立式砂浆收缩膨胀仪

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

血管收缩器（Ameroid Constrictor） 也称渐缩环，主要用于小动物血管慢性收缩，制作一定的动物病理模型，比如,制作慢性脑低灌注大小鼠模型；也可以用于肝门腔静脉或肝分流的外科治疗。血管收缩器内层一种特殊吸湿性生物材料，随着时间的推移该材料吸湿膨胀，慢慢挡住了血管；外层环一般是不锈钢；特殊的圆柱作为“钥匙”锁定血管位置。该装置可以提供相对未放置前大约25%的血管直径收缩。作为缝合结扎的替代方法，该收缩器可以提供血管的逐渐闭塞或者衰减，逐渐的分流阻塞。减少了发生急性、严重的门静脉高压的可能性。非无菌，使用前需要灭菌。推荐环氧丙烷气体或者低温过氧化氢等离子体灭菌，不可高温高压灭菌。选购时注意，尺寸是指内圆直径。 产品选购：货号产品描述包装AC0035血管收缩器渐缩环Ameroid Constrictor 3.5mm2个AC0050血管收缩器,Ameroid Constrictor 5.0mm2个AC0060血管收缩器,Ameroid Constrictor 6.0mm2个AC0065血管收缩器,Ameroid Constrictor 6.5mm2个AC0070血管收缩器,Ameroid Constrictor 7.0mm2个AC0080血管收缩器,Ameroid Constrictor 8..0mm2个AC0090血管收缩器,Ameroid Constrictor 9.0mm2个 我们还提供小鼠大鼠系列的血管收缩器，最小尺寸到0.2mm，通常推荐使用0.5mm。材料有不锈钢、合金可选。

Precision thermorneter一、概况及用途 精密温度计分为棒式和内标式二种式样，目前多采用棒式者为多。它的分度值为 0．1 度，有单支、四支、五支、七支为一套。适用于科研，医疗卫生、工业生产等单位化验室，用作较准确的计量温度之用。二、造型及其原理： 它是利用注入液体受热膨胀、遇冷收缩的原理而设计。 棒式精密温度计，为一根棒状的有均匀毛细孔的玻璃管，管的下端有储液泡，在储液泡的上端有收缩室作为在常温下储存之用。毛细孔玻璃管的表面刻有计量温度的标尺，零点刻度上、下均延展5度的刻度线，它的分度值为0.1 ℃。毛细孔玻璃管内径的毛细孔上端有一球形膨大处，作为安全泡。 内标式精密温度计，温度计的内径有一根较细带有色釉（白磁）的毛细玻璃管，在毛细孔玻璃管的背面有一块刻有计量温度数值的标尺，它与毛细孔玻璃管共同固定于温度计的上宽下细的外套管内，上端用软木塞或其它物质固定，封闭不使其移位，外套管的下端有一储液泡与毛细孔玻璃管连接。三、使用方法： 首先取温度计检查有否炸裂、断线等缺陷，然后擦洗干净，先测定出零点的位置，将其记录下来，再按照水银温度汁使用方法进行测温，将测量的温度加上零点位移数，即可准确的读出温度值。精密温度计均采用全浸式，如测温的温场不能做到全浸时应作温度的补正。

Precision thermorneter一、概况及用途 精密温度计分为棒式和内标式二种式样，目前多采用棒式者为多。它的分度值为 0．1 度，有单支、四支、五支、七支为一套。适用于科研，医疗卫生、工业生产等单位化验室，用作较准确的计量温度之用。二、造型及其原理： 它是利用注入液体受热膨胀、遇冷收缩的原理而设计。 棒式精密温度计，为一根棒状的有均匀毛细孔的玻璃管，管的下端有储液泡，在储液泡的上端有收缩室作为在常温下储存之用。毛细孔玻璃管的表面刻有计量温度的标尺，零点刻度上、下均延展5度的刻度线，它的分度值为0.1 ℃。毛细孔玻璃管内径的毛细孔上端有一球形膨大处，作为安全泡。 内标式精密温度计，温度计的内径有一根较细带有色釉（白磁）的毛细玻璃管，在毛细孔玻璃管的背面有一块刻有计量温度数值的标尺，它与毛细孔玻璃管共同固定于温度计的上宽下细的外套管内，上端用软木塞或其它物质固定，封闭不使其移位，外套管的下端有一储液泡与毛细孔玻璃管连接。三、使用方法： 首先取温度计检查有否炸裂、断线等缺陷，然后擦洗干净，先测定出零点的位置，将其记录下来，再按照水银温度汁使用方法进行测温，将测量的温度加上零点位移数，即可准确的读出温度值。精密温度计均采用全浸式，如测温的温场不能做到全浸时应作温度的补正。

