扫描式激光分析仪

LGATM系列激光气体分析仪是基于半导体激光吸收光谱（DLAS）技术的激光气体分析系统，能够在各种环境（尤其是高温、高压、高粉尘、强腐蚀等恶劣环境下）进行气体浓度等参量的在线测量，并具有准确性高、响应速度快、可靠性高、运行费用低等特点，为生产优化、能源回收、安全控制、环保监测和科研分析带来极大的方便，在钢铁冶金、石油化工、环境保护和能源电力等行业已得到广泛的应用。　　2005年，荣获中国仪器仪表学会科学技术奖　　2005年，荣获“浙江省科学技术奖一等奖”　　2006年，荣获“国家科学技术进步奖二等奖”　　2006年，被认定为“国家重点新产品”　　2007年，牵头制定“可调谐激光气体分析仪”国家标准　　2008年，代表中国牵头制定“可调谐激光气体分析仪”IEC国际标准　　2009年，荣获国家知识产权局“第十一届中国专利金奖”　　2012年,发布《GB-T25476-2010可调谐激光气体分析仪》国家标准　　2013年, 牵头制定并发布《HG/T 4376-2013化工用在线激光微量水分析仪》行业标准　　2013年, 发布《IEC 61207-7EXPRESSION OF PERFORMANCE OF GAS ANALYZERS - Part 7：Tunable semiconductor laser gas analyzers》国际标准　　2018年，牵头起草并发布《HG/T 5227-2017流态化催化裂化再生烟气激光气体分析仪》行业标准　　已授权有效专利74项，其中外观设计1项；已授权13项软件著作权产品分类　　原位正压防爆型、原位隔爆型、旁路正压防爆型、旁路隔爆型技术原理　　半导体激光吸收光谱技术—利用激光能量被气体分子“选频”吸收形成吸收光谱的原理来测量气体浓度。半导体激光器发射出特定波长激光束（仅被被测气体吸收），穿过被测气体时，激光强度的衰减与被测气体浓度成一定函数关系，因此，通过测量激光强度衰减信息就可以分析获得被测气体的浓度。　　LGA 系列激光气体分析仪采用以下独特技术，从根本上解决传统采样预处理带来诸如响应滞后、维护频繁、易堵易漏、易损件多和运行费用高等各种问题。原理特点　　“单线光谱”技术——不受背景气体交叉干扰的影响　　激光频率扫描技术——自动修正粉尘和视窗污染对测量浓度的影响　　环境参数变化自动修正技术——消除气体环境参数（温度和压力等）变化对测量的影响测量气体参数气体测量精度测量范围O2100ppm0-1% Vol.,0-100%Vol.CO10 ppm0-1000ppm,0-100%Vol.CO210 ppm0-2000ppm,0-100%Vol.H2O0.3 ppm0-10ppm,0-100%Vol.H2S20 ppm0-200ppm,0-100%Vol.HF0.02 ppm0-1ppm,0-100%Vol.HCl0.1 ppm0-7ppm,0-100%Vol.HCN0.3 ppm0-20ppm,0-1%Vol.NH30.1 ppm0-10ppm,0-100%Vol.CH40.4 ppm0-200ppm,0-100%Vol.C2H20.1 ppm0-10ppm,0-100%Vol.C2H40.6 ppm0-100ppm,0-100%Vol.CH3I0.6 ppm0-100ppm,0-100%Vol.

产品详情德国Mecwins 扫描式激光分析仪SCALA工作原理： 它是用激光入射扫描样品表面，收集反射信号得到样品表面的三维形貌和特征。 SCALA 扫描式激光分析仪 SCALA扫描式激光分析仪是模块式的。包括一个光学扫描器，安装于温度湿度都可控的腔室里。基本配置可实现二维轮廓的静态特征，及通过热噪声和单点测量来确定的谐振频率。除了基本配置，SCALA还可配备如下三个工作模块： 动态模块动态模块可以测量任何振动器件的全谱响应，无论是依靠热激励或者是外力激励（压电驱动）。SCALA同时能提供机械振动的实时成像。如:机械传感器的动态特性可以用一个简单且用户友好的方式测得。 液体测量模块SCALA 可以静态或者动态地表征处于液体环境中的MEMS传感器。测量腔的大小可根据用户要求定制。PEEK液体样品池设有液体进口和出口可以通过您选择的外部传输系统实现液体的流动 (3D)三维成像模块利用激光扫描功能，可测量反射率和在z轴方向亚纳米精度的三维表面形貌图。 SCALA扫描式激光分析仪特点： 静态和动态都可测量非接触式测量，可测液体环境下的物质，且静态和动态都可测量不需要特别的反射率，对于几乎透明的材料都能获得很好的测量结果，如SU8胶。可专门针对研究纳米机械传感器，如悬臂梁，桥，薄膜等无需聚焦得到图像，可测不平度比较大的表面。基于Labview的专用用户友好性软件基于反射强度模式识别算法的TRACKER技术让表征变得简单 与AMF对比：Z方向与AFM一样，都能获得亚纳米分辨率在水平方向的分辨率不如AFM，SCALA只能达到微米分辨率，但可测大面积样片 与轮廓仪对比：轮廓仪测不了动态特性及液体环境，且它需要高反射率。 与白光干涉仪对比：白光干涉仪测量快，分辨率高，但得不到动态特性，当样品表面不平度比较大时，白光干涉仪无法聚焦。SCALA无需聚焦，可测大面积样片。 与振动计对比：振动计只用于测动态特性，且他们必须人工来找到每个器件（如每个悬臂梁），SCALA自动找到器件，且能测量的频率很高，可达1MHz，SCALA动态静态特性都能测。 传感测试原理悬臂梁是目前人们正在研发的典型MEMS传感器。工作模式可以是静态（偏转）模式：在悬臂梁一侧产生非平衡表面应力就可以得到一个可测的向上或向下的偏转信号，或者是动态（谐振）模式：通过增加悬臂梁质量来改变悬臂梁的谐振频率从而产生一个可测的相位移。基于悬臂梁的器件已经被用于探测气体，化学、生物体的高灵敏度多功能传感器。 TRACKER技术 表面特性或MEMS器件的定位和表征（如悬臂或者桥式传感器）可以通过TRACKER轻松获得，这是一种基于反射强度模式识别的算法。用户可以利用SCALA的这一功能来全自动表征单个传感器或者传感器阵列。这种算法可以识别商用或者自制的机械传感器。 SCALA 扫描式激光分析仪应用领域: 潜在用户 • 学术界：研究中心和大学• MEMS研究• 生物传感器：癌症检测，DNA， 气体探测和标记• 大分子特性：聚合物的特征• MEMS，NEMS和纳米传感器加工：质量控制和器件的设计过程

