自动化射线检测系统

XRDynamic 500 能以最高效率推动无与伦比的 XRD 数据质量。尽享囊括各种应用的多功能平台所带来的优势，为粉末 XRD、非环境 XRD、PDF 分析、SAXS 等提供最佳解决方案。 使用直观，具有全自动光学和校准程序，它能使每个人从新手变为专家，在最大限度减少误差的同时快速收集顶级质量的 XRD 数据。开箱即用：一流的分辨率/信噪比TruBeam™ 理念：更大的测角半径，真空光路完全自动化：X-射线光学和光束几何结构变化效率：仪器使用率提高 50%自校准：仪器和样品最大便捷性XRDynamic 500 的 TruBeam™ 理论结合了大测角半径、真空光路和全自动 X-射线光学/光束几何结构变化。借助具有优化工作流程的直观软件，使用各种仪器配置测量一系列样品。采用标准 Bragg-Brentano 配置，实现了一流的分辨率 (LaB? 第一个标准峰的 FWHM 0.021° ）。出色的信噪比，测量背景减少50% 以及最低的寄生空气散射。快速重新配置以进行优化的非环境 XRD 实验或有着专用 SAXS 仪器质量的 SAXS 测量。

X射线检测系统通过对消费者的调查和行业开发的创新技术解决方案，X 射线检测系统使食品和药品生产商以及他们的零售商对其操作性能充满信心。 采用全球标准来完善 X 射线检测系统X 射线检测系统确保产品的安全性和完整性，有效避免产品召回和客户投诉。他们帮助生产商遵守 HACCP、零售商要求，以及国内外法规。 X 射线检测系统提供全面的产品完整性X 射线检测技术具有出色的异物检测性能，比如检测玻璃、金属、石头和高密度塑料，甚至可以对包装在箔片或金属薄膜内的产品进行检测。此外，X 射线检测系统还可以同时执行一系列的在线质量检测，包括测量质量、计件、识别缺失或破损的产品、监控灌装量、检测密封完好性和检查破损的包装。 寻找适合您应用的 X 射线检测系统，请点击您的包装类型：中小包装产品的 X 射线检测X 射线检测系统确保食品和制药行业内各种中小包装产品的安全性和完整性。X 射线检测系统是一种检测生产线末端产品的经济高效的解决方案，有效避免产品召回和客户投诉。零售包装，例如铝箔袋、塑料和金属托盘、网兜产品、纸板箱。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测更大的次级包装/纸箱内的单个或多个初级小包装，或者大型包装/袋子内的散装产品。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测系统通常安装在生产线末端，以便对成品进行检测。例如包装有多个小型成品包装或大型包装/袋子的散装产品的纸盒/纸箱。不规则大包装产品的 X 射线检测不规则大包装产品的 X 射线检测系统主要用于检测高大于宽的包装产品，例如复合纸罐、四角包、PET 瓶子、玻璃罐和金属罐。 PET 瓶子、四角包、复合纸罐、陶瓷包装、金属罐、玻璃和瓶子。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶，甚至在玻璃瓶中检测破碎的玻璃。管道输送产品的 X 射线检测X 射线检测系统可用于在进行最终包装前检测管道输送产品；尤其是浆状物、半固体和流体，从而使产品增值。浆状、半固体和流体。从原料开始进行金属和非金属异物检测，保障您的产品质量。管道输送产品的 X 射线检测系统可用于在生产早期阶段检测产品，最大程度地减少浪费和节约成本。它提供高水准的污染物检测性能，因为产品是同质包装且检测深度极小。散装产品的 X 射线检测包装前散装产品检测，更高的卫生安全设计，可靠稳定的检测性能，帮助您把好产品质量关。X 射线检测系统可以在散装产品包装或作为一种成分加入成品之前进行检测。典型的应用包括谷物、花生、膨化食品、干果、茶叶/咖啡、粉末、蔬菜及豆类。 更多信息，请访问梅特勒托利多官网：

MatriX X2# 自动化X 射线检测系统透射、3D　SFTTM咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。X2# 是一种先进的在线式X 射线检测系统，它满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式X射线技术结合Slice-Filter-Technology (SFT)技术很好地解决了双面PCB 装联及其元件的检测问题。X2#　的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。X2# 可进行离线编程。MIPS　Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入专用的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时制程控制。产品特点MATRIX检测&制程软件 MIPS 硬件： 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台 CAD 导入所需自动检测项目先进的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺 自动树状分类（ATC）以生成相应规则离线编程可供AXI 程序生成及模拟，调整和缺陷参考相关目录 验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计 系统特色 在线离线模式皆可设置的高速AXI System 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT）3-4 帧图片/秒微焦距X射线管（闭管）Max: 150kV/75W 视野可变的3轴可编程运动系统 数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辨率：2k x 2k) 在线式传送轨道可自动调宽图像自动灰阶及几何学调校条形码扫描 (1D/2D) 定制化的MES-Interface以实现整体产品的可追溯 选配：可结合MatriX AOI 的模组（自带SIM技术实现高速线扫描）应用电子元器件和焊点检测 利用其拥有的先进运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的空洞检测规格参数物理参数 外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D) 传送轨道高度范围: 890 - 980 mm 重量: 3000 kg安全环境温度: 15 °C -32 °C推荐环境温度: 20 °C - 25° C 电源功率: max. 6 kW 电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源: 5-7 Bar, 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油运动系统 高速样品台行程范围 X,Y: 510 x 410 mm射线管 (Z) : 0 - 150 mm X射线 (闭管) 管电压及管功率: 150 kV/75 W 光点大小: 5 - 7 microns 射线管定位: End window tube数字图像检测器 灰阶值分辨率: 14 bit 视频输出 : Camera link interface探测器类型A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k) 有效检测区域 : 115 x 115 mm 图像性能高分辨率设置透射视野: 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm) 目标分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm 样品检测参数 Max. 板尺寸: 20" x 16" (510 x 410 mm) Min. 板尺寸: 4" x 3" (100 x 80 mm) Max. 检测区域: 19"x 16" (480 x 400 mm )Max 板的重量: 11 lbs (5 kg) 板的厚度: 0.03" - 0.2" (0,8 - 5 mm) 装配间隙 顶部 (包括板厚): 30 mm 底部 (除去板厚): 50 mm 夹边预留: 3 mm

