1184-2007热电偶检定炉温度场测试技术规范》《JJF 1030-2010恒温槽技术性能测试规范》《JJF 1257-2010干体式温度校准器校准方法》产品特点：构成系统的嵌入式单片机软件、上位机软件，恒温槽、高温炉、数据采集器、零点仪、数据通讯传输接口、系统集成设备均由艾依康公司产品构成；其数据采集器集7位半数表、低热电势扫描开关、三/四线制热电阻测量，及数字通信接口为一体。

EVG6200 BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200 BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动

SmartView NTAutomated Bond Alignment System for Universal AlignmentSmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准 全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行永久键合。特征适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560，GEMINI）用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）无需Z轴运动，也无需重新聚焦基于Windows的用户界面将键对对准并夹紧，然后再装入键合室手动或全自动配置（例如与GEMINI集成

EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；

Instec来自液晶先驱院校美国科罗拉多大学的精密温控装置与液晶检测设备" _ue_custom_node_="true" 配置列表 样品腔增高垫片匹配样品腔壁形状，增高样品腔XY微分移动尺从冷热台外部对样品做精密移动放样瞄准器指示载玻片上放样位置的辅助工具*注：详询上海恒商 " _ue_custom_node_="true" 样品腔增高垫片 垫高温控装置样品腔，分为外壳垫片、加热器垫片和裙垫。 " _ue_custom_node_="true" XY微分移动尺 可从冷热台外部，对内部样品进行10μm精度的移动。微分尺量程14 mm。（用于真空/气密型号冷热台的XY微分移动尺是整合设计进冷热台内部的不同于下图所示） XY与侧边送样器效果图 " _ue_custom_node_="true" 放样瞄准器 辅助工具，使用时先叠放侧边送样器和放样瞄准器，然后在螺钉标识位置放置样品。送样器插入冷热台后样品就会出现在通光孔位置。 欲咨询产品请访问本公司官网联系我们 本公司为美国Instec中国区总代理、瑞典FLCE(FLC Electronics)中国区代理，不经过中间商直接与原厂接触，能提供优惠的价格。

SmartView NTAutomated Bond Alignment System for Universal AlignmentSmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行永久键合。特征适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560，GEMINI）用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）无需Z轴运动，也无需重新聚焦基于Windows的用户界面将键对对准并夹紧，然后再装入键合室手动或全自动配置（例如与GEMINI集成） 选件 可与EVG500系列晶圆键合系统，EVG300系列清洁系统和EVG810LT等离子系统结合使用，实现全自动的晶圆对晶圆对准操作以及盒对盒操作。 技术数据基板/晶圆参数尺寸：150-200、200-300毫米厚度：0.1-5毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：标准；处理系统：3个纸盒站（最大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）

方管前置镜是一种单筒前置镜，主要用于检测望远镜或平行光管等光学仪器的瞄准轴与安装基准面或者指定的靠面相对位置精度，或用来检查某一望远光学系统分划板十字分划线相对铅垂方向的偏差。技术参数：物镜焦距： f ' =120mm视放大率： Г = 6×视场： 2ω = 8°出瞳直径： D = 4mm出瞳距离： L=17.4mm分辨率： α=6.2″目镜调节范围：±5视度视准轴与任意基准面的不平行度：＜15″仪器外形尺寸：185×40×40mmWACHAT:

