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蓝宝石抛光液检测仪

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蓝宝石抛光液检测仪相关的仪器

  • Nicomp 380 蓝宝石抛光液检测仪采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布,粒径检测范围0.3nm – 10μm。粒度分析复合采用Gaussian单峰算法和拥有技术的NiComp多峰算法,对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势,其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。整机采用模块化设计,可灵活方便地扩展Zeta电位等其它功能。Nicomp 380 蓝宝石抛光液检测仪 基本概述:Nicomp 380是纳米粒径分析仪器,采用现在先进的动态光散射原理,利用的Nicomp多峰算法可以很准确的分析比较复杂多组分混合样品。为实验室的研究提供最好的分析技术。 测试范围:0.3 nm – 10μm。 产品介绍: Nicomp 380 采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布,粒径检测范围 0.3 nm- 10 μm。粒度分析复合采用 Gaussian 单峰算法和拥有技术的 Nicomp 多峰算法,对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势,其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。 蓝宝石抛光液检测仪 工作原理:动态光散射法(DLS),有时称为准弹性光散射法(QELS),是一种成熟的非侵入技术,可测量亚微细颗粒范围内的分子与颗粒的粒度及粒度分布,使用最新技术,粒度可小于1nm。 动态光散射法的典型应用包括已分散或溶于液体的颗粒、乳剂或分子表征。 悬浮在溶液中的颗粒的布朗运动,造成散射光光强的波动。 分析光强的波动得到颗粒的布朗运动速度,再通过斯托克斯-爱因斯坦方程得到颗粒的粒度。 蓝宝石抛光液检测仪 仪器参数: 粒径测量范围粒度分析:0.3 nm - 10 μm分析方法粒度分析:动态光散射,Gaussian 单峰算法和 NiComp 无约束自由拟合多峰算法pH值范围2 - 12温度范围0℃ - 90 ℃检测角度(可选)粒度分析:90°或 多角度(10°- 175°,可选配)高浓度样品背散射175°背散射可用溶剂水和绝大多数有机溶剂样品池4 mL(标准,石英玻璃或有机玻璃);500μL(高透光率微量样品池)分析软件Windows 运行环境,符合 21 CFR Part 11 规范分析软件电压220 – 240 VAC,50Hz 或100 – 120 VAC,60Hz外形尺寸56 cm * 41 cm * 24cm重量约26kg(与配置有关)蓝宝石抛光液检测仪 配件:大功率激光二极管PSS使用一系列大功率激光二极管来满足更多更苛刻的要求。使用大功率激光照射,以便从小粒子出货的足够的入射光。15mW, 35mW, 50mW, 100mW –波长为635nm 的红色二极管。20 mW 50 mW 和 100 mW 波长为 514.4nm的绿色二极管。 雪崩光电二极管检测器(APD Detector)提供比普通光电倍增管(PMT)高20倍的灵敏度。Zeta 电位模块Zeta电位是确定交替系统稳定性的重要参数,决定粒子之间静电排斥力大小,从未影响粒子间的聚集作用及分散系的稳定。该模块使用电泳光散射(ELS)技术,通过测量带点粒子在外加电场中的移动速度,即电泳迁移率、推算出Zeta电位,实现了粒子的粒径与Zeta电位,实现了粒子的粒径与Zeta电位测定的同机操作。 自动稀释系统模块将初始浓度较高的样本自动稀释至可检测的的浓度,可稀释初始固含量为50%的原始样品,本模块收保护,其可免除人工稀释样品带来的外界环境的干扰和数据上的误差,此技术被用于批量进样和在线检测的过程中。 多角度检测系统模块提供多角度的检测能力。使用高精度的步进电机和针孔光纤技术可对散射光的接收角度进行调整,可为微粒粒径分布提供可高分辨率的多角度检测。对高浓度样品(≤40%)以及大粒子多分散系的粒径提供了提供15至175度之间不同角度上散射光的采集和检测。 自动进样器批量自动进样器能实现最多76个连续样本的分析而无需操作人员的干预。因此它是一个非常好的质量控制工具,能增大样品的处理量。大大节省了宝贵的时间。 自动滴定模块样品的浓度及PH值是Zeta电位的重要参数,搭配瑞士万通的滴定仪进行检测,真正实现了自动滴定,自动调节PH值,自动检测Zeta电位值。免除外界的干扰和数据上的误差,精确分析出样品Zeta电位的趋势。 蓝宝石抛光液检测仪 应用领域:适用于检测悬浮在水相和有机相的颗粒物。 1)磨料 磨料既有天然的也有合成的,用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。 2)化学机械抛光(CMP) 化学机械抛光是半导体制造加工过程中的重要步骤。化学机械抛光液是由腐蚀性的化学组分和磨料(通常是氧化铝、二氧化硅或氧化铈)两部分组成。抛光过程很大程度上取决于晶片表面构型。晶片的加工误差通常以埃计,对晶片质量至关重要。抛光液粒度越均匀、不聚集成胶则越有利于化学机械抛光加工过程的顺利进行。 3)陶瓷 陶瓷在工业中的应用非常广泛,从砖瓦到生物医用材料及半导体领域。在生产加工过程中监测陶瓷颗粒的粒度及其粒度分布可以有效地控制最终产品的性能和质量。 4)粘土 粘土是一种含水细小颗粒矿物质天然材料。粉砂与粘土类似,但粉沙的颗粒比粘土大。粘土中易于混杂粉砂从而降低粘土的等级和使用性能。ISO14688定义粘土的颗粒小于63μm。 5)涂料 涂料种类繁多,用途广泛。涂料的颗粒大小及粒度分布直接影响涂料的质量和性能。 6)污染监测 粒度检测分析在产品的污染监测方面起着重要作用,产品的污染对产品的质量影响巨大。绝大多数行业都有相应的标准、规程或规范,必须严格遵守和执行,以保证产品满足质量要求。 7)化妆品 无论是普通化妆品还是保湿剂、止汗剂,它们的性能都直接与粒度的大小和分布有关。化妆品的颗粒大小会影响其在皮肤表面的涂抹性能、分布均匀性能以及反光性能。保湿乳液(一种乳剂)的粒度小于200纳米时才能被皮肤良好吸收,而止汗剂的粒度只有足够大时才能阻塞毛孔起到止汗的作用。 8)乳剂 乳剂是两种互不相溶的液体经乳化制成的非均匀分散体系,通常是水和油的混合物。乳剂有两种类型,一种是水分散在油中,另一种是油分散在水中。常见的乳剂制品有牛奶(水包油型)和黄油(油包水型),加工过程中它们均需均质化处理到所需的粒径大小以期延长保质期。 9)食品 食品的原料(粉末及液体)通常来源于不同的加工厂,不同来源的原料必须满足某些特定的标准以使最终制品的质量均一稳定。原料性质的任何波动都会对食品的口味和口感产生影响。用原料的粒度分布作为食品质量保证和质量控制(QA/QC)的一个指标可确保生产出质量均以稳定的食品制品。 10)液体工作介质/油 液体工作介质(如:油)越来越昂贵,延长液体介质的寿命是目前普遍关心的问题。机械设备运转过程中会产生金属屑或颗粒落入工作介质中(如:油浴润滑介质或液力传递介质),因此需要一种方法来确定介质(油)的更换周期。通过监测工作介质(油)中颗粒的分布和变化可以确定更换工作介质的周期以及延长其使用寿命。 11)墨水 随着打印机技术的不断发展,打印机用的墨水变得越来越重要。喷墨打印机墨水的粒度应当控制在一定的尺度以下,且分布均匀,大的颗粒易于堵塞打印头并影响打印质量。墨水是通过研磨方法制得的,可用粒度检测分析仪器设备监测其研磨加工过程,以保证墨水的颗粒粒度分布均匀,避免产生聚集的大颗粒。 12) 胶束 胶束是表面活性剂在溶液中的浓度超过某一临界值后,其分子或离子自动缔合而成的胶体尺度大小的聚集体质点微粒,这种胶体质点与离子之间处于平衡状态。 乳液、色漆、制药粉体、颜料、聚合物、蛋白质大分、二氧化硅以及自组装TiO_2纳米管(TNAs)等
