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厚度表

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厚度表相关的仪器

  • 厂家正式授权代理商:岱美有限公司联系电话:,(贾先生)联系地址:北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址:ThetaMetrisis是一家私有公司,成立于2008年12月,位于希腊雅典,是NCSR' Demokritos' 的微电子研究所的第一家衍生公司。ThetaMetrisis的核心技术是白光反射光谱(WLRS),它可以在几埃到几毫米的超宽范围内,准确而同时地测量堆叠的薄膜和厚膜的厚度和折射率。 FR-Mic: 微米级薄膜表征-厚度,反射率,折射率及消光系数测量仪一、产品简介: FR-Mic 是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案,要求的光斑尺寸小到几个微米,如微图案表面,粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台专用计算机控制的 XY 工作台,使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。o 实时光谱测量o 薄膜厚度,光学特性,非均匀性测量,厚度映射o 使用集成的, USB 连接高品质彩色摄像机(CCD)进行成像 二、应用领域 o 大学 & 科研院所o 半导体(氧化物、氮化物、硅、电阻等)o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材(衬底)上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学( parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求,请与我们取得联系) 三、产品特点o 单点分析(无需预设值)o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k,颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数 FR-Scanner 自动化超高速精准薄膜厚度测量仪 一、产品简介: FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具,适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度,折射率,均匀性,颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。 独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此,在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法,可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据,这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。测量 8” 样片 625 点数据60 秒 二、应用领域o 弯曲基材(衬底)上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学( parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 半导体生产制造:(光刻胶, 电介质,光子多层结构, poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值)o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k,颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数FR-Scanner: 自动化超高速薄膜厚度测量仪 FR-pOrtable:一款USB驱动的薄膜表征工具 一、产品简介: FR-pOrtable 是 一 款独 特 的 便 携 式 测 量 仪器 , 可 对 透 明 和 半 透明 的 单 层 或 多 层 堆 叠薄 膜 进 行 精 确 的 无 损(非接触式)表征。使用 FR-pOrtable,用户可以在 380-1020nm 光谱范围内进行反射率和透射率测量及薄膜厚度测量。二、应用领域o 大学 & 科研院所o 半导体(氧化物、氮化物、硅、电阻等)o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材(衬底)上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学( parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求,请与我们取得联系) 三、应用领域 FR-pOrtable的紧凑尺寸以及定制设计的反射探头以及宽带长寿命光源确保了高精度和可重复的便携式测量。 FR-Portable既可以安装在提供的载物台上,也可以轻松转换为手持式厚度测量工具。放置在待表征的样品上方即可进行测量。 FR-Portable是用于工业环境(如R2R、带式输送机等)中涂层实时表征的可靠而精确的测厚仪。四、产品特点o 一键分析 (无需初始化操作)o 动态测量o 测量光学参数(n & k, 颜色),膜厚o 自动保存演示视频o 可测量 600 多种不同材料o 用于离线分析的多个设置o 免费软件更新服务 五、技术参数FR-pRo: 按需可灵活搭建的薄膜特性表征工具一、产品简介: FR-pRo 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备,用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层.FR-pRo 是为客户量身定制的,并广泛应用于各种不同的应用 。 FR-pRo 可由用户按需选择装配模块,核心部件包括光源,光谱仪(适用于 200nm-2500nm 内的任何光谱系统)和控制单元,电子通讯模块此外,还有各种各种配件,比如:? 用于测量吸收率/透射率和化学浓度的薄膜/试管架,? 用于表征涂层特性的薄膜厚度工具,? 用于控制温度或液体环境下测量的加热装置或液体试剂盒,? 漫反射和全反射积分球通过不同模块组合,最终的配置可以满足任何终端用户的需求 二、应用领域o 弯曲基材(衬底)上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学( parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )O 半导体生产制造:(光刻胶, 电介质,光子多层结构, poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值)o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k,颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数
