数字逻辑电路测试仪

基于DNA碱基之间的互补配对原则，可以设计组装多种复杂的二级结构，进而开发出具有特定功能的DNA分子器件，包括分子开关、纳米机器、分子框架、逻辑电路等。这些分子器件不仅在生命科学研究领域内发挥着重要的作用，而且在能源、信息、生物计算等研究领域内都具有重要的意义。DNA逻辑门是将DNA等生物分子或其他外界信息作为输入(input)，通过DNA结构变化引发的各种表征结果作为输出(output)，布尔运算后可以使得各种输入之间的相互识别关联关系得以明确。此外，通过将前一个逻辑门的输出作为后一个逻辑门的输入，可以构建多个级联的逻辑门，即逻辑电路。逻辑电路的组合、信号输出方式具有多样化的特点，具有广泛的应用前景。近期苏州医工所缪鹏研究员课题组发展了一种基于DNA双足步行的电化学纳米机器，并通过级联链置换构建出一系列的DNA逻辑电路，用于研究复杂生物样本中多种生物分子的关联关系。首先在电极界面修饰茎环结构的轨道探针分子；在上游均相体系中引入目标触发的链置换聚合反应用于特定序列单链的大量合成；利用DNA三通结结构完成双足步行链的组装；在茎环结构驱动链的存在条件下使其在电极界面交替行走，完成电化学信号分子的富集探测（图1）。进一步地，利用不完整三通结及双链结构的设计，进行级联链置换反应构建出AND, OR门，并与NOT门联合发展出NAND, NOR, XOR, XNOR门。所构建的双输入逻辑电路表现出良好的逻辑运算、操作性能（图2）。随后，通过四通结及双链结构的设计完成了三输入AND, OR门的搭建。发展的一系列逻辑电路不仅可应用于超灵敏生物医学检验，也为生物分子信息控制、通信、生物计算机等领域的研究工作提供了新的思路。相关工作得到了国家重点研发计划（2017YFE0132300）、国家自然科学基金（81771929）等项目的资助。结果已发表ACS Cent. Sci. 2021, 7, 1036-1044 (IF=14.553)。　　论文链接：https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acscentsci.1c00277 图1 DNA双足步行器的示意图及结果 图2 双输入的逻辑电路示意图及结果 图3 三输入的逻辑电路示意图及结果

日前，日本ATE大厂爱德迈（Advantest）决定以每股12.15美元的现金收购其美国的竞争对手惠瑞捷（Verigy），总价达7.35亿美元。 　　Verigy董事会审查了Advantest的建议书后，并表示它不会影响到Verigy与LTX-Credence之间未完成的兼并，这是Verigy在一份声明中的看法。Verigy董事会相信Advantest的建议可能会更有利于它的未完成的与LTX-Credence之间的兼并，但是需要进一步与Advantest讨论此事。所以未來不能保证对于Advantest的建议可能会提出补充。 　　近几年来发生了许多大事，如Verigy斥资约4.244亿美元兼并了其竞争对手LTX-Credence，并且合并后的公司仍叫Verigy。众所周知，Veirgy的前身是安捷伦科技（Agilent Technologies Inc）。几年前Agilent把它的ATE部分剝离出来成立了Verigy，而几年前LTX公司又兼并了它的竞争对手Credence Systems Corp，组成LTX-Crdence公司。 　　在测试仪ATE领域中，Agilent的通用测试测量仪器、ATE、半导体制程检测设备的销售总额超过30亿美元，不包括生物化学分析仪器的销售额，是业界最强势的公司。Advantest是同时销售通用仪器和ATE的公司，而且成长很快，近年来后来居上，攀升至第二位，遥遥领先其它对手。Teradyne是专营ATE设备的公司，曾多年在ATE业界领先，近五年来被Advantest赶上并超越。Verigy是在2006年从Agilent拆分出来的公司，原来是Agilent的半导体制造检测设备部。LTX-Credence的主要产品是ATE设备。 　　现在出于竞争的需要，Advantest又兼并了Verigy，用来对抗它的老对手Teradyne。因为Advantest强在存储器测试，而在逻辑电路测试仪方面弱，而另一方面Teradyne在两个方面都很强。 　　考虑到Advantest是主动出击兼并Verigy，因此相信Advantest是把兼并作为其未來发展策略的一部分。Barclays的分析师CJMuse认为，此次兼并可能会增加与LTX-Credence兼并的风险。Advantest的最后一搏是为了可以从Verigy或者LTX-Credence中获得数字及模拟的核心技术，不过Muse认为一旦Verigy及LTX-Credence的兼并完成，要考虑未来的反不正当竞争法问题。考虑到Advantest在SoC测试方面大大落后于Teradye、Verigy及LTX-Credence，所以此次主动兼并Verigy具策略意义，除此是外，由于日元强烈升值，无论对于Verigy及LTX-Credence都是有利的。 　　未来对于LTX-Credenc会发生什么?从Verigy的观点看，LTX-Credenc的组合对于Verigy十分有利。因为Verigy缺乏在低端的数字与模拟测试仪。而从Advantest的观点看，现在把它们都综合在一起似乎十分有利，但是从反抗托拉斯法看，可能会阻碍三家公司的整合。因而LTX-Credence兼并完成可能会成为更大的风险。 　　LTX-Credence认为，它相信Advantest兼并Verigy的任何建议可能应该让重要的客户进行有关的讨论，加上产品重迭可能导致增加风险，或者在几个国家内受到阻碍的风险。从愿望看，应当加速Verigy与LTX-Credence之间的兼并，而不应是Advantest与Verigy之间的兼并。LTX-Credence在它自己的一份声明中指出，认为Verigy与LTX-Credence合并对于公司、持股者、客户、包括员工是最有利的。 　　背景介绍： 　　在所有的电子元器件(Device)的制造工艺里面，存在着去伪存真的需要，这种需要实际上是一个试验的过程。为了实现这种过程，就需要各种试验设备，这类设备就是所谓的ATE(Automatic Test Equipment)。

