桌面级溅射镀膜系统

真空镀膜 桌面镀膜系统 紧凑型桌面镀膜系统 紧凑型碳纤维镀膜系统 DCR DCT真空镀膜 桌面镀膜系统 紧凑型桌面镀膜系统 DCTDCT涡轮泵送碳涂层系统 SEM/TEM制备碳涂层器，低真空和高真空系统台式紧凑型碳纤维镀膜系统，适用于扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和X射线分析（EDX）中使用的样品制备。此设备有两种模式：DCR是一种旋转泵送碳涂层机，适用于SEM样品制备、EDS/WDS和薄膜应用。DCT是一种涡轮泵送碳涂层机，非常适合FE-SEM、EDS/WDS、TEM、EBSD和薄膜应用。这种高真空镀膜机提供了具有精细晶粒尺寸的高质量均匀碳膜，适用于需要高分辨率和高质量表征的样品。 使用碳涂层制备样品是非导电和低导电样品或样品的公认方法。Vac-Techniche DCT系统是一种多功能碳蒸发器，用于制备电子显微镜或EDXA分析样品。它被设计成一种能够蒸发碳棒和碳纤维的大电流电源。换句话说，它可以将碳涂覆在不同类型的基材上进行X射线分析，并涂覆导电碳纤维和棒进行SEM分析。该系统的卓越设计使用户能够轻松装载和卸载样品，并快速更换碳纤维/棒。该系统配备了薄膜厚度监测器（FTM），该监测器以1nm的精度测量安装在真空室中的石英晶体上的涂层厚度。当达到所需的厚度或时间时，该系统可以自动终止涂层循环。。紧凑且易于使用的碳涂层机，可以选择使用现有的泵或随泵提供。对于外部泵送，车载计算机控制泵或泵送设备。我们增加的真空室DCR-L和DCT-L系统可以容纳更大的样本碳涂层由于其优异的透明度和良好的导电性，沉积的碳薄膜被广泛用于电子显微镜（EM）或X射线显微分析应用，例如：&bull 用于TEM（高真空（HV）蒸发）的支撑膜&bull 用于SEM/EDS样品的导电膜（低真空蒸发）&bull 非导电微探针样品的导电表面膜（高压蒸发）&bull 非导电EBSD样品的导电表面膜（高压蒸发）&bull 非导电FESEM样品的导电表面膜（高压蒸发）&bull 非导电FIB样品的导电表面膜（高压蒸发）我们的板机集成使台式溅射镀膜机成为扫描电子显微镜（SEM）和隧道电子显微镜分析（TEM）的理想实验室和研究工具。约5纳米（50&angst ）的薄膜用于粒子支撑和放射自显影中的隔离层。较厚的薄膜也用于扫描电镜和X射线显微分析。一般来说，沉积的薄膜应该是均匀的，具有精细的晶粒尺寸和可重复的膜厚度。碳棒和碳纤维是世界各地实验室中广泛使用的两种碳蒸发源。它们每个都有自己的功能，这使得它们对用户具有特定的兴趣。为了更好地理解，这些功能的进一步细节将在以下部分中介绍。碳棒与碳纤维蒸发蒸发碳线或预成型碳棒都是蒸发碳的常用方法。使用具有正确控制系统（脉冲、连续和自动）的预成型棒可以提供高质量的碳层，还可以很好地控制碳层的厚度。然而，一些用户更喜欢使用碳纤维，因为与碳棒相比，碳纤维的工艺更快、更简单。

英国VacTechniche,真空镀膜系统,SEM 镀膜机,涡轮泵溅射镀膜机 DST1-170涡轮泵溅射镀膜机 DST1-170SEM 镀膜机 |溅射镀膜机SEM/TEM 样品制备 Vac Techniche 介绍 DST1-170，这是一款先进的高真空磁控管台式溅射镀膜机。这种紧凑的涂层系统以其多功能性而著称，能够有效地涂覆氧化性和非氧化性金属。DST1-170 是短期沉积需求的理想选择，擅长快速生产具有细晶粒纹理的均匀薄膜。通过这种创新解决方案体验快速而精确的涂层周期。vac Coat DST1-170 具有最小的台式占地面积之一，可为高分辨率 SEM 和 TEM 样品制备提供直流溅射。台式溅射镀膜机 |DSR1 系列 台式磁控溅射镀膜机 （DSR1） 是一种高效的工具，以在全自动系统中提供一致且高度可重复的结果而闻名。DSR1 SEM 镀膜系统采用符合人体工程学的设计和较小的占地面积，易于使用。由于自动过程控制，可提供具有可重复结果的高分辨率清晰度涂层，从而轻松设置和操作。DST1-170 也可用于光学和薄膜镀膜的一般金属溅射。 样品旋转是标准配置，大多数应用都可以调整倾斜和高度。 Vac Techniche 还有一系列更大的涡轮泵浦溅射镀膜机，可选择 1 至 3 英寸、2 英寸磁控管、射频和直流、样品加热，该系列是 DST1-300 系列。DST1-170 也可用于光学和薄膜镀膜的一般金属溅射。 DST1-170 可配备水冷阴极，使其适合长时间沉积。此模型中基板的最大尺寸可以是 4 英寸。DST1 可以配备水冷阴极，使其适合长时间沉积。此模型中基板的最大尺寸可以是 4 英寸。 DST1-170 洁净真空脉冲碳纤维升级选项真空室是圆柱形 Pyrex。DST1-170 配有一个内部安装的 90 L/s 涡轮分子泵，由一个 6 m3/h 的两级旋片泵提供支持。它引入了普通扩散泵通常存在的无油污染的清洁真空。DST1-170 蒸发脉冲碳纤维升级选项 紧凑的台式真空溅射和碳镀膜机专为小腔室设计，具有令人印象深刻的脉冲碳纤维蒸发能力。在此过程中使用短脉冲可以在沉积过程中实现更精细的控制，并且作为一个显着的好处，可以大大减少通常与传统碳沉积方法相关的碎屑的产生。这一进步不仅提高了涂层精度，还大大减轻了碎屑带来的挑战，使其成为各个领域的研究人员和专业人士的宝贵工具。

SSP1000桌面型磁控溅射系统是一种台式紧凑系统，能够以低成本实现高沉积性能。 其独特的设计允许改变沉积方向（向上，侧向和向下），因此可以在一个简单的装置内进行三个方向的实验。 由于配备了RF电源，不仅可以溅射金属靶，而且可以溅射诸如Al2O3或SiO2等陶瓷靶材。这种系统设计紧凑，成本低，可用于各种实验。-多样性- 由于采用立方体设计，通过简单变化即可选择溅射方向。 也可以使用磁性靶材（可选）。 标配1路工艺气体，可配置2路工艺气体。-性能- 在基板中φ100mm的区域内，膜厚度的偏差在±5％之内。 使用标准RF电源提供的脉冲模式，也可以溅射陶瓷类靶材。 在沉积期间，基底支架可旋转或静止。-易于使用- 紧凑的台式设备，易于安装。 腔室内安装有一个观察口。 配备阴极保护板以防止在预关闭期间基板的污染。 与阴极保护板一起工作的溅射计时器用于厚度控制。

