半自动引线键合机

光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装近日，由Nanoscribe公司的Matthias Blaicher博士携手Muhammed Rodlin Billah博士组成了一个德国光子学，量子电子学和微结构技术研究团队，利用光子引线键合技术，实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合，制造出光通信引擎。此项研究成果发表在《自然-光：科学与应用》国际学术期刊上。（Light: Science & Applications）研究人员利用Nanoscribe公司先进的3D光刻技术将光学引线键合到芯片上，从而有效地将各种光子集成平台连接起来。此外，研究人员还简化了先进的光学多阶模块的组装过程，从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。什么是光子引线键合技术自由光波导三维(3D)纳米打印技术，即光子引线键合技术。该技术可以有效地耦合在光子芯片之间，从而大大简化了光学系统的组装。光子丝键合的形状和轨迹具有关键优势，可替代依赖于技术复杂且昂贵的高精度对准的常规光学装配技术。 光子引线键合技术的重要性光子集成是实现各种量子技术的关键方法。该领域的大多数商业产品都依赖于需要耦合元件的光子芯片的独立组装，如片上适配器和体微透镜或重定向镜等。组装这些系统需要复杂的主动对准技术，在器件开发过程中持续监控耦合效率，成本高且产量低，使得光子集成电路（PIC）晶圆量产困难重重。 研究人员使用Nanoscribe的增材纳米加工技术，结合了常规系统的性能和灵活性，实现整体集成的紧凑性和可扩展性。为了在光子器件上设计自由形式的聚合物波导，该团队依靠光子引线键合技术，实现全自动化高效光学耦合。光子引线键合技术的可微缩性和稳定性在实验室中，研究人员设计了100个间隔紧密的光学引线键（PWB）。实验结果为简化先进光子多芯片系统组装奠定了基础。实验模块包含多个基于不同材料体系的光子芯片，包括磷化铟（InP）和绝缘体上硅（SOI）。实验中的组装步骤不需要高精度对准，研究人员利用三维自由曲面光子引线键合技术实现了芯片到芯片和光纤到芯片的连接。 在制造PWB之前，研究人员使用三维成像和计算机视觉技术对芯片上的对准标记进行了检测。然后，使用Nanoscribe双光子光刻技术制造光学引线键，其分辨率达到了亚微米级。研究团队将光学夹并排放置在设备中，以防止高效热连接中的热瓶颈。混合多芯片组件（MCM）依赖于硅光子（SiP）芯片与磷化铟光源和输出传输光纤的有效连接。研究团队还将磷化铟光源作为水平腔面发射激光器（HCSEL），当他们将光学引线键与微透镜结合在一起时，可以方便地将光学平面外连接到芯片表面。验证实验1在第一个实验中，研究团队通过使用深紫外光刻技术制造了测试芯片，结果表明光学引线键能够提供低损耗的光学连接。每个测试芯片包含100个待测试的键合结构，以从光纤芯片耦合损耗中分离出光学引线键损耗。光学引线键的实验室制造可实现完全自动化，每个键的连接时间仅为30秒左右，实验表明该时间可进一步缩短。研究团队还在其他测试芯片上进行了重复实验，验证了该工艺优秀的可重复性。随后，研究人员还进行了-40℃至85℃的多温度循环实验，以证明该结构在技术相关环境条件下的可靠性。实验过程中，光学引线键没有发生性能降低或是结构改变的情况。为了解光学引线键结构的高功率处理能力，研究人员还对样品进行了1550纳米波长的连续激光照射，且光功率不断增加。研究结果显示，在工业相关环境及实际功率水平中，光学引线键可以保证高性能。验证实验2在第二个实验中，研究团队制造了一个用于相干通信的四通道多阶发射机模组。在该模组中，研究人员将包含光学引线键的混合多芯片集成系统与电光调制器的混合片上集成系统相结合，并将硅光子芯片纳米线波导与高效电光材料相结合。实验结果表明，该模组具有低功耗、效率高的优点。更多双光子微纳3D打印技术和产品请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技（上海）有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备可应用于微光学，微型机械，生物医学工程，力学超材料，MEMS，微流体等不同领域。参考文献：Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines via 3-D nanolithographyby Thamarasee Jeewandara , Phys.orghttps://phys.org/news/2020-05-hybrid-multi-chip-optical-d-nanolithography.html

