土工膜糙面厚度仪

KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪参考名:土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪/土工膜检漏仪/防渗膜破损检测仪/垃圾填埋场防渗渗漏破损检测仪适用现场：垃圾填埋场防渗渗漏破损检测、尾矿库坝体渗漏破损检测、景观湖渗漏破损检测、水产养殖池渗漏破损检测、污水存储池渗漏破损检测、化工固废处理池防渗漏 一款新品能带来多少可能？满足不同用户的需求，这可不是说说而已，做符合用户期待的好产品，私家定制，再升级！ 科电仪器，二代新品KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪重磅上市！ 全新外观，大气卓然，生动诠释工匠美学,进一步刷新着用户的感官。 二代KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪系统设备，在吸收采纳一代用户现场反馈的基础上，集成各地各工况的应用体验，进一步优化升级，通过大量的测试实验，改进核心升压组件，使之输出电压高达50KV，根据被检查的土工膜厚度，及土层干湿导电率，可灵敏度适配匹配，以更好的轻松的检测出漏点位置，并持续的报警提示。KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪系统设备，依旧有很好地便携性和一操作性，升级后的参数，输出更线性，检测漏点的效率更高，鉴于大电池容量倍增至4400AMH ，更适宜野外长时间连续施工。KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪适用于垃圾填埋场防渗渗漏破损检测、尾矿库坝体渗漏破损检测、景观湖渗漏破损检测、水产养殖池渗漏破损检测、污水存储池渗漏破损检测等施工防漏检测。适用土工膜类型为：HDPE\ LDPE PVC\ 聚丙烯\ 沥青土工膜\ 导电支撑土工膜\ 任何其他电绝缘材料。适用土工膜路基类型为：压实粘土具有合适的导电性导电混凝土\ 合适的导电GCL\ 土工合成材料的导电铝箔等。KODIN-7DJ土工膜（防渗膜）渗漏破损检测仪主要技术性能：1. 输出高压：0.6KV～50KV （无级连续可调)2. 检测厚度: 0.1~35mm(受现场地土壤环境影响)2.输出高压值直接指示3.可变灵敏度4.电池：12V/2200mA5.消耗功率：≤5W6.主机体积：220 × 130 × 88 mm37.背景光8.瞬时开机，自动断电关机9.3位液晶显示输出电压，全触摸面板10.报警：峰鸣器报警

适用范围：用于测试各种非织造布、土工布复合膜在规定的水力压差条件下的耐静水压性能。符合标准：GB/T19979.1 -2005土工合成材料 防渗性能第1部分：耐静水压的测定GB/T19979.2 -2006土工合成材料 防渗性能第2部分：渗透系数的测定GB/T17642-2008 土工合成材料 非织造布复合土工膜 等标准仪器特性：1、型材机架；进口金属面板、进口表头及金属按键；特铝型材台面，不锈钢压盘。2、进口控制阀、调压阀。3、预留校正孔技术参数：1、试样夹持及加压装置：圆筒状集水器，内腔直径:200±5mm，2、加压范围及精度：0～2.5MPa，±2% （用户自配）3、测试精度：0～2.5Mpa,0.4级4、多孔板上均匀分布直径为3±0.05mm的小透孔5、孔的中心间距为:6mm6、电源：AC220V，50Hz，100W7、外形尺寸：550mm×750mm×1200mm（L×W×H）8、重量：85Kg

普创-高精度土工布厚度检测仪-PTT-03A 普创-高精度土工布厚度检测仪-PTT-03A 是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用：测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-高精度土工布厚度检测仪-PTT-03A 普创-高精度土工布厚度检测仪-PTT-03A

用途：用于土工布合成材料在不同的压力和规定的受压时间,测试其厚度。符合标准：GB/T 13761.1-2009、ISO9863，JTGE 50等标准。仪器特性：1、整机选用进口不锈钢材料制造。2、进口千分表：(电子式)千分表:0～25mm±0.003mm。3、增高型，砝码座不会碰到桌面。技术参数：1、压脚面积：25cm2(压脚直径:φ56.42±0.5mm)2、压脚重量：5±0.5%N、50±0.5%N、500±0.5%N，3、砝码和杠杆比：1:54、一次压重：2kPa±0.01kPa【1N砝码一只】5、二次压重：20kPa±0.1kPa【10N砝码一只】6、三次压重：200kPa±1kPa【10N砝码十只】7、(电子式)千分表:0～25mm±0.003mm8、最小分度值:0.001mm

涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度，一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性，就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外，基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化，都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制，能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层，内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层，操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚，大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件，新工艺为热熔喷涂铁基涂层；新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量；但为了产生足够的涂层附着力，新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量，传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差，故不适合精准监控产品质量；而显微镜测试耗时非常长，只能随机抽检，并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度；【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品：曲轴箱1和曲轴箱2；2、测试设备：涂魔师无损测厚系统；3、测试区域：从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度，测量区域为a和b；4、测量图片如下图1：图1：实际测量图片从下图2测量结果可见，涂魔师能：1、轻松无损测出缸内指定位置（a和b）的涂层厚度；智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度；2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外，也能协助厂家确定精镗孔的同心度，从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2：测量点1-15为曲轴箱#1，测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度，涂魔师也能实现1%~2％的高测量精度优势。在连续生产中，涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况，降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco（欧瑞康美科）公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示：“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚，高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比，涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以：1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度，也能直接测量干膜厚度；2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头，一机通用，一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比，涂魔师ATO：1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势；2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度，提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚，数据实时存档与反馈，有助于提高工件涂装质量；除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式；2、不限底材及涂层材质；不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头，一机通用，操作简单；3、测试操作简单，测试时间只需0.5秒；4、无须严格控制测量条件；无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚；5、十分适合生产线或实验室环境下使用；提供便携手持式和在线式多款机型，满足不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6、采用氙灯安全光源；涂魔师采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚；资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商，拥有近80多年的行业服务经验，我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议，如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料，欢迎与我们联系。

中图仪器NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。样品适应面广，对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。台阶仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪广泛应用于大学、研究实验室和研究所、半导体和化合物半导体、高亮度LED、太阳能、MEMS微机电、触摸屏、汽车、医疗设备等行业领域。典型应用部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix产品简介：薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702产品应用：薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix 薄膜厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix

GB/T6672接触式薄膜厚度测量仪 薄膜厚度仪 高精度膜厚测试仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。GB/T6672接触式薄膜厚度测量仪 薄膜厚度仪 高精度膜厚测试仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定GB/T6672接触式薄膜厚度测量仪 薄膜厚度仪 高精度膜厚测试仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

产品简介：PTT-02薄膜厚度测试仪是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于塑料薄膜、薄片、纸张、橡胶、电池 隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。设备用途：塑料包装材料厚度是否均匀是检测其各项性能的基础。包装材料厚度不均，会影响到阻隔性、拉伸强度等性能；对 材料厚度实施高精度控制也是确保质量与控制成本的重要手段。技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 重复性 0.4μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)； 接触面积 50mm2(薄膜)； 200mm2 (纸张)；薄膜、纸张任选一种，非标可定制 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702产品应用：测厚仪适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。普创-PTT-02薄膜厚度测试仪 普创-PTT-02薄膜厚度测试仪

C640薄膜厚度测量仪 接触式薄膜测厚仪 纸张厚度测定仪品牌：Labthink/兰光厂家：济南兰光机电技术有限公司C640测厚仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现世界先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

【YT1200土工合成材料拉拔摩擦试验系统】适用于土性和状态的土与各种类型的土工织物、土工膜、土工带和土工格栅适用于土性和状态的土与各种类型的土工织物、土工膜、土工带和土工格栅【YT1200土工合成材料拉拔摩擦试验系统符合标准】：ISO2957.1 ASTMD5321 JTGE50T1129 SL/T235-2012【YT1200土工合成材料拉拔摩擦试验系统技术参数】：1.拉拔箱内径：250*200*200mm2.直剪箱直径：300*300*150mm 3.测力精度误差：≤±0.3% 4.测力范围：25KN 5. 法向压力：0-200KPa（法向加载截面300*300mm）6.水平拉拔速率：0-5mm/min 7.水平拉拔位移：0-100mm 8. 剪切盒尺寸：300*600mm 9.水平剪切位移：0-30mm 10.水平剪切速率：0.02-3mm/min 11.电源：220V 50Hz12.位移精度误差：≤±0.3% 13.气源输入：0-0.8MPa14.外形尺寸（mm）：1550x850x1800河北天检工程仪器有限公司是集科研、开发、生产与经营为一体化的高科技实体。有科技人员六十多名，公司经过多年来研发产品以达上百种，主要产品有混凝土水泥试验仪器、公路土工试验仪器、公路土工试验仪器、化学分析仪器、试验机、天平、各种砂浆、混凝土试模、筛具等。我们可为公路、铁路、桥梁、搅拌站、市政、大专院校、工程质量检测中心提供试验室全套试验仪器与检测仪器设备。同时有专业技术人员提供仪器咨询、技术讲解、安装调试、设备维修等。我公司始终遵循质量，信誉至上的原则，以雄厚的技术力量，高起点的技术水平，先进严密的工艺控制，丰富的专业制造经验，完善的质量保证体系，零距离的售后服务，让天检人与你共建友谊桥梁。