SD-650MH高真空磁控溅射镀膜机博远微纳VPI镀膜设备优点：体积小，抽真空时间快，可做靶材种类多。特点：1、高真空磁控溅射仪要求稳定，安全可靠，操作简单便捷。适用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。2、 高真空磁控溅射镀膜仪主要由溅射真空室、磁控溅射靶、旋转样品台、工作气路、抽气系统、真空测量及电控系统等部分组成。3、★高真空磁控溅射仪长610mm×宽420mm×高220mm（注：含腔体总高490mm） 可放于桌面，小巧不占空间。抽真空速度快，10分钟可进入工作状态。真空腔体采用直径260mm×高270mm的金属真空腔体，真空腔体上有多个备用标准接口，方便老师想进行其他实验研究接入设备，后期可直接配备射频溅射系统，方便老师后续想镀半导体等材料。4、前级机械泵抽速为 4L/s，带防返油电磁阀及油污过滤器 ，后级抗冲击涡轮分子泵采用抽速为300L/s。真空测量采用复合真空计监测真空，极限真空度: 5×10-5Pa。 5、★直流恒流电源输入电压为220V，输出电压为0-600v，输出电流为0-1.6A ，沉积速率为0-200nm/min。电控带锁系统，防止无关人士误操作。溅射定时保护装置，防止溅射时间过长引起的样品损坏。溅射磁控头直径为50mm。配备一块厚度不小于0.2mm厚的金靶，方便产品到货直接使用。基体温度较低，在不耐温材料上可以完成镀膜。6、 样品台采用旋转式样品台。直径尺寸可选，最大不能超过φ150mm。7、采用自循环冷却水机冷却靶头，保证靶头寿命。8、 真空腔室采用金属腔体，具备良好气密性，防止漏气，确保高真空度。尺寸直径260mm×高270mm（外尺寸 ），容积≥9300ml。适用更多样品。9、 样品台直径200mm，支持水平旋转、20度倾斜球形旋转。可放置≥12个标准SEM样品座。适用更多形状的样品，保证镀膜的均匀性。10、 溅射管头为双靶，配水冷。可支持磁控溅射、离子溅射，可溅射强磁性材料。11、 标配铜靶、铬靶各一块。直径50mm×3mm。其它可溅射靶材包括铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等12、 靶材均匀度直径50mm内，金属类膜厚均匀度可达±1%13、 可配直流恒流电源、射频电源（含匹配一体机）输入电压：220V输出电压：0-600v可调输出电流：0-1.6A可调14、 配置VPI液晶控制面板，可智能控制系统操作。操作简单，人机界面良好。15、 极限真空度5×10-5Pa，真空抽速300L/s。16、 标配自循环冷却水机一台。17、 气路可以通过电磁流量阀与手动阀联动控制。实现自动补气。18、可放置于桌面，减少占地空间。19、膜厚仪监控范围0～6000纳米。可监控速率0.001纳米/秒。与触摸屏程序操作相结合，可联动控制，监测膜厚。 原理： 溅射镀膜的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下，对阴极靶材表面进行轰击，把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿一定的方向射向基体表面，在基体表面形成镀层。溅射时产生的快电子在正交的电磁场中作近似摆线运动，增加了电子行程，提高了气体的离化率，同时高能量粒子与气体碰撞后失去能量，基体温度较低，在不耐温材料上可以完成镀膜。SD-650MH高真空磁控溅射镀膜机博远微纳VPI镀膜设备指标品牌：北京博远微纳科技有限公司 型号：SD-650MH 仪器主机尺寸:长610mm×宽420mm×高220mm（注：含腔体总高490mm） 工作腔室尺寸：金属腔体：直径260mm×高270mm（外尺寸 ） 直径210mm×高270mm（内尺寸） 靶材尺寸： 直径50mm×厚3mm（因靶材材质不同厚度有所不同） 靶材料：标配一块直径50mm×0.3mm的铜靶（可溅射弱磁性金属膜） 靶枪冷却方式：水冷 真空系统： 抗冲击涡轮分子泵，抽速为 300L/s 前级机械泵： 抽速为 4L/s，带防返油电磁阀及油污过滤器 真空测量：采用复合真空计监测真空 极限真空度: 5×10-5Pa（10分钟可到5×10-4Pa） 电源：直流恒流电源： 输入电压：220V 输出电压：0-600v可调 输出电流（沉积电流）：0-1.6A可调 载样台： 旋转台等 工作气体： Ar等惰性气体） 气路：气路可以通过电磁流量阀与手动阀联动控制。实现自动补气。 沉积速率： 0-200nm 水冷： 自循环冷却水机 电源电压： 220V 50Hz 启动功率 ： 3KW 保修 ： 贰年 用途特点： 高真空磁控溅射镀膜仪主要由溅射真空室、磁控溅射靶、样品台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。高真空溅射可用于金属等新型薄膜材料的制备，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。

1.产品概述MS450多靶磁控溅射镀膜系统由沈阳科友仪器等制造商生产，是一款集高真空、多靶材、磁控溅射技术于一体的镀膜设备。该系统能够在所需基材上沉积多种类型的涂层，包括耐磨损涂层、自润滑涂层、抗腐蚀涂层、抗高温氧化涂层、透明导电涂层等，广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验及生产型企业期探索性实验及开发新产品等。2.产品组成MS450多靶磁控溅射镀膜系统主要由以下几个部分组成：真空室：提供高真空环境，确保镀膜过程中的气体分子干扰小化。溅射靶枪：内置多种靶材，如金属、陶瓷等，通过磁控溅射技术将靶材原子溅射到基材表面。溅射电源：提供稳定的电源供应，支持直流(DC)、中频(MF)、射频(RF)等多种溅射模式。加热样品台：用于加热基材，提高镀膜质量和附着力。流量控制系统：精确控制工艺气体的流量和压强，确保镀膜过程的稳定性和可控性。真空获得系统：包括真空泵等组件，用于将真空室抽至高真空状态。真空测量系统：实时监测真空室内的气体压力等参数。气路系统：用于向真空室内通入工艺气体，如氩气等。PLC+触摸屏自动控制系统：实现设备的自动化控制和操作，提高工作效率和镀膜质量。3.工作原理MS450多靶磁控溅射镀膜系统的工作原理基于磁控溅射技术。在镀膜过程中，电子在电场的作用下飞向基片，并与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子。Ar正离子在电场的作用下加速飞向阴靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。溅射出的靶原子或分子在基片表面沉积成膜。同时，二次电子在电场和磁场的作用下产生E×B漂移，被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，电离出更多的Ar正离子来轰击靶材，从而实现高的沉积速率。4.技术特点多靶材选择：支持多种靶材的溅射镀膜，满足不同材料的镀膜需求。高真空环境：提供高真空环境，确保镀膜过程的稳定性和镀膜质量。高精度控制：通过PLC+触摸屏自动控制系统实现设备的精确控制和操作。高沉积速率：利用磁控溅射技术实现高的沉积速率和均匀的膜层质量。广泛适用性：适用于金属、陶瓷、玻璃等多种基材的镀膜处理。5.应用域MS450多靶磁控溅射镀膜系统广泛应用于以下域：材料科学：用于开发纳米单层、多层及复合膜层等新型材料。电子工程：制备金属膜、合金膜、半导体膜等电子材料，应用于太阳能电池、OLED等域。工业生产：在汽车零部件、航空航天器件等域制备耐磨损、抗腐蚀等高性能涂层。综上所述，MS450多靶磁控溅射镀膜系统以其先进的技术特点和广泛的应用域，在材料科学和工业生产中发挥着重要作用。

