大样品仓双束电镜

[ 产品简介 ]蔡司双束电镜Crossbeam系列，是专为高通量3D分析和样品加工制备量身打造的FIB-SEM双束电镜。该系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束(FIB)镜筒出色的加工能力相结合。无论是加工、成像或进行3D分析，都能在不损失精度的前提下，提高聚焦离子束的应用效率。模块化的平台概念可以进行后续系统升级，从而满足您不断增加的应用需求。通过加装飞秒激光（Femtosecond Laser）模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。无论是在科研实验室或工业环境中工作，抑或是单用户或多用户工作环境，都能提供高质量的解决方案。[ 产品特点 ]&bull 低电压下获得高分辨率电子图像&bull 可实现大尺寸到纳米精度的切割&bull 批量自动制备TEM薄片样品&bull Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像&bull ToF-SIMS 实现高通量3D成分分析&bull 独特的无漏磁电子镜筒实现真正边切边看&bull 不导电样品不受荷电效应影响&bull 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染[ 应用领域 ]&bull 生命科学，如断层扫描，三维重构&bull 电池领域，如组分表征&bull 半导体领域，如失效分析，电路修复&bull 金属领域，如界面分析，亚表面分析&bull 材料科学，如晶体微观结构分析，微纳图形加工&bull 透射电镜、原子探针（ATP）、EBSD、微纳力学等多种样品的原位制备GaN HEMT器件TEM样品制备Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射电子成像在硅基底上加工纳米微流通道原子探针样品制备3D NAND连续层析成像线虫三维成像

Thermo Scientific针对空气敏感样品开发了惰性气体/真空保护样品传输系统CleanConnect，为空气敏感材料表征开拓出了全新视野。惰性气体/真空保护样品转移工作流程能够帮助科研工作者拓展空气敏感材料的研究边界，探究更多未知领域。 产品介绍 CleanConnect 惰性气体/真空保护样品传输系统可与大多数 Thermo Scientific扫描电镜和双束电镜系统兼容。它主要由样品装载室、闸阀单元、真空控制装置、样品转移仓和转移杆组成。CleanConnect的真空系统可与扫描电镜或双束电镜集成，无需额外配置真空泵，仅需要60s即可完成抽真空过程。和传统的样品转移杆不同，CleanConnect创新性地使用了惰性气体进行样品保护，使得转移仓持续维持正压，ZUI大限度地保证样品与空气隔绝。CleanConnect系统配备的气压表可以实时显示转移仓中气压，使得用户对样品的气压状态有清晰的认识。CleanConnect的正压可以维持十个小时以上，可以实现样品长时间、长距离的转移。图1 赛默飞电镜惰性气体/真空保护样品传输系统CleanConnect&trade 工作流程 利用CleanConnect与扫描电子显微镜进行联用时，可将空气敏感的样品在手套箱中转移至CleanConnect样品台中，随后将 CleanConnect与扫描电镜的样品交换仓进行对接，将样品转移至扫描电镜的样品台中，这样就实现了惰性气体保护下的隔绝空气地转移，随后再利用扫描电镜进行形貌观察、元素分析等。图2 惰性气体保护下将样品转移至赛默飞扫描电子显微镜 此外，CleanConnect也可加载在双束电镜上用于材料截面形貌的观察和TEM样品的制备。当需要观察空气敏感样品的内部显微结构时，先利用CleanConnect实现手套箱至双束电镜的转移，随后利用双束电镜的离子束对样品进行切割，再利用电子束对切割后的新鲜截面进行高分辨成像。如果期望实现原子尺度分辨率成像时，则可利用双束电镜制备TEM薄样，再使用CleanConnect将制备好的TEM薄样在手套箱中转移至TEM样品杆，再转移至透射电镜中完成纳米或原子尺度的高分辨成像。图3 惰性气体保护下将样品转移至双束电镜和透射电镜中进行纳米尺度分析 产品优势 CleanConnect的使用给电子显微镜用户带来了全新的体验，产品具有如下优势：1 保护样品避免与空气中的氧气、水分或二氧化碳发生反应，获取材料表面真实形貌与结构信息。2 CleanConnect系统适用于不同的SEM和DualBeam产品型号，对于有多台设备的实验室，CleanConnect可实现多设备之间的样品关联互通。3 CleanConnect系统兼容液氮冷冻台，样品从手套箱可以转移至双束电镜上的冷冻台上，使得样品在随后的的切割过程中免受离子束的热损伤。4 模块化的设计，符合人体工程学，可实现更便捷的样品转移。5 分离式的样品转移舱和转移杆设计,可以使CleanConnect从手套箱的小过渡仓直接进行快速转移，无需对手套箱进行改装。 产品应用 部分电池材料（如锂金属、硫基固态电解质、满充负极等）对水分和氧气非常敏感，因此在样品处理和转移过程中需要对其实施特殊保护以便于获取材料的真实形貌与结构信息。此外，固态电池的表征也需要在隔绝空气的条件下进行开展：例如固态电池材料的形貌表征、原位实验以表征枝晶在SEI（固态电解质界面）中横向生长形态以及由于硅材料体积膨胀导致的SEI不稳定性实验等。 下面两图分别对比了锂金属和满充石墨负极样品在采用CleanConnect系统保护和在空气暴露后的形貌，结果表明CleanConnect有效保护了样品免受空气/水分污染，从而帮助研究者获取本真形貌结构信息，实现对样品更深入的分析研究。 图4 采用CleanConnect传输锂金属样品（左）和在空气中暴露2 min的锂金属（右） 图5 采用CleanConnect传输满充石墨负极样品（左）和在空气中暴露2 min的满充石墨阳极（右） 如果希望对锂金属进行原子尺度的表征，需要进行TEM样品制备。传统的Ga离子在室温下会与锂金属发生反应，难以用于锂金属的加工。Thermo Scientific研发的氙气等离子气体源的PFIB（Plasma FIB）可以实现锂金属透射样品的无损制备。为了避免锂金属暴露在空气中造成表面氧化，使用了CleanConnect进行样品传输，随后使用Cryo-PFIB技术进行样品冷冻制备和进一步的观察。图6是利用Cryo-PFIB技术在-178℃进行锂金属样品的TEM样品制备过程以及在TEM中观察到的样品形貌信息。图7TEM明场像中可以看到Li的碳化物与Li2CO3的分布，利用高分辨成像可以看到清晰的锂原子排列，可见在切割和转移过程中样品并未受到损伤或氧化。 图6 利用Cryo-PFIB进行TEM样品制备过程 图7 利用TEM进行明场像（中）及原子尺度的观察（右） CleanConnect除了可以应用在钠离子电池、钠硫电池、固态电池材料等空气敏感的电极材料以外，还非常适用于镁铝合金、钙钛矿材料、金属有机框架材料、催化剂等这些对空气敏感的材料表征。无论是在寻求替代能源的工作中，还是开发更强、更轻材料和高精尖的纳米技术研究中，都需要有利的仪器和工作流程来实现更深入的研究表征需求，以推进科学技术发展。我们相信随着CleanConnect系统在扫描电镜、双束电镜上的推广与普及，越来越多的科学家及工程师们能受惠于这一科技带来的对新材料研究的便捷，推进新材料、新产品研究的进程。 虽然人类无法实现永动机的美好愿望，但却可以更好地开发先进技术、更有效地使用能源，让人类文明生生不息。如今，科学家们仍致力于电池材料研究以实现电池技术的突破，旨在开发更安全、更高能量密度和功率性能的电池产品。赛默飞也一直在持续开发更先进的分析技术应用于电池研发和生产中，助力科学家们实现这一目标。未来赛默飞也会竭诚为广大科研与工业用户开发出更多满足客户需求的产品，帮助客户让世界更健康、更清洁、更安全！产品参数规格参数 与大多数 Thermo Scienti c 扫描电镜/双束电镜系统兼容系统控制：硬件联锁* 通过三个按钮实现简单控制* 硬件联锁防止同时开启 CleanConnect系统的闸阀和泄空功能系统控制：软件集成* 集成在在具有兼容性软件版本的系统上* 软件支持自动关闭电子束、载物台移归位、样品仓冲洗以及GIS撤回(如适用)操作* 测试流程：装样，抽真空直至获得图像，并在 2 分钟内完成样品卸载* 初始设置3次冲洗模式，用户可自定义压力和冲洗次数真空系统* 真空系统与扫描电镜或 DualBeam 系统集成，无需另外配置真空泵* 与系统集成并联锁，确保操作安全、简单* 抽空时间：约 60 秒样品尺寸* 直径可至：≤25 mm* 厚度可至：≤15mm* 内置高度规，用于预先量测样品与装置间隙

