等离子清洗活化机

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备，是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机该清洗机内置高纯石英仓体，采用了新型的电极结构设计和固态电源技术，使其有效容积增大，不同真空 气体环境下容易匹配，且控制频率稳定。真空仓门有观察窗，可直观物体的处理过程，其射频电源与控制都组装在一个机箱内，即减少了空间的占用，更便于操作和放置，同时与大型清洗机相比较，从检测功能与控制功能的设置上均可一个面板上操作，特别适用科学实验 样品清洗 和教学。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机滚筒等离子清洗机针对粉末或者颗粒的360度表面处理设备，通过旋转机构带动石英搅拌罐使样品处于悬空位置达到360度清洗。设备型号KT-Z2DQXKT-S2DQXKT-Z5DQXKT-S2GQX供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率1000W150W300W150w射频频率40KHz13.56MHz耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)2L(内径110MMX深度220MM)5L(内径160MMX深度310MM)φ100x200mm观察窗内径Φ50Φ50Φ70无气体流量10—100ml/min（其他量程可选）过程控制过程自动控制过程手动控制过程自动控制过程手动控制清洗时间自动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸150*500*250mm450*460*370mm530*580*420mm重量20kg35kg40kg40Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

PCB板等离子清洗机可在线高速处理，提高生产效率，利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。大气低温等离子清洗机 PVC板等离子清洗机悬浮旋转型（1）什么是等离子？ 等离子体--并不神秘的物质第四态！ 自然界中存在我们非常熟悉的固态、液态、气态物质。持续为物质提供能量，物质温度会升高，物质的状态也会从“固态→ 液态”，“液态→ 气态”，“气态→ 等离子态”。 物质是由原子构成，原子由带正电的原子核和围绕着原子核的带负电的电子组成。当持续提供能量，加热至足够高的温度时，外层电子摆脱原子核的束缚成为自由电子，这个过程称为“电离”；而物质变成的由带正电的原子核与带负电的电子组成，当然，物质里面还有活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等，是一团均匀的“浆糊“，所以等离子体也称为电浆。电浆中，正负电荷总量是相等的，所以总体是呈电中性，称为等离子体。 等离子体是一种高能量不稳定的状态。利用这种高能量而又不稳定的状态，等离子体有各种各样的应用。 宇宙中99%的可见物质，其实都处于等离子体状态，闪电、极地的极光、星云等等，还有我们日常生活中的荧光、霓虹光这些也是等离子体。等离子体先在1928年由科学家Langmuir提出。（２）等离子清洗机设备原理及技术参数： 2.1对材料表面的刻蚀作用--物理作用： 等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 2.2激活键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。 2.3 形成新的官能团--化学作用 如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 功率：0~1000W，可调 设备尺寸：235×265×370mm（宽×高×深） 输入电源：220V，50/60Hz 高压频率：40KHz 处理宽度：30mm、50mm、70mm 功能保护：低气压保护、过载保护、温度保护、短路保护、断路保护 远程控制：具备（３）等离子清洗机的结构组成？等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。（A）控制单元：控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。而控制单元又分为两个大的部分：1）电源部分：主要电源频率有三种，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子。2）系统控制单元：分三种，按钮控制（半自动、全自动）、电脑控制、PLC控制（液晶触摸屏控制）。（B）真空腔体：真空腔体主要是分为两种材质的：1）不锈钢真空腔体，2）石英腔体。（C）真空泵：真空泵种类较多，其选择会根据用户的真空度要求、体积要求来配置。（４）技术参数：系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度）水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器，2路工艺气体0-300ml/min真空测量日本ulvac真空计人机界面触摸屏SD自主研发电极间距48mm信号指示灯3色带警报真空泵90m3/h双极油泵系统电力&机械电源：AC380V，50/60Hz额定功率5000W系统重量（设备主机/真空泵）600Kg占地面积：设备主机1805(W)×1988(D)×1842(H) mm射频电源射频电源频率13.56MHz射频电源功率1000W射频电源匹配器全自动匹配，空气电容技术设备必备条件电源：AC380V，50/60Hz，三相五线7.5KVA压缩空气要求无水无油CDA 60~90psig抽风系统≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可系统环境温度要求≤30℃（室温）工艺气体要求15~20psig 99.996%或以上纯度； （５）产品应用： 等离子体的应用非常非常广泛，从核聚变到等离子电视，从等离子薄膜溅射到工业废气处理，从等离子切割焊接到生物医疗领域的消毒。 我们目前所说的，是集中在等离子表面改性，或者说等离子表面处理的应用。就是利用等离子体的高能量、不稳定的特点，当固体材料表面接触到等离子体后，表面的微观结构、化学性质、能量都会发生变化。 等离子表面改性（等离子表面处理），就是利用等离子体的特点，对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活，从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。 等离子清洗的应用已经非常非常广泛，汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等。 以下列举些最为典型的应用： 1.手机盖板 手机盖板生产中，手机盖板需要进行多层镀膜，镀膜前为了确保镀膜附着力高，镀膜效果好，需要进行等离子清洗，从而明显提高盖板表面活性，镀膜寿命明显提高。目前行业规范是，要求清洗后接触角测量角度低于20°。 2.塑料印刷 日常常见的塑料瓶瓶盖印刷，在流水线生产过程中，瓶盖如果直接印刷，油墨附着效果会比较差，而且废品率高。瓶盖印刷前采用等离子清洗，等离子清洗不但可以完美配套至生产线中，而且瓶盖清洗后进行印刷，成品率明显提高，油墨附着效果好，效果保持也更为持久。 3.雷达传感器 雷达传感器的生产过程中，因为传感器表面要求非常干净，这样才能保证传感器的精度和稳定性，所以必须进行清洗。传统方法采用人工手动酒精拭擦，清洗效果差，不稳定，而且清洗效率太慢。采用等离子清洗后，接触角明显低于使用酒精拭擦的，清洗效果大幅度提升。 4.纺织工业 纺织行业的采用等离子进行各种不同的处理工艺，目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品，例如天然纤维需要达到的出色的印染效果，使用等离子处理后，不但显著提高印染效果，更改善了纤维的表面质量，提高了使用寿命。 5.手表镀膜 手表表盘都会进行镀膜处理，以达到需要的色泽效果和提高耐磨寿命，手表表盘镀膜前就需要进行等离子清洗，去除表盘表面原有的污染物，激活表面活性，使得镀膜时黏附得更为牢固。而如果不使用等离子清洗，表盘镀膜就可能会成品率降低，膜的使用寿命变差等风险。