ProFACT专业级自动流量校准系统介绍梗概一． 系统的由来1. 文件标准及要求：《大气采样器检定规程》，《大气采样器型评大纲》，《粉尘采样器检定规程》，《CMA实验室设备管理规范》。其中大气和粉尘采样器检定规程及型评大纲中，不仅有对流量误差的要求，还对带载压力有明确规定。原标准中B类设备要求在4.5kPa带载下流量误差不超过5%。新标准中，加入了C类仪器的带载要求，即8kPa下流量误差不超过5%。在CMA实验室管理规范中涉及仪器管理的部分中，要求实验室每年至少做一次期间核查，其中就包含流量误差的相关内容。其次，在采样规范中，也同样要求仪器在使用前后需要对流量进行校准工作，并要求使用前和使用后流量偏差不能超过5%。2. 客户实际操作痛点2.1 校准过程需要不断设定采样器需要测定的流量点，需要占用一个人不能离岗；2.2 带载测试需要不断调节带载阀，并且带载信息无法准确记录，量值溯源存在漏洞；2.3 如果流量超差，需要进行标定时，人工操作复杂，要不断调整采样器参数完成标定过程；2.4 新采购的采样器带载能力无法得到保证，产品质量和产品验收缺少验证手段。3. 系统的产品定义：在紧密贴合标准和规范要求的前提下，解决客户以往人工校准和标定的痛点，紧跟国家数字化改革要求，实现全流程全自动可离岗进行的仪器校准和标定工作，并且实现数据流数字化，全程量值可溯源。 二． 系统的组成1. PC电脑：客户可根据自身需要进行选配，电脑配置可选。预先安装ProFACT操作客户端。2. 智能干式流量计：EE-25pro/EE-35pro。3. 智能数据接口拓展终端（拓展坞）：EE-04。多种数据接口，包含蓝牙X1；红外X1；485串口X2；USB-A接口X2。其中485连接负载仪；红外连接公司老个体产品；USB一个连接流量计，一个连接PC端，蓝牙接口预留，兼容其他厂家产品数据通讯要求。4. 自动多功能负载压力测试仪 ：EE-02。5ml/min~35L/min流量下（-30~30）kPa可调。可根据设置情况自动调节稳定在不同流量下的稳定负载，全自动调节，无需人工操作。并且数据可直传系统保留数据链，量值可溯源。例如：分别设定仪器在100/200/500ml/min流量下，分别带载2kPa/4.5kPa/8kPa，在结合系统条件下，可自动完成不同流量点分别在这几个负载压力下的工作，结合流量计的读数，可计算出在不同流量点不同负载下的流量示值误差和稳定性，重复性。并且可拓展测量负载管负载压力，隔离服气密性等测试。5. 多功能校准工作台（AMAE-DESK）：EE-01。基本功能与拓展坞相同，与拓展坞互为选配。差异点：内置数据通讯线路，无需在人工接线；内置气路连接管路，使桌面更整洁。所有设备放在台子上即可完成数据通讯，供电等功能。6. ProFACT操作客户端：只能控制终端操作系统，可通过电脑直接对流量计，负载仪被测仪器进行设置可反控。实现自动校准，自动标定，数据报表下载及打印功能。报表格式可针对不同实验室要求进行个性化配置。后期可直接对接实验室Lims系统进行数据互通，并且通过分级管理，实现上级单位对级单位的设备合规性检查（例如：省级单位挑选下级市级单位或第三方下发监察任务单，可选定该下级单位的需要校准的设备，预设测量条件和需要完成的时间，下级单位接受任务后，需要找出对应的设备连接我们这套系统，所有配置设置信息不可更改，只能点击开始校准，数据会直接上报上级单位系统，以此来监督下地单位的质量和设备合规性。类似于广东省每年举行的对第三方的质量考核，通过这种方式可实现远程的监督的效果）。

EVG610 BA 键合对准系统 用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。 一、简介EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。 二、特征 zui适用于EVG501和EVG510键合系统 晶圆和基板尺寸可达150/200 mm 手动高精度对准 手动底侧显微镜 基于Windows系统的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言） 桌面系统设计，占地面积zui小 支持IR对准过程 研发和试生产线的zui低的拥有成本（TCO） 三、技术参数1.基本配置：台式机架：可选隔振模式：被动 2.对准方式：背部对住精度：±2μm 3 σ透射对准精度：±1μm 3 σ红外对准：可选 3.对准台：高精度测微计：手动可选：机械测微计楔形补偿：自动技术/销售热线：021-38613675邮箱：xppu@dymek.com