【产品背景】　　在以纳米技术和生物技术为主的产业领域里，从物质的微细结构到组成成分，SEM在多种多样的观察与分析中得到了灵活应用。SEM用途日益扩大，但对于钢铁等工业材料和汽车零配件等超大/超重样品，由于电镜样品台能对应的样品尺寸和重量受到限制，所以观察时需要进行切割等加工。因此，对超大样品不施以加工处理，便可直接观察表面微细形貌和进行各种分析则成为重要的课题。　　近年来为了实现各种材料的高功能化和高性能化，需要观察并优化材料的微细结构。目前SEM的应用除了以往的研究开发以外，已扩展到质量和生产管理方面，使用频率日益高涨。同时市场也对仪器的操作性能提出了更高的要求，以进一步减轻操作人员的负担。　　此次发售的“SU3800”与“SU3900”，支持超大/超重样品的观察，特别是大型扫描电镜“SU3900”，可选配最 大直径300mm *1、最 大承重5kg样品(比前代机型提高2.5倍*2)的样品台，即使是超大样品也无需切割加工即可观察。　　同时操作性能也得到了全面升级。样品安装完成后，通过自动光路调整及各种自动功能调整图像，随后可立即获得样品图像，真正实现了快速观察。　　前代机型是仅仅通过CCD导航相机的单一彩色图像寻找视野*3。新机型则通过旋转样品台，分别拍摄样品各个部分，再将各个图像拼接成1张大图像，实现了大视野的相机导航观察，十分适用于超大样品的大范围观察。　【主要特点】　　(1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

Axia ChemiSEM 智能型钨灯丝扫描电镜【产品描述】全新一代Axia ChemiSEM扫描电镜，采用独特方法进行样品成分信息的采集、处理和展示；依托先进镜筒技术，保持系统始终处于最佳状态，可聚焦样品采集数据，随时提供高质量图像；采用全开门式设计，耐用性和灵活性更高；可搭载多款扫描电镜软件实现多种自动化功能；简约化设计，全方面性能出色，可表征各种不同类型材料，提供最全面的信息。其成像平台即时可用，集成独特的实时定量能谱面分析功能，成像即刻并融合成分信息，专为快速分析而设计，操作轻松自如。【特点与应用】实时成分信息：同步扫描获取多种信号时执行能谱分析，实时检测形貌与元素信息；成像平台即时可用：只需关注数据采集，不必忧虑电镜条件设置；更快获得数据：多种成像和扫描策略，优化图像采集效果并提升系统处理能力；灵活的样品台设计：全开门式设计，大样品可轻松加载到样品仓内，最大样品10 kg；卓越的成像性能：提供低真空模式和电子束减速模式用于消除荷电效应。【技术参数】发射源：预对中钨灯丝分辨率：高真空成像3.0 nm@ 30 kV（SE）；8.0 nm@ 3 kV（SE）高真空下减速模式7.0 nm@ 3 kV（BSE）低真空成像3.0 nm@ 30 kV（SE）；4.0 nm@ 3 kV（BSE）；10 nm@ 3 kV（SE）放大倍数：5 ~ 1,000,000×（宝丽来相纸放大）加速电压范围：200 V ~ 30 kV 探针电流范围：最高可达到2 μA，连续可调低真空范围：高达150 PaX-Ray工作距离：10 mm，EDS检出角：35°样品室：内宽280 mm，端口10个样品台：五轴全自动马达驱动X=120 mm,Y=120 mm,Z=55 mm,T=-15o~90o,R=360o （连续旋转）最大样品尺寸 240 x 280 x 128 mm3最大样品承重 10 kg探测器系统：高真空二次电子探测器ETD 可伸缩式背散射探测器BSED样品室内红外相机CCD图像导航彩色光学相机Nav-Cam+™ 具有ChemiSEM技术的TrueSight X EDS 探测器控制系统：操作系统：Windows 10图像显示：24寸LCD显示器，最高显示分辨率1920×1200支持用户自定义的GUI，可同时实时显示四幅图像软件支持Undo和Redo功能