仪器仪表是信息的源头, 是人类获取有关自然界知识、 认识世界的工具。 信息高速公路作为信息社会的基础结构,奠定了它在人与自然的逻辑关系中的桥梁和纽带的地位。 测试仪器位于信息高速公路与自然之间的环域, 是信息高速公路中信息的重要来源。 纵观仪器技术的发展，其历经了模拟仪器、 数字仪器、 智能仪器和虚拟仪器等几个主要阶段，如图。( 1)模拟仪器:20世纪 50 年代以前, 电测量技术主要是模拟测量, 此类仪器的基本结构是电磁机械式, 主要是借助指针来显示测量结果。( 2)数字仪器:20 世纪 50 年代, 数字技术的引入和集成电路的出现, 使电测仪器由模拟式逐渐演化为数字式, 其特点是将模拟信号测量转化为数字信号测量, 并以数字方式输出最终结果, 适用于快速响应和较高准确度的测量。 这类仪器目前相当普及, 如数字电压表、 数字频率计等。( 3)智能仪器:出现于 20 世纪 70年代, 是现代测试技术与计算机技术相结合的产物。 它是含有微计算机或微处理器的测试仪器, 测量结果具有存储、 运算、 逻辑判断及自动操作、自动控制等功能, 即具有一定智能作用, 故将其称之为 “ 智能仪器” 。 智能仪器将传统数字仪器中控制环节、 数据采集与处理、 自调零、 自校准、 自动调节量程等功能改由微处理器完成, 从而提高测量精度和速度。( 4)虚拟仪器:这一概念早在 20 世纪 70 年代就已提出,但真正得以实现则是在 PCI、 GPIB、 VXI、 PXI 等总线标准出现之后才变为可能, 并随着卡式仪器、 VXI 总线仪器、 PXI 总线仪器等的推出而得到迅速发展。 虚拟仪器是在计算机基础上通过增加相关硬件和软件构建而成的、 具有可视化界面的仪器。 虚拟仪器是现代计算机技术与仪器技术完美结合的产物,软件在仪器的开发和使用的全过程中起着至关重要的作用, 可以说没有了软件就没有虚拟仪器。 它基于 “ 软件就是仪器” 的思想, 利用最新的计算机技术来实现和扩展传统仪器的功能,真正实现由用户自己设计和定义满足自己特殊要求的仪器。以太网的发展为基于网络的测试系统提供了平台, 也成就了 LXI [12 - 13] 的诞生。 2004 年 9 月 VXI 科技公司和安捷伦联合推出一种新的基于工业以太网的总线规范—LXI。 LXI 标准用以太网作为系统的骨干, 无需 VXI 或 PXI 方式的机箱。 LXI联盟于 2005 年 10月通过了 IEEE1588 协议, 为 LXI 网络化虚拟仪器的设计与实现提供了标准。 未来的总线将会向专业化和大众化方向发展, 因此, 在 LXI 仪器还未完全占领市场之前,VXI、 PXI 和 USB等都将成为市场的主流总线技术。随着信息高速公路和仪器技术的进一步发展与结合, 基于Internet 的远程测控是现代测试技术和虚拟仪器技术的发展方向之一。 以 Internet 为代表的网络技术的成熟以及它与仪器技术的结合, 为仪器技术的发展带来了前所未有的空间和机遇, 可以肯定, 网络化测试技术的时代已经来临。

期刊：Nature communication IF 14.92文章DOI：https://doi.org/10.1038/s41467-021-26230-x 【引言】 石墨烯的发现为人类打开了二维材料的大门，经历十多年的研究，二维材料表现出的各种优良性能越来越吸引科研学者。然而，在工业上大规模应用二维材料仍然存在着很多问题，所制成的器件不能符合工业标准。 【成果简介】 近日，复旦大学包文中教授课题组利用机器学习 (ML) 算法优化了二维半导体（MoS2）栅场效应晶体管 (FET)的制备工艺，并采用工业标准设计流程和工艺进行了晶圆器件与电路的制造和测试。文章以《Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning》为题发表于Nature Communications。本文中，晶圆尺寸器件制备的优化是先利用机器学习指导制造过程，随后使用小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3进行制备，优化了迁移率、阈值电压和亚阈值摆幅等性能。 【图文导读】图1. 制备MoS2 FETs的总流程图。（a）CVD法制备晶圆尺寸的MoS2。（b）MoS2场效应管的各种截面图。（c）晶体管的表现和各类参数的关系。（d）从材料制备到芯片制备和测试的优化反馈循环。图2. MoS2 FETs的逻辑电路图。（a），（b），（c）和（d）各类电压对器件的影响。（e）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的正反器和（f）相应实验结果（g）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的加法器和（h）相应的实验结果。图3. 利用MoS2 FETs制备的模拟，储存器和光电电路。（a）使用无掩膜光刻机制备的环形振荡器和（b）相应的实验结果。（c）基于MoS2 FETs制备的存储阵列和（d-f）相应的实验结果。（g）利用MicroWriter ML3制备的光电电路和（h-i）相应的表现结果。图4. 使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机在晶圆上制备MoS2场效应管。（a）在两寸晶圆上制备的基于MoS2场效应管的加法器。（b），（c）和（d）在晶圆上制备加法器的运算结果。 【结论】 随着二维材料的应用和人工智能在各领域的迅速发展，如何快速开发出符合实验设计的原型芯片结构变得十分重要。由于实验过程中需要及时修改相应的参数，得到优化的实验结果，所以十分依赖灵活多变的光刻手段。从上文中可以看出，小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3可以帮助用户快速实现各类逻辑结构的开发，助力微电子相关领域的研究。 鉴于1套小型台式无掩膜光刻机ML3系统的优良性能和高成果产出，课题组相关研究团队继续紧追热点，把握时机再添置一套英国DMO公司新款小型台式无掩膜光刻机-ML3 Pro+0.4 μm专业版系统，力争更优的器件性能，图中所示是目前已交付正常使用的全新版系统。希望能够助力研究团队取得重要进展！

期刊：Nature communication IF 14.92文章DOI：https://doi.org/10.1038/s41467-021-26230-x 【引言】石墨烯的发现为人类打开了二维材料的大门，经历十多年的研究，二维材料表现出的各种优良性能越来越吸引科研学者。然而，在工业上大规模应用二维材料仍然存在着很多问题，所制成的器件不能符合工业标准。 【成果简介】近日，复旦大学包文中教授课题组利用机器学习 (ML) 算法优化了二维半导体（MoS2）栅场效应晶体管 (FET)的制备工艺，并采用工业标准设计流程和工艺进行了晶圆器件与电路的制造和测试。文章以《Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning》为题发表于Nature Communications。本文中，晶圆尺寸器件制备的优化是先利用机器学习指导制造过程，随后使用小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3进行制备，优化了迁移率、阈值电压和亚阈值摆幅等性能。 【图文导读】图1. 制备MoS2 FETs的总流程图。（a）CVD法制备晶圆尺寸的MoS2。（b）MoS2场效应管的各种截面图。（c）晶体管的表现和各类参数的关系。（d）从材料制备到芯片制备和测试的优化反馈循环。图2. MoS2 FETs的逻辑电路图。（a），（b），（c）和（d）各类电压对器件的影响。