SCALA扫描式激光形貌仪是模块式的。包括一个光学扫描器，安装于温度湿度都可控的腔室里。基本配置可实现二维轮廓的静态特征，及通过热噪声和单点测量来确定的谐振频率。除了基本配置，SCALA还可配备如下三个工作模块： 动态模块液体测量模块(3D)三维成像模块 SCALA扫描式激光形貌仪特点： 静态和动态都可测量是无接触测量，可测液体环境下的物质。且静态和动态都可测量不需要特别的反射率，对于几乎透明的材料都能获得很好的测量结果，如SU8胶。可专门针对研究纳米机械传感器，如悬臂梁，桥，薄膜等无需聚焦得到图像，可测不平度比较大的表面。 与QCM对比：在动态测量方面与QCM一样，通过频率变化测试相互作用，并且可以与电化学组合实现原位测试。 但该设备更易实现高通量，一次百根微悬臂测试。在静态方面，可以实现QCM没有的扰度测试，了解静态下实时的反应过程。与AMF对比：Z方向与AFM一样，都能获得亚纳米分辨率。在水平方向的分辨率不如AFM，SCALA只能达到微米分辨率，但可测大面积样片。 与轮廓仪对比：轮廓仪测不了动态特性及液体环境，且它需要高反射率。 与白光干涉仪对比：白光干涉仪测量快，分辨率高，但得不到动态特性，当样品表面不平度比较大时，白光干涉仪无法聚焦。SCALA无需聚焦，可测大面积样片。 与振动计对比：振动计只用于测动态特性，且他们必须人工来找到每个器件（如每个悬臂梁），SCALA自动找到器件，且能测量的频率很高，可达1MHz，SCALA动态静态特性都能测。 SCALA 扫描式激光形貌仪应用领域: SCALA可对各种各样的实验提供测量手段，是一台可用于多种领域的仪器，无论是MEMS的特征检测，还是临床分析。 生物芯片SCALA使用悬臂阵列对生物分子的监测，比使用微阵列灵敏度高数十倍监测MEMS的特征在时域和频域下生成三维图像的能力生物医药DNA/蛋白质检测，细菌类别，药物研发材料 表面精糙度和不平度。食品科学食品安全和质量控制

三维扫描激光测振仪Julight 公司的三维扫描激光测试仪可以一次同时测量目标上一个点的三维振动（X,Y 和 Z 向），是一个精密度极高，可靠易用的非接触测量仪器。VSM4000-SCAN-3D 是由三套单点扫描激光测振仪器，按照一定的布置方式 组成，协调同步扫描完成在 0.1 米-5 米距离之内对任何表面进行非接触式逐点 振动分析。该系统可由单人在野外环境下进行搬运、装配和操作。 VSM4000-SCAN-3D 测振仪由三套激光探头（每套含独立的激光头，独立的 镜片扫描系统，独立的摄像系统和轮廓遥测仪）、三套控制器单元、电脑和一 套可实现复杂几何表面扫描和测量的综合软件包组成。该软件包还包含了一个 模态分析模块(选项）和全场应力分析软件（选项）。VSM4000-SCAN-3D可分解成三套独立的单点扫描测振仪，具有单点扫描测振仪的所功能和特点（具体可详见 新型单点扫面激光测振仪产品信息）。VSM4000-SCAN-3D 测振仪可在每个方向上±25°的扫描空间内测量高达 1024个点每轴。系统软件可实现：目标柔性测量网格的生成、已编程网格的自动化扫描、大量多种数据的分析和过滤选项、以及分析结果的 3D 动画和可视化显示。 三维扫描式激光测振仪产品参数三维扫描式激光测振仪产品特点 ■ 扫描测试频率高达35 MHz ■ 双扫描模式可选（自动/手动）■ 大扫描空间【±25 °(X/Y向】■ 多模式快速扫描（标准配置蕞大为50点/秒） ■ 旋转功能可选 ■ 3D快速对焦和快速扫描 三维扫描激光测振仪的旋转功能选项■ 可以实现有倾角地对旋转物体进行跟踪（轨迹可以是椭圆，不一定是圆）■ 用户无须使用旋转物和反旋转器的精确的机械对中（对中操作由软件完成）■ 用户能把普通的 3D 扫描测振仪和旋转跟踪选件结合■ 利用高速/高端的扫描镜片代替光学反旋转器三维扫描式激光测振仪系统组成三维扫描式激光测振仪行业应用三维扫描激光测振仪适用于逐点测量许多点或一个面的振动信号，但必须是对稳态信号的测量。例如汽车中碟式刹车器、挡风玻璃、发动机和车体等部件的 NVH 和 ODS 测量和阻尼比测量，航空航天/船舶/兵器/核电/电厂的模态测试。航空和 船舶发动机涡轮叶片等旋转机械结构在高速旋转情况下的振动模态，应力应变场 的测试和疲劳分析和寿命预估。扬声器、乐器和噪声源的定位和控制，军事上的地雷探测、噪声探测和飞机老化测试。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

PSV-500扫描式激光测振仪产品特点：• 速度分辨率：好于 0.02μm/s/1Hz 带宽• 频率范围：DC~25MHz• 最大速度：±30m/s• 工作距离：0.125m~100m• 扫描点数：1~512×512 个• 扫描角度：40°×50°，角度分辨率好于 0. 2°• 扫描速度：每秒超过 30 个点• 扫描对象：从小于 1 mm 到数十米结构均可• 使用范围广泛,可测量从原子级微弱振动到百万 g 冲击• 可升级成测量复杂结构三维振动特性的三维扫描式PSV-500-3D• 控制器和链接箱，数据和电脑之间数字传输代替模拟传输，避免 DA,AD 导致的精度损失• 增加激光稳频模块，优化相干，解决了3D测量中的串扰问题• 两种扫描头可选：　　 ① 标准氦氖扫描头，可见绿色激光，光斑直径小，应用范围广泛：从旋转部件、微型结构、昆虫、到数据硬盘，甚至可以透过水、玻璃进行测试； ② Xtra红外光学头，不可见红外激光，最大振动速度达30 m/s（峰值），当测量高速、大型物体，或需要远距离测试时推荐使用，尤其是测量反光不良表面时，可节省大量测量时间。应用领域：• 试验模态分析• ODS工作变形分析• 声学 & NVH• 超声 & 无损检测