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  • A7000 AD 抛光液检测仪 产品介绍:AccuSizer A7000 AD 采用拥有的单颗粒激光测量技术(SPOS)和动态自动稀释技术实现单颗粒依次检测分析,具有极佳的灵敏度、解析度和精确度,不存在颗粒间相互干扰问题(如:激光衍射整体测量方法)。由于获得的是真实粒度分布,因此测量结果重复性好、准确可靠、统计精度高,特别适于检测分析亚微米颗粒体系中较大颗粒的分布信息。动态自动稀释和清洗系统使得测试方便快捷。 A7000 AD 抛光液检测仪 工作原理:单颗粒光学传感技术(SPOS)经过光感区域的粒子由于大小不同,光强随之产生相应的变化。将探测器收集的光信号转换成电压信号,不同的电压信号对应不同的粒径大小,从而得到微粒的粒径。SPOS技术将光消减和光散射两种物理作用有机的结合起来,通过光消减获得较大的动态粒径范围,通过光散射增加对小粒子的灵敏度,成为一项技术。 A7000 AD 抛光液检测仪 仪器参数:粒径测量范围(可选)0.5 – 400μm1.0 – 400μm3.0 – 1000μm分析方法单颗粒激光测量技术(SPOSPAT)可用溶剂水和绝大多数有机溶剂样品池(可选)50 mL、60 mL 、100mL、250mL(动态稀释)磁力搅拌器转速可自由调控 流速(稀释系统)30 – 120 mL/min分析软件(可选)Windows 运行环境,标准软件或符合 21 CFR Part 11 规范分析软件电压220 – 240 VAC,50Hz 或100 – 120 VAC,60Hz外形尺寸主机1(计数器):20 cm *45 cm * 20cm;主机2(自动稀释系统):25cm * 45 cm * 56cm;重量约28kg安装条件稀释流体供给系统,废液池 A7000 AD 抛光液检测仪 配件:传感器LE400-05、LE400-1、LE1000-3测试模块水相和有机相模块选配 A7000 AD 抛光液检测仪 应用领域:混悬剂,乳剂, CMP 化学抛光液, 粉体。 混悬剂颗粒计数检测仪 工作原理:单颗粒光学传感技术(SPOS)经过光感区域的粒子由于大小不同,光强随之产生相应的变化。将探测器收集的光信号转换成电压信号,不同的电压信号对应不同的粒径大小,从而得到微粒的粒径。SPOS技术将光消减和光散射两种物理作用有机的结合起来,通过光消减获得较大的动态粒径范围,通过光散射增加对小粒子的灵敏度,成为一项技术。 混悬剂颗粒计数检测仪 仪器参数:粒径测量范围(可选)0.5 – 400μm1.0 – 400μm3.0 – 1000μm分析方法单颗粒激光测量技术(SPOSPAT)可用溶剂水和绝大多数有机溶剂样品池(可选)50 mL、60 mL 、100mL、250mL(动态稀释)磁力搅拌器转速可自由调控 流速(稀释系统)30 – 120 mL/min分析软件(可选)Windows 运行环境,标准软件或符合 21 CFR Part 11 规范分析软件电压220 – 240 VAC,50Hz 或100 – 120 VAC,60Hz外形尺寸主机1(计数器):20 cm *45 cm * 20cm;主机2(自动稀释系统):25cm * 45 cm * 56cm;重量约28kg安装条件稀释流体供给系统,废液池 混悬剂颗粒计数检测仪 配件:传感器LE400-05、LE400-1、LE1000-3测试模块水相和有机相模块选配 应用领域: 医药领域:乳剂,注射剂,脂质体,胶体,混悬剂,滴眼液,高分子,病毒,疫苗等; 半导体: CMP Slurry,芯片,晶圆加工等; 特殊化工品:墨水&喷墨,纳米材料,化工染料,润滑剂,清洗剂等。其他:过滤产品,清洁度方面,食品饮料,化妆品等
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  • 秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG在线抛光液密度计、在线抛光液浓度计、抛光液浓度计、在线抛光液浓度检测仪、金刚石抛光液浓度检测仪、氧化硅抛光液浓度检测仪、氧化铈抛光液浓度检测仪、氧化铝抛光液浓度监控仪、在线抛光液浓度测试仪、抛光液在线浓度检测仪、抛光液在线浓度测试仪、在线抛光液波美度测试仪、玻璃抛光液浓度计、玻璃抛光液浓度检测仪、研磨液在线浓度计、氧化硅抛光液浓度计、氧化铈抛光液浓度计、氧化铈波美浓度检测仪、分散剂波美度检测仪、在线抛光液波美浓度计秒准MAY-2001PGY抛光液在线浓度计适用于测量金刚石抛光液、氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、碳化硅抛光液的浓度波美度值,24小时实时在线监控,客户有伯*光学、比*迪汽车、卡*光学、可*电子……等,多年行业经验,针对抛光液容易产生气泡的痛点,提出多种解决方案,适应用户现场工况,免费提供上门装机服务。我司研发生产:在线光学浓度计、在线密度计、在线PH监控仪、全自动在线加药系统、自动排液系统、防误排误撞系统、台式密度浓度计、便携式折光仪、便携式密度浓度计,自有研发实验室,拥有100多种液体的温度补偿数据库,测量更加准确,承接非标定制单,欢迎咨询适用介质温度-30~120℃,防爆,可选法兰、螺纹、快卡连接,适用于测量氯化钙、酒精、白酒、甲醇、抛光液、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、盐水、双氧水、石油、油品、浆料……等三、秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG特点描述:1.即插即用,免维护:安装方式灵活(安装于管道、槽体、反应釜、储罐…)、体积小巧,安装方式多样化,可选卡箍/法兰/螺纹安装;2.拥有强大的数据库,内置0-80℃温度补偿数据,克服了单片机内存小,温度补偿范围受限制的缺点。温度传感器与密度探头集成,紧贴测量介质,保证温度补偿及时、准确、可靠;3.不受介质颜色变化影响,不易受振动、压力变化的影响;4.出厂附带标定证书,无需现场校准,也不需要定期校准;5.用户自定义上下限报警,触屏输入,操作简单易懂,现场可接报警灯;6.标配多组信号模拟输出:可选4-20mA、RS485/232数字量、开关量(异常报警,上下限2路输出),便于客户集成控制,提高自动化程度,提高生产效率;7.采用4.3寸触屏人机交互界面,显示内容更详细,彩色界面,操作便利,可拓展性强,可按用户需求定制界面和功能;8.数据自动保存,便于查询:历史数据查询、生成历史数据曲线,快捷查询、导出EXCEL,自动数据分析与汇总,数据保存周期12个月,便于溯源(需选配MAY-LST历史数据存储功能);9.