聚焦离子束扫描电镜

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

仪器简介：JIB-47000F是集成扫描电镜和聚焦离子束于一身高性能仪器。电子光学系统采用场发射电子枪，可以对进行实时研磨监控。该仪器又是一个微区观察、样品分析、微区研磨的集合体，应用范围广泛。技术参数：FIB 分辨率: 5nm, 30kV SEM分辨率: 1.2 nm（15 kV）1.6 nm（1KV） FIB束流：最大90nASEM束流：最大300nA气体输入系统 x1-3主要特点：监控、切割、组装和三维图像重构连续操作 2大束流，最大90nA 3.提供空前稳定的图像 4.气体注入系统用于刻蚀和沉积 5.最大装样 150 mm 6.气锁式样品交换 7.五轴全对中样品台 8.多个样品分析接口9.三维图像、能谱、EBSD

第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam（冷冻聚焦离子束显微镜，Cryo-FIB）是一款专用的冷冻双束显微镜系统，可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度，将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位（in situ）的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片（cryo-lamellas）。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施，从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染，损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品，以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生，而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩，因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件，即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中，可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件，与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行，以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。

国仪量子钨灯丝扫描电镜SEM2000钨灯丝扫描电镜SEM2000是一款基础款的多功能分析性钨灯丝扫描电镜。20kV分辨率可以做到3.9nm，支持升级30kV电压，可观察亚微级尺度样品的微观结构信息。拥有比台式电镜更大的移动范围，适用于快速筛选待测样品，更多的扩展接口，可搭载BSED、EDS等附件，使应用领域更广。产品特点简洁的操作界面纯中文的操作界面功能设计简单易操作。符合国人使用习惯，即使是新手用户，简单了解后也能快速上手。完善的自动化功能自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散，均可一键调节，提高工作效率。丰富的测量工具长度、面积、圆度、角度等测量功能强大的照片管理和预览、编辑功能。丰富的扩展性高灵敏度背散射探测器 多通道成像探测器设计精巧，灵敏度高，采用4分割设计，无需倾斜样品，可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。 二次电子成像和背散射电子成像对比 背散射电子成像模式下，荷电效应明显减弱，并且可以获得样品表面更多的成分信息。能谱金属夹杂物能谱面扫分析结果。电子背散射衍射钨灯丝电镜束流大，完全满足高分辨EBSD的测试需求，能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。该图为Ni金属标样的EBSD反极图，能够识别晶粒大小和取向，判断晶界和孪晶，对材料组织结构进行精确判断。应用案例产品参数

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

德国ZEISS蔡司聚焦离子束扫描电镜FIB/SEM 在蔡司Crossbeam系列中，您可选择Crossbeam 350或者Crossbeam 550，来满足您急需的表征应用，您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。

S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电- S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作 概述新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务TESCAN S8000配置了最新的BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN S8000G成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。S8000G束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。S8000G离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统S8000可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台S8000可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器S8000可配置最新的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的首个成员，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