云台扫描式激光甲烷气体遥测仪采用高性能大光面光敏遥测仪和微控制技术，结合精良工艺制造而成，具有良好的重复性和温湿度特性，以及使用寿命长、操作方便等优点。产品设计遵循国家标准，与传统点型探测器相比，具有覆盖范围广，响应速度快，能够检测传统点型探测器因安装、风向等原因造成的遗漏或未探测到的气体泄漏等优点。应用领域：广泛用于天然气开采平台、分输站、集气站、调压站，以及各类天然气处理车间等。项目参数检测气体甲烷（CH4）检测原理可调谐激光光谱分析技术探测激光功率≤15mW探测激光安全Ⅰ类激光，人眼安全检测距离0-100m检测范围0-99999ppmm灵敏度5ppmm响应时间0.1s防爆型式Exd IIC T6 Gb防护等级IP66使用温度-40-60℃相对湿度＜90％RH（+25℃）进线口1个G3/4防爆进线口，材质304/316水平/俯仰旋转角度360°/±90°水平/俯仰旋转速度定速6-20°/s；4-20°/s 可调 /；0.1-40°/s 可调重量(Kg)30Kg

Polytec三维全场扫描式激光测振仪PSV-500-3D德国Polytec公司专业从事研发和生产激光测振仪，拥有超过50年的专业技术经验，已成为世界公认的非接触式激光测量技术的领导者，代表了激光非接触式振动测量的最高技术水平！PSV-500-3D三维全场扫描式激光测振仪，基于非常成熟的PSV扫描式测振技术设计而成，兼具PSV-500所有功能，堪称目前世界上最顶尖的三维测振技术！系统采用三台独立的高精度激光干涉仪，计算机控制这三路激光在扫描过程中始终照射在目标的同一位置，扫描完毕后，由软件自动完成多区域扫描三维数据的拼接，迅速输出三维振型。用户无需建模，直接在实物视频图像上快速完成测量网格布置，操作简单直观。此外，PSV-500-3D还可通过激光扫描建立目标三维轮廓数据，是一款用于复杂结构的三维振动模态测量的不可替代的工具！ PSV-500-3D让模态测试变得很简单 与传统多通道接触式传感器相比，PSV-500-3D的操作更直观、更简单。启动系统、获取形貌数据、定义扫描网格-即可开始扫描测试。交互式设置 通过导入CAE/FEM文件或使用系统内的形貌扫描单元来获取被测物形貌数据。直接在视频图像上定义扫描区域，设置扫描点的密度、布点方式等。通过对话框一次性完成带宽、分辨率、振动激励、通道等参数的设置。快速扫描 整个扫描过程由系统自动完成。扫描过程中，激光始终保持最佳聚焦状态，信噪比始终保持最佳，并实时显示振动信号及参考信号的时域和频谱图。在宽带激励时，PSV-500-3D完整记录每个测量点的频谱信息及被测表面的振型。快速扫描模式可在最短时间内输出振型（每秒钟可扫描数百个测量点）。完美可视化PSV软件包提供给用户大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，各阶频率振型，传递涵数等。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。这些图片和动画均可应用于演讲和报告，给人留下深刻印象。灵活分析 Polytec信号处理器是高性能分析工具，对测试结果做大量的数学和统计运算。系统配有开放式数据存取接口，测量结果可导入至外部软件包或公司内部软件，用于模态分析、声场或功率流计算。 PSV-500-3D的应用领域 起初主要用于测量汽车、飞机及其零部件的振动特性的3-D扫描式激光测振仪，如今已成为通用的、不可替代的振动测量工具。PSV-500-3D测量快速、操作简单，而且还可以搭配工业机器人实现完全自动化测试。原来可能需要几周甚至几个月的测试任务（如大型物体的模态测试），如今仅需几个小时便可高精度完成。 汽车发展 汽车车身及零部件的试验模态分析 刹车盘、轮胎、车门等噪音控制 特别优势：全自动化控制、高效率、多路输入输出、不受被测表面影响、CAE接口、模态分析 电子设备和数据硬盘 动态测试及振动分析，如：硬盘驱动的读写头 健康监测：印刷电路板、汽车及飞机内部电子设备的缺陷分析 特别优势：极小体积物体的振动测量，部件间的相对运动，宽测量频带 航空航天业 航天航空零部件的结构动力学测试 航空材料的疲劳及缺陷检测 特别优势：对轻型、温敏结构无任何附加质量影响 可在真空环境下测试超声应用 超声传感器、超声制动器、超声工具、超声马达的振动特性测试及优化 产品设计、医疗科技和车辆构造 特别优势（PSV-500-3D-M）：宽频带、测量点高精度定位、小样品测试 3-D扫描式测振系统-您当前和未来的选择！ PSV-500-3D采用开放式设计思想，是功能强大的数据采集平台，可以无缝集成至IT环境中。系统提供连接CAE/FEM软件包输入接口，或直接通过集成的形貌扫描单元，以获取被测物的三维形貌数据。所有的测试结果均可应用于第三方软件。此外，PSV软件包括高性能信号分析模块，对测试结果进行大量的数学运算以作后处理。3-D扫描式系统有两种配置：一种适用于结构动力学和声学振动测量（PSV-500-3D-H）；另一种适用于高频振动测量（PSV-500-3D-HV）。型号氦氖扫描头红外扫描头PSV-500-3D-H100kHz, 12m/s100kHz, 30m/sPSV-500-3D-HV25MHz, 12m/s25MHz, 30m/s 宝利泰测量技术（北京）有限公司Polytec China Ltd.北京市东城区朝阳门北大街5号五矿广场B座4层402室(100010)电话： 黄女士传真： E-mail： 中文网址：