1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

此次推出的SU7000采用全新设计的探测器，使得对二次电子信号、背散射电子信号的检测以及分离能力大大提升。以前我们要根据不同的观察信号来调整样品与透镜之间的距离（工作距离／以下简称WD），以获得最佳的观察与分析条件，而SU7000通过新研发的样品仓以及检测器系统，可在同样的WD的条件下更高效地接收各种信号，缩短了样品观察和分析的时间，提高了测试效率。　而且，SU7000还配置了可同时6通道显示界面（前代机型只能同时显示4通道），进一步升级电镜控制系统，大幅提高了信号获取速度，由此实现了样品的高效率观察。它还标配超大样品仓，增设了附件接口，可适用于各种样品的观察与分析。主要特点：在相同的WD条件下，可同时实现二次电子，背散射电子观察与X射线能谱分析。可同时实现6通道检测与显示；成像分辨率最大可达10240x7680像素；配置18个附件接口，支持低至300Pa的低真空模式观察；（选配）

Helios 5 DualBeam【产品描述】新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师最广泛的 FIB-SEM 使用需求。Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准：最高的材料衬度，最快、最简单、最精确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及最高质量的表面下和三维表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。【技术参数】半导体行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX样品制备与 XHR 扫描电镜成像最终样品制备 (TEM薄片，APT)STEM 亚纳米成像与样品制备SEM着陆电压20 eV~30 keV20 eV~30 keV分辨率0.6 nm@15 keV 1.0 nm@1 keV0.6 nm@2 keV0.7 nm@1 keV1.0 nm@500 eVSTEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nmFIB制备过程最大材料去除束流65 nA100 nA65 nA最终最优抛光电压2 kV500 VTEM样品制备样品厚度50 nm15 nm7 nm自动化否 是是样品处理行程110×110×65 mm110×110×65 mm150×150×10 mm100×100×20 mm100×100×20 mm+5轴（S）TEM Compustage快速进样器手动自动手动自动自动+自动插入/提取STEM 样品杆 材料科学行业技术参数：Helios 5 CXHelios 5 UX离子光学具有卓越的大束流性能的Tomahawk HT 离子镜筒具有卓越的大束流和低电压性能的Phoenix 离子镜筒离子束电流范围1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA加速电圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV最大水平视场宽度在束重合点处为0.9 mm 在束重合处点为0.7 mm 离子源寿命1,000 小时1,000 小时两级差分抽吸两级差分抽吸飞行时间校准飞行时间校准15孔光阑15孔光阑电子光学Elstar超高分辨率场发射镜筒Elstar超高分辨率场发射镜筒磁浸没物镜磁浸没物镜高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流电子束分辨率最佳工作距离下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)0.9 nm @ 1 kV 减速模式*在束流重合点0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV1.5 nm @ 1 kV 减速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV电子束参数电子束流范围0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA加速电压范围200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV着陆电压20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV最大水平视场宽度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD探测器Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE)Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (ICD)*Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)*样品室内 Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)红外相机高性能离子转换和电子探测器 (SE)*样品室内 Nav-Cam 导航相机*可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器 (DBS)*可伸缩STEM 3+ 探测器*电子束流测量样品台和样品样品台高度灵活的五轴电动样品台压电陶瓷驱动 XYR 轴的高精度五轴电动工作台XY110 mm150 mmZ65 mm10 mmR360° (连续)360° (连续)倾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°最大样品高度与优中心点间隔 85 mm与优中心点间隔 55 mm最大样品质量样品台任意位置 500 g 样品台任意位置 500 g 0° 倾斜时最大 5 kg最大样品尺寸直径 110 mm可沿样品台旋转时直径 150 mm可沿样品台旋转时优中心旋转和倾斜优中心旋转和倾斜【特点与应用】?更易于使用：Helios 5 对所有经验水平用户而言都是最容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天，其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。 ?提高了生产率：Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能，增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显著提高样品制备通量。 ?改善时间和结果：Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH （闪调）技术。借助 FLASH 技术，您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。

飞纳台式扫描电镜 Phenom 超大样品台是飞纳台式扫描电镜大样品室卓越版 Phenom XL G2 的标准样品杯，设计紧凑，可以分析的最大样品尺寸为 100 mm x 100 mm。尽管是大得多的样品尺寸，专利的样品加载技术可以使抽真空的时间降到最短，实际上使得飞纳电镜大样品室卓越版 Phenom XL G2 的吞吐量比同类型的扫描电镜高出几个级别。镶嵌，切割和抛光是制备表面平整，用于扫描电镜观察样品的常用技术。通常，这些样品会被嵌入到树脂中，并且有几种标准直径的尺寸。飞纳电镜大样品室卓越版 Phenom XL G2 可以拓展使用 3 种树脂镶嵌金相样品插件，这意味着 Phenom XL G2 的标准样品杯可以装载常见尺寸的金相样品。100 mm x 100 mm（一次可容纳多达 36 个 1/2 英寸样品台）样品高度 Max. 65mm超大样品台