详情页介绍：蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束 (FIB)的异加工能力相结合，无论是切割、成像或进行 3D 分析，Crossbeam 系列都能极大地提升您的应用体验。借助 Gemini 电子光学系统，您可从高分辨率扫描电子显微镜(SEM)图像中获取真实的样品信息。lon-sculptor FIB 镜筒整体上引入了全新的 FIB 加工方法。这种方法能够减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。通过为您量身定制仪器，可以实现高质量和高速度的 TEM 薄片样品制备Crossbeam 350 具有可选的可变气压功能。Crossbeam 550 可以针对您急需的样品实现更严苛的制样与表征，以及选择更适配样品的样品仓尺寸。无论用于科研机构还是工业实验室，单用户实验室或多用户实验平台，如果您追求获得高质量，高影响力的实验结果，则蔡司 Crossbeam 的模块化平台设计允许您根据自身需求变化，随时对仪器系统进行升级。 深入洞察样品的 2D、3D 细节蔡司 Crossbeam 的 Gemini 电子光学系统提供出色的样品图像。该技术除拥有高信噪比优势外，还具备高分辨率和高衬度，在加速电压较低时亦能保持高水准。利用 FIB 在低电压下的出色性能可制备出高质量损伤小的样品(如 TEM 薄片样品)，并在获取 3D 数据中对样品进行全面表征。同时，系统还采用多种探测器，独有的能量选择背散射 (Inlens EsB)探测器可进行纯材料成分衬度的成像。可在维持样品仓内高真空的同时利用局部电荷补偿，或采用 Crossbeam 350选配的可变气压模式，均可使用户在测试非导电样品时不受荷电效应干扰。 Gemini 电子光学系统可呈现优质图像 提升样品制备效率将Gemini 光学系统与全新的 FIB 加工方法相结合: 凭借 lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的优异性能，可快速获得精确的结果，同时降低样品的非晶体化损伤。在制备 TEM 薄片样品尤其是极具挑战性的样品时，可充分发挥这些优势。FIB 的大束流功能还拥有更多优势，包括使用高达 100 nA 的束流，不仅为您节省时间，同时可获得更高的 FIB 加工精度，自动批量制备截面或用户自定义图形，可以节省更多时间。优化的日常工作流程增强了 FIB 离子源的使用寿命和稳定性，且在长期实验中更具优势。lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的出色性能使您获益匪浅尤其在 TEM 薄片制备方面，优势更为显著。出色的3D 分辨率凭借出色的 3D 分辨率和各向一致三维体素尺寸，用户可在 FIB-SEM 断层扫描成像中获取更精准、可靠的结果。Inlens EsB 探测器能对深度小于 3 nm 的样品切片进行探测和成像。为其开发的 Altas 5，可快速且精确地控制每一片切片厚度，帮助您扩展 Crossbeam 产品的 3D采集功能。您还可以在切片的同时进行成像，从而大大节约时间。此外，对三维体素尺寸的实时追踪和全自动图像聚焦像散流程也会让您获益匪浅。同时，Atlas 5 中全新集成的分析模块可在层成像期间进行 3D EDS 和3D EBSD 分析。 固态氧化物燃料电池阳极三维截面形貌-镍基耐热复合材料

聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM） 型号：Crossbeam340/550 型号：Crossbeam340/5 SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像。

用于FIB和SEM的OmniProbe纳米操纵手自1995年以来客户口碑较好，市场占有率较高，目前有三种型号可满足不同的预算和应用 OP350，OP400及Cryo。OmniProbe 350提供精确的纳米级控制。其紧凑的端口安装设计，大限度地减少与其他探测器和附件的干扰。凭借稳定的探针平台和亚纳米压电马达，这一代的探针具有低振动、低漂移和卓越的定位精度。再结合直观的用户界面，其运动方向是基于所见的图像进行校准的。 OmniProbe 400采用压电驱动技术，可以实现纳米级别的定位。 OmniProbe 400具有很高的灵活性和性能，是高分辨率和高效率的纳米操纵手。 Cryo将样品提取功能扩展至低温样品（包括用高压冷冻法制备的样品）。低温-聚焦离子束显微镜（Cryo-FIB）的提取功能可以在经第三方低温系统冷却至-180°C的样品上操作。通过结合低温-透射电子显微镜（Cryo-TEM）或低温-原子探针(cryo-atom probe)可以拓展纳米分析的样品类型和应用领域 。

一、产品概述：聚焦离子束系统（FIB）是一种高精度的材料加工和分析工具，利用聚焦的离子束对样品进行雕刻、切割和表征。FIB技术广泛应用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域，能够实现对微小结构的精确操作和分析。二、设备用途/原理：设备用途FIB系统主要用于纳米级材料的加工与表征，包括样品的切割、沉积、刻蚀以及缺陷分析。它在半导体行业中用于制造和修复微电子器件，也可用于材料的微观结构分析和三维成像，帮助研究人员深入理解材料的特性和行为。工作原理FIB的工作原理是通过加速的离子束（通常是铟离子）轰击样品表面，导致材料的原子被击出或沉积。离子束的聚焦能力使其能够精确控制加工区域的大小和深度。通过调节离子束的能量和曝光时间，研究人员可以实现高精度的材料去除或添加。同时，FIB系统通常配备有扫描电子显微镜（SEM），可以在加工过程中实时观察样品，提供高分辨率的图像和分析数据。此结合使得FIB成为一项强大的材料研究和加工工具。