支持sqlite数据库,可存储高达16G的历史数据,数据可通过U盘导出到电脑或者通过无线远传功能实时远传至PLC、PC、DCS等上位机系统;通过PC远程查看实时状态与报警。(需选配MAY-LOT数据远传模块)10.连续测量,迅速反馈,消除人工检测误差,不再需要人工频繁取样检测,节省大量人力财力,保证数据一致性,提升产品质量;11.采用智能化芯片,运行无需试剂耗材,功耗低,稳定性高,使用寿命长。四、秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG规格参数选型表:产品型号MAY-2001MAY-2001H测量项目密度g/cm³ 、温度℃、浓度%、波美度°Bé密度范围0-2.0g/cm³ 浓度范围0-100%分辨率0.001g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé0.0001g/cm³ 、0.1℃、0.01%、0.01°Bé测量精度±0.002g/cm³ 、0.1℃、0.5%、0.5°Bé±0.0005g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé测量温度-25℃-120℃温度补偿自动温度补偿,0-80℃环境温度-20℃-80℃关键部位材质£ 哈氏合金 £ 316L £ PTFE输入电源24V DC信号输出£ 4-20mA、£ RS485/232数字量、£ 开关量(异常报警,上下限2路输出)防护等级IP67耐压范围≤20MPa介质粘度0-2000cP(更高粘度请选择MAY-5001S)电气接口探头接口:M12*1.5、显示控制器接口:M16*1.5防爆等级£ MAY-2001常规款 £ MAY-2001EX本安型防爆 Ex ia IIB T6 Ga整机净重≈1050g≈1250g安装选项MAY-Y11卡箍弧形安装底座、MAY-PPR13三通管道、MAY-SS304L13三通管道……其他选项MAY-LST历史数据存储功能、MAY-LOT数据远传模块特殊标度非标定制,按客户需求建立数据模型
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  • 秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY在线抛光液密度计、在线抛光液浓度计、抛光液浓度计、在线抛光液浓度检测仪、金刚石抛光液浓度检测仪、氧化硅抛光液浓度检测仪、氧化铈抛光液浓度检测仪、氧化铝抛光液浓度监控仪、在线抛光液浓度测试仪、抛光液在线浓度检测仪、抛光液在线浓度测试仪、在线抛光液波美度测试仪、玻璃抛光液浓度计、玻璃抛光液浓度检测仪、研磨液在线浓度计、氧化硅抛光液浓度计、氧化铈抛光液浓度计、氧化铈波美浓度检测仪、分散剂波美度检测仪、在线抛光液波美浓度计秒准MAY-2001PGY抛光液在线浓度计适用于测量金刚石抛光液、氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、碳化硅抛光液的浓度波美度值,24小时实时在线监控,客户有伯*光学、比*迪汽车、卡*光学、可*电子……等,多年行业经验,针对抛光液容易产生气泡的痛点,提出多种解决方案,适应用户现场工况,免费提供上门装机服务。我司研发生产:在线光学浓度计、在线密度计、在线PH监控仪、全自动在线加药系统、自动排液系统、防误排误撞系统、台式密度浓度计、便携式折光仪、便携式密度浓度计,自有研发实验室,拥有100多种液体的温度补偿数据库,测量更加准确,承接非标定制单,欢迎咨询适用介质温度-30~120℃,防爆,可选法兰、螺纹、快卡连接,适用于测量氯化钙、酒精、白酒、甲醇、抛光液、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、盐水、双氧水、石油、油品、浆料……等三、秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY特点描述:1.即插即用,免维护:安装方式灵活(安装于管道、槽体、反应釜、储罐…)、体积小巧,安装方式多样化,可选卡箍/法兰/螺纹安装;2.拥有强大的数据库,内置0-80℃温度补偿数据,克服了单片机内存小,温度补偿范围受限制的缺点。温度传感器与密度探头集成,紧贴测量介质,保证温度补偿及时、准确、可靠;3.不受介质颜色变化影响,不易受振动、压力变化的影响;4.出厂附带标定证书,无需现场校准,也不需要定期校准;5.用户自定义上下限报警,触屏输入,操作简单易懂,现场可接报警灯;6.标配多组信号模拟输出:可选4-20mA、RS485/232数字量、开关量(异常报警,上下限2路输出),便于客户集成控制,提高自动化程度,提高生产效率;7.采用4.3寸触屏人机交互界面,显示内容更详细,彩色界面,操作便利,可拓展性强,可按用户需求定制界面和功能;8.数据自动保存,便于查询:历史数据查询、生成历史数据曲线,快捷查询、导出EXCEL,自动数据分析与汇总,数据保存周期12个月,便于溯源(需选配MAY-LST历史数据存储功能);9.支持sqlite数据库,可存储高达16G的历史数据,数据可通过U盘导出到电脑或者通过无线远传功能实时远传至PLC、PC、DCS等上位机系统;通过PC远程查看实时状态与报警。(需选配MAY-LOT数据远传模块)10.连续测量,迅速反馈,消除人工检测误差,不再需要人工频繁取样检测,节省大量人力财力,保证数据一致性,提升产品质量;11.采用智能化芯片,运行无需试剂耗材,功耗低,稳定性高,使用寿命长。四、秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY规格参数选型表:产品型号MAY-2001MAY-2001H测量项目密度g/cm³ 、温度℃、浓度%、波美度°Bé密度范围0-2.0g/cm³ 浓度范围0-100%分辨率0.001g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé0.0001g/cm³ 、0.1℃、0.01%、0.01°Bé测量精度±0.002g/cm³ 、0.1℃、0.5%、0.5°Bé±0.0005g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé测量温度-25℃-120℃温度补偿自动温度补偿,0-80℃环境温度-20℃-80℃关键部位材质£ 哈氏合金 £ 316L £ PTFE输入电源24V DC信号输出£ 4-20mA、£ RS485/232数字量、£ 开关量(异常报警,上下限2路输出)防护等级IP67耐压范围≤20MPa介质粘度0-2000cP(更高粘度请选择MAY-5001S)电气接口探头接口:M12*1.5、显示控制器接口:M16*1.5防爆等级£ MAY-2001常规款 £ MAY-2001EX本安型防爆 Ex ia IIB T6 Ga整机净重≈1050g≈1250g安装选项MAY-Y11卡箍弧形安装底座、MAY-PPR13三通管道、MAY-SS304L13三通管道……其他选项MAY-LST历史数据存储功能、MAY-LOT数据远传模块特殊标度非标定制,按客户需求建立数据模型