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  • WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 (3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。重点参数测量速度:最快15s测量范围:100μm~2000μm 测量精度:0.5um 重复性(σ):0.2um探头分辨率:23nm扫描方式:Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数:厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料:砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等
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  • 标智GM280表面涂层厚度测试仪分体式测厚仪非磁性铁基测厚仪
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  • 涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿,即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化,都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度,一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性,就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外,基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化,都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制,能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术,即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化,都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层,内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层,操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚,大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件,新工艺为热熔喷涂铁基涂层;新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量;但为了产生足够的涂层附着力,新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量,传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差,故不适合精准监控产品质量;而显微镜测试耗时非常长,只能随机抽检,并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度;【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品:曲轴箱1和曲轴箱2;2、测试设备:涂魔师无损测厚系统;3、测试区域:从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度,测量区域为a和b;4、测量图片如下图1:图1:实际测量图片从下图2测量结果可见,涂魔师能:1、轻松无损测出缸内指定位置(a和b)的涂层厚度;智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度;2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外,也能协助厂家确定精镗孔的同心度,从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2:测量点1-15为曲轴箱#1,测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度,涂魔师也能实现1%~2%的高测量精度优势。在连续生产中,涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况,降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco(欧瑞康美科)公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示:“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚,高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比,涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以:1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度,也能直接测量干膜厚度;2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度,还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质;涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头,一机通用,一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比,涂魔师ATO:1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势;2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度,提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚,数据实时存档与反馈,有助于提高工件涂装质量;除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式;2、不限底材及涂层材质;不仅能精准检测金属基材上涂层厚度,还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质;涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头,一机通用,操作简单;3、测试操作简单,测试时间只需0.5秒;4、无须严格控制测量条件;无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离,涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚;5、十分适合生产线或实验室环境下使用;提供便携手持式和在线式多款机型,满足不间断测厚,数据实时存档与反馈,有利于提高产品喷涂质量;6、采用氙灯安全光源;涂魔师采用氙灯安全光源,对工件和操作人员不存在任何安全危害;7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚;资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商,拥有近80多年的行业服务经验,我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议,如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料,欢迎与我们联系。