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机全自动控制，内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。 台式小型等离子清洗机技术参数 ◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm ◆ 仓体结构(不锈钢，约10升) Φ210 × 300(L) mm ◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm ◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式 ◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器 ◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制（专利技术），控制精度±1Pa ◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用，包括表面清洁，表面灭菌，表面活化，表面改性，用于键合和粘合的表面制备，表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化，接枝和表面涂覆

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

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CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

等离子表面处理技术的应用领域包括橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等，涉及各行各业，这篇文章中我们主要介绍其在橡胶、塑料领域一些行业的具体应用。我们在工业应用中发现一些橡胶塑料件在进行表面连接的时候会出现粘接困难的问题，这是因为聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至无法进行。有些工艺用一些化学药剂对这些橡塑表面进行处理，这样能改变材料的粘接效果，但这种方法不易掌握，化学药剂本身具有毒性，操作非常麻烦，成本也较高，而且化学药剂对橡塑材料原有的优良性能也有影响。利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以最大化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。应用等离子技术对橡塑表面处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。折叠在橡胶、塑料行业等离子表面处理技术的应用领域包括橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等，涉及各行各业，这篇文章中我们主要介绍其在橡胶、塑料领域一些行业的具体应用。

设备介绍：微波等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。设备特点：微波等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。微波等离子清洗机还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染设备应用：微波等离子清洗系统广泛应用于晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、引线框架、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、射频器件等领域的表面处理

