胶囊抛光机

胶囊抛光机，可用于胶囊抛光和剔除空胶囊及胶囊碎片，每小时可达 300,000 粒胶囊，可用于处理 000号-5号胶囊，可安装在任何胶囊填充机出料端。- 全不锈钢结构- 尼龙转刷- 胶囊入料口高度可调节- 粉尘收集嘴- 配备地板无痕化处理的脚轮- 变速电机- 电镀铝空胶囊剔废器- 过滤器，压力表和调节器- 无需任何模具3. 除尘机

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸508mm（20inch）抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数规格/参数TMP-150A TMP-200A晶圆尺寸4/6 inch4/6/8 inch抛光盘规格OD406 mmOD508 mm抛光盘转速0-120 RPM0-120 RPM抛光头转速 0-120 RPM0-120 RPMwafer气囊压力70-500 g/cm270-500 g/cm2保持环压力70-700 g/cm270-700 g/cm2半自动上下片有有修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器修整器转速0-80 RPM0-80 RPM

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器

PG-2型金相试样抛光机　　PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种，供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数：抛盘直径：200mm带胶抛光布直径：200mm转　　速：900r/min（可改为1400r/min）电 动 机：YS7116 0.2kW电 源：380V 50Hz外形尺寸：PG-2：81×40×92cmPG-2A：81×40×35cm重　　量：PG-2型26Kg；PG-2A型23Kg

第一、产品简介：韩国CTS公司的AP300型CMP化学机械抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的化学机械抛光高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸样品。第二、产品主要特色：1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，5区压力独立控制，可得到良好的工业级抛光效果；2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由13个传感器分别控制13个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；5、工艺数据可实时监测；6、可存储多个Recipe.第三、核心技术参数：抛光头兼容4寸，6寸，8寸,12寸抛光头摆动范围±15mm抛光头转速0-200rpm 抛光头加压方式气囊柔性加压背压功能（-区加压）抛光头压力范围0.14-14 psi抛光盘尺寸20英寸抛光盘转速0-200 rpm蠕动泵2个抛光液流速20-500 cc/min抛光垫修整器分区13区抛光垫修整器在线扫描速度10sweeps/min抛光垫修整器下压力3-20lbs抛光垫修整器转速0-150rpmCMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm 5%CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm 3%仪器尺寸1000×2030×2100(W× L× H, mm)冷却系统包含四，应用实例：CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

第一、产品简介：韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸样品。第二、产品主要特色：1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果；2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由10个传感器分别控制10个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；5，工艺数据可实时监测；6、可存储多个Recipe.第三、核心技术参数：抛光头兼容4寸，6寸，8寸抛光头摆动范围±15mm抛光头转速0 -200 rpm 抛光头加压方式气囊柔性加压背压功能（3区加压）抛光头压力范围0.14-14 psi抛光盘尺寸20英寸抛光盘转速0 -200 rpm蠕动泵2个抛光液流速20-500 cc/min抛光垫修整器分区10区抛光垫修整器在线扫描速度10sweeps/min抛光垫修整器下压力3-20lbs抛光垫修整器转速0-150rpmCMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm5%CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm3%仪器尺寸1000×2030×2100(W x L x H, mm)冷却系统可选四，应用实例： CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

1. 产品概述：MCF 的化学机械抛光机 CMP 是一种用于半导体制造等领域的关键设备，主要通过机械研磨和化学液体溶解 “腐蚀” 的综合作用，对半导体材料（如晶圆）进行研磨抛光，以实现材料表面的平坦化处理，为后续的半导体器件制造工序（如光刻、蚀刻等）提供高质量的平整表面。2. 设备应用： 半导体集成电路制造：在半导体芯片的生产过程中，用于对晶圆进行平坦化抛光，确保晶圆表面的平整度和光洁度，满足芯片制造中对多层结构和精细线路的要求，例如在逻辑芯片、存储芯片等的制造中，CMP 是实现高性能芯片的重要工艺环节。 其他电子元件制造：对于一些对表面平整度要求较高的电子元件，如光电器件、MEMS 器件等，该化学机械抛光机也可用于其制造过程中的表面处理，提升元件的性能和可靠性。3. 设备特点：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能4. 配备红外温度计实时监测抛光过程中抛光垫表面温度4. 产品参数：1. 抛光盘直径≥20inch(508mm) 转速范围：30-200rpm2. 抛光头wafer加压方式：气囊加压，带有背压功能3. wafer压力控制范围：70-500g/cm2 4. 保持环压力控制范围：70-700g/cm25. 抛光头转速范围：30-200rpm 摆动幅度：±10mm6. 抛光液供应系统：3个可调流量蠕动泵供液，3路独立的抛光液通道，滴液位置可调7. 配置摩擦力&温度终点监控系统：含专用监测软件，带有End point detection功能8. 控制系统：PC工控机控制，触摸屏操作，可存储20个加工程序，加工程序最多可设6个不同加工阶段9. 均匀性 (1sigma,EE(Edge Exclusion):5mm)片内非均匀性WIWNU≤5%片间非均匀性WTWNU≤5%实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。

韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸样品。第二、产品主要特色：1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果；2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由10个传感器分别控制10个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；5，工艺数据可实时监测；6、可存储多个Recipe.

该研磨抛光机经济实用，是小型实验室的理想工具。其结构紧凑，非常适合包埋样品使用压敏胶PSA（Pressure Sensitive Adhesive）研磨和抛光。机箱采用耐腐蚀性坚固塑料制造。耐用的1/4 HP马达转速范围为80-2000 rpm，可为研磨与抛光选择最佳转速。XP 8含灵巧的研磨用水喉。 功率1/4 Hp, 230V, 1A盘尺寸8" (203mm)盘型同旋钮型(1/4"-20)转速控制80-2000 rpm总尺寸 381 x 445 x 241mm重量8.8kg

第一、产品简介：韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸样品。第二、产品主要特色：1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果；2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由10个传感器分别控制10个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；5，工艺数据可实时监测；6、可存储多个Recipe.第三、核心技术参数：抛光头兼容4寸，6寸，8寸抛光头摆动范围±15mm抛光头转速0 -200 rpm 抛光头加压方式气囊柔性加压背压功能（3区加压）抛光头压力范围0.14-14 psi抛光盘尺寸20英寸抛光盘转速0 -200 rpm蠕动泵2个抛光液流速20-500 cc/min抛光垫修整器分区10区抛光垫修整器在线扫描速度10sweeps/min抛光垫修整器下压力3-20lbs抛光垫修整器转速0-150rpmCMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm5%CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm3%仪器尺寸1000×2030×2100(W x L x H, mm)冷却系统可选四，应用实例： ? CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等 ? 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

自动金相抛光机METPOL-A性能：◆ METPOL–A是一款全自动金相抛光机，可使用手动模式◆ 超大彩色触摸屏，清晰，易于操作◆ 可以预设/存储5组*12个步骤/组的程序，方便多种材料的研究◆ 动力头可气动限位设定，在自动模式下，使砂纸、抛光布的利用率更高◆ 磨盘转速可调，转向可顺时针或逆时针◆ 动力头转速可调，转向可顺时针或逆时针◆ 动力头卡具有180°旋转功能，方便装、取样品◆ 研磨、抛光后动力头可自动复位◆ 冷却水喷嘴可转向、可伸缩◆ 有自动清洗功能◆ 兼容自动给液系统，自动给液系统有抛光液回流功能，防止给液管堵塞◆ 简洁、方便的排水系统◆ 卡具可卡持6个样品，可选配变径环调节直径◆ 防腐处理的碗型内衬◆ 防腐处理的钢体机身，坚固耐用◆ 自带防溅罩、防尘盖自动金相抛光机METPOL-A技术参数： 磨盘尺寸 10in(254mm)，12in(305mm)，单盘 电源 220V，单相，50Hz 磨盘电机功率 1Hp(735W) 动力头电机功率 0.5Hp(370W) 磨盘/动力头转向 顺时针或逆时针，可调 磨盘转速 手动10-600rpm/min，自动10-700rpm/min，可调 动力头转速 30-150rpm/min，可调 动力头加载力值 单点力：10N-90N 加载模式 气动 升降模式 电动，限位控制 样品卡持能力 6个 压缩空气压力 1-4bar，可调 进气口尺寸 8mm 上水口尺寸 8mm 下水口尺寸 内径32mm 显示屏 对角线7in彩色触摸屏 预设程序 5组，每组12个步骤 自动给液系统 3个抛光液+1个冷却液 卡具尺寸 in：1，1.25，1.5，2；mm：25，30，40，50，可选配变径环调节 尺寸（W×D×H） 470×845×560mm 重量 104kg订货信息： 产品编号产品描述 37 03-A-1010in自动金相抛光机METPOL-A 37 03-A-1212in自动金相抛光机METPOL-A 37 03-AD自动给液系统 37 03-A-SH单点力卡具 6×40mm 37 03-A-DR变径环 1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm可选 GPA-1010in工作铝盘 GPM-1010in磁性盘 GPI-1010in铁盘 GPR-1010in橡胶盘 GPA-1212in工作铝盘 GPM-1212in磁性盘 GPI-1212in铁盘 GPR-1212in橡胶盘