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

PTT-03A厚度测试仪产品简介：产品特征：PTT-03A厚度测试仪是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量；可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制；嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验标准化，模块化，系列化的设计理念，可大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制 高精度测厚传感器，精度高重现性好可采用标准厚度计量工具标定、检验多种测试量程可选实时显示测量结果的最-大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断高精度薄膜厚度测试仪技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选)分辨率 0.1μm （1μm可选）测试速度 1～25次/min测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验）精度 ±＜0.3μm测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)约净重 30Kg

电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电子式纸张厚度仪 纸板厚度测试仪 纸板厚度检测仪 型号C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光！设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

中图仪器台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪NS200是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。工作原理当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。通常使用2μm半径的金刚石针尖来测量这些小特征。一个精密的xy载物台联合扫描轴R和转台θ，在测针下移动样品，测针中的垂直位移被转换为与特征尺寸相对应的电信号。然后将这些电信号转换为数字格式，在其中它们可以显示在计算机屏幕上并进行操作以确定有关基材的各种分析信息。可以微调扫描长度和扫描速度，以增加或减少分析时间和分辨率。此外，测力可调以适应硬质或软质材料表面。中图仪器台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪NS200采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。产品功能1.参数测量功能 1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能中图仪器台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪NS200配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。典型应用在太阳能光伏行业的应用 NS系列台阶仪采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在薄膜厚度的测量上具有很强的优势。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix产品简介：厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702产品应用：厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix 厚度测厚仪 PTT-03A普创paratronix

普创-塑料薄膜厚度测定仪-PTT-03A是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用：测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-塑料薄膜厚度测定仪-PTT-03A 普创-塑料薄膜厚度测定仪-PTT-03A

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

GB/T451.3纸张厚度测量仪 纸张厚度检测仪 电子纸板测厚仪是一 款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。 设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置） C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定 C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

适用范围：用于交通、水利、隧道、建筑工程等行业中土工合成材料，包括土工织物、复合土工织物、土工格栅、土工膜及有关产品的拉伸、撕破、顶破、剥离、接缝等性能的测试。本机外形美观、操作方便、性能稳定可靠。符合标准：GB/T 17689-2008 土工合成材料 塑料土工格栅GB/T 21825-2008 玻璃纤维土工格栅QCR549.2-2016铁路工程土工合成材料第2部分：土工格栅TB/T 3354-2014 铁路隧道排水板GB/T 15788-2005土工布及其有关产品 宽条拉伸实验方法GB/T 16989-1997土工布 接头/接缝宽条拉伸试验方法》GB/T 14800-1993土工布顶破强力试验方法（等同ASTM D 3787）GB/T 13763-1992土工布梯形法撕破强力试验方法GB/T 1040-1992 塑料拉伸性能试验方法GB/T 3923.1-2013 纺织品 织物拉伸性能GB/T 17639-2008 土工合成材料长丝纺粘针刺非织造土工布GB/T 17638-2017 土工合成材料 短纤针刺非织造土工布JC/T2112-2012 塑料防护排水板GB/T328.9-2007 高分子防水卷材 拉伸性能GB/T 17642-2008 土工合成材料 非织造布复合土工膜技术参数：1.最da试验力：50KN2.试验机等级: 1级3.试验力示值允许误差极限：示值的±1%以内4.负荷测量范围：满量程的2%～1oo%FS5.位移示值极限误差：示值的±1%以内6.位移分辨率：0.01mm7.位移速度调节范围：0.01-500mm/min8.位移速率控制精度：速率≥1mm/min时，设定值的±0.5%以内9.有效试验宽度：450mm10.有效拉伸空间距离：0-1000mm11.设备主机外形尺寸（长×宽×高）：750×530×1820（mm）