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  • 中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数,同时生成Mapping图;2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数;3、基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 (1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。样品适应面广,对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求,数据复现性高、测量稳定、便捷、高效,是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。台阶仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。NS系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪广泛应用于大学、研究实验室和研究所、半导体和化合物半导体、高亮度LED、太阳能、MEMS微机电、触摸屏、汽车、医疗设备等行业领域。典型应用部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动,360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 厚度规7360 400-860-5168转3136
    日本三丰Mitutoyo厚度表7360厚度表547, 7系列厚度表带有一个方便的握柄、拇指触发器表和弹性心轴,可进行快速高效的检测。型号齐全,应用更广泛。日本三丰Mitutoyo厚度表7360特点1.应用范围广,具有多种测量面 (心轴和测砧上)。2.Digimatic 厚度表集三丰公司zui为用户青睐的 IDC 和 IDS 系列 Digimatic 厚度表于一体,采用液晶读数显示以及 SPC 数据输出,真正实现无误读。3.547-401 (547-400S) 系列是测量纸张、胶片、金属丝、金属薄板等类型材料的理想工具。4.指针式厚度表能快速测量薄片类产品的厚度,如纸和毛毡。5.测头和测砧均由陶瓷制成:无锈 ( 不包括547-401 ) 。6.表盘一体式设计可防止水和油从正面渗入。数显型技术参数精度:参见性能参数 (不包括量化偏差)分辨率:0.01mm 型 0.01mm0.001mm 型 0.001mm/0.001mm.0005"/0.01mm 型 .0005"/0.01mm.00005"/0.001mm 型 .0005"/.0001"/.00005"/0.01mm/0.001mm显示: 液晶显示长度基准: ABSOLUTE 静电线性编码器zui大反应速度: 无限制测力: 参见性能参数轴套外径: 8mm (ISO/JIS型) 或3/8"(ANSI/AGD型)电池: SR44 (一个),938882电池寿命: 正常使用情况下约为7,000小时尘/水防护等级:达到 IP42或IP53防护标准 (防尘型)数显型功能原点设置/预调、调零、GO/±NG判断、计数方向转换、自动电源开/关、简单计算、函数锁定、数据输出、英制/公制转换 (英制/公制型)警告:低电压、 计算错误、溢出错误、公差极限设置错误选件905338:用于数显型的SPC电缆 (1m)905409:用于数显型的SPC电缆 (2m)02AZD790F:用于U-WAVE的SPC 电缆 (160mm)902011:心轴提升杆 (ISO/JIS型)*902794:心轴提升杆 (ANSI/AGD型)*137693:心轴提升吊钩**540774:心轴提升电缆125317:备用橡胶保护套 (用于防尘型)02ACA571: 用于25mm/1"型号的附加心轴弹簧***02ACA773: 用于50mm/2"型号的附加心轴弹簧**** 仅用于12mm/.5"型号** 可用于25mm/1"或50mm/2"型号*** 千分表反向定位时使用 性能参数:公制型/数显型货号测量范围分辨率精度测力备注547-4010-12mm0.001mm±3μm3.5N以下高精度型、硬质合金心轴/测砧547-3010-10mm0.01mm±20μm1.5N以下标准型、陶瓷心轴/测砧547-3210-10mm0.01mm±20μm1.5N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧547-3130-10mm0.01mm±20μm1.5N以下镜片厚度547-3150-10mm0.01mm±20μm1.5N以下凹槽深度547-3600-10mm0.01mm±20μm1.5N以下管壁厚度英制/公制型-----数显型货号测量范围分辨率精度测力备注547-400S /0 - .47".00005"0.001mm±3μm3.5N以下高精度型、硬质合金心轴/测砧547-300S / 547-500*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下标准型、陶瓷心轴/测砧547-320S / 547-520*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧547-312S / 547-512*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下镜片厚度547-316S / 547-516*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下凹槽深度547-361S / 547-561*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下管壁厚度*使用ID-S Digimatic千分表,可选用带有.0001"/0.001mm分辨率ID-S系列千分表的标准型 (547-526)。公制型----指针式货号测量范围表盘读数值精度测力备注73270-1mm0.001mm±5μm1.4N以下精细表盘读数、陶瓷心轴/测砧73010-10mm0.01mm±15μm1.4N以下标准型、陶瓷心轴/测砧73050-10mm0.01mm±20μm2.0N以下标准型、陶瓷心轴/测砧73210-10mm0.01mm±15μm1.4N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧73230-10mm0.01mm±22μm2.0N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧73130-10mm0.01mm±15μm1.4N以下镜片厚度73150-10mm0.01mm±15μm1.4N以下凹槽深度73600-10mm0.01mm±15μm1.4N以下管壁厚度