Polytec全场扫描式激光测振仪PSV-500 德国Polytec公司专业从事研发和生产激光测振仪，拥有超过50年的专业技术经验，已成为世界公认的非接触式激光测量技术的领导者，代表了激光非接触式振动测量的最高技术水平！ PSV-500是Polytec全场扫描式激光测振仪的第五代产品，是全球第一台全数字式扫描式激光测振仪！ PSV-500可在距目标0.125米~50米距离上测试，一次扫描完成从几个厘米小器件到数十米大结构的模态测量，测量点数可多达数十万点。用户无需建模，可在实物视频图像上快速、直接完成测量网格布置，并以每秒30点以上速度扫描，具有极高的工作效率！ 扫描完毕后迅速以生动的三维动画或二维彩色图片等多种方式显示振型。该系统具有测量直观、高动态范围、高精度和高效率等技术优势，适应于物体的离面振动模态分析。 PSV-500让模态测试变得很简单 与传统多通道接触式传感器相比，PSV-500的操作更直观、更简单。启动系统、获取形貌数据、定义扫描网格-即可开始扫描测试。交互式设置 通过导入CAE/FEM文件或使用系统内的形貌扫描单元来获取被测物形貌数据。直接在视频图像上定义扫描区域，设置扫描点的密度、布点方式等。通过对话框一次性完成带宽、分辨率、振动激励、通道等参数的设置。快速扫描 整个扫描过程由系统自动完成。扫描过程中，激光始终保持最佳聚焦状态，信噪比始终保持最佳，并实时显示振动信号及参考信号的时域和频谱图。在宽带激励时，PSV-500完整记录每个测量点的频谱信息及被测表面的振型。快速扫描模式可在最短时间内输出振型（几秒内可扫描数百个测量点）。完美可视化 PSV软件包提供给用户大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，各阶频率振型，传递涵数等。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。这些图片和动画均可应用于演讲和报告，给人留下深刻印象。灵活分析 Polytec信号处理器是高性能分析工具，对测试结果做大量的数学和统计运算。系统配有开放式数据存取接口，测量结果可导入至外部软件包或公司内部软件，用于模态分析、声场或功率流计算。 PSV-500共有四种型号，每种型号都可根据用户需求安装大带宽数字解码器。 型号氦氖扫描头红外扫描头PSV-500-(N)A50kHz(100kHz), 12m/s50kHz(100kHz), 30m/sPSV-500-(N)B50kHz(100kHz), 12m/s50kHz(100kHz), 30m/sPSV-500-(N)H100kHz, 12m/s100kHz, 30m/sPSV-500-HV25MHz, 12m/s25MHz, 30m/s PSV-500的应用：振动无处不在● 汽车行业- 汽车刹车片、发动机等零部件的模态测试 - 确定噪声来源和声频特性提高NVH性能● 航空航天工业- 航空发动机、涡轮叶片等模态测试● 数据存储系统 - 硬盘读写头的动态特性测试和振动分析● 回转体的动态特性测采用光学旋转解码器PSV-A-440对回转体进行跟踪采样，获取回转体的动态特性● 机械设备、精密器件、大型结构等的整体及其零部件的振动状态测试- 洗衣机、真空吸尘器、电动牙刷或电气工具的性能优化和质量控制● 超声马达、超声波测试等● 建筑物、桥梁或者其他大型户外构筑物等振动测试● 声学领域- 小提琴等乐器的振动测试及振型优化● 生物医药领域- 听力测试等 宝利泰测量技术（北京）有限公司Polytec China Ltd.北京市东城区朝阳门北大街5号五矿广场B座4层402室(100010)电话： 黄女士传真： E-mail： 中文网址：

云台扫描式激光气体遥测仪简介：SY-GLD1000云台扫描式激光气体遥测仪为新一代防爆型气体泄漏监测设备，基于激光吸收光谱技术，以固定安装、自动扫描的方式，对作业场所内多个预设位置的待检气体浓度进行非接触式测量，结合实时视频图像，可以全方位监测气体泄漏，定位泄漏的大体位置。本产品的工作原理是：仪器工作时，对外发射特定波长范围（被测气体不同，中心波长也不相同）的探测激光，该探测激光遇到反射物（如地面、阀门、管道、墙面等）后发生漫反射，部分激光返回到仪器的探测单元。在光束路径内，如有被测气体泄漏形成的气团，该气团将对探测激光产生吸收，未被吸收的光量与被吸收光量的比值与气团的浓度成函数比例关系，通过计算该比值反推出气团的浓度。可广泛用于石油石化、天然气、化工、矿山、电厂等需要监测气体泄漏的作业场所。适用于爆炸性气体环境的1区、2区及爆炸性粉尘环境的A20、A21、A22区。 云台扫描式激光气体遥测仪产品特点：◆集成度高采用一体化结构设计，集气体检测仪、高清摄像机、全方位变速云台于一体，云台、检测仪、摄像机之间无外部连接线缆◆接入方便采用标准通讯协议，能够方便地与上位机、控制系统及辅助设备进行通信◆监测范围广能够水平360°和俯仰±90°旋转，实现无死角监测◆安全可靠采用隔爆设计，具备宽电压工作范围和防浪涌功能 工作原理： 技术参数：产品型号SY-GLD1000检测原理TDLAS检测气体CH4检测范围0～50000ppmm灵敏度5ppmm检测有效距离R=150m视频摄像带视频摄像头云台扫描角度0～360°，-90～＋90°工作电源AC 220V响应时间0.1s输出接口RS485防爆标志Ex d IIC T6 Gb防护等级IP68产品净重30kg环境温度-40～+60℃环境湿度(0～90)%RH无冷凝安装方式座式安装

● 体积小、功耗低，启动快捷、操作简单、安全。 ● 系统稳定、结构紧凑，可用于条件恶劣的山地地区。 ● 测量最高海拔4000m，具有DBS、VAD、PPI、RHI多种扫描方式。 ● 用于探测风速、风向、风切变、大气湍流。 ● 光学和电子学的模块化分置安装，便于复杂平台安装、移动平台搭载。 机型 3D扫描式多普勒激光雷达 测量高度40m～4000m （可扩展至6km）距离分辨率15 m/软件设定数据刷新率1s（典型）4 Hz - 0.25s(最快)测速精度≤0.1 m/s 风向精度＜3°（风速＞2m/s）测速范围0-75 m/s扫描方式PPI/RHI/DBS指向精度＜0.1 °伺服稳定平台精度（船载）＜0.1 °扫描速度1-55 °/s系统功耗≤300W尺寸746×764×1000 mm工作温度范围-30 – +60 ℃防护等级IP65通信方式以太网、CAN、3G无线网等数据产品径向风速、风廓线、垂直风速 PPI/RHI/CAPPI 3D风场数据 信噪比 后散射强度 当地温度、气压、相对湿度 输出云底高度等多种大气参数 WindPrint S4000通过国外权威认证

激光振镜扫描场分析仪ScanFieldMonitor SFM 是专业为振镜加工领域设计的一款光束品质测试仪器，结构紧凑，特别适合于3D打印行业的狭小空间。SFM可以测量光束品质M2因子、焦点位置、光斑大小、振镜扫描速度、扫描矢量属性（方向、长度和绝对位置）等。产品特点：适用于3D增材制造，可放置在工作平台任意位置进行光斑测试响应激光波长 1.0 – 1.1 μm可测光斑大小 50 - 500μm功率密度可达 100MW/cm2功能强大的专业测评软件主要应用：测量振镜扫描速度、扫描矢量属性（方向、长度和绝对位置）测量聚焦光斑的直径、位置、M2光束传播因子测量与记录3D打印激光系统聚焦区的光斑质量与长期稳定性在3D打印激光系统有故障时查找与确认故障原因，无需逐个更换光学器件测量与记录激光加工过程中的激光参数参数：

