玻璃基板曝光设备

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玻璃基板曝光设备相关的厂商

  • 长沙变色龙精密玻璃有限公司
    长沙变色龙精密玻璃有限公司位于湖南长沙经济开发区，是一家从事玻璃深加工，集产品开发与销售为一体的综合企业，由一群有着十几年精密机械零件加工经验的从业者创立,我们熟悉玻璃,更加熟悉加工！我们深刻理解从产品选材、加工工艺制订、各个节点的检验等一系列制程的重要性，对于玻璃材料及其相关渠道了解全面而深入，理论与实践的结合日趋成熟。长期努力在高尖端玻璃技术的创新和研发，具备与众不同的精密玻璃加工能力满足各行各业对于高要求、高精度、高难度的玻璃制品的需求。以先进的加工技术、精良的生产设备、科学的质量管理、优质的产品、优惠的价格，以诚信、实力和优质产品获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈，我们将精心打造高品质的产品与您携手合作，共展宏图。 公司产品 公司批量供应；①肖特玻璃：B270、D263、Borofloat33 ②康宁玻璃：E-XG、大猩猩Gorilla Glass（2318、2319、2320、5318）等进口玻璃原材；③各种功能性玻璃：耐高温玻璃、紫外截止玻璃、红外截止玻璃、光致变色玻璃、蓝玻璃、石英玻璃（JGS1、JGS2、JGS3）、微晶玻璃等特种玻璃④硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等各种材质玻璃；⑤超薄、超厚，等各种规格玻璃全力打造精密玻璃超市。 公司拥有优秀的技术工程师及管理人才和经验丰富的生产加工技术工人，精密玻璃加工包括：单、双面研磨抛光（超大尺寸研磨抛光）、玻璃激光加工、玻璃超声波加工等技术；检测台玻璃、曝光机玻璃、筛选机玻璃盘等高精度、高平面度、平行度要求的产品加工； 化学减薄（超薄减薄、局部成型减薄）、精细蚀刻； 超深孔、超长孔、微孔、细孔、斜孔、锥孔加工；微米级外形尺寸加工；微流道成型加工； 公司文化： 我们的公司从成立之初，就是选用最好的设备，采用恰当的加工方式，选择最合理的加工工艺，确保产品质量节约生产成本，提高客户产品竞争力；以实事求是的、严谨的做人做事态度，用完善的管理体系作保证，全心做好每个产品，真心服务每个客户；专业是我们不懈的坚持，不断创新的技术，赋予了玻璃新生命也是我们持续成长发展的动力，为客户创造价值是我们永不停止努力的方向。 企业使命： 我们勇当“中国精密玻璃”的先行者，争当“中国精密玻璃”的领导者！我们以“SCHOTT”、“CORING”为榜样，我们以“创造历史”为企业使命，誓为“中国精密玻璃”奋斗！
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  • 洛阳德众钢化玻璃有限公司
    洛阳德众钢化玻璃有限公司，位于中国最大的浮法玻璃基地—洛阳,原为洛阳德历钢化玻璃厂(2002年3月成立)，是一家专业从事玻璃深加工的老牌企业。公司以科技支撑生产，相续引进多种国内外先进的玻璃深加工设备，拥有国内最先进的水平和平弯钢化炉，可年产各种工业视镜100余万片。公司经营及生产各种规格工业视镜玻璃、耐高温高压玻璃、石英玻璃、高硼硅玻璃、仪器仪表玻璃、丝网印刷玻璃、热弯玻璃、观察窗玻璃、监控器镜头罩玻璃、台阶边玻璃、高低压输变设备用视窗玻璃板、电气面板用玻璃、防爆电器用玻璃、异型钢化玻璃等，广泛用于电力、石油、化工、医药、净化设备、工业废水处理设备、工业炉、电气控制柜、防爆电器、各种控制器、执行器、变送器、真空镀膜设备、锅炉、管道、阀门、储液罐等各类压力容器和仪器仪表，此外，还可根据客户的要求对异型疑难和超小型玻璃的磨边、打孔、钢化、丝印等深加工。公司拥有完善、科学的质量管理体系，德众人也一直秉承“以人为本、以诚信求客户、以质量求生存”的经营理念，努力做到精益求精，专业称重未来，德众钢化愿与您携手共创事业辉煌！洛阳德众钢化玻璃有限公司http://www.lydzglass.comhttp://lydzghbl.cn.alibaba.com/电话：0379-64150070手机： 18537962188丁经理邮箱：lydzghbl@163.comQQ:756001039
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  • 枣强昱诚玻璃钢制品厂
    【详情咨询本页客服电话】玻璃钢电缆支架需要接地处理吗?玻璃钢电缆支架也就是采用玻璃钢材质制作而成的电缆支架，玻璃钢(FRP)亦称作GFRP，即纤维强化塑料，一般指用玻璃纤维增强不饱和聚酯、环氧树脂与酚醛树脂基体。以玻璃纤维或其制品作增强材料的增强塑料，称谓为玻璃纤维增强塑料，或称谓玻璃钢。由于所使用的树脂品种不同，因此有聚酯玻璃钢、环氧玻璃钢、酚醛玻璃钢之称。玻璃钢材质的特性:质轻而硬，不导电，性能稳定.机械强度高，回收利用少，耐腐蚀等。氧指数是评价防火产品重要的检测手段，一般防火产品氧指数标准为大于60%，而我厂生产的玻璃钢电缆支架的氧指数大于等于70%，符合防火低烟，无卤，无毒的安全要求。