产品性能飞纳台式扫描电镜大样品室卓越版 XL是一款使用高亮度 CeB6 灯丝的大样品室台式扫描电镜。最大样品直径为 100mm，放大倍数 200,000 倍以下， Phenom XL 是您正确的选择。在继承飞纳电镜 15 秒抽真空成像、全自动化操作、直接观测绝缘体、防震设计等优点的基础上，分辨率可以和普通大型钨灯丝电镜媲美，后期被拓展性很强。产品参数光学显微镜：放大 3-19 倍电子显微镜：200,000 倍探测器：高灵敏度四分割背散射电子探测器灯丝材料：1,500 小时 CeB6 灯丝分辨率：优于 8 nm放置环境：采用专业防震设计，可摆放于普通实验室或办公室、厂房加速电压：4.8kV-20.5kV 连续可调抽真空时间：小于 30 秒能谱仪：可选配能谱仪Phenom XL 大样品室卓越版可选配所有的拓展功能软件选件，如 3D 粗糙度重建，纤维统计分析测量系统，颗粒统计分析测量系统，孔径统计分析测量系统。全自动显微平台Phenom XL + 拉伸台 拉伸台是飞纳台式扫描电镜 Phenom XL 一项重大拓展。拉伸台是一种动态观察和分析材料微观变形形貌及断裂机制的手段,在材料科学前沿研究中发挥了重要作用。扫描电镜原位拉伸台的最大特点是,在进行应力—应变力学定量测试的同时, 利用扫描电镜的强大的景深、高空间分辨和分析功能，在微观层面上对材料的力学性能进行动态研究。拉伸台可以为很多材料做拉伸测试，如金属材料（研究韧断过程、应力诱发相变及塑性变形），高分子材料，陶瓷材料等。飞纳台式扫描电镜的原位拉伸台能实现 2N to 1000N 的拉力区间，拉伸速度可实现 0.1mm/min 到 15mm/min，满足几乎所有领域样品的原位拉伸观测。飞纳台式扫描电镜 Phenom XL 拉伸台 复纳科学仪器 (上海) 有限公司 (Phenom-China)，负责 Phenom-World 飞纳台式扫描电镜在中国市场的推广和销售，提供专业的技术支持和测试服务，飞纳中国拥有最专业的服务团队，提供最优化的解决方案；飞纳中国提出飞纳学校 （Phenom University）的概念，为用户提供从扫描电镜基础理论到 Level 5 应用工程师的进阶培训，在上海、北京、广州设立了测试中心和售后服务中心，目前飞纳在中国已经拥有超过 2000 名用户。

研究超大，超重，超高样品的分析型扫描电镜●可载样品直径达300mm●观察区域直径达203mm●在观察110mm高样品时可进行能谱分析●样品室设置多种接口，可安装EDS、WDS、EBSD和CL等多种分析用附件●5轴优中心马达台可以倾斜-20度~+90度●采用节能，清洁的涡轮分子泵S-3700N技术参数分辨率SE 3.0nm，30KV(高真空模式)10nm， 3KV(高真空模式)BSE4.0nm，30KV（低真空模式）放大倍率x5~x300，000加速电压0.3~30KV低真空范围6~270Pa图像电位移±50μm （工作距离10mm）样品尺寸直径300mm样品台X150mmY110mmZ5~65mmR360°T-20°~90°观测区域203mm样品高度直径110mm（工作距离10mm）样品台类型优中心马达台电子光学系统灯丝预对中灯丝物镜4孔活动光阑光阑固定比例偏压、手动偏压和自动4偏压枪偏压二次电子探头探测器5分割半导体式被散射探头分析位置工作距离10mm，取出角35°显示控制系统控制模式键盘鼠标、操纵杆、旋钮板显示器液晶显示器辅助功能3D动画演示功能电镜操作导航功能样品操作导航功能倾斜补偿功能存储图像精度640 x 480 , 1280 x 9602560 x 1920 , 5120 x 3840图片格式BMP, TIFF, JPEG图像显示模式全屏模式：1280 x 960标准模式：640 x 480分割模式：640 x 480 点x 2信号混合模式真空系统控制模式全自动分子泵210升/秒，一台机械泵135升/分，一台保护措施断电保护、漏气保护

德国蔡司FIB双束扫描电镜Crossbeam 550蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像 Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

仓外大样品漫反射附件型号规格：通用型品牌：PIKEUpIR&trade 漫反射附件是一款设计独特的仓外大样品漫反射附件产品。可以直接测量超大样品。测量平台位于仓外，大尺寸样品可直接置于样品台上。适用于Varian、Shimadzu、Bruker 、PE等公司的红外光谱仪。分中红外和近红外两种配置，可不取出样品，直接测量样品瓶中的样品。反射镜采用整体材料加工而成。精确设计的部件位置和优化调整的红外光路，使UpIRTM漫反射附件具有很好的光通量和信噪比。我们还提供镀金高级漫反射附件、近红外漫反射附件、可加热漫反射附件和自动测量多样品漫反射附件。

S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电- S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作 概述新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务TESCAN S8000配置了最新的BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN S8000G成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。S8000G束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。S8000G离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统S8000可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台S8000可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器S8000可配置最新的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的首个成员，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

飞纳台式扫描电镜 Phenom 标准样品杯高分辨率样品杯，每台飞纳电镜的标准配置。可以获得最好的成像结果，适用于固定在钉型样品台上的常规样品。最大样品尺寸：直径 25 mm；高 30 mm 标准样品杯样品台 放样复纳科学仪器（上海）有限公司为您提供9台电镜附件及外设，包括飞纳台式扫描电镜 Phenom X 断面观测插件，飞纳台式电镜 Phenom 自动倾斜/旋转样品杯，飞纳台式扫描电镜 Phenom 超大样品台， 不管是电镜附件及外设原理、参数，还是电镜附件及外设价格、型号都可咨询，售前、售后均可联系我们。

Artifact 双样品仓激光剥蚀系统（文博考古）Artifact激光剥蚀系统，带有一个超大的样品仓，用于放置大型或珍贵的样品。该系统还配备了TwoVol2或TwoVol3消融室，可在分析样品时灵活应用并优化工作流程。产品基本配置：193nm激光剥蚀装置1级激光软密封圈，减少对样品的压力手动操作移动样品双样品仓平台 - “开放式”大样品仓（LOC），样品尺寸60cm×60cm×60cm - 常规激光样品仓（10 x 10 cm）样品仓底部装有柔性环形聚氨酯密封件，适用于不规则或弧形表面特有的LOC大样品仓外观