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Precision thermorneter一、概况及用途 精密温度计分为棒式和内标式二种式样，目前多采用棒式者为多。它的分度值为 0．1 度，有单支、四支、五支、七支为一套。适用于科研，医疗卫生、工业生产等单位化验室，用作较准确的计量温度之用。二、造型及其原理： 它是利用注入液体受热膨胀、遇冷收缩的原理而设计。 棒式精密温度计，为一根棒状的有均匀毛细孔的玻璃管，管的下端有储液泡，在储液泡的上端有收缩室作为在常温下储存之用。毛细孔玻璃管的表面刻有计量温度的标尺，零点刻度上、下均延展5度的刻度线，它的分度值为0.1 ℃。毛细孔玻璃管内径的毛细孔上端有一球形膨大处，作为安全泡。 内标式精密温度计，温度计的内径有一根较细带有色釉（白磁）的毛细玻璃管，在毛细孔玻璃管的背面有一块刻有计量温度数值的标尺，它与毛细孔玻璃管共同固定于温度计的上宽下细的外套管内，上端用软木塞或其它物质固定，封闭不使其移位，外套管的下端有一储液泡与毛细孔玻璃管连接。三、使用方法： 首先取温度计检查有否炸裂、断线等缺陷，然后擦洗干净，先测定出零点的位置，将其记录下来，再按照水银温度汁使用方法进行测温，将测量的温度加上零点位移数，即可准确的读出温度值。精密温度计均采用全浸式，如测温的温场不能做到全浸时应作温度的补正。

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"配件：C900001 输液活塞，19/38磨口 RC14 尼龙帽，9.5mm孔，GL14 描述：立式，与原厂家匹配（海尔道夫）当今，高品质的化工防腐蚀设备与管件、实验室用玻璃仪器都是采用硼硅玻璃3.3制造。硼硅玻璃3.3是膨胀系数为（3.3±0.1）×10-6/K ，在国际上通称为Pyrex玻璃。国际标准ISO3587规定：化工设备用玻璃管和管件必须采用硼硅玻璃3.3制造。欣维尔玻璃产品全部采用国际标准硼硅玻璃3.3生产制造，品质可靠。尊敬的客户，欢迎您的浏览，鉴于本司经营产品众多，有相关需要欢迎随时与我们联系。 欢迎您的咨询，我们将会热情为您服务！

标准和双壁 PTFE 热收缩管标准和双壁 PTFE 热收缩管高电阻收缩率：2:1恢复温度： 标准：621°F (327°C) 双壁：650 至 700°F（343 至371°C）特点：不透明；高电阻，耐化学性。标准和双壁 PTFE 热收缩管订购信息伸展内径 in. (mm)恢复内径 in. (mm)产品目录号长度标准1/8 (3.2)1/16 (1.6)06851-1212ft/包1/4 (6.4)1/8 (3.2)06851-223/8 (9.6)3/16 (4.8)06851-321/2 (12.8)1/4 (6.4)06851-423/4 (19.2)3/8 (9.6)06851-52双壁3/64 (1.2)0.023 (0.58)95810-1012ft/包1/16 (1.6)1/32 (0.8)95810-113/32 (2.4)3/64 (1.2)95810-121/8 (3.2)1/16 (1.6)95810-133/16 (4.8)3/32 (2.4)95810-141/4 (6.4)1/8 (3.2)95810-1512ft/包3/8 (9.6)3/16 (4.8)95810-161/2 (12.8)1/4 (6.4)95810-173/4 (19.2)3/8 (9.6)95810-181 (25.4)1/2 (12.8)95810-19