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  • RAITH电子束曝光设备 400-860-5168转4552
    RAITH电子束曝光设备资料一、基本信息:品牌名称：RAITH主要设备：电子束曝光及成像系统、图形发射器。主要用途：在化合物半导体等领域加工线宽8-350纳米图形或掩膜板加工。 二、设备及应用:(一). 多功能电子束光刻设备Pioneer Two: Pioneer Two是一款高性价比的成套的电子束光刻设备，采用30kV Gemini电子束技术，应用于2英寸以下晶圆的纳米级光刻、高分辨成像及低压电子束光刻。 20keV下在HSQ胶上曝光亚8nm线条(二). 多功能电子束光刻设备eLine Plus: eLine Plus是一款集成了纳米操纵设备，如纳米探针、用于聚焦电子束诱导过程的气体注入系统等各种多功能选件的电子束光刻设备，广泛应用于学校和各大科研机构，采用30kV Gemini电子束技术，应用于4英寸以下基板的纳米级光刻、纳米工程、纳米操纵、纳米探测、纳米轮廓仪、聚焦电子束诱导和成像分析等。 HSQ胶上制作亚5nm线条(三). 专业型电子束光刻设备Raith150 Two: Raith150 Two是一款高分辨电子束光刻设备，采用30kV Gemini电子束技术，应用于8英寸以下基板（可曝光面积6英寸）的纳米级光刻、高分辨成像及低压电子束光刻，可实现亚5nm的曝光结构。 HSQ胶上制作亚4.5nm线条及PMMA胶上制作精细的11nm线条(四). 专业型电子束光刻设备Voyager: Voyager是一款高性价比采用创新的eWrite体系结构的电子束光刻设备，采用50kV eWrite 电子束技术，应用于8英寸以下基板（可曝光面积6英寸）的高速直写，适合衍射光学元件、防伪元件的加工及化合物半导体器件的高速加工。 HSQ胶上制作亚7nm线条(五). 专业型电子束光刻设备EBPG5150/5200: EBPG5150/5200是一款高自动化的电子束光刻设备，采用100kV EBPG 电子束技术，应用于8英寸以下基板（5150可曝光面积6英寸、5200可曝光面积8英寸）的高深宽比纳米结构曝光、高速电子束直写，适合防伪标识的加工及化合物半导体器件的高速加工。 制作GaAs T型器件及在化合物半导体上的应用(六). 纳米加工和纳米光刻升级配件Elphy: Elphy系列光刻升级配件可以将现有的SEM、SEM-FIB、HIM等聚焦离子束电子束系统升级为纳米光刻和纳米加工设备。
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    厂商： 北京亚科晨旭科技有限公司
    品牌： 未知
    型号： RAITH电子束曝光设备
    价格： 490万元
  • 接触式曝光机
    产品介绍： LSCE-800接触式曝光机指掩膜板直接与基板的光刻胶层接触，曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当 精确，设备简单。产品特点：分辨率相当精确，更广范围的紫外光波长选择； 支持恒定光强或恒定功率模式，广泛应用于半导体、微电子、 生物器件和纳米科技领域。参数：应用领域：半导体制造；光电电子、平板；射频微波，衍射光学；微机电系统；凹凸或覆晶设备等。
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    厂商： 河南海恒实业有限公司
    品牌： --
    型号： LSCE-800
    价格： 面议
  • 紫外掩膜曝光机 400-860-5168转3855
    OAI 超过35年的历史按照您的具体规格设计和制造紫外线仪器和曝光系统在世界范围内亨有声誉无论复杂还是简单，OAI都有最聪明的解决方案。OAI 200型光刻机和紫外曝光系统 OAI系统可以处理各种常规和不规则形状的宽范围的基材。 高效光源在各种光谱上提供均匀的紫外线照射。. OAI 200型光刻机和紫外线曝光系统是一种经济高效的高性能工具，采用行业验证的模块化组件进行设计，使OAI成为MEMS，纳米技术和半导体设备行业的领先者。200型是台式机型，需要最小的洁净室空间。它为研发，试验或小批量生产提供了经济的替代方案。利用创新的空气轴承/真空卡盘校平系统，基板被快速和平缓地平整以用于平行光掩模对准和在接触暴露期间在晶片上的均匀接触。该系统具有微米分辨率和对准精度。对准模块具有掩模插入件组和快速更换晶片卡盘，其允许使用各种衬底和掩模，而不需要对机器重新设定。