几何总体积测量仪

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

VX8000中图仪器一键几何长度测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。编程简单，工件可以任意摆放，批量测量更快捷高效。VX8000中图仪器一键几何长度测量仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。产品优势一键闪测，批量更快 1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。 测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。中图仪器一键几何长度测量仪大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！目前被广泛应用于3C电子零件、精密五金配件及塑胶产品等常规尺寸的快速、批量测量，像一些精密螺丝、精密弹簧、齿轮、手机外壳、手机玻璃、精密五金配件等尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时。 应用领域可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

HYGJ-1便携式轨道检查仪　轨道静态几何参数测量仪HYGJ-1便携式轨道检查仪主要用于对轨道静态几何参数即轨距、水平（或超高）、左右轨向及正矢、左右高低及三角坑的检测；主要由检测机械装置、数据采集分析系统及智能型数据分析处理软件三部分组成。主要功能自带计算机（数据采集仪）用于记录并分析数据，同时将测量的真实结果实时显示出来；现场超限报警功能可立即让检测者标记处大病害的处所。可手动记录线路的特征点、道口、站台、固定螺栓脱落、断轨等标记或病害。主要指标采样间隔：0.125m数据存储：存储5000公里线路检测数据电池容量：能连续工作8小时推行速度：0-8km/h电源电压：DC12V控制系统：一键式多接口专用专用软件系统：自带hydcrack4.5GJS软件系统，多模块兼容接口，自定义生成不同类型EXCEL检测报告特点：完全一体式设计，无需拆装，减少机械误差；含IRS微调系统，双置3XLimW及自调节测量装置：一体式H-Le和Gys多功能集成探头，一键自动识别操作环境：-20℃-+50℃，湿度≤90％RH重量：＜20kg机架尺寸：≈1500x450x1260mm检测项目及指标检测项目测量范围 示值误差　　备注高低 ±100mm　　±1mm　 10m弦轨向 ±100mm　　±1mm　 10m弦正矢 ±400mm　　±1mm　 20m弦（对应曲线半径半径450m＜R＜800m)轨距 1410-1470mm　±0.5mm水平及超高±200mm　　±0.5mm（超高掉头误差0.5mm) 三角坑 ±30mm　　 ±1mm　　2.4m/6.25m基长（可选）里程0-9999km　±1‰ 轨距变化率　1‰、2‰（可选）

中图仪器SuperViewW三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。SuperViewW三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