总览筱晓（上海）光子技术有限公司的扫描式半导体激光器模块是基于自主知识产权的可调激光器模块，具有波长精确、功率稳定、扫描速度快，广泛应用于光纤光栅解调系统和光无源器件测试系统。扫描式半导体激光器模块,扫描式半导体激光器模块工作波长1528-1568nm输出功率20mW技术参数产品特点：可调波长范围1528-1563 nm高输出功率低功耗工作温度范围宽扫描速度快通讯接口简单波长稳定性高模块内部结构技术指标:型号GC-76000CGC-76001C波长范围1528.8 -1563.8 nm1528 - 1568 nm输出功率20 mW最小分辨率0.1 GHz or 1 pm波长绝对精度+/-10 pm Typ 5 pm波长相对精度+/-5 pm Typ +/- 2 pm波长重复性+/-2 pm Typ +/-1 pm波长稳定性( -5 to +65 ℃) +/- 2 pm扫描速度1.2 Second for 4000 Points (C-Band)缺省扫描步长1 GHz or 0.5 GHz功率稳定性+/- 0.05 dB功率vs 波长平坦度 0.5 dB边模抑制比 40 dB相对强度噪声 -135 dB/Hz供电电源+3.3 V/3 A线宽 5 MHz, Typ 1 MHz触发信号输出电平TTL通信接口RS232通信协议OIF-ITLA-MSA-1.2尺寸120mm x 80mm x 32mm光接口FC/UPC 或客户定义温度范围0-60 ℃安装尺寸：电气特性：信号插座链接(3M 155210-5303-RB)电源插座链接(S4B-PH-K-S)(SN)信号时序图:如图，激光器在每一个波长输出时，在触发输出信号1 有一个同步的上升沿输出，同时在每一个周期的第一个波长开始时在触发输出信号2 有一个同步的上升沿输出。这样接收端就在触发输出信号2 的上升沿启动计数器，计出触发输出信号1 的个数就可以 根据起始波长和步长信息很容易得到波长信息，方便又准确。

Thorlabs 扫描式法布里-珀罗干涉仪 SA30-57光学仪器特性分析连续激光器的细微光谱特征光学镀膜适用于290 nm - 4400 nm自由光谱范围：1.5或10 GHzzui低精细度：150、200或1500在厂校准精细度超稳定无热Invar® 腔SMA或BNC耦合，用于连接示波器SA201控制器(单独出售)提供三角形或锯齿形扫描电压，用于压电传感器可以定制适用于紫外到中红外的反射镜镀膜(详情请联系我们)Thorlabs的扫描式法布里-珀罗(FP)干涉仪是一种光谱分析仪，非常适用于检查连续激光器的细微光谱特性。我们提供自由光谱范围(FSR)为1.5 GHz或10 GHz的干涉仪。干涉仪的分辨率会随着FSR和精细度的变化而变化，范围从小于1 MHz到67 MHz。FP腔只能透过特定频率的光。利用压电传感器调节腔的长度，可以调谐透过频率，如右图所示。透射光强度通过光电二极管测量，经SA201控制器中的跨阻放大器(或等效放大器)放大，然后由示波器显示或数据采集卡记录。每个法布里-珀罗gan涉仪都有一根带BNC接头的电缆，用于控制压电部件。SA30-144、SA200-18C和SA210-18C中的反射镜由红外级熔融石英(Infrasil® )制成，SA200-30C中的反射镜由钇铝石榴石(YAG)制成，其他型号的反射镜由紫外熔融石英制成。内部壳体由热稳定的殷刚制成，以消除由温度变化产生的偏移。SA200和SA30型号的背面有SM1(1.035"-40)螺纹，用于安装探测器，而SA201型号有SM05(0.535"-40)螺纹。除SA200-30C之外，每个扫描式法布里-珀罗gan涉仪附带一个光电二极管探测器和一根SMA-BNC电线，用于连接探测器和放大器。光电二极管可以拆下，以便对准或换成其他探测器。Thorlabs 扫描式法布里-珀罗gan涉仪近似共聚焦FP设计，亚MHz分辨率高精细度: ≥150010%到20%共振透过率(典型值)超稳定无热化殷钢腔体低扫描电压(每FSR为2.5 V，对于633 nm)Ø 2英寸法兰，用于安装在Thorlabs的KS2或KC2(KC2/M)安装座中附带SMA转BNC电缆SA30系列FP干涉仪具有1.5 GHz自由频谱区。这些干涉仪的最小精细度是1500，分辨率小于1 MHz。提供6种波长范围，详见下表和右侧曲线所示。更多信息请看曲线标签。