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  • 厚度规7360 400-860-5168转6135
    日本三丰Mitutoyo厚度表7360厚度表547, 7系列厚度表带有一个方便的握柄、拇指触发器表和弹性心轴,可进行快速高效的检测。型号齐全,应用更广泛。日本三丰Mitutoyo厚度表7360特点1.应用范围广,具有多种测量面 (心轴和测砧上)。2.Digimatic 厚度表集三丰公司zui为用户青睐的 IDC 和 IDS 系列 Digimatic 厚度表于一体,采用液晶读数显示以及 SPC 数据输出,真正实现无误读。3.547-401 (547-400S) 系列是测量纸张、胶片、金属丝、金属薄板等类型材料的理想工具。4.指针式厚度表能快速测量薄片类产品的厚度,如纸和毛毡。5.测头和测砧均由陶瓷制成:无锈 ( 不包括547-401 ) 。6.表盘一体式设计可防止水和油从正面渗入。数显型技术参数精度:参见性能参数 (不包括量化偏差)分辨率:0.01mm 型 0.01mm0.001mm 型 0.001mm/0.001mm.0005"/0.01mm 型 .0005"/0.01mm.00005"/0.001mm 型 .0005"/.0001"/.00005"/0.01mm/0.001mm显示: 液晶显示长度基准: ABSOLUTE 静电线性编码器zui大反应速度: 无限制测力: 参见性能参数轴套外径: 8mm (ISO/JIS型) 或3/8"(ANSI/AGD型)电池: SR44 (一个),938882电池寿命: 正常使用情况下约为7,000小时尘/水防护等级:达到 IP42或IP53防护标准 (防尘型)数显型功能原点设置/预调、调零、GO/±NG判断、计数方向转换、自动电源开/关、简单计算、函数锁定、数据输出、英制/公制转换 (英制/公制型)警告:低电压、 计算错误、溢出错误、公差极限设置错误选件905338:用于数显型的SPC电缆 (1m)905409:用于数显型的SPC电缆 (2m)02AZD790F:用于U-WAVE的SPC 电缆 (160mm)902011:心轴提升杆 (ISO/JIS型)*902794:心轴提升杆 (ANSI/AGD型)*137693:心轴提升吊钩**540774:心轴提升电缆125317:备用橡胶保护套 (用于防尘型)02ACA571: 用于25mm/1"型号的附加心轴弹簧***02ACA773: 用于50mm/2"型号的附加心轴弹簧**** 仅用于12mm/.5"型号** 可用于25mm/1"或50mm/2"型号*** 千分表反向定位时使用 性能参数:公制型/数显型货号测量范围分辨率精度测力备注547-4010-12mm0.001mm±3μm3.5N以下高精度型、硬质合金心轴/测砧547-3010-10mm0.01mm±20μm1.5N以下标准型、陶瓷心轴/测砧547-3210-10mm0.01mm±20μm1.5N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧547-3130-10mm0.01mm±20μm1.5N以下镜片厚度547-3150-10mm0.01mm±20μm1.5N以下凹槽深度547-3600-10mm0.01mm±20μm1.5N以下管壁厚度英制/公制型-----数显型货号测量范围分辨率精度测力备注547-400S /0 - .47".00005"0.001mm±3μm3.5N以下高精度型、硬质合金心轴/测砧547-300S / 547-500*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下标准型、陶瓷心轴/测砧547-320S / 547-520*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧547-312S / 547-512*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下镜片厚度547-316S / 547-516*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下凹槽深度547-361S / 547-561*0 - .4"/ 0 - .47"*.0005"/0.01mm±20μm1.5N以下管壁厚度*使用ID-S Digimatic千分表,可选用带有.0001"/0.001mm分辨率ID-S系列千分表的标准型 (547-526)。公制型----指针式货号测量范围表盘读数值精度测力备注73270-1mm0.001mm±5μm1.4N以下精细表盘读数、陶瓷心轴/测砧73010-10mm0.01mm±15μm1.4N以下标准型、陶瓷心轴/测砧73050-10mm0.01mm±20μm2.0N以下标准型、陶瓷心轴/测砧73210-10mm0.01mm±15μm1.4N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧73230-10mm0.01mm±22μm2.0N以下大进深型、陶瓷心轴/测砧73130-10mm0.01mm±15μm1.4N以下镜片厚度73150-10mm0.01mm±15μm1.4N以下凹槽深度73600-10mm0.01mm±15μm1.4N以下管壁厚度
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  • 标线厚度仪 标线厚度 400-860-5168转0199
    ZMM5000标线测厚仪用途:在zui近几年,由于成本和质量等原因,涂层干的和湿的厚度变得越来越重要。ZMM5000是特别为测量路标干膜厚度而设计的。 ZMM5000路面标线测厚仪适用的范围:ZMM5000路面标线测厚仪 可快速测量路标的涂层厚度和类似涂层的高精度测量仪。适用包括或不包括反射线脚所有类型的路标。可直接在公路现场测量也可在实验室对样品测量。数字化显示,清晰易读。用于国家交通部门、公路实验室、路标制造单位。 特点:每分钟数显高精度测量结构。相对基础或路标本身的测量 技术指标:本体材质:电镀铝质测量范围:-12.5mm-+12.5mm解析度:0.01mm尺寸:180×70×76重量:880g选配:测量桥、打印机、单位转化数显器符合标准:EN13197 EN13212
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  • 厚度测试仪 400-860-5168转4961