1 产品概述: 立式溅射镀膜设备，如TS-CJX/M系列，是一种广泛应用于制备各类光学膜和装饰膜的先进设备。该设备采用磁控溅射技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子或分子被溅射出来并沉积在基材表面，形成所需的薄膜层。立式结构设计使得设备在处理大面积基片时具有更高的效率和稳定性。2 设备用途：溅射镀膜设备（立式）的用途广泛，主要包括以下几个方面：光学领域：用于制备眼镜、光学镜片、摄影镜头等光学设备的镀膜，增加其防反射、增透、反射率等光学性能。电子领域：在半导体器件、集成电路、显示器件、太阳能电池板等电子元件的制造中，用于增加导电性、隔热性、防蚀性等功能。汽车工业：用于汽车镜片、灯具、车身涂层等零部件的制造，提高表面硬度、耐蚀性、抗划伤性等性能。医疗设备：在医疗器械的金属镀膜中采用溅射镀膜技术，以提高耐腐蚀性、生物相容性，并增加设备的功能性。3 设备特点溅射镀膜设备（立式）具有以下显著特点：高效沉积：溅射镀膜技术以其高沉积速率著称，能够在较短时间内形成均匀且高质量的薄膜。磁控溅射通过施加磁场进一步增加等离子体密度，提高溅射速率和沉积效率。低温操作：溅射镀膜过程中的低温环境能够有效避免基片材料因高温而发生降解或形变，保证薄膜和基片的整体性能。这对于温度敏感材料的镀膜尤为重要。均匀薄膜：溅射过程中，等离子体在靶材表面均匀分布，确保靶材原子的溅射均匀性。旋转基片技术进一步提高了薄膜在大面积基片上的均匀性。多样化靶材选择：溅射镀膜技术能够处理多种材料，包括金属、合金、陶瓷和复合材料，适用于不同工艺需求。 4 技术参数和特点：溅射镀膜设备SMD系列（立式）SMD系列是镀金属膜、ITO、IGZO、诱电体膜等的枚叶式溅射镀膜设备。仅SMD系列就有超过1000台的丰富的采用实绩，在各种各样的生产环境下运转。及时反映从生产现场听取的意见，进一步提高设备的可靠性。仅基板搬送和侧面镀膜的方式节约空间的设计可以轻松的完成单独基板管理，如成膜条件根据镀膜物不同选择不同的阴排列丰富的经验和数据支持，广泛的镀膜工艺对应

产品简介：该设备为小型三靶磁控溅射镀膜设备，通过模块式化设计后，系统安装方便灵活易于维护，适合科研与教学实验使用。产品型号三靶高真空磁控镀膜溅射系统主要特点1、组成由单室超高真空双靶磁控溅射室，由溅射真空室与管路组成。2、配有旁抽系统，启动快不停机即可更换样品，重复性好。3、用于镀制各种单层膜、多层膜系，可实现单靶独立、双靶轮流、双靶共溅射等溅射模式。4、同时可以实现反应磁控溅射，制备氮化物，氧化物等，可镀金属及导磁金属、合金、化合物、半导体、介质复合膜和其它化学反应膜。5、作为试验设备来说达到了最佳的性能价格比。技术参数系统由真空腔室、旋转样品架、磁控溅射靶、铠装加热器、抽气系统、真空测量、工作气路、电控系统等各部分组成。极限真空优于：5.0x10-5Pa（经烘烤除气后）真空漏率小于2.0x10-8Pa.l/S系统短时间暴露大气并充干燥氮气后，再开始抽气，40分钟可达到6.0x10-4Pa；停泵关机12小时后真空度：≤5 Pa1、 真空室腔体尺寸Ф300x350mm，手动上开盖辅助液压结构，前有一个观察窗，样品台可旋转内部连接铠装加热器、真空规、放气阀等各种规格的法兰接口，选用优质不锈钢材料制造，氩弧焊接，表面采用电解抛光处理。采用金属或氟橡胶圈密封。配备一体机柜标准电箱。2、磁控溅射靶靶材尺寸：Φ50mm（其中一个可以溅射磁性材料）；永磁靶一支、强磁靶一支：射频溅射与直流溅射兼容，靶内有水冷；配手动挡板。2个靶可共同向下面的样品中心溅射，靶与样品距离90～110mm可调。3、铠装加热样品:加热区域为Φ100mmX100mm(H),基片加热最高温度 室温-600°C±1°C，由热电偶闭环反馈控制。配有磁力转轴，电机驱动每分钟低于30转。标准配件1、真空部件进气角阀：2套；RF100观察窗：1套；观察窗法兰：RF100 2个；电阻规： KF16 1个；电极引线： CF25 1个；2、工作真空获得及测量：直联6L/s机械泵： 1台；F600分子泵：1台；电磁KF20阀：1台；5227真空计：1台角阀RF16、管路、接头、充气阀D6等： 1路；KF25电磁压差阀： 1台；CF100闸板阀：1台；3、相关规格的金属密封铜圈，氟橡胶密封圈4、不锈钢紧固螺栓、螺母、垫片等5、安装机台架组件:安装台架：整个设备安放在一个用承载式标准电箱上，箱体均进行喷塑处理。拆卸方便占地小780mmX580mmx1100mm。6、电源控制系统电源布置在标准电箱上，安装于系统机架上。7、自制电源控制电源：1台（为机械泵、电磁阀等提供电源及过程控制带逻辑监测）； 样品加热电源：1台（日本产控温表可实现程序控温）室温-600°C±1°C，由热电偶闭环反馈控制。8、配套电源真空计电源：1套直流DC500W电源：2套流量显示、流量控制器：1套9、备品备件：1套

Vac Techniche真空镀膜 桌面镀膜系统 紧凑型桌面镀膜系统 紧凑型碳纤维镀膜系统 DSCTDesktop SEM/TEM Sputter and Carbon Coater DSCT 使用溅射涂层制备样品是非导电和低导电样品或样品的公认方法，该系统也适用于光学涂层。Vac Techniche DSCT的开发超过了SEM/TEM样品制备的要求。紧凑且易于使用的溅射镀膜机，带有机载涡轮分子泵使用提供的备用真空泵或您自己的，全部由处理器控制器控制。Vac Techniche台式溅射镀膜机能够在不导电或导电性差的样品或设备上对贵金属进行薄膜溅射镀膜：金（Au）、钯（Pd）、铂（Pt）和金/钯（Au/Pd）。我们的板处理器集成使台式溅射镀膜机成为扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜分析（TEM）的理想实验室和研究工具。我们的DSCT设计的好处之一是快速的泵停时间，使其成为除研究仪器外的生产工具，用于光学涂层等应用。薄膜沉积具有精细的气流控制，在自动模式下使用时产生可重复的结果。碳涂层附件DSCT具有容纳碳涂层附件的设施，非常适合SEM/TEM制备，使用单独的附件使碳涂层远离溅射头，避免和交叉污染问题。碳棒蒸发也可根据要求提供。

产品简介：磁控溅射卷绕镀膜机是磁控溅射多用途卷绕镀膜设备，适用于在 PET 和无纺布上镀制金属膜（铜，铝等）功能性薄膜，设备采用先进的磁控溅射镀膜技术，配备直流、射频磁控溅射系统，适合镀制软磁合金膜、金属膜、导电膜、合金膜、介质膜等。技术参数卷膜条件镀膜材料：PET 和无纺布适用制膜：软磁合金膜、金属膜、导电膜、合金膜、介质膜等。基材厚度：125～300μm有效镀膜宽幅：≤800 mm最大卷绕直径：Φ400 mm卷绕芯轴内径：4 寸基材卷绕速度：1～2 m/min基材卷绕张力：30 ～ 200 N张力系统：交流伺服溅镀方式：单面真空条件极限真空（空载、洁净）：8×10-4Pa恢复真空时间（空载、清洁）：105Pa ～ 5×10-3Pa≤60 min系统真空漏率：1.0×10-10 Pa.m3/s磁控溅射阴极数量：3 个膜均匀性偏差：≤±10%

三靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体。仪器采用触摸屏控制，简单直观易于上手，能够一键实现镀膜启停、切换靶位、挡板旋转等操作，十分适合实验室选购。本镀膜仪标配为双极旋片真空泵，其具有体积小，抽真空快，操作简单的优势，若客户有进一步提升真空度的需要，可以联系技术人员选配分子泵组组成高真空系统。三靶等离子溅射镀膜仪适用范围： 可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。三靶等离子溅射镀膜仪技术参数：三靶等离子溅射镀膜仪样品台尺寸φ138mm控温精度±1℃加热温度*高500℃转速1-20rpm可调直流溅射头数量2"×1 （1~3个靶可选）真空腔体腔体尺寸φ180mm × 150mm观察窗口全向透明腔体材料高纯石英开启方式顶盖上翻式真空系统机械泵旋片泵抽气接口KF16真空测量电阻规排气接口KF16极限真空1.0E-1Pa供电电源AC 220V 50/60Hz抽气速率旋片泵：1.1L/S电源配置数量直流电源 x1*大输出功率150W其他供电电压AC220V,50Hz整机尺寸360mm × 300mm × 470mm整机功率800W整机重量40kg

请联系张先生shincron溅射镀膜机

Q300T T Plus–三靶溅射镀膜仪，适用于200mm直径的试样 Q300T T Plus是一种大腔室涡轮泵溅射镀膜系统，非常适合溅射单个直径高达8〃/200mm的大直径试样或多个直径相似的较小试样。非常适合薄膜应用和SEM/FE-SEM应用。它配备了三个溅射头，以确保单个大样本或多个样本的均匀镀膜。

货号：208HR供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：一个月保修期：1年数量：不限规格：208HR208HR高分辨离子溅射仪为场发射扫描电镜应用中遇到的各种样品喷镀难题提供真正的解决方案。场发射扫描电镜观察时，样品需镀上极其薄、无细晶且均匀的膜层以消除电荷积累，并提高低密度材料的对比度。为了将细晶的尺寸减小到最小程度，208HR提供了一系列的镀膜材料，并对膜厚和溅射条件提供无可媲美的控制。208HR分子涡轮泵高真空系统提供宽范围的操作压力，可以对膜层的均匀性和一致性进行精确控制，并最大程度减小充电效应。高/低样品室的结构设计使靶材和样品之间的距离调节变得极为方便。MTM-20高分辨膜厚控制仪分辨率小于0.1nm，其作用是对所镀薄膜的厚度进行精确控制，它尤其适合场发射电镜对膜厚（0.5－3nm）的要求。 场发射扫描电镜镀膜推荐的靶材是：Pt/Pd：非导电样品镀膜的通用镀膜材料Cr：优良的半导体样品的镀膜材料Ir：优良的真正无细晶的镀膜材料208HR系统为得到最佳高分辨镀膜效果提供了多种配置选择，可配备标准的旋片泵或提供干净真空的无油涡旋式真空泵，标配的208HR包含Cr 和 Pt/Pd靶。一、主要特性 可选择多种镀膜材料 精确的膜厚控制 样品台控制灵活：可对样品台进行独立的旋转、行星式转动、倾斜控制，保证形貌差异大的样品也能得到最佳的镀膜效果。 多个样品座：提供4个样品座，每个样品座直径32mm，可装载多达6个小样品座。 样品室几何可变： 样品室几何用于调节镀膜的速率（1.0nm/s ～ 0.002nm/s） 宽范围的操作压力：独立的功率和压力调节，氩气的压力大小范围为0.2 - 0.005 mbar。 紧凑、现代的桌上型设计 操作容易二、技术参数溅射系统镀膜头低电压平面磁控管靶材更换快速环绕暗区护罩靶材调节遮挡靶材Cr, Pt/Pd (标配) Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir , Ti（选配）镀膜控制微处理器控制安全互锁电流控制与真空度无关数字化可选电流（20，40，60 和 80mA）样品室大小直径150mm 高度165 - 250mm样品台非重复的旋转、行星式转动，并可手动倾斜0-90° 转动速度可调 晶体头 4个样品台模拟计量真空 Atm - .001mb 电流 0-100mA 控制方法自动气体净化和泄气功能自动处理排序带有“暂停”功能的数字计时器自动放气膜厚控制MTM-20高分辨膜厚控制仪真空系统结构分子涡轮牵引泵和旋叶泵组合，代替旋叶泵的无油涡旋式真空泵（选配）抽真空速度0.1mb 下300 l/min抽真空时间1 mbar 至 1 x 10-3mbar极限真空1 x 10-5mbar桌上型系统旋叶泵置于抗震台上，全金属真空耦合系统膜厚测控仪MTM-20基于微处理器，4位数字显示，复位按钮， 6MHz晶体（具有寿命检查功能），5次/s的更新速率膜厚范围0.0 - 999.9nm分辨率优于 0.1nm密度范围0.50 - 30.00gm/cm3修正系数范围0.25 - 8.00镀膜终止范围膜厚0 - 999.9nm系统要求电气100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz功率550VA（最大）氩气最小纯度99.995% 调节压力 5 - 6 psi (0.4 bar)6.0mm ID连接软管

单靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，具有结构紧凑，简单易用，集成度高，设计感强的优势。等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体，若客户需要通入混合气体，可以联系工作人员自行配置高精度质量流量计以满足实验需要。 单靶等离子溅射镀膜仪适用范围：可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。主要技术参数样品台尺寸Φ138mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速1-20rpm可调等离子溅射头1支2寸等离子靶真空腔体腔体尺寸Φ180mm×150mm 腔体材料高纯石英观察窗口全向透明开启方式顶盖拆卸式前极泵VRD-4抽气速率旋片泵：1.1L/S 极限真空1.0E-1Pa抽气接口KF16排气接口KF16真空测量数字真空计其他供电电压AC220V,50Hz整机功率800W溅射真空20Pa整机尺寸长360mm宽300mm高470mm整机重量30Kg

SD-650MHT双靶磁控溅射仪可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。与同类设备相比，其不仅应用广泛，且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备。双靶磁控溅射仪原理:　　磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下zui终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。SD-650双靶磁控溅射镀膜机参数：品牌品牌 : 北京博远微纳科技有限公司 型号: SD-650MHT 仪器主机尺寸: 长610mm×宽420mm×高220mm（注：含腔体总高720mm） 工作腔室尺寸： 金属腔体：直径260mm×高500mm（外尺寸 ） 直径210mm×高270mm（内尺寸） 靶头：双靶 靶材尺寸：直径50mm×厚3mm（因靶材材质不同厚度有所不同） 靶材料：标配一块直径50mm×3mm的铜靶及直径50mm×3mm的铝靶 靶枪冷却方式： 水冷 极限真空度: 5×10-5Pa（10分钟可到5×10-3Pa） 电源：直流恒流电源：输入电压：220V 输出电压：0-600v 输出电流：0-1.6A 射频电源和匹配器：功率500W。 载样台： 直径200mm 工作气体：Ar等惰性气体（需自备气瓶及减压阀） 气路： 气路可以通过电磁流量阀与手动阀联动控制。 水冷： 自循环冷却水机 膜厚仪 : 实时监测，触摸屏控制 可镀材料： 铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等 电源电压： 220V 50Hz 启动功率 3KW 【SD-650MHT安装 / 使用 环境】选择一个合适的仪器摆放位置：1、放置SD-650MT高真空磁控镀膜仪在一个长130cm,宽60cm的平面桌子上（桌子的承重需要在200KG以上）；2，放置“外置 旋转机械真空泵”及“冷水机”在一个合适的位置（地面 / 靠近镀膜仪主机）；3，系统总重量（镀膜仪、电器柜、选装泵、冷水机）约为208~240KG（选配不同），请确保有4人一起移动 / 搬运仪器；4，仪器的使用 / 运行环境温度为15~25摄氏度，相对湿度不超过75%；5,为仪器提供一个220V，16A的空开。6，确保使用 / 运行环境有足够的通风，并且避免阳光直接照射到仪器。7，氩气和氩气瓶解压阀需自备。