订货信息：DIL 820 and DIL 820HT Series Vertical Dilatometer - System Components863291.001Container for Measurement of Pastes and Powders Al2O3 for DIL 821/DIL 822863733.901Dilatometer Measuring System DIL821 (Al2O3,Type B)863732.901Dilatometer Measuring System DIL821 (Al2O3,Type S)863731.901Dilatometer Measuring System DIL821 (Fused Silica,Type S)863743.901Dilatometer Measuring System DIL822 (Al2O3,Type B)863742.901Dilatometer Measuring System DIL822 (Al2O3,Type S)863741.901Dilatometer Measuring System DIL822 (Fused Silica,Type S)863763.901Sample Holder Al2O3 Type B for DIL821/822863762.901Sample Holder Al2O3 Type S for DIL821/822863761.901Sample Holder Fused Silica Type S for DIL821/822863752.901Transmission Rod Al2O3 (Dia. = 4 mm Length = 294 mm) for DIL821/822863751.901Transmission Rod Fused Silica (Dia. = 4 mm Length = 294 mm) for DIL821/822863770.901Dilatometer Measuring System DIL821HT (Al2O3,Type B) 1700 °C863771.901Dilatometer Measuring System DIL821HT (Graphite,Type C) 2000 °C863772.901Dilatometer Measuring System DIL821HT (Graphite) 2300 °C863780.901Dilatometer Measuring System DIL822HT (Al2O3,Type B) 1700 °C863781.901Dilatometer Measuring System DIL822HT (Graphite,Type C) 2000 °C863782.901Dilatometer Measuring System DIL822HT (Graphite) 2300 °C863785.901Transmission Rod Al2O3 (Dia. = 4 mm Length = 326 mm) for DIL821HT/822HT863786.901Transmission Rod Glassy Carbon (Dia. = 4 mm Length = 326 mm) for DIL821HT/822HT863790.901Sample Holder Al2O3 Type B for DIL821HT/822HT863791.901Sample Holder Graphite Type C for DIL821HT/822HT863792.901Sample Holder Graphite for DIL821HT/822HT863793.001End Plate for Graphite Sample Holder (Dia. = 14 mm) for DIL821HT/822HT863795.901Protection Tube Al2O3 for DIL821HT/822HT863796.901Protection Tube Glassy Carbon for DIL821HT/822HT863381.903Circulating Cooler for DIL82XHT High Temperature Vertical Dilatometer

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产品及型号：编号型号收缩前内径（&phi mm）收缩后内径× 厚度（mm）RMB（含税）2-7775-01FST-0404.4以上&phi 3.5以下× 0.25¥ 1,320.002-7775-02FST-0505.5以上&phi 4.5以下× 0.25¥ 1,420.002-7775-03FST-0606.5以上&phi 5.0以下× 0.25¥ 1,470.002-7775-04FST-0707.5以上&phi 6.0以下× 0.25¥ 1,560.002-7775-05FST-0909.5以上&phi 8.0以下× 0.3¥ 1,620.002-7775-06FST-10011.0以上&phi 9.0以下× 0.3代替品2-7775-07FST-12013.0以上&phi 11.0以下× 0.3代替品 特点 1. 耐热・ 耐寒・ 耐药品・ 阻燃性优异。规格 1. 材质：FEP（氟树脂） 2. 连续使用温度：200℃ 3. 推荐热收缩温度：150℃　 4. 数量：1袋（1m× 10支）

搭配信息起：LncubaTer cabinet thermometer一概况及用途烘箱温度计是棒状温度计的一种，它专用于烘箱测量温度之用。二造型及原理它是借助于注入液体解质之受热膨胀、遇冷收缩的原理设计。它是一根毛细孔玻璃管，在玻璃管的中段有一凸出于玻璃表面的原形疙瘩，用以在插入烘箱的温度计孔洞时不致落入烘箱内，也是用以控制温度计插入温场的深度，在毛细孔玻璃管的下端有储液泡与毛细孔连接、在玻璃管原形疙瘩之上部开始刻有计量温度的标尺，玻璃管上端拉细作成一环形的小圈用以悬挂用。三使用方法使用前先检查温度计是否炸裂，断线等缺陷，然后将温度计中断原形疙瘩的下端直接插入烘箱固定差温度计的孔洞中，由玻璃管中段原形疙瘩的控制插入的位置，计量温度的标尺露于烘箱的外面以便读取温度数。

