rt 放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)工艺是将金属等粉末装入石墨等材质制成的模具内,利用上、下模冲及通电电极将特定烧结电源和压制压力施加于烧结粉末,经放电活化、热塑变形和冷却完成制取高性能材料的一种新的粉末冶金烧结技术。放电等离子烧结具有在加压过程中烧结的特点,脉冲电流产生的等离子体及烧结过程中的加压有利于降低粉末的烧结温度。同时低电压、高电流的特征,能使粉末快速烧结致密。 不知道西安哪个所或是高校可以做放电等离子烧结,求告知,谢谢!
[b]真空烧结炉[/b]的各个结构是相互配合运行的, 任何一个结构出现故障或者使用方式不合理, 都会影响到烧结炉的运行。 我们将针对真空烧结炉的不同结构展开探讨, 优化各结构的内部系统, 以达到能够为设备运行使用减少能源损耗, 达到更理想的燃烧效果。 一、 加热室加热室的作用顾名思义就是在使用阶段能够向炉内提供热量, 只有在热量达到一定的标准设备才能正常运行, 从而使各个结构在系统内发生配合, 从而达到真空烧结的目的。加热器的温度提升变动性比较大, 为了能够在短时间内实现更高效的使用, 通常是由三层温度变化组成的, 可以根据产品的不同类型和要求对系统内部进行调节, 使温度能够与需求的标准保持一致。二、 隔热屏该结构是以圆板和圆筒形状出现的, 能够将热量与外部环境相隔离, 这样既能保障使用阶段的安全性, 同时也能避免能源损耗。 该结构在系统中处于封闭的状态, 并且由多层结构组成, 投入使用后的隔热效果也更理想。 圆板和圆筒一起组成隔热屏, 形成封闭并且呈现真空状态, 当温度由在隔热屏中向周边散发时, 真空部分也能起到保护作用, 达到更理想的使用效果。三、 低温冷阱阱广泛用于超高真空( 或高真空)系统,作用类似于挡板,一般真空烧结炉为提升燃烧的效率, 并节省时间, 会采用低温冷阱的形式来降炉内的空气抽离, 这样能够确保在真空的环境下运行使用, 才能避免出现使用不稳定现象, 并达到设备的安全控制标准。四、 真空测量真空测量是针对炉内运行使用状态来进行的。 测量是定期进行的, 达到间隔时间后, 测量模块能够自动导通。 由于烧结炉的规模比较大, 使用期间检测得到的参数中存在很大的变化因素, 因此误差是不可以避免的。 虽然目前的技术理念已经十分成熟, 但在使用时仍然需要对现场设备采取全面监控的方法, 以确保燃烧效率能够达到预期标准。
烧结炉和马弗炉有什么不同?
最近我看热概念的烧结炉,用的是欧陆的控制器,不知道有没有用过该种烧结炉和该种控制器的,用着怎么样呢?
我公司技术部看中了微波烧结工艺的先进性和全新的理念,想购买一台实验用微波高温烧结炉,在实验炉专场只有国外的LINN公司有,后来一询价,我的天,最少要24万人民币,好点的起码也在90万人民币左右,而同类设备的国产的只需要不及一半的价格[不过在国内只找到长沙隆泰科技公司生产:(],真的不知道选用进口的还是国产的!哎~~
目前,我国对废气处理的重视程度越来越高,越来越多的企业投资于等离子废气处理设备。 等离子废气处理设备工业尾气的放电等离子体处理因其自身的特点受到企业的青睐。 下面介绍了一种等离子体废气处理设备的放电等离子体处理方法。 等离子废气处理设备 等离子废气处理设备的放电等离子体处理方法是通过高压放电获得非热平衡等离子体; 产生大量的由电子产生的O、OH、N基活性粒子,破坏C-H、C-C等化学键,引起置换反应。 尾气分子中H、Cl、F等的作用,然后产生CO_2和H_2,即工业废气经排放处理以后不再对人的健康有害。 等离子废气处理设备是目前处理有害气体的有效方法之一。 世界对协同催化剂和反应器进行了大量的研究工作。 在等离子体中添加催化剂,可以提高污染物的去除效率,大大降低能耗和副产物。 世界上对这种协同催化剂的研究主要集中在金属氧化物和二氧化钛催化体系。 利用等离子体和催化反应的协同作用,提高有机废气的净化率,使能耗降低是成功的。
求助:哪位高手知道烧结焊剂中P元素怎样分析啊?我们用的是ICP等离子光谱仪,求焊剂熔解方法.谢谢了.