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  • 美国PSS公司CMP Slurry抛光液粒度分析仪AccuSizer780系列采用先进的SPOS单颗粒技术和带有的自动稀释进样模块,能真实地测试出样品尾端大粒子的粒度分布和颗粒浓度,具有超高的辨析率和快速测试能力。最高计数可达到E11个/mL, 从而确保各种分散体系的稳定性和品质。单颗粒传感技术填补了其他技术在检测粒径分布中的重要不足——粒子数量的统计。自AccuSizer 780系列仪器诞生,以往以牺牲精确性和分辨率来换取检测速度和易用的历史一去不复返!测试范围:0.15 μm – 2500 μm。AccuSizer 780系列可为超大粒径颗粒提供最可靠、最准确的粒径和计数数据。AccuSizer780系列仪器揭示出了不同于以往的粒径分布数据。AccuSizer780系列可以清晰准确地呈现粒径分布,而粒径分布往往是直接与材料物性相关联的。从研发到生产,全球各大实验室均已应用并验证了AccuSizer 780系列仪器可以用作重塑产品品质的强有力工具。AccuSizer 780系列多功能自动计数粒径检测仪是创先使用自动稀释技术来对样品进行检测,且提供高分辨率的粒径检测分析仪。AccuSizer 780系列光阻法单颗粒分析仪 采用拥有的单颗粒测量技术(SPOS)和动态自动稀释技术实现单颗粒依次检测分析,具有极佳的灵敏度、解析度和精确度,不存在颗粒间相互干扰问题。由于获得的是真实粒度分 布,因此测量结果重复性好、准确可靠、统计精度高,特别适于检测分析亚微米颗粒体系中较大颗粒的分布信息。动态自动稀释和清洗系统使得测试方便快捷。只需通过鼠标的单击操作,即能帮助用户在短时间内完成从进样到检测,进而清洗系统的所有操作,使用户获得粒径的详细分布信息。近期独立试验证明:在检测离群值(尾部大颗粒)时,单颗粒传感技术(SPOS)比光散射法和声学法敏感1,500到25,000倍。应用单颗粒传感技术(SPOS)的AccuSizer 780系列光阻法单颗粒分析仪仪器更加稳定和灵敏,一次只允许一个粒子通过检测器,可以避免错过任何一个粒子。粒子灵敏度 ≤10PPT粒径准确度在 ≤2%粒子计数准确度 ≤10%PSS粒度仪应用领域: 医药领域:乳剂,注射剂,脂质体,胶体,混悬剂,滴眼液,高分子,病毒,疫苗等; 半导体: CMP Slurry,芯片,晶圆加工等; 特殊化工品:墨水&喷墨,纳米材料,化工染料,润滑剂,清洗剂等。 其他:过滤产品,清洁度方面,食品饮料,化妆品等
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  • LightChem系列多功能反应釜为釜头移动式的桌面微型高压反应釜,控制系统与加热系统独立设计。LC-D蓝宝石光电化学反应釜,也称光电联合催化高压反应釜,是在高压光化学反应釜与高压电化学反应釜基础上开发出来的。结合高压光催化反应釜及高压电化学反应釜特点,实现高温高压情况下光电联合催化反应。关键特征● 采用MRSC-LC-D反应釜控制系统V1.06控温检测,温度控制精确可靠;● 蓝宝石Sapphire光窗,耐压安全,透过率高;● 多种高温搅拌搅拌方式,高温磁子强力或桨式机械搅拌;● 声光双重报警系统,保证实验安全;● 灵活的选配及定制,可为用户定制加工适应不同实验体系的反应设备。应用领域 ▲特别适用●较为适用 ○可以使用▲ 高温高压光热(电)催化(如:CO2 还原、降解VOCs、固氮、固硫等)技术参数● 有效体积:500 mL● 材质:主体:哈氏合金C276,光窗:蓝宝石Sapphire● 工作温度:室温~150℃(釜内温度)● 工作压力:10 MPa,压力表量程0~16 MPa,爆破阀12.5 MPa● 加热方式:1.2 kW模块电加热系统● 搅拌方式:内部磁力搅拌、桨式机械搅拌 ● 搅拌速度:无极调速0~1200 rpm● MRSC-LC-D控制系统V1.06:液晶屏显示:温度、转速、工作时间;恒温定时或工作定时;正反双向搅拌;声光报警配置;● 配件:取样管1根,针阀1个,三通球阀1个
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  • LightChem系列多功能反应釜为釜头移动式的桌面微型高压反应釜,控制系统与加热系统独立设计。LC-D蓝宝石光电化学反应釜,也称光电联合催化高压反应釜,是在高压光化学反应釜与高压电化学反应釜基础上开发出来的。结合高压光催化反应釜及高压电化学反应釜特点,实现高温高压情况下光电联合催化反应。关键特征● 采用MRSC-LC-D反应釜控制系统V1.06控温检测,温度控制精确可靠;● 蓝宝石Sapphire光窗,耐压安全,透过率高;● 多种高温搅拌搅拌方式,高温磁子强力或桨式机械搅拌;● 声光双重报警系统,保证实验安全;● 灵活的选配及定制,可为用户定制加工适应不同实验体系的反应设备。应用领域 ▲特别适用●较为适用 ○可以使用▲ 高温高压光热(电)催化(如:CO2 还原、降解VOCs、固氮、固硫等)技术参数● 有效体积:500 mL● 材质:主体:哈氏合金C276,光窗:蓝宝石Sapphire● 工作温度:室温~150℃(釜内温度)● 工作压力:10 MPa,压力表量程0~16 MPa,爆破阀12.5 MPa● 加热方式:1.2 kW模块电加热系统● 搅拌方式:内部磁力搅拌、桨式机械搅拌 ● 搅拌速度:无极调速0~1200 rpm● MRSC-LC-D控制系统V1.06:液晶屏显示:温度、转速、工作时间;恒温定时或工作定时;正反双向搅拌;声光报警配置;● 配件:取样管1根,针阀1个,三通球阀1个
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  • GNAD系列高精度研磨抛光设备是MCF公司研制的覆盖半导体材料,光电材料等应用领域的精密磨抛设备。主要适用的材料包括:硅,砷化镓,铌酸锂,光纤,碳化硅,蓝宝石,碲锌镉等多种材料。设备结构及功能GNAD系列精密研磨抛光机包括主机,远程操控系统,夹具,真空系统,填料系统,研磨抛光盘等。主机及所有的零备件均采用高防腐蚀材料,整机防腐,适用于多种半导体材料的化学机械研磨抛光。设备的功能参数,可由独立的远程操控系统控制。远程操控系统可根据用户工艺等具体要求选择无线或有线方式控制主机。夹具配备晶片研磨厚度在线监测装置,数字显示,监测精度1um,夹具自身对晶片的压力连续可调。真空系统通过抽真空的方式将样品直接吸附在样品固定装置底面。根据不同工艺要求,真空系统可以直接吸附样品或者直接吸附贴有样品的玻璃基板。自动填料系统可根据不同的工艺要求,调整滴料速度,并在研磨料用完同时自动停机,以防止没有研磨料时对样品产生的损伤。设备可支持双多通道进料系统同时工作,实现化学研磨抛光等各种复杂的工艺。设备的摆臂配置样品水平转动驱动系统,大大提升了磨抛效率的同时,也更好的控制样品平整度。GNAD系列磨抛机具有实时在线监控磨抛盘温度变化和冷却选配功能。盘温接近预设温度警戒值,设备会自动启动冷却功能,保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。设备参数 电源: 240V、10A / 110V、10A 晶圆尺寸: GNAD4 4”x 1/2/3 GNAD6 6”x 1/2 工作盘直径: 300mm-420mm 盘转速: 0-120rpm 摆臂摆动频率: 0-30spm 工作时间: 0-10小时 MCF公司可根据用户需求,提供完整的工艺方案,同时定制匹配方案的设备机型。具体设备详情请咨询MCF中国!