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100产品介绍：■ 操作性功能● 40Khz 0-50W机型，可以覆盖实验室大部分的清洗、活化工艺。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 标配石英腔体，非常适合于实验室处理比较纯净的样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。 ■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。 ■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100规格型号PM100方式圆柱形腔体性能发生器功率：0-50W发生器频率：60Khz输出电压：10KV构成腔体材质：石英腔体内尺寸：φ100×L200mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门带观察窗外形尺寸：W310×D300×H448mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC100V 10A重量： 约25kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

手套箱专用等离子清洗机VP-R3分体式实现主机和真空腔体分离，既保留了等离子清洗机VP-R3自动化操作的便利及PLASMA处理效果，又实现把真空腔体分离，便于放入手套箱的狭小空间，解决了用户对PLASMA处理精细化的痛点。手套箱专用等离子清洗机VP-R3分体式是在VP-R系列基础上进行设计、研发，等离子体激发频率为13.56MHz，满功率运行30分钟，腔体温度不高于32°C，不损伤样品，对材料表面起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，适用于微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、PI、二氧化硅、亚克力等几乎所有材料的PLASMA处理。

10.5 升的LOW-COST-PLASMA-LABORANLAGE ATTO 为手动型，配有 PC 和 PCCE 控制系统，主要用于以下领域：小批量生产分析 (REM, TEM)医疗技术灭菌研究和开发部门考古纺织技术塑料技术等离子设备 Atto，配有手动控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻等离子设备 Atto，配有外部 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统等离子设备 Atto，配有内置式 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统系列Atto 手动控制Atto 外部PC控制Atto 集成PC控制控制系统手动型、通过模拟计时器测定工艺时间PC-控制系统 (Microsoft Windows XP)PC-控制系统 (Microsoft Windows CE)体积10.5L真空腔室玻璃材质、Dia.211 mm、长 300 mm样品支架1个样品支架气源2 个由针型阀控制的气体通道2 个由 MFCs 控制的气体通道2 个由 MFCs 控制的气体通道高频电流发生器40 kHz/200 W 或者 13.56 MHz/300 W 反射波自动匹配真空泵5 m3/h外尺寸宽 525 mm、高 275 mm、深 450 mm电源电压AC220V

小型真空等离子清洗机，等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态 气相物质被吸附在固体表面 被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子 产物分子解析形成气相 反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。小型真空等离子清洗机供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率150W射频频率13.56MHz频率偏移量＜0.2MHz特性阻抗50欧姆，手动匹配耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)观察窗内径Φ50气体流量0—50ml/min（其他量程可选）过程控制过程手动控制清洗时间手动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸450x450x360mm重量23Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物 　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。 用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理 可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

产品简介：转瓶等离子清洗机，专为处理颗粒、粉末样品而设计。在等离子体作用下，一些材料很容易发生断键和聚合，转瓶等离子清洗机可以高效率的处理微细的甚至分子级别的超细粉末材料，改变了传统真空等离子清洗机无法处理颗粒、粉末样品的问题。该机同样也可以处理非粉末的样品，实现了一机多用的功能。 产品名称转瓶等离子清洗机应用领域样品表面清洁、活化、键合、去胶、金属还原、简单刻蚀、表面有机物去除、疏水实验、镀膜前处理等；主要特点1、石英腔体可以以一定得速度旋转2、可以对粉末样品进行等离子清洗3、可以对块状或片状样品进行等离子清洗技术参数型号：PCE-6S40PCE-6S13腔体尺寸：300×Φ150㎜300×Φ150㎜腔体容积：5.2L5.2L石英转瓶尺寸：60×60×120㎜60×60×120㎜转瓶转速：1-15rpm/s可调1-15rpm/s可调射频频率：40KHz13.56MHz射频功率：10-200W无级可调10-150W无级可调电源：220V 50/60Hz220V 50/60Hz电流：1.2A1.2A时间设定：1-99分59秒1-99分59秒气体稳定时间：1分钟1分钟真空度：100pa以内100pa以内激发方式：电容式电容式产品规格产品尺寸L*W*H：550×520×285550×520×285包装尺寸L*W*H：690×630×450690×630×450整机重量：31kg35kg标准配件1主机1台2真空泵1台3真空软管1根4舱内托盘1块5电源线2根6说明书1本7合格证1份8保修单1份