[size=16px][color=#990000][b]摘要:根据近期LK-99超导材料研究报道,我们分析此材料制备采用了真空烧结工艺。由于目前大部分复现研究所用的真空烧结技术和设备都非常简陋,使得LK-99的复现性很差。为此我们提出了真空度准确控制解决方案,其目的第一是实现烧结初期真空度线性控制避免粉体材料出现扬尘以及烧结过程中的真空度稳定,第二是多通道进气的控制以实现烧结结束前的快速冷却和提供不同的烧结气氛,第三是为后续致密化和大尺寸制备提供支撑。[/b][/color][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align] [size=18px][color=#990000][b]1. 背景介绍[/b][/color][/size][size=16px] 随着近期韩国科学家提出LK-99超导材料可在常压室温下出现超导现象,国内外对此作出了积极的响应,广泛开展了制备LK-99材料和超导现象复现的工作,但绝大多数都以失败告终。通过对各种报道的分析,我们发现LK-99材料的制备过程中存在以下两方面的工艺特点:[/size][size=16px] (1)根据韩国科学家的报道,他们在超导材料制备中采用了固态合成工艺(synthesized using the solid-state method),且工艺条件为10-3Pa的高真空和接近一千度的高温环境,制备出的LK-99材料为晶体结构。由此可见,高真空和高温是制备过程的必要条件,此制备工艺与真空烧结工艺非常相似,那么很多在常压高温炉里制备出的材料自然无法复现LK-99超导现象。[/size][size=16px] (2)在韩国科学家的最新报道中给出了更详细的LK-99材料制备细节,要求在材料制备的最后阶段需打破高温炉石英管放入氧气,摇动样品使氧气能与硫更充分结合,减少或者清除硫杂质,同时提高氧元素占比,更有利于材料晶体的稳定性。尽管打破石英管(也有报道提到是石英管偶然出现裂纹)显着烧结设备十分简陋甚至不专业,但这更加突显出整个烧结过程是一个标准的真空烧结工艺,最后阶段加入氧气除了清除杂质作用外,更是一个真空烧结工艺中必须的快速冷却工序。[/size][size=16px] 根据上述所报道的制备工艺,可以大致分析出LK-99超导材料制备是真空烧结工艺,整个烧结工艺中除了温度之外,关键是对真空度和气氛的控制,这在后续致密化和大尺寸LK-99超导材料制备中尤为重要。为此,有客户针对LK-99超导材料的复现制备,明确提出了真空烧结炉升级改造的技术指标,具体内容如下:[/size][size=16px] (1)真空度控制范围:5×10-4Pa~0.1MPa。[/size][size=16px] (2)进气通道:4路。[/size][size=16px] (3)控制方式:5×10-4Pa~1kPa范围定点控制,1kPa~0.1MPa程序控制。[/size][size=16px] (4)控制精度:采用电容真空计时为±1%,采用皮拉尼计时为±20%。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 针对上述客户提出的LK-99超导材料真空烧结炉技术指标,本文提出的解决方案基于动态平衡法实现全量程的真空度准确控制,整个真空度控制系统结构如图1所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=LK-99超导材料真空烧结炉真空度控制系统结构示意图,650,265]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308091718134629_330_3221506_3.jpg!w690x282.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 用于LK-99超导材料的真空烧结炉真空度控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 图1所示的真空度控制系统主要由四部分组成:进气混气装置、真空泵排气装置、真空度测量装置、低真空进气调节装置和高真空进气调节装置,详细说明如下:[/size][size=16px] (1)在进气混气装置中,布置了四路进气通道,每路气体由气体质量流量控制器(图1中并未绘出)进行控制并形成设计配比,具有一定配比的混合气体进入混气罐后成为工作气体,使烧结炉内在此气氛环境下对材料进行烧结。[/size][size=16px] (2)在真空泵排气装置中,配置了干泵和分子泵,为管式真空烧结炉提供不同的真空源。[/size][size=16px] (3)在真空度测量装置中,配备电容规和皮拉尼计以满足不同真空度范围的测量,在低真空区间采用电容规,在高真空区间采用皮拉尼计。如果对真空度控制精度要求不高,可仅采用一只皮拉尼计来覆盖整个真空度范围的测量。 [/size][size=16px] (4)在低真空进气调节装置中,包含了手动减压阀、电动针阀、低真空度控制器和电动球阀。手动减压阀是将进气控制在一个较低的压力水平上避免进气流量波动的影响。低真空控制器根据电容真空计(或皮拉尼计)采集信号,分别调节电动针阀和电动球阀的开度来实现真空度的定点控制和程序控制。在低真空(如1kPa~101kPa)范围内必须进行真空度的程序控制,必须使烧结炉内的气压线性缓慢减小,以避免LK-99超导材料在烧结初期由于气压突变产生粉末扬尘现象,在气压低于1kPa后,可以采用定点控制方式。