    PTT-03A厚度测试仪产品简介:产品特征:PTT-03A厚度测试仪是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器;适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。测头采用标准M2.5螺纹连接方式,可连接各种形式百分表,千分表表头进行测量;可拆卸螺纹连接配重块,可满足各种标准要求及非标压力定制;嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验标准化,模块化,系列化的设计理念,可大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面7寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性内置微型打印机,可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制 高精度测厚传感器,精度高重现性好可采用标准厚度计量工具标定、检验多种测试量程可选实时显示测量结果的最-大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断高精度薄膜厚度测试仪技术参数:测量范围 0~2mm(标准),0~6mm,0~12mm(可选)分辨率 0.1μm (1μm可选)测试速度 1~25次/min测量头平行度 ±0.2μm(机械调整,量块校验)精度 ±<0.3μm测量压力 17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张);其它测试可定制接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)约净重 30Kg
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  • 薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备,用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密,确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍:薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点:测量范围:0~2 mm(标准量程)(0-6mm,0-12mm可选,其它行程可订制)。分辨率:高精度仪器的分辨率可达到1微米(um),确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理:采用接触式测量技术,接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性:高质量的检测仪重复性误差小于0.5%,保证每次测量的一致性。显示与操作:配备清晰的LCD显示屏,显示即时测量结果,操作界面简单直观,便于快速读取和操作。兼容标准:设计符合GB/T 3820等国家标准,确保测试结果的标准化和可比性。适用材料:不仅限于无纺布,还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性:具有良好的稳定性和耐用性,适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理:部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑,便于数据分析和记录管理。校准功能:内置校准机制,确保长期使用的准确性,用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程:准备样品:确保无纺布样品平整无皱。放置样品:将样品置于测量区域,保持稳定。启动测量:按下测量按钮,仪器自动进行厚度读取。读取结果:显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析:根据需要记录数据,进行进一步的质量评估或分析。
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  • FR-pOrtable:一款精准&性价比高的薄膜表征设备 FR-pOrtable(便携式FR) 是一款独特设备,为精准测试单层或者 多层的透明和半透明的薄膜的光学特性提供了关键解决方案。使用 者可以在350nm-1000nm的特殊光谱范围内完成薄膜反射比的测试。 特征分析: FR-pOrtable是由一个微型3648像素16位分辨率的光谱仪和一个 高稳定的白炽灯和LED组成的混合光源组成的,光源的平均寿命 20000h。其紧凑型的设计和定制的反射探头保证了性能测试的高精准性以及可重复性。并且,既可以安装在台面上,又可以转化为手持式的厚度测试仪,轻松实现便携实时操作。 性能分析:1、 USB接口供电,无需电源线。2、 真正的便携,用探头检测样品。3、 采用软塑料头,适合野外应用。4、 占地小,可以在办公室内表征薄膜特性。5、 市场最低价。软件:FR-Monitor软件系统提供了多种应用和多种功能的能力。它不但能够实时的监测吸光率,透射率和反射率光谱,而且也包含了用于精准测试独立的薄膜厚度(10nm到100μm)和光学常数(n&k)的白光反射光谱法(WLRS)运算(ThetaMetrisis TM),支持(在透明或者部分透明或者全反射的衬底上)多层薄膜(10层)的测试。不需要高深的光学知识,只要有基本的电脑技巧、一台电脑,轻松实现膜厚测量! 用户评论暂无评论发评论问商家白光干涉测厚FR-pOrtable的工作原理介绍白光干涉测厚FR-p
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  • 电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg
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  • 磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介:JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准,校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准,磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).
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  • 真空镀膜厚度仪 400-860-5168转3947
    真空镀膜厚度仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器,它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理,通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值,其内部结构通常包括一对电极和测量线路,用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据,并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时,金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同,因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说,金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度,并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点,能够准确地测量出金属镀层的厚度,从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时,该仪器还具有操作简单、使用方便的特点,能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式,即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量,及时发现并解决问题,大大提高了生产效率和产品质量。