体积表面高阻测量仪电阻率：是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种材料制成的长1米、横截面积是1平方毫米的导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。国际单位制中，电阻率的单位是欧姆米，常用单位是欧姆平方毫米/米。　　电导率：水的导电性即水的电阻的倒数，通常用它来表示水的纯净度。　　电导率是物体传导电流的能力。电导率测量仪的测量原理是将两块平行的极板，放到被测溶液中，在极板的两端加上一定的电势（通常为正弦波电压），然后测量极板间流过的电流。根据欧姆定律，电导率(G)--电阻(R)的倒数，是由电压和电流决定的。　　电导率的基本单位是西门子（S），原来被称为姆欧，取电阻单位欧姆倒数之意。因为电导池的几何形状影响电导率值，标准的测量中用单位电导率S/cm来表示，以补偿各种电极尺寸造成的差别。单位电导率（C）简单的说是所测电导率（G）与电导池常数(L/A)的乘积.这里的L为两块极板之间的液柱长度，A为极板的面积。　　=ρl=l/σ　　(1)定义或解释 电阻率的倒数为电导率。σ=1/ρ (2)单位: 在国际单位制中,电导率的单位是西门子/米。 (3)说明 电导率的物理意义是表示物质导电的性能。电导率越大则导电性能越强,反之越小。体积表面高阻测量仪电流测量范围为 2×10-4Ａ ～1×10-16Ａ使用说明书：1份可以在人员离开设定自动测试读取结果 显示指标 ：电压、电流、电阻、电阻率及式样 显示方式GB/T 1410-2006 固体绝缘材料 体积电阻率和表面电阻率试验方法GB 12014 防静电工作服可以人为设定参数试验人员、材料名称、测试公司等信息标准配置：GB/T 15738-2008 导电和抗静电纤维增强塑料电阻率试验方法供电形式： AC 220V，50HZ，功耗约5WGB 12158-2006 防止静电事故通用导则使用环境： 温度：0℃～40℃，相对湿度80%所有测试电压(10V/50V/100/250/500/1000V) 测试时电阻与电阻率结果直读，免去老式高阻计在不同测试电压下或不同量程时要乘以系数等使用不便的麻烦。既能测超高电阻又能测微电流还可以直接测得电阻率。超大触摸彩屏显示 可直接读取电阻和电阻率。 内置软件测试系统 测试式样可选择 仪器自动分配计算 测量宽度Z大可到20次方备注：GB/T 22043-2008 服装 防静电性能 通过材料的电阻(垂直电阻)试验方法电阻、电流、电阻率 同时显示 并且由彩色大屏显示测试仪器：1台符合标准：GB 50611-2010 电子工程防静电设计规范显示类别：电阻、电阻率、电流。屏幕显示：材料 电阻 电流 电压 电阻率 。本仪器具有精度高、显示迅速、性好稳定、读数方便， 适用于橡胶、塑料、薄膜、及粉体、液体、及各种绝缘材料体积和表面电阻、电阻率的测定。满足更多标准。GB 13348-2009 液体石油产品静电安全规程主要特点GB/T 18864-2002 硫化橡胶 工业用抗静电和导电产品 电阻极限范围电阻测量范围： 1×104Ω ～1×1018Ω。显示结果：电阻、电阻率、电流。电阻测量范围宽 1×104Ω ～1×1018Ω (14次方以上需要通过电流、电压计算) GB/T 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻的测定电源线：1条此款仪器为我公司Z辛研发产品 支持大屏幕输入 即可使用户直接得出电阻率也可以直接得出电阻 配不同的测量电极（夹具）可以测量不同材料（固体、粉体或液体）的体积电阻率和表面电阻率或电导率。 主要特点ASTM D257-99《绝缘材料的直流电阻或电导试验方法》基本准确度：1% 打印机为热敏打印机使用方便 打字清晰。GB/T 22042-2008 服装 防静电性能 表面电阻率试验方法GJB 5104-2004 无线电引信风帽用防静电涂料及风帽静电性能通用要求GB 4385-1995 防静电鞋、导电鞋技术要求本仪器为我公司121升级产品 改进了之前仪器只能计算出电阻需手动换算电阻率 结合了用户反馈要求 测量简单特别是在电阻的测量时 只需人为放入试样无需换算结果自动求数，试样可进行选择及 固体、粉体、液体。三种即可自动的换算出电阻率 产品采用彩色64位真彩屏幕显示 支持触屏选定试样。概述高绝缘电阻测量仪用于测量绝缘材料、电工产品、各种元器件的绝缘电阻；与恒温水浴配套后，还能测量不同温度下的塑料电线电缆（无屏蔽层）的绝缘电阻，该仪器具有测量精度高、性能稳定、操作简单、输入端高压短路等优点，仪器的zui高量程?1020Ω电阻值（测试电压为?6档可选） 本仪表贯彻?Q/TPGG 7-2008?高绝缘电阻测量仪企业标准。GB/T 20991-2007 个体防护装备 鞋的测试方法输入方式：真彩64位手写触摸。GJB 3007A-2009 防静电工作区技术要求GB/T 1672-8液体增塑剂体积电阻率的测定测量线：3根（屏蔽线、测试接线、接地线）GB/T 1410-2006《 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》电流测量范围为： 2×10-4A～1×10-16A技术指标试验要求：直径大于100mm(小于此尺寸，电极需定做)GB/T 26825-2011 抗静电防腐胶GB 50515-2010 导(防)静电地面设计规范GB/T 24249-2009 防静电洁净织物GJB 105-1998-Z 电子产品防静电放电控制手册直接显示电阻 和电阻率 无须换算只需输入式样厚度即可由仪器自动算出电阻率。标配固体单电极：1套可以调取之前任意测试仪日期的记录并且打印体积小、重量轻、准确度高GB/T 12703.6-2010 纺织品 静电性能的评定 第6部分 纤维泄漏电阻GB/T 18044-2008 地毯 静电习性评价法 行走试验可以支持Z多60条储存记录自动更新功能内置测试电压： 10V 、50V、100V、250、500、1000V机内测试电压： 10V/50V/100/250/500/1000V 任意切换GB 4655-2003 橡胶工业静电安全规程体积表面高阻测量仪对比用纳米氧化铝和氮化硼替代填充 20vol.%微米级氧化铝后的填充体系的。结果发现二元混杂粒径填料填充复合物的表面电阻率由 40μm 球形氧化铝体系的 1.8×1013Ω下降到 1.02×1012Ω，体积电阻率从 2.3×1015Ωcm 下降到 9.8×1014Ωcm，两者都下降了一个数量级。这是因为二元粒径填料比单一粒径填充堆积密度更高，分子链的运动受到更多限制，导致偶极子极化程度降低，因此电阻率下降；用纳米氧化铝替代部分微米氧化铝，电阻率相比二元粒径配方体系的较高，表面电阻率和体积电阻率分别为 3.29×1012Ω和 11.87×1014Ωcm，说明纳米粒子添加起到增强电绝缘性作用，但使用 BN 填充却降低了电阻率，表面电阻率和体积电阻率分别为 0.56×1012Ω和 4.43×1014Ωcm，相比微米级二元粒径体系减低了一个数量级，这是因为 BN 本身电阻率较小，另外使用不同种类填料时不可避免引起偶极子极化程度提高，偶极子的分布和释放又影响了电绝缘性能。体积表面高阻测量仪仪器的技术指标1．Q值测量a．Q值测量范围：2～1023。b．Q值量程分档：30、100、300、1000、自动换档或手动换档。c．标称误差频率范围20kHz～50MHz；固有误差≤5％±满度值的2％；工作误差≤7％±满度值的2％；频率范围10MHz～60MHz；固有误差≤6％±满度值的2％；工作误差≤8％±满度值的2％。2．电感测量范围：14.5nH~8.14H3．电容测量：1~ 460直接测量范围1～460pF主电容调节范围准确度30～500pF：±（0.5%C+0.1 pF）注：大于直接测量范围的电容测量见使用规则信号源频率覆盖范围频率范围10kHz～50MHz频率分段（虚拟）10～99.9999kHz100～999.999kHz1～9.99999MHz10～60MHz频率指示误差3×10-5±1个字体积表面高阻测量仪技术特点：　　体积小、重量轻、准确度高；塑料、绝缘电阻率测试仪独特的被测电阻、和流过电阻的电流双显示，使操作测量更加方便；性能稳定、读数方便；既能测电阻又能测电流；标准配置：1 主机 1 台2 屏蔽箱 1 台3 电极 1 套4 测试线+电源线 5 条备注：本仪器配不同的测量电极（夹具）可以测量不同材料（固体、粉体或液体）的体积电阻率和表面电阻率或电导率，完全符合国家标准GB1410－2006固体电工绝缘材料绝缘电阻、体积电阻系数和表面电阻试验方法，ASTM D257 绝缘材料的直流电阻或电导试验方法等标准要求。

