等离子处理清洗机

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等离子处理清洗机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 极科是一家从事科研、生产领域的专业供应商。极科设计、制造并提供全套集成解决方案,产品和服务涉及光电子、半导体、材料科学、生物、医学等领域。极科公司音译GIK (Goals In Kudos),寓意追求极致,赢得科学领域客户的赞誉!极科与每一位追求极致的科研人员共创美好未来!极科业务范围:X射线和γ射线探测器,半导体晶圆片处理仪,匀胶旋涂仪,高通量微波消解仪,生物显微镜,离心机,蒸汽消毒柜,视频光学接触角测量仪,等离子清洗机,等离子体表面处理仪,等离子蚀刻系统,等离子光刻胶去胶系统,低温等离子体灭菌系统,等离子表面活化处理系统,色谱仪,光谱仪,医疗辅助设备,医疗器械涂层,
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  • 中国博友纳米集团有限公司成立于2010年, 是一家集研发,设计,生产,销售及提供全面的售后服务为一体的高新技术环保纳米等离子喷涂设备、材料、技术公司。公司总部在湖南省,在北京顺义、江苏常州、浙江东阳、福建泉州、广东东莞建有分公司,印度和越南的分公司在2019年正式开张,公司已在中国贵州省黔东南州筹建10万平米以上研发生产和营销中心售后服务总基地及后续准备在贵州上市,海外其它国家的销售及技术服务分公司也在筹划中。我们的市场覆盖全球范围内的工艺品,塑料、塑胶、五金、玻璃、木材、陶瓷、家具,灯饰,汽车,装饰,电子电器等等各行各业领域任何需要喷涂效果的产品, 投入小,回报大,高新的技术和全面的技术支持和售后服务让我们的市场和业绩一直超高速的在增长。
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等离子处理清洗机相关的仪器

  • Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE图片简介CUTE系列等离子清洗机来自韩国Femto Science公司,是一款无损伤的等离子体处理表面处理系统,其独特的设计保证了高度稳定和均匀辉光放电等离子体产生,可应用于微流控、组织工程、石墨烯、2D材料等纳米科学以及微电子领域,适用于诸多材料表面清洁、疏水性增强、层间粘附、刻蚀等操作,标配一路自动气体流量计,可实现对工艺气体的准确控制。CUTE系列等离子清洗机,其舱体采用铝合金制作,坚固耐用且抗腐蚀,其舱体自带显示屏,配合显示屏下方的操作按钮,使用简单,方便快捷。规格参数项目参数舱体材质铝合金舱体内部尺寸140mm x 200mm x 110mm电源频率20~100kHz电源功率zui大100W 可自由调节标准气体输入1 x 气路额外气体输入2 x 空管道可供升级气体流速控制MFC自动控制zui大流速100sccm气体流速控制精度满量程的1%真空泵抽气速率80L/minzui小真空1 x 10-3 Torr真空测量范围大气压 ~ 5 x 10-5 Torr显示彩色触摸屏,图形化控制界面操作员分级2级操作人员分级程序可进行半自动控制和全自动编程控制参数存储zui大10组工艺参数储存,每组工艺包含zui多10个工艺步骤功能图解应用系统PDMS芯片制作石墨烯,2D材料表面处理Bio-MEMS组织工程食品科学
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  • 小型等离子清洗机 400-860-5168转3916
    GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机,PLC人机全自动控制,内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。台式小型等离子清洗机技术参数◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm◆ 仓体结构(不锈钢,约10升) Φ210 × 300(L) mm◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏(7寸)+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀,德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制(专利技术),控制精度±1Pa◆ 气路系统 2路工艺气体配置,电子质量流量计、针阀,美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用,包括表面清洁,表面灭菌,表面活化,表面改性,用于键合和粘合的表面制备,表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化,接枝和表面涂覆
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  • PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案,以帮助客户提高产品质量、提升生产效率,同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz,以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点:等离子清洗机清洗效果好,效率高,应用范围广。对清洗样品,没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中,温升很小,基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极,是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构,可充分利用真空舱体内部空间,使处理效率最大化,同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路,可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计,安装与维护极为简单。
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等离子处理清洗机相关的资讯