仪器简介：JIB-47000F是集成扫描电镜和聚焦离子束于一身高性能仪器。电子光学系统采用场发射电子枪，可以对进行实时研磨监控。该仪器又是一个微区观察、样品分析、微区研磨的集合体，应用范围广泛。技术参数：FIB 分辨率: 5nm, 30kV SEM分辨率: 1.2 nm（15 kV）1.6 nm（1KV） FIB束流：最大90nASEM束流：最大300nA气体输入系统 x1-3主要特点：监控、切割、组装和三维图像重构连续操作 2大束流，最大90nA 3.提供空前稳定的图像 4.气体注入系统用于刻蚀和沉积 5.最大装样 150 mm 6.气锁式样品交换 7.五轴全对中样品台 8.多个样品分析接口9.三维图像、能谱、EBSD

追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-3 S8000 系列（NEW ! ）S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作北京亚科电子（山东）设备咨询电话：

德国蔡司FIB双束扫描电镜Crossbeam 550蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像 Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

S8000 系列（NEW ! ） 追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，ji大简化了操作设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

扫描电镜加热和冷却样品台系统是完全独立的，包括：一个热隔离的样品支架，单级或双级帕尔贴装置，真空法兰，冷水机组/电源机组，用于数字温度读出和控制的键盘。n 保持样品的含水化n 易于安装和拆除n 适用于大多数扫描电子显微镜 推荐用于：高真空扫描电子显微镜结合x射线EDS检测，DEBEN冷却台允许在高真空下同时进行化学分析和温度控制。 环境扫描电镜 提供了研究液态水与材料的相互作用的能力，并通过防止脱水来维持动植物的结构的能力。低真空扫描电子显微镜通过在低真空中冷却试样，可以尽量减少脱水引起的试样结构的变化；延长观察时间。聚焦离子束双束电镜不需要液氮冷冻系统。减少对由离子源产生的样品的热损伤。应用领域：n 生物材料n 生物制药n 聚合物n 温度敏感材料n 低熔点材料n 植物微观结构

第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam（冷冻聚焦离子束显微镜，Cryo-FIB）是一款专用的冷冻双束显微镜系统，可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度，将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位（in situ）的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片（cryo-lamellas）。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施，从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染，损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品，以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生，而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩，因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件，即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中，可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件，与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行，以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。