对准模块包含X，Y和θ轴（微米）。200型对准器可以广泛地安装进对准光学仪器，包括背面IR。 IR照明真空吸盘可以被配置用于整个或或部分晶片的对准。 OAI 200型可配置OAI纳米压印模块，使其成为最低成本的NIL工具。 OAI还提供了一个模块，设计用于使用液体光引物进行快速成型或生产微流体器件。 Model 200具有可靠的OAI光源，在近紫外或深紫外线下使用200至2000瓦功率的灯提供准直的紫外光。双传感器，光学反馈回路与恒定强度控制器相关联，以提供在所需强度的±2％内的曝光强度的控制。可以简单快速地改变UV波长。 型号200是一个高度灵活的， 经济的解决方 案，适合任何 入门级掩模对准和紫外线照射应用。 特点:&bull 高效，均匀，曝光系统与强度控制电源&bull 近，中，深紫外线能力可用&bull 亚微米套印和逐层校准&bull 易于互换的掩膜架和掩膜&bull 用户可设置，“基板到掩膜”间的压力&bull 软接触，硬接触，真空接触，接近曝光模式&bull 暴露可用时氮气N2吹扫&bull 超精确的卡盘运动&bull 可变速率电子操纵杆(可选)&bull 红外对准能力(型号200IR)(可选)&bull 顶部侧对齐以及背面对齐选项&bull 系统隔振具有四(4)象限独立调节(可选)&bull 高可靠性和低维护设计与优秀的文件应用MEMSNIL微流体纳米技术II-VI和III-V器件制造多级抗蚀剂处理LCD和FED显示器MCM’S薄膜器件太阳能电池SAW器件 选项提供单或双相机和屏幕（双相机/双屏版本如照片所示）可以安装NIL的Nano Imprint模块可安装微流体模块 OAI 200型台式光刻机和紫外线曝光系统 OAI 200型掩模对准器和UV曝光系统 特征 规格 体积小 基板平台 X, Y TravelZ TravelMicrometerGraduationsRotation ± 10mm 真空吸盘 1,500 microns.001" .0001"or .01mm .001mm± 3.5? 精密对准模块 可互换的面罩架和基板卡盘 掩膜 大小 Up to 14" x 14" 好处 光源 光束尺寸灯功率 Up to 12" square200, 350, 500, 1,000, and2,000 Watt NUV I 需要最小的洁净室空间 500, 1,000 and 2,000 Watt DUV I 对易碎基材材料造成损坏降至最低 快门定时器设施 定时器 0.1 to 99.0 sec. at 0.1second incrementsor 1 to 999 sec. at 1second increments I 精确对准至1微米 I 可轻松容纳各种基材和面罩 电压 110或220 / 400vac（或根据其他国家电源要求） I IR透明晶片的背面掩模对准，精度高达3-5微米 真空 20 - 28” Hg. I 高度准直，均匀的紫外线 空气和氮气 CDA at 60 PSI andN2at 40 PSI 排气 .35“至.5”水 I 快速更改UV光波长 I 曝光控制强度为±2％ 尺寸 高度宽度深度运输重量 37” (200mm), 45” (300mm)31” (200mm) , 60” (300mm)25” (200mm), 70” (300mm)250 Lbs. (200mm), 400lbs (300mm) I 可以配置为NIL的Nano Imprint工具
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    厂商： 德国韦氏纳米系统有限公司
    品牌： OAI
    型号： Model 200系列
    价格： 面议
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  • 韩企SKC美国工厂竣工，即将开始玻璃基板生产
    韩国SK集团旗下的半导体材料大厂SKC近日宣布，其美国子公司Absolics在佐治亚州投资约2.22亿美元建设的工厂已经竣工，开始批量生产玻璃基板原型产品。业界分析，这标志着全球玻璃基板市场进入关键时刻。目前全球玻璃基板生产企业包括英特尔、SKC、三星电机以及LG Innotek等。与传统树脂复合材料基板相比，玻璃基板不易形变、平整度高、互联密度更大、可提升能效，在高性能计算芯片面积加大的背景下，玻璃基板能够满足未来先进芯片的需求，因此被巨头看好。研究机构The Insight Partners预测，尽管玻璃基板技术尚处于起步阶段，但预计全球市场规模将从今年的2300万美元增长至2034年的42亿美元。SKC玻璃基板原型演示英特尔是最早宣布进军玻璃基板的厂商之一，此前曾表示计划于2026年推出方案，在2028年应用，并已经为此投资约10亿美元，在美国亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。AMD也在加快该领域步伐，计划于2025~2026年推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，保持领先地位。此外，三星电机将于2025年完成原型试产，并计划于2026年开始量产。与此同时，LG Innotek今年正在组建团队，为进军该市场作准备。