[/size][size=16px] (5)在高真空进气调节装置中,包含了压力调节器、微流量阀、电动针阀和高真空度控制器。在进行高真空度控制时,电动球阀和排气装置需要全部开启,仅靠调节进气端的微小流量变化来实现高真空度控制。在微小流量的调节过程中,高真空控制器根据真空计采集信号和设定值之差,驱动压力调节器和电动针阀进行压力和流量变化,最终与排气流量达到平衡而达到恒定。[/size][size=16px] 在烧结炉真空度控制中,还存在相应的温度控制以及材料放气等因素,这些都会影响真空度的控制精度和稳定性。因此在本文的解决方案中,相关部件的配置需要具有以下特性:[/size][size=16px] (1)在真空度测量过程中,皮拉尼计输出的电信号与真空度呈指数关系,因此为了准确进行高真空度的测量和控制,高真空度控制器必须具有输入信号分段线性化处理功能。[/size][size=16px] (2)真空度控制系统中的所有阀门和调节器,都必须具有较快的响应速度,所配的电动针阀、电动球阀以及压力调节器,都具有一秒以内的开闭调节速度。较快的响应速度,一方面是为了实现真空度的准确控制,避免温度波动等其他因素对控制稳定性的影响,另一方面主要是可以实现烧结炉的快速充气,以对LK-99超导材料进行快速冷却。[/size][size=16px] (3)真空度控制器需具有PID自整定功能和通讯接口,并配置有计算机软件,通过计算机可直接对控制器参数进行设置和驱动控制器执行真空度控制过程,可使真空控制系统很快与现有的真空烧结炉对接并开始烧结试验,无需进行复杂的控制程序编写,更是消除了控制器按键上繁复的手动操作。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述,通过本解决方案的真空度控制系统,可在全量程范围内实现真空度的准确控制,整个解决方案表现出以下特点:[/size][size=16px] (1)真空度的准确控制,保证了烧结过程中环境条件的稳定性和重复性,避免了真空环境变化对材料烧结的影响。[/size][size=16px] (2)烧结超期的真空度程序控制,避免了粉体材料在气压突变时带来的扬尘现象,有效保证了烧结材料整体质量等相关性能的稳定性。[/size][size=16px] (3)多通道进气气体的配比控制和混合功能,结合相应的真空度控制,为超导材料烧结工艺的进一步探索提供了便利条件。[/size][size=16px] 总之,通过本解决方案,可使LK-99超导材料的制备工艺水平得到保证和提高,并为后续致密化和大尺寸LK-99超导材料的指标提供了工艺保障。[/size][size=16px][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
各位亲,有没有用过那种两个电极缠绕在外面放电产生等离子体的东东?是不是同氢气就淬灭了?这是什么情况?
[color=rgb(34, 34, 34)][font=微软雅黑, Helvetica, Arial, sans-serif]公司有个项目,需要前期查阅一些资料,领导给了清单,因为我并不是相关技术人员,无奈很多地方不明白,大部分已经查到,只剩下一些小问题。1.各设备价格,有个大概就可以,因为以我现在这点知识去询价的话,一定被人鄙视。2双气氛烧结炉,这个没有完全匹配的实物,我找到了真空烧结炉,但没有提到双气氛,有些不明白。3等离子增强沉积炉是不是就是PECVD,因为需要进口的,所以找起来比较麻烦4激光拉曼光谱仪中的指标有没有性兆比这一项,因为领导给的是性兆比,可我怀疑应该是信噪比,并且希望能给出这个指标的区间范围5模具除气炉,这个也是没有完全匹配的,找到了真空除气炉,不知道是不是一样的[/font][/color][color=#F10B00][size=4][b]以下是清单,看过的甭管知道多少,小弟都先谢谢了[/b][/size][/color]1. 真空感应炉1700℃,极限真空度5*10-3pa,压升率2pa1) 容量10kg,功率120kw,1台2) 容量25kg,功率150kw,1台3) 容量50kg,功率150kw,2台4) 容量100kg,功率150kw,1台2. 真空淬火炉1300℃,900℃,装炉量≥60kg3. 双气氛烧结炉尺寸ø 600mm,1600℃,1500℃,压升率0.2pa/hr,由于10-4pa,金属发热度±3℃4. 等离子增强沉积炉(美)冷本底,冷机制冷100℃5. 激光拉曼光谱仪功率100兆瓦,波长785nm,分辨率1cm,100~400cm-1,性兆比10000(我猜测是信噪比100db)6. 模具除气炉(国产)Ø 800,高800,900℃,1*10-1,±3℃,压升率≤2%[color=#FE2419][/color][b][size=5][color=#FE2419]另外,有谁使用过类似产品的,希望能给些经验,先谢了!!!!![/color][/size][/b]
我们的烧结矿用四硼酸钠和无水碳酸钠马弗炉溶样,然后在1+4盐酸中溶解,用酸性铬蓝K和萘酚绿B为指示剂,滴定终点颜色突变为什么不明显?加三乙醇胺1+1和氨性缓冲溶液PH=10,但同样的方法溶解白云石和铁矿石滴定终点就比较明显而且终点为蓝色,而烧结矿即为黑中带绿色,请教各位这是为什么?另用铬黑T作为指示剂没有终点的显色,但我的同事说原来他们用硝酸溶样时铬黑T为指示剂终点为蓝色变色明显,还请各位给指点一下,不知各位都是用的什么指示剂,怎样溶样的?