PicoFemto透射电镜TEM冷冻样品杆（单/双倾），价格请咨询(微信同号) TEM冷冻样品杆可以使被观测样品处于液氮低温下，减弱了电子束辐照对样品的损伤，同时也能研究材料的低温结构。TEM冷冻样品杆性能指标：● 兼容指定型号电镜及极靴；● 保证电镜真空度；● 温度变化范围：最低85 K；● 可选高倾角版本。 以上就是泽攸科技对PicoFemto透射电镜TEM冷冻样品杆（单/双倾）的介绍，关于冷冻样品杆价格请咨询(微信同号)原文： 安徽泽攸科技有限公司，是一家具有完全自主知识产权的先进装备制造公司。公司集研发、生产和销售业务于一体，向客户提供原位电镜解决方案、扫描电子显微镜等设备，立志成为具有国际先进水平的电子显微镜及附件制造商。 　　公司有精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件技术的团队，我们为纳米科学的研究提供的设备。公司团队于20世纪90年代投入电镜及相关附件研发中，现有两个系列核心产品： 　　　 （1）PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统； 　　　 （2）ZEM15台式扫描电子显微镜。 　　　 PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统自问世以来，获得了国内外研究者的高度关注，并且已外销至澳洲、美国、欧洲等地。我们协助用户做出大量研究成果，相关成果发表在Nature及其子刊/JACS/AM/Nano. Lett./Joule/Nano. Energy/APL/Angewandte/Inorg. Chem.等高水平刊物上。 目前在国内使用我公司产品的课题组/实验平台多达八十余个，遍布五十余所大学/研究机构，包括中科院过程所、北京大学、清华大学、浙江大学、中科院硅酸盐研究所、厦门大学、电子科大、苏州大学、西安交通大学、武汉理工大学、上海大学、中科院大连化物所等等。国外用户包括澳洲昆士兰科技大学、英国利物浦大学、美国休斯顿大学、美国莱斯大学等。

PicoFemto透射电镜多孔样品杆（单/双倾），价格样品杆请咨询(微信同号) 透射电镜多孔样品杆使研究者们可以将最多三个样品同时置入透射电镜中，大大提高了透射电镜的使用效率。该产品还可以选择双倾版本，每个样品都可以独立实现双向倾转。性能指标：● 兼容指定型号电镜及极靴； ● 保证电镜原有分辨率；● 保证电镜真空度；● 可选双倾（β方向±25°，同时受限于极靴）；● 高精度电机控制的β角度倾转。 以上就是泽攸科技对PicoFemto透射电镜多孔样品杆的介绍，关于多孔样品杆价格请咨询(微信同号)原文： 安徽泽攸科技有限公司，是一家具有完全自主知识产权的先进装备制造公司。公司集研发、生产和销售业务于一体，向客户提供原位电镜解决方案、扫描电子显微镜等设备，立志成为具有国际先进水平的电子显微镜及附件制造商。 　　公司有精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件技术的团队，我们为纳米科学的研究提供的设备。公司团队于20世纪90年代投入电镜及相关附件研发中，现有两个系列核心产品： 　　　 （1）PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统； 　　　 （2）ZEM15台式扫描电子显微镜。 　　　 PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统自问世以来，获得了国内外研究者的高度关注，并且已外销至澳洲、美国、欧洲等地。我们协助用户做出大量研究成果，相关成果发表在Nature及其子刊/JACS/AM/Nano. Lett./Joule/Nano. Energy/APL/Angewandte/Inorg. Chem.等高水平刊物上。 目前在国内使用我公司产品的课题组/实验平台多达八十余个，遍布五十余所大学/研究机构，包括中科院过程所、北京大学、清华大学、浙江大学、中科院硅酸盐研究所、厦门大学、电子科大、苏州大学、西安交通大学、武汉理工大学、上海大学、中科院大连化物所等等。国外用户包括澳洲昆士兰科技大学、英国利物浦大学、美国休斯顿大学、美国莱斯大学等。

飞纳台式扫描电镜 Phenom 标准金相样品杯的主体设计与标准样品杯相同，但金相样品杯是专门用来装载镶嵌样品的。是冶金类样品和样品杯插件的首选方案。金相杯可以选配两种插件，从而更快速制备样品。独特的样品杯理念 包埋、切割和抛光是显微成像中制备平整样品的一种常用技术。 通常这种样品要包埋在树脂中，并且有几种标准的尺寸。 使用 Phenom XL 电镜上的标准样品杯，通常支持拓展三种金 相样品插件。这意味着该样品杯可以容纳大多数尺寸的镶嵌样 品。 金相样品插件具备众多独特优点。样品固定方法简单直接，所有 样品具有相同工作距离，批量能谱分析非常方便。 在做能谱定量分析时，镶嵌样品的表面要尽可能水平。然而，样 品底面却往往是十分粗糙。若没有这些插件，装载这种样品时， 上表面不在同一水平面上，这势必会影响能谱定量结果。 利用这些插件，样品底面不会接触到样品杯表面。在插件内部， 镶嵌样品的上表面可以精确的固定在同一高度的平面上，可以同 时获得高分辨图像和能谱结果。 金相样品插件有三种型号，能装载 25 mm (1英寸)，32 mm (1.25英寸) 和 40 mm (1.5英寸) 标准尺寸样品。含有内六角扳 手用于样品固定。最大样品尺寸：直径 32 mm；高 30 mm 金相样品杯金相试样 放样

PicoFemto透射电镜360°水平旋转样品杆（单/双倾），价格请咨询(微信同号) 透射电镜360°水平旋转样品杆同时具备β角倾转以及360°水平旋转的功能，可以在透射电子显微镜中多自由度高精度旋转样品。性能指标：● 兼容指定型号电镜及极靴；● 保证电镜原有分辨率；● 保证电镜原有真空度；● 双倾可选（±30°同时受限于极靴）；● 流畅、准确、连续地实现水平方向360°旋转，延迟以及震动极小；● 高精度电机控制的β方向倾转以及水平方向旋转。 以上就是泽攸科技对PicoFemto透射电镜360°水平旋转样品杆的介绍，关于价格请咨询(微信同号)原文： 安徽泽攸科技有限公司，是一家具有完全自主知识产权的先进装备制造公司。公司集研发、生产和销售业务于一体，向客户提供原位电镜解决方案、扫描电子显微镜等设备，立志成为具有国际先进水平的电子显微镜及附件制造商。 　　公司有精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件技术的团队，我们为纳米科学的研究提供的设备。公司团队于20世纪90年代投入电镜及相关附件研发中，现有两个系列核心产品： 　　　 （1）PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统； 　　　 （2）ZEM15台式扫描电子显微镜。 　　　 PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统自问世以来，获得了国内外研究者的高度关注，并且已外销至澳洲、美国、欧洲等地。我们协助用户做出大量研究成果，相关成果发表在Nature及其子刊/JACS/AM/Nano. Lett./Joule/Nano. Energy/APL/Angewandte/Inorg. Chem.等高水平刊物上。 目前在国内使用我公司产品的课题组/实验平台多达八十余个，遍布五十余所大学/研究机构，包括中科院过程所、北京大学、清华大学、浙江大学、中科院硅酸盐研究所、厦门大学、电子科大、苏州大学、西安交通大学、武汉理工大学、上海大学、中科院大连化物所等等。国外用户包括澳洲昆士兰科技大学、英国利物浦大学、美国休斯顿大学、美国莱斯大学等。