Vac Techniche真空镀膜 桌面镀膜系统 紧凑型桌面镀膜系统 紧凑型碳纤维镀膜系统DST1-300Vac Techniche真空镀膜 桌面镀膜系统 紧凑型桌面镀膜系统 紧凑型碳纤维镀膜系统DST1-300Vac Techniche DST1-300 Turbo-Pumped Sputter Coater DST1-300具有最小的台式机占地面积之一，可为高分辨率SEM和TEM样品制备提供直流和射频溅射。 DST1-300系列提供以下版本，以满足大多数实验室应用。DST1-300单磁控管，直流，射频，样品偏置，样品加热，样品旋转DST2-A两个磁控管倾斜中心焦点，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转。 DST2-TA两个磁控管成角度的中心焦点，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转，用于碳、电线或船的单一热蒸发设施。DST2-S两个磁控管，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转，用于碳、电线或船的单一热蒸发设施。DST2-TS两个磁控管，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转，用于碳、电线或船的单一热蒸发设施。DST3-A三个磁控管倾斜中心焦点，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转。DST3-TA三个磁控管倾斜中心焦点，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转，用于碳、电线或船的单一热蒸发设施。DST3-S三个磁控管，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转。DST3-TS三个磁控管，直流，射频样品偏置，样品加热，样品旋转，碳、电线或船的单次热蒸发。也可选择4〃磁控管。

瑞士Safematic电镜制样设备CCU-010 HV_SP-010高真空离子溅射镀膜仪紧凑型、模块化和智能化CCU-010 HV_SP-010高真空离子溅射镀膜仪为一款结构紧凑、全自动型的离子溅射仪，使用非常简便。采用独特的插入式设计，变换镀膜头非常简单。在镀膜之前和/或之后，可以进行等离子处理。模块化设计可轻松避免交叉污染。标配FTM膜厚监测装置。特点和优点✬ 高性能离子溅射仪，可选等离子处理附件✬ 独特的即插即用溅射模块✬ 一流的真空性能和快速抽真空✬ 标配隔膜泵和涡轮泵；全量程真空测量（皮拉尼，冷阴极真空计）✬ 结构紧凑、可靠且易于维修✬ 双位置膜厚监控装置，可兼容不同尺寸的样品✬ 主动冷却的溅射头可确保镀膜质量并延长连续运行时间巧妙的真空设计CCU-010 HV系列高真空镀膜系统，除了用于SEM和EDX的常规高质量溅射镀膜之外，还涵盖了最高级的SEM，TEM和薄膜应用。特别选择和设计的材料、表面和形状可大大缩短抽真空时间。两个附加的标准真空法兰允许连接第三方设备。LC-006金属大腔室LC-006是当前玻璃腔室的扩大版，为铝制结构。这个可选的金属腔室可容纳6"晶圆或其它大尺寸样品，而且消除了对内爆防护的需求。在CCU-010上选配LC-006, 无需任何修改就可实现更大样品和晶圆的镀膜。SP-010 & SP-011溅射模块 两种溅射模块一旦插入CCU-010 LV和CCU-010 HV镀膜主体单元，即可使用。SP-010和SP-011溅射模块具有有效的主动冷却功能，连续喷涂时间长，非常适合需要较厚膜的应用。 可选多种溅射靶材，适合SEM、FIB和各种薄膜应用。SP-010溅射装置的磁控组件旨在优化靶材使用。这使其成为电子显微镜中精细颗粒贵金属镀膜的理想工具。对于极细颗粒尺寸镀膜，推荐使用涡轮泵抽真空的CCU-010 HV系列镀膜仪。SP-011溅射装置的磁控组件用于大功率溅射和宽范围材料的镀膜。对那些比常规EM应用要求镀膜速率更高、膜层要求更厚的薄膜应用时，推荐使用该溅射头。SP-011与CCU-010 HV相结合，可满足诸如DLC，ITO或铁磁溅射材料镀膜等具有挑战性的应用。ET-010等离子刻蚀单元 在对样品进行镀膜之前或镀膜之后，可以对样品进行等离子刻蚀处理。选用该附件，可以选择氩气、其它蚀刻气体或大气作为处理气体。这样可以在镀膜前清洁样品，增加薄膜的附着力；也可在样品镀膜后进行等离子处理，从而对膜层表面进行改性。RC-010手套箱应用的远程控制软件◎基于window的远程控制软件◎创建和调用配方◎实时图表，包含导出功能（Excel、png等）◎自动连接到设备可选多种样品台CCU-010提供一个直径不小于60mm的样品台，该样品台插入到高度可调且可倾斜的样品台支架上。可选其它专用的旋转样品台、行星台、载玻片样品台等。CCU-010 HV系列高真空镀膜仪及其版本CCU-010 HV系列高真空镀膜系统专为满足电镜样品制备领域及材料科学薄膜应用的最高要求而设计。CCU-010 HV 高真空溅射和镀碳仪采用优质组件和智能设计，可在超高分辨率应用中提供出色的结果。该设备是全自动抽真空和全自动操作，所有CCU-010 HV系列高真空版本的镀膜仪，均采用TFT 触摸屏，配方可编程，保证结果可重复。CCU-010 HV 标配抽真空系统完全无油，含高性能涡轮泵和前级隔膜泵，均位于内部，外部没有笨重的旋转泵和真空管路。这是一款尺寸合理的桌上型高真空镀膜仪。使用无油抽真空系统可将镀层中的污染或缺陷降至最低。关闭时，该设备可以保持在真空下，这有效地保护了系统免受灰尘和湿气的影响，并为高质量的镀层创造了快速抽真空和有利的真空条件。CCU-010 HV系列高真空镀膜仪版本有：CCU-010 HV高真空磁控离子溅射镀膜仪；CCU-010 HV高真空热蒸发镀碳仪；CCU-010 HV高真空离子溅射和镀碳一体化镀膜仪；CCU-010 HV高真空手套箱专用镀膜仪。CCU-010 HV系列高真空镀膜的主要亮点在于实现了两大技术性突破：一是独家采用自动碳纤维供给系统，在不破真空更换碳源的情况下可进行数十次的镀碳运行，比市场上常见的单次、双次或四次碳纤维镀膜方式节省大量的人工操作，既适用于大多数常规镀碳应用，也适用于超薄或超厚碳膜以及温度敏感样品的应用。二是将“镀膜前对样品表面进行等离子清洁（增加附着力）+镀膜+镀膜后对膜层表面进行改性（比如：亲水化）或刻蚀”全流程集于同一台仪器同一次真空下完成，大大提高了镀膜质量，拓宽了应用范围。另外，瑞士制造，是“精密”和“高品质”的代名词；瑞士原厂货源，覃思本地服务，客户买得放心、用得省心！

MiniQS 作为一款高性价比离子溅射镀膜仪，能够提供可重复且操作简单的镀膜效果，其采用一个磁控溅射头及圆形靶材设计。

1. 产品介绍磁控溅射镀膜机Sputter2. 应用领域巨磁电阻（GMR）、组合材料科学（CMS）、半导体、超导体、纳米级器件、光子学、光伏（PV）、OLED（发光二极管）、有机薄膜。3. 技术参数最大样品尺寸：8英寸溅射源：强磁靶、永磁靶，数量根据用户定制电源：直流电源、射频电压真空系统：超高真空 样品台加热：最高至1100℃控制系统：全自动控制 进样室：根据用户需求定制 4. 企业简介深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

产品介绍：磁控溅射镀膜机 LSMS-160： 用溅镀方式在样品表面沉积 数微米以下的薄膜，可制备包括各种金 属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化 物、陶瓷等物质。磁控溅射镀膜机 LSMS-160产品特点： 纯度高，结构更加完善； 减少环境污染，提高工作效率； 耗电量较低；磁控溅射镀膜机 LSMS-160参数：