关键词: 化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积 微波等离子体CVD法 微波等离子体热处理仪 金刚石薄膜 微波烧结 新材料 纳米催化剂 一、微波等离子体简介等离子体的研究是探索并揭示物质“第四态” ——等离子体状态下的性质特点和运行规律的一门学科。它是包含足够多的正负电荷数目近于相等的带电粒子的非凝聚系统。等离子体的研究主要分为高温等离子体和低温等离子体。高温等离子体中的粒子温度高达上千万以至上亿度,是为了使粒子有足够的能量相碰撞,达到核聚变反应。低温等离子体中的粒子温度也达上千乃至数万度,可使分子 (原子)离解、电离、化合等。可见低温等离子体温度并不低,所谓低温,仅是相对高温等离子体的高温而言。高温等离子体主要应用于能源领域的可控核聚变,低温等离子体则是应用于科学技术和工业的许多领域。高温等离子体的研究已有半个世纪的历程,现正接近聚变点火的目标;而低温等离子体的研究与应用,只是在近年来才显示出强大的生命力,并正处于蓬勃的发展时期。微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积技术原理是利用低温等离子体(非平衡等离子体)作能量源,工件置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电(或另加发热体)使工件升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在工件表面形成固态薄膜。它包括了化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积的一般技术,又有辉光放电的强化作用。 金刚石膜具有极其优异的物理和化学性质,如高硬度、低磨擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、宽能隙和载流子的高迁移率以及这些优异性质的组合和良好的化学稳定性等,因此金刚石薄膜在各个工业领域有极其广泛的应用前景。 1. 在药瓶内镀上金刚石薄膜,可以避免药品在瓶内起反应,延长药品的保 全寿命; 2. 可作为计算机硬盘的保护层。目前的计算机硬盘,磁头在不用时要移到硬盘旁边的位置上,如果硬盘包有金刚石薄膜,则磁头可以始终放在硬盘上,这样就提高了效率; 3. 在切割工具上镀上金刚石薄膜,可以使工具在很长时间内保持锋利; 4. 用于制造带有极薄金刚石谐振器的扬声器; 5. 涂于计算机集成电路块,能抗辐射损坏,而一般硅集成块却易受辐射损坏。它能将工作时产生的热迅速散发掉,使集成块能排列得更紧凑些; 6. 用于分析X射线光谱的仪器,透过X射线的性能较别的材料好。 金刚石膜沉积必须要有两个条件: 1. 含碳气源的活化; 2. 在沉积气氛中存在足够数量的原子氢。 由于粒子间的碰撞,产生剧烈的气体电离,使反应气体受到活化。同时发生阴极溅射效应,为沉积薄膜提供了清洁的活性高的表面。因而整个沉积过程与仅有热激活的过程有显著不同。这两方面的作用,在提高涂层结合力,降低沉积温度,加快反应速度诸方面都创造了有利条件。 微波等离子体金刚石膜系统应由微波功率源,大功率波导元件、微波应用器及传感与控制四部分组成。应用器是针对应用试验的类型而设计,其微波功率密度按需要而设定,并按试验需要兼容各种功能,具有较强的专用性质。微波功率源、大功率波导元件及传感和控制三种类型的部件,是通用的部件,可按需要而选定。反应器必须可以抽成真空;且可置于高压。因此微波传输必须和反应器隔离开来。反应器中可以通入其他气体。下面是一个反应器图。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/05/200605221201_18795_1613333_3.jpg[/img]半导体生产工艺中已经采用微波等离子体技术,进行刻蚀、溅射、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积、氧化硅片;还可用于金属、合金、非金属的表面处理;用于等离子体光谱分析,可检测十几种元素。 二、微波等离子体源 目前国内微波离子体源的研究工作,大部分在2450MHZ这个频段上进行,部分还可能采用915MHZ频段。这两个频段均采用连续波磁控管,并做成连续波功率微波源。但实际情况均具有较大的波纹因素,说得确切一些是三相全波整流或单相全波整流的波形被磁控管锐化了波纹状态。家用微波炉的电路结构实际上是可控的单相半波倍压整流电路,其波纹因素更大。 这种工作状态受电网波动的影响,平均功率不断变化,具有很大的不稳定性,造成功率密度的不确定。在微波等离子体金刚石膜制作系统要求很严格的情况下,会造成实验结果重复性不满意。因此需要稳定且纹波系数小的微波源是系统成功关键。 另外,近来微波等离子体的研究首先发现这些问题,电源的不稳定性会造成等离子体参数的变化。但用毫秒级的脉冲调制连续波磁控管,在许多实验中取得了良好的实验效果。理论分析调制通断时间的选定可以获得改善效果。 1. 物料介电损耗的正温度系数锐化了不均匀的加热效果,造成局部点的热失控现象。必要的周期停顿,利用热平衡的过程,可以缓解这些不均匀因素,抑制热失控现象的建立。 2. 避免了微波辅助催化反应过程中若干不需要副反应的累积。周期性的停顿可以避免这些副反应累积增强,停顿就是副反应的衰落,再从新开始,这样就避免了副反应的过度增长。 