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  • 蓝宝石摇摆槽 400-860-5168转0811
    应用低剂量水合物抑制剂分析,动态水合物抑制剂分析,水合物阻聚剂分析低剂量水合物抑制剂Low-Dosage Hydrate Inhibitors (LDHI)、动态水合物抑制剂Hydrate Inhibitors (KHI)尤其是水合物阻聚剂Anti-Agglomerants (AA)。分析水合物抑制剂的标准方法是监视其温度和压力情况,并加以控制。如果去分析分散的气体水合物在管道的传输过程,我们就能在实验室条件下去得到抗凝聚剂的剂量,另外,我们还能实时观察气体水合物。在用一种新的水合物抑制剂之前,我们必须检测抑制剂的剂量是否足够。 我们的解决方案PSL公司的蓝宝石摇摆槽(Sapphire Rocking Cell)提供了水合物的观察以及筛选适合的水合物抑制剂功能。蓝宝石摇摆槽还能提供高压控制以及同时测量多个样品的功能,模拟深海的高压200 bar (2,900 psi),最多20个蓝宝石摇摆槽可以同时工作。摇摆槽完全透明,因此,我们完全看见气体水合物的特性以及结构,同时,我们还可以配置一台摄像机去记录下整个实验的过程,另外。我们还可以检测低剂量水合物抑制剂Low-Dosage Hydrate Inhibitors (LDHI)是否和另外的物质像阻蚀剂corrosion inhibitors (CI)、沥青抑制剂asphaltene inhibitors (AI)、防蜡抑制剂wax inhibitors (WI)、阻垢剂scale inhibitors (SI)等物质之间发生的相互反应,并用实验数据记录下来。 摇摆槽对您的好处相对于其他测试方法来说你可以降低50%的实验时间,你的实验成本同时也会相应的减少,而通过蓝宝石摇摆槽可以让你得到更精确的抗凝聚剂的数据,由于其真实的模拟深水环境,你还可以优化你的抗凝聚剂的剂量。 测试原理控制压力以及温度的摇摆槽,加上一定的倾斜角度摇摆,内置小球,可以让里面的气液混合,小球的剧烈的移动还可以模拟产生管道里面的高剪切力和紊乱的效果。一个典型的实验还可以分成三相流动情况。测试过程在每个测试槽中加入样品流体(水、油、冷凝物)以及希望用的抑制剂,摇摆槽被冷却到默认的低温,通过软件我们可以赋予摇摆槽适合的振荡角度,频率以及时间等,小球的运行时间可以通过感应传感器来设置,这可以保证在黑暗或者不透明的液体中叶可使用,我们还可以通过软件设定的摄像机把任何过程记录下来 技术参数测试槽,2个、6个、20个可选摇摆速率:1&mdash 20Min-1摇摆角度1-45度压力:最高200Bar温度范围:-10℃--60℃数据获取时间:1-30秒间隔可选
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  • 蓝宝石刀 400-860-5168转2853
    Delaware Diamond Knives公司,简称DDK,深为提供钻石部件的能力感到自豪。把世界上最坚韧的原材料打造成合乎客户需求的产品是DDK的愿望。北京海德公司销售DDK公司的全系列产品,这些产品被广泛地应用在研磨、切片、光纤切割等领域。蓝宝石切片刀用于振动切片机,在切片质量方面,蓝宝石刀的性价比很高,得到的切片质量出众,特别是操作密度不恒定的样本时流畅顺利,少出现意外情况。相比不锈钢刀片,蓝宝石刀片更为锋利,所得到的切片也更加平滑、连续。可得到最小厚度达10um的切片;使用寿命长; 参数:刀材料Synthetic Single Crystal Sapphire刀片高度12mm/0.5 inches刃厚度0.9mm/0.035 inches刀长度40mm/1.5 inches DDK蓝宝石刀由合成的单晶蓝宝石制造,锋利的刃在10微米切片厚度时可以得到更完整的切片,因此,在新鲜组织切片或者稍微固定的组织切片需要荧光标记、自显影、和免疫组织化学情况下,配备蓝宝石刀的震动切片机完全可以替代低温切片机来制片。 订购信息:货号产品描述规格DDK-001蓝宝石刀Sapphire Vibratome Knives个
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  • TiC型 钛:蓝宝石连续波激光器产品介绍:钛蓝宝石连续激光器,具有很宽的可调谐范围(700-1000 nm),在许多基础研究领域是一个非常有效的研究工具,尤其是各种光谱类的应用。波长调谐通过改变双折射滤光片的位置来实现,可进行手动控制;或利用一个通过USB连接到PC上的步进电机上来实现自动控制。两个标准具可以选择放置在腔内,用来产生窄线宽激光(最低可至2 GHz)。连续钛蓝宝石激光器通常需要一个532 nm CW DPSS激光器或532 nm氩离子激光器来进行泵浦。本公司提供无泵浦激光器的振荡器,也可提供带有集成式泵浦激光器的版本(泵浦功率变化范围2 W ~ 10 W)。也可选择光纤耦合的改良版,激光被耦合进4μm的光纤芯径内。光学系统可以在自由空间输出和光纤耦合输出之间的轻松切换。 产品特点:宽波长调谐范围:700-1000 nm平均输出功率 1.5 W @ 800 nm光纤耦合输出(可选)自动调谐波长(PC控制)标准具,产生窄线宽(<2 GHz)集成式泵浦激光器可选(泵浦功率变化范围2W~10W)技术参数:型号TiC波长调谐范围, nm700-1000*平均输出功率, mW700*平均输出功率(光纤耦合输出), mW400*光纤类型(可选)单模,FC-FC, 1 m, 4 μm纤芯线宽, GHz 45 20 (1标准具) 2 (2标准具)空间模式TEM00发散角, mrad 2偏振水平(自由空间输出时)* 大小取决于泵浦功率, 表中的数值对应的泵浦功率为5W。
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  • 仪器简介:Del Mar Photonics公司()总部位于美国加州圣地亚哥,是一家专注于高级科学和工业应用的光子学产品的制造商和系统集成商。产品种类包括超快激光振荡器,基于Ti:蓝宝石、Cr:镁橄榄石和Er-,Yb-掺杂光纤放大器,各种测量工具如自相干器、光谱相干涉测量、互相干器,如Beacon&trade 荧光上转换光谱仪和Hatteras&trade 超快瞬态光谱仪 Del Mar Photonics公司同时也提供飞秒激光器集成系统,可用于多光子成像、扫描探针显微学、微机械加工、分子动力学、x-射线及等离子体研究、THz产生和光谱学研究等应用。技术参数:脉冲宽度:20-100fs 调谐范围:700-960nm 输出功率@800nm:150-1500mW 空间模:TEMoo 泵浦功率:3-10 W 脉冲能量:1-15 nJ 重复频率:93-100 MHz主要特点:工业应用场合
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  • 蓝宝石专用掏棒机 400-860-5168转2205
    蓝宝石掏棒机专用于从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒,也是针对LED蓝宝石基板(蓝宝石衬底)行业特别开发的专用机床。 &bull 特定的转速,发挥高效的加工性能。每分钟切削速度3-5mm;&bull 特殊的配置,高刚性﹑高效出水等皆为蓝宝石加工设计;&bull 提供蓝宝石掏棒机专用刀具,最长360mm。 蓝宝石掏棒机规格: 左右行程:1020mm 前后行程:510mm 头座行程:635mm 主轴鼻端至工作台:100-735mm 工作台长:1220mm 工作台宽:520mm T型槽(尺寸*数量*距离):18mm*5*100mm 最大负载 800kgs 主轴转速:切削蓝宝石专用转速 主轴马达:7.5kw 伺服马达:(x/y/z):2.5kw / 2.5kw / 2.5kw 快速移动:(x/y/z):20/20/18m/min 机器尺寸:2880mm× 2540mm× 2756mm 占地尺寸:4500mm× 3000mm 蓝宝石掏棒机净重:6000kgs详细信息请点击查看:
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  • 蓝宝石透明高压反应釜细节: 1、德国wika压力表-表盘直接60mm,量程0-16mpa,材质316ss,不易损坏。2、进气、出气直角阀门----316L材质,阳极氧化铝手柄,用于:釜体通气、放气、取样3、美国fitok比例泄放阀-----超压自动泄压,可多次使用,可手动调节设置泄压压力。4、防护安全门---亚克力材质,厚度15mm,安全防护,防止溶液喷溅,保证人员人身安全。全透明高压反应釜优势:1、材质入手:蓝宝石(Sapphire)晶体,最硬的氧化物晶体。它具有高强度、高硬度,耐高温、耐磨擦、耐腐蚀,透光性能好、电绝缘性能优良等一系列优良的理化特性。2、全透明良好的透光性,高压可视,实验全程可观察3、使用温度范围广!夹套控温,既可以做高温又可以做低温反应,高低温可调可控4、蓝宝石全透明反应釜配置比例卸荷阀,超压自动泄压,安全可靠!进口密封圈密封,气密性好!配进出气阀门,可通气、出气、在线取样分析。全透明高压反应釜技术参数:容积:10ml,25ml,50ml,100ml,150ml使用温度:夹套加热或制冷,温度范围:-20℃-200℃搅拌形式:磁子搅拌(100ml,150ml可采用磁耦合机械搅拌)全透明蓝宝石反应釜:材质:蓝宝石柱体,耐压≤10mpa 工厂风貌