化学机械抛光机CP-6概述RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数，如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等，以便详细了解过程。特点l集成的共聚焦3D显微镜，可以用nm分辨率表征抛光垫表面l内联摩擦、声发射研究抛光过程l内联温度传感器l可安装多种晶圆尺寸l可控制的下压力和速度 标准配置有X、Y平台，可在抛光和成像位置之间移动压板。此外，XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合来创建自定义运动，以模拟接近现实生产环境的测试条件。内联传感器扭矩 - 高分辨率内联扭矩传感器可实现端点定位，并实时表征表面；声学 - 声音信号，允许定性终点或帮助检测抛光过程中的碎片、缺陷。温度 - 焊盘和靠近晶圆抛光表面的区域的在线温度监控有助于研究去除机制。 可编程负载、速度 为了优化过程，CP-6允许使用基于配方的软件控制和改变力、速度、流速。 易于使用 摩擦测量仪配有快换载体，可轻松安装晶圆和焊盘。该软件带有预定义的测试标准配方，或者可以轻松创建新的自定义配方。集成在线3D轮廓仪 Rtec化学机械抛光机配有内联集成的3D轮廓仪。经过优化，可以表征具有nm分辨率的抛光垫表面。探测器配有共焦模式+干涉仪模式+暗场和明场模式。 这允许以nm分辨率研究表面变化与时间的关系。该测试仪允许在大表面积上自缝合，以进行体积磨损，粗糙度计算。

一、产品概述：研磨抛光机是一种用于材料表面处理的设备，能够通过研磨和抛光过程提升样品表面的光滑度和光泽度。该仪器广泛应用于金属、陶瓷、玻璃和半导体等材料的加工和制备。二、设备用途/原理：设备用途研磨抛光机主要用于样品的表面准备和处理，以满足显微镜观察、材料测试和光学应用的要求。工程师和技术人员可以利用该设备去除表面缺陷，改善材料的表面质量，以确保后续测试的准确性和可靠性。工作原理研磨抛光机通过使用特定粒度的研磨材料在样品表面施加压力，逐步去除表面层以实现平整化。设备通常配备可调速的转盘和不同类型的抛光垫，能够适应各种材料和处理需求。用户可以根据样品性质和处理要求选择合适的研磨和抛光工艺，以达到所需的表面平滑度和光泽。三、主要技术指标：1. 机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相2. 电机功率 ：1Hp [750W] 3. 盘直径：8in [203mm], 10in [254mm] 4. 磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm5. 磨盘转向：顺时针或逆时针6. 供水管：外径 0.25in [6mm] 7. 供水压力：40~100psi [25-60bar]