（e）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的正反器和（f）相应实验结果（g）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的加法器和（h）相应的实验结果。图3. 利用MoS2 FETs制备的模拟，储存器和光电电路。（a）使用无掩膜光刻机制备的环形振荡器和（b）相应的实验结果。（c）基于MoS2 FETs制备的存储阵列和（d-f）相应的实验结果。（g）利用MicroWriter ML3制备的光电电路和（h-i）相应的表现结果。图4. 使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机在晶圆上制备MoS2场效应管。（a）在两寸晶圆上制备的基于MoS2场效应管的加法器。（b），（c）和（d）在晶圆上制备加法器的运算结果。 【结论】随着二维材料的应用和人工智能在各领域的迅速发展，如何快速开发出符合实验设计的原型芯片结构变得十分重要。由于实验过程中需要及时修改相应的参数，得到优化的实验结果，所以十分依赖灵活多变的光刻手段。从上文中可以看出，小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3可以帮助用户快速实现各类逻辑结构的开发，助力微电子相关领域的研究。鉴于1套小型台式无掩膜光刻机ML3系统的优良性能和高成果产出，课题组相关研究团队继续紧追热点，把握时机再添置一套英国DMO公司新款小型台式无掩膜光刻机-ML3 Pro+0.4 μm专业版系统，力争更优的器件性能，图中所示是目前已交付正常使用的全新版系统。希望能够助力研究团队取得重要进展！

近日，财政部、海关总署和税务总局联合发布《财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(以下简称《通知》)。《通知》提出，对以下情况免征进口关税：（一）集成电路线宽小于65纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。（二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。（四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。（五）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第（一）、（二）项的企业（集成电路生产企业和先进封装测试企业）进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。此外，《通知》还提出，承建集成电路重大项目的企业自2020年7月27日至2030年12月31日期间进口新设备，除《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品外，对未缴纳的税款提供海关认可的税款担保，准予在首台设备进口之后的6年（连续72个月）期限内分期缴纳进口环节增值税，6年内每年（连续12个月）依次缴纳进口环节增值税总额的0%、20%、20%、20%、20%、20%，自首台设备进口之日起已经缴纳的税款不予退还。在分期纳税期间，海关对准予分期缴纳的税款不予征收滞纳金。通知自2020年7月27日至2030年12月31日实施。自2020年7月27日，至第一批免税进口企业清单印发之日后30日内，已征的应免关税税款准予退还。

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等 工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺 节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设 计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服 务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈， 设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发 展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV） 技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和 制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高， 传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积 等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D 等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备 和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度， 缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、 三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓 展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智 能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的 持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、 生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括 英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、 晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。 目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展， 已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年， 全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%， 2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户 形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协 会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增 长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高 速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书》）