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

积测体积测量仪上海月梓电子科技有限公司推荐BoxCubic体积重量测量仪： 一般可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量精确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这两年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。售后服务承诺：服务宗旨：快速、果断、准确、周到、彻底服务目标：服务质量赢得用户满意服务效率：保修期内或保修期外出现故障，供方在接到通知后，维修人员在12-36小时内可达到现场并开始维修。服务原则：产品保修期为一十二个月，在保修期内供方将免费维修和更换属质量原因造成的零部件损坏，保修期外零部件的损坏，提供的配件只收成本费，由需方人为因素造成的设备损坏，供方维修或提供的配件均按成本价计。积测体积测量仪

FRT光学表面量测仪器 The MicroProf- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。 传感器技术创造了最大的灵活性： 在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。MicroProf已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。MicroProf是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。 从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。 MicroProf100FRT MicroProf100是通用表面计量工具，可快速轻松地确定形貌、薄膜厚度和样品厚度。作为紧凑型台式设备，MicroProf 100是MicroProf多传感器家族中最小的成员，它提供了其较大兄弟的全部灵活性。它基于我们经过验证的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法（否则只能在单独的解决方案中找到）合并到一个通用且节省空间的设备中。此外，FRT MicroProf 100可以配备TTV选项，用于双面样品检查。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品厚度。由于其模块化设计，该计量工具可以根据您的特定应用进行定制。除了可以添加的各种传感器外，软件还可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