此外,金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制,提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器,采用电阻法检测原理,能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点,适用于工业生产中的在线测量,能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0~50℃,精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm (长宽高) 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 真空镀膜厚度仪此为广告
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  • 厚度仪是蓝博仪器新研发推出的一款新品,可以根据 测量材料的变换更换荷重测量块,一机可用于测量纸、 纸板、卫生纸、瓦楞纸板、塑料薄膜及片状材料的厚 度,改变了传统的一机一用途的局限,实现了一机多 用,为用户节省使用成本,测量覆盖范围广,测量精 度高达 0.001mm。产品特点:接触式测量方式,采用日本三丰原装进口数显千分表,确保测量精确度。 测量范围广,轻便,适合于多种材料的测量使用,只需更换不同荷重测量块。 测定快捷,测量时只需将测量拔杆轻轻抬起,使测量面接触试样表面,即能显示测量厚度值,直观便捷。技术指标:分辨率:0.001mm 示值误差:±0.002mm 示值变动性:≤0.002mm 两测量间平行度:≤0.002mm 平面度:0.001mm 适用标准:型号选择:设备参数:外形尺寸(长×宽×高):(120×200×280)mm 净重:3.7kg
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  • TQC湿膜厚度测量轮 400-860-5168转2826
    湿膜厚度测量轮TQC湿膜厚度测量轮是一款由不锈钢和铝制成的涂层厚度测量仪器,可用于测量湿膜,涂层,油涂表面的厚度。湿膜厚度测量轮装备了一个滚珠轴承用来降低滚动阻力,可用卷材涂料测量。 产品简介TQC湿膜厚度测量轮是一款由不锈钢和铝制成的涂层厚度测量仪器,可用于测量湿膜,涂层,油涂表面的厚度。湿膜厚度测量轮装备了一个滚珠轴承用来降低滚动阻力,可用卷材涂料测量。测量时,具有偏心轮缘的测量轮在涂膜的表面滚动。
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  • 湿膜厚度规(梳规) 400-860-5168转1594
    仪器简介:湿膜厚度规(梳规)产品展台为您精选湿膜厚度规(梳规)产品,欢迎您来电咨询湿膜厚度规(梳规)产品的详细信息!湿膜厚度规(梳规)是测量色漆、。各种涂料施工后,立即将湿膜厚度稳定垂直地放在平整的工件涂层表面,立即可测得涂层厚度。技术参数:湿膜厚度规 湿膜厚度规是测量色漆、。各种涂料施工后,立即将湿膜厚度稳定垂直地放在平整的工件涂层表面,立即可测得涂层厚度。 主要技术参数 SHG湿膜厚度规 型号 SHG-100 SHG-200 SHG-700 SHG-750 量程(&mu m) 10~100 20~200 250~700 50~750 外形尺寸 (长× 宽× 高) 65× 36× 1.5mm 65× 43× 1.5mm YQH湿膜厚度规 型号 YQH-200 YQH-700 量程(&mu m) 0~100 200~700 外形尺寸 (长× 宽× 高) &Phi 50× 27mm 外形尺寸:&phi 50mm× 27mm主要特点:湿膜厚度规 湿膜厚度规是测量色漆、。各种涂料施工后,立即将湿膜厚度稳定垂直地放在平整的工件涂层表面,立即可测得涂层厚度。 主要技术参数 SHG湿膜厚度规 型号 SHG-100 SHG-200 SHG-700 SHG-750 量程(&mu m) 10~100 20~200 250~700 50~750 外形尺寸 (长× 宽× 高) 65× 36× 1.5mm 65× 43× 1.5mm YQH湿膜厚度规 型号 YQH-200 YQH-700 量程(&mu m) 0~100 200~700 外形尺寸 (长× 宽× 高) &Phi 50× 27mm
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  • 厚度计 400-860-5168转1400
    厚度计可连接电脑EV 01厚度计,按照 ISO 23529用于厚度测定,按照 ISO 815用于压缩形变测定技术特点:&bull 数字计改良用于橡胶,塑料或纺织品压力的测量,包括10mm量块,起重索,测量底座和砝码用于厚度测量。&bull 结构稳定,可较好地调节高度。&bull 接口套件, EV 01.04用于连接电脑, 包括线和脚踏开关。(可选)&bull 软件 EC 02 用于厚度测量和电脑测试压缩形变。程序可将结果存储在磁盘中 ,并可与趋势图及统计结果一起打印。(可选)
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  • 玻璃瓶厚度测试仪_壁厚底厚仪CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上,增加了稳固瓶子的托盘,避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏,微电脑控制,自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示,保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节,让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印,上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件,曲线图显示,数据保存,EXCEL统计,打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理,数据统计及审计功能满足行业要求。玻璃瓶厚度测试仪_壁厚底厚仪测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术,通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据,进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准: YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。