Q300T T Plus–三靶溅射镀膜仪，适用于200mm直径的试样 Q300T T Plus是一种大腔室涡轮泵溅射镀膜系统，非常适合溅射单个直径高达8〃/200mm的大直径试样或多个直径相似的较小试样。非常适合薄膜应用和SEM/FE-SEM应用。它配备了三个溅射头，以确保单个大样本或多个样本的均匀镀膜。

一、 产品简介 KORVUS HEX系列PVD真空镀膜系统采用开放式架构，高度模块化，能够提供多种沉积选项。基于基础系统，通过配置不同的模块，可以在一台设备上同时实现真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。这种独特设计操作简单，易于安装，为科研人员提供了一个非常具有成本效益的解决方案。二、 产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小三、 主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，旋转加热台、水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2四、主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备- 微纳米器件- 光学器件 五、 PVD热源简介（1） FISSION磁控溅射源 Fission磁控溅射源能够快速、无污染地沉积金属或介电薄膜。水冷和气体连接采用快速释放连接器，并消除了每次从腔室中移除源时排放冷却水的危险和不便。Fission 源可以在 DC 模式和 RF 模式下运行。可以引入气体，允许在靶材表面附近实现更高的分压，从而降低沉积过程中所需的整体腔室压力。磁控溅射可用于溅射所有（固体）金属、绝缘体和半导体。可以在一个系统中使用多个来源以生长多层或复合材料薄膜- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器 TAU 蒸发源非常小巧，无需使用光束弯曲的电磁铁。TAU可以直接轰击靶材棒，也可以轰击位于坩埚里金属材料。TAU 仅被推荐用于厚度从亚原子厚度到 200 纳米的金属薄膜蒸镀。- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源 材料在低温 (50-600℃) 下的蒸发需要设计为在此范围内运行的专用热源。传统的蒸发源可在 1000℃ 的温度下最有效地运行，这要求将传导热损失保持在最低水平。在较低温度下，辐射损耗显着降低，传统电池中的控制回路会出现过冲和缓慢的温度变化。 ORCA 低温蒸发源采用主动冷却坩埚，以确保加热过程与强烈的反向冷却过程相平衡，从而实现出色的温度稳定性和控制。 坩埚由高导热材料制成，确保不会出现会影响蒸发速率的热点。可选地，可以使用氧化铝或石墨材料。移除/更换坩埚非常简单。 K 型热电偶插入坩埚主体，与典型的接触式布置相比，可提供更准确的读数。该沉积源可与电子束源、热蒸发源或溅射源结合使用。采用冷却的屏蔽帽将热串扰保持在最低限度。- 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源 热蒸发不需要工艺气体，因此该工艺可以在非常高的真空条件下进行，极少的杂质会被沉积到薄膜之中。热蒸发可以很方便补充要蒸发材料。材料可以是颗粒、粉末或涂层线圈/细丝的形式。蒸发皿和灯丝也可以轻松高效地进行更换。每个源都可以配备手动或自动快门。HEX 腔室最多可容纳三个源，HEX-L 最多可容纳六个。这些热源还可以与其他技术结合使用，例如溅射、电子束沉积和低温有机物沉积源。- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW） 六、 样品台简介 七、 操作软件简介 八、 快速降压及配件展示 九、 手套箱集成展示 Korvus Technology 在高真空和超高真空领域拥有 超过 20 年的经验。Korvus Technology 在全球安装 了 100 多个 HEX 系列系统，始终处于 PVD 行业的 前沿。Korvus 现在是 Judges Scientific 集团的一部 分，同时仍然是一家独立运营公司。这使得 Korvus 能够灵活应对客户的研究挑战，并延续其以客户为 中心的文化。

1. 产品概述：卷对卷薄膜溅射系统是一种在连续卷材上进行薄膜溅射沉积的设备。它通常由放卷装置、收卷装置、真空腔室、溅射源、气体供应系统、加热系统（可选）、冷却系统、控制系统等组成。在真空环境下，通过溅射源产生的高能粒子撞击靶材，使靶材原子溅射出来并沉积在连续移动的卷材表面，形成均匀的薄膜。 2. 设备原理及应用： 电子行业：用于制造柔性电子器件，如柔性显示屏的电极、薄膜晶体管（TFT）、触摸屏的导电层等；还可用于生产柔性电路板（FPC）的金属线路。 太阳能领域：制备太阳能电池的电极、透明导电薄膜等，有助于提高太阳能电池的光电转换效率。 光学领域：制造光学薄膜，如增透膜、反射膜、滤光膜等，可应用于光学镜片、摄像头镜头、显示器件等。 包装行业：在包装材料上沉积阻隔薄膜，提高材料的阻隔性能，如防潮、防氧、防紫外线等，延长产品的保质期。 本设备主要应用于micro phone的生产制造中，通过在其表面沉积一层高质量的金涂层，提升产品的性能和市场竞争力。综上所述，本装置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一体的真空溅射设备，为micro phone的4微米金涂层生产而设计3. 设备特点：真空环境工作环境：设备在高度真空的状态下运行，确保涂层过程中不受外界气体分子和杂质的干扰，从而得到纯净且致密的金膜。真空度要求：通常，溅射过程需要较高的真空度来保证溅射原子的自由飞行路径和减少碰撞，从而提高涂层的均匀性和质量。Sputtering技术溅射原理：利用高能粒子（如氩离子）轰击金靶材，使靶材表面的金原子获得足够的能量而逸出，沉积在处于真空室内的micro phone表面，形成所需的金涂层。涂层厚度控制：通过精确控制溅射时间、靶材与产品的距离、溅射功率等参数，可以确保涂层厚度达到精确的4微米。涂层特性金涂层优点：金具有良好的导电性、耐腐蚀性和稳定性，作为micro phone的涂层材料，可以提高其性能和使用寿命。均匀性：由于产品在真空室内进行自转和公转运动，结合精确的溅射控制技术，可以确保金涂层在整个micro phone表面均匀分布。设备功能自动化控制：设备通常配备先进的自动化控制系统，可以精确控制各个工艺参数，实现涂层的自动化生产。高效生产：优化设计的溅射腔体和高效的溅射源，使得设备具有较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求。维护方便：设备结构设计合理，易于维护和保养，降低了维护成本和时间。

三靶大面积溅射系统之高分辨涡轮泵版本，CPU程序全自动控制，触膜屏用户界面，标配有挡板和靶材预清洁程序，既适合贵金属、也适合易氧化金属等多种靶材镀膜。 Q300T T镀膜仪是为薄膜应用而设计的多功能离子溅射镀膜仪，也是钨灯丝和场发射电镜观察之大样品制备的理想镀膜仪。为了确保精细沉积，Q300系列镀膜仪设有旋转样品台和三只相同的磁控靶组件，这也将提高采用低电压溅射的工作效率。该系统之高分辨涡轮泵版本Q300T T镀膜仪标配有挡板，作用是在保持真空条件下使易氧化金属靶材先进行清洁处理，然后再执行镀膜循环。所以，它既适合使用不氧化的贵金属如金（Au）、铂（Pt）等靶材镀膜，也适合易氧化金属如铬（Cr）、铝（Al）、钛（Ti）、锌（Zn）或氧化铟锡（ITO）、铱（Ir）等多种靶材镀膜。 和极其成功的Q150系列溅射仪、蒸镀仪一样，Q300T T型镀膜仪装在一个符合人机工程学设计的、坚固的整体成型机箱中，并且集成有触摸屏控制，对有经验的熟手和第一次使用的用户都适合的简单操作，从而可提供卓越的镀膜质量。 主要特点： &bull Large format chamber.The Q300T T sputter coaters incorporate a 300mm x 127mm work chamber and the sample stage accepts substrates up to 8&rdquo in diameter. An extended height glass chamber is available as an option to enable coating of larger format samples.大腔室。Q300T T型溅射镀膜仪设有尺寸为300mm x 127mm的工作腔室和适用于最大直径达8&rdquo 样品的样品台。可选配加长高腔室，以便于大且高的样品镀膜。 &bull Triple sputter head 三靶大面积溅射 &bull High resolution turbo pumped system高分辨涡轮泵版本；抽速5 m3/hr的涡卷泵或隔膜泵(隔膜泵仅用于Q300T T)可很好地替代普通的前级旋转机械泵，适合于无油或无尘室环境质量要求高的抽真空场合。 &bull Fully automated touch screen control 全自动触摸屏控制 &bull Coater logging option 镀膜仪日志（选项） &bull Customer defined coating protocols 用户自定义镀膜方案 &bull Film thickness monitor option 膜厚监控（选项），可通过腔室内的晶振片装置测量镀膜厚度，也可预设厚度去控制材料沉积在样品上的膜厚度，达到需要的镀膜厚度时，镀膜仪可自动停止镀膜 &bull Vacuum shutdown 真空闭锁功能 &bull Emergency stop switch 紧急停止开关