美国FEI 扫描电镜Helios 5 CX DualBeam DualBeamTM 技术的突破性创新 – 更快速、更简单 Helios 5 CX DualBeam 结合Thermo Scientific™ AutoTEM™ 5 软件，实现全自动原位 TEM 制样。帮助不同经验水平用户获取最高质量结果，制样无需值守从而显著提高工作效率。使用Helios 5 CX DualBeam 系统和 AS&V4 软件制备样品表面用于三维数据采集。 主要优势。Tomahawk HT 离子镜筒实现高质量、定点 TEM 和 APT 制样。可选 AutoTEM 5 软件，实现最快、最简单、全自动、无人值守、多点原位和非原位TEM样品制备和横截面加工。最佳 Elstar 电子镜筒搭载 SmartAlign 和 FLASH 技术，可为任何经验水平的用户在最短时间内获取纳米尺度信息。多达 6 个集成化镜筒内及透镜下探测器，采集优质、锐利、无荷电图像，提供最完整的样品信息。可选 AS&V4 软件，精确定位感兴趣区域，获取最高质量、多模态内部和三维信息。小于 10 nm 复杂结构的快速、准确、精确加工和沉积。高灵活度 110 mm 样品台和样品仓 Nav-Cam 相机实现最简单样品处理和导航。集成化样品清洁管理和专用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式实现无伪影成像 最高分辨成像并获取最精确的材料衬度Helios 5 CX DualBeam 系统采用超高亮度电子枪，配置全新一代 UC +单色器技术，在电子束流高达 100 pA 条件下可将电子束能量扩展降至0.2 eV以下，因而可在低着陆能量下实现亚纳米分辨率和最高表面灵敏度。创新的 Elstar 电子镜筒为系统的极高分辨率成像性能奠定了基础。无论是在 STEM 模式下以 30 keV来获取结构信息，还是在较低的能量下从样品表面获取无荷电信息，系统可在最广泛的工作条件下提供最出色的纳米级细节。独特镜筒内三重检测技术和浸没式模式可同时采集角度和能量选择性 SE 和 BSE 图像。无论是将样品竖直或倾斜放置进行观察，亦或是观察样品截面，都可确保快速获取最详细的纳米级信息。附加的透镜下探测器和电子束减速模式可确保快速、轻松地同时采集所有信号，以显示材料表面或截面中的最小特征。Elstar 镜筒拥有多项独特设计可快速获取准确且可重复的结果，如恒定功率透镜（获得更高热稳定性）和静电扫描（提供高偏转性度和速度）。 Helios 5 CX DualBeam 引入创新的 SmartAlign 技术，无需再手动进行电子镜筒对中，不仅极大程度减少了系统的维护工作量，而且提高了操作人员工作效率。通常，观察不同材料要获取最佳结果，都需要进行电子束精调，精调步骤一般包括聚焦、透镜居中和消像散等，精调的过程既困难又耗时。步骤一般包括聚焦、透镜居中和消像散等，精调的过程既困难又耗时。为了解决这个问题，Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精细图像调节功能FLASH 技术。 借助 FLASH 技术，您只需要在图形用户界面中执行简单的鼠标操作即可，该过程类似于对图像进行聚焦，系统则“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。 最高质量内部和三维信息内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质，Helios 5 CX DualBeam 系统选配 Thermo Scientic™ Auto Slice&View™ 4软件，以最高质量、全自动地采集多种三维信息，其中，三维 BSE 图像提供最佳材料衬度，三维 EDS 提供成分信息，而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学信息。结合Thermo Scientic™ Avizo™ 软件，Helios 5 CX DualBeam 系统，系统可为纳米尺度的最高分辨、先进三维表征和分析提供独特的工作流程解决方案。 真实环境条件的样品原位实验Helios 5 CX DualBeam 系统专为材料科学中最具挑战性的材料微观表征需求而设计，可配置全集成化、极快速 MEMS 热台 μHeater，在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。系统结合了扩展的沉积和蚀刻功能、优化的样品灵活性和控制能力，以及用于定制自动化的Thermo Scientic™ AutoScript 4™ 软件，成为最先进的 DualBeam 系统，所有这些都由赛默飞的专业应用和服务支持。 电子光学• Elstar 超高分辨场发射扫描镜筒，配有： – 浸没式电磁物镜 – 高稳定性的肖特基场发射电子枪，用于提供稳定高分辨率分析电流• SmartAlign：自动合轴技术• 带极靴保护的 60 度双物镜透镜，支持倾斜较大的样品• 自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔• 静电扫描，提高偏转线性度和速度• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透镜技术，获得更高热稳定性• 集成快速电子束闸*• 电子束减速，样品台偏压 0 V 到 -4 kV*• 电子源寿命至少 12 个月 电子束分辨率• 在最佳工作距离下： – 30 kV 下STEM 0.6 nm – 15 kV 下 0.6 nm – 1 kV 下 1.0 nm – 1 kV 下 0.9 nm (电子束减速模式) *• 在束重合点： – 15 kV 下 0.6 nm – 1 kV 下 1.5 nm(电子束减速模式 * 及 DBS 探测器*） 电子束参数• 电子束流范围：0.8 pA - 176 nA• 加速电压范围：200 V - 30 kV• 着陆能量范围： 20 eV * - 30 keV• 最大水平视场宽度：4 mm 工作距离下为 2.3 mm离子光学 Tomahawk HT 离子镜筒，卓越的大束流性能• 离子束流范围：1 pA – 100 nA• 加速电压范围：500 V - 30 kV• 两级差分抽吸• 飞行时间（TOF）校准• 15 孔光阑• 最大水平视场宽度：在束重合点处为 0.9 mm• 离子源寿命至少 1,000 小时 离子束分辨率（在重合点处） – 30 kV下 4.0 nm（采用首选统计方法） – 30 kV下 2.5 nm（采用选边法） 探测器• Elstar 透镜内 SE/BSE 探测系统（TLD-SE、TLD-BSE）• Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测系统（ICD） *• Elstar 镜筒内 BSE 探测系统（MD） *• Everhart-Thornley 二次电子探测器（ETD）• 样品室红外 CCD 相机，用于样品台高度观察• 高性能电子及离子探测器（ICE），用于采集二次电子和二次离子*• 样品室内 Nav-Cam 相机，用于样品导航 *• 可伸缩式低电压、高衬度、定向固态背散射电子探测器（DBS）*• 