nanoVoxel-5000双射线源CT系统nanoVoxel-5000系统，配备双射线源系统，拥有全面的测试能力，自动切换射线源，可满足样品多样化的测试需求。特点与优势● 一键切换射线源● 强大的测试能力，灵活的配置方案● 多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等● 具备强大的扩展能力技术指标 分辨率像素细节分辨能力 200nm空间分辨率* 500nmX射线源类型开管反射式开管透射式(微焦点/纳焦点)最高电压300KV/240KV/225KV/190KV/160KV240KV/225KV/190KV/160KV 平板探测器成像面积 427mm×427mm像素矩阵 3072×3072 样品可检测样品尺寸 600mm×600mm(直径×高度)样品承重 25kg 设备物理参数设备尺寸 2770mm×1540mm×2040mm(长×宽×高)设备重量 8000kg *空间分辨率可用空间分辨率测试卡进行测试验证

岛津最新推出X射线荧光光谱自动化系统SAM-2400，该自动化系统基于MXF-2400开发，是钢铁、水泥行业实现无人实验室的必备利器。MXF-2400自动化系统，即SAM-2400MXF-2400是岛津经久耐用的多道X射线荧光光谱仪，当前，仍有二十多岁的高龄仪器在正常服役。因其分析速度快，精度高，操作容易等特点，迄今仍拥有广泛的用户群。基于这款稳定可靠的分析仪器，岛津引入了机械手、AI等先进技术，开发了SAM-2400，让经典仪器再次爆发朝气和活力。 安全卓越，稳定准确可靠的分析仪器本身，耐用的部件和线缆，沉稳智能的控制软件系统，界面简洁却详实的监视系统，可以充分保障整套系统的运行稳定。★ 使用自动专用样品盒，可以降低粉末样品对真空室污染、对厚度不同的样品也可以保证X光到样品表面高度相同，从而保证分析精度★ 自动进行控样校正和标准化工作★ 运行状态监控、保证设备平稳运行和结果准确★ 数据可追溯、可导出、可上传 严谨求实，高效灵活样品信息实时交互，整个分析过程严谨且快速，数据处理高效且灵活。★ 设置等待位、每个类型样品均可设置优先级别★ 多颗样品同时处理，提高分析效率★ 样品信息实时交互 强大谦和，友好贴心多级权限，安全传感器，人机交互防护系统，分析周期内的异常警报机制、紧急停止后的数据保护措施等都让系统在充分保障人的操作安全的同时，也保障了设备以及数据的安全。★ 三级权限管理★ 可以手动插入紧急样品★ 安全优先机制★ 操作简便，轻松上手★ 选配包丰富、可定制功能

MatriX X2在线式X射线自动检测系统透射　&　3D SFT咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。X2是一种先进的在线式x射线检测系统，它很好满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式x射线技术结合Slice-Filter-Technology(SFT)技术很好地解决了双面PCB装联及其元件的检测问题。X2 #的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。 X2 可进行离线编程。MIPS Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。 所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入专用的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统平台结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时工艺控制。系统特点高速AXI系统扫描速度Max 6帧/秒. (5 平方英寸/秒) 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT） 在线式传送轨道可自动调宽微焦距X射线管（闭管）Max: 130kV双重3/2英寸影像接收器曝光时间可调的数码相机（1k x 1k ）视野可变的3轴可编程运动系统图像自动灰阶及几何学调校产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 图像处理特点MIPS 硬件： 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台：先进的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺自动树状分类（ATC）以生成相应规则可显示测试范围及自动程序生成的离线编程软件验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计应用 电子元器件和焊点检测 利用其拥有的先进运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD及插件标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的焊接空洞检测规格物理参数外形尺寸： 60.5" (H) x 71" (W) x 62" (D) / 1550 mm (H) x 1800 mm (W) x 1600 mm (D) 传送轨道高度可调： Max950 mm (SMEMA) 重量： 7700 lbs. (3500 kg) 安全环境温度： 60° to 90° F (15° to 32° C) 电源功率： max 6 kW电源电压： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源： 5-7 bar, 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油 运动系统高速线性驱动样品台 行程范围： 510 x 405 mm定位精度： +/- 5 μm Z轴： X射线管Z轴运动以连续调整放大倍率X射线管电压及管功率： 130 kV / 16 W 功率： 功率可调光点大小： 5 μm 射线管定位： End window tube 影像接收器接收器类型： 3" / 2" 图像增强器相机： 1028 x 1028 像素, 10 bit视频输出： Camera link interface图像显示： 19"高分辨率TFT屏 图像性能检测区域最大板尺寸： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 最大检测区域： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 视场分辨率视场尺寸： 0.4" (10 mm) to 1.0" (25 mm)空间分辨率： 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF) 装配间隙 顶部 (包括板厚)： 30 mm 底部 (除去板厚)： 30 mm