三、微波等离子体的应用 微波等离子体的应用技术主要用来制造特种性能优良的新材料、研制新的化学物质,加工、改造和精制材料及其表面,具有极其广泛的工业应用——从薄膜沉积、等离子体聚合、微电路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等离子体喷涂、等离子体冶金、等离子体化工、微波源等。等离子体技术已开辟的和潜在的应用领域包括:半导体集成电路及其他微电子设备的制造;工具、模具及工程金属的硬化;药品的生物相溶性,包装材料的制备;表面上防蚀及其他薄层的沉积;特殊陶瓷(包括超导材料);新的化学物质及材料的制造;金属的提炼;聚合物薄膜的印刷和制备;有害废物的处理;焊接;磁记录材料和光学波导材料;精细加工;照明及显示;电子电路及等离子体二极管开关;等离子体化工(氢等离子体裂解煤制乙炔、等离子体煤气化、等离子体裂解重烃、等离子体制炭黑、等离子体制电石等)。 微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积制备纳米催化剂的研究等。 微波等离子体的应用前景广阔。来源于汇研微波
科罗纳实验室(CORONA Lab.)http://www.coronalab.net/南京苏曼电子有限公司始建于1983年。二十几年来一直致力于低温等离子体技术的理论和应用技术的研究及产品开发。成熟的掌握了直流、中频、射频、微波在低气压和大气压下以辉光放电、电晕放电、介质阻挡放电、电弧放电的方式产生低温等离子体的技术。并将谐振型频率脉宽调制、微程序控制、模糊程序控制、数字信号处理等现代先进技术融合在各种低温等离子系列产品之中。使苏曼公司推出的相关PLASMA产品实现了电路数字化、软件模糊化、结构模块化、产品系列化。各种PLASMA设备在体积、效率、功率、可靠性、外观、可操作性等方面都处于国内领先水平。尤其在系列化、价格和易用性方面更具中国特色。 苏曼公司创建的科罗纳实验室(CORONA Lab.)现在已经成为国内最具技术实力和影响力的低温等离子体技术和相关设备的研发基地,科研成果有60多项。已经推出了十几个系列的PLASMA产品。这些PLASMA设备已经广泛的应用于包装、纺织、塑料制品、汽车制造、电子设备制造、家电制造、计算机、手机、生物材料、医疗器皿、环保设备、石油天然气管道、供暖管道等行业中。成功的推动了我国高分子材料、金属材料和陶瓷材料的低温等离子表面处理技术的发展。另外,科罗纳实验室为国内80多所高等院校和研究院所设计和研制了各种用于低温等离子体物理与技术、常压等离子体物理与技术、等离子体尘埃与等离子体晶体物理与技术、等离子体材料合成、等离子体表面处理、等离子体医学生物应用、等离子体纳米技术、等离子体化工环保应体用等实验和生产设备及各种类型的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]、气液和气固反应器。在表面聚合、表面接枝、金属渗氮、冶金、表面催化、化学合成和气液态处理等技术中都有对应的低温等离子体设备、实验装置和系统方案。 科罗纳实验室目前正在开展大气压辉光放电技术和等离子天线技术的研究,其部分阶段性的成果已经在工业和国防相关领域获得应用。 苏曼公司目前的系列产品有:用于塑料或金属薄膜类表面处理的ZW-A系列,CTE-K系列, CTR系列;用于纺织品表面处理的CTE-H系列;用于片材类表面处理的CTK系列;用于二维和三维零件表面处理的CTD,RFD系列;用于塑料管、金属管或复合管内外壁表面处理的CTT系列;用于家电处理的CTB系列;用于金属板材处理的CTF系列;用于物理,化学,生物,材料等实验的CTP系列。用于医疗器械生物材料处理的次大气辉光放电类HPD系列;用于环保和水处理的臭氧电源CTO系列;用于塑胶焊接和清洗的数码超声波类USW系列等。 苏曼公司提供各种系列相关产品的OEM、ODM、ESM。转让和授权使用相关技术和知识产权,并提供技术咨询及科研和生产解决方案。
为什么烧结矿的烧损会成为负数?有时烧结矿各元素相加会超过100%
等离子体可以按温度分为高温等离子体和低温等离子体两大类。当温度高达10[sup]6[/sup]-10[sup]8[/sup]K时,所有气体的原子和分子完全离解和电离,称为高温等离子体;当温度低于10[sup]5[/sup]K时,气体部分电离,称为低温等离子体。在实际应用中又把低温等离子体分为热等离子体和冷等离子体。当气体压力在1.013X10[sup]5[/sup]帕(相当1大气压)左右,粒子密度较大,电子浓度高,平均自由程小,电子和重粒子之间碰撞频繁,电子从电场获得动能很快传递给重粒子,这样各种粒子(电子、正离子、原子、分子)的热运动能趋于相近,整个气体接进或达到热力学平衡状态,此时气体温度和电子温度基本相等,温度约为数千度到数万度,这种等离子体称为热等离子体。例如直流等离子体喷焰(DCP)和电感耦合等离子体炬(ICP)等都是热等离子体,如果放电气体压力较低,电子浓度较小,则电子和重粒子碰撞机会就少,电子从电场获得的动能不易与重粒子产生交换,它们之间动能相差较大电子平均动能可达几十电子伏,而气体温度较低,这样的等离子体处于非热力学平衡体系,叫做冷等离子体,例如格里姆辉光放电、空心阴极灯放电等。
GB9078-1996标准中,为什么熔炼炉和铁矿烧结机外排烟尘不需要折算?请大家谈谈看法!
