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三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊
三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
我们这边有一个集装箱箱外表面出现漆膜脱落的问题,测得脱落后的箱外膜厚为6微米左右,那应该是车间底漆和外面漆一起脱落了吧,车间底漆是油性的,而外面漆是水性的,那出现脱落的情况是不是因为这个配套不好呢?还有我们自己用划格法测试了漆膜附着力,发现胶带上的漆膜脱落不是很明显,不能说明附着力很差。可是看箱子整体漆膜脱落情况,应该是附着力不好。请问怎么解释这个现象呢?还有测定漆膜附着力还有什么其他测试方法吗?