X射线实时成像系统　　该系统适用于军工、电子、石油、化工、耐火材料、钢管、压铸、锅炉、汽车、压力容器、高铁、航空、航天等行业的无损检测。实现动态实时成像，运行速度快、图像质量高，提高了检测速度及可靠性。系统配套机械传动装置，可选择不同角度以最佳动态效果观察工件内部缺陷及尺寸测量。特别适用于在线检测。由于我公司在该技术方面的突出贡献，2004年被国家发改委确定为国家X射线实时成像检测系统高技术产业化基地。　　该产品技术已获得国家专利。 系统组成●X射线探伤机●成像单元●检测平台●图像处理单元●铅防护系统 系统主要参数●系统分辨率：16Lp/cm~40Lp/cm 50Lp/cm~60Lp/cm●系统灵敏度：0.7%~2%●管电压：20kV~450kV●管电流：0mA~20mA 成像方式可选●X射线数字平板探测器●高分辨率微米级线阵数字探测器●图像增强器 图像处理软件主要功能●电子拍片、图片存储优化●窗口、窗位技术、多种平滑降噪选择●2-512图像降噪，提高图片分辨率、灵敏度●边缘增强、锐化、负像、伪彩色、实时缩放●缺陷尺寸、灰度等级测量●可记录工件编码、检测日期、操作者、缺陷种类等报告打印●镭射定位●动态存储，动态回放●配备适用的应用软件，可实现自动识别功能●具有检测系统自动控制，图像缺陷自动控制功能 机械检测扫描平台●基本型：四轴运动检测扫描方式●标准型：五轴运动检测扫描方式●功能型：多轴运动检测扫描方式 射线防护符合国家相关标准，已获得国家辐射安全许可。X射线轮胎检测X射线轮胎检测系统由高频X射线机、X射线图像传感器、轮胎检测专用机械装置、计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可检测轮胎、胎侧、胎圈、胎冠、帘线、束带、金属线等，并可检测出夹杂在其中的多种杂质。适用范围轿车、中型载重车、重型载重车及飞机轮胎缺陷的无损检测。根据轮胎类型可分为：在线轮胎自动检测；再生轮胎检测；巨型轮胎检测；特点轮胎检测系统，根据市场需求分三大系列：●自动化程度高，检测速度快的数字U型线阵探测器型系列。●自动化程度高的数字直型线阵探测器型系列。●性价比较高的X射线增强器型系列。X射线轮胎检测系统配置●高频X射线机●X射线图像传感器 ●计算机图像处理系统●中央控制台●检测系统机械传动装置●铅防护系统X射线轮毂检测系统 X射线轮毂检测系统由高频X射线机、X射线图像增强器、轮毂检测专用机械装置，计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可迅速准确检测出轮毂各部位的气孔、裂纹、疏松等缺陷。技术数据●检测范围13吋~28吋●检测速度17吋轮毂检测速度小于30s●检测形式：手动、半自动、全自动●轮毂输送：自动识别轮毂型号，自动、半自动判别轮毂缺陷●图像增强器9吋，中心分辨率54/62/70 LP/cm●系统分辨率18&mdash 25LP/cm●灵敏度：1&mdash 1.8%●计算机及PLC程序控制●X射线管电压调整30~160Kv●X射线管电流调整0.5~5mA●X射线高压频率：40kHzX射线轮毂检测系统配置●高频X射线机●X射线图像传感器●计算机图像处理系统●中央控制台●检测系统机械传输装置●检测系统机械检测平台●铅防护系统X射线数字钢瓶实时成像检测系统 该系统针对开发新能源及大气环保的这一全新理念，开发了适用于国内外对天然气容器钢瓶、承压容器钢瓶等压力容器的检测系统。该系统自动化程度高，可靠性好，提高了无损检测设备制造行业总体水平，填补国内空白，扩大数字化、智能化、专业化产品的应用，推动了无损检测技术的迅速发展，对我国该行业及相关产业的发展有着十分重要的意义。 X射线钢瓶成像智能检测系统系统组成：●X射线机械检测平台●数字控制系统●数字图像处理系统●X射线探测器●防护系统X射线数字钢瓶实时成像检测系统系统组成：●X射线机械检测平台●智能控制系统●数字自动图像处理系统●数字探测器●防护系统铸件X射线检测的解决方案该方案适合于铸件内部气孔、浃渣、疏松等缺陷的无损检测。系统组成：●X射线探伤机●图像增强器（或线阵、平板成像器）●图像处理系统●多轴检测平台●铅防护房主要技术指标●管电压：20~450KV●管电流：0.1~20mA●重复精度：± 0.01%●高压上升时间：0.1~0.3ms●系统分辨率：16~39Lp/cm●灵敏度：1.2~1.5%

轮胎X射线检测系统由高频X射线机、X射线图像传感器、轮胎检测专用机械装置、计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可检测轮胎、胎侧、胎圈、胎冠、帘线、束带、金属线等，并可检测出夹杂在其中的多种杂质。该产品技术已获得国家专利。适用范围:轿车、中型载重车、重型载重车及飞机轮胎缺陷的无损检测。根据轮胎类型可分为：在线轮胎自动检测；再生轮胎检测；巨型轮胎检测。特点:轮胎检测系统，根据市场需求分三大系列：●自动化程度高，检测速度快的数字U型线阵探测器型系列。●自动化程度高的数字直型线阵探测器型系列。●性价比较高的X射线增强器型系列。

奥龙在线式X射线自动识别检测系统该方案适合于铸件内部气孔、浃渣、疏松、裂缝等缺陷的无损检测。 主要技术指标●系统分辨率：40Lp/cm~60Lp/cm 25Lp/cm~39Lp/cm●灵敏度：0.8%~1.5% 系统组成●X射线机●数字平板成像器●图像处理系统●多轴检测平台●铅防护房●机械手

Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精确的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。