新型单点扫描激光测振仪意大利Julight新型单点扫描激光测振仪采用半导体作为激光源，以及基于蕞和新颖的自混合干涉技术方案将直接到激光头腔体里的散射光和标准激光源进行干涉处理，这样大大简化了激光头的设计，测量目标表面法向方向的位移量。在一些特殊情况下，比如被测物不能直接接触、被测物处于高温及危险环境中，或无法触及的地方，被测物在旋转中或样品需要大量的测试点（大于1000）时，非接触振动测量显得尤其重要。单点扫描式激光测振仪是由PC电脑通过专业软件遥控测试而成，可以通过软件来设置激光束的偏移角度，外加数据采集系统进行存储和分析振动数据。测试可以在粗糙和散射表面（比如未抛光的金属，塑料橡胶木质纤维等）。模拟量输出是被测物位移或速度的对应值，频率范围从 DC到 50KHZ（或只要加上作为选项的 -EXT，频率便能从 DC到 3MHZ,10MHZ甚至 35MHZ，工作距离 0.1-5m（蕞远可定制50米）。单点扫描式测振仪可在每个方向上±25°的扫描空间内测量高达1024个点/每轴。系统软件可实现：目标柔性测量网格的生成、已编程网格的自动化扫描、大量多种数据的分析和过滤选项、以及分析结果的3D动画和可视化显示。扫描范围进一步扩大，扫描角度可达±25°X±25°，扫描速率从0.5 P/s 到 50P/s,扫描点数为1024×1024点，一次扫描完成从尺寸几毫米小器件到十几米大的结构模态测量。扫描过程中 ,数采系统具有时域和频模块，所有点的振动以时域和频域方式逐点记录，数采的谱线可高达 25600点。数采系统用自动量程方式，可以根据测量值的大小调节量程，以求蕞大信噪比。新型单点扫描激光测振仪产品参数 新型单点扫描激光测振仪产品特点 1. 测点选择简单直观高清型摄像可以通过集成在激光头里面的摄像头观测到被测物。用户可以直接在被测物的图像上选择测点。用实时彩色96倍变焦成像系统(光学变焦为24倍，数字变焦为 4 倍，自动对焦)，变焦倍率可在软件上设置、自定义测量点和区域。 2. 多模式快速扫描3D扫描几何图形-通过集成在激光头部的3D扫描激光遥测仪获得被测物体的距 离和轮廓图，也可以提高对焦速度，提高非平面物体的扫描速率（采用可预见 或实时焦距调节模式）。一键式自动聚焦，一键自动扫描所有测试点，在扫描 过程中不需要再对光学头做移动。标准配置的扫描速率蕞大为50点/秒。根据客户需求，选择自动或手动两种模式，或自动与手动同时使用。控制软件 具有专门的窗口，用绿/黄/红三种颜色判断激光测振仪拾取的测点的信号好坏 （三种颜色对应好中差）。 3. 软件界面操作简单、直观Julight 单点扫描测振仪和配套的数据采集系统，使得模态测试变得很简单。软件包可提供大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，频响函数等。同时厂家集成的数据采集系统所配的模态采集软件，具有模态频响函数品质判断功能，采用自定义的判断准则来确定所测点的频响函数的质量。如果该点的频响函数质量不好，将可以重新对该点进行测量。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。新型单点扫描激光测振仪行业应用新型单点扫描激光测振仪适用于逐点测量许多点或一个面的振动稳态信号，如汽车中碟式刹车器、挡风玻璃、发动机和车体等部件的NVH 和ODS 测量；发动机涡轮叶片和机械结构的模态分析，应力应变场的测试和疲劳分析和寿命预估；扬声器、乐器和噪声源的定位和控制，军事上的地雷探测、噪声探测和飞机老化测试。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪产品介绍：YMJ-S叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，并且可以将叶片分段测量，系统自动合并两张图片并综合分析各参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪功能参数叶子测量参数：叶片面积（单个和多个以及面积总和），叶片周长，叶片最大长度，叶片最大宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，矩形度，凹凸比，球状性，虫洞数量，虫洞面积等数据传输：数据可上传至云平台，可按照任意时间段和叶片类别检索历史数据，可查看测量时间叶片面积、周长，最大叶长、最大叶宽，矩形度，凹凸比，球状性，形状系数，虫洞数量，虫洞面积等数据，可对不同参数做柱状图分析，支持数据以EXCEL表格形式导出，可根据选择的时间段展示数据、支持数据以表格、柱状图等分析，支持在线下载。 叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪组成：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、YMJ-S叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm2长度、宽度：0.01cm叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪配置清单：扫描仪、加密狗、U盘、说明书、合格证、手提箱

SIGIS 2 扫描式遥感成像系统是一种先进的遥感技术设备，它能够通过扫描方式获取地球表面的图像信息。这种系统通常用于环境监测、资源勘探、城市规划、灾害评估等多个领域。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统能够提供高分辨率的图像数据，帮助科学家和研究人员更好地理解地球表面的变化和动态。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统采用了多项尖端技术，包括多光谱成像、高光谱成像以及合成孔径雷达（SAR）技术。这些技术的结合使得SIGIS 2 能够在各种天气条件下，甚至是夜间，都能获取高质量的图像数据。多光谱成像技术能够捕捉不同波长的光谱信息，从而识别地表的不同物质和植被类型。高光谱成像则提供了更为细致的光谱分辨率，使得科学家能够更精确地分析地表材料的化学成分。而SAR技术则通过发射和接收微波信号，能够穿透云层和植被，获取地表的三维结构信息。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统在环境监测方面具有显著的应用价值。例如，在森林资源管理中，SIGIS 2 可以监测森林覆盖变化、病虫害发生情况以及植被生长状况，为森林保护和可持续利用提供科学依据。在城市规划方面，SIGIS 2 能够提供城市扩张、交通流量、建筑密度等信息，帮助城市规划者优化城市布局和基础设施建设。在灾害评估方面，SIGIS 2 可以快速评估洪水、地震、滑坡等自然灾害对地表的影响，为救援行动和灾后重建提供重要数据支持。此外，SIGIS 2 扫描式遥感成像系统在农业领域也有着广泛的应用。通过监测作物生长状况和土壤湿度，SIGIS 2 能够帮助农民及时调整灌溉和施肥策略，提高农作物产量和质量。在海洋资源勘探方面，SIGIS 2 可以监测海洋生态系统的变化、渔业资源分布以及海洋污染情况，为海洋资源的可持续利用提供科学指导。总之，SIGIS 2 扫描式遥感成像系统以其卓越的性能和多样的应用领域，已经成为现代遥感技术中不可或缺的重要工具。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，SIGIS 2 将继续为人类探索和保护地球提供强有力的支持。

美国DataRay公司提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；同时与个人电脑连接对分析的结果提供二维或三维的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果，是激光生产和和科研的好&ldquo 医生&rdquo 。 BeamMap2和Beam'R2扫描式 激光光束分析仪 主要特点： · 三维检测和显示(Beam'R2仅可X-Y扫描) · 适用于：CW或脉冲频率100kHz的激光 · 波长范围：190nm到4um · 功能：实时激光焦点、光斑、发散角、准直、对准、M2 分析 · 专利的实时多平面采样分析 · 分辨率：0.1um NEW 1、新的双探头设计一个BeamMap2或Beam'R2可测量波长范围扩大到：190 m到2400nm 2、即将推出新的热电探头，更可将波长范围扩张到190nm到100um

一、产品概述：Nikon S208D 扫描式光刻机是一款高效能的设备，专为半导体制造业设计，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其卓越的曝光速度和稳定性，S208D 适合大批量生产，同时简洁友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S208D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高效能和高质量的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S208D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度15nm四、设备特点Nikon S208D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S207D 扫描式光刻机是一款专为半导体制造设计的高性能设备，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和稳定的性能，S207D 非常适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能使得操作简单高效。这些特点使得 Nikon S207D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精准地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S207D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S207D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域