氛围灯模组光色检测及校准系统简介该系统是集成积分球、暗箱、光纤光谱仪、系统检测软件、电脑为一体的自动化检测系统，主要应用于实验室、产线PCBA模组光色参数的测量与校准。1、 系统主要测试参数可快速检测亮度、色度、光通量等指标，自动判定OK/NG 2、 系统特点&bull 系统可自动判定OK/NG&bull 系统软件支持自动输出报表及备份&bull 系统支持不同型号LED模组&bull 整机及软件界面操作快速简便，适用批量检测3、测试原理

氛围灯模组多通道检测校准系统简介该系统是集成积分球、暗箱、光纤光谱仪、系统检测软件、高精度运动模组、工控机为一体的自动化检测系统，主要应用于实验室或产线PCBA模组拼板的校准。1、 系统主要测试参数可快速检测亮度、色度、光通量等指标，可自动判定OK/NG。2、 系统特点&bull 系统直线运动精度为±0.01mm，提高多通道测试时的测量效率。&bull 可实现多通道测试&bull 支持产品追溯，&bull 自动判定OK/NG。&bull 支持不同型号LED模组&bull 支持在线、离线测量3、测量原理

EVG620 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG620NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG620NT在最小的占位面积（最大150 mm晶圆尺寸）上提供了最先进的掩模对准技术。 技术数据EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在最小的占位面积上结合了先进的对准功能和最优化的总体拥有成本，提供了最先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6' 系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性； 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 自动对齐 动态对齐/自动边缘对齐对准偏移校正算法：通量全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 μm ； 底侧对齐：≤±1,0 μm ； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

3630型系统是Bruel & Kjaer的校准平台，其硬件及软件采用模块化设计，可按用户的要求组成各种不同的校准系统。其主要组成如下：1、PULSE分析仪及PULSE LabShop软件2、数字电压表及多路选择器3、专用校准软件4、用户数据库其中7763型声级计校准软件（依照IEC60651/61672-3），用于根据最新的国际标准自动或半自动地校准声级计。3630型校准系统的其它功能包括：1、声级校准器校准2、滤波器校准3、噪声剂量计校准 产品货源Bruel & Kjaer的所有产品均为丹麦原产产品报价本商铺不提供网上报价，如需产品报价，请直接联系Bruel & Kjaer中国

约瑟夫森电压标准系统Josephson Voltage Standard System产品描述 SupraVOLTcontrol是一个形成于耶拿物理高科技研究所的三通道微处理控制的10V约瑟夫森电压标准（JVS）系统。 它使得各种直流电压校准和测量功能变得容易。 ● 二次电压标准的校准●校准电压表线性和精度（在电压范围0到± 10 V间） SupraVOLTcontrol包含以下组件： 1. 机械制冷机，带有10伏特SIS约瑟夫森结数组和安装 在19英寸机架上的75 GHz微波电子2. JVS控制电子装置3. 寻找微波计数器的EIP578B源4. 吉时利纳伏计当作零位探测器5. 三通道极性开关6. 反应温度、湿度和气压的传感器7. 带有IEEE界面的主机电脑8. 2 kW 输入功率的压缩机组，GPS 10 MHz 参考频率接收器规 格典型校准精度（与二次约瑟夫森电压标准相比较）± 5nV @ 10V &Delta V/V10V= 5x10-10二次电压标准精度的典型校准（受二次电压规格噪声限制）± 20 nV @ 1V &Delta V/V1V=2x10-8± 20 nV @ 1V &Delta V/V10V=2x10-8 电线和反向开关的热电压 10nV@ 所有三通道外部电压表的典型增益系数g（取决于电压表的类型）&Delta g/g 3 x10-7