电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备介绍电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备，是我公司研制生产X射线探伤设备的一种，主要用于小管径对接焊缝的缺陷无损探伤检测。整套设备采用焊缝自动探伤检测装置，适用于直径25mm-130mm，单壁厚度不大于18mm的小管径焊缝探伤检测。整套系统采用计算机与信号采集相结合技术，实现一键操作自动化实时焊缝缺陷检测。整个系统具备先进、自动化程度高、检测速度快、抗干扰能力强、X射线图像分辨率高等优点。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统设备组成1、 X射线机2、 平板探测器3、 焊缝旋转装置4、 检测机构5、 电控系统6、 铅防护及连锁装置7、 水循环冷却系统8、 监控系统设备主要性能参数1、系统灵敏度 1%-1.5%2、图像分辨率 3.0lp/mm3、检测效率 6-8秒/焊缝4、图像灰度 16bit5、满足标准 NB/T 47013.11等标准设备人员培训我方负责人员培训工作，使有关该设备的操作人员和技术人员得到训练，了解并掌握设备的技术、安全操作、软件应用、数据处理、检查、维护等，以保证该设备的正常使用。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统

X射线检测系统通过对消费者的调查和行业开发的创新技术解决方案，X 射线检测系统使食品和药品生产商以及他们的零售商对其操作性能充满信心。 采用全球标准来完善 X 射线检测系统X 射线检测系统确保产品的安全性和完整性，有效避免产品召回和客户投诉。他们帮助生产商遵守 HACCP、零售商要求，以及国内外法规。 X 射线检测系统提供全面的产品完整性X 射线检测技术具有出色的异物检测性能，比如检测玻璃、金属、石头和高密度塑料，甚至可以对包装在箔片或金属薄膜内的产品进行检测。此外，X 射线检测系统还可以同时执行一系列的在线质量检测，包括测量质量、计件、识别缺失或破损的产品、监控灌装量、检测密封完好性和检查破损的包装。 寻找适合您应用的 X 射线检测系统，请点击您的包装类型：中小包装产品的 X 射线检测X 射线检测系统确保食品和制药行业内各种中小包装产品的安全性和完整性。X 射线检测系统是一种检测生产线末端产品的经济高效的解决方案，有效避免产品召回和客户投诉。零售包装，例如铝箔袋、塑料和金属托盘、网兜产品、纸板箱。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测更大的次级包装/纸箱内的单个或多个初级小包装，或者大型包装/袋子内的散装产品。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测系统通常安装在生产线末端，以便对成品进行检测。例如包装有多个小型成品包装或大型包装/袋子的散装产品的纸盒/纸箱。不规则大包装产品的 X 射线检测不规则大包装产品的 X 射线检测系统主要用于检测高大于宽的包装产品，例如复合纸罐、四角包、PET 瓶子、玻璃罐和金属罐。 PET 瓶子、四角包、复合纸罐、陶瓷包装、金属罐、玻璃和瓶子。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶，甚至在玻璃瓶中检测破碎的玻璃。管道输送产品的 X 射线检测X 射线检测系统可用于在进行最终包装前检测管道输送产品；尤其是浆状物、半固体和流体，从而使产品增值。浆状、半固体和流体。从原料开始进行金属和非金属异物检测，保障您的产品质量。管道输送产品的 X 射线检测系统可用于在生产早期阶段检测产品，最大程度地减少浪费和节约成本。它提供高水准的污染物检测性能，因为产品是同质包装且检测深度极小。散装产品的 X 射线检测包装前散装产品检测，更高的卫生安全设计，可靠稳定的检测性能，帮助您把好产品质量关。X 射线检测系统可以在散装产品包装或作为一种成分加入成品之前进行检测。典型的应用包括谷物、花生、膨化食品、干果、茶叶/咖啡、粉末、蔬菜及豆类。 更多信息，请访问梅特勒托利多官网：

国辰机器人视觉检测系统深度视角,助企业降低工件成本.视觉检测系统,在线全自动智能检测,可检测薄膜表面晶点,黑点,划伤等.【自动化视觉检测系统】产品功能历史记录、定位坐标、尺寸测量、报表打印、瑕疵分类、缺陷打标、缺陷标识、质量统计分析【自动化视觉检测系统】产品特点1、深度算法：可以根据不良品综合多维度的边界特征，进行训练，做到很多传统算法不能做到的检测项目，不断提高检测精度；2、缺陷标识：发现瑕疵时可进行声光报警，同时产品幅面边缘可以进行自动标记，提示及时修复，避免大量缺陷产品的产生；3、信息打印：在检测到瑕疵时系统会自动统计出当前瑕疵的图像、面积、位置、大小等信息，同时可连接打印机选择打印信息；4、数据库管理：可以对生产的每卷材料进行X的质量统计，详细的缺陷记录和统计为生产工艺及设备状态提供了方便，有效保证产品质量；5、系统联动：当系统检测到疵点时进行声光报警，也可在系统中加入其它连锁I/O输出；6、统计分析：功能丰富的OA软件，具备存贮、报警、统计分析、报表等功能；

