真空等离子处理系统

阳离子交换量（CEC）是指土壤胶体所吸附的各种阳离子的总量常作为评价土壤保肥能力的指标，是土壤缓冲性能的主要来源，是改良土壤和合理施肥的重要依据，它反映土壤的负电荷总量和表征土壤的化学性质，该实验前处理过程繁琐，耗时耗力，效率低。CEC400阳离子交换量前处理系统依据国家标准方法，将阳离子交换量前处理过程实现自动化，既节省时间，又提高了效率。 主要特点与优点 产品自动化设计，自动加液、淋洗、抽滤、排废，整个过程无需人工值守采用一键开始与暂停操作，可实现单路单控，实验过程掌控灵活采用桨式搅拌及旋转式清洗，置换效果更好并避免出现土壤挂壁的现象采用高性能电磁阀、加液泵、真空泵，提高了仪器使用寿命产品外壳采用奥氏体不锈钢，喷涂防指纹涂层，提高防腐性能外置壁挂式控制器，方便灵活，简单快捷横屏面板，安卓风格界面，操作简约且人性化技术指标样品处理数量4个测定样品重量≤5g自动加乙酸铵体积≤150mL/次自动加乙醇体积≤150mL/次电机自动搅拌，搅拌时间可任意设置自动抽滤，抽滤时间、抽滤次数可任意设置自动清洗，清洗次数可设置抽滤瓶体积500mL额定功率320W输入电压AC 220 V±10% 50Hz/60Hz外形尺寸外形尺寸：604*358*672

NE-PE10 2、 设备简介NE-PE10是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE10 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，双层处理空间&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 数字高频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果&bull PLC+触摸屏控制，过程参数实时监控&bull 方便定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制&bull 性能卓越的双极旋片泵，高抽速，寿命长，耐腐蚀4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率 40 KHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积10L腔体尺寸200(L)*200(W)*270(D)mm电极数量2个镀金铝合金专用电极+ 2个铝合金托盘托盘尺寸W*D :180（W）×220（D）mm处理层数2层绝缘陶瓷进口高频陶瓷3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-500ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 16M3/H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸460（L）*460（W）*650（H）mm(不含三色灯高度)重量60kg

真空等离子清洗机厂家：诚峰智造真空式等离子处理系统CRF-VPO-MC-6L名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-MC-6L控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,12.5kw中频电源功率（MF Power）2000W/40kHz容量（Volume）235L（Option）层数（Electrode of plies）6（Option）有效处理面积（Area）500（L）*500（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2产品特点：处理空间大，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。在线式真空等离子清洗机厂家直销：在线式真空等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 等离子清洗设备的原理是在真空下,然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质, 由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去, 从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗, 等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上, 增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗, 大大提高粘接及键合强度等性能的同时, 避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。 在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:上下料推料机构、上下料置取料平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、反应仓、设备主体框架和电气控制系统等。 在线式真空等离子清洗机自动搬运物料的设计理念,与常规等离子清洗系统相比,降低了人工搬运过成,提高了设备自动化水平。 等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,原理是在真空状态下利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除,提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到很好清洗效果。 随着在线式真空等离子清洗机及工艺在IC封装领域内的应用越来越广泛,并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展,成为21世纪IC封装领域内关键生产装置,成为提高产品可靠性和成品率的重要手段,是生产中不可缺少的步骤。 性能优势: 1、原装进口电源：采用原装进口高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。 2、全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。 3、独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。 4、密封性卓越的真空腔体设计：军工级的高真空度真空腔体设计及制造工艺，配置进口真空泵。 5、优质产品部件：产品全部部件采用国内外优质部件，确保设备性能优越 6、超低清洗温度：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响。 7、精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控。 8、适用形状复杂样品：清洗各种复杂形状的产品，包括内孔内壁，均匀清洗。

NE-PE250C 是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度 大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用高性能真空泵快速产生超低的真空压 强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用高品质 等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的 离子。等离子体与材料发生 复杂的物理，化学反应，可 以实现不同的工艺功能，比 如清洗，活化，刻蚀与涂敷 等。等离子态显著的特点是 高均匀性辉光放电，根据不 同气体发出从蓝色到深紫 色的色彩可见光。抽真空系统 抽真空系统包含真空泵、真空测量仪、真空管道等； 真空泵抽真空时间≤120S，真空度可达 30PA 以内； 工作真空度：10-50Pa，可自动进行压力控制； 破真空时间：15S 以内；  真空探测仪采用电阻式皮拉尼真空计，使用寿命长，探测精准； 真空管道采用航空铝合金材质稳定可靠。  等离子发生系统包含等离子电源、自动匹配器和反应腔室等。 等离子电源选用高频离子源，频率 40KHz，功率 0-5000W，稳定性好，运行准确，精 度高，能稳定提供等离子所需能量，保证等离子处理效果。  等离子发生腔体为航空铝合金腔体，其内部电极组合能通过改变电极板的位置来灵 活的改变工作区间的高度和等离子清洗的强度，来适应不同工件的清洗要求。

