电子测厚计

近日，Labthink销售工程师收到了一份特殊的定制需求。这是一位山东面食制品企业的负责人，使用Labthink XLW（EC）智能电子拉力试验机已经两年了。这次，他提出了一个特殊的夹具定制需求——面团粘性测试装置。　　面团粘性测试，属于食品质构检测领域，对于专注于包装检测近30年的我们来说，既新鲜又充满挑战。喜欢较劲的Labthink定制研发工程师们盯上了这块“硬骨头”，在对国内外知名质构仪的测试原理、结构设计以及各种配套测试装置进行了详尽研究之后，终于给用户交了一份完美的答卷。这也意味着，Labthink智能电子拉力试验机又开启了一项新技能——食品质构测试！　　是的，你没看错，像薯片的脆性、巧克力的硬度、香肠嫩度、黄油的硬度、奶酪的涂抹性、谷物条和小薄饼的破碎度、面包的硬度、生面团的粘性/拉伸性、面条的硬度、断裂强度和拉伸强度都可以通过Labthink强大且开放的定制服务，利用XLW（EC）智能电子拉力试验机来实现。　　XLW（EC）智能电子拉力试验机，是一台提供拉伸、撕裂、剪切、剥离、压缩测试功能的多用途力学性能测试仪器。除了测试传统塑料薄膜等材料的力学强度，通过定制的特殊夹具，也能实现食品自身的拉伸力、粘着力，穿刺力、断裂伸长率等性能测定。　　仪器有500N和50N两种规格的力值传感器可选，优于0.5级的测试精度能出具更加精确的试验结果。试验夹具的进程和返程速度划分为五档，从50mm/min到500mm/min，为用户开展不同试验条件的测试提供了便利。　　已经购买Labthink XLW系列其他型号智能电子拉力机的用户，也可以联系我们提出食品质构试验的定制要求。在仪器满足拓展功能的前提下，Labthink将竭力实现用户的需求。　　Labthink兰光，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。

原位电镜（in situ transmission electron microscopy）是一种在电子显微镜下实时高空间分辨率观察和记录材料或样品在不同条件下变化的技术，这种技术的应用涵盖了多个领域，包括材料科学、纳米科技、生物学等。特别是得益于气体和液体环境的引入，大大的拓展了原位电镜技术的应用范畴，如腐蚀科学和催化反应等。电子显微镜本身具有非常高的真空工作环境，因此，气相和液相反应介质通常被密封在一个非常小的纳米反应器里面。由于氮化硅（SiNx）具有易于微纳米制造且在一定厚度下仍有可靠的力学特性及适度的电子透明度等优点，被广泛应用于原位电镜中芯片用的密封膜材料。在过去20年，基于像差校正器、单色器及直接探测器等硬件技术的发展，电子显微镜本身的性能包括空间和能量分辨率都得到显著提升。但是原位电子显微学直到目前为止，在空间分辨率上并无显著突破。关键原因是作为密封的SiNx膜材料限制了电镜本身及原位实验的品质因子。目前商用的SiNx膜的厚度一般为50 nm，而气相和液相电子显微学一般需要用两个原位芯片，这样仅密封膜的厚度就高达100 nm。如此厚的密封膜会造成非常高的有害电子散射，大大降低了原位电子显微学实验中采集的各种数据的信噪比。在原位电子显微学领域，学者们都一直认为降低SiNx膜的厚度非常必要，但是直到目前仍很难实现，因为仅通过刻蚀降低SiNx膜厚度，会造成力学性能的显著恶化。针对此问题，美国西北大学的Xiaobing Hu和Vinayak Dravid教授研究团队从自然界蜂窝结构稳定性获得灵感，巧妙利用掺杂浓度对Si的刻蚀速率影响，在观察窗口区域引入了额外的微米尺度Si支撑图案，成功的将SiNx膜的厚度从50 nm降至10 nm以下。这种在窗口区域具有支撑图案的超薄原位芯片具有很多优点，如优异的力学性能、耐电子束辐照、充分大的可观察区域，保证了该超薄芯片在原位电子显微学上的广泛应用。基于Pd的储氢特性，作者系统了探索了超薄芯片对原位实验测量品质因子的影响，及Pd纳米颗粒的吸/析氢行为。图1. 超薄原位电镜用芯片的制备及其优异的力学稳定性和电子束耐辐照性能，插图A、C中标尺分别为10 mm, 100 μm图1A显示超薄芯片的制备过程，图1B显示了具有不同厚度的SiNx窗口的原位芯片。图1C的扫描透射模式下的暗场和明场像显示出超薄芯片窗口区域的蜂窝状特征。图1D显示出这种超薄芯片优异的力学特性，即使在5 nm厚的情况下，仍能承受1个大气压，完全满足绝大多数的气相原位实验。图1E显示出超薄芯片非常好的耐电子束辐照特性，当厚度从50 nm降到10 nm时，临界电子束剂量几乎没有改变。图1E为用光学方法和电子能量损失谱测量的不同厚度的SiNx膜数据。图2. 基于超薄原位芯片的气相电子显微学实验品质因数的显著提升图2A为理论模拟不同厚度的SiNx对Au纳米颗粒明场像信噪比的影响，对于超薄原位芯片而言，即使在电子剂量比较低的情况下，仍可以拥有很好的信噪比，成像质量比较高。图2B、C显示出在一个大气压的Ar环境不同SiNx膜厚度下的高分辨像对比。可以看出与常规50 nm厚的原位芯片相比，超薄芯片的应用不仅提高了图像的信噪比，分辨率也从2.3 Å提高到1.0 Å。图2C显示出了能谱对比结果，可以看出在一个大气压的Ar环境下，当原位芯片窗口区域膜厚度从50 nm 降低到10 nm时，Ar/Si峰值比从0.59%升到8.3%，提高了14倍以上。图2E-G数据显示了超薄原位芯片显著提高了电子能量损失谱分析的灵敏度。图3. 基于超薄原位芯片电子显微学在储氢材料中应用图3A、3B为在不同支撑载体下纳米Pd颗粒的电子衍射对比图，可以看出超薄芯片显著压制了膜材料本身的有害电子散射，提高的电子衍射的信噪比。而这也允许研究人员在原位气相实验中进行定量衍射分析。图3C-D的原位电子衍射，显示出Pd纳米颗粒在原位充氢、放氢过程中的相变行为。图3E的电子能量损失谱分析确认了相变产物PdHx的产生。基于气相超薄原位芯片的设计与探索实验，作者提出这种超薄芯片的设计策略可大规模推广到液相原位及其它基于SiNx的原位芯片上，大大提高原位电子显微学实验的品质因子，从而允许研究人员在原位实验过程中不单单观察形貌变化，可将其它先进电子显微学方法应用到原位实验上来。更进一步，这种超薄芯片也可拓展到原位X射线领域。可以说，超薄芯片的概念提出，将大大的影响整个原位实验领域。这一成果近期发表在Science Advances上，美国西北大学胡肖兵研究副教授，Vinayak Dravid讲席教授为文章的通讯作者，Kunmo Koo博士为文章的第一作者。