X-ray, DAGE X-ray, DAGE7500, DAGE7600, 7600NT, 7600NT Ruby, 7600NT Ruby FP,7600NT Diamond, 7600NT Diamond FP,7500VR Jade FP, X光机, DAGE X光机, DAGE X光检查机, DAGE X光检测系统, X射线检测系统, 无损检测系统, X射线实时成像, 工业CT, 3DXD7600NT Ruby X光检测系统—— 生产应用需求的基准 优势* Nordson DAGE NT500免维护、封闭穿透式X光管（此为DAGE专利为DAGE独有）* 0.5 μm (500nm)级别的特征识别* X光管最高电压160 kV，最高标靶功率可达10 W - 始终保持亚微米级分辨能力 * Nordson DAGE 200万像素@ 25fps χiDAT3型影像增强器，可实现实时图像增强* 1,800倍几何放大，7,800倍系统放大，数字变焦实现总计23,400倍放大* 最大样品尺寸为29” × 22.8” (736 × 580 mm)* 保持放大倍数不变的情况下，最大可实现70°斜角视图* 24” TFT LCD显示器* 主动式 X 射线图像稳定功能(AχiS)* 无需熟练的编程技巧即可实现自动检测任务* 选配：μCT (3D检测)；X-Plane™ ；双显示器 Nordson DAGE是唯一一家专门专注于X光电子检测的公司，所推出的 Nordson Dage XD7600NT Ruby X光检测系统作为基准系统，可满足绝大多数生产应用需求。独一无二的Nordson DAGE NT免维护、封闭穿透式X光管，具有0.5μm的特征识别级别和最高10W的功率，与2M像素的χiDAT3数字影像增强器配合使用，使得此款使用钻石作为标靶的系统可以满足生产环境中所有的失效分析和制造任务需求。采用垂直系统配置，X光管放在探测器等中心“移动和倾斜”位置的下方，通过Nordson DAGE图像向导软件无摇杆的简单点击操作实现全部控制，进行生产应用所需的安全、无碰撞的检测。所有这些任务都可在标准Nordson DAGE图像向导软件中快速简单地自动完成，而无需任何编程技巧。可选配升级为μCT(3D)检测和双显示器。

轮毂X射线检测系统Digital X-ray System For Testing Wheels 轮毂X射线检测系统由高频X射线机、X射线数字平板探测器、轮毂检测专用机械装置，计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可迅速准确检测出轮毂各部位的气孔、裂纹、疏松等缺陷。 该产品技术已获得国家专利。 技术数据 ●检测范围：13英寸~26英寸●检测速度：14英寸轮毂检测速度小于30s/个●检测形式：手动、半自动、全自动●轮毂输送：自动识别轮毂型号，自动、半自动判别轮毂缺陷●A/D转换：16位●系统分辨率30LP/cm~36LP/cm●系统灵敏度：1%~1.8%●计算机及PLC程序控制●X射线管电压调整30kV~160kV●X射线管电流调整0.5mA~5mA●X射线高压频率：40kHz 轮毂X射线检测系统配置●高频X射线机●X射线图像传感器●计算机图像处理系统●中央控制台●检测系统机械传输装置●检测系统机械检测平台●铅防护系统

一体化X射线实时成像检测系统Integrated X-ray Real Time Imaging System采用高频高压技术和数字控制技术，具有体积小、集成化程度高、性能可靠、图像清晰、操作简单、人性化等优点。产品采用标准化和个性化设计相结合的理念。产品适用于可对铝、镁铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔夹渣等进行静态动态的无损检测。该产品技术已获得国家专利。 主要技术指标●管电压：20kV~160kV●管电流：0.1mA~2mA●焦点尺寸:30μm ~1.2mm●分辨率:16LP/cm~40LP/cm●检测平台： X,Y,Z三维移动，可绕Z轴±360o旋转。●外形尺寸：2090×1100×1700(mm)●静、动态图像区域灰度调节 ●窗口、窗位技术●具有数据库功能●设备操作简便、用户界面友好 图像处理软件功能●配有专业图像处理，具有图像缩放功能●视频动态录放●动、静态图像降噪存储●伪彩色及浮雕功能●图像垂直、水平镜像功能

LB-7220扬尘在线监测仪 产品简介工作原理扬尘在线监测仪可自动测量和记录扬尘浓度，采用的是贝塔射线吸收法的工作原理，将C-14作为发射源，其发射恒定的高能量电子，样品空气通过切割器以恒定的流量经过进样管，颗粒物截留在滤膜上。β射线通过滤膜时，能量发生衰减，通过对衰减量的测定计算出颗粒物的质量，根据采样流量、采样时间和滤膜面积来计算实际状态下环境空气中颗粒物的浓度。结构组成扬尘在线监测仪由采样泵、切割器、β源、电源、检测系统、温湿联控系统（DHS）、数据采集处理单元、数据传送单元、配套软件及辅助单元组成。可选配风向、风速、温湿度、LED显示屏等。功能特点采用β射线吸收法，数据准确可靠。配置不同切割器，可实现TSP/PM10和PM2.5质量浓度的实时在线监测；具备开机自启动、开机自检、自动校准功能。仪器配置温湿联控系统（DHS），去除湿度对测量数据的影响；4G网络无线传输数据，传输稳定可靠；采用7寸工业屏及精简安卓系统，系统稳定可靠，简单易懂，操作简便，兼容性强。大容量存储，可能实现一年以上的数据存储；外观设计简单大方，安装方式多样，可选壁挂式、立杆安装、支架安装等；技术指标表1 性能指标项目性能指标原理β射线吸收法量程（0～10000）μg/m3检出限1μg/m3显示分辨率0.1μg/m3示值误差≤±20%示值重复性≤10%校准膜重现性≤±2%平行性≤15%表2 功能指标项目功能指标采样方式泵吸式界面显示7.0寸彩色工业触摸屏外形尺寸（305×245×389）mm（主机箱体）重量≤25kg相对湿度0%～99%RH供电电压AC220V/50Hz功耗≤190W传输方式4G无线传输输入触摸式输入防护等级IP53

Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精准的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。