约瑟夫森电压标准系统Josephson Voltage Standard System产品描述 SupraVOLTcontrol是一个形成于耶拿物理高科技研究所的三通道微处理控制的10V约瑟夫森电压标准（JVS）系统。 它使得各种直流电压校准和测量功能变得容易。 ● 二次电压标准的校准●校准电压表线性和精度（在电压范围0到± 10 V间） SupraVOLTcontrol包含以下组件： 1. 机械制冷机，带有10伏特SIS约瑟夫森结数组和安装 在19英寸机架上的75 GHz微波电子2. JVS控制电子装置3. 寻找微波计数器的EIP578B源4. 吉时利纳伏计当作零位探测器5. 三通道极性开关6. 反应温度、湿度和气压的传感器7. 带有IEEE界面的主机电脑8. 2 kW 输入功率的压缩机组，GPS 10 MHz 参考频率接收器规 格典型校准精度（与二次约瑟夫森电压标准相比较）± 5nV @ 10V &Delta V/V10V= 5x10-10二次电压标准精度的典型校准（受二次电压规格噪声限制）± 20 nV @ 1V &Delta V/V1V=2x10-8± 20 nV @ 1V &Delta V/V10V=2x10-8 电线和反向开关的热电压 10nV@ 所有三通道外部电压表的典型增益系数g（取决于电压表的类型）&Delta g/g 3 x10-7

一、系统概述：PCR仪温场验证校准系统采用高精度热敏电阻或者铂电阻，结合PCR block 孔的形状，运用自主开发的封装技术，达到了完美贴合地程度，使测温结果更真实准确。并有多种类型的探头来满足不同类型的 PCR 仪检测。系统软件使用方便易操作，多种检测程序满足不同客户需求，检测过程直观明了，自动生成检测报告后可以回放所有记录检测数据。自定义模式可以满足不同的客户要要求。本系统可提供 KMT 有线和 THP无线 PCR 温度验证检测校准系统，可以快速的将所有检测数据进行科学地一站式收集和分析，精确的得出被检PCR仪如下重要的温度指标和独立的详尽的检测报告。 1. 扁平线类（PFP）适用于大多数P CR仪检测0.1m l、0.2ml 48孔、96孔、384 孔分别有相适配的探头。 2. 散线类（PEP）适用于 b l o c k孔排列不规则的普通 P C R 仪检 测.0.1ml、0 . 2 m l 、0.5ml体系都有适配。 3. 本系统提供非常规类L i g h t C y c l e r 2 . 0 Rotor Gene 等离心式 PCR 仪。 4. 本PCR 温度验证校准系统完全符合《JJF1527-2015 聚合酶链反应分析仪校准规范》，中文操作界面，检测报表完全遵照标准要求输出。二、仪器特征： 可以检测PCR仪的准确性、孔间温差、升降温速率、温度过冲、持续时间等对PCR仪温度控制起着至关重要的参数； 多个检测通道，动态反应温度变化实时无线检测，能保证检测模块与设备充分贴合，不留缝隙，整体测温稳定性、准确度高； 温度探头符合ITS-90溯源标准（探头温度可以按照国际标准ITS-90溯源，每一个探头都有自己的温度校准证书）； 极高的精确度（探头精确度达到0.05℃，整体精确度达到0.1℃）； 检测频率2 Hz/channel（数据接收为2次/秒）； 多种探头可选（THP Valdiator系统能检测所有品牌的普通PCR仪及定量PCR仪）； 检测报告现场由系统自动生成 通过软件能够回看整个检测过程，对每一秒的温度值进行读取（对实验分析提供了极大的便利） 三、主要技术参数： 多个高精度探头，完全采用动态检测。 检测温度范围：0-120℃。 多种规格测试探头，满足不同型号PCR检测需求； 系统精度达±0.1℃/±0.05℃。 可检测市场上所有的普通及定量PCR。 每个探头均可溯源，完全依照ITS-90国际标准。 自动生成PDF检测报告，防止人为篡改数据。 电影式回放便于分析，追踪问题所在。 检测报告可提供:升温、降温速度、过冲温度、实时温度的准确性、温度的持续时间、温度的漂移(随时间)等等。 可与设定标准进行比较仪器是否合格。 与世界相关组织标准相符。(GMP，GLP，ISO，FDA，CAP等)。