达因特真空等离子清洗机与传统清洗方法的优势,全自动在线处理节约人工,处理温度低,无危险,灵活搭配流水线配套生产.同时用真空等离子清洗机可对各种材料进行活化处理.真空等离子腔体分为以下几种：石英腔体 不锈钢腔体铝合金腔体真空等离子清洗机的电源有以下几种：40KHZ中频电源：主要用于电路板清洗13.56MHZ射频电源：用于常规产品的清洗真空等离子清洗机与传统清洗方法的优势：等离子处理传统处理人工成本 全自动在线处理，节约人工需人工处理处理温度处理温度低，无危险有明火产生，有危险处理方式灵活搭配流水线配套生产无操作方式操作简单，处理过程无污染清洗效果清洗效果可通过接触角测量仪量化，废品率低无法量化清洗效果，废品率高运营成本操作简单，极低运营成本操作复杂，高运营成本 环保规范过程无化学污染物排放，符合环保规范1.金属的活化处理：尽管可能是对金属进行活化处理的，但是金属的活化非常不稳定，故此有效时间较短。如果对金属进行了活化处理，则必须在几分钟或者几小时之内进行后续加工处理（胶合、涂漆...），因为表面很快就会永久性的与环境空气中的污物结合。最好是在落实诸如锡焊焊接或者粘接之类的工艺之前进行金属活化处理。2塑料的活化处理：诸如聚丙烯或者 PE 之类的塑料均为非极性结构。这意味着，在印刷、喷漆和粘合之前必须对这些塑料进行预处理。作为工艺气体，通常使用干燥和不含油的压缩空气。将接受过处理的工件和未接受过处理的工件浸入水中（极性溶液），活化效果令人印象极其深刻。在未经过处理的零部件上，形成了正常形状的液滴。接受过处理的零部件的处理部位则完全被水湿润。3.可以对玻璃和陶瓷进行活化吗？ 玻璃和陶瓷的表现与金属类似，并且活性处理的有效期较短。作为工艺气体，通常使用压缩空气。4.如何量化等离子清洗机的处理效果？通过接触角测量仪进行测量：在这种方法中，我们会测量水滴至活化表面的湿润角。活化效果越好，水滴则越是平铺于表面之上。当然，随着接触角测量仪的普及，这种方法越来越多的使用，这是因为接触角测量仪器相对于达因笔，测量的效果更为精确，并且可以量化精确的水滴角角度数据，达因特做为表面性能解决及处理方案专家，在客户使用等离子清洗之后同时提供免费的接触角测量，由下图中我们可以看到，原先的线路板初始水滴角度是疏水的，60度以上，经过等离处理后达到30度以下。同时对于较大或者形状复杂的零部件，如果不方便对其进行切割，我们可以提供便携式接触角测量仪器进行测量。

NE-PE250C 是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度 大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用高性能真空泵快速产生超低的真空压 强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用高品质 等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的 离子。等离子体与材料发生 复杂的物理，化学反应，可 以实现不同的工艺功能，比 如清洗，活化，刻蚀与涂敷 等。等离子态显著的特点是 高均匀性辉光放电，根据不 同气体发出从蓝色到深紫 色的色彩可见光。抽真空系统 抽真空系统包含真空泵、真空测量仪、真空管道等； 真空泵抽真空时间≤120S，真空度可达 30PA 以内； 工作真空度：10-50Pa，可自动进行压力控制； 破真空时间：15S 以内；  真空探测仪采用电阻式皮拉尼真空计，使用寿命长，探测精准； 真空管道采用航空铝合金材质稳定可靠。  等离子发生系统包含等离子电源、自动匹配器和反应腔室等。 等离子电源选用高频离子源，频率 40KHz，功率 0-5000W，稳定性好，运行准确，精 度高，能稳定提供等离子所需能量，保证等离子处理效果。  等离子发生腔体为航空铝合金腔体，其内部电极组合能通过改变电极板的位置来灵 活的改变工作区间的高度和等离子清洗的强度，来适应不同工件的清洗要求。