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  • 蓝宝石四角度X射线定向仪X-RAY ORIENTATION INSTRUMENT FOR TESTING SAPPHIRE' S FOURANGLES 产品特点该机是针对大尺寸蓝宝石晶锭专门设计的设备,采用了进口同步导轨,可在此设备上准确的对蓝宝石A,C,R,M四个晶向定向,真正实现了一机多用的效果,是一款性价比极高的晶体检测设备。 FeaturesThis machine is specialized designed for big sized sapphire ingot, adopting imported Synchronous guiding rail. The four planes A,C,R,M can be accurately orientated on this machine. Achieving multiple function in one machine. It is a crystal detecting machine with high ratio of performance to price. 技术指标●输 入 电 源: 单相交流,电压,220V,50Hz,0.3kW● X 射 线 管: 铜靶,风冷,管电压:30kV,管电流:0~5mA●时 间 常 数: 0.1、0.4、3秒三档●狭 缝: 4' , 5' , 6' ●光 闸: 电动●外 形 尺 寸:控制部分:550mm(长)×350mm(宽)×1700mm(高) 测试部分:750mm(长)×550mm(宽)×1800mm(高)●重 量:180kg Technical Parameters●Input power: single-phase AC voltage: 220V,50Hz,0.3kW●X ray tube: Cu target, air cooling.Tube voltage: 30kV, Tube current: 0~5mA ●Time constant: three gears: 0.1s, 0.4s, 3s●Slit: 4' , 5' , 6' ●Optical shutter: electricity●Size:controlling part: 50mm(L)×350mm(W)×1700mm(H) Testing part:750mm(L)×550mm(W)×1800mm(H)●Weight:180kg
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  • CEL-HPR+光催化反应釜高端版采用蓝宝石大视窗,采用双点控温(无冲温),标配控温搅拌和400mm行程自动升降平台;技术上采用新的卡环法兰结构,模块加热,实现恒温定时和运行定时功能、在线取液体样和气体样品。更安全的设计,可24小时不间断工作。产品优势:1)配置蓝宝石(Al2O3)晶体窗口,具有高强度、高硬度,耐高温、耐磨擦、耐腐蚀,透光性能好、电绝缘性能优良;2)内部磁力搅拌:无裸露旋转部件,确保无泄露,试验更加安全;3)法兰双线密封技术,解决传统密封泄漏问题,防止有毒气体外泄,造成人员伤害;4)配置高质量针型阀、三通球阀、压力表,解决了传统阀门 的密封问题;5)配置安全卸荷阀,给实验安全环境又添了一道安全;6)采用内部模块加热控温,升温速度快、控温精确;7)自主研发控温系统,采用釜内釜外双控温,无温度过冲应用领域 为适应光化学、光催化领域的发展,中教金源开发了多款光化学高压反应釜,可以实现在高压下的光化学催化、合成、降解等反应。适用于光化学高压反应、光催化高压反应、光催化二氧化碳CO2还原、污染气体降解、VOCs光催化降解、光催化气相高压合成、氮氧化物NOx的还原降解、甲醛的高压光催化降解等领域,还可用于反应可视研究、取样分析、多相相行为观察、超临界微粒制备的喷雾观察、热力学性质研究、长时间溶解过程观测等。 适合少量样品的反应,是昂贵或低产量原材料样品测试的理想的反应装置,可配置GPPCN/GPPCL通入定量气体,配置PPS系列液体进料泵定量通入液体,可配合CEL-GSOA在线全自动采样系统,实现样品的在线自动分析测试。 CEL-HPRT+顶照系列光催化反应釜型号容积通光孔径 通光材料照射方式(TOP)连接形式釜体CEL-HPR25T+25ml20mm标配:蓝宝石窗口,疏水性,无水珠挂壁,不影响光的透过率侧照式光催化反应(水平照射)。可选300W光催化氙灯光源,LED法兰连接,卡环结构固定,密封采用耐高温石墨复合材料。双半月牙形卡环和法兰连接结构。316L不锈钢釜体,(可选配哈氏合金,哈氏合金的阀门管件)CEL-HPR50T+50ml30mmCEL-HPR100T+100ml40mmCEL-HPR250T+250ml40mm CEL-HPRS+侧照系列光催化反应釜型号容积通光孔径 通光材料照射方式(Side)连接形式釜体CEL-HPR100S+100ml30mm标配:蓝宝石窗口,疏水性,无水珠挂壁,不影响光的透过率侧照式光催化反应(水平照射)。可选300W光催化氙灯光源,LED法兰连接,卡环结构固定,密封采用耐高温石墨复合材料。双半月牙形卡环和法兰连接结构。316L不锈钢釜体,(可选配哈氏合金,哈氏合金的阀门管件)CEL-HPR250S+ 250ml30mm技术参数名称参数容积100ml、250ml、25ml、50ml、500ml窗口材料蓝宝石、透光直径40mm(30mm、25mm、20mm)照射方式顶照投射式(TOP)、侧照式光催化(Side)工作压力10Mpa,(可订做耐压20MPa,30MPa)釜体材料316L耐腐蚀不锈钢(可订做哈氏合金),内衬(PTFE、石英)釜盖标配针阀、三通球阀、卸荷阀、双热电偶、压力表、备用接口连接方式双半月牙形卡环和法兰连接结构密封采用耐高温石墨复合材料密封,双线密封结构加热方式1200W,模块加热,全包裹加热温度300℃(控温精度0.1℃),专用恒温程序控制设计 (S+,150℃)搅拌方式内部磁力搅拌,正反双向搅拌控制显示液晶屏显示:温度、转速、工作时间电源配置200-240V/AC,50-60Hz平台配套光源平台,可以实现光源的自动升降,(可选配300W光催化氙灯光源(HXF300、PF300-T8)、大功率LED(LED100HA)、汞灯光源等)
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  • 化学机械抛光机CMP 400-860-5168转5919
    v 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆v 系统功能:手动上下片,程序自动进行抛光,配有终点监测装置,配置半自动loading & unloading托盘系统,8寸规格,方便8寸晶圆上下片v 抛光数据监测:具有摩擦力监测功能v 配备红外温度计实时监测抛光过程中抛光垫表面温度v 抛光盘直径≥20inch(508mm) 转速范围:30-200rpmv 抛光头wafer加压方式:气囊加压,带有背压功能v wafer压力控制范围:70-500g/cm2v 保持环压力控制范围:70-700g/cm2v 抛光头转速范围:30-200rpm 摆动幅度:±10mmv 抛光液供应系统:3个可调流量蠕动泵供液,3路独立的抛光液通道,滴液位置可调v 配置摩擦力&温度终点监控系统:含专用监测软件,带有End point detection功能v 控制系统:PC工控机控制,触摸屏操作,可存储20个加工程序,加工程序最多可设6个不同加工阶段v 均匀性 (1sigma,EE(Edge Exclusion):5mm)片内非均匀性WIWNU≤5% 片间非均匀性WTWNU≤5%
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  • 天津瑞利光电科技有限公司优势经销俄罗斯CDP飞秒钛蓝宝石激光器TISSA 20产品型号:TISSA 20关键字:CDP飞秒钛蓝宝石激光器TISSA Series关键字描述:TISSA是一系列与泵浦激光器集成在一起的锁模Ti:蓝宝石振荡器。产品介绍:内置DPSS泵浦激光器内置超腔棱镜压缩机(TISSA 20)压缩和未压缩的输出(TISSA 20)放大器的种子振荡器(TISSA 20)内置USB光谱仪(TISSA 60S,TISSA 100S)内置二次谐波发生器(TISSA 60GS,TISSA 100GS)TISSA是一系列与泵浦激光器集成在一起的锁模Ti:蓝宝石振荡器。CDP Systems Corp.提供全套产品,包括 用作放大器系统种子源的两输出振荡器TISSA 20,以及带有板载倍频器的两色TISSA 60GS和TISSA 100GS振荡器。参数:脉冲重复频率:86 MHz脉冲宽度Out 1:<20 fsOut 2:<50 fs800 nm时的输出功率: 400 mW波长调谐范围Out 1: 800±20 nmOut 2: 750 nm - 850 nm输出光束直径: 2-3 mm散度: 1 mrad空间模式:靠近TEM00稳定性: 1%rms尺寸: 990 mm x 460 mm x 200 mm天津瑞利光电科技有限公司于2016年成立,坐落于渤海之滨天津,地理位置得天独厚,交通运输便利,进出口贸易发达。凭借着欧洲的采购中心,我们始终为客户提供欧美工业技术、高新科技等发达国家原装进口的光电设备、光学仪器、机电设备及配件、电气成套设备、工业自动化控制设备产品,同时拥有多个品牌的授权经销和代理权。