国际金融危机让越来越多的企业学会了如何节约过日子，它们不再购买实际使用频率不高却价格昂贵的仪器设备。即便一些财大气粗的电子设备制造企业，如华为、中兴、大唐，目前相当一部分测试仪器都是通过租赁来解决的。这让主要为IT企业提供设备的科技租赁服务业开始逐渐升温。 　　“今年上半年我们的科技租赁业务增长了50%。”北京东方中科集成科技股份有限公司(以下简称“东方集成”)租赁事业部市场总监江懿认为，科技租赁可以让企业节省大笔设备购置资金，从而能将省下来的资金投入到企业核心竞争力的打造上。 　　科技企业的省钱妙招 　　科技租赁业务兴起于20世纪60年代，目前在欧美已经成为一种成熟的市场模式。科技租赁业务主要面对各类研发单位与生产制造企业，特别是高科技企业，以提供仪器设备等的租赁服务来满足企业日常研发、生产中遇到的测试与使用需求并降低企业运营成本。 　　2008年年初，中关村海淀园推出了全国首家科技租赁公共技术服务平台。该服务平台采取政府引导，市场化运作原则，由东方集成具体负责。该平台可以为园区企业提供包括电子测试仪器、分析仪器、实验室科学仪器设备、专用软件开发平台和引擎、个人计算机、服务器、小型机和网络设备等产品在内的中短期综合使用服务，满足园区内各种规模的高科技企业在创业、研发、中试、生产各个阶段对于科研条件和研发设备的迫切需求。 　　江懿解释，科技租赁的主要产品以中高端仪器设备为主。这些仪器价格相对昂贵，企业可能只是在某一项目中或特定阶段使用。对于许多高科技企业，特别是一些处于初创期的中小企业来说，一个新项目或新产品的研发往往会使用到许多测试仪器与设备。如果通过传统的购买方式来获得这些仪器设备，某些仪器设备的实际使用频率并不高，但企业却要付出数以千万元计的购置成本，还可能遇到各种市场与技术风险。如果利用科技租赁的方式满足企业的研发需求，可能只需要不到100万元的投入就可以满足项目的需求。同时企业也规避了由于市场与技术的变化而带来的风险。 　　危机逼出来的变化 　　去年年底以来，随着国际金融危机的影响日益加深，许多IT企业对采购大量仪器设备变得慎重甚至停止采购。即使有足够的资金购买最新的测试仪器，企业也会对技术更新带来的风险有所顾虑。对于一些中小企业来说，如果企业在招标后才开始购买昂贵的测试仪器，有可能会因到货周期长，丧失市场机会和利润 而如果在招标前投入大量资金购买设备，虽然可以应对即时的生产要求，但是在市场发生变化时也会陷于被动，可能因未中标而让设备闲置起来，从而浪费了大量的资金。 　　严峻的市场形势让越来越多的科技企业改变了过去仪器更新换代一味购买的习惯，而是以租代买，同时利用转租、出卖收回一部分资金，再购买最需要的仪器。借助科技租赁的优势，他们更快地用上了新的仪器，在保持生产线与技术发展同步的同时，也使其产品的技术水平得到了提升。 　　南京赛格微是一家专业从事各类微波产品研发、生产和销售的高科技企业。出于精细化管理理念的考虑，他们从东方集成租赁高端仪器设备。当时，一些同行还误认为该公司缺乏资金实力，但是后来的效果让同行们纷纷改变了看法。 　　南京赛格微相关负责人认为：“我们没有投入大量资金购买仪器设备，可以将更多的资金用在最重要的地方，比如新产品研发，以及工程师和技术工人的培训。” 　　多方共赢的服务体系 　　记者了解到，中关村海淀园科技租赁公共技术服务平台自建立以来，已经为国内数百家科技企业提供了服务，形成园区管理部门、园区企业、科技租赁公司三方甚至多方共赢的模式。目前国内著名科技企业华为、中兴、普天、大唐等已经成为东方集成稳定的客户。 　　去年年底，该平台国内第一家免费提供电子测试服务的电子实验室正式运营。实验室能够满足各种规模的高科技企业在创新、科研、中试、生产各个阶段产生的电子测试需求，包括提供无线通信测试实验、通用电子与数字电路测试实验、射频与微波器件测试实验、微波与毫米波设备及系统测试实验、电路与系统设计及仿真实验。该实验室针对企业发生的短期、临时测试需求，提供免费使用测试仪器设备服务。针对长期大量使用测试仪器的用户，实验室提供测试仪器租赁服务。根据中关村海淀园的规划，下一步将进一步针对园区内符合产业方向的高新技术企业，通过科技租赁方式来解决科研条件的不足，对符合条件的项目给予一定的租赁费用补贴，从而鼓励企业复用和共享公共技术环境和条件，大幅提高园区企业科研效率，降低研发成本。最终以科技租赁平台为核心建立园区内跨行业、跨部门的仪器设备公共技术交流共享大平台。 　　据悉，中关村海淀园科技租赁公共技术服务平台模式目前已经在国内其他一些高科技园区推广。据东方集成仪器租赁事业部江懿介绍，目前东方集成已经与苏州工业园区、广州高新区、上海张江高新区等确立合作关系。 　　科技租赁方兴未艾 　　在发达国家，企业普遍采用购买与租赁模式相结合的方式来满足需要。在欧美、日本等发达国家和地区，科技仪器应用市场有70%左右的份额是购买，30%是租赁。租赁业务在国外发展已经非常成熟，许多大的通信设备生产制造与运营企业均是科技租赁服务的受益者，它们每年都从仪器租赁市场上租赁高端测试仪器来满足短期的测试需求。 　　“根据我们市场调查的结果，国内企业租赁仪器设备的比例仅有1%。”江懿认为，这是由国内企业的理念和比较粗放的管理模式造成的，不过国际金融危机给从事科技租赁业务的公司带来了巨大的增长机会。 　　记者了解到，从事科技租赁服务的企业要有足够的资金实力购买用来出租的仪器设备，这需要在技术、市场、物流、财务、采购等方面达到相当的专业水平。目前国内开展这一业务的企业只有几家。东方集成是中国科学院控股、与世界最大的科技租赁公司——日本欧力士集团下属的科技租赁公司合资合作的。东方集成的股东欧力士科技租赁公司拥有3.5万种型号、50万台件，总价值超过55亿元的科技仪器与设备租赁库存，同时东方集成在海关有2300平方米的保税库，利用自己的进出口权和本地化覆盖网络为用户提供租赁服务。 　　随着中关村海淀园科技租赁平台的建立，东方集成准备再投资数千万元增加相关的科技仪器设备库存，支持园区内具备自主知识产权企业的发展，如针对TD-SCDMA的我国自有3G标准的相关测试仪器设备，同时将在中关村永丰产业基地科技企业加速器内设置实验室和运营基础设施。 　　有专家指出，“科技租赁服务是否成功取决于仪器的再租率，最大的风险在于买错科技租赁设备。”这行不好做，利润率不高，必须形成规模。不过国内市场的发展空间很大，如科研单位和高校都是潜在客户，完全可以孕育出像欧力士那样强大的本地化科技租赁企业。