    时间： 2024-07-08
    作者： Jansky
  • 投资1.75亿元 首家玻璃基板国家级实验室落户东旭
    &ldquo 平板显示玻璃技术和装备国家工程实验室&rdquo 近日正式成立。作为我国第一家玻璃基板国家级工程实验室，其总估算投资1.75亿元，承担单位为东旭集团有限公司，合作单位为北京工业大学、石家庄旭新光电科技有限公司。 　　据介绍，这是东旭集团迈出打造光电显示旗舰的重要一步，将进一步完善企业的工艺技术研究、产品开发、工业性模拟试验、应用技术以及产品试验等创新手段。其背后更重要的意义在于国家牵头布局，打造我国先进的基础研究、设计、开发、生产、应用及检测等技术平台，以打破国外垄断，促进国内信息产业的可持续发展。 　　我国目前正处于信息化高度发展的时代，作为国家重点培育和支持发展的战略性新兴产业，平板显示产业快速壮大，带动了上游产品玻璃基板需求的高速增长。但值得注意的是，我国实际从事玻璃基板生产的企业比较少，玻璃基板多依赖进口，技术和设备制造完全被美国康宁等国外四家公司垄断，他们限制技术外流、设置专利壁垒，独享高额利润。 　　&ldquo 近些年东旭集团坚持自主创新，在平板显示玻璃技术和装备重大项目研发方面取得了诸多突破，填补了国内液晶玻璃产业空白，走出了一条从技术研发到产业化，再到规模化的不断创新发展之路。&rdquo 东旭集团总裁李青说。
    时间： 2014-12-31
    作者： 叶子
  • 英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术
    封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司，因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产，减少碳足迹，还确保更快、更有效率的芯片性能。现阶段，英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研究设施。而英特尔之后，下一个大型「潜在」玻璃基板供应商则可能会是韩国三星。目前，三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板，及其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用研究。另外，三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展，以确保未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计2026年开始大规模生产玻璃基板，而首先将于2024年9月先进行一条试产线测试。而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下，市场消息指出，AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商，进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试，以便能在2025~2026年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。过去，曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计，并且获得不错成绩的AMD，如今在采用这种先进半导体材料上，似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势，以及将在市场上掀起什么样的风潮，值得持续关注。
    时间： 2024-07-16
    作者： Jansky
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  • 【讨论】做在玻璃基板上生成的介孔薄膜的透射电镜的样品

    在玻璃基板上生成了介孔氧化硅薄膜，在XRD上看到了衍射峰，证明是存在介孔结构存在。由于本人第一次接触TEM，虽然看了一些关于透射电镜的资料，但问了测试中心，需要我自己制备测试样，请问如何制备测透射电镜的样品！由于临近放假，所以请求大家尽快给点意见，谢谢！

  • Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉：实现槁效玻璃基板封装

    Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉：实现槁效玻璃基板封装

    [b]Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉（甲酸回流焊炉）[/b]作为倬越的制造商和供应商，HELLER设计并推出了全新的Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉（甲酸回流焊炉），旨在满足半导体宪进封装行业对于槁效、可靠的生产设备的需求。本款产品采用酸性气体技术，在不使用辅助焊剂以及清洗工艺下实现杰出的无助焊剂蒸汽浸润结果。[b]槁效安全：符合S2/S8标准[/b]Heller1936MK5-F无助焊剂数度通过严格测试，并符合Semi S2/S8安全标准，确保操作人员和设备的安全。配备有自动补充甲酸起泡器以及甲酸废气处理系统，有效控制甲酸雾霾排放引起环境污染和健康问题。该设备还具备实时监测功能，可实时监测甲酸浓度和氧气含量，保持工作环境的安全。[img=,690,387]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309270903446217_6443_5802683_3.jpg!w690x387.jpg[/img][b]宪进玻璃基板封装方案[/b]Heller在处理玻璃基板方面拥有丰富经验，并可自由选择不同大小的玻璃晶圆和面板加工。对于大型面板封装需求，该设备可以集成到卧式或立式炉中，满足不同生产线布局要求。[b]甲酸回流工艺：槁效脱氧和清洗[/b]使用Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉（甲酸回流焊炉），将甲酸蒸汽注入关键加热区域进行处理。在这个过程中，甲酸会彻底去除金属表面的任何氧化物，并通过起泡器系统持续地监控和调节液位。在制造过程中使用精密起泡柜确保一致稳定的甲酸浓度，从而提供犹质、可靠的制程。享受HELLER带来的槁效率、高质量以及符合行业标准的Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉（甲酸回流焊炉），让您的半导体宪进封装玻璃基板生产更上一层楼！汇聚半导体宪进封装设备、材料和槁端电子制造方案为一体，[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]是您必须认真考虑的选择。如需了解更多关于我们的HELLER回流焊设备产品和服务，欢迎联系我们的客服人员。我们随时为您服务，让我们一起共创未来！

  • DSC测铜箔基板CCL玻璃化转变温度的优化方案

    5G通信技术是4G、3G和2G等的延伸扩展，其实质是对高频化大容量的信号进行处理和传输，其选择使用的[b][color=#374AAE]覆铜箔板（CCL）材料[/color][/b]，必须满足高频（毫米波）信号传输速度减小少、即介电常数小、介质损耗小、铜箔面粗糙度低、玻璃化转变（Tg）温度高、热膨胀系数（CTE）小和导热率高等特点。由于5G通信PCB的主要特征是高密度、精细化，准确测量CCL的Tg对于合理选择材料具有重要意义。差示扫描量热仪（DSC）被广泛应用于测量材料的玻璃化转变为温度，但是对于玻璃化转变信号弱的样品，测量结果不理想，而CCL属于弱转变信号的样品，本文通过设计探究多种影响因素，提出了用[b][color=#374AAE]DSC测试转变信号弱的CCL的优化方法[/color][/b]。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=ZmNmZWY3NmVhNjhkNmNkOWIyMDg5MDE5NmFhMGU5ODcsMTYxNTc5NjE3MTA2NQ==[/img]覆铜板定义-----又名基材。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，并且分别应用于不同领域。直接裸露测试会受到外界环境影响，所以需要做安全测试温度评估：将CCL分别放在温度为200℃、210℃、220℃、230℃、240℃的精密老化箱中2h，取出观察样品是否发生变化。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YTllMWQwNzdlNWRjZWYxOWRiMzJmNTkzZGEyYmJhOTMsMTYxNTc5NjE3MTA2NQ==[/img][align=center]图1 热重曲线[/align]由图1的TG曲线看出，240℃开始失重，可能是发生了化学反应或样品中的小分子脱附，有可能损害设备，也会对测试结果产生干扰，因此选取比开始失重温度低10℃作为有样品盘装载样品时的测试终止温度。