体积测量仪器-长宽高体积测量体积重量测量仪-上海茂宏电子科技有限公司推荐 随着人力成本的不断增长对企业发展的影响越来越大，经济学者认为未来中国人力成本将会持续加速的上涨。人难招、人力成本高将会是大势所趋。这种情况下企业应及时改变运作思路，企业可通过人员的调整和现代化物流仓储的实施推广，以更少的人力完成更高的效率。相应地，也就降低了员工的人力成本外，更加提高了工作的时效性和科学性。　　货物商品的体积/重量数据对于物流/商超零售/电商/医药/是非常重量的。一方面，客户和物流企业之间的物流费用结算要对重量/体积的准确计量 企业内部数据优化管理。另一方面，及时准确的获取货物的重量/体积/条码数据对于物流企业的流程优化和决策过程也是有很重量的意义。但传统企业往往使用普通台秤或者平台秤对货物的重量进行计量，而需要测量体积的场合则一般使用皮尺等工具手工测量。在传统的方式下，货物的计量过程由手工完成，效率比较低下 计量结果也很容易引起贸易双方的争议 在将手工所测得的数据人工输入系统的过程中，也难免会发生因人为因素而产生的数据偏差.从而对之后一系列的货物配载，运费结算等等多个环节引起不必要的麻烦。　　早些年90年代以来，在世界范围内，以UPS,FEDEX,DHL,TNT为代表的国际快递公司率先开始采用先进的体积测量系统来对托运货物进行快速准确的计量，并实时传送至其物流数据库中。 可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量准确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这些年国内也涌现出一大批供应商，主但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现我司推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享经典客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。上海茂宏电子科技有限公司经销批发各类标准砝码、电子秤、测力仪、拉力计、电子天平、取样器、对色灯箱、色差仪、桶装秤、包装秤、体积重量测量仪以及自动化设备等产品畅销市场，积累了众多新老客户与消费者；公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。上海茂宏电子科技有限公司主营的铸铁砝码、无磁不锈钢砝码等品种齐全、价格合理。公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任与支持。售后服务承诺：服务宗旨：快速、准确、周到服务目标：服务质量赢得用户满意服务效率：保修期内或保修期外出现故障，供方在接到通知后，维修人员在12小时内可达到现场并开始维修。服务原则：产品保修期为一十二个月，在保修期内供方将免费维修和更换属质量原因造成的零部件损坏，保修期外零部件的损坏，提供的配件只收成本费，由需方人为因素造成的设备损坏，供方维修或提供的配件均按成本价计。在保修期外我公司技术人员每年回访调查用户使用情况。体积测量仪器-长宽高体积测量

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WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

体积重量测量仪-BOXCUBIC体积测量体积重量测量仪-上海茂宏电子科技有限公司 可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量准确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这些年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 我司现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的国产化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享经典客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 传统企业往往使用普通台秤或者平台秤对货物的重量进行计量，而需要测量体积的场合则一般使用皮尺等工具手工测量。在传统的方式下，货物的计量过程由手工完成，效率比较低下 计量结果也很容易引起贸易双方的争议 在将手工所测得的数据人工输入系统的过程中，也难免会发生因人为因素而产生的数据偏差.从而对之后一系列的货物配载，运费结算等等多个环节引起不必要的麻烦。　　自20世纪90年代以来，在世界范围内，以UPS,FEDEX,DHL,TNT为代表的国际快递公司率先开始采用先进的体积测量系统来对托运货物进行快速准确的计量，并实时传送至其物流数据库中。售前：1.、按照客户要求真实为客户报价，客户有特殊要求的及时记录反馈；（注：以上产品价格为参考价格，详情请咨询客服人员）2、签订规范的产品订购合同，明确责任等相关事宜；3、提供3天包换，一年保修，终身维修服务，发货前经过严格的检验，保证您签收的产品无质量问题；售后：1. 维护人员告知客户如何进行产品保养的常识。2．所有货物安装调试完毕后，由客户查看、验收后方可离开现场。为了您的使用，我们不懈努力售前：1.、按照客户要求真实为客户报价，客户有特殊要求的及时记录反馈2、签订规范的产品订购合同，明确责任等相关事宜；3、提供3天包换，一年保修，终身维修服务，发货前经过严格的检验，保证您签收的产品无质量问题；售后：1. 维护人员告知客户如何进行产品保养的常识。 2．所有货物安装调试完毕后，由客户查看、验收后方可离开现场。为了您的使用，我们不懈努力 上海茂宏电子科技有限公司，欢迎选购！体积重量测量仪-BOXCUBIC体积测量