模拟款直喷等离子清洗机KZD-10：公司简介：东莞市科众精密仪器有限公司成立于2019年，位于广东省东莞市高埗镇，是一家集开发，设计，制造及销售于一体的界面领域测试仪器厂家。自创立伊始，我司集合了几十位表界面行业技术人才，先后研发了系列产品：接触角测量仪、等离子清洗机，拉力试验机等系列产品，应用于：3C电子、半导体、新能源行业以及教育科研研究等表界面测试领域。主要的合作伙伴有：中微半导体、宁德时代、京东方、华星、华为、中国科学院、上海化工研究院、广东省中研材料研究院、上海集成电路研究院、中国环境科学研究院、中国石油大学、北京大学、华中科学大学、中南大学等等。 展望未来，科众精密仪器将持续秉承“科学检测，博采众长”的服务理念，竭诚为用户提供研发型表界面性能测试设备而不懈努力。 大气等离子清洗机原理： 感谢您选择我司生产的等离子表面清洗机。电源采用了多个工业级位处理器芯片，使用矢量控制算法，谐振电源逆变技术以及大功率IGBT驱动等现代电子电力技术从而使产品具有高效节能、稳定可靠、控制精准、体积小等特点。其主要应用在手机3C，半导体，汽车，喷涂，PCB，液晶屏，新能源等多个领域。等离子清洗机功能 ：等离子表面活化/清洗等离子涂镀（亲水，疏水）等离子处理后粘合增强附着力等离子刻蚀/活化等离子涂覆等离子去胶等离子活化和表面改性设备规格参数机箱尺寸： 438*357*120(长*宽*高) 重量： 15KG 输入电源220V,50/60Hz 电源频率20-50KHz 等离子输出功率300-500W可调 气压0.3Mpa (3Kg)≤，≤1Mpa(10Kg )无油无水 功率输出精度+1%: 功率因素≥99%控制方式 本地 ，外部 I/O 口 RS232 , RS485通讯 检测功能气压，主板温度，变压器弧压，变压器初级峰值电流，电网电 压电流，电机供电电压电流检测保护模式过温防护，过载防护，短路，断路，过载，漏电防护，误操作保护等离子喷枪喷枪规格枪头尺寸 208*44*42mm(长*宽*高)枪嘴规格2-10mm标准枪嘴等离子清洗高度5-20mm等离子有效处理宽度2-10mm高压线长3.0M等离子喷枪是形成的常压等离子射流的重要部件。被处理材料物品的表面一般在距离等离子喷枪嘴 5～15mm之间通过等离子射流区。工作时等离子喷枪体会产生一定的温度，安装等离子喷枪时可尽可能与金属支架结合，以利于散热。被处理材料物品一般以移动形式通过等离子喷枪口部位。警告：工作时，被处理材料物品切不可长时间静置于等离子射流区，以免高温受损，或可能导致燃烧之危险！操作时要防止人手碰及导致烫伤！警告：等离子枪及其线缆内有高电压，注意防止意外受损导致电击危险！打开机箱外壳前 ,必须切断电源。注意 等离子枪内有陶瓷质材料，在移动、安装和使用过程中要避免受到撞击造成损坏。喷枪电缆内有高压电缆、地线、气管以及电机供电电缆。运输和使用时，切勿弯曲成锐角，以免内部破损。长期使用后，等离子枪体内会产生一定的积污，需要定期保养清污及时更换损耗件。

微波等离子清洗去胶机用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。台式微波等离子清洗机的相关应用 等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装为何选择我们？专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案，欢迎来厂考察

Tergeo EM型SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的最新等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.