产品型号：Unipol-1502产品简介：Unipol-1502型精密研磨抛光机可用于加工制备各种晶体材料、陶瓷材料及金属材料而设计的新一代产品。该机配有直径381毫米的研磨抛光盘和三个加工工位。可研磨抛光直径&ge 100毫米或矩形的平面。采用UNIPOL1502型精密研磨抛光机及选购的附件，可自动批量生产高质量的平面磨抛产品。主要特点：1、超平抛光盘（平面度为每25毫米× 25毫米小于0.3微米） 2、超精旋转轴（托盘端跳小于8微米） 3、三个加工工件 4、带有数字式显示的无级调速 5、可自动停止工作的定时器 6、可配备自动送液的滴料器或循环泵技术参数：电源：交流110V或220V 速度：无级调速 定时器：定时范围为1分钟～99.99小时 外形尺寸：650mm× 510mm× 300mm（长× 宽× 高） 重量：95千克尺寸：810mm x 800mm x800mm 200kgs产品附件：150× 200&ldquo 00&rdquo 级精密花岗岩测厚仪； 自动混料及送液的滴料器； 搅拌循环泵； 各种配重块，以调整抛光和研磨的压力（100克-2000克）； 用于精细研磨抛光的铜及锡合金抛光盘； 易粘贴的抛光垫； 可根据客户要求设计载料块的大小。可选配件：二个直径381毫米的研磨抛光盘（铸铁盘和铸铝盘各一个） 三个修整环 三个载料块 三个支持修整环的支架 一本操作规程手册具体信息请点击查看：

一、性能：l 为数字控制的8"盘研磨抛光机；l 性价比高、耐用性好，是一款适用于中小型实验室的理想产品；l 设计用于金属、陶瓷及地质样品及断面的专业研磨抛光；l 快速换盘系统，适合从粗研磨到最后抛光的所有研磨抛光程序；l 含研磨用给排水装置；l 外壳由单块防腐增强玻璃纤维聚酯制造；l 配备强力1/3HP马达；配有固定转速150、300 rpm，使大多数样品均能得到最佳结果；数字控制转速范围为50至600 rpm。 二、技术参数：盘大小8" (203mm)盘数量1盘型快速更换, drop-in型转速固定： 150 / 300 rpm 可变： 50-600 rpm控制数字式马达250W功率230V ，2A总尺寸345 x 585 x 295mm重量30kg

产品名称：振动抛光机产品型号：KHG-250产品介绍：KHG-250型振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，尽量减少在抛光过程中的机械应力；适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎完全水平方向的振动，大限度地提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生附加损伤层和变形层，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，操作简单，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光，广泛应用于各大企业事业单位和科研院校。产品特点：1.手动自动一键切换2.自适应工件自动搜频3.超长设置时间、一键满足多种需求4.整体机构振动平稳，噪音低，寿命长5.无极调速加四挡定速，方便快捷满足各种需求6.强度范围宽50-600任意设置，满足多种零部件7.充分利用悬浮液，清洗方便8.夹持样品范围大可调节技术参数：名称规格抛盘直径φ250抛布直径φ250振动电压10-220V振动强度50-600振动频率25-400HZ设置时间30000分钟样品直径φ20-50mm输入电源电压：220V 频率：50HZ功率1KW外形尺寸 500X610X365mm重量85kg

手动单盘金相抛光机METPOL-1V性能：◆ METPOL系列手动单盘金相抛光机以经济实用著称◆ 简明的设计，使安装、维修和操作变得非常简单◆ 单磨盘，有8in、10in和12in三款机型◆ 单盘优选12in机型，有更大的研磨抛光面积，性价比突出◆ 磨盘转向顺时针或逆时针可调，适应不同操作人员的习惯◆ 触摸按键，液晶显示，操作简单，一目了然◆ 冷却水喷嘴可转向、可伸缩； 简洁、方便的排水系统◆ 防腐处理碗型内衬、钢体机身，既美观、耐腐蚀、易清洁又坚固耐用◆ 自带防溅罩、防尘盖◆ 适用于各种材料的研磨、抛光，是实验室装备的基本机型手动单盘金相抛光机METPOL-1V技术参数： 磨盘尺寸 8in(203mm)、10in(254mm)、12in(305mm） 电源 220V，单相，50Hz 电机功率 0.5Hp(370W) 磨盘转速 0-600rpm/min，无级变速 磨盘转向 顺时针或逆时针，可调 操作方式 手动 显示屏 触摸控制，液晶显示 上水口尺寸 8mm 下水口尺寸 内径32mm 尺寸（W×D×H） 432×695×324mm 重量 32kg订货信息： 产品编号产品描述 37 03手动单盘金相抛光机METPOL-1V GPA-088in工作铝盘 GPM-088in磁性盘 GPI-088in铁盘 GPR-088in橡胶盘 GPA-1010in工作铝盘 GPM-1010in磁性盘 GPI-1010in铁盘 GPR-1010in橡胶盘 GPA-1212in工作铝盘 GPM-1212in磁性盘 GPI-1212in铁盘 GPR-1212in橡胶盘