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

上海月梓电子科技有限公司推荐BoxCubic体积重量测量仪： 一般可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量精确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这两年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。关于质量说明：1.一年内保修，终身维修。产品售出前我们都会经过严格的检验，保证您签收的产品无质量问题；2.向客户提供的产品都是全新品，并且出厂资料配件齐全；3.在保修期内我司将免费维修因质量原因造成的零部件损坏，保修期外零部件的损

尺寸体积测量仪-长宽高测量上海月梓电子科技有限公司推荐BoxCubic体积重量测量仪： 一般可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量精确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这两年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。本公司产品报修期(购买日起壹年内)正常情况使用下，如有故障时，可享受本公司(或经销商)免费保修。 如有下列情形之一，虽在免费保修期内，也得酌收材料成本及修理费用，敬请谅解。 使用不当而导致的故障或损坏； 自行改装拆修所导致的损坏； 未经本公司所授权的技术人员修护时产生的故障； 因天灾地变所导致的损坏； 使用环境不佳至虫害、潮湿、所导致的损坏。 保修期外，售后服务时，酌情收取零件或调整校正费。尺寸体积测量仪-长宽高测量

体积测量|量方称重测量仪BoxCubic测量仪-上海茂宏电子科技有限公司推荐 随着人力成本的不断增长对企业发展的影响越来越大，经济学者认为未来中国人力成本将会持续加速的上涨。人难招、人力成本高将会是大势所趋。这种情况下企业应及时改变运作思路，企业可通过人员的调整和现代化物流仓储的实施推广，以更少的人力完成更高的效率。相应地，也就降低了员工的人力成本外，更加提高了工作的时效性和科学性。　　货物商品的体积/重量数据对于物流/商超零售/电商/医药/是非常重量的。一方面，客户和物流企业之间的物流费用结算要对重量/体积的准确计量 企业内部数据优化管理。另一方面，及时准确的获取货物的重量/体积/条码数据对于物流企业的流程优化和决策过程也是有很重量的意义。但传统企业往往使用普通台秤或者平台秤对货物的重量进行计量，而需要测量体积的场合则一般使用皮尺等工具手工测量。在传统的方式下，货物的计量过程由手工完成，效率比较低下 计量结果也很容易引起贸易双方的争议 在将手工所测得的数据人工输入系统的过程中，也难免会发生因人为因素而产生的数据偏差.从而对之后一系列的货物配载，运费结算等等多个环节引起不必要的麻烦。　　早些年90年代以来，在世界范围内，以UPS,FEDEX,DHL,TNT为代表的国际快递公司率先开始采用先进的体积测量系统来对托运货物进行快速准确的计量，并实时传送至其物流数据库中。 可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量准确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这些年国内也涌现出一大批供应商，主但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现我司推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享经典客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。体积测量|量方称重测量仪

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等； 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

物流货物体积重量测量仪BoxCubic测量仪-上海茂宏电子科技有限公司 体积测量仪就是可以一款可以自动测量产品长宽高和重量的一款智能仪器，我们也称之为立方体积测量仪。现如今与时俱进的国际大环境下，国内的众多物流企业及各行各业越来越重视商品货物的体积重量即泡重，电商商超等企业需要建立自己的数据库；由于进口设备高昂的成本，又鉴于人工成本，效率，误差率等因素，国内企业对可以自动测量长宽高的体积测量仪的需求是迫在眉睫，上海茂宏电子科技有限公司与志同道合的伙伴团队致力于提供精确、稳定、高效的体积测量仪。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的大众化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 上海茂宏技术服务，保修期及售后服务承诺:1、壹年内，因非人为因素出现的质量问题实行免费保修，终身维护2、如在使用当中出现技术上问题，我公司负责技术配合3、诚信经营，客户满意为先.公司的经营理念：“同等产品质量、同等质量、同等服务、同等服务信誉”服务三保：保证质量、保证时间、保证数量服务宗旨：雄厚的实力、优的产品郑重承诺：保证以好的产品、优的质量、完善的服务来经营原则：顾客至上、质量优、品种齐全、价格合理！物流货物体积重量测量仪