1. 产品概述Canon FPA5000 ES3扫描式光刻机，主要用于6寸、8寸及12寸生产线，广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。2. 设备特点投影放大倍率：1/4 X，曝光光：（248nm DUV）。数值孔径：（0.73~0.60，以 0.01 为增量），视场尺寸：26x33mm。曝光光：DUV（深紫外线）。光源：KrF 准分子激光器 CYMER/ELS-6300 或 KLES G20K。强度： 最低 17,000 w/m2。均匀度：+/- 1.0%。遮蔽刀片精度：最大 +/- 80 μm。 分辨率：0.13μm 或更小。焦深：最小 R 0.6μm，图像表面宽度：R 0.12μm 或更高，畸变度：± 10μm。对焦/调平性能：聚焦重复性：60nm （3sigma），调平重复性：4ppm （3sigma），最小补偿范围：100ppm。步长精度：17nm （3sigma），缩放比例：±0.5ppm，正交度：±0.5ppm。标线旋转精度：±0.3ppm。晶圆对准：0.025μm 平均值 + 3sigma。光罩旋转重复性：0.6μm。玻璃表面：15μm，表层表面：20μm，检测重复性： 95%，晶圆尺寸：标准 8 英寸（8 英寸至 12 英寸 SEMI 标准，JEIDA，缺口/平面，可选），吞吐量：125wph （30 shot）22mm （ 8“ 晶圆），吞吐量：73wph （64shot）22mm （ 12“ 晶圆），环境室规格：清洁度：1级（0.1μm），控温精度：+/- 0.1*C 以内。腔室类型：CD140，空调：BCU-900，制冷剂：P3419481YH，调节剂：SC-216440。佳能开发了一系列半导体光刻设备，旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

叶面积的估算有重要意义，比如植物单株的总叶面积大小直接影响个体对阳光的吸收，影响植株的长势；作物群体的总叶面积受单株和群体密度影响，可以反映冠层结构、指导合理密植、用于产量预测。扫描式叶面积测定仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。扫描式叶面积测定仪测量参数叶子测量参数：叶面积（单个和多个以及面积总和），叶子长度，叶周长，叶片最大宽度、平均宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，自定义叶片宽度，自定义长度以及分析区域面积等。扫描式叶面积测定仪组成：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm² 长度、宽度：0.01cm²

一、产品概述：Nikon S204B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S204B 非常适合大批量生产。同时，其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率，使得 Nikon S204B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S204B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率 0.18µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：40nmFIA：45nm四、设备特点Nikon S204B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.18µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S203B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精准的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和良好的稳定性，S203B 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S203B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S203B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.2µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：45nm FIA：50nm四、设备特点Nikon S203B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.2µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S206D 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产而设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和卓越的稳定性，S206D 适合大批量生产，同时友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S206D 成为现代半导体制造过程中不可或缺的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S206D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.12µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S206D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.12µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S205C 扫描式光刻机是一款高效能的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S205C 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S205C 成为现代半导体制造过程中重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S205C 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.15µ mN.A.0.75曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：35nmFIA：40nm四、设备特点Nikon S205C扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.15µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S308F 扫描式光刻机是一款高性能的设备，专为先进半导体制造而设计，适用于 300mm 晶圆的生产。该机型采用了先进的扫描技术和高分辨率光学系统，能够实现精准的图案转移，满足现代集成电路和微机电系统的制造需求。其快速的曝光速度和高生产效率使其适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度。凭借其稳定性和可靠性，Nikon S308F 在复杂的制造环境中表现出色，广泛应用于半导体行业。二、设备用途/原理：该设备以其高分辨率和高效的曝光能力，确保了在先进制造领域的应用。该设备利用高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。首先，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率的光学系统，扫描掩模并将其图案精确投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影过程，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这种方式，Nikon S308F 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的需求。三、主要技术指标：分辨率0.07µ mN.A.0.92曝光光源193nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度12nm四、设备特点Nikon S308F扫描式光刻机光源波长193nm分辨率优于0.07µ m主要用于4寸、6寸、8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

Beam On WSR 光束质量分析仪 上海瞬渺光电的高功率光斑分析仪（光束质量分析仪）系列产品特别适于测量高功率激光聚焦光斑或整形光斑。测量的光斑尺寸范围从几个μm至8mm不等，测量的功率可高达5 kW功率水平。瞬渺光电的DUMA激光光斑分析仪能够适应各种生产现场，较小或较大的工作距离，实现每秒5次的实时测量。 在各种现代科学和工业激光应用中，通常需要对激光光斑进行整形或聚焦，但由于输入激光失真，光学畸变，加热，整体不稳定性和非线性效应等因素，实际得到的激光光斑往往会偏离设计目标。瞬渺光电为客户提供测试方案和配置，我们提供完整的激光束测量，特别致力于解决激光焦点和平顶光斑的测量。进口 光斑分析仪DUMA光束质量分析仪 可测量大功率激光亚微米光斑。Beam On WSR 光束质量分析仪主要特点：光谱范围宽：190nm to 1600nm可测量连续激光器和脉冲激光器USB 2.0 接口2D/3D实时测量显示可测光束轮廓、光束质心和位置实时的数据记录和统计软件操作方便快捷Beam On WSR 光束质量分析仪主要应用：实时功率测试实时光束轮廓及宽度测试2D/3D光强分布直观显示光束位置测试实时的数据记录和统计多波长激光准直Beam On WSR 光束质量分析仪技术参数：光谱范围VIS: 350-1600nmUV: 190-1600nm相机类型WSR detector ?” format探测响应面积6.47mm(宽) x 4.83mm（高）像素8.6 μm (H) X 8.3 μm (V)尺寸80mm x 78.5mm x 49mm 含三片滤波片重量约400 gr. （含电缆）功率消耗5V, 0.6 A (USB 2.0 Port)工作温度-10oc——50oc（无凝结）快门速度1/50x256s to 1/100,000 s增益6dB to 41dB帧速25Hz（无慢速快门操作）灵敏度~160μW/cm2 @ 1550nm 快门 x256饱和功率密度~1mW/cm2 @ 633nm （无衰减片）损伤阈值50W/cm2/1J/cm2 （安装上所有衰减片）激光光束分析仪,激光光斑分析仪,M2分析仪,光束质量分析仪,相机式光束质量分析仪,狭缝扫描式光束分析仪,M方测量仪