双倾冷冻及真空传输透射电镜样品杆高解析优质表现-温度到达-170°后45分钟样品: SrTiO3放大倍数: STEM模式 25M观测机台: 东京大学 ARM 200F倾斜角度: 6 °数据资料来源: 东京大学安全易操作样品操作台和智能控制器 一般来说，样品安装至样品杆是一项非常精细的操作。经过Mel-Build公司研发和使用研究人员的反馈持续进行改良，目前该支架能提供样品安装安全的操作环境。A. 桥式样品操作台设计考虑到双眼操作方便性，特别设计使用桥式方便放置样品至透射电镜样品杆来做拉伸压缩试验。B. 解除锁定按钮为了装置样品时的稳定性及安全性，每个样品操作台皆安装此功能，当装置样品完成后按下解除锁定按钮即可方便取出样品杆。C. 固定小插孔样品杆前端轻压至孔座，在更换样品时可免于造成意外伤害。D. 掌托设计能够更好的使手掌增加支撑与稳定性，更方便安全移动样品。E.便捷样品台只需将夹环从上方放置在样品台上，即可固定样品。F.智能控制器方便随时监测温度和Y角度倾斜情形。产品参数StructureDouble tilt, LN2 Cooling and Vacuum TransferUltimate temp.-165°CUltimate time60 min.X tilt±20°Y tilt/ min step±20°/ 0.05 degreeSample setSmart set systemCoolant LN2Repeat, you can replenish LN2Conforming TEMARM PP type HRInclude itemDewar Heating Temp. controllerY tilt controllerSoftwareSafety operation stand

蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像 Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

Thermo Scientific针对空气敏感样品开发了惰性气体/真空保护样品传输系统CleanConnect，为空气敏感材料表征开拓出了全新视野。惰性气体/真空保护样品转移工作流程能够帮助科研工作者拓展空气敏感材料的研究边界，探究更多未知领域。 产品介绍 CleanConnect 惰性气体/真空保护样品传输系统可与大多数 Thermo Scientific扫描电镜和双束电镜系统兼容。它主要由样品装载室、闸阀单元、真空控制装置、样品转移仓和转移杆组成。CleanConnect的真空系统可与扫描电镜或双束电镜集成，无需额外配置真空泵，仅需要60s即可完成抽真空过程。和传统的样品转移杆不同，CleanConnect创新性地使用了惰性气体进行样品保护，使得转移仓持续维持正压，ZUI大限度地保证样品与空气隔绝。CleanConnect系统配备的气压表可以实时显示转移仓中气压，使得用户对样品的气压状态有清晰的认识。CleanConnect的正压可以维持十个小时以上，可以实现样品长时间、长距离的转移。图1 赛默飞电镜惰性气体/真空保护样品传输系统CleanConnect&trade 工作流程 利用CleanConnect与扫描电子显微镜进行联用时，可将空气敏感的样品在手套箱中转移至CleanConnect样品台中，随后将 CleanConnect与扫描电镜的样品交换仓进行对接，将样品转移至扫描电镜的样品台中，这样就实现了惰性气体保护下的隔绝空气地转移，随后再利用扫描电镜进行形貌观察、元素分析等。图2 惰性气体保护下将样品转移至赛默飞扫描电子显微镜 此外，CleanConnect也可加载在双束电镜上用于材料截面形貌的观察和TEM样品的制备。当需要观察空气敏感样品的内部显微结构时，先利用CleanConnect实现手套箱至双束电镜的转移，随后利用双束电镜的离子束对样品进行切割，再利用电子束对切割后的新鲜截面进行高分辨成像。如果期望实现原子尺度分辨率成像时，则可利用双束电镜制备TEM薄样，再使用CleanConnect将制备好的TEM薄样在手套箱中转移至TEM样品杆，再转移至透射电镜中完成纳米或原子尺度的高分辨成像。图3 惰性气体保护下将样品转移至双束电镜和透射电镜中进行纳米尺度分析 产品优势 CleanConnect的使用给电子显微镜用户带来了全新的体验，产品具有如下优势：1 保护样品避免与空气中的氧气、水分或二氧化碳发生反应，获取材料表面真实形貌与结构信息。2 CleanConnect系统适用于不同的SEM和DualBeam产品型号，对于有多台设备的实验室，CleanConnect可实现多设备之间的样品关联互通。3 CleanConnect系统兼容液氮冷冻台，样品从手套箱可以转移至双束电镜上的冷冻台上，使得样品在随后的的切割过程中免受离子束的热损伤。4 模块化的设计，符合人体工程学，可实现更便捷的样品转移。5 分离式的样品转移舱和转移杆设计,可以使CleanConnect从手套箱的小过渡仓直接进行快速转移，无需对手套箱进行改装。 产品应用 部分电池材料（如锂金属、硫基固态电解质、满充负极等）对水分和氧气非常敏感，因此在样品处理和转移过程中需要对其实施特殊保护以便于获取材料的真实形貌与结构信息。此外，固态电池的表征也需要在隔绝空气的条件下进行开展：例如固态电池材料的形貌表征、原位实验以表征枝晶在SEI（固态电解质界面）中横向生长形态以及由于硅材料体积膨胀导致的SEI不稳定性实验等。 下面两图分别对比了锂金属和满充石墨负极样品在采用CleanConnect系统保护和在空气暴露后的形貌，结果表明CleanConnect有效保护了样品免受空气/水分污染，从而帮助研究者获取本真形貌结构信息，实现对样品更深入的分析研究。 图4 采用CleanConnect传输锂金属样品（左）和在空气中暴露2 min的锂金属（右） 图5 采用CleanConnect传输满充石墨负极样品（左）和在空气中暴露2 min的满充石墨阳极（右） 如果希望对锂金属进行原子尺度的表征，需要进行TEM样品制备。传统的Ga离子在室温下会与锂金属发生反应，难以用于锂金属的加工。Thermo Scientific研发的氙气等离子气体源的PFIB（Plasma FIB）可以实现锂金属透射样品的无损制备。为了避免锂金属暴露在空气中造成表面氧化，使用了CleanConnect进行样品传输，随后使用Cryo-PFIB技术进行样品冷冻制备和进一步的观察。图6是利用Cryo-PFIB技术在-178℃进行锂金属样品的TEM样品制备过程以及在TEM中观察到的样品形貌信息。图7TEM明场像中可以看到Li的碳化物与Li2CO3的分布，利用高分辨成像可以看到清晰的锂原子排列，可见在切割和转移过程中样品并未受到损伤或氧化。 图6 利用Cryo-PFIB进行TEM样品制备过程 图7 利用TEM进行明场像（中）及原子尺度的观察（右） CleanConnect除了可以应用在钠离子电池、钠硫电池、固态电池材料等空气敏感的电极材料以外，还非常适用于镁铝合金、钙钛矿材料、金属有机框架材料、催化剂等这些对空气敏感的材料表征。无论是在寻求替代能源的工作中，还是开发更强、更轻材料和高精尖的纳米技术研究中，都需要有利的仪器和工作流程来实现更深入的研究表征需求，以推进科学技术发展。我们相信随着CleanConnect系统在扫描电镜、双束电镜上的推广与普及，越来越多的科学家及工程师们能受惠于这一科技带来的对新材料研究的便捷，推进新材料、新产品研究的进程。 虽然人类无法实现永动机的美好愿望，但却可以更好地开发先进技术、更有效地使用能源，让人类文明生生不息。如今，科学家们仍致力于电池材料研究以实现电池技术的突破，旨在开发更安全、更高能量密度和功率性能的电池产品。赛默飞也一直在持续开发更先进的分析技术应用于电池研发和生产中，助力科学家们实现这一目标。未来赛默飞也会竭诚为广大科研与工业用户开发出更多满足客户需求的产品，帮助客户让世界更健康、更清洁、更安全！产品参数规格参数 与大多数 Thermo Scienti c 扫描电镜/双束电镜系统兼容系统控制：硬件联锁* 通过三个按钮实现简单控制* 硬件联锁防止同时开启 CleanConnect系统的闸阀和泄空功能系统控制：软件集成* 集成在在具有兼容性软件版本的系统上* 软件支持自动关闭电子束、载物台移归位、样品仓冲洗以及GIS撤回(如适用)操作* 测试流程：装样，抽真空直至获得图像，并在 2 分钟内完成样品卸载* 初始设置3次冲洗模式，用户可自定义压力和冲洗次数真空系统* 真空系统与扫描电镜或 DualBeam 系统集成，无需另外配置真空泵* 与系统集成并联锁，确保操作安全、简单* 抽空时间：约 60 秒样品尺寸* 直径可至：≤25 mm* 厚度可至：≤15mm* 内置高度规，用于预先量测样品与装置间隙