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  • UNIPOL-160D双面研磨抛光机主要用于石英晶片、蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等片状材料的精密双面研磨抛光。本机采用涡轮蜗杆减速机为传动机构,通过齿轮组实现上、中、下三轴不同速度、不同方向的转动,使上、下研磨抛光盘和中间太阳轮产生速度差以及相对运动,而样件置于太阳轮驱动的载样齿轮内孔中,从而对其进行双面研磨抛光。技术参数主要特点转速采用手动调整变频器频率的控制方式可同时对4片最大尺寸为Φ2" 的基片进行双面研磨抛光可进行薄片的双面减薄是双面研磨抛光Si、 Ge 、氧化物单晶基片的理想工具技术参数电源:220V 50Hz功率:550W磨抛盘:Φ225mm磨抛盘转速:0-72rpm内无级可调最大样件尺寸:Φ50mm,厚度≤15mm上磨抛盘重量:3.5kg产品规格尺寸:650mm×500mm×580mm;重量:80kg标准配件1研磨盘1套2抛光盘1套3修盘行星轮4个4载样行星轮(电木)8个5配重环3个6磁力片4片7研抛底片4片8抛光垫(磨砂革、合成革、聚氨酯)各2片9研磨膏(W2.5)1支操作视频点击查看可选配件可根据您的需要制作不同开孔的载样齿轮。
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  • CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm(30inch)抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵,独立3路通道
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  • cmp抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm(16inch)抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵,独立3路通道
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  • CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸Ø 508mm(20inch)抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵,独立3路通道
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  • 请联系:张先生通过抛光液和抛光垫的配合使用,对晶圆的表面进行抛光加工。
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  • Thorlabs 1英寸蓝宝石精密窗口片WG31050-D光学仪器特性直径1/2英寸和直径1英寸两种尺寸可选未镀膜的波长范围:200 nm - 4.5 µ m两边可选1.65 µ m - 3.0 µ m或2.0 µ m - 5.0 µ m的增透膜在较宽的温度范围上性能稳定我们的蓝宝石精密窗口片有1/2英寸和1英寸两种直径可选。未镀膜的版本设计用于150 nm - 4.5 μm范围内的应用,而镀增透膜的版本两边镀有抗反射膜,设计用于1.65 µ m - 3.0 µ m(-D)或2.0 µ m - 5.0 µ m(-E1)的范围。下方给出了性能曲线。每片窗口片都刻有产品型号,帮助识别。未镀膜的蓝宝石具有出色的表面硬度,且透过率的范围从紫外延伸到中红外波长区域。蓝宝石只能被除它之外的少数几种物质划伤。未镀膜的基底具有化学惰性,且在温度最高约1000°C时也不溶于水、常见的酸或碱。我们的蓝宝石窗口是z轴切面,所以晶体的c轴与光轴平行,消除了透射光的双折射效应。提供由多种其它基底材料制作而成的精密窗口片,用于多种激光和工业应用。关于我们完整的精密窗口片系列产品,请看右表“Flat Window Selection Guide ”。我们还提供激光器窗口片,它镀有中心波长为常用激光波长的增透膜;也提供布鲁斯特窗口片,它用来消除p偏振光的反射。Thorlabs Ø 1英寸蓝宝石精密窗口片Item #WG30530-DWG31050-DDiameter1/2" (12.7 mm)1" (25.4 mm)Diameter Tolerance+0.0 / -0.2 mmThickness3.0 mm5.0 mmThickness Tolerance±0.3 mmClear Aperture≥Ø 11.43 mm≥Ø 22.86 mmParallelism≤3 arcminSurface Flatnessa≤λ/2 Over Central Ø 5 mm≤λ Over Full Clear ApertureSurface Quality60-40 Scratch-DigAR Coating Range1.65 - 3 µ m (-D Coating)Reflectance over AR Coating RangebRavg 1.0% per Surface Both Sides are CoatedThorlabs Ø 1英寸蓝宝石精密窗口片
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  • UNIPOL-1260无级变速调压高精度研磨抛光机可用于对于人工晶体、陶瓷、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、石英玻璃、岩石等材料的研磨抛光,特别适合于金相试样的制备,以及白宝石、蓝宝石等硬脆性材料的研磨抛光。本机制备一般金相试样用时15min-20min左右,尤其适于大型钢铁工厂以及大量制备金相试样的单位使用。1、样件固定在专用载物盘上,利用快换卡头可方便地安装,且载物盘固定座上设有弹性联轴器,可避免样件接触磨抛盘瞬间产生冲击而损坏。2、样件接触磨抛盘时,气缸横臂开始施加压力。压力可预先设定,但因其采用无级调整方式,也可在工作时随时调整,实际最大压力可达0.5MPa。3、磨抛盘转速、载物盘转速在其范围内均可无级调整,因此可预先设定,也可随时调整。4、研磨抛光时间可在0-24h范围内任意设置,实现自动磨抛,到时自动停机。5、核心部件采用不锈钢精密加工而成。6、全部气动件、电气件均采用目前国际上最新技术成果的产品,性能可靠,经久耐用。7、机架结构采用优质型钢焊接而成,强度大,刚性好。产品名称 UNIPOL-1260无级变速调压高精度研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1260安装条件 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水:设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水1、水:设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地3、气:需要自行准备气源或者空气压缩机4、工作台:不需要(设备为落地式,占地1m2)。5、通风装置:不需要主要参数 1、上部直流电机功率:185W2、下部主轴电机功率:1.1KW-1.5KW3、压力调整范围:0-0.6MPa4、载物盘:Ø 160mm5、载物盘转速:0-250rpm6、磨抛盘:Ø 320mm7、磨抛盘平面度:0.015mm8、磨抛盘转速:0-300rpm产品规格 尺寸:988mm×594mm×1441mm;重量:250kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝抛光盘1个3平载物盘1个4桃型孔载物盘1个5修盘环1个6抛光垫(磨砂革、合成革、聚氨酯)各1片7刚玉研磨微粉0.5kg8石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1YJXZ-12搅拌循环泵(可选)2QYJ-1卡样机(可选)3XQ-2B金相试样镶嵌机(可选)4SKZD-5滴料器(可选)5静音无油空气压缩机(可选)