真空等离子清洗的优势,等离子清洗作为重要的材料表面改性方法,已经在众多领域广泛使用.与传统的一些清洗方法多了很多的优点.处理温度低,处理过程无污染.

等离子处理系统PlasmaSTAR 100/200PlasmaSTAR系列等离子处理系统适合处理所有的材料。 PlasmaSTAR系统拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。其中较典型的等离子处理工艺包括：? 等离子预处理? 光刻胶去胶? 表面处理? 各向异性和各向同性蚀刻? 故障分析应用? 材料改性? 封装清洗? 钝化层刻蚀? 聚酰胺刻蚀? 促进粘合? 生物医学应用? 聚合反应? 混合清洗? 预键合清洗 PlasmaSTAR系列等离子处理系统设计独特且多样化。其功能包括用于操作台面上，占地面积小，或层流安装，以及用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。 PlasmaSTAR系列等离子处理系统用于研究、工艺开发和批量生产。 PlasmaSTAR系统可轻松集成到自动化生产线和系统中。 该系统基于模块化设计理念，可适应各种PCB的尺寸。此设计适用于任何尺寸的基片。 PlasmaSTAR系统提供多个电极模块，如LF（KHz）或13.56（MHz）的射频电源以及自动匹配网络。根据不同的等离子处理工艺选择不同的电极模块。 基本系统PlasmaSTAR通用基本系统包括必需的阀门、真空泵浦、射频电源、射频匹配器、工艺气体控制和系统控制。这些配置组合提供了一套全自动化等离子处理系统。通用基本系统可容纳不同的腔室和电极模块，这些模块可轻松放入其中。该系统可快速从一款普通的圆柱形等离子体处理系统转换为一款用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极系统或是带支架的混合等离子清洗系统。 腔室/电极PlasmaSTAR模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝。 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形等离子体处理的笼式电极。 等离子体源该系统可选配LF（KHz）或13.56（MHz）射频电源以及自动匹配网络。 真空泵浦系统该系统配机械泵或带罗茨鼓风机的机械泵。根据所需的真空处理水平，可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蚀性泵油（惰性泵油），适用于氧气或其他腐蚀性化学应用。流量控制器（MFC）的气体管路是标配。下游压力控制器是选配。 电脑控制触摸屏电脑控制，提供无线程序存储。多步骤工艺简单易存。 实时显示工艺条件。 该控制系统易于编程。 工艺处理可用条形码读取（选配）。 规格PlasmaSTAR 100的尺寸：800（宽）x 850（深）x 525（高）mm；重量：约150 Kg。PlasmaSTAR 200的尺寸：1,033（宽）x 850（深）x 635（高）mm；重量：约 220 Kg。

小型真空等离子清洗机专用于高校实验室，科研中心，医疗器械厂、精密零部件加工、LED加工厂等，是小部件纳米清洗、表面活化、表面改性的理想选择台式小型真空等离子清洗机标准型号有：10L/30L长期备有现货，交货时间快!小型真空等离子清洗机的应用范围非常广泛，如半导体芯片、LED芯片、MEMS元件、薄膜太阳能电池等微型器件。在这些器件的制造过程中，往往需要对表面进行清洁、去除杂质等处理，以保证器件性能和可靠性。等离子清洗机适用于对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物体表面进行360度清洁和表面改性处理，提高湿润性提升工件粘接、涂层、印刷、去胶的可靠性为何选择我们？专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试可根据不同的客户需求提供等离子解决方案

小型真空等离子清洗机，等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态 气相物质被吸附在固体表面 被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子 产物分子解析形成气相 反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。小型真空等离子清洗机供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率150W射频频率13.56MHz频率偏移量＜0.2MHz特性阻抗50欧姆，手动匹配耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)观察窗内径Φ50气体流量0—50ml/min（其他量程可选）过程控制过程手动控制清洗时间手动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸450x450x360mm重量23Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