在烘箱烘烤的评估中，210℃条件下样品表面变化不明显，220℃条件下样品表面明显变黄，且表面光泽下降，可能是发生了不失重的化学反应，出于保护设备的考虑，设定210℃为样品直接裸露测试时的终止温度。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=N2IwNWEzODlhZDc4ZDg0MzVmMDdhN2M5ZDg1MDg5YmYsMTYxNTc5NjE3MTA2NQ==[/img][align=center]图2 不同测试条件下的DSC曲线[/align]然后改变条件测试曲线改变，对比两张图，均表征出样品在此区间产生了比热的上升，差别在于转变区间热流信号突变的程度。按照ISO 11357-2推荐条件测试的1#结果，热流曲线倾斜，曲线连续变化，无明显玻璃化转变特征信息，加大样品量、提高升温速率、裸露测试均测出满意的玻璃化转变温度。由图2各曲线非线性转变区域陡峭程度，结合表1中比热变化的结果可以看出，裸露测试的效果最佳，提高升温速率其次。[align=center]表1 玻璃化转变温度测试结果[/align][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YjMyZmVhNDBhM2U5MzlhNzIyZDY1N2U2ZDVhYmY0MjAsMTYxNTc5NjE3MTA2NQ==[/img][color=#3B60A0]01[/color][color=#FFFFFF][back=#3B60A0]加大样品量的影响[/back][/color]加大样品量（从12.1mg至37.4mg），热流信号曲线基线倾斜得到改善，在176.6℃到196.5℃区间出现了明显的非连续变化，这是典型的玻璃化转变信号，玻璃化转变温度为186.8摄氏度。CCL的成分有树脂、铜箔、补强材料等，树脂之外的组分在测试温度范围内均不发生热转变，加大样品量后，样品中的树脂成分增大，能发生热转变的量增大，受热达到玻璃化转变区时，样品吸热量增大，转变信号明显，这是增加样品量使玻璃化转变非连续变化信号明显的原因。[color=#3B60A0]02[/color][color=#FFFFFF][back=#3B60A0]提升温度速率的影响[/back][/color]提高升温速率(从20摄氏度/min到40摄氏度/min)，热流信号曲线基线倾斜程度变化不大，在178.6℃到197.8℃区间出现了明显的玻璃化转变非连续变化，玻璃化转变温度在188.3摄氏度。实际上, 样品温度不能直接测量，在温度测量点和样品间存在热阻，由图3看出,这种热阻源于试样、坩埚和支撑部分底部之间的过渡层，在支撑部分和温度传感器之间也还有热阻，试样变化与测温点测量之间存在延迟，这种延迟随升温速率的提高和样品量加大而加剧，这是2#和4#曲线玻璃化测试结果提高的原因所在。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YzU5YTk0M2M0ODRmY2FiNTBhNTEwMzMzMzE2ZjQyMGQsMTYxNTc5NjE3MTA2Ng==[/img][align=center]图3 热流型DSC测量体系[/align][color=#3B60A0]03[/color][color=#FFFFFF][back=#3B60A0]裸露测试的影响[/back][/color]比较图2中1#和3#曲线可以看到，将样品直接放置在传感器上裸露测试，热流信号曲线基线倾斜程度大大改善，在171.1℃到192.6℃区间出现了明显的玻璃化转变非连续变化，玻璃化转变温度为182.8摄氏度。直接将样品裸露在传感器上，相当于消除了样品和坩埚、坩埚和传感器间的热阻，减少这部分的热流信号损失，转变区域非线性转变信号明显，这是裸露测试获得满意玻璃化转变温度测试结果的原因，从图中对比来看裸露测试的非线性转变是最明显的，但有污染设备的风险。[color=#3B60A0]04[/color][color=#FFFFFF][back=#3B60A0]结论[/back][/color]出于保护设备的考虑,对转变信号较弱样品的玻璃化转变测试, 建议优先选择加大样品量、提高升温速率的优化方法 需要评估样品在测试条件下不会污染设备后才能采用裸露测试的优化方法。[color=#888888]*国高材分析测试中心原创内容，转载请注明出处[/color]

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  • 紫外曝光机配件 laser lithography