p　　strong仪器信息网讯/strong 2018年9月5日，日本最大规模的分析仪器展JASIS 2018在东京幕张国际展览中心盛大开幕，吸引来自全球各地的万余名观众参观出席。br//pp　　作为用于光学特性评价?检查的装置制造商，大塚电子在展会期间带来其测厚仪新品和粒度仪新品——nanoSAQLA。/pp style="text-align: center "img title="大塚电子非接触光学测厚仪.jpg" style="width: 400px height: 267px " alt="大塚电子非接触光学测厚仪.jpg" src="https://img1.17img.cn/17img/images/201810/uepic/70d4e4a6-1e05-4247-ac98-a97f9d543eec.jpg" height="267" border="0" vspace="0" width="400"//pp style="text-align: center "strong大塚电子非接触光学测厚仪/strong/pp　　是一种旨在缩短检测过程的装置，无需校准曲线，容易测得绝对厚度。基于其独特的光谱干涉方法，可以在短时间内非接触地轻松测量厚度(10μm至5 mm)，且外形紧凑，占用空间小。主要特点包括： 可以无接触地测量不透明、粗糙表面、易变形的样品 高重复性· 再现性 无需校准曲线测得绝对厚度 由于测量直径非常小，因此不受不均匀性的影响 不必调整样品的位置，可以通过“单独放置”来测量 由于稳定性高，操作简单 是一个光学系统，更安全。/pp style="text-align: center "img title="大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA.jpg" style="width: 400px height: 267px " alt="大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA.jpg" src="https://img1.17img.cn/17img/images/201810/uepic/e9696875-6d17-49ce-b7ba-f09007b5607d.jpg" height="267" border="0" vspace="0" width="400"//pp style="text-align: center "strong大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA/strong/pp　　nanoSAQLA为动态光散射法(DLS法)的粒度测量(粒径0.6nm-10μm)仪器。配置了进一步追求质量控制需求的各种功能。/pp　　实现了一种新的光学系统，兼容多种样品测量，从稀到浓的更广泛样品浓度范围，轻巧紧凑，适合实验室使用，标准为1分钟高速测量。此外，对于非浸入式样品，“5样品连续测量”配置为无自动进样器的标准设备。主要特点包括：使用一个装置轻松进行五样品连续测量 广泛浓度范围样品检测系统 高速测量，标准测量时间为1分钟 简单的测量功能(测量一键完成) 配备温度梯度功能。/pp /p