一、设备介绍NE-Q05是一款石英真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。小型石英等离子清洗机结构主要包括控制单元、石英真空腔体、真空泵三部分。等离子清洗机的工作流程为：腔体抽真空—充入工艺气体—电离工艺气体并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔体内单种或者多种清洗所需气体，一般为Ar、O2、N2等，外加射频功率在平行电极之间形成交变电场，电子通过电场加速对工艺气体进行冲击使气体发生电离形成离子，作用在被清洗表面，电离产生的粒子与电子数量达到一定规模，便形成了等离子体。等离子体高速撞击材料表面，与被清洗表面污染物发生理化反应，实现材料的清洗，并利用气流将污染物排出腔体。通过等离子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面状态、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸润性能。 NE-Q05 系统功能特点： &bull 真空腔体材质采用石英玻璃，不易与材料表面发生反应，污染清洗样品&bull 等离子发生器采用13.56MHz射频发生器，自动阻抗匹配调谐&bull 触摸屏用户界面+PLC控制，可储存多条工艺程序，全自动运行&bull 配备两路气路通道，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪&bull 整体外观处理工艺、机架门板烤漆、耐用、防刮&bull 铝合金自动门：氧化处理、喷砂&bull 电路设计电流过载保护，模块式电路、维修方便快捷&bull 手动、自动、真空保压均可操作，不倒翁橡胶脚杯，自动平衡机器、减震二、设备参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-200W可调频率13.56MHz 固态射频电源2真空反应腔室腔体材质石英耐热玻璃腔体容积5L载物托盘玻璃托盘，平行放置腔体直径（圆形）Φ150×270（D）mm3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-1000ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 8m3/H极限真空度0.1PA6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸600mm(L)×450mm(W) ×500 mm(H)重量40kg

设备简介NE-PE13F是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE13F 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，可调节托盘间距&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 13.56射频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；&bull 直观的触摸屏，过程参数实时监控。&bull 方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制 4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率13.56 MHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积240(W)*280(D)*200(H)mm 13.5L腔体有效处理面积205（W）×205（D）mm绝缘陶瓷进口高频陶瓷3放电电极电极高导电铝合金专用电极放电形式CCP & RIE 离子反应放电模式电极间距可调整电极之间的距离，调整等离子体强度和密度，极大提升处理能力和效率4气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-1000ML气路数量配置3路工艺气路，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳，NH3,CCL4等5真空测量真空计SMC 真空计6抽气系统真空泵飞越 16m³ /H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门7控制系统PLC松下PLC模块触摸屏4.3寸软件程序自主专利设计等离子控制系统8场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF259整机参数整机功率1000W外形尺寸630mm(L)×550mm(W) ×580 mm(H)重量80kg

NE-PE60F VACUUM PLASMA TREATMENT SYSTEM工业型真空等离子清洗机设备备简介NE-PE60F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。设备原理示意图：如上 NE-PE60F 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，可调节托盘间距&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 13.56射频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；&bull 直观的触摸屏，过程参数实时监控。&bull 方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 高精度气体流量监测系统，两路工艺气体配置(氩气、氧气），双路气流控制，比例 可调，采用高精度电子质量流量计(MFC)、针阀、美国世维洛克气体管路设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-500W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率13.56 MHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 镜面不锈钢，军工级密封腔体容积370(W)*450(D)*400(H)mm 60L单层有效处理面积W370mm x D370mm 电极板数量6层（可定制）真空测定系统（睿宝电阻真空硅管）皮拉尼高精密电阻式真空计绝缘陶瓷进口高频陶瓷3放电电极电极高导电铝合金专用电极电极间距可调整电极之间的距离，调整等离子体强度和密度，极大提升处理能力和效率4气路控制气体流量控制器MFC 气体质量流量计精确控制流量0-500ml/min气路设计腔体均匀进气气路设计，保证清洗均匀性气路数量配置2路工艺气路，可支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等5真空测量真空测定系统皮拉尼真空硅管 测量范围：1.0×10 5 ～1×10 -1 Pa6抽气系统真空泵油泵/无油干泵（选配）工作真空度30PA以内抽真空时间60s以内破真空时间≤15s真空管路不锈钢管路+气动阀门7控制系统PLC三菱PLC模块触摸屏7寸软件程序自主专利设计等离子控制系统8场务条件电源供应AC380V,50/60Hz，三相五线100A 气管接口直径8mm气体纯度99.99%压缩空气要求0.6~0.8MPa输入气压检测系统2路自动报警气压表排气口KF259整机参数整机功率4.5KW外形尺寸900mm(L)×960mm(W) ×1750 mm(H)重量400kg