可伸缩 STEM 3+ 分割式探测器(BF、DF、HAADF) *• 集成电子束流测量 样品台和样品高度灵活的五轴电动样品台：• XY 范围：110 mm• Z 范围：65 mm• 旋转：360°（连续）• 倾斜范围：-15° 到 +90°• 最大样品高度：与优中心点间隔 85 mm• 最大样品质量：任意位置处为 500 g（包括样品托）；0°倾斜时可达 5kg；• 最大样品尺寸：可沿 X、Y 轴完全旋转时直径为 110mm（若样品超出此限值，则样品台行程和旋转会受限）• 同心旋转和倾斜 真空系统• 完全无油的真空系统• 样品仓真空（高真空）： 2.6 x 10-6 mbar（24小时抽气后）• 抽气时间： 5 分钟样品仓• 电子束和离子束重合点在分析工作距离处（ 4 mm SEM ）• 端口：21 个• 内宽：379 mm• 集成等离子清洗 样品托• 标准多功能样品托，以独特方式直接安装到样品台上，可容纳 18 个标准样品托架（φ12 mm）、3 个预倾斜样品托、2 个垂直和2 个预倾斜侧排托架（38° 和 90°），样品安装无需工具• Vise 样品托可夹持不规则、大或中的样品到样品台上• 各种晶片和定制化样品托可按要求提供* 图像处理器• 驻留时间范围：25 纳秒 – 25 毫秒/像素• 最高 65000× 65000 像素• 文件类型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 标配• SmartSCAN™ (256 帧平均或积分、线积分和平均法、跨行扫描)• DCFI (漂移补偿帧积分) 系统控制• 64 位 GUI（Windows 10,）、键盘、光学鼠标• 可同时激活多达 4 个视图，分别显示不同束图像和/或信号，真彩信号混合• 本地语言支持：请与当地 Thermo Fisher 销售代表联系确认可用语言包• 两台 24 英寸宽屏显示器 1920 x 1200，用于系统GUI和全屏图像观察• 显微镜控制和支持计算机无缝共享一套键盘、鼠标和显示器• Joystick 操纵杆*• 多功能控制板*• 远程控制和成像* 支持软件• “Beam per view”图形用户界面，可同步激活多达4 个视图• Thermo Scientific™ SPI™ （同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™ （间歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™ （集成化实施监测）和 FIB 浸入模式，用于高级、实时SEM和FIB过程监测和端点测量• 支持的图形：直线、矩形、多边形、圆形、圆环、截面、清洁截面• 直接导入BMP文件或流文件进行三维刻蚀和沉积• 材料文件支持“最短循环时间”、束调谐和独立重叠• 图像配准支持导入图像进行样品导航• 光学图像上的样品导航配件*• GIS（气体注入系统）解决方案： – 单个GIS：多达 5 个独立单元，用于增强蚀刻或沉积 – Thermo Scientific™ MultiChem™ ：在同一单元上有多达 6 种化学选项，用于先进蚀刻和沉积控制• GIS – 束化学选项** – 铂沉积 – 钨沉积 – 碳沉积 – 绝缘体沉积II – 金沉积 – Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、专利） – 绝缘体优化的蚀刻(XeF2) – Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （专利） – 选择性碳刻蚀（专利） – 空坩埚，用于经批准的用户提供的材料 – 更多束化学选项可按要求提供• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系统用于精确原位样品操纵• FIB 荷电中和器• 分析：EDS、EBSD、WDS• Thermo Scientific™ QuickLoader™ ：快速真空进样器• 独有的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科学冷冻应用• 第三方供应商提供的冷冻解决方案• Thermo Scientific™ 隔音罩• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系统 软件选项*• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 软件，用于自动化 S/TEM 制样• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 软件，双束自动化套件• Thermo Scientific™ Maps™ 软件，用于大区域的自动图像采集、拼接和关联• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系统：基于CAD (GDSII) 的先进专有解决方案，用于复杂结构FIB 和束沉积优化的纳米原型制备• AS&V4 软件：自动化连续刻蚀和观察，采集连续切片图像、EDS 或EBSD 图像进行三维重建• Avizo 三维重建及分析软件• CAD 导航• 基于 Web 的数据库软件• 高级图像分析软件 Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 产品系列凭借其最先进的聚焦离子束和电子束性能、专有软件、自动化和易用性特征，重新定义了样品制备和三维表征的标准。 Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系统属于业界领先的 Helios DualBeam 系列的第五代产品，专为满足科学家和工程师的各类分析及研究需求而设计，它将创新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 电子镜筒和卓越的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 离子镜筒有机结合，前者可实现极高分辨率成像和最高材料衬度，而后者可实现最快速、最简单、最精确的高质量样品制备。系统不仅配置最先进的电子和离子光学系统，还采用了一系列最先进的技术，可实现简单一致的高分辨率 S/TEM 和原子探针断层扫描（APT）样品制备，以及最高质量的内部和三维表征，即使在最具挑战性的样品上也表现出色。 最高质量、超薄 TEM 制样科学家和工程师不断面临新的挑战，需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系统的最新技术创新结合最易于使用、最全面的 Thermo Scientic 专业应用知识，可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。为了获得高质量的结果，需要使用低能离子进行精抛，以最大限度地减少样品的表面损伤。Tomahawk HT 聚焦离子束（FIB）镜筒不仅可以在高电压下进行高分辨率成像和刻蚀，而且具有良好的低电压性能，可以制备高质量的 TEM 薄片。