YXLON 微焦点X-ray产品COUGARCHEETACHSMT配置μCT-能力 包括快速扫描倾斜角度观察平板探测器16位的实时影像处理高速平板探测器μCT-能力大尺寸样品的检查Zoom+技术Power driver技术16位的实时影像处理全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供清晰图片以大化处理量。保持图像锐度X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的检测软件。广泛应用球栅阵列（BGA ）四方扁平无引脚（QFN ）四方扁平封装（QFP ）堆叠式封装（POP ）印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）集成电路（IC）半导体封装微电机系统（MEMS ，MOEMS ）电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件（BTC ）射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔（PTH ）焊线分析高功率下保持高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane系列可选配3D微CT 和创新性的，实现样本在不做切割的情况下，大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小识别枕头效应(HoP)以及空焊分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。短时间内可获得良好的图像质量专为电子产品设计密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。较好的射线管，实现精益求精。高效能高压发生器，还可选配增强功能。探测器能提供快速实时检测和良好的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和可靠性。直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。效果良好的图像质量双4K超高清显示器可让您享受以下便利：0.1微米的亚微米特征分辨率670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体800万像素的显示器像素间距为50微米的平板探测器特征识别在0.3微米时功率达20瓦对具有挑战性的应用提供高对比度检测实时图像处理核心技术定制密封式透射管全功率高特征分辨率可连续服务，无需定时更换灯丝为电子产品市场量身打造可长期使用的业界领先CMOS传感器快速/锐利/清晰/动态 数字化控制可在未来选配增强功能适用期和性能的完全控制直观的用户体验滤镜库和自动检测程序快速实时图像处理以简约为标准系统设计以电子产品应用的简约和质量为核心基于用户需求的设计定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围软件特点：自动BGA 和气泡测量含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具标配的图像增强滤镜库，且可组合使用自动测试无需任何编程技巧自动防撞控制简单的“快速点击“导航界面对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算快速的实时图像处理以获得增强的图像录像和图像获取，并添加注释预编程参数控制以节省时间性密封密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。

Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精准的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。 电容器中的破裂声自动 BGA 孔隙率计算输出报告Head-in-Pillow effortlessly identified using X-Plane

铸件检测X射线数字成像检测系统X射线机部分采用国际上先进的X射线机型（40kHZ、纹波小、稳定度高、穿透力大），其射线管及高压X射线发生器采用数字成像最佳选型配置。其特点为X射线成像清晰、检测速度快；数字成像部分采用国际上最先进的数字平板探测器；专业为LNG车载气瓶研发的计算机数字成像软件系统，也是目前国内技术最先进、功能最完备的软件系统；机械工装系统采用我公司专利技术和通过式流水线设计，功能强大，可靠性高，并与最终客户的生产线实现无缝连接，流水线式检测，最大程度地提高了检测效率。针对LNG车载气瓶产品材质（不锈钢）的特点，在传输和检测过程中，该系统采用避免对不锈钢材质造成碳污染的聚氨酯材质传输辊。铸件检测X射线数字成像检测系统目前已经为国内外五十多家LNG车载气瓶生产企业提供无损检测服务。其中多项机械设计和智能软件研发已经获得国家发明专利。铸件检测X射线数字成像检测系统●X射线探伤机●图像增强器（或线阵、平板成像器）●图像处理系统●多轴检测平台●铅防护房铸件检测X射线数字成像检测系统主要技术指标●管电压：20kV~450kV●管电流：0.1mA~20mA●重复精度：±0.01%●高压上升时间：0.1ms~0.3ms ●系统分辨率：16Lp/cm~39Lp/cm●灵敏度：1.2%~1.5%

窗体顶端 系列X射线检测系统 Quadra 系列X射线检测系统的专利型QuadraNT 密封式X射线管技术，超越光学成像，可实现电子产品及元器件内部遮蔽区域的无损检测，最高可放大68000倍。 具有 0.95 μm 特征识别分辨率，基于X-Plane 图像分层技术，是用于PCBA 生产线质量控制的理想解决方案。 可检测 BGA 和 QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。 Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。 0.35 μm 特征分辨率和高功率输出使其具备了 额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。 Quadra 7 具有0.1 μm 特征分辨率，可实现超高清图像，是市面上性能最优越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。 随着组件和电路板的尺寸越来越小，Quadra 7 可帮助您满足当前和未来的质量需求。 XD系列X射线检测系统用于电子元件生产和大板应用的可靠X射线检测系统。 Jade FPXD7500VR Jade FP配备开放式透射型 X 射线管，是一种用于PCBA 生产质量控制的经济效益型设备。 Ruby XLXD7800NT Ruby XL 的检测区域范围可达 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ，是大板应用的理想解决方案。0.5 μm 特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。 X射线系统选配件这些配件可以帮助您强化DAGE X射线检测系统的性能。 X-Plane无需额外的CT 硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局，如：双面板 、层叠封装结构，也可以检测焊接空洞。 μCT计算机断层摄影 创建高分辨率的 3D模型和图像分层。μCT 可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷，是故障分析应用的理想选择。 加热平台 Quadra X射线检测系统的加热平台可模拟回流焊炉条件和实时观察焊接工艺流程

一、产品介绍 DU320 X射线实时成像在线自动检测设备，提供无以伦比的缺陷检出效果，快速批量检测过程和全自动化的检测流程，真正做到高效率全方位批量检测。 设备配置数字平板成像器和道青科技高清图像处理技术（HDI），任何形状和尺寸的工件，在任何部位的缺陷都具有清晰的检出效果和能力，同时满足多种材质的高质量检测任务，如钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的质量检验。 DU320标配五轴的C型臂结构，CNC控制，满足任意角度和方向的透照的工艺。托盘可根据需要来增加。托盘具有标识码，系统以此来定位托盘，并选择合适的透照工艺（射线参数，透照角度、方向等）。每个托盘可摆放多个工件。二、产品性能1、不间断高效率的批量检测，检测效果精确；2、多角度、全方位透照，可自定义检测流程；3、CNC控制全自动检测流程；4、检测间隙≤ 4秒；5、配置高动态范围的平板探测器（FPD）；6、缺陷自动识别与自动分选（选配）；7、与工厂生产线衔接或独立运行；三、技术参数