一、设备简介NE-PE05是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE05 系统功能特点： &bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，可调节托盘间距&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性数字高频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；&bull 直观的触摸屏，过程参数实时监控。&bull 方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制

一、设备简介NE-PE60F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE60F 系统功能特点： &bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，可调节托盘间距&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 13.56射频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；&bull 直观的触摸屏，过程参数实时监控。&bull 方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 高精度气体流量监测系统，两路工艺气体配置(氩气、氧气），双路气流控制，比例 可调，采用高精度电子质量流量计(MFC)、针阀、美国世维洛克气体管路设备参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-500W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率13.56 MHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 镜面不锈钢，军工级密封腔体容积370(W)*450(D)*400(H)mm 60L单层有效处理面积W370mm x D370mm 电极板数量6层（可定制）真空测定系统（睿宝电阻真空硅管）皮拉尼高精密电阻式真空计绝缘陶瓷进口高频陶瓷3放电电极电极高导电铝合金专用电极电极间距可调整电极之间的距离，调整等离子体强度和密度，极大提升处理能力和效率4气路控制气体流量控制器MFC 气体质量流量计精确控制流量0-500ml/min气路设计腔体均匀进气气路设计，保证清洗均匀性气路数量配置2路工艺气路，可支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等5真空测量真空测定系统皮拉尼真空硅管 测量范围：1.0×10 5 ～1×10 -1 Pa6抽气系统真空泵油泵/无油干泵（选配）工作真空度30PA以内抽真空时间60s以内破真空时间≤15s真空管路不锈钢管路+气动阀门7控制系统PLC三菱PLC模块触摸屏7寸软件程序自主专利设计等离子控制系统8场务条件电源供应AC380V,50/60Hz，三相五线100A 气管接口直径8mm气体纯度99.99%压缩空气要求0.6~0.8MPa输入气压检测系统2路自动报警气压表排气口KF259整机参数整机功率4.5KW外形尺寸900mm(L)×960mm(W) ×1750 mm(H)重量400kg

真空等离子清洗机VP-S5，等离子激发频率40KHz，具有双路气体精准控制，不锈钢真空腔体，腔体容积5升，40KHz微米级蚀刻，物理撞击作用最强（也叫等离子清洗机），配备的真空泵真空度高，低噪音，扩散在空气中油气少，避免实验室噪音和油气污染，适用于陶瓷、金属、玻璃、硅片等材料清洗。

等离子清洗作为重要的材料表面改性方法,已经在众多领域广泛使用,与传统超声波清洗、UV清洗方法相比,等离子清洗具有以下优点,处理温度低,处理过程无污染.等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（1）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。（2）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。（3）处理效率高，可实现全自动在线生产大气的等离子清洗，样品表面只要经过很短的时间处理，一般2S以内便能达到效果。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（4）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。（5）处理过程无需额外辅助的物品和条件大气等离子清洗机只需要220V交流电和压缩空气气源即可！无需其它额外物品和条件。（6）运行成本低全自动运行，可24小时连续工作，无需人工看管，运行功率可低至500W。（7）可以处理各种形状的样品对于复杂形状的样品，等离子清洗都能找到合适的解决方案。真空等离子清洗更可实现对固体样品内部位置进行清洗。

FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性（亲水性和赤水性），等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室，著名包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量控制器，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压力可读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气，氩气或氟化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压力可读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三：Plasma Coating 等离子镀膜功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化

在线片式真空等离子清洗机产品原理：片式真空等离子清洗机（Plasma cleaner），气体通过密封容器中设置两个正负电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，等离子体轰击产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。专为半导体行业设计的在线真空等离子清洗机。针对封装工艺中的引线框架上点胶装片、芯片键合、除胶及塑封等工艺前清洗，大大提高粘接及键合强度等性能的同时，避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。

等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸，用于去污，回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位（UPH）。等离子体处理系统对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术 ，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到八个等离子体电池。与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求