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  • 技术参数1 X射线发生器 a)X射线靶材 :Cu b)光管冷却方式 :空冷 c)最大输出电压 :30kV 5mA d)控制方式 :管電流SCR控制方式 e)稳定性 :± 0.5 mA(3mA时、外界电源电压波动± 10%以内) f)辅助快门 :在光管罩处,带手动快门 g)带漏电保护装置 h)带X射线发生器警报灯 2 测角仪部分 a)测量范围 :2&theta =0゜~110゜ &theta =-10゜~60゜ b)带角度显示装置 :2&theta 、&theta c)设置装置 :数字显示&theta 角度,可任意设置角度 d)发散狭缝 :0.05,0.1,0.2 mm e)主快门 :旋转快门 3 計数电路部分 a)探测器 :2英寸闪烁计数管 b)输出 :模拟信号输出 c)时间常数 :0.1,0.4 sec (交换式) c)放大倍数调整 :可变 4 X射线防护罩 (1)外形尺寸 :580mm(W)× 730mm(D)× 530mm(H) 左右各一个 (2)材質 :全金属式 (3)安全保护机构 :旋转快门打开时,如果开启X射线防护罩的门,X射线自动关闭。  (4)防止直射X光束 :1mm厚鉛板5测量精度 総合測定精度 :30&rdquo 主要特点1、可以用于蓝宝石晶面、晶棒定向2、可以配2台测角仪同时测量3、还可以提供大样品测试的2991G2系列蓝宝石X射线单晶定向仪4、可以配各种样品台、附件,满足不同测试要求 仪器介绍日本理学集团公司是世界上最著名的X射线分析仪器制造厂家
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  • 一、双模自动化颜色检测仪设备功能介绍1、本机器用于进行产品颜色测量(兼容多种规格样品,根据客户的需求定制),可实现自动上料、自动测量、自动粉料及自动收料功能。2、本机器包括自动上料机械手、自动上料机械手、颜色测量传感器、搬运模组、皮带线模组、定位相机、运行监控系统等关键组件。3、本设备通过测量玻璃制品的 L,A,B 值判定产品是否是良品。4、本设备支持客户所需求的两种测量模式:正常批次产品检测模式及 NG 产品复测模式。同时扩展了可自定义测量点位模式。5、在正常批次产品检测模式下,本设备针对产品指定点位进行颜色测量。6、在 NG 产品复测模式下,本设备对多个指定区域进行测量,且操作员可根据判定界面的 NG Map 对 NG 的点位进行标记。7、在 NG 产品的实际尺寸、形态与本机器匹配的情况下,对 NG 产品进行复测时,本机器可支持自动标记功能(马克笔或自动喷码(需升级硬件)两种标记形式)。8、运行监控系统能够直观的通过显示屏观察机器的运行状态。9、对接工厂 MES 系统,通过扫描枪来输入来料检测批次数据,并根据批次来命名检测数据表格。10、软件控制界面增加检测舱体温度展示(火灾预警功能)。11、软件控制界面提示保养周期。12、独立显示器显示视频监控检测舱体运行状态。13、检测数据显示方式可根据用户调整,诸如星云图,柱状图等等。颜色检测仪测试数据星云图二、测量流程介绍按下启动按钮,检测仪进行颜色传感器校准(检测仪默认 8 小时校准一次)。 人工把检测上料盒移动到上料轨道线上,通过轨道线运送料盒到指定位置,机械手把料盒抓取到取料准备区,机械手在料盒里一片一片的取料,左右吸抓依次取料,移送到上料位 置(两个测量夹具/工位),夹具进行定位,然后送入测量位置,双片同时测量,标定CT内完成测量(两点测量模式下)。测量完成后夹具带着测量品回到上料位(上料位是上下料位),下 料机械手根据测量结果放到 OK 区或 NG区,料盒装满之后由收料员收走。三、软件功能1、检测仪有在线检测、单站检测、NG 复测三个检测模式(多种样品可以选择对应的测试模式)。2、在线检测有检测点位设置模式(根据检测需求可以设置检测多点位)。3、单站检测可设置检测 GRR 次数(一次检测次数)。4、NG 复测需要指定点位全检,检测完成后并做好 NG 点位的标注(用Mark笔或喷码的形式标记 NG 点位)。5、对接工厂 MES 系统,通过扫描枪来输入来料检测批次数据,并根据批次来命名检测数据表格。6、软件控制界面增加检测舱体温度展示。7、软件控制界面增加保养周期提醒。8、独立显示器显示视频监控检测舱体运行状态。四、全自动颜色检测仪定制流程1、客户提出检测需求或想法,设计部门根据客户的需求或想法做初步的草图和预方案演。2、我们提供草图和预演方案和客户确认需求和需求的细节确认,然后完成需求方案。3、和客户过方案核对方案是否满足客户需求,满足客户需求我们开始设计生产。不满足客户需求沟通改进方案,达到客户的需求。4、客户确认需求和方案后我们根据方案进行设计、生产,并在指定期限内完成安调和培训。
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  • 蓝宝石精密切割裂片机Sapphire Material Cutting Machine产品简介:采用红外皮秒激光器,保证完美光束质量,光斑细,切割精度高。IR picosecond laser is used to ensure perfect beam quality, fine spot and high cutting precision产品亮点:可兼容振镜和聚焦头两种裂片方式Compatible with galvo and focusing head兼容多款国内外激光器型号,可添加CCD定位等功能模块Compatible with a variety of domestic and overseas laser modelsOptional customized CCD solution and other functional modules can be added高速XY运动平台,大程度提升加工速度High speed XY platform ensures stability under high speed processing可切割有油墨与镀膜蓝宝石Minimum ink offset when cutting Sapphire with deco实现无锥度切割,边缘光滑,崩边少Realize no taper cutting, smooth edge and minimized chipping性能参数:应用领域:0.3mm-5mm厚度光玻璃,手机盖板、手表盖板、玻璃logo的切割倒角工艺0.3mm-2mm sapphire, phone cover, watch cover, camera protective glass, optic protective cover filamentation and separation
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  • 半导体研磨抛光机 400-860-5168转5919
    v 半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的研磨抛光,满足科研院校、企业的研发及小批量生产v 抛光盘规格:380mmv 陶瓷盘规格:139mmv 抛光头数量:2v 抛光盘转速范围:0~ 70RPM摆动幅度:±5mm
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  • UNIPOL-160D双面研磨抛光机主要用于石英晶片、蓝宝石、陶瓷、玻璃、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、金属等片状材料的双面精密研磨抛光。本机采用涡轮蜗杆减速机为传动机构,通过齿轮组实现上、中、下三轴不同速度、不同方向的转动,使上、下研磨抛光盘和中间太阳轮产生速度差以及相对运动,而样件置于太阳轮驱动的载样行星齿轮内孔中,从而对其进行双面研磨抛光。UNIPOL-160D双面研磨抛光机可以选择用研磨盘加磨料研磨样品,也可以选择抛光盘贴砂纸的方式研磨样品。抛光盘贴砂纸是将砂纸贴在研抛底片上然后将研抛底片吸附在抛光盘上在进行研磨抛光。可以同时对多个样品一起进行研磨,研磨抛光的效率高,适合大量试样的研磨或工厂的小批量生产。1、转速采用手动调整变频器频率的控制方式。2、可同时对4片最大尺寸为Ø 2" 的基片进行双面研磨抛光。3、可进行薄片的双面减薄。4、是双面研磨抛光Si、 Ge 、氧化物单晶基片的理想工具。产品名称 UNIPOL-160D双面研磨抛光机产品型号 UNIPOL-160D安装条件 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水:设备配有上水口及下水口,需自行连接自来水及排水2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地3、气:无4、工作台:尺寸800mm×600mm×700mm,承重200kg以上5、通风装置:不需要主要参数 1、电源:220V 50Hz2、功率:550W3、磨抛盘:Ø 225mm4、磨抛盘转速:0-72rpm内无级可调5、最大样件尺寸:Ø 50mm,厚度≤15mm6、上磨抛盘重量:3.5kg产品规格 尺寸:650mm×500mm×580mm;重量:80kg序号名称数量图片链接1研磨盘1个2抛光盘1个3修盘行星轮1个-4载样行星轮(电木)1个-5配重环1个6磁力片2片7研抛底片2片8抛光垫(磨砂革、合成革、聚氨酯)各1片9金刚石抛光膏(W2.5)1支序号名称功能类别图片链接1可根据您的需要制作不同开孔的载样齿轮。(可选)-
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