聚焦离子束电镜ZEISS Crossbeam 540将 GEMINI 镜筒的成像和分析性能与用于纳米级材料加工和样品制备的新一代聚焦离子束相结合。借助模块化平台的设计理念和易于扩展的开放式软件架构，即便是难于成像、充电或磁性样品，它也能高效地完成纳米断层成像和纳米加工。 配有双聚光镜系统，即便在低电压和高束流下仍能提供高分辨率。借助高分辨率成像和快速分析在更短时间内获取更丰富的信息。同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料衬度。 聚焦离子束电镜ZEISS Crossbeam 540技术特点： 在更短时间内收集更丰富的信息 加快纳米断层成像和纳米加工的速度：将低电压 SEM 性能与高达 100 nA 的 FIB 束流相结合。 获取丰富的信息：运用多探测器采集及 同步刻蚀与成像能力 。 使用 GEMINI 技术和可选配的 ATLAS 3D 软件包检测高达 50 k x 40 k 像 素的大视野范围。 方位流程控制 在对环境条件要求苛刻的长时间实验中具备高稳定性，并能够提供均匀一致的光束剖面。 采集时可以完成系统参数的实时更改，如探针电流或加速电压，而无需对图像进行调整。 图形用 户 界面操作直观简便

真空冷冻样品转移仓通过液氮传导制冷和自动真空阀门维持冷冻样品处于低温和真空环境。软件控制的电动阀门可保持转移仓内高真空Long Scope CVC100配置触摸屏软件控制的电动阀门，通过软件逻辑控制阀门的开启和闭合，操作便捷，安全高效。内置液氮制冷冷阱，减少样品结霜污染冷冻样品托周边环绕大面积液氮制冷冷阱，有效减轻冷冻含水样品在传送过程中污染结霜现象，维持在真空转移仓内的洁净状态。广泛兼容性，可对接各类显微分析和样品制备仪器Long Scope CVC100通过标准或定制化端口，可对接包括扫描电镜、双束电镜各类显微分析仪器，和离子抛光仪、离子减薄仪、镀膜仪、手套箱等制样设备。

产品创新点上市时间：2019年4月此次发售的“SU3800”与“SU3900”，支持超大/超重样品的观察，特别是大型扫描电镜“SU3900”，可选配最大直径300mm *1、最大承重5kg样品(比前代机型提高2.5倍*2)的样品台，即使是超大样品也无需切割加工即可观察。 　　同时操作性能也得到了全面升级。样品安装完成后，通过自动光路调整及各种自动功能调整图像，随后可立即获得样品图像，真正实现了快速观察。 　　前代机型是仅仅通过CCD导航相机的单一彩色图像寻找视野*3。新机型则通过旋转样品台，分别拍摄样品各个部分，再将各个图像拼接成1张大图像，实现了大视野的相机导航观察，十分适用于超大样品的大范围观察。产品简介(1) 支持超大/超重样品测试可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