ESS01是针对科研和工业环境中薄膜测量推出的波长扫描式、高精度自动变入射角度光谱椭偏仪，此系列仪器波长范围覆盖紫外、可见、近红外到远红外。ESS01采用宽光谱光源结合单色仪的方式实现高光谱分辨的椭偏测量。ESS01系列光谱椭偏仪用于测量单层和多层纳米薄膜的层构参数（如，厚层厚度、表面为粗糙度等）和光学参数（如，折射率n、消光系数k、复介电常数&epsilon 等），也可用于测量块状材料的光学参数。ESS01适合多入射角光谱椭偏仪尤其适合科研中的新品研发。技术特点：极宽的光谱范围 采用宽光谱光源、宽光谱扫描的系统光学设计，保证了仪器在极宽的光谱范围下都具有高准确度，非常适合于对光谱范围要求极其严格的场合。灵活的测量设置仪器的多个关键参数可根据要求而设定（包括：波长范围、扫描步距、入射角度等），极大地提高了测量的灵活性，可以胜任要求苛刻的样品。原子层量级的检测灵敏度国际先进的采样方法、高稳定的核心器件、高质量的设计和制造工艺实现并保证了能够测量原子层量级地纳米薄膜，膜厚精度达到0.05nm。非常经济的技术方案 采用较经济的宽光谱光源结合扫描单色仪的方式实现高光谱分辨的椭偏测量，仪器整体成本得到有效降低。 应用领域：ESS01系列多入射角光谱椭偏仪尤其适合科研中的新品研发。ESS01适合很大范围的材料种类，包括对介质材料、聚合物、半导体、金属等的实时和非实时检测，光谱范围覆盖半导体地临界点，这对于测量和控制合成的半导体合金成分非常有用。并且适合于较大的膜厚范围（从次纳米量级到10微米左右）。ESS01可用于测量光面基底上的单层和多层纳米薄膜的厚度、折射率n及消光系数k。应用领域包括：微电子、半导体、集成电路、显示技术、太阳电池、光学薄膜、生命科学、化学、电化学、磁介质存储、平板显示、聚合物及金属表面处理等。薄膜相关应用涉及物理、化学、信息、环保等，典型应用包括：半导体：如：介电薄膜、金属薄膜、高分子、光刻胶、硅、PZT膜，激光二极管GaN和AlGaN、透明的电子器件等）；平板显示：TFT、OLED、等离子显示板、柔性显示板等；功能性涂料：增透型、自清洁型、电致变色型、镜面性光学涂层，以及高分子、油类、Al2O3表面镀层和处理等；生物和化学工程：有机薄膜、LB膜、SAM膜、蛋白子分子层、薄膜吸附、表面改性处理、液体等。节能环保领域：LOW-E玻璃等。ESS01系列也可用于测量块状材料的折射率n和消光系数k。应用领域包括：固体（金属、半导体、介质等），或液体（纯净物或混合物）。典型应用包括：玻璃新品研发和质量控制等。技术指标：项目技术指标光谱范围ESS01VI：370-1700nmESS01UI：245-1700nm光谱分辨率（nm）可设置入射角度40° -90° 自动调节准确度&delta (Psi): 0.02 ° ,&delta (Delta): 0.04° （透射模式测空气时）膜厚测量重复性（1）0.05nm (对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)折射率n测量重复性（1）0.001(对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)单次测量时间典型0.6s / Wavelength / Point（取决于测量模式）光学结构PSCA（&Delta 在0° 或180° 附近时也具有极高的准确度）可测量样品最大尺寸直径&Phi 200 mm样品方位调整高度调节范围：10mm二维俯仰调节：± 4° 样品对准光学自准直显微和望远对准系统软件&bull 多语言界面切换&bull 预设项目供快捷操作使用&bull 安全的权限管理模式（管理员、操作员）&bull 方便的材料数据库以及多种色散模型库&bull 丰富的模型数据库选配件自动扫描样品台聚焦透镜 注：(1)测量重复性：是指对标准样品上同一点、同一条件下连续测量30次所计算的标准差。

1. 产品概述Canon FPA5000 ES4扫描式光刻机，光源波长248nm，分辨率优于0.13µ m，用于6寸、8寸及12寸生产线，广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。2. 设备特点主要技术指标，分辨率0.13µ m，N.A.0.5-0.8，曝光光源248nm，倍率4:1，最大曝光现场26mm*33mm，对准精度25nm。半导体器件制造中最重要的步骤是光刻，其中电路图形通过精密半导体光刻设备（通常称为步进机或扫描仪）从掩模转移到晶圆或面板。佳能开发了一系列半导体光刻设备，旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

HYXJ-3D智能站台建筑限界激光测量小车 双轨自行限界测量仪 智能站台限界激光测量分析仪HYXJ-3D智能站台建筑限界激光测量小车是一种采用区别于普通点式激光及激光雷达的电子传感器系统、激光成像系统、计算机处理系统等进行全断面限界检测的仪器。采用手推式非接触动态检测小车的测量方式，由人工推着在轨道上行走，自动测量所有限界数据（水平限界、高度限界、站台轮廓、风雨棚高度、水平超高等），曲线段自动计算和测量。软件系统实时完成限界检测、数据采集、数据分析处理和显示及超限判断，生成检测报表。其操作简单快捷、测量精度高、测量数据全面并实时显示、检测小车动态测量，提高了检测效率及节省人力成本。特点1．满足TB/T3308-2013铁路建筑实际限界测量和数据格式、Q/CR904-2022 数字式站台限界测量仪、JJG（铁道）197-2022 铁路建筑限界测量装置、JJF（CR）042-2021 站台限界测量仪的要求。2．仪器的核心采用以“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”为特征的二级触发采样系统，不同于激光雷达，无旋转光电元件，可靠性高，数据稳定，精度高，使用寿命长。3．全自动连续扫描站台整个轮廓面并自动提取特征点，人员推着检测小车前行，仪器自动完成测量（测量过程不需手动操作界面）并实时同步显示站台、风雨棚、轨道等图像和图形数据，曲线段自动测量并自动计算超限；4．软件功能强大，具备计算机图上仿真作业的功能，实时现场数据和图像显示，操作简便，全中文界面。可输出标准限界报告，也可根据用户自定义格式输出。5．结构特点：走形轮为尼龙轮，强度高，耐腐蚀，绝缘性好；检测小车采用航空铝材，强度高，重量轻，携带方便；无支架式探头组与检测小车一体式设计，无需拼装，减少误差。技术参数走行方式：人工推行（电动自行走可选）站台面与钢轨顶面垂直高度范围：350-1300mm，精度≤2mm站台侧面到轨道中心水平距离范围：1500-2000mm，精度≤2mm风雨棚测量范围：0-7600mm，精度±2mm轨道超高：范围±200mm，精度±0.5mm轨距：精度±0.5mm识别及测量时间：＜1s对向精度：＜5‰亮度：串口控制，11档位可实时在线调节测量稳定性：全时感知，正反向功能≤1‰，≤2%RMS光纤耦合系统，IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量系统：全自动连续扫描式动态测量（非人工识别、非手动界面操作、非遥控按键等方式）；手推式检测小车，实时自动或定点测量，内置标准站台限界数据并可编辑、修改、录入，界面实时动态测量及显示数据、波形图、图像及二坐标图、超限分级、报警等且测量数据自动和标准数据实时对比，自动保存全部完整原始记录，生成EXCEL报表，并可根据每个段原有的数据模板进行打印校准方式：客户定期自行校验，无需返厂控制系统：笔记本电脑（全坚固型平板电脑可选）工作时间：≥4小时工作温度：-20℃～60℃尺寸：1620x400x230mm重量：≤13kg