LSV3准分子激光微加工系统
LSV3-紧凑微加工系统特性和规格:机器类型 LSV3头部含数值孔径0,2 193nm镜头, 同轴照明及颜色聚焦。TTL 检视。结构 黑色亚光处理,焊接钢框架,辉长岩基地,桥形结构,蜂巢形光学控制台,光学滑轨。激光源 兼容ATL Atlex或相干Excistar XS准分子激光。能量控制 AT4010 5-85%手动,外加通门控制掩模的光束控制 动态系统镜面掩模 机械线性顺序选择器目标成像分辨率 1.5μm目标区 达10J/cm2零件支撑 TBD零件移动 100×100mm 运动区域,150×150mm 选择范围位置重复性 1μm速度 200mm/s(受软件限制)系统控制 工业PC, A3200 控制器,过程功率2010Beath路径 管式,冲刷式安全性 互锁功能,符合CE标准,轻型塔式