2024年3月19日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达 30% 的运营成本。ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。"ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示："光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。" Luminex 生产线的第一台机器是从事先进封装开发或新产品引进的研发团队的绝佳跳板，在此也诚邀各公司将样品寄给ERS进行测试。"从四月份开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。关于ERS：ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的Germering，50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。消息来源：ERS electronic GmbH

2024英铂携手MPI助力苏州普源精电搭建8寸手动&半自动高低温晶圆级变频参数测试系统 产品从出厂检验到装机验收，每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务，是英铂一直以来追求的目标。 RIGOL成立于1998年，为全球80多个国家和地区的客户提供先进的测试解决方案，帮助客户降低测试和测量成本，加速完成设计和项目，并快速部署新产品和技术。我们的工程师，为世界各地的工程师们提供测量支持，为他们的探索创造更多可能性。 英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业，在全国拥有10多个销售&售后点，在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。 MPI公司是台湾上市企业，拥有5大部门，分别是量产探针卡、热流仪、高性能探针卡、光电探针台、先进半导体探针台。核心团队均是从业近30年的业内专家，研发位于德国、美国、新加坡和台湾。专业提供先进的探针台、相关耗材及定制产品。 01装机现场 ——向右滑动查看更多TS200手动探针台TS2000-SE半自动探针台 02装机产品介绍 TS200手动探针台 产品介绍TS200探针台应用于半导体晶圆级、器件类电学特性，具备单手可快速拖动样品台，快速位移到所需位置，并且有着独特Platen平台设计，测试重复性显著提高95%。产品优势1、气浮式样品移动系统MPI独特的气垫载物台设计，单手控制，为操作人员提供了很强的便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时又不影响精确的定位功能。2、高度调整针座平台具备25毫米的精细高度调节，以支持各种应用。独特的1mm刻度可精确的显示当前位置。3、多种卡盘选项手动系统可提供多种卡盘选项，以满足不同的预算和应用需求。卡盘选件包括MPI的同轴、三轴、高功率chuck或各种ERS高低温chuck，以支持高达300°C的温度测量。4、紧凑坚固的 Platen 平台紧凑而坚固的压盘设计可容纳多达10个DC或四个RF MicroPositioner，满足各种应用需求。5、多种光学系统选择提供多种光学器件，如单筒金相显微镜SZ10或MZ12之间进行选择。6、振动隔离平台手动系统包括减震基座，以实现稳定可靠的探针与待测器件的长期接触，从而确保可靠稳定的测量结果。7、屏蔽系统暗箱为超低噪声直流测量提供EMI屏蔽和不透光的测试环境。产品应用适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)。TS2000-SE半自动探针台 产品介绍 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台是具有创新功能的200mm自动化晶圆测试系统，其包含独特的侧面自动装卸功能和超高屏蔽下的超低噪声环境。特色功能 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台发布新功能，侧面带有VCE，可完美解放您的双手，实现精准定位，完成自动扎针，使测试过程更加方便快捷。产品优势 1、ShielDEnvironmentMPI ShielDEnvironment是一个高性能的微屏蔽暗箱，可为超低噪声，低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境2、自动化晶圆装载系统该功能提供了非常方便的晶圆装载，并且易于针对自动程序进行预对准，可支持100mm、150mm、200mm等不同尺寸的晶圆，针对高低温环境下可提高测试效率3、ERS独特的 AC3冷却技术MPI旗下全系列探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术和自我管理系统，可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment，可大幅减少30%至50%的空气消耗4、侧视影像系统(VCE)借助MPI8寸探针台独特的自动侧视– VCE影像系统可视化的观察探针针尖与样品之间的接触，使用DC或RF等探针卡非常安全产品应用 1、模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulse-IV2、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上3、失效分析 - 探针卡 / 节间探测4、可靠性测试 - 热/ 冷 / 长时间测试5、高功率测试 - 至高 10 kV / 600 A6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境7、支持飞安级低漏电值量测8、支持温度范围 -60 °C 至 300 °C 不忘初心筑梦前行