“科学研究的竞争，往往也是科学仪器的竞争。”据统计，72%的物理学奖、81%的化学奖、95%的生理学或医学奖都是借助尖端科学仪器来完成的。2017年，诺贝尔化学奖被授予来自英国、美国、瑞士的三位科学家，理由是“研发冷冻电子显微镜，用于测定溶液中生物大分子高分辨率结构”，直接开启了生物化学的革命。诚然，虽然国家一直鼓励自主研发，但当前成果还是主要集中于中低端领域，高端仪器及技术进口依赖严重。国家科技基础资源数据显示，超50万高端仪器中，国产仪器占比仅为13.4%。仪器技术创新与革新的重要性不言而喻，原创性的科学设备往往会开辟新的学科领域，带来崭新的研究成果。小编关注到今年上半年以来，国内多个研发团队发表了亮眼的创新成果，这些前沿成果或将革新生命科学仪器研发，为行业带来较大影响，值得业内人士关注。今天，小编将带大家看看今年上半年科研领域亮眼的原创性成果。（1）突破二代测序难题 汤富酬课题组开发出单细胞基因组单分子测序新方法针对基于二代测序平台的单细胞基因组测序技术难以高效鉴定单个细胞中结构变异这一世界难题，北京未来基因诊断高精尖创新中心、北京大学生物医学前沿创新中心汤富酬课题组在国际上率先开发了基于三代测序（单分子测序）平台的单细胞基因组测序技术—SMOOTH-seq（Single-MOlecule real-time sequencing of LOng Fragments amplified THrough Transposon insertion）。使用优化后的Tn5转座反应，SMOOTH-seq能够从单个细胞中扩增出平均长度约6kb的基因组片段（测序读长比单细胞基因组二代测序技术长了20倍左右），通过引入与单分子测序平台兼容的细胞条形码使单细胞基因组DNA扩增子适用于Pacbio sequel II平台的HiFi测序模式。测序后的数据中，产生的环化测序（circular consensus sequencing, CCS）的读长平均在6kb左右, 最长可达43kb。点评：由于二代测序平台读长的限制，对于基因组中结构变异的检测具有很大的局限性。结构变异（包括插入、缺失、重复和易位等）是人类体细胞遗传变异的主要来源之一，对肿瘤的发生、发展和转移具有潜在的驱动作用，然而目前在单个细胞水平对基因组结构变异的研究却鲜有报道。单细胞全基因组测序技术（scWGS）可以有效揭示生物样品中不同细胞之间的异质性，并系统鉴定单个细胞的基因组中发生的遗传变化，例如拷贝数变异（CNV）和点突变（单核苷酸变异，SNV）等。（2）超灵敏生物医学检验！ 苏州医工所在DNA逻辑电路构建方面取得进展近期苏州医工所缪鹏研究员课题组发展了一种基于DNA双足步行的电化学纳米机器，并通过级联链置换构建出一系列的DNA逻辑电路，用于研究复杂生物样本中多种生物分子的关联关系。首先在电极界面修饰茎环结构的轨道探针分子；在上游均相体系中引入目标触发的链置换聚合反应用于特定序列单链的大量合成；利用DNA三通结结构完成双足步行链的组装；在茎环结构驱动链的存在条件下使其在电极界面交替行走，完成电化学信号分子的富集探测。进一步利用不完整三通结及双链结构的设计，进行级联链置换反应构建出AND, OR门，并与NOT门联合发展出NAND, NOR, XOR, XNOR门。所构建的双输入逻辑电路表现出良好的逻辑运算、操作性能。随后，通过四通结及双链结构的设计完成了三输入AND， OR门的搭建。点评：DNA逻辑门是将DNA等生物分子或其他外界信息作为输入(input)，通过DNA结构变化引发的各种表征结果作为输出(output)，布尔运算后可以使得各种输入之间的相互识别关联关系得以明确。此外，通过将前一个逻辑门的输出作为后一个逻辑门的输入，可以构建多个级联的逻辑门，即逻辑电路。逻辑电路的组合、信号输出方式具有多样化的特点，具有广泛的应用前景。发展的一系列逻辑电路不仅可应用于超灵敏生物医学检验，也为生物分子信息控制、通信、生物计算机等领域的研究工作提供了新的思路。（3）单细胞拉曼光谱-重水标记技术开发出快速药敏检测方法（FRAST） 三小时检出！近日，中国科学院苏州生物医学工程技术研究所的宋一之、复旦大学附属华山医院的王明贵和英国牛津大学的Wei Huang联合团队利用单细胞拉曼光谱-重水标记联用技术开发了一种适用于血液和尿液标本的快速药敏检测方法（FRAST），该方法将尿液和血液标本的药敏检测时间由3-4天分别缩短为3小时和21小时。FRAST方法基于拉曼光谱——重水标记联用技术，其主要原理为，细菌可通过重水（氘代水）培养可实现氘元素的标记，使拉曼光谱中的碳-氘峰成为单细胞水平细菌代谢活动的标记物。在抗生素作用下，易感菌代谢活性会受到抑制，而耐药菌则不受影响并产生明显的碳-氘峰，因此可以克服临床微生物试验对长时间培养的要求，使快速药敏成为可能。 FRAST方法的具体流程如图所示。FRAST用于临床尿液样本和血液样本的药敏试验流程图点评：世卫组织专家估计，到2050年，由于抗生素耐药导致的死亡人数可能从目前估计的每年70万人增加到每年1000万人，世界生产总值的损失将达到100万亿美元。导致耐药菌出现和蔓延的一个主要原因是在治疗感染类疾病时存在滥用和过度使用抗生素的情况。目前病原菌感染在临床的检验流程往往需要3-7天才能从病人标本中分析出病原菌鉴定和抗生素药敏的结果。快速检测感染细菌的药敏特性对确保有效抗生素的使用和减少对广谱药物的需求起着关键作用。（4）播放音乐即可驱动！ 厦大彭兴跃团队开发出低成本新型微流控泵技术厦门大学彭兴跃教授课题组在2021年第6期《先进材料与技术》杂志(Adv. Mater. Technol. )发表了两篇论文，介绍实验室开发的一种高性能、低成本及低功耗的磁控微泵技术，并运用这一技术设计出了可用手机歌曲播放列表编程控制的微流控培养皿。点评：微流控芯片是一种控制微米尺度液体流的芯片，是生命科学、医疗、化学，计算机等各领域所期待的关键技术。由于制造难度、使用难度、成本及性能等许多问题都未得到解决，微流控芯片一直无法广泛应用到生活与研究之中。彭兴跃教授课题组证明了微小振荡器具有稳定的流场，并基于该理论开发了一款结构简、成本低、能耗低、寿命长、运行可靠、适应性强的微流控泵。为该微泵配套研发了音乐编程操作系统，使用者仅需要一个MP3播放器，通过播放内含程序代码的MP3或WAV格式的歌曲即可驱动微流。该微流控泵在成本、功耗、便利性、使用寿命、生物相容性、尺寸、可靠性、简单性等方面具有显著优势，有望能够用在生命科学、医疗、化学、计算机等领域，如干细胞研究、癌症研究、野外及太空的即时检验（point-of-care testing等）。（5）非接触式超声移液 深圳先进院实现皮升级高精度液体控制超声移液技术是通过声操控技术将液滴从液面喷出，实现移液操作，是一种非接触式的移液方式。具体来讲是利用声波探头把电能转化为声波，并根据声波的反射来获得样品性质和液面高度的信息。声波探头根据所获得的声场信息，自动调整探头的位置和激发的阵列来精准地聚焦作用到液面，激发出液滴。液滴飞向上方的容器，并通过表面张力粘附于容器表面，或直接融入到反应体系中（如图a所示）。深圳先进院声操控小组近期通过研制高频高带宽聚焦超声探头、声辐射力精细可调声操控技术以及移液控制平台，实现了从皮升级到亚纳升级大动态范围可调的移液精度（如图b和c所示），使得移液操作效率更高，更加灵活、精细。该研究工作已发表于期刊IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control。 （a） 超声移液平台及移液过程示意图，（b）超声波操控液滴从液面喷出过程，（c）激发的不同精度移液液点评：对于快速发展的合成生物和药物化学等科学研究，为了高效快速并行处理大量实验样本与产生变参数的实验数据，增大实验反应通量、减小反应体系体积逐步成为重要的实验需求，但这种做法对移液设备的稳定性与精度提出了越来越高的要求。传统利用移液枪头的移液器是接触式的，存在样品交叉污染、移液精度低（通常微升级）、耗时长等缺点无法满足需求。非接触式的超声移液由于无需一次性吸头或喷嘴等第三方媒介辅助，具有无液体粘附及残留，无交叉污染，以及可以降低耗材费用，保证移液精准等优势，具有重要的应用前景和商业价值。（6）高速三维动态成像 苏州医工所在结构光照明超分辨显微成像仪器研制方面取得进展近期，苏州医工所李辉课题组围绕着结构光照明超分辨显微成像方法、高保真SIM重构算法、以及国产化的SIM显微镜研制等方面取得了一系列重要进展。 为了实现对厚样品的快速三维成像，李辉课题组发展了基于数字微镜阵列器件(DMD)和液体变焦透镜（ETL）的结构光照明层切显微技术，并开发了基于两张原始图像的层切成像算法。该方法将传统的三维层切成像的速度提高了数倍以上，课题组利用该技术对斑马鱼和大脑血管的心血管系统进行了高速动态成像，清晰地显示了心脏跳动期的收缩-舒张过程以及腹部血管的蠕动特性。基于两张正反图像的结构光照明层切算法（左）；斑马鱼心脏跳动过程的快速三维成像（右）。点评：对于生物医学研究，著名物理学家理查德费曼有句名言：“...很多基础生物学的问题是很容易被回答的；你只是需要看到它们就够了”。这句话一定程度上说明了直接观察的光学显微镜对于细胞生物学、发育生物学、免疫学、病理药理学等生物医学研究的重要性。但是受衍射极限的限制，传统光学显微镜的分辨率理论上只能达到光波长的一半。近20年来，超分辨荧光显微成像技术的出现有效打破了光学衍射极限的束缚。基于单分子定位技术的超分辨显微镜（SMLM）和受激发射损耗显微镜（STED）以及结构光照明超分辨显微镜（SIM）等技术在众多课题组的努力下都得到了长足发展，尤其是结构光照明显微镜由于成像速度快、光毒性小、无需特殊荧光标记等优势，已成为生命科学领域尤其是活细胞成像中最受欢迎的技术手段。三维成像方法因可以获取到更多的生物样品信息而备受关注。但是现有的三维成像不可避免的带来离焦模糊和时间分辨率差的问题，很难用于对样品的快速三维动态成像。（7）中科院能源所利用单细胞拉曼分选-测序耦合系统 首次精确到一个细菌细胞的环境菌群scRACS-Seq单细胞拉曼分选耦合测序（RACS-Seq）是剖析环境菌群功能机制的重要手段，但拉曼分选后单个细菌细胞基因组的覆盖度通常低于10%，极大限制了其应用。近日，中国科学院青岛生物能源与过程研究所单细胞中心基于星赛生物的RACS-Seq单细胞拉曼分选-测序耦合系统，以及相应的RAGE芯片和单细胞分析试剂盒（包括环境样品中微生物单细胞提取与制备、稳定同位素饲喂细胞、单细胞核酸裂解与扩增等环节），首次实现了精确到一个细菌细胞、全基因组覆盖度达93%的环境菌群scRACS-Seq，为环境微生物组原位代谢功能研究提供了一个强有力的新工具。从国际科学发展趋势来看，科学仪器对基础研究的发展起到越来越重要的推动作用，而原创性科研成果对自主研发科学仪器的依赖度更高。从量变到质变需要一个漫长的过程，对于正在快速发展中的生命科学仪器行业亦是如此。希望借助多方的力量，期待国内生命科学仪器领域能在5-8年出现质的飞跃。

药用PVC硬片的耐冲击性能检测是一个关键的质量控制步骤，以确保药品包装的完整性和保护药品免受运输和处理过程中的冲击。落镖冲击测试仪和落球冲击测试仪都是用于评估材料耐冲击性能的设备，但它们在设计和应用方面存在差异。落镖冲击测试仪落镖冲击测试仪通常用于评估软包装材料如薄膜、复合膜等的抗冲击穿透能力。它使用一个或多个特定重量和形状的落镖，从一定高度落下冲击试样。这种测试方法更多地侧重于材料的抗穿透性能，适用于检测软包装材料在实际使用中抵抗尖锐物体冲击的能力。落球冲击测试仪落球冲击测试仪则通常用于测试硬质塑料材料如药用PVC硬片的冲击强度。它使用一定质量的球体从预设高度自由落体，冲击试样，以此来模拟实际使用中可能遇到的冲击情况。落球冲击试验可以检测药用PVC硬片的耐用性、硬度、强度和韧性等性能。比较与选择在选择落镖冲击测试仪还是落球冲击测试仪时，需要考虑以下因素：材料特性：药用PVC硬片作为一种硬质塑料材料，更适合使用落球冲击测试仪进行测试。测试目的：如果测试目的是评估材料的耐冲击能力以及硬度和强度，落球冲击测试仪可能更为合适。标准遵循：应参考相关的医药包装材料测试标准或国际标准，如YBB00212005-2015等，这些标准可能指定了特定的测试方法。设备能力：确保所选设备能够满足药用PVC硬片的测试要求，包括试样尺寸、冲击高度和能量等。结论根据上述信息，对于药用PVC硬片的耐冲击性能检测，落球冲击测试仪 更为适合，因为它专门设计用于评估硬质塑料材料的冲击强度，并且符合药用PVC硬片的测试标准和要求。

2023年5月28日，国产大飞机C919迎来商业首航。坐在这个航班第一排的民航局局长、中国商飞董事长、东航总经理以及工信部党组书记，向全世界证明着 中国国产替代的进程 。《华尔街日报》第一时间发文评论称，C919商业首飞意味着波音和空客几十年来的 “双头垄断地位”在中国市场受到了挑战 ，尽管这一挑战规模尚小，却颇具象征意义。 ‍是的，它象征着 我们已经不能再容忍核心技术受制于人的窘境。曾航在他的新书《大国锁钥：国产替代浪潮》中提到：“从来没有一个时间点像今天这样，中国人对于“卡脖子”、国产替代有这么高的关注度。”这个过程跟我们每一个人息息相关，很多产业必须要面临一个国产替代的情况。国产替代风潮背后的逻辑‍‍‍‍2022年，国产替代发生了很多具有标志性的事件 。C919大飞机、003号的航母下水……总体来看，2022年国产替代的突破是相当之大的。图源：微信读书（出版社供图）在 军用领域 上，003号航母的技术水平突破新高，运用到的很多新技术，包括精密光学、特种钢材、输电与控制系统等等，使得歼20、歼16等很多先进战斗机的发动机问题得到了解决，这是很重要的一个标志性事件；在 民用领域 ，受到俄乌战争影响，欧洲天然气短缺，导致中国制造的LNG船在去年的市场占有率中得到大幅提升，提升至将近30%，这是一个很了不起的进步，说明中国造船工业取得了一个很大的突破；在 汽车行业 ，国产车的表现十分亮眼。自主品牌的市场占有突破50%，中国汽车出口总量突破300万辆，尤其是新能源汽车，新能源汽车2022年的产销量双双突破700万辆；还有我们的 医疗器械 领域，腹腔镜、手术机器人等高端医疗设备也取得了很大的突破；航天领域 中国空间站全面建成；半导体领域 去年实现了设备的重大突破，如国产光刻机，还有北方华创的蚀刻机。以上篇幅展开叙述说这么多，其实 背后是为了体现我们对基础工业水平的重视程度 。为什么要格外重视呢？举个例子，关注国际新闻和俄乌冲突的朋友能观察出来，俄罗斯打的比较狼狈，核心的原因是什么？