注射成形(Injection Molding)是将微细粉末与有机粘结剂均匀混合为具有流变性的喂料,采用注射机注入模腔, 形成坯件,再脱除粘结剂和烧结,使其高度致密成为制品,整个工艺流程如图1-1所示。该工艺技术适合大批量生产小型、精密、形状复杂以及具有特殊性能要求的金属和陶瓷零部件,具有广阔的应用前景和经济价值。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611212210_01_3384_3.png 图1-1 粉末注射成型工艺流程示意图 粉末注射成型工艺中采用了大量粉末这就意味着最终成型部件内会含有细小的孔穴,图1-2所示为粉末注射成型件的典型内部结构。粉末颗粒的尺寸会明显影响部件的内部结构性能,如空隙率和晶粒尺寸大小。减小粉末颗粒尺寸可以改善烧结性能,但随之会使得比表面积增大并最终导致氧浓度趋势的增大。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611212210_02_3384_3.png 图1-2 粉末注射成型件典型微观结构图 在粉末注射成型后要进行排胶和烧结工艺处理,在这些处理工艺中散布在粉体颗粒空隙之间的胶粘剂会引起成型件外型的改变,图1-3所示为粉末注射成型件试样在排胶和烧结前后的外型变化。另外,由于致密性要求烧结要在高温下进行,烧结温度接近熔点,这时就需要考虑重力所带来的蠕变,越是大尺寸的成型部件越是会产生较大的变形,结果就是最终部件所需的尺寸精度就很难保证。在实际生产中,这种高温下蠕变变形所带来的结果就是粉末注射成型工艺仅能用于重量100g以内轻质小尺寸部件的生产。因此,对于较重的大尺寸部件生产中采用粉末注射成型工艺就需要设法抑制这种变形,这是目前粉末注射成型工艺所面临的巨大挑战。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611212211_01_3384_3.png 图1-3 排胶和烧结前后的形变 对于轻质小尺寸部件的生产,为得到高精度和高质量的产品,也需要精确掌握这种变形行为的规律,并根据产品最终的特性,来确定烧结工艺参数以及烧结前坯件的几何尺寸。排胶和烧结过程中产品部件收缩规律的获得主要涉及以下两方面内容: (1)烧结过程中产品部件的收缩并不能仅仅靠取样形式测试的热膨胀系数来准确获得,这主要是由于取样测试热膨胀过程中样品内部传热与产品部件完全不同,通过测试得到的热膨胀系数要预计部件变形量会存在较大误差。最好的方式是在模拟烧结工艺过程中实时测试产品部件的整体变形量,采用准确、可靠、高效的测试以及数值模拟方法,来代替目前热膨胀系数变形计算和基于经验的反复试验法,从而缩短产品的开发周期和费用。 (2)烧结过程中一些产品部件的无支撑部位到一定温度后会由于材料软化受到重力影响而发生下弯变形,如图1-4所示。针对框状类的产品部件,在烧结后往往会出现部件的侧边会有一定程度内凹或外凸。由此可见重力的影响会使产品部件的收缩产生各向异性并影响到产品部件的最终形状,文献1-10对各种烧结中的重力影响进行了详细描述。总之,所有这些变形是在烧结升温过程中发生的还是在冷却过程中发生,以及发生变形的具体温度和变形量大小是烧结工艺需要了解的重要参数,但这些变形参数则是通过热膨胀系数测试无法获得,只有通过部件的整体测量才能准确了解。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611212211_02_3384_3.png 图1-4 烧结过程中重力效应带来的变形 综上所述,针对注射成型烧结过程中产品部件的收缩变形,需要解决以下问题: (1)直接观测产品部件在烧结过程中的整体尺寸变化规律以及重力影响部件局部下弯变形规律; (2)采用非接触测量方式,避免接触式测量顶杆加载力对排胶和烧结变形的影响; (3)采用大面积测量方式,直接测试成型件变形,避免制样的代表性不足; (4)实现成型件或试样的二维变形同时测量,并具有多点位置变化同时测量功能; (5)在不同升温制度(如不同升降温速度和不同恒定温度)下观测部件尺寸变化规律; (6)观测不同气氛(真空、氩气、氮气、氢气等)和不同气压条件对部件尺寸变化规律的影响,以及不同温度区间切换气氛条件和气压恒定对部件尺寸变化规律的影响。 (7)同时具备高精度高温热膨胀系数测试功能。参考文献1 Olevsky, E.A. and R.M. German, Effect of gravity on dimensional change during sintering--I. Shrinkage anisotropy. Acta Materialia, 2000. 48(5): p. 1153-1166.2 Olevsky, E.A., R.M. German, and A. Upadhyaya, Effect of gravity on dimensional change during sintering--II. Shape distortion. Acta Materialia, 2000. 48(5): p.1167-1180.3 SONG Jiupeng, BARRIERE Thierry, LIU Baosheng and GELIN Jean-Claude, Experiments and Numerical Simulations on Sintering Process of Metal Injection Molded Components. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 44(8).4 赵小娟, 党新安. 金属粉末注射成形技术及模具的研究现状. 模具技术, 2008(5):11-14.5 LIUXiang-quan, LIYi-min, YUEJian-ling, LUO Feng-hua, Deformation behavior and strength evolution of MIM compacts during thermal debinding. 中国有色金属学报(英文版), 2008, 18(2):278-284.6 Luo T G, Qu X H, Qin M L, et al. Dimension precision of metal injection molded pure tungsten. International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 2009, 27(27):615-620.7 Song J, Barriere T, Liu B, et al. Experimental and numerical analysis on sintering behaviours of injection moulded components in 316L stainless steel powder. Powder Metallurgy, 2010, 53(4):295-304.8 Martens T. Micro feature enhanced sinter bonding of metal injection molded (MIM) parts to a solid substrate. Dissertations & Theses - Gradworks, 2011.9 Frandsen H L, Olevsky E, Molla T T, et al. Modeling sintering of multilayers under influence of gravity. Journal of the American Ceramic Society, 2013, 96(1): 80-89.10 HASHIKAWA R, OSADA T, TSUMORI F, et al. Control the Distortion of the Large and Complex Shaped Parts by the Metal Injection Molding Proce
固相烧结与液相烧结分别是什么含义
那位炼铁专家,请帮帮忙!烧结矿强度低,亚铁含量高的原因是什么?
是做锂电池的,原材料是钴酸锂烧结状,现在想做硬度分析,应该选用什么硬度计比较好呢?
想要购买VICI的烧结盘,不知道在哪里购买,请问大家都是在哪里购买的呢
有谁知道烧结和高炉炼铁原料及成品的检验方法标准,请告知标准号及购买的地方。帮帮忙[em0812]
等离子体(plasma)一词首先由朗缪尔(Langmuir)在1929年提出。目前泛指电离的气体。等离子体与一般气体不同,他不仅含有中性原子和分子,而且含有大量的电子和离子,因而是电的良导体。因其中正电荷和负电荷相等,从整体来看是电中性的,故称等离子体。光谱分析常说的等离子体是指电离度较高的气体,其电离度约在0.1%以上。普通的化学火焰电离度很低,一般不能称为等离子体。等离子体按其温度可分为高温等离子体和低温等离子体两大类。当温度达到106-108的范围时,气体中所有分子和原子完全理解和电离。称为高温等离子体。当温度低于105时,气体仅部分电离,成为低温等离子体。作为光谱分析的ICP放电所产生的等离子体是属于低温等离子体,其最高温度不超过104K,电离度约为0.1%。在实际应用中又把低温等离子体分为热等离子体和冷等离子体。当气体在大气压力下放电,粒子(原子和分子)密度较大,电子的自由行程较短,电子和重粒子之间频繁碰撞,电子从电场获得的动能较快地传递给重粒子。这种情况下各种粒子(电子,正离子,原子和分子)的热运动动能趋于相近,整个体系接近或达到热力学平衡状态,气体温度和电子温度比较接近或相等,这种等离子体成为热等离子体。作为光谱分析光源的直流等离子体喷焰,ICP放电都是热等离子体,是在大气压力下产生的。如果放电在低气压下进行,电子密度较低,则电子和重粒子之间的碰撞机会少,电子从电场中得到的动能不易与重粒子交换,他们之间的动能相差较大,放电中气体的温度远低于电子温度,这样的等离子体处于非热力学平衡状态,或者处于非局部热力学平衡状态,叫做冷等离子体。作为光谱分析光源的辉光放电灯和空心阴极管光源等,都是冷等离子体。
我是做固体废弃物研究的,在阅读文章时经常看见“煅烧”、“焙烧”和“烧结”,但却不知道他们的区别,另外这几种方式除在温度上和熔融有区别,在其他方面还有啥区别??悉心请教
[list=1][*]离子体 温度极高(大约10,000 K) 并辐射危险性射频(RF)和紫外能量。工作线圈工作在 1500 V RMS电压及40 MHz 频率状态下。RF和UV的泄漏会严重伤害皮肤及眼睛,靠近等离子体会使皮肤严重烧伤,等离子体放电会将人体击出相当远一段距离并可能导致死亡、严重电击或皮肤深层烧伤。等离子体的危害,你了解吗?[/list]
烧结钕铁硼永磁材料国家标准,与大家分享!