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介孔槽沉渣厚度检测仪采用探针压力-倾角测试法检测沉渣厚度，工作原理：沉渣探头下放到孔槽底时，主机读取探头状态，当探头倾斜超过一定范围时调整探头姿态直至直立，主机控制探针缓慢伸出，同时测定探针压力、探头倾角和伸出长度，当探针抵达孔底基岩时，探针压力和探头倾角陡然增大，此时探针伸出长度即为当前位置沉渣厚度。主要用途成孔成槽沉渣厚度检测。优势适用于所有孔槽； 探头内置压力-倾角传感器，结果准确；探测精度高；测试结果显示直观。技术特点 适用范围广：与孔内介质特性无关，适用于所有孔槽的沉渣厚度检测；影响因素少，测量误差小：探针直径小，可以直达孔底基岩；探头带托盘，可确保探头停于沉渣表面；探头内置倾角传感器，确保探头直立；测量精度高：测厚精度0.1mm；测试结果显示直观：主机实时显示压力-倾角曲线和探针伸出长度值，易于判定沉渣厚度。

普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数：测量范围 0～2mm(标准)，0～6mm，0～12mm(可选) 分辨率 0.1μm （1μm可选） 测试速度 1～25次/min 测量头平行度 ±0.2μm（机械调整，量块校验） 精度 ±＜0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用：测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征：测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制高精度测厚传感器，精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断产品配置：标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A

一、简介：　　用于各种机织物、针织物和土工布的厚度测定。　二、主要技术参数： 测定厚度范围0.01~10mm最小分度值0.01mm压脚直径Φ7.98、Φ11.28、Φ25.22、Φ35.68、Φ50.48mm五档压重砝码25cN、50cN、100cN、200cN压重时间10S、30S外形尺寸410×160×300mm (L×W×H)重量25kg电源Ac220V 50Hz三、适用标准：GB/T3820、ISO5084、9073、9863、01003等。

光反射薄膜测厚仪原产国：美国薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器，近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。 应用领域理论上讲，我们的光干涉膜厚仪可以测量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下为我们最熟悉的应用领域(半导体薄膜，光学薄膜涂层，在线原位测量，粗糙或弧度表面测量)：□ 晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；□ 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...)；□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层；SOI硅片；□ MEMs厚层薄膜(100μm up to 250μm)；□ DVD/CD涂层；□ 光学镜头涂层；□ SOI硅片；□ 金属箔；□ 晶片与Mask间气层；□ 减薄的晶片( 120μm)；□ 瓶子或注射器等带弧度的涂层；□ 薄膜工业的在线过程控制；等等… 软件功能丰富的材料库：操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据，基本上的常用材料都包括在这个材料库中。用户也可以在材料库中输入没有的材料。软件操作简单、测速快：膜厚测量仪操作非常简单，测量速度快：100ms-1s。软件针对不同等级用户设有一般用户权限和管理者权限。软件带有构建材料结构的拓展功能，可对单/多层薄膜数据进行拟合分析，可对薄膜材料进行预先模拟设计。软件带有可升级的扫描功能，进行薄膜二维的测试，并将结果以2D或3D的形式显示。软件其他的升级功能还包括在线分析软件、远程控制模块等。

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪是一种利用机械接触原理来测量BOPP（双向拉伸聚丙烯）薄膜厚度的仪器。BOPP薄膜因其良好的透明性、光泽性、机械强度和化学稳定性，广泛应用于食品包装、烟草包装、印刷复合等领域。以下是对BOPP薄膜厚度接触式测量仪的详细介绍：BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪测量原理BOPP薄膜厚度接触式测量仪的工作原理是通过机械接触的方式，将薄膜夹持在两个测量面之间，通过测量头下降到薄膜上产生的压力，利用位移传感器或压力传感器来测量薄膜的厚度。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪技术特点高精度：采用高精度的位移传感器，确保测量结果的准确性。自动化：自动化结构设计简化操作过程，提高效率。用户界面：配备微电脑控制系统和大液晶显示，PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。自动升降：测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。多种测量模式：支持自动和手动两种测量模式。数据管理：系统自动统计、打印等实用功能，方便获取测试结果。标定：配置标准量块用于系统标定，保证测试精度。应用范围BOPP薄膜厚度接触式测量仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等多种材料的厚度测量。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪执行标准该仪器通常符合多项国家和国际标准，如ISO 4593、ISO 534、GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411等。技术指标测试范围：0～2mm，0～6mm，12mm（可选）分辨率：0.1μm重复性：0.8μm（不同型号可能有所差异）测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）测量压力：17.5±1 kPa（薄膜）；100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）纸张