根据观察，根源是俄罗斯 基础工业水平的大幅退化 ，前线用到的那些武器装备，我们往深处去研究，大部分都会和新材料、半导体产生联系，还有一些加工设备，俄罗斯在苏联解体以后，基础工业水平严重衰退，相反中国的基础工业水平在过去的十年取得了很大的进步。图源：微信读书（出版社供图）这里有一个权威数据。欧盟每年会发布全球企业研发投入的报告，在这全世界研发投入最多的2500家公司里，美国占到了779家，中国是597家，那俄罗斯有多少家？俄罗斯只有1家。甚至于俄乌冲突的时候，俄罗斯要向伊朗去进口无人机。中国入选的数量超过了所有欧洲国家的总和 ，中国在过去十年里对于基础工业的研发投入上是有很大提升，尤其是华为，它的研发投入在全世界所有的公司里面是排名第二名，仅次于谷歌。图源：微信读书（出版社供图）然后看这张图，这是一些顶级的工业产品，比如说歼20隐形战斗机，它里面要用到什么东西，比如说头盔瞄准系统、相控阵雷达、一体成型座舱玻璃、机身的复合材料、还有3D打印的机身框架和高推动比的航空发动机，这些技术及产品非常依赖于基础工业的进步。图源：微信读书（出版社供图）去年很重要的事件：003号航母的下水。003号航母运用到的大量新技术，比如说电磁弹射，这个技术全世界仅中美两国掌握，比如说工程雷达，还有上面的先进材料，这些技术全都依赖很强的综合工业体系，这也意味着，中国基础工业上的巨大进步，让中国成为少数能生产顶级工业产品的国家。更进一步，基础工业的提升的好处不光只体现在军用领域，还反馈在民用领域，比如大疆做的无人机。不要小看这样的产品，中国在旋翼无人机领域在全世界是遥遥领先，无人机要用到的工业加工的技术的进步，这背后其实要溯源到苹果供应链，因为苹果对供应链的高标准锻炼出的中国工业加工能力，对类似大疆这样企业的成长是有很直接的推动的。一点突破，带动相关领域5~10年截止到2022年，国产替代发展相对比较好的一些产业多达十余个，有消费电子、高铁、工程机械、军工、航天……图源：微信读书（出版社供图）互联网就非常典型。它和大家的日常消费联系密切，同时产业链又相对比较简单，市场有需求但又不需要有紧密的上下游联系。从研发的角度来看，造大飞机需要涉及到上千家企业、高校的协同，但是研发某个互联网产品，可能只需要十几个工程师，在一个小作坊里面就做出来了，所以说互联网的国产替代做得非常好。还有一些后发产业，比如说2000年以后才兴起的产业，像新能源汽车、无人机，这些产业的起点都很低，但正因为中国的工业基础的不断持续积累，使得在竞争的时候就没有被扔下太多。另外，在研究很多国产替代的时候发现， 往往一个点取得突破后，会协同带动相关领域、衍生行业的5-10年的巨大的突破 。就以发动机为例，这两年国产航空发动机、比如太行发动机，实际上取得较大突破。所以这两年新的机型，列装的数量比之前多很多，比如歼20、歼16还有歼10c，都呈现井喷式的增长，而背后的原因就是航空发动机的突破发展。同样的道理，假设我们的半导体取得重大突破，很多行业都会收益，比如说人工智能、轨道交通、新能源能新基建，某些产业间的联系是高度确定的。图源：微信读书（出版社供图）下面要讲的，就是国产替代推进比较困难的一些产业，比如说半导体、化工、制药、工业软件、高端机床等。化工产业是一个高度依赖基础科研的产业，实现国产替代的难度很大，为什么呢？ 以韩国的半导体举例，韩国的高端制程芯片在很长时间里是把中国台湾甩在后面的，苹果手机早期的芯片也都是在韩国三星的工厂去做代工。但是在过去几年，中国台湾尤其是台积电，在高端制程这一领域，远远地把韩国甩在后面，标志性的分水岭是在2019年。2019年，日本对韩国实施高端半导体材料的禁运，这无疑给韩国带来了巨大的打击。为什么日本的半导体材料可以在全世界遥遥领先？ 原因在于半导体材料，而材料最基础的要靠基础化学 。我们细数了一下，日本在2000年后获得诺贝尔化学奖的有8位。实力差距非常明显。很多国产替代推进比较困难的行业，是高度依赖基础科研的，不止化工和制药，日本光诺贝尔化学奖得主2000年之后就出了8个，而中国到现在为0。图源：微信读书（出版社供图）上图是国金证券整理汇总的关于国产替代的细分赛道，并且列出了实现国产替代的难度程度，比如难或者极难。其中科学仪器被分在医药大类下，国产化率5% ， 替代难度系数“ 极难 ”，核心难点为“ 系统性工程，产品稳定性需要长时间打磨 ”。值得注意的是，科学仪器国产化替代的难点甚至 涉及到其他同时被列出的细分领域 ，如：数控系统、示波器、电子测试仪器、操作系统、生物试剂、色谱填料、3.0T以上NR等等。可见科学仪器国产替代的难度之大，令人发指 。有效加速国产替代，政策该如何导向？‍ ‍ ‍ ‍半导体行业的国产替代，在过去一年里，不管是进口数量还是出口数量都在猛增，这体现了一个问题： 两极分化 。在成熟制程，28纳米以内的，进展快，未来价格将进一步降低，很多行业都会受益，因为其实真正需要用到3纳米高端芯片的领域比较少，比如电动车、手机等，甚至包括军工航天，这些产业更多考虑的是稳定性可靠性，并不是考虑了处理器的先进程度，这是一个好消息。价格使得供求关系改变，包括手机降价，电动车降价，这都跟芯片产能增加有很大的关系。图源：微信读书（出版社供图）半导体国产替代进程的加快，也让我们看到一个很有意思的一个现象， 虽然中国科技原创能力跟美国比有很大差距，但我们的追赶能力极强 ，讲得更通俗些，很多先进的科学技术，还有跨时代的产品，往往是美国人先发明的，但中国跟进得很快， 我们把这些东西产业化，大规模去制造的能力很强。图源：微信读书（出版社供图）举个例子，最近最火的是什么？是ChatGPT。这样划时代的产品往往是美国先发明的，还有智能手机，苹果手机是乔布斯先发明的，电动车是马斯克先发明的，但是中国跟进得很快，往往是迅速把它产业化，具体是为什么呢？ 因为中国是全世界最擅长建工厂的国家。引用世界经济论坛的数据，全世界132座灯塔工厂，在工厂的建造运营以及智能化水平上， 全世界最好的132家工厂，中国占了50家。图源：微信读书（出版社供图）以苹果工厂举例，来说明这个观点就十分有信服力 。苹果的工厂是全世界水平最高的工厂之一，iPhone是全世界最难造的工业产品之一，为什么会这么难？根据苹果2022年公布的供应商数据来看，全世界610个工厂，中国大陆占259家，日本96家，整个欧洲加起来只有21家，美国是49家，中国台湾是37家，韩国是30家，越南23家，印度只有9家，整个南美洲只有7家，中国占据42.4%！图源：微信读书（出版社供图）比如富士康想要在郑州建造一个新的iPhone工厂，它需要哪些东西呢？首先需要快速的土地准备，要先把土地腾出来。当时郑州筹建富士康工厂的时候，有15个村子搬迁，8000多个居民要需要搬走，全世界只有中国能在短时间内把土地腾出来。当时郑州富士康工厂原址上有一家纺织厂，是当地的纳税大户，但是因为处在富士康规划区中，马上就让该企业搬走了，只有中国有这样的效率。其次，厂房的快速建设。原规划工期12个月，但是迅速压缩到4个月。当时建设急需一台空气压缩设备，整个河南省没有几台，就跑到郑州地铁上去看，刚好那边有一台，就把这个设备搬过来，为什么？