扫描电镜RISE — 拉曼成像与扫描电子联用显微镜（拉曼-SEM） 与TESCAN电镜联用的 RISE 显微镜世界首款完全集成的拉曼成像与扫描电子显微镜 RISE 显微镜是一款新型联用显微镜，它将 SEM 和共聚焦拉曼成像结合在一起。通过 RISE 显微镜，可以将超微结构表面特性与分子化合物信息关联起来。 RISE 显微镜将SEM 和alpha300共聚焦拉曼成像显微镜的所有功能都融于一台仪器中：在拉曼和 SEM 测量之间快速、简便切换自动将样品从一个测量位置移动另一个位置集成化软件界面，方便用户进行测量控制测量结果关联与图像叠加独立的SEM 和拉曼成像性能 与ZEISS电镜联用的 RISE 显微镜RISE 显微技术 利用 RISE 显微镜，在整个测量程序中，可以将样品在 SEM 真空室内从一个测量位置自动转移到另一个位置，从而简化了工作流程，大大提高了仪器的易用性。 扫描电镜RISE应用实例 仓鼠脑组织切片的拉曼-SEM叠加图像。彩色编码的拉曼图像：绿色：脑白质；红色：脑灰质；扫描范围:100 x 100 μm，300 x 300 像素 = 90,000 光谱，每光谱测量时间 50 ms。 砷化镓 (GaAs) 样品的拉曼-SEM叠加图像。彩色编码的拉曼图像：黄色：金基底；红色：GaAs；蓝色：生产残留物；扫描范围:50 x 50 μm，300 x 300 像素 = 90,000 光谱，每光谱测量时间 34 ms。 PMMA-PS 共混聚合物的拉曼-SEM叠加图像。 彩色编码的拉曼图像：绿色：聚苯乙烯；红色：聚甲基丙烯酸甲酯。 RISE 显微镜与地质样品的 EDX 同区域对应分析。左：叠加的 SEM-EDX 图像：可以区分三种不同元素组（橙色：Si、O；紫色：Si、Al、Fe、Ca；绿色：Na）。中间：同一样品区的拉曼-SEM叠加图像，呈现分子化合物的空间分布。右：相应的拉曼光谱。红色：绿帘石；绿色：石英；棕色：斜长石（钠长石）；额外其他分子化合物。 扫描电镜RISE主要特点l 扫描电镜可以对样品进行各种各样的分析，而RISE技术把拉曼与电镜结合起来，使在电镜内部直接分析样品的化学组分成为了可能l 共聚焦拉曼显微镜l WITec的RISE共聚焦拉曼成像拥有电镜拉曼联用市场上最高的成像速度，成像灵敏度及成像空间分辨率l 拉曼光谱成像：连续扫描的拉曼高光谱全谱成像，每个样品点都能获得完整的拉曼光谱l 平面2D和包含深度Z方向的3D成像模式l 532激发的拉曼mapping可获得400nm的水平方向空间分辨率l 532激发的拉曼mapping可获得900nm的竖直方向空间分辨率l 超高光通量的透镜式光谱仪可获得最高的光谱灵敏度及光谱分辨率性能l 超快拉曼成像选项可达到每张光谱0.76ms 的超快采谱速度l 非破坏性成像技术，无需对样品进行染色或者标记 RISE 显微技术是您的最佳选择对于入门操作者来说：简易的操作流程让您更容易上手对于有经验的操作者来说：在一台设备上同事实现原位的电镜拉曼联用图像，可以让用户获得更多的样品信息 扫描电镜RISE适用领域：材料科学，纳米技术，高分子科学，地质学，生命科学，制药业