仑勤技术（上海）有限公司是专注于从事X射线数字影像产品设计开发、检测服务等解决方案的综合供应厂商。历经十余年的发展，通过持续投入、聚焦高性能数字影像技术研究，我们已经拥有工业DR平板设计、便携式工业射线源（40-300KV，50-1200W靶功率）设计及销售、影像学图像处理软件包及系统级工业NDT操作软件、AI辅助的影像后处理生产自动化设备等接近闭环的数字影像技术产品与系统解决方案提供能力。 焊缝探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。探伤结果(底片)显示直观、便于分析，适用于几乎所有材料。 检测内容包括1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、内腔检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、状态检查。当某些产品（如蜗轮泵、发动机等）工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用亚泰光电工业视频内窥镜对装配质量进行检查；装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求；是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。1、符合”《焊接无损检测 焊接的磁性颗粒测试 验收水平》、《焊接的无损检测 超声波检测 验收标准》、《无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法》、《焊缝无损检测 焊缝渗透检测 验收等级》2、PowerBeacon检测系统能够实现高速无线化软件自动操作3、操作人员辐射安全的保护、经济性等方面进行了重要的优化和突破4、仅需2-3名操作人员（其中一名需要是经过简单培训的探伤软件操作员）的班组即可进行作业5、本产品的长距（无线300米内均可操作）特征可以给年青技术人员提供极安全的保护。6、本系统在替代传统胶片成像产品和进口数字成像产品替代方面，具有极大优势。

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。

PM2.5监测设备BAM-1020采用了&beta 射线衰减的原理对粒子进行监测。其已经通过了美国环境保护署（EPA）的认证（EQPM-0798-122），而且在英国、韩国和中国自动监测和记录PM10浓度应用领域中，也获得了相应的证书。 BAM-1020可以通过装备PM2.5采样口来自动监测更小的粒子物质，而且可以被设置用来监测总悬浮颗粒物（TSP）。 测试原理： &beta 射线测试法Beta Attenuation 原理：粉尘粒子吸收&beta 射线的量与粉尘粒子的质量成正比关系。根据粉尘粒子的吸收&beta 射线的多少，计测出粉尘的质量浓度（mg/m3）。 此原理不受粉尘粒子大小及颜色的影响。直读、快速测尘仪、操作简便。 利用冲击原理采样。 可转动的圆形玻璃冲击板可采集30个样品。 测量范围：0&mdash 50mg/m3。 BAM-1020 PM2.5监测设备通过先进的微处理器系统控制，实现全自动化测量。在开始采样时，发射的&beta 射线通过一个过滤带的清洁面测量，然后该过滤带截面被推至采样口，粒子物质被吸入采样口并且沉淀在滤纸上，当采样结束后，过滤带返回到其原始位置，再重新测量透过截面的&beta 射线，通过两种测量结果的不同，从而准确的得出粒子浓度。 　　PM2.5监测设备采用这种&beta 射线衰减的原理测量质量粒子密度，一个小的14C射线源（&beta 射线）连接一个灵敏的用来计算发射的&beta 粒子的探测器。该过滤带放置在&beta 射线源和探测器之间，当沉淀在过滤带上的粒子增加时，探测器上测到的&beta 粒子便会减少。 　　BAM-1020 PM2.5监测设备能够实时评估运行状态，从而确保最好的可信度和最高的数据修复质量，用户可以根据数据的需求选择各种标准，包括与平均值的偏离情况，高值的偏离和许多其他常规标准的标识，如系统断电等，这种带有日期，时间和类型的标识会被记录，并且在日常的数据修复时打印出来。 　　每个循环进行的自动零点和漂移标定可以确保可靠而精确的测量，当仪器出现故障，错误标识会被存储且数据视为无效。零点测试是在每个循环开始和结束时进行的，BAM-1020 PM2.5监测设备在测量空白过滤纸时仍可以保持正常输出。漂移测量是通过在测量路径上自动插入一张参比膜来实现的. PM2.5监测设备BAM-1020 【性能特点】 　　★ PM10和PM2.5监测仪通过美国EPA认证； 　　★ 极低的运营成本； 　　★ 简单快捷的现场校准（使用通用的FRM校准膜）； 　　★ 每小时过滤以减少挥发性化合物的影响； 　　★ 数据记录器可连接多达6个气象传感器； 　　★ 通过网站间互访实现长达60天的远程无人操作； 　　★ 每小时跨度自动检查； 　　★ 高度精确，可靠简单的机械结构和气流系统； 　　★ 通过先进的加热器，精确控制样品的相对湿度； 　　★ 配置微处理器：液晶显示，内置自检和诊断，可分别显示小时、日均值浓度数据，配置操作键盘，存储器可存储高达182天的数据量，可远程控制和远程下载数据； 　　★ 通过RS - 232串口与电脑、调制解调器、打印机或数据采集系统连接进行数据的检索。 更多PM2.5监测设备BAM-1020的技术参数详情，欢迎致电我司0592-516 4321

XRDynamic 500 能以最高效率推动无与伦比的 XRD 数据质量。尽享囊括各种应用的多功能平台所带来的优势，为粉末 XRD、非环境 XRD、PDF 分析、SAXS 等提供最佳解决方案。 使用直观，具有全自动光学和校准程序，它能使每个人从新手变为专家，在最大限度减少误差的同时快速收集顶级质量的 XRD 数据。开箱即用：一流的分辨率/信噪比TruBeam™ 理念：更大的测角半径，真空光路完全自动化：X-射线光学和光束几何结构变化效率：仪器使用率提高 50%自校准：仪器和样品最大便捷性XRDynamic 500 的 TruBeam™ 理论结合了大测角半径、真空光路和全自动 X-射线光学/光束几何结构变化。借助具有优化工作流程的直观软件，使用各种仪器配置测量一系列样品。采用标准 Bragg-Brentano 配置，实现了一流的分辨率 (LaB? 第一个标准峰的 FWHM 0.021° ）。出色的信噪比，测量背景减少50% 以及最低的寄生空气散射。快速重新配置以进行优化的非环境 XRD 实验或有着专用 SAXS 仪器质量的 SAXS 测量。