【产品背景】　　在以纳米技术和生物技术为主的产业领域里，从物质的微细结构到组成成分，SEM在多种多样的观察与分析中得到了灵活应用。SEM用途日益扩大，但对于钢铁等工业材料和汽车零配件等超大/超重样品，由于电镜样品台能对应的样品尺寸和重量受到限制，所以观察时需要进行切割等加工。因此，对超大样品不施以加工处理，便可直接观察表面微细形貌和进行各种分析则成为重要的课题。　　近年来为了实现各种材料的高功能化和高性能化，需要观察并优化材料的微细结构。目前SEM的应用除了以往的研究开发以外，已扩展到质量和生产管理方面，使用频率日益高涨。同时市场也对仪器的操作性能提出了更高的要求，以进一步减轻操作人员的负担。　　此次发售的“SU3800”与“SU3900”，支持超大/超重样品的观察，特别是大型扫描电镜“SU3900”，可选配最 大直径300mm *1、最 大承重5kg样品(比前代机型提高2.5倍*2)的样品台，即使是超大样品也无需切割加工即可观察。　　同时操作性能也得到了全面升级。样品安装完成后，通过自动光路调整及各种自动功能调整图像，随后可立即获得样品图像，真正实现了快速观察。　　前代机型是仅仅通过CCD导航相机的单一彩色图像寻找视野*3。新机型则通过旋转样品台，分别拍摄样品各个部分，再将各个图像拼接成1张大图像，实现了大视野的相机导航观察，十分适用于超大样品的大范围观察。　【主要特点】　　(1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

品牌：COXEM 型号： EM-30N 制造商：韩国COXEM公司 经销商：库赛姆中国免费咨询电话：400-101-5477售后服务电话：400-101-5466 产品简介：EM-30N高分辨台式扫描电镜打破了传统台式电镜采用BSD探测器成像的局限性，利用创新的双聚光镜成像技术，采用大型扫描电镜成像原理，使用二次电子探测器作为基础成像单元，从而可以获得更高的分辨率（5EM-30Next高分辨台式（桌面式）扫描电镜打破了传统台式电镜采用BSD探测器成像的局限性，利用创新的双聚光镜成像技术，采用大型扫描电镜成像原理，使用二次电子探测器作为基础成像单元，从而可以获得更高的分辨率（小于5nm）同时可以配备EDS、冷台、STEM等附件设备，成为真正意义上的分析平台型高分辨台式扫描电镜。COXEM（库赛姆）EM-30N特点:1、使用方便、体积小巧、对环境要求低2、分辨率高，大样品仓3、自动马达台4、加速电压范围广5、CCD样品导航6、LV低真空模式7、可选配附件多：STEM、EDS、Navigation、冷台

RISE电镜-拉曼一体化系统SEM-Raman (RISE Microscopy) RISE电镜-拉曼一体化系统是一款新颖的显微镜技术，在一个集成的显微镜系统中结合了共焦拉曼成像和扫描电子显微镜技术，这种独特的组合为显微镜用户对样品进行综合表征，提供了明显的优势。扫描电子显微镜是一个很好的表征纳米范围内样品表面结构的可视化技术，而共焦拉曼成像是表征样品化学和分子组成的成熟光谱方法。RISE电镜-拉曼一体化系统还可以同时得到样品的2D、3D图像，以及样品中分子化合物组成的可视化分布结果。 引领变革 全方位拓展分析RISE Microscopy是一款创新性的产品，是世界上第一台真正实用化的扫描电镜-拉曼光谱仪联用系统。通过实现原位、快速、方便和高性能的拉曼分析，可以极大的拓展分析应用，在有机结构解析、碳结构解析、无机相鉴定、同分异构分析、结晶度分析等领域作出重大突破。目前，RISE电镜-拉曼一体化系统在地质、矿物晶体、高分子聚合物、医学、生命医药、宝玉石鉴定等领域均有了非常丰富的应用。 无论您是怎样的客户 RISE显微镜都适合您作为扫描电镜用户，您将会受益于拉曼光谱分析与扫描电镜成像技术结合的优势。RISE显微镜采用平行轴设计，使得电镜的各种探测器和附件（如BSE, CL, EDS等）在联用系统中都可以配置使用。作为拉曼光谱用户，您将会体验到扫描电镜与拉曼光谱联用分析的拓展性和易用性。传统的拉曼光谱仪由于没有光学物镜，分辨率受限于激光束斑大小，难以达到理论上的衍射极限，处于几个μm的水平。而RISE显微镜不但拥有高数值孔径的光学物镜聚焦激光束斑，还能够通过束斑的扫描运动来进行成像，最终的拉曼图像分辨率突破了传统的衍射极限，达到了360nm(532nm激光)。 定制化系统功能：q 平行轴式设计，保证样品台分别在电子束和激光束下的精准定位q 基于TESCAN超大样品仓定制，拥有丰富的接口和极强的承高承重能力q 同时具备电镜和光镜，配合X-Position功能，实现和任意光学照片及Mapping数据的联用q 可集成电镜的各种探测器和分析附件，进一步拓展分析应用q 点、线、面的拉曼成像分析，叠加图像能够提供极其丰富的数据信息q 突破传统的衍射极限，拉曼图像分辨率可达360nm (532nm激光)q 共聚焦功能实现光学物镜的三维逐层扫描，进行三维拉曼光谱成像q 联用系统的扫描电镜部分和拉曼光谱仪部分可完全独立使用q 联用系统可以集成在TESCAN任意扫描电子显微镜产品 无论哪个领域 RISE显微镜都会给您提供独特的方案RISE电镜-拉曼一体化系统特别适合于有机结构解析、碳结构解析、无机相鉴定、同分异构分析、结晶度分析等领域的分析应用。目前，RISE显微镜在地质、矿物晶体、高分子聚合物、医学、生命医药、宝玉石鉴定等领域均有了非常丰富的应用。碳材料有机材料二维材料无机材料共聚焦分析