上海茂宏boxcubic体积重量测量仪BoxCubic测量仪-上海月梓电子科技有限公司 体积测量仪就是可以一款可以自动测量产品长宽高和重量的一款智能仪器，我们也称之为立方体积测量仪。现如今与时俱进的国际大环境下，国内的众多物流企业及各行各业越来越重视商品货物的体积重量即泡重，电商商超等企业需要建立自己的数据库；由于进口设备高昂的成本，又鉴于人工成本，效率，误差率等因素，国内企业对可以自动测量长宽高的体积测量仪的需求是迫在眉睫，上海茂宏电子科技有限公司与志同道合的伙伴团队致力于提供精确、稳定、高效的体积测量仪。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的大众化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 上海月梓技术服务，保修期及售后服务承诺:1、壹年内，因非人为因素出现的质量问题实行免费保修，终身维护2、如在使用当中出现技术上问题，我公司负责技术配合3、诚信经营，客户满意为先.公司的经营理念：“同等产品质量、同等质量、同等服务、同等服务信誉”服务三保：保证质量、保证时间、保证数量服务宗旨：雄厚的实力、优的产品郑重承诺：保证以好的产品、优的质量、完善的服务来经营原则：顾客至上、质量优、品种齐全、价格合理！上海茂宏boxcubic体积重量测量仪

WD4000无图晶圆几何量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000无图晶圆几何量测系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。 部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

外形尺寸测量仪-体积测量体积重量测量仪-上海茂宏电子科技有限公司 随着人力成本的不断增长对企业发展的影响越来越大，经济学者认为未来中国人力成本将会持续加速的上涨。人难招、人力成本高将会是大势所趋。这种情况下企业应及时改变运作思路，企业可通过人员的调整和现代化物流仓储的实施推广，以更少的人力完成更高的效率。相应地，也就降低了员工的人力成本外，更加提高了工作的时效性和科学性。　　 货物商品的体积/重量数据对于物流/商超零售/电商/医药/是非常重量的。一方面，客户和物流企业之间的物流费用结算要对重量/体积的准确计量 企业内部数据优化管理。另一方面，及时准确的获取货物的重量/体积/条码数据对于物流企业的流程优化和决策过程也是有很重量的意义。 但传统企业往往使用普通台秤或者平台秤对货物的重量进行计量，而需要测量体积的场合则一般使用皮尺等工具手工测量。在传统的方式下，货物的计量过程由手工完成，效率比较低下 计量结果也很容易引起贸易双方的争议 在将手工所测得的数据人工输入系统的过程中，也难免会发生因人为因素而产生的数据偏差.从而对之后一系列的货物配载，运费结算等等多个环节引起不必要的麻烦。售后服务：1.免费保修年限：自购买之日起凭保修单免费保修一年。（非人为损坏）2.凡超出一年的，均按收费服务，依故障状况酌情收取零件、维修、校准费用。（只收取零件成本费用）3.产品使用过五年或十年发生故障时，本公司照常给予服务。非售后保修范围：1.凡属于安装、使用、保管不当而导致故障的。2.未按规定使用电源而导致故障的。3.天灾、地变、鼠患、虫害导致故障的。4.自行拆卸维修导致故障的。 茂宏本着品质保证信誉为先的原则，精心的为您打造每一款产品，只要您想的到的我们就做的到，真诚的期待与您的合作！长宽高测量仪-超声波BC500型

boxcubic体积测量仪器上海月梓电子科技有限公司推荐BoxCubic体积重量测量仪： 一般可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量精确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这两年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的Nice。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。本公司产品报修期(购买日起壹年内)正常情况使用下，如有故障时，可享受本公司(或经销商)免费保修。 如有下列情形之一，虽在免费保修期内，也得酌收材料成本及修理费用，敬请谅解。 使用不当而导致的故障或损坏； 自行改装拆修所导致的损坏； 未经本公司所授权的技术人员修护时产生的故障； 因天灾地变所导致的损坏； 使用环境不佳至虫害、潮湿、所导致的损坏。 保修期外，售后服务时，酌情收取零件或调整校正费。boxcubic体积测量仪器