UNIPOL-1210金相研磨抛光机是我公司主要为各大院校及研究所、各金相实验室设计研发的一款手动研磨抛光机，主要用于研磨抛光各种金相试样，也可以研磨抛光其它各类非金属材料，如陶瓷、玻璃、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、岩样、矿样、耐火材料、复合材料及有机高分子材料等。UNIPOL-1210金相研磨抛光机采用了Ø 300mm的铝质研磨抛光盘，不仅具有优良的刚性、内复式性，而且在同样转速的情况下，可以获得较高的线速度，提高试样制作的效率。研磨抛光速度无极可调，压力大小手动控制，操作简单，使用方便，研磨过程中可直接接自来水进行冷却。砂纸或抛光垫的安装可以使用压圈装卡，也可以使用磁力吸附的方式安装，装卸方便，可根据个人需要，选择不同的安装方式。本机可选用压圈装卡或磁力吸附的方式安放砂纸或抛光垫，工作运行更加稳定。磁力吸附主要是为了克服传统装卡抛光织物打褶的缺点，将贴有压敏胶的抛光织物粘贴在研抛底片上，然后再吸附在磁力片上；其次，更便于砂纸及抛光垫的更换。无级调速，数字显示转数，操作方便。外形美观，运转平稳，噪音低。产品名称 UNIPOL-1210金相研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1210安装条件 1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。 2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电电源：出口标准设备：AC110/230V 50/60Hz 三极插座 10A 国内标准设备：AC220V 50Hz 国标三极插座 10A （插座必须有良好安全保护接地线）4、冷却水：设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水管线。5、气源：标配设备无需求6、工作台：建议在承重 100kg 以上操作台或桌面使用7、通风装置：良好的通风环境，无需特殊通风装置要求8、辅助设备（需另行购买）：推荐：1、SKCH-1 型精密测厚仪 2、SZKD-2 型自动搅拌滴料器、SKZD-3 型悬浮液滴料器 3、SKCS-1 型吹干机主要参数 1、设备供电端口：AC110/220V 转换 （国内 AC110V 无效）2、总功率：180W3、研抛盘直径：Φ300 mm4、研抛盘转速：50-600rpm（可调）5、抛光盘工位：1 工位6、主轴驱动电机：DC110V 165W7、控制方式：单片机+按键备注：1、设备供电有出口和国内两种供电区分，实际供电参数以产品后部粘贴标牌为准。 2、可按用户要求定制各种研抛盘，特殊卡具，专用零部件等。产品规格 8、产品规格：尺寸：L650×W500×H250mm净重：≈33kg序号名称数量图片链接1磁力片2片2研抛底片5片3砂纸8片4抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片5金刚石抛光膏1支序号名称功能类别图片链接1UNIPOL-01型TEM楔形磨抛夹具（可选）

第一、产品简介： 韩国CTS公司的AIP300型CMP抛光机是一款12寸工业级CMP系统，可兼容4寸，6寸，8寸，12寸样品，可用于工厂及小批量量产。第二、产品主要特色：1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，5区压力独立控制，可得到良好的工业级抛光效果；2、自动上下片，自动抛光，干进干出；3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由13个传感器分别控制13个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；5，工艺数据可实时监测；6、可存储多个Recipe；7、带两个手臂及自动双面清洗设备第三、核心技术参数：抛光头兼容4寸，6寸，8寸,12寸抛光头摆动范围±15mm抛光头转速0-200rpm 抛光头加压方式气囊柔性加压背压功能（-区加压）抛光头压力范围0.14-14 psi抛光盘尺寸20英寸抛光盘转速0-200 rpm蠕动泵2个抛光液流速20-500 cc/min抛光垫修整器分区13区抛光垫修整器在线扫描速度10sweeps/min抛光垫修整器下压力3-20lbs抛光垫修整器转速0-150rpmCMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm 5%CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm 3%仪器尺寸1000×2030×2100(W× L× H, mm)冷却系统包含四，应用实例：? CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等? 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