真空式等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2 产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上，针对各种应用调整功率及处理水平，固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头，可作为独立单元或合并到其他生产线中运行，先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点：1．可调节的功率水平高达600W（以达到理想的处理水平 - 提高功率，提高抗性基板的表面能力，或降低精密基板的功率）。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑，耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统，前门控制面板，侧面远程连接器，高压变压器，和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏，用于监控所有系统参数，包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑，经济实惠。5.工作场所安全，不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件，可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“，1 1/2”，2的扩展宽度，带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流，低压的自动鼓风机，以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警，以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害，系统将停止运行。10.完全可定制，可满足您独特的表面处理应用，最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用，操作具有成本效益，可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上，更直观，提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合，意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂，减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电，半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计，可大限度地减少停机时间，同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域，大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

双腔体等离子体原子层沉积系统 QBT-T 原子层沉积（Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术，具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。 等离子体增强原子层沉积 (PlasmaEnhancedAtomicLayerDeposition，PEALD)是对ALD技术的扩展，通过等离子体的引入，产生大量活性自由基，增强了前驱体物质的反应活性，从而拓展了ALD对前驱源的选择范围和应用要求，缩短了反应周期的时间，同时也降低了对样品沉积温度的要求，可以实现低温甚至常温沉积，特别适合于对温度敏感材料和柔性材料上的薄膜沉积。主要技术参数QBT-A 技术参数 Technical Specifications （超导NbN, TiN以及 Al2O3, SiO2等制备)高真空HV腔体2个腔室，包括进样室和ALD，LoadLock极限真空 Ultimate Pressure9E-6Torr工艺腔极限真空 Ultimate Pressure5E-7Torr等离子体 Plasma最大600W RF自匹配电源最大基板尺寸Max Wafer SizeФ200mm，氧化铝均匀性1%高精准样品加热控制 Wafer HeatingRT-500±1oC前驱体 Max Precursor最大可包括3组等离子体反应气体 4组液态或固态反应前驱体臭氧发生器Ozone Generator可选配，生产效率15g/h传输高真空自动化传输人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO测试结果展示

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 是基于低压等离子技术的创新超薄纳米涂层设备. 专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard. Europlasma 凭借超过25年的低压等离子体技术经验, 设计和生产真空等离子处理设备, 实现涂覆产品 IPX2 - IPX8 防水等级或医用产品亲水特性！Europlasma 提供各种规格的等离子表面处理设备, 等离子体室从 50升 到 2000升不等. 满足工业生产需要, Europlasma 还提供独特的卷绕涂层设备, 用于处理复杂电路, 薄膜, 织物和非织造布. 不论是非常小的特殊材料卷到大型织物卷 (宽度可达 2500毫米) 上海伯东 Europlasma 根据您产品的实际应用选择合适的机型和涂覆材料！CD 1000 ( 等离子体室 1000 x 700 x 700 mm ) CD 2400 ( 卷绕式 2400毫米 )Europlasma 等离子表面处理设备特点: 真空条件下, Europlasma 通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆.产品一致性强, 循环周期最短 可灵活集成到生产工艺中 穿透复杂的结构, 并覆盖所有表面, 包括锐利的边缘 所有表面都覆盖, 包括液体涂层无法触及的区域, 如深空腔和其他难以触及的区域 超薄涂层不会损坏被涂层的易碎物品, 如声学元件推出世界第一台 PlasmaGuard 无卤素涂层设备, 更加安全, 环保！Europlasma 拥有先进的技术和不断增长的各项专利申请, 提高纳米涂层设备工艺技术!Europlasma 等离子表面处理设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表, 助听器等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 其他防护设备等.Europlasma 拥有各种类型的化学原料, 包括氟化学产品( Nanofics 120 含 PFOA, Nanofics 110 不含 PFOA ) 和无卤素化学产品 ( Nanofics 10 以及 PlasmaGuard 无卤素涂层技术), 提供定制设计. 同时姐妹公司 CPI 是基于薄膜基板的大气条件下, 提供高速等离子体卷绕解决方案的公司.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

吴先生 Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择，无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境，均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂，微电子封装和组装，也可以用于医药和生命科学器件的生产。等离子处理设备的特点和优势• 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。• 无论是直接等离子，还是下游等离子模式，弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。• 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐，实现了成熟的工艺再现性。• 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。• 批处理类型，每一个单元都包含在机器内部，只需要较小的占地面积。• 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内。 AP-300和AP-600等离子清洗机：AP-300和AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。AP-300系统能够适合广泛的工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气及氟化气体。通过2个标准配置的气体流量控制器控制用于较好的气体控制。系统还可以选配2路气体，即最多可达4路。 AP-1000等离子清洗机：搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March拥有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。 AP-1500等离子清洗机：AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供卓越的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现占地空间利用率的提高。