  • 等离子清洗机的清洗过程指导
    等离子清洗机的清洗过程指导等离子清洗机 的清洗过程一般包括以下步骤:1. 准备工作:先将待清洗物放入等离子清洗室,并确保清洗室内没有杂物和污垢。2. 封闭清洗室:关闭清洗室的门和密封装置,确保清洗室密封。3. 抽气和抽真空:打开真空泵,将清洗室内的气体抽走,形成一定的真空度。真空度的选择根据清洗物的要求和等离子清洗机的规格来确定。4. 气体进入和等离子放电:在清洗室内引入清洗气体(如氧气、氮气等)并调整流量和压力。然后启动等离子发生器,产生等离子放电,形成气体等离子体。5. 清洗时间和功率:根据清洗物的材料和污染程度,设定适当的清洗时间和功率。清洗时间通常为几分钟到几十分钟,功率通常为几十瓦到几千瓦。6. 清洗结束和处理:清洗时间结束后,关闭等离子发生器和抽真空泵。待等离子体消失后,打开清洗室门,将清洗物取出。7. 清洗室清理和维护:清理清洗室内壁、电极和密封件,并检查设备的各种部件是否正常。需要注意的是,在进行等离子清洗时,应根据具体情况选择合适的清洗参数,如气体种类、流量、压力、功率等,在操作过程中要遵循设备使用说明书和安全操作规范,确保操作安全和清洗效果。
  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物
  • 等离子清洗机如何助力动力电池发展?
    近日,小米汽车SU7正式亮相,在电池安全方面,小米采用全球最高电池安全标准,全系采用高安全的电芯。另外,小米SU7上市27分钟大定超5万台,十分火爆。*图片源自小米汽车视频号,侵删在新能源汽车行业迅猛发展的当下,800V及以上高电压平台车型的兴起,电池安全也成为汽车制造商和消费者的核心关注点。一、PET蓝膜 vs UV涂覆绝缘材料电池绝缘材料作为电池安全的重要屏障,对于电池模组性能乃至整车性能都有着关键作用。在电池生产过程中,PET蓝膜以其良好的绝缘性、化学抗性和拉伸强度备受青睐,PET蓝膜贴合一直以来都是主流的绝缘方案。然而,随着新能源汽车对电池性能的要求提高,PET蓝膜逐渐显现出其局限性,蓝膜粘接性能不足,且在高电压下容易产生击穿风险,对于电池安全而言是一大隐患。为优化单体电池乃至整个电池模组的性能,UV涂覆绝缘材料应运而生。这种材料不仅具备良好的绝缘性、耐高温性和耐腐蚀性,还具备与电池完美结合的能力,能够为电池提供更为全面的保护,有效防止短路和热失控的风险。而UV涂覆绝缘材料也因此被认为在动力电池领域具有广泛的应用前景。*图片源自网络,侵删UV涂覆绝缘材料喷涂固化后,会在电芯铝壳表面形成一层连续、致密的绝缘涂层,可以提高电芯的耐久性和稳定性,延长使用寿命。同时,为了使得UV涂覆绝缘材料可以更好地与电芯铝壳表面结合,等离子表面预处理的作用不容小觑。二、等离子表面处理在喷涂UV绝缘材料之前,通过等离子表面处理可以粗化电芯铝壳表面,提高其表面附着力,使其更有利于UV绝缘材料的涂覆和固化,有助于防止涂层在使用过程中出现脱落或剥离,进一步提高电池的安全性和可靠性。大气等离子清洗机应用案例经过等离子处理前后接触角的数据对比可以看出,电芯铝壳表面润湿性得到提高,保证后续UV绝缘材料能够更均匀地分布。大气等离子清洗机,适用于各种平面材料清洗,在动力电池领域,可搭配旋转枪头使用,有效粗化材料表面,提高表面附着力和润湿性。

等离子处理清洗机相关的方案

等离子处理清洗机相关的资料

等离子处理清洗机相关的论坛

  • 【资料】等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途

    Harrick等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:1.1灰化表面有机层  -表面会受到物理轰击和化学处理(氧 下图)   -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发  -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出  -紫外辐射破坏污染物  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。1.2氧化物去除  金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)   这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接  通常,印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洗。二、等离子刻蚀物的处理  在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url](例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。  等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀  聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)     等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。     聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。       处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗  塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。   不需要用化学溶剂进行预处理   所有的塑料都能应用   具有环保意义   占用很小工作空间   成本低廉  等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。五、等离子涂镀聚合      在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况   防水涂镀—环己物   类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体   亲水涂镀---乙烯醋酸 MYCRO(迈可诺)供稿