UNIPOL-820金相研磨抛光机主要用于金属材料的研磨抛光，也用于其它各类非金属材料的研磨抛光，如陶瓷、玻璃、PCB板、岩样、矿样、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料及有机高分子材料等。UNIPOL-820金相研磨抛光机可选用压圈装卡或磁力吸附的方式安放砂纸与抛光垫，工作运行更加稳定。磁力吸附主要是为了克服传统装卡抛光织物打褶的缺点，将贴有压敏胶的抛光织物粘贴在研抛底片上，然后再吸附在磁力片上；其次，更便于砂纸及抛光垫的更换。UNIPOL-820金相研磨抛光机采用双研磨盘的结构，双盘可以同时开或单开，可以同时进行不同样品的研磨抛光操作而不会相互污染1、精密旋转，噪音低。2、双盘结构，使用更方便。3、数字显示速度。4、可配备自动滴料器或循环泵。产品名称 UNIPOL-820金相研磨抛光机产品型号 UNIPOL-820安装条件 1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。 2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电电源：出口标准设备：AC110/230V 50/60Hz 三极插座 10A 国内标准设备：AC220V 50Hz 国标三极插座 10A （插座必须有良好安全保护接地线）4、冷却水：设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水管线。5、气源：标配设备无需求6、工作台：建议在承重 100kg 以上操作台或桌面使用7、通风装置：良好的通风环境，无需特殊通风装置要求8、辅助设备（需另行购买）：推荐：1、SKCH-1 型精密测厚仪 2、SZKD-2 型自动搅拌滴料器、SKZD-3 型悬浮液滴料器 3、SKCS-1 型吹干机主要参数 1、设备供电端口：AC110/220V 转换 （国内 AC110V 无效）2、总功率：360W3、研抛盘直径：Φ203 mm4、研抛盘转速：50-600rpm（可调）5、抛光盘工位：2 工位6、主轴驱动电机：DC110V 165W7、控制方式：单片机+按键备注：1、设备供电有出口和国内两种供电区分，实际供电参数以产品后部粘贴标牌为准。 2、可按用户要求定制各种研抛盘，特殊卡具，专用零部件等。产品规格 8、产品规格：尺寸：L720×W530×H320mm净重：≈44Kg序号名称数量图片链接6磁力片4片7研抛底片5片8砂纸（240#、400#、800#、1500#）各2片9抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片10金刚石抛光膏（W2.5）1支序号名称功能类别图片链接1UNIPOL-01型TEM楔形磨抛夹具（可选）

自动抛光机 AP 250简介AP 250可同时无缝抛光四个薄片。其电机转速（50-600RPM），可进行多种抛光程序，包括最后的用氧化抛光悬浮液的抛光步骤。参数转速：10-600RPM岩样尺寸：30x45mm/1x1.5”/60x45mm/1x3”抛光盘直径：250mm尺寸：526x589x380mm重量：50kg电源：220V，50/60Hz

SinPOL 9000振动抛光机是一款9英寸的金相振动抛光机。为抛光多种类型及尺寸样品提供频率及电压方面的便利。SinPOL 9000能十分温和地抛光最难抛光的材料实现十分抛光。通过设置频率，致使样品振动来完成抛光。抛光速度通过电压的调节来控制。SinPOL 9000的特色在于：有不同种类的样品夹及压重物，纤维增强塑料机罩，耐用铸铝基座，可调频率及电压振动系统保证可靠性。技术性能：1.新一代变频控制，试样表面抛光更完美。数字化显示运行参数。2.抛光速度可调。通过调整电压高低和频率，实现设备运行的高效化。3.无需操作者参与的全自动抛光。运行时间可设定，实现无人值守全自动抛光，提高人员工作效率，降低企业成本4.输入电压：软件设置110/220V，全球范围通用5.高强度玻璃钢外壳，防腐蚀，防冲撞6.透明防尘罩可保证抛光盘的洁净7.可承载镶嵌样品或者较大的无需镶嵌的样品8.不同规格样品夹持器可选：1, 1.25, 1.5, 2英寸，32mm，50mm可选，特殊规格可定制主要特点：对于较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合，从而充分的满足材料样品微观分析（尤其是EBSD分析）的需要。应用：1、较软材料，如：铝、铜、镍等；2、通用金属材料；高温合金；硬质合金3、高科技超合金；复合材料；4、表面镀层；5、半导体；6、玻璃；陶瓷；矿物质；7、塑料；8、整体不允许做任何破损的精密元器件；9、岩相超薄片样品的制备：抛光后的样品厚度可达至5-10微米应用说明：对于多相（基体+其他相）的材料（不限于多相材料），如果通过观察检验，变形层还存在，那么，就需要利用振动抛光机再进行20~30分钟的振动抛光以充分的去除变形层，从而获取符合高品质的EBSD实验图形要求的样品制备结果。所有的金属材料，即使是硬质合金材料，皆可通过振动抛光来充分的去除残余变形，从而提高EBSD实验图形的品质。