    紫外曝光机配件非常适合对紫外光敏感层的处理，是理想的紫外掩曝光机系统和掩模准直机，适合光学，生物，微纳科技，光刻等领域需要1-2掩膜的应用。 紫外曝光机配件特点 1)完美的单色曝光，曝光带宽小于10nm 2)冷紫外曝光，衬底环境温度实时控制，从而实现均匀曝光，消除热效应； 3）超强的功率密度 4） 紫外LED寿命更长，高达10000小时； 5）方便用户使用的触摸屏配置； 6） 不需要预热； 7）计算机控制紫外光源强度调节； 8）自动晶圆装载和卸载功能； 9）超低能耗； 紫外曝光机配件参数 分辨率：2微米 发射光谱：365+/-5nm, 385+/-5nm 4英寸晶圆照明： 25mW/cm^2 +/-10% 暴晒时晶圆温度加热:1摄氏度 暴晒循环：1秒~18小时 记忆的曝光循环数： 10个 功率：180W 重量：8.2kg尺寸: 260x260x260mm^2电源： 110V/230v50Hz
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
  • Φ15 mm、Φ25 mm玻璃冲击板
    该玻璃冲击板配所有国产冲击式呼吸性粉尘采样器,用于采集呼吸性粉尘使用.
    供应商： 盐城方圆环保科技有限公司
    品牌： 方圆科技
    价格： 面议
  • 电子束曝光(EBL)阻剂/光刻胶
    Made in UK, 英国EM Resist Ltd出品的光刻胶（1%-17% PMMA、SML系列电子束曝光阻剂），PMMA是常用的普通正阻剂；SML系列阻剂是高分辨率高深宽比的正阻剂。高档的SML正阻剂特点：无需邻近效应校正，低加速电压下也能使用，可提高EBL设备能力并制作出传统PMMA做不出来的新颖微纳器件，特别适合科研应用；有SML50、SML100、SML300、SML600、SML1000、SML2000等系列型号（数字表示光刻胶涂布厚度）。[资料]PMMA (Polymethyl – Methacrylate；聚甲基丙烯酸甲酯；positive tone, polymer chain scission type for Electron beam, DUV, x-ray and multi-level lithography) is a widely used, versatile resist that is used for many imaging (and non-imaging) micro-electronic applications as well as a protective coating for wafer thinning, a bonding adhesive and as a sacrificial layer, but is commonly used as a high resolution positive resist for direct write with e-beam. EM Resist Ltd specialises in electron beam lithography resists and applications. We develop and manufacture electron beam resists in a purpose built clean-room facility to ensure maximum quality and performance.Our products and expertise are the result of many years research by experienced physicists and material scientists in both academia and industry. EM Resist products are provided in a clean room compatible box, if you need Material Safety Data Sheets, Process Information, Example design files and other useful information, please contact with our Chinese Distributor(www.tansi.com.cn).PMMA Product Options. First,select which solvent(Anisole or Chlorobenzene) best suits your application. Second,select which solid percentage(1%-17%, 20nm-3500nm) of thickness required.Third,choose a volume to suit your usage needs.
    供应商： 南京覃思科技有限公司
    品牌： M2N(微纳伙伴)
    价格： 面议
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