采用β射线吸收法直接测量颗粒物质量浓度采样和检测同位置检测方式,测量精度高采用DHS（动态加热系统）加热采样入口气体并具有动态温湿度补偿功能用途采用低能量C14作为β射线源，光电倍增管测量，对捕集到滤膜上的PM10或PM2.5颗粒进行自动精确测量，该仪器体积小，便于携带安装，具有防尘防雨特性，可在户外长时间连续自动工作。执行标准GB 3095-2016《环境空气质量标准》HJ 653-2013 《环境空气颗粒物(PM10和PM2.5)连续自动监测系统》性能特点◆ 模块化设计，故障率低，便于维护，扩展性强◆ 智能化设计，具备故障报警以及故障自诊断功能◆ 可选配不同的切割器头对PM10和PM2.5浓度进行实时测量 ◆ 采用低活度C14β放射源，稳定性好，安全可靠 ◆ 采用β射线吸收法直接测量颗粒物质量浓度，具有动态温湿度补偿功能，无需修正,全天候实时提供精确数据 ◆ 仪器采用采样和检测同位置检测方式，从根本上解决了移动纸带所带来的测量误差 ◆ 采用DHS（动态加热系统）加热采样入口气体并具有动态温湿度补偿功能，符合国家标准，可以保证对半挥发性硝酸盐和有机物的精确测量 ◆ 采用进口检测器，测量稳定，安全可靠，数据准确◆ 自动测量温湿度和气压等参数，并自动换算标准状态采样体积 ◆ 采样数据自动记忆，停电后自动保存当前数据，来电后仪器能够继续采样◆ 仪器自动存储历史数据、数据可U盘导出 ◆ 具备多种通讯模式，可远程查询仪器工作状态和实时测量数据◆ 具有独立的断带、滤纸用尽以及机械故障等测试程序 ◆ 便携式设计，现场安装迅速，连续自动运行，可适用于多种测试用途◆ 具有远程数据上传功能，标准212协议可连接数据监控云平台

多轴全功能X射线数字成像（DR）系统产品介绍多轴全功能X射线数字成像（DR）系统是华日理学20余年来X射线数字成像技术经验的结晶，在多功能检测平台系统领域中属技术领先水平。系统采用先进的工艺制造，满足市场最高标准的检测要求。 该系统是一种针对复杂检测任务开发应用的新型全功能X射线数字成像系统，系统是基于组态数字控制的多轴（2～7轴）同步交叉运行的高精度智能化设备，是复杂零件100%检测的首选产品。检测范围包括各类金属铸件、焊接件、塑料品、陶瓷体和树脂浇铸件等各种材料。 系统采用模块化设计，便于系统升级和扩展。X射线管工作电压从75KV到600kv可选配，其数字成像采用非晶硅技术新式线阵或平板探测器。所有系统的设计都符合最新的国际射线安全标准。系统无需另加辐射防护装置，可方便安装于车间生产流水线或者实验室的任何地方。系统通常由X射线机系统、数字成像系统、图像采集及处理系统、电气控制系统、机械传动系统、安全防护系统及其它部分等构成。 应用检测范围包括各类金属铸件、焊接件、塑料品、耐火材料、陶瓷体、复合材料和树脂浇铸件等各种材料。可广泛应用于航空、航天、军工、装备制造、电子电力、汽车零部件制造等行业的无损检测。优势、效果、特点 多用途，覆盖广泛的工件检测 电控采用人机对话，易于操作，人性化软件界面设计 结合平板检测器（FDD）和XRT HD V2.0图像处理，高动态范围图像（HDR）增效可得到表现极佳的图像质量 模块化组合，不仅具有普通射线检测功能，它还配备了可选的计算机断层扫描功能（CT），使得用户可以获得 被检件内部更详细三维的关于缺陷位置和面积的信息 根据客户需求非标定制，可自定义工装夹具，软件功能等要求，提供完美解决方案设备运行高适用性，高可靠性，使用寿命长达20年

德国Comet Yxlon 高分辨率X射线实时呈像仪 作为专注于等离子体控制和X射线技术的领先企业Comet集团旗下部门，Comet Yxlon可受益于Comet集团的主导市场地位、资金实力和许多支持功能。我们各部门之间密切但相互独立合作，有助于降低复杂性并缩短开发时间。汉堡总部，哈德逊（俄亥俄）、圣何塞（加利福尼亚）、横滨、北京、上海和新竹（台湾）的销售和服务地点，以及遍布50多个国家/地区的代表网络，让Comt Yxlon可为全球各地的客户提供本地化服务。Comet Yxlon整合各方力量并上线全新品牌设计，继续扩大其在X射线和CT检测系统行业的市场领先地位。高分辨率X射线实时呈像仪性能特点 -平台化设计，实现产品客户订制化-使用开放式X射线管及平板数字探测器，领先业界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI软件可提供CNC自动检测，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmYxlon Cougar EVO系列YXLON Cougar EVO系列主要为SMT，半导体和实验室组装应用提供“绝佳”检测解决方案，同时保持最小系统占用空间，以实现最大的便利性。优质设计和新的超锐显示器简化，增强可靠的X射线检查。-在最短的时间制成优秀的2D/3D图像-好使用的FGUI界面-最小的系统占用空间有限图像探测器技术: 平板探测器（标配） 42X42mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级显示器: 20"CD几何放大倍数: 2000倍CNC功能: 标准配置最大检测尺寸: 310mmX310mm最大样品尺寸: 440mmX550mm运动轴部分: 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实