1.用途： 对于大多数材料，尤其是较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合，从而充分的满足材料样品微观分析（尤其是EBSD分析）的需要。包括，并不限于以下应用：1) 较软材料，如：铝、铜、镍等；2) 表面镀层；3) 整体不允许做任何破损的精密元器件；4) 高科技超合金；5) 岩相超薄片样品的制备：抛光后的样品厚度可达至5~10微米 EBSD应用说明：对于大多数材料，经过正常的样品制备后，如果通过观察检验，变形层还存在，那么，就需要利用振动抛光机（Buehler VibroMet 2 Vibratory Polisher）再进行20~30分钟的振动抛光以充分的去除变形层，从而获取符合高品质的EBSD实验图形要求的样品制备结果。所有的金属材料，即使是硬质合金材料，皆可通过振动抛光来充分的去除残余变形，从而提高EBSD实验图形的品质。2.技术性能：1) 防腐蚀、防冲撞的整体设计；2) 前置触摸式液晶显示屏：操作简单，易行，操作包括：启/停显示（灯）和振动速度控制；3) 数字式液晶屏可清晰地显示振动电流变化的柱状曲线；4) 透明的抛光盘防尘罩可保证抛光盘的洁净；5) 可快速更换的抛光盘；6) 宽大的抛光盘（12英寸直径）可承载多至18个镶嵌样品或较大的无需镶嵌的样品；7) 无需操作者参与的全自动工作过程；8) 可调节电流的水平振动驱动系统，转速可达7200转/分。9) 有不同尺寸的样品卡持器供选择：用于镶嵌好的直径为：1”、11/4”、11/2” 的样品的卡持器及配重；

西恩士仪器提供自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S报价，同时包括自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S图片、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S参数、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S使用说明书、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S价格、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S经销商价格等信息，自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S维修、为您购买自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S提供有价值的产品本机采用了先进的微处理器控制系统，使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调，制样压力、时间设定直观、便捷。操作者只需更换磨抛盘或者金相砂纸和抛光织物即可完成磨、抛工序的操作，从而使本机展现了更加广泛的应用性。本机具备磨抛盘旋转方向可任意选择、磨抛盘可快速更换；多试样夹持器和气动单点加载；磨料自动配送（分液器可选配）等功能，还具有转动平稳、安全可靠、噪音低及采用铸铝底座增加了磨抛的刚性等特点。本机带有水冷却装置和磨粒冲刷喷嘴，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织并随时将磨粒冲刷排走；再配以ABS外壳和不锈钢标准件，在外观上更加美观大方，并提高了防腐、防锈性能且易清洁。技术参数：项目规格 SINPOL 4000S研磨盘数单盘研磨直径200mm/250mm/300mm底盘 50-1000r/min（无级调速）研磨转速研磨头50-150r/min电机250W/250W/370W研磨方向顺时针，逆时针研磨试样数量4个试样规格Φ20/25/30/32/40mm可选其中一种加载方式气压自动加压操作界面/程序数显显示，可设定研磨转速，时间，转向运转中提示：运转转速,时间倒数计时环境温度5-40°C / 41-104°F电压/频率单相AC220V 50Hz自来水水压1-10 bar / 14.5-145 psi尺寸单盘790×566×677（mm）质量重量73kg