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日本品牌 PAK)是兼具硅胶填料优越分离性能及高分子填料高化学稳定性能的具有划时代意义的HPLC色谱柱。 不同种类担体填料的特点 IF2 IF MGIII MGII MG UG AQ ACR DD NH2 SCX CR MF AG SG 微柱 物性值 细孔径(nm)平均粒子径(μm)比表面积(m2/g)C%密度(μmol/m2)官能团使用pH范围 USP 8 2.2480 15.5 1.5 C18 2-9L1 以十八烷基硅烷（ODS）键合硅胶、辛烷基硅烷键合硅胶为代表的硅胶型填料具有优越的耐压性和溶剂稳定性，不但分离性能好，而且拥有分析对象范围广，色谱柱成本低等许多优点。但是，最近随着高科技的发展，伴随着蛋白质和多肽等生命体成分分析和医药品体内代谢等研究的推进，这些成分，特别是碱性化合物的不可逆吸附引起的拖尾现象和回收率低等问题逐渐显现出来。因此，在键合了ODS之后，通常使用三甲基硅烷化试剂对未反应的硅醇基进行处理（封尾技术）来改善硅胶的吸附性和耐久性问题。通常碱性化合物在碱性流动相中呈现电中性，由此增大保留和回收率。但是通常的硅胶型填料在碱性条件下容易溶解，所以不宜在碱性条件下使用。对此，另一类的多孔聚合物型填料具有能够在宽pH范围内使用，样品负荷量大等特长，但同时也有分离能力低，耐压性差，填料容易膨胀收缩导致可使用溶剂种类有限和成本高等缺点。聚合物填料目前正向着通过凝胶硬质化来改善耐压性，提高交联度来降低膨胀收缩率的方向来进行开发。资生堂针对这种现状，进行了将硅胶型和聚合物型填料各自特长结合起来的高性能填料的研究开发。即，保留ODS-硅胶的耐压性、耐溶剂性和高柱效的特长，同时赋予其耐碱性，使其更加耐用。于是在1985年，通过使用在化妆品事业中积累的粉体表面处理技术，资生堂成功地开发了一种新颖的聚合物包被型填料卡赛帕克（CAPCELL PAK）（荣获日本化学会化学技术奖）。　这个技术有以下特长： (1)硅胶细孔不会被破坏，沿着细孔包覆了厚度均匀的聚合物薄层；　 (2)可以准确控制膜厚； (3)聚合物包被增强了填料的耐溶剂性； (4)有机硅聚合物薄层与C18及C8等能够形成稳定的化学键。构造 包被型填料和传统的化学键合型填料在构造上的不同如图1所示。两者的硅胶基质都是由一级颗粒集合起来，形成粒径是5~10 mm的二级颗粒。其中的细孔径被控制在6~30 nm内。传统的化学键合型填料是使用硅烷偶联剂直接为硅胶基质表面的硅醇基化学键合上烷基。而包被型填料是为硅胶基质均匀地包覆了有机硅聚合物薄层之后，再将烷基键合上去（或者是在键合了烷基之后再用有机硅聚合物进行包覆）。

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北京绿百草科技专业提供三菱化学螯合树脂DIAION CR11。CR11是高多孔性的聚苯乙烯聚体，提供快速动力学的高操作容量。膨胀/收缩比率低，热稳定性好。CR11利用亚氨二醋酸官能团整合来捕捉金属离子，与强酸和弱算阳离子交换树脂比较，CR11对二价离子，有非常高的选择性。螯合树脂DIAION CR11可以除去废水中的铜离子和锌离子。

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订货信息：Parts for Discontinued Anter Dilatometers (DHD and DVD Instruments)855100.901Protection Tube,Alumina, 0.38" ID x 1.8" L855101.901Protection Capsule, 0.38" ID x 2.0" L855114.001Protection Plate,Alumina, 4.6 mm OD855113.001Protection Plate,Alumina, 6.35 mm OD855115.001Protection Plate,Alumina, 12.7 mm OD855103.001Protection Plate,Alumina, 12.7 mm Square855116.901Dilatometer Tube,Alumina, DVD-1650855106.901Dilatometer Tube, Quartz, DHD-1000855107.901Dilatometer Tube, Quartz, Unitherm 1101 Standard Tube855108.901Dilatometer Tube, Quartz, Unitherm 1101 Extra Large Tube855111.901Dilatometer Tube, Quartz, Extended, Unitherm 1101 Cyrogenic Dewar855123.901Dilatometer Tube, Graphite, with shield, DVD-2800855102.001Spacer Rod,Alumina855105.901Specimen Holder, Quartz, DHD-300855112.901Reference Holder, Graphite855117.001Dilatometer Platform,Alumina, DVD-1650855118.901Dilatometer Push Rod,Alumina, Standard, DVD-1650855122.901Dilatometer Push Rod, Graphite, DVD-2800855104.901Dilatometer Push Rod, Quartz, DHD-1000855109.901Dilatometer Push Rod, Quartz, 1101XL117834Push Rod Assembly, Quartz, DHD-300106966Push Rod Assembly, Quartz, DHD-1100855128.901Crystallox Reference, 25.4 mm long855129.901Crystallox Reference, 50.8 mm long855170.001Aluminum Reference, 25 mm x 75 mm x 3 mm (for use in the DHD-300)855169.001Thermographite Reference, 50.8 mm Length855119.901Anti-Siphon Exit Exhaust Bubbler855121.901Software, Operating, and Data Analysis855136.901Sintering Software