  • 如何去除透射样品腔长期累积的碳氢化合污染物?(透射等离子清洗机和等离子清洗透射样品杆的应用)

    如何去除透射样品腔长期累积的碳氢化合污染物?(透射等离子清洗机和等离子清洗透射样品杆的应用)

    透射系统拍高分辨,或者进行EELS等高端分析工作经常会遇到很麻烦的污染物,这些一部分是样品本身带有的可通过外置的等离子清洗机处理,另一部分也是现在比较难处理的就是透射系统样品腔内本身长期的碳氢化合物。等离子透射样品杆可以达到清洗效果,同时对样品以及透射系统本身没有任何的影响。 而非传统意义上等离子清洗用的是高能量的离子对样品特别是脆弱样品的破坏损伤,加热损伤等。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/07/201107062250_303575_1757238_3.jpg而透射使用的外置式等离子清洗机不但可以对市场上不同透射样品杆进行清洁外,还可以进行特殊样品的真空储存。这样怕氧化的样品或特殊样品不但可以进行等离子清洁外还可以进行真空保存。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/07/201107062257_303576_1757238_3.jpg

等离子处理清洗机相关的耗材

  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
  • 等离子体表面清洗器配件
    等离子体表面清洗器是等离子体表面处理前对样品表面清洗、活化和净化的专用表面活化仪器和表面清洗仪器,非常适合对温度敏感材料的表面处理,如塑料。等离子体表面清洗器适合难以接触的样品表面清洁处理,如狭窄的裂缝,毛细血管或狭小孔洞。等离子体表面清洗器特点由氩供电。减少或氧化气体的混合物可以达到百分百。只要简单操作其电极头,就可以转换该装置处理分子气体,如空气或氮气。作为高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是材料表面处理中不可缺少的工具。等离子体表面清洗器特征 紧凑便携, 操作简单 等离子表面清洗器应用广泛 激活 精洗 去污 ?处理 温度敏感材料 复杂的几何图形 很难接触的位置 精确和逐点操作 由惰性气体和分子气体提供能源 轻松加工一体化等离子表面清洗器产品概述 描述 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 180mm,?20mm(1.50m 电缆接头) 手持装置重量 170克 手持装置保护类型 IP30 基本单元尺寸 105x 180 x 330mm(高x宽x深)基本单元重量 4kg 基本单元保护类型 IP40 电源 110-230 VAC,50 / 60Hz 功耗<50W 在230V,50赫Hz 运输和储存条件 温度-40°C - 70°C REL。湿度10% - 100% 工作条件温度15°C - 40°C相对湿度15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa 资源 加工气体 氩* *根据要求,提供其他气体和混合物 气流 3-8升/分钟 *内置流指示器与安全关闭 引入压力2-3bar 绝对 气体温度 60°C 交付内容 kinpen® 基本单元包括手持装置 电极头(预装)线
  • 激光清洗机配件
    激光清洗机配件是欧洲原装进口的多功能的激光清洗系统,可广泛用于文物激光清洗和模具的清洗,是理想的文物和模具清洗机。激光清洗机配件特点采用紧凑设计,体积小,方便移动,坚固耐用,即使狭窄空间工作也可使用。可用于多种材料的清洗,包括:大理石,砂岩,石灰石,石膏,兵马俑,象牙,木材和青铜。激光清洗机配件参数激光类型:Q开关激光器激光脉宽:10ns平均功率:5W脉冲能量: 250mJ脉冲重复频率:1-30Hz重量30kg体积:31x54x42cm激光清洗机配件应用脱漆,去除涂层:用于脱漆或涂层清除,方便快捷高效。表面预先清洗处理:在粘贴,焊接或上漆前,使用该仪器对材料表面清洗处理。模具清洗:对各种轮胎模具和铸造模具进行清洗。修复:对各种建筑物,大理石,砂岩,陶瓷等表面的泥土清洗,而不损伤表面。
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