HHV BT150和BT300适用于电镜样晶制备以及其他常规科研用途的新型台式镀膜设备 技术信息：BT150腔室：真空玻璃制，圆柱体165mm直径×150mm高，配内爆防护罩；可选配200mm高度的腔室初级真空泵： 12时／h抽速的双级旋片真空泵；可选配无油干泵分子泵（选项）：621/s抽速的涡轮分子泵 极限真空（无分子泵）：5×10E-2mba「（3分钟内）极限真空（有分子泵） ：5×10E-5mba「（8分钟内） 输入电源： 110/230V, 50/60Hz，单相 工艺附件金属溅射：单个溅射靶枪（54mm直径靶材） 适用溅射靶材：Au, Au/Pd, Cu, Fe, C「等 贱射选项：用于溅射易氧化的金属（如Al），需配置分子泵选项 碳纤维蒸发： 脉冲沉积，可选择电流及除气模式 碳棒蒸发：脉冲沉积，可选择电流及除气模式 水冷SEM样品台： 6个SEM样品位，水冷和偏压功能旋转SEM样品台：6个SEM样品位，单轴旋转或行星运动式 常规科研用旋转样品台：适合最大4” 或100mm直径基片 BT300腔室： 真空玻璃制，圆柱体30mm直径×150mm高，配内爆防护罩；可选配200mm高度的腔室初级真空泵：12时／h抽速的双级旋片真空泵；可选配无油干泵分子泵（选项）：621/s抽速的涡轮分子泵 极限真空（无分子泵）：5×10E-2mba「（12分钟内） 极限真空（有分子泵）： 5×10E-5mba「（20分钟内） 输入电源： 110/230V, 50/60Hz，单相 工艺附件金属溅射： 单个、 双个或者三个溅射靶枪（54mm直径靶材）适用贱射靶材：Au, Au/Pd, Cu, Fe, Cr等溅射选项：用于溅射易氧化的金属（如Al），需配置分子泵选项旋转样品台：常规科研用，适合最大4” 或100mm直径基片（双靶），或150mm直径基片（三靶） 行星运动式样品台： 常规科研用，优化沉积均匀性，适合最大200mm直径基片（三靶） 认证标识：BT150和BT300具有CE标识 主要特点 简单的操作会全彩、 高分辨率、 触摸屏控制系统为可存储和编辑工艺配方多达30个会工艺数据可输出到大容量存储器或计算机会可选的集成式薄膜厚度监测仪为自动识别工艺附件 工功能的薄膜沉积技术会惰性金属溅射（SEM应用）为碳纤维及碳棒蒸发（TEM应用）会用于碳膜表面的亲水改性的辉光放电装置（TEM应用）会普通金属的溅射镀膜（常规科学研究应用， 需要配分子泵选项）会金属的热阻蒸发镀膜为自动快门挡板的选项 多种样晶台为水冷及偏压的SEM样品台女旋转的SEM样品台为行星式运动的SEM样品台会适合最大4” 或100mm直径基片的旋转样品台（BT150)为适合最大8” 或200mm直径基片的旋转／行星运动式样品台（BT300) 新型设计的HHV BT150和BT300是面向电镜工作者及科学研究者需求的经济型台式镀膜系统。BT150己具有电镜工作者所需的全面镀膜能力， 而BT300配置了更大的真空腔室， 可满足更广泛的其他常规科研镀膜应用。通常情况下， 这些系统采用金属溅射来制备SEM样品， 而采用碳纤维（或碳棒）蒸发来制备TEM样品。碳蒸发镀膜也可以用于×射线微区分析的样品。BT系列系统还可配置成适合于常规科学研究需求的金属溅射及金属蒸发能力。 具有自动样晶镀膜能力的触摸屏操控系统为了使用方便， 这两款BT设备都配置了彩色的、 高分辨率的触摸屏操控系统。控制系统可存储多达30个工艺配方程序， 可随时调用执行。控制系统能向外输出工艺数据 便于存储及分析。它还能自动识别所安装的工艺附件。 种类繁多的可选样晶台BT系列设备具有多种样品台可供选择。用于承载SEM样品座的静态样品台具有水冷功能， 可防止样品过热， 而且还含有溅射刻蚀及清洗的装置。使用刻蚀装置可以提高某些样品的图像对比度， 而不太脆弱的样品还能通过刻蚀来去除吸附的水汽， 从而改善薄膜附着力。 BT150可选择旋转甚至行星运动式设计的样品台， 最大基片尺寸可达4英寸或者100mm。而BT300也可选择类似的旋转样品台，其最大基片尺寸可达8英寸或者200mm， 满足更广泛的研究需要。 集成的薄膜厚度测量仪BT系列设备的选项中包括全集成式的薄膜厚度监测系统。该系统集成在触摸屏控制器内， 可提供溅射膜厚的控制。 简单的靶材更换BT150和BT300采用简单快速的靶材更换设计， 在必要时可对样品进行不同材料的镀膜。配置旋片泵的系统可以溅射惰性金属，如金、 金／tE、 铀和铜。增加可选的分子泵之后， 这两款系统还能溅射容易氧化的金属， 比如铝。 真空泵选项BT系列设备可以配置双级旋片真空泵， 用于碳蒸发及惰性金属溅射等普通应用。而可选的分子泵可以提供设备更优秀的性能：真正的高真空环境， 以及溅射非惰性金属（比如铝）的能力。 BT系列设备也可以配置干式真空泵， 满足无油真空的要求。 安全设计及认证BT150和BT300具有完善的安全使用及互锁设计， 确保操作人员安全。这些设备可以提供CE标识以及UL认证。

英国真空镀膜公司(Vac Coat)是欧洲高品质薄膜沉积技术的设计者和制造商, 其技术研发团队来自剑桥大学和牛津大学的科学家和工程师, 凭借超过30年以上的物理气相沉积PVD设备的制造经验, 且在多项技术和设计等优势的加持下, Vac Coat产品已获得真空薄膜沉积领域的专家学者高度认可, 尤其DSR/DST溅射镀膜系列, DCR/DCT热蒸发镀碳系列, 可获得晶粒尺寸很细及无颗粒的高质量均匀薄膜, 十分适用于高分辨率和高质量SEM/TEM/EBSD/EDS样品的制备表征, 已遍布欧洲各大科研院所实验室和产业线.