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  • 产品介绍ZMM5000路面标线厚度测量仪数字路面标线厚度检测仪--数字路面标线厚度测定仪适用于各种聚合物路面标线厚度的测试,适用于现场测试和实验室取样测量。ZMM5000路面标线厚度测量仪特点:便于携带操作简单数字显示ZMM5000路面标线厚度测量仪技术参数:测量范围:-12.5mm~12.5mm分 辨 率:10um接触面积:最小50x80mm仪器材料:电镀铝,表面红色油漆尺寸重量:180x70x76mm,880g标 准:EN13197EN13212
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  • 蛋壳厚度测定仪 Egg shell thickness gauge本蛋壳厚度测定仪测定接点设计精妙,呈特殊圆球状,非常 适合类似蛋壳表面等球面物体的厚度测定。测定精度为 1/100mm。操作简单,只需将蛋壳夹在测定接点和测定子之 间便可迅速,准确得出测定结果。蛋壳厚度测定仪产品编号 Code No29002000型 号 Mode NoNFN380测定精度 Accuracy1/100mm尺 寸 Dimension95mm重 量 Weight120g 蛋壳厚度测定仪、蛋壳厚度仪、进口蛋壳厚度测定仪、NFN380蛋壳厚度测定仪供应
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  • 产品名称: SC-313A电线绝缘皮厚度计本试验装置为桌上型, 符合UL 2556标准要求。适用于检测电线绝缘体和被覆体的哑铃状试片厚度。测量范围:0.01~10mm,最小分度:0.01mm。(日本三丰百分表)荷重砝码:85±3g试样测头:ø 6.4±0.2mm下 测 帖:2×9mm大理石台座:150×200mmm 试验方法1、松开大理石台座固定旋钮,调整上下高度使百分表的指针指到零位。2、取哑铃状被测样品,按下百分表的提升杆,将样品放在6.4mm测头下,放下提升杆,直接读取百分表的数值。即被测样品的绝缘厚度。
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  • TQC Sheen湿膜厚度测量轮(VF2255)是一款由不锈钢和铝制成的涂层厚度测量仪器,可用于测量湿膜,涂层,油涂表面的厚度。湿膜厚度测量轮装备了一个滚珠轴承用来降低滚动阻力,可用卷材涂料测量。订购信息:量程不锈钢0-100μmVF22550-300μmVF22560-600μmVF2257
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  • 包装材料厚度测定仪 400-860-5168转3947
    包装材料厚度测定仪塑料、薄膜、复合材料、纺织物、无纺布和包装材料等材料的厚度测量对于工业生产来说至关重要。机械接触式厚度测量仪器作为一种常见的厚度测量仪器,因其高精度和高可靠性而被广泛应用。本文将介绍机械接触式厚度测量原理、仪器种类和在不同材料中的应用案例。 机械接触式厚度测量仪器主要通过测量被测材料表面和测量头之间的距离来计算材料的厚度。测量头受到被测材料的顶出力,该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系,通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 为了提高测量精度,可以采用高精度的测量头和传感器,以增加测量系统的灵敏度和准确性。此外,数据采集系统和校准技术的应用也可以对测量数据进行实时处理和修正,从而减小误差。 塑料薄膜:在塑料薄膜制造业中,薄膜的厚度对产品的质量和稳定性至关重要。采用机械接触式厚度测量仪器可以准确地测量薄膜的厚度,从而控制产品质量。复合材料:复合材料由多种材料组成,其厚度对材料的性能影响较大。采用机械接触式厚度测量仪器可以准确地测量复合材料的厚度,从而控制材料质量。纺织物:纺织物的厚度对布料的品质影响较大。采用机械接触式厚度测量仪器可以准确地测量纺织物的厚度,从而控制产品质量。 无纺布:无纺布是一种非织造布料,其厚度对产品的性能影响较大。采用机械接触式厚度测量仪器可以准确地测量无纺布的厚度,从而控制产品质量。包装材料:包装材料的厚度对产品的保护效果影响较大。采用机械接触式厚度测量仪器可以准确地测量包装材料的厚度,从而控制产品质量。 技术参数 测量范围 0-2mm (其他量程可定制) 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min(可调) 测量压力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张) 接触面积 50mm² (薄膜),200mm² (纸张) 注:薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ~ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ~ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动,无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 包装材料厚度测定仪此为广告
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  • 菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——X射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途:XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数:元素范围:从元素氯(17)到铀(92),最多可同时测定24种元素。形式设计:台式仪器,测量门底部开槽设计。测量方向:由上往下X射线管:带铍窗口的微聚焦钨管高压:三档:30KV,40KV,50KV孔径(准直器):0.2mm基本滤片:固定测量点尺寸:取决于测量距离和使用的孔径大小;视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸;最小测量点约为:0.16mm测量距离:0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器:比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域:钟表,首饰,眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB
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  • 口溶膜厚度测试 400-860-5168转3662