体积重量测量仪超声波传感器体积重量测量仪-上海茂宏电子科技有限公司 可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年该设备在国内的认识度也是越发的提高，国内行业需求也逐步提升。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量准确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这些年国内也涌现出一大批供应商，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 我司现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的国产化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享经典客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 随着人力成本的不断增长对企业发展的影响越来越大，经济学者认为未来中国人力成本将会持续加速的上涨。人难招、人力成本高将会是大势所趋。这种情况下企业应及时改变运作思路，企业可通过人员的调整和现代化物流仓储的实施推广，以更少的人力完成更高的效率。相应地，也就降低了员工的人力成本外，更加提高了工作的时效性和科学性。　　货物商品的体积/重量数据对于物流/商超零售/电商/医药/是非常重量的。一方面，客户和物流企业之间的物流费用结算要对重量/体积的准确计量 企业内部数据优化管理。另一方面，及时准确的获取货物的重量/体积/条码数据对于物流企业的流程优化和决策过程也是有很重量的意义。售前：1.、按照客户要求真实为客户报价，客户有特殊要求的及时记录反馈；（注：以上产品价格为参考价格，详情请咨询客服人员）2、签订规范的产品订购合同，明确责任等相关事宜；3、一年保修，终身维修服务，发货前经过严格的检验，保证您签收的产品无质量问题；售后：1. 维护人员告知客户如何进行产品保养的常识。2．所有货物安装调试完毕后，由客户查看、验收后方可离开现场。为了您的使用，我们不懈努力，上海茂宏电子科技有限公司欢迎来电选购！ 上海茂宏电子科技有限公司供应的智能体积重量测量仪已与众多用户和分销商建立了长期稳定的合作关系。上海茂宏电子科技有限公司坚持采用国外传统且稳定的传感原理，努力打造更快更准更稳定的智能仪器，在市场上也赢得了广大客户的信任。体积重量测量仪超声波传感器

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BC100体积重量测量仪体积重量测量仪-上海茂宏电子科技有限公司 可以智能测量长宽高外形尺寸的仪器我们俗称为体积重量测量仪，在国外该类仪器已经有40年之久的使用经验。因为其售价非常高昂，所以早些年国内的用户基本上就是跨国企业或者国内行业里的大佬企业，但这些年在该设备国内的认识度也是越发的提高。 国外设备原理一般采用的都是超声波、红外光栅、激光等传统传感器，其主要优点不但测量准确，而且数值稳定误差小，经过40年的不断升级完善，现如今已经属于非常成熟的产品了。这些年国内也涌现出一大批供应商，主要采用视觉拍照外加辅助等原理，其优点便是成本及入行门槛较低，但是在测量误差精度和性能稳定性方面以及受环境色彩的局限性和进口同类仪器相比还是存在一定的差距。 我司现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2m内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的国产化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，亲眼目睹当进口设备首次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享经典客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 传统企业往往使用普通台秤或者平台秤对货物的重量进行计量，而需要测量体积的场合则一般使用皮尺等工具手工测量。在传统的方式下，货物的计量过程由手工完成，效率比较低下 计量结果也很容易引起贸易双方的争议 在将手工所测得的数据人工输入系统的过程中，也难免会发生因人为因素而产生的数据偏差.从而对之后一系列的货物配载，运费结算等等多个环节引起不必要的麻烦。　　自20世纪90年代以来，在世界范围内，以UPS,FEDEX,DHL,TNT为代表的国际快递公司率先开始采用先进的体积测量系统来对托运货物进行快速准确的计量，并实时传送至其物流数据库中。售前：1.、按照客户要求真实为客户报价，客户有特殊要求的及时记录反馈；（注：以上产品价格为参考价格，详情请咨询客服人员）2、签订规范的产品订购合同，明确责任等相关事宜；3、提供3天包换，一年保修，终身维修服务，发货前经过严格的检验，保证您签收的产品无质量问题；售后：1. 维护人员告知客户如何进行产品保养的常识。2．所有货物安装调试完毕后，由客户查看、验收后方可离开现场。为了您的使用，我们不懈努力 上海茂宏电子科技有限公司供应的智能体积重量测量仪已与众多用户和分销商建立了长期稳定的合作关系。上海茂宏电子科技有限公司坚持采用国外传统且稳定的传感原理，努力打造更快更准更稳定的智能仪器，在市场上也赢得了广大客户的信任。BC100体积重量测量仪

WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆几何量测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）WD4000晶圆几何量测机集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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