P-2型金相试样抛光机P-2型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。技术规格：结 构： 双盘、落地式抛光盘直径： φ200mm、φ230mm（定制）抛 光 转速 ：1400r/min、900r/min（定制）电 动 机 ：YS7116、 0.12kW 、220V 50HZ外 形 尺寸： 900*500*915（mm）净 重： 30kg毛 重： 36kg常见金相耗材：名称规格用途图片金相切割片250*2*32mm、300*2*32mm等用于金相试样的切割金相镶嵌料黑*、透明等用于微小、薄片型等工件的镶嵌金相砂纸（干湿两用）320#、600#、800#、1200#等各种黑*和有*金属的金相试样的研磨抛光绒布平绒、真丝、呢绒等各种金相试样及仪器、仪表灯零件的精密抛光高效金刚石喷雾抛光剂W0.5um、W1um、W2.5um等用于不同材料、硬度的样品研磨抛光

P-1金相试样抛光机 P-1型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。 控制系统：本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。 开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。技术规格：结构 ：单盘台式抛光盘直径： φ200mm抛光转速 ：1400r/min电动机： 180W，220V 50HZ外形尺寸： 360*300*320（mm）净重 ：16kg毛重 ：21kg常见金相耗材：名称规格用途图片金相切割片250*2*32mm、300*2*32mm等用于金相试样的切割金相镶嵌料黑*、透明等用于微小、薄片型等工件的镶嵌金相砂纸（干湿两用）320#、600#、800#、1200#等各种黑*和有*金属的金相试样的研磨抛光绒布平绒、真丝、呢绒等各种金相试样及仪器、仪表灯零件的精密抛光高效金刚石喷雾抛光剂W0.5um、W1um、W2.5um等用于不同材料、硬度的样品研磨抛光

UNIPOL-830金相研磨抛光机是我公司主要为各大院校及研究所、各金相实验室设计研发的一款手动研磨抛光机，不仅可以研磨抛光金属材料，也可以研磨抛光其它各类非金属材料，如晶体、陶瓷、玻璃、PCB板、岩样、矿样、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料及有机高分子材料等。UNIPOL-830金相研磨抛光机研磨抛光速度无极可调，压力大小手动控制，操作简单，使用方便，研磨过程中可直接接自来水进行冷却。砂纸或抛光垫的安装可以使用压圈装卡，也可以使用磁力吸附的方式安装，装卸方便，可根据个人需要，选择不同的安装方式。本机可选用压圈装卡或磁力吸附的方式安放砂纸与抛光垫，工作运行更加稳定。磁力吸附主要是为了克服传统装卡抛光织物打褶的缺点，将贴有压敏胶的抛光织物粘贴在研抛底片上，然后再吸附在磁力片上；其次，更便于砂纸及抛光垫的更换。产品名称 UNIPOL-830金相研磨抛光机产品型号 UNIPOL-830安装条件 1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。 2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电电源：出口标准设备：AC110/230V 50/60Hz 三极插座 10A 国内标准设备：AC220V 50Hz 国标三极插座 10A （插座必须有良好安全保护接地线）4、冷却水：设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水管线。5、气源：标配设备无需求6、工作台：建议在承重 100kg 以上操作台或桌面使用7、通风装置：良好的通风环境，无需特殊通风装置要求8、辅助设备（需另行购买）：推荐：1、SKCH-1 型精密测厚仪 2、SZKD-2 型自动搅拌滴料器、SKZD-3 型悬浮液滴料器 3、SKCS-1 型吹干机主要参数 1、设备供电端口：AC110/220V 转换 （国内 AC110V 无效）2、总功率：180W3、研抛盘直径：Φ203 mm4、研抛盘转速：50-600rpm（可调）5、抛光盘工位：1 工位6、主轴驱动电机：DC110V 165W7、控制方式：单片机+按键备注：1、设备供电有出口和国内两种供电区分，实际供电参数以产品后部粘贴标牌为准。 2、可按用户要求定制各种研抛盘，特殊卡具，专用零部件等。产品规格 8、产品规格：尺寸：L400×W580×H350mm净重：≈24kg序号名称数量图片链接1磁力片2片2研抛底片5片3砂纸8片4抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片5金刚石抛光膏1支序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5磁性树脂金刚石研磨抛光盘（可选）6UNIPOL-01型TEM楔形磨抛夹具（可选）