全自动切割机快速,精准,创新东京精密自1970年开发了第一台晶圆切割机A-WD-75A以来,为高精度芯片分割和半导体产业开始时期的高效率化做出了很大的贡献..继承开发当初的技术,融合最新的Fluidics?Mechatronics?EnergyConservation技术的AD2000T,正引领新的切割技术特征选配单元的小型化,内部设计的优化,使得主要选配单元内藏成为可能.标准搭载6万转的主轴(8万转选配可对应)加工效率向上①X轴速度1000mm/s,Y轴速度300mm/s,Z轴速度80mm/s②搭载2个光学式测高单元17英寸触摸屏+新GUI搭载了GUI(用户操作界面),易于观察的画面和大型的按钮,在增强操作性的同时,采用了对话式的容易理解的输入方式搭载了无需复杂的参数设定的刀痕检查功能(AI刀痕检查功能)硬盘内可存储和管理10000个以上的加工参数标准搭载USB接口(可以使用USB等外部存储设备)维护性向上大型的前部维护门改善了维护性标准搭载节能功能真空控制功能使压缩空气的消耗量比旧机型减少50%以上
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