    一、口溶膜性能介绍:口服制剂给药方便,生产成本低,往往是大多数医生和患者的用药途径,一般来说常见的固体口服制剂主要以片剂和胶囊为主。对口服制剂的服用,一般要求患者的自主意识高,但因其外形、大小、口味等引起的吞咽困难等问题,现已成为导致患者依从性差的主要原因中。尤其儿童在服用固体制剂时,吞咽困难可能会产生叶药现象或窒息危险心,随着儿童用药在国内关注度的提高,解决儿童不愿吞咽、依从性美等问题也成为制剂开发的重点。此外,一些自主行为不受控制的有精神系统障碍的患者,同样存在传统口服些问题,最初开发了口腔崩解片(OralDisintegratingTablets,ODTs),其在口腔内能快速溶化和崩解。但是大部分口腔崩解片存在易碎、抗折性美笔缺点,对于包装、储存和运输都具有相对严苛的要求。故在此基础上进行剂型改良,进一步开发了口溶膜剂。 口腔速溶膜剂是一种将药物活性成分溶解或分散于膜材料中,加工成型的单层、多层或复合层的膜剂。一般放置在舌下、颊部等口腔黏膜处,唾液润湿30秒内即可崩解,适宜儿童、精神患者等具有主客观吞咽困难的病患使用。释放的药物成分,经口腔黏膜和食管组织进入血液,能有效避免受过效应,起效迅速。由于具备易于携带、口腔中迅速溶解等优点,口溶膜剂得到了快速发展,国内外已有多种口溶膜剂的上市产品。本文结合国内外口溶膜剂的开发及申报情况,从立题依据、处方工艺、质量控制等多方面对口溶膜剂的相关技术评价提出建议。 二、口溶膜厚度测试介绍:口溶膜厚度测试,上海保圣该产品可以测试口溶膜的所有物性指标,具有功能强大、检测精度高、性能稳定等特点,是高校、科研院所、食品企业、质检机构实验室等部门研究物性学有力的分析工具。 如拉伸性能测定,并将其置拉力试验机的两夹具中,进行测试计算后得到的抗拉强度和延伸率,还可以测试口溶膜的机械性能,如耐折度、断裂强度、断裂拉伸率、抗拉强度、弹性系数、接触角等性能参数。检测不同样品的硬度、脆性、弹性、回弹力、粘合性、粘结力、粘稠度、弯曲能力、破裂/断裂力、酥脆性、脆度、咀嚼性、胶粘性、拉伸强度、延展性等。耐折度代表了膜的脆性,即在同一位置折叠后断裂或出现明显折痕的折叠次数:断裂强度是指膜保持不被拉断的情况下,单位面积所能承受的拉力 断裂拉伸率是指膜受外力拉伸,断裂时增加的长度与原始长度的比值 抗拉强度是表示膜抵抗拉伸的能力,通常采用使膜产生2in/min的拉伸速率时的拉力来表示:接触角是表示膜与水浸润程度的参数一般可用外形图像分析法或称质量法进行测定。接触角越小表明膜越亲水,润湿越快 反之则越疏水,润湿越慢。
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  • 产品简介:MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中,并由机器人或自动处理系统装载。MX 70系列是一款非接触式测量系统,用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度,波纹度和翘曲度。测量原理:MX70系列的测量过程是,在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置,晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。通过数学计算和数字滤波器,以图形方式显示以下特性:- Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)- 厚度扫描 (中心道)- 波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)用户可以从这些排序相关特征中选择值:- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值- TTV (GBIR), TIR- Warp- 波纹度: 最大值, p/v (峰谷比)技术参数:1)晶圆直径:300mm, 450mm2)厚度范围:680-970 µ m3)软件:MXNT应用:用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。
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  • 高精度厚度测量仪 400-860-5168转3947
    高精度厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用,食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质,需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理,该仪器采用机械接触式进行测量,能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中,测量头与被测材料接触,传感器会感知测量头与被测材料之间的距离,并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量,其检测原理是利用测量头与被测材料接触时,测量头受到被测材料的顶出力,该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系,通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说,该厚度测量仪器在测量过程中,将测量头放置在被测材料的表面,并施加一定的压力,使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时,由于被测材料顶出力的作用,测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中,测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数,计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度,如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时,该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量,其具有以下优点: 1、测量精度高:由于测量头与被测材料直接接触,能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好:由于机械结构比较稳定可靠,因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广:可以用于不同材料的厚度检测,如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm (其他量程可定制) 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min(可调) 测量压力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张) 接触面积 50mm² (薄膜),200mm² (纸张) 注:薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ~ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ~ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动,无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 高精度厚度测量仪此为广告
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