等离子切割机电弧的波动性间接影响着切割质量,等离子电弧不波动景象,会招致切口良莠不齐、积瘤等缺陷,也会招致控制零碎的相关元件寿命降低,喷嘴、电极频繁改换。 针对此景象,停止剖析并提出处理方法。1.气压过低等离子切割机任务时,如任务气压远远低于阐明书所要求的气压,这意味着等离子弧的喷出速度削弱,输出空气流量小于规则值,此时不能构成高能量、高速度的等离子弧,从而形成切口质量差、切不透、切口积瘤的景象。气压缺乏的缘由有:空压机输出空气缺乏,切割机空气调理阀调压过低,电磁阀内有油污,气路不迟滞等。处理办法是,运用前留意察看空压机输入压力显示,如不契合要求,可调整压力或检修空压机。如输出气压已达要求,应反省空气过滤减压阀的调理能否正确,表压显示能否满足切割要求。否则应对空气过滤减压阀停止日常维护颐养,确保输出空气枯燥、无油污。假如输出空气质量差,会形成电磁阀内发生油污,阀芯开启困难,阀口不能完全翻开。另外,割炬喷嘴气压过低,还需改换电磁阀;气路截面变小也会形成气压过低,可按阐明书要求改换气管。2.气压过高若输出空气压力远远超越0.45MPa,则在构成等离子弧后,过大的气流会吹散集中的弧柱,使弧柱能量分散,削弱了等离子弧的切割强度。形成气压过高的缘由有:输出空气调理不当、空气过滤减压阀调理过高或许是空气过滤减压阀生效。处理办法是,反省空压机压力能否调整适宜,空压机和空气过滤减压阀的压力能否失调。开机后,如旋转空气过滤减压阀调理开关,表压无变化,阐明空气过滤减压阀失灵,需改换。3.割炬喷嘴和电极烧损因喷嘴装置不当,如丝扣未上紧,设备各挡位调整不当,需用水冷却的割炬在任务时,未按要求通入活动的冷却水以及频繁起弧,都会形成喷嘴过早损坏。处理办法是,依照切割工件的技术要求,正确调整设备各挡位,反省割炬喷嘴能否装置牢圄,需通冷却水的喷嘴应提早使冷却水循环起来。切割时,依据工件的厚度调整割炬与工件之间的间隔。4.输出交流电压过低等离子切割机的运用现场有大型用电设备,切割机外部主回路元件毛病等,会使输出交流电压过低。处理办法是,反省等离子切割机所接入电网能否有足够的承载才能,电源线规格能否契合要求。等离子切割机装置地点,应远离大型用电设备和常常有电气搅扰的中央。运用进程中,要活期清算切割机内灰尘和元件上的污垢,反省电线能否有老化景象等。5.地线与工件接触不良接地是切割前一项必不可少的预备任务。未运用公用的接地工具,工件外表有绝缘物及临时运用老化严重的地线等,都会使地线与工件接触不良。应运用专门的接地工具,并反省能否有绝缘物影响地线与工件外表接触,防止运用老化的接地线。6.火花发作器不能自动断弧等离子切割机任务时,首先要引燃等离子弧,由高频振荡器激起电极与喷嘴内壁之间的气体,发生高频放电,使气体部分电离而构成小弧,这一小弧受紧缩空气的作用,从喷嘴喷出以引燃等离于弧,这是火花发作器次要的义务。正常状况下,火花发作器的任务日子只要0.5~1s,不能自动断弧的缘由普通是控制线路板元件失调,火花发作器的放电电极间隙不适宜。应常常反省火花发作器放电极,使其外表坚持平整,适时调整火花发作器的放电电极间隙(0.8~1.2mm),必要时改换控制板。7.其他除以上缘由外,切割速渡过慢,切割时割炬与工件的垂直度,以及操作者对等离子切割机的熟习水平,操作程度等,都影响等离子弧的波动性,运用者应在这些方面留意。
要对电子浆料烧结测试TMA 耐驰的402F3/F1与岛津的60H哪个好?
我刚刚开始使用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url],现在测定烧结矿和铁矿石,发现比标准之低了,哪位老师能给一些提示,我用的是瑞丽的110B,期盼赐教
现在国内烧结钐钴产量怎么样啊?是不是钐钴基本上不生产了啊?