磁控溅射镀膜机 - 紧凑，适合科研，极高性价比！型号：AP-MMS1产地：韩国原装进口 仪器特点：1/ 沉积材料：金属、氧化物等；2/ 膜厚均匀性：≤ ± 5 % (4英寸基底)；3/ 沉积方式：直流磁控溅射，射频磁控溅射；4/ 极限真空：5.0 x 10 -6 Torr； 技术规格：1/ 最大样品尺寸：6英寸；2/ 基底旋转：0~10rpm；3/ 不锈钢腔体，ID250 x H300 mm；4/ 真空泵：机械泵，150L/Min；5/ 靶枪：2英寸直径 (选配：3英寸)；6/ 直流电源：2KW(800V - 2.5A)；7/ 气体传输模块：MFC控制，氩气，100sccm；

Quorum Technologies制造市场领先的科学仪器，用于电子显微镜（EM）样品制备。 电子显微镜是许多科学研究领域的重要研究工具，从对抗重大疾病到食品安全以及先进微电子和新材料的开发。 在Quorum Technologies，我们了解严格的EM样品制备是为客户提供清晰图像进行分析的唯一方法。Quorum Technologies 的全系列高质量仪器在冷冻 SEM、溅射镀膜、临界点干燥和辉光放电等样品制备技术方面处于领先地位，一次又一次地提供无与伦比的易用性和可重复性。 Quorum Technologies成立于2001年，但其产品品牌的历史可以追溯到更远的地方。最初的 Polaron Ltd 公司处于电子显微镜 （EM） 样品制备的最前沿，率先推出了扫描电子显微镜 （SEM） 溅射镀膜，并在 1970 年代初推出了第一台 SEM 临界点干燥机。 如今，Quorum Technologies 延续了这一优良传统，仍然是溅射镀膜、临界点干燥和冷冻 SEM 等制备技术的市市场领导者Quorum 溅射镀膜机和 SEM/TEM 碳镀膜机2-1 miniQS -入门级用于镀膜/涂布机MiniQS非常适合预算不高的用户，他也需要在易于使用的仪器中获得可重复的结果。MiniQS使用磁控溅射头，带有易于更换的圆盘靶2-2 Q plus 系列-全系列溅射镀膜机-用于电子显微镜和薄膜Q Plus系列是Quorum国际知名、市场领先的溅射和碳镀膜机系列的新版本。越来越多地用于高分辨率显微镜，其中超细涂层是必须的。溅射镀膜是在扫描电子显微镜（SEM）观察之前制备非导电或导电性差的试样的标准方法。Quorum提供低成本的旋转泵送溅射镀膜机，用于沉积非氧化性金属（如金（Au）和铂（Pt））和涡轮分子泵送镀膜机，适用于氧化性和非氧化性金属，如铬（Cr）。为了提供改进的超细涂层，Quorum推出了新的Q150V Plus，它提供1 x 10-6 mbar的极限真空，以获得卓越的效果。大型腔室溅射镀膜机可用于直径达 200 mm 的试样。大多数 Quorum 涂布机也可以使用易于更换的碳棒和碳纤维插件进行碳蒸发配置。型号有Q 150R Plus, Q 150T Plus, Q 150V Plus, Q300T Plus, Q 300 TD Plus。Q150V Plus 适用于高真空应用。这款新产品为用户提供了为超高分辨率应用（高于x 200k放大倍率）生产更细晶粒尺寸和更薄涂层的能力。Q150T Plus 镀膜机适用于 SEM、TEM 和许多薄膜应用。它有三种形式：作为溅射镀膜机、碳镀膜机或在一个紧凑的系统中同时溅射和碳蒸发。Q150R Plus 镀膜机适用于使用非氧化金属的 W-SEM 溅射应用以及用于 EDS 和 WDS 的碳涂层 SEM 试样。对于较大的试样，Q300T T Plus（涡轮分子泵送）型号允许涂覆最大 8“/200 mm 的单个大直径试样（例如晶圆），或多个直径相似的较小试样。两者都具有三重溅射头，以确保均匀的镀膜沉积。对于薄膜应用，Q300T D Plus 双目标顺序溅射镀膜机允许连续溅射金属层，而无需打破真空。Q150 GB 是 Q150T ES 涂布机的模块化版本，设计用于集成到手套箱中。SC7620是该系列的完善，这是一款紧凑的入门级SEM溅射镀膜机，可与可选的碳纤维蒸发附件一起使用。

SD-3000型离子溅射仪外观亮丽做工精致，旋钮式定时器档位清晰，手感舒适； 特殊定制的真空指示和电流指示表头沉稳大； 前面板上的微泄漏气阀门可以连接多种气体； 调节溅射电流大小，成膜速度快，质量好； 高压输出可使成膜更加牢固快速。 功能控制和定时皆由CPU调度，使用范围广。 工作时结合内部自动控制电路很容易控制真空室压强、电离电流及选择所需的电离气体，获得最佳镀膜效果。 配有高位定性的飞跃真空泵。 SD-3000型是一款针对做电极研究和半导体研究的仪器，相对于基础型溅射仪，SD-3000型的镀层和样品之间更贴合，更有附着力，以便后续的研究。需要镀膜的样品1、电子束敏感的样品:主要包括生物样品，塑料样品等。S EM中的电子束具有较高能量，在与样品的相互作用过程中，它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料，那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下，用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用，防止此类损伤；2、非导电的样品:由于样品不导电，其表 面带有“电子陷阱”， 这种表面上的电子积累 被称为“充电”。为了 消除荷电效应，可在样 品表面镀一层金属导电 层，镀层作为一个导电 通道，将充电电子从材 料表面转移走，消除荷 电效应。在扫描电镜成 像时，溅射材料增加信 噪比，从而获得更好的成像质量。3、新材料:非导电材料和半导体材料参数：?主机规格：340mm×390mm×300mm（W×D×H）?靶（上部电极）：金：50mm×0.1mm（D×H）?靶材：Au（标配）?样品室：硼硅酸盐玻璃160mm×120mm（D×H）?靶材尺寸：Ф50mm ?真空指示表： 最高真空度：≤ 4X10-2 mbar?离子电流表： 最大电流：50mA?定时器： 最长时间：1-360s?微型真空气阀：可连接φ3mm软管?可通入气体： 多种?最高电压： -2800 DCV?机械泵：标准配置2L/S（国产VRD-8）特点：1、简单、经济、可靠、外观精美。2、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。3、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。4、真空保护可避免真空过低造成设备短路。5、同时可以通过更换不同的靶材（金、铂、铱、银、铜等），以达到更细颗粒的涂层。6、通过通入不同的惰性气体以达到更纯净的涂层。7、涂层牢固，特别适用于非导体材料实验电极制作和半导体材料的研究。

n产品简介 HEX型PVD镀膜系统采用模块化的设计理念，一套系统可同时进行磁控溅射镀膜，热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜，并且可以兼容手套箱使用，特别适用于科研客户高质量镀膜应用。 n产品特性：- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术- 适用于科研用户- 可与手套箱集成- 占地面积小n主要指标：- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)- 适用于6英寸及以下尺寸样品- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，水冷台、直流偏压等- 可集成膜厚测量功能，- 兼容手套箱系统- 可配备快速进样腔（选配）- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振- 系统占地空间小，约1m2n主要应用- 化学催化- 电极薄膜制备- 金属半导体薄膜制备- 磁性薄膜制备- 微纳米器件- 光学器件PVD热源简介（1）FISSION磁控溅射源- 靶材尺寸：50mm（2”）- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）- 直流电源：780W（600V，1.3A）- 射频电源：300W（13.56MHz）- 气体补偿：通过内置气罩- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（2）TAU电子束蒸发器- 工艺腔热源数：4个- 工艺腔单个热源最大功率：250W- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中- 是否支持同时蒸镀：支持- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（3）ORCA有机材料沉积源- 坩埚容积：15cc- 温度范围：50-600℃- 热电偶：K型- 电源：直流- 冷却：水冷（最小0.5L/min）（4）TES舟型热蒸发源- 舟型载体容积：1cc-5cc- 温度范围：50℃-2200℃- 电源：直流（1.2kW）