产品介绍：　　日立全新一代热场发射扫描电镜SU5000继承了日立半导体行业扫描电镜CD-SEM高稳定性和易操作的特点，不仅具有强大的观察分析能力，同时具有全新的操作体验。SU5000既满足了专业电镜操作者对高分辨观察和分析的需求，也满足了电镜初学者对高质量图片的需求，是一台操作简便且功能强大的扫描电镜。主要特点：1.　高稳定性热场发射电子枪2.　全新的EM Wizard软件，无需设置参数即可获得高质量图片3.　高分辨率和强大的分析能力4.　样品适用性强：不导电样品直接观察（低真空功能，10-300Pa）5.　全新的multi-finder功能，方便快捷的寻找样品6.　附件功能强大：拉伸台，冷热台，电子束曝光，红外CCD，离子束清洁系统等。

泽攸科技 原位扫描电镜（SEM）基于自主研发的台式扫描电镜，集成原位拉伸样品台，对样品进行原位拉伸/压缩/弯曲的过程中实时观察样品表面形貌的变化，拓展了扫描电镜的应用领域。原位扫描电镜（SEM） 采用自主研发的钨灯丝电子枪，加速电压在1-15kV范围内连续可调，搭配二次电子探测器、背散射电子探测器、1000N原位拉伸样品台，实现扫描电镜内的原位拉伸/压缩/弯曲实验。原位拉伸台参数载荷范围：0-1000N位移分辨率：20nm加热模块：可选加载功能：拉伸、压缩、三点弯曲电镜主机特色鼠标.jpg仅需鼠标即可完成所有操作，无须对中光阑等复杂步骤；亮度/对比度一键自适应，自动/手动聚焦 视频模式.jpg抽真空时间小于90秒；标配光学导航，搭配多样品台，实现快速找样及切换样品；采集带宽.jpg信号采集带宽10M，扫描速度快；视频模式下实时观察样品，操作流畅，无卡顿；多探测器.jpg四分割背散射电子探测器（多种成像模式）、二次电子探测器；BSE+SE 模式（任意比列混合）、集成EDS元素分析功能；无忧售后.jpg国内生产、销售、售后一体化服务；北京、上海、安徽、广东常驻工程师并提供设备演示；原位扫描电镜SEM应用安徽泽攸科技有限公司拥有一支精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件开发技术的技术团队，致力于突破电子显微镜制造这一"卡脖子"技术难题，自主研发的ZEM15 原位拉伸-扫描电镜 结合了电镜整机及原位样品台技术，支持个性化定制，可选原位加热/冷冻样品台、原位力学、原位电学样品台等。泽攸科技将持续不断地优化产品型号及配置，期待与您的合作。安徽泽攸科技有限公司是原位扫描电镜（SEM）生产厂家，关于原位扫描电镜（SEM）价格请咨询(微信同号)原文： 安徽泽攸科技有限公司，是一家具有完全自主知识产权的先进装备制造公司。公司集研发、生产和销售业务于一体，向客户提供原位电镜解决方案、扫描电子显微镜等设备，立志成为具有国际先进水平的电子显微镜及附件制造商。 　　公司有精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件技术的团队，我们为纳米科学的研究提供的设备。公司团队于20世纪90年代投入电镜及相关附件研发中，现有两个系列核心产品： 　　　 （1）PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统； 　　　 （2）ZEM15台式扫描电子显微镜。 　　　 PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统自问世以来，获得了国内外研究者的高度关注，并且已外销至澳洲、美国、欧洲等地。我们协助用户做出大量研究成果，相关成果发表在Nature及其子刊/JACS/AM/Nano. Lett./Joule/Nano. Energy/APL/Angewandte/Inorg. Chem.等高水平刊物上。 目前在国内使用我公司产品的课题组/实验平台多达八十余个，遍布五十余所大学/研究机构，包括中科院过程所、北京大学、清华大学、浙江大学、中科院硅酸盐研究所、厦门大学、电子科大、苏州大学、西安交通大学、武汉理工大学、上海大学、中科院大连化物所等等。国外用户包括澳洲昆士兰科技大学、英国利物浦大学、美国休斯顿大学、美国莱斯大学等。安徽泽攸科技有限公司为您提供PicoFemto扫描电镜原位高温拉伸台的参数、价格、型号、原理等信息，PicoFemto扫描电镜原位高温拉伸台产地为安徽、品牌为泽攸科技，型号为高温拉伸台，价格为面议，更多相关信息可来电咨询，公司客服电话7*24小时为您服务

蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像 Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

一、产品概述：扫描电镜（Scanning Electron Microscope, SEM）是一种高分辨率的显微镜，利用电子束扫描样品表面以获取其形貌和组成的信息。SEM能够提供详细的三维表面图像，广泛应用于材料科学、电子工程、生物学和地质学等领域。二、设备用途/原理：设备用途EM主要用于材料表面的形貌分析、微观结构观察和成分分析。它在半导体器件的缺陷检测、金属和合金的微观结构研究、以及生物样品的形态观察中发挥着关键作用。SEM还常用于材料的质量控制和研发过程中的性能评估。工作原理SEM的工作原理是将高能电子束聚焦到样品表面，电子束与样品相互作用产生二次电子、反射电子和特征X射线等信号。通过收集这些信号，SEM能够生成样品表面的高分辨率图像。电子束的扫描可通过计算机控制，实现多角度观察和深度信息提取。由于其高分辨率和大景深特性，SEM能够提供丰富的样品表面信息，助力多领域的研究和应用。三、主要技术指标：1. FE-SEM获得的图像分辨率高，信息丰富，样品处理相对简单，并且它可以观察、测量并分析样品的细微结构，因此被广泛应用于纳米技术 、半导体、电子器件、生命科学、材料等域2. 电子枪种类：冷场发射3. 二次电子图象分辨率：0.6 nm@15kV；0.7nm@1kV4. 放大倍数：20-2,000,000x5. 加速电压：0.5-30kV

DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款先进的分析和加工工具，它结合了电子束显微镜和离子束显微镜的技术优势，为用户提供了一个多功能的平台。该设备特别适用于材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发。DB500双束显微镜的主要特点包括：1. 高分辨率成像：利用电子束和离子束的双重扫描，DB500能够提供纳米级的表面和断面成像，帮助用户深入观察样品的微观结构。2. 精确的样品加工：离子束的加入使得DB500在样品制备方面具有更高的精确度和灵活性，能够进行精确的切割、铣削和沉积等操作。3. 多功能集成：DB500集成了多种分析技术，如能谱分析(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)等，为用户提供全面的材料分析解决方案。4. 易于操作：该设备采用直观的用户界面和自动化软件，使得操作更加简便，即使是初学者也能快速上手。5. 高性能的真空系统：DB500配备了先进的真空系统，确保了在高真空环境下进行稳定的成像和加工。DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是科研和工业领域中不可或缺的高端分析仪器，它能够帮助用户在纳米尺度上进行精确的观察和操作，推动科学研究和技术创新。当然，以下是对DB500产品介绍的进一步扩展：6. **卓越的稳定性与耐用性**：DB500在设计和制造过程中，采用了高品质的材料和精密的制造工艺，确保了其卓越的稳定性和耐用性。无论是在长时间连续工作还是高负荷使用下，都能保持出色的性能表现，满足用户对高精度、高效率的需求。7. **灵活的样品兼容性**：为了满足不同领域的研究需求，DB500支持多种类型的样品，包括固体材料、薄膜、生物样品等。其灵活的样品台设计和可调节的样品环境，使得用户能够轻松应对各种复杂的样品处理和分析任务。8. **实时图像处理与分析**：DB500配备了先进的图像处理和分析软件，能够实时捕获、处理和分析成像数据。用户可以根据需要选择不同的图像处理算法，进行自动或半自动的图像分析，提高研究效率和准确性。9. **安全可靠的防护系统**：在保障用户安全方面，DB500采用了多重安全防护措施，包括紧急停机按钮、辐射屏蔽装置和智能警报系统等。这些措施能够确保在设备运行过程中，用户的人身安全得到最大程度的保障。10. **全面的售后服务**：金山办公及其合作伙伴致力于为DB500用户提供全面的售后服务。这包括专业的技术支持、定期的设备维护、用户培训和升级服务等。无论用户在使用过程中遇到任何问题，都能得到及时、有效的解决，确保设备的持续稳定运行。综上所述，DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款集高精度、高效率、多功能和易于操作为一体的先进分析仪器。它的出现为材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发提供了强有力的支持，推动了科学技术的不断进步和发展。