因为郑州富士康是省长亲自抓的工程，这个工厂太重要了，比地铁还要重要，地铁可以先停工，但要优先先保证富士康工厂的建设，所以4个月的时间就把工厂建起来了。iPhone上的很多零件都需进口，电子元器件的价格的波动较大，如果走完整个进出口的报关流程，对富士康来说风险很大，所以一般这样工厂都建在保税区里面，包括上海特斯拉的超级工厂。建在保税区里面的话出保税区就等同于出国，要再走一遍关税的流程，但是好处是进口的零部件，不用走这个流程，它很方便。当时郑州市很快就把保税区的配套做好了，当时还有郑州的国际机场，为了满足波音747货机的起降，政府对机场进行扩容，郑州的机场迅速成为了国内相当领先的货运机场，还有很重要的是30万工人的快速招聘，同时需要上万名的工程师，都只有在中国才能够做到这样的事情，才能想象这样事情。图源：微信读书（出版社供图）从产业政策导向上，也可以体现，中国为了奋力追赶成为全世界最擅长建工厂的国家背后的战略选择。 针对国产替代产业，大部分 东亚国家基本上都是出口导向 ，比如中国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、越南都是非常典型的出口导向。为什么要这么做呢？ 一个最大好处就是这些企业一旦能够在国际市场上站住脚，一定是有很强的竞争力 。相反你看到有很多国家，比如说像拉美的一些国家，像巴西、墨西哥，还有东南亚的一些国家，都在搞进口替代，其实这样很容易落入陷阱，尤其人口比较多的国家。因为本国国内市场大，外国商品要进入国内市场就有高关税，所以外资必须要到本地设厂，或者政府也扶持本地的工业巨头，就像印度扶持塔塔集团，但是这样会很容易掉到坑里去，牺牲本国国民的福利，因为这意味着你想买一个国产产品，需要花更多的钱，而且质量还更差。 这样的企业，不具备竞争力，真正需要用政策壁垒把真正有竞争力的企业排除在外 。图源：微信读书（出版社供图）对比引入上海的特斯拉超级工厂，对整个中国的汽车产业的带动是相当之大的。特斯拉一降价，本土的品牌就扛不住了，也要降价，就会有一批排名比较靠后、竞争力很差的汽车厂倒闭，倒闭不是坏事，这是市场自然选择的结果。而这对于中国人来说，是一件好事，相当于花更少的钱开上了更好的汽车。国内的工厂经过筛选之后，到国际上又有了更好的竞争力。中国汽车出口近两年呈现的猛增的态势恰恰就验证了这个观点：出口导向的产业政策对国产替代进程有着非常明显的带动提升效果 。而反观科学仪器行业，近几年外企巨头纷纷在国内设厂、大力发展国产化。一方面应对相关政策，另一方面降低在中国这个巨大市场里的制造及运输成本。未来某一天，中国制造帮仪器买家们“把‘进口仪器’价格打下来”的时候，国产仪器是坚守不出还是一决高下呢？国产替代、自主可控五要素对于国产替代化，我们还需要有一套模型，去把那些高度确定需要国产替代的行业给筛出来，哪些行业是高度不确定性的，大家也要筛出来，避免走一些弯路。图源：微信读书（出版社供图）上图是倪光南院士总结的自主可控的标准5要素：‍第一个， 知识产权标准 ，要自主可控；第二个， 技术能力 ，要自主可控；第三个， 发展主动权 ，要自主可控；第四个， 供应链 ，自主可控；第五个，要 具备国产资质 。所以如果我们用倪院士的这5个标准去衡量很多国产替代，其实会发现这几年出现了一个很不好的现象，很多项目打着国产替代的旗号在骗国家经费或者骗投资人的钱，而用这个标准我们就可以看到谁才是真正的国产替代，谁是假的、冒牌的。最后，中国国产替代最大的缺憾实际上是在原创 。前面提到了全世界大部分的科技创新，包括一些划时代的产品，包括像智能手机、电动车，还有一些药品、人工智能基本上都是美国在引领，我们要正视差距，要善于去学习美、日、德比较强的地方。图源：微信读书（出版社供图）更多关于国产替代的思考，各位仪粉er可以进一步阅读《大国锁钥：国产替代浪潮》。注：本文根据2月20日《星海情报局》曾航发文及微信读书公众号而来，部分内容有改动

信而泰荣获“2023国产网络测试仪领航企业”称号11月3日，2023（第六届）行业信息技术应用创新大会在北京裕龙国际酒店隆重举行。本届大会以“数实融合 赋能全场景服务”为主题，汇聚了数百位各行业的专业嘉宾，共同探讨数实融合产业的前沿技术和合作方向等话题。大会秉承一贯的专业和权威，以深刻的产业洞察和深入浅出的探讨与分享，为与会嘉宾勾勒数智时代价值跃升的新面貌，畅想数实融合的全场景服务新局面。大会同期举行了“2023行业信息技术应用创新大会优秀企业”颁奖盛典，信而泰作为国产网络测试领域的佼佼者，凭借综合业务实力和持续创新能力，从众多参评企业中脱颖而出，荣获“2023国产网络测试仪领航企业”荣誉称号！市场发展部总监吕晓莲女士作为特邀嘉宾出席大会并代表公司领奖。图右六-市场发展部总监吕晓莲女士坚持技术创新、聚焦产品品质是信而泰持续发展的原动力，公司在IPv6+,TSN以及400G等新一代网络测试方面一直处于国内领先地位。凭借坚实的技术积累和国内领先的研发实力，信而泰成功推出了一系列覆盖 2-7 层以太网络测试需求的网络测试平台，率先取得了国产网络测试仪的多项技术突破，得到了客户的高度认可。在数智化时代，企业只有聚焦“场景化”，才能更好地满足客户不断变化的需求，公司未来将继续夯实通信网络测试技术方面的优势，为数字中国、网络强国建设做出积极贡献！

石油工业踏着改革开放的节拍，走得越来越从容自信。从能源“凛冬”到油气饭碗端在自己手里，我国石油工业一路高歌猛进。与石油工业一同加速的还有其检测行业。作为油品质量的“把关人”，油品检测作用日益凸显。 　　滚石上山、爬坡过坎。对得利特(北京)科技有限公司(以下简称“得利特”)技术经理王志强来说，油液分析与他共度半生。“油品检测产品要增强核心竞争力、迈出技术高水平自立自强坚实步伐。”王志强一语道出现阶段油品检测的动力，同时解读了得利特的发展逻辑和产业路径：挑战、创新、扩张与精进。 　　坚韧性挑战：研发力从“量变”到“质变” 　　“2000年离开无线电元件厂后，我进入了油分析仪器仪表行业。”王志强回忆。长久的钻研让王志强看到行业更多可能性，同时极具挑战性的科研工作强烈吸引着王志强。“我喜欢挑战，科研毫无疑问是属于这种工作。”科研成就感和价值感让王志强在油品分析仪器仪表路上越走越远、越走越深。 　　加入得利特后，王志强迎来了更多挑战机会，这得益于得利特的发展思路：注重原创技术攻关，走自主创新的可持续发展道路。在得利特创立初期，王志强秉持上述企业思路，与技术团队加大科技投入，专注核心技术研发，心无旁骛地啃技术“硬骨头”。 　　掌握核心技术绝非朝夕，需要年复一年技术积累。在王志强与技术团队的共同努力下，得利特推出精品润滑油分析检测仪器、燃料油分析检测仪器、润滑脂分析检测仪器等多款仪器。如今，适合采用库伦法测量微量水分的测定仪设备面世，实现企业研发力从量的积累迈向质的飞跃。 　　突破性创新：满足精确微量水分测定需求 　　水分含量分析是油液检测的重要项目。“石油产品中的水分蒸发时吸收热量，发热量降低；而在低温情况下，燃料中的水会结冰，堵塞燃料导管和滤清器，阻碍发电机燃料系统的燃料供给。此外，石油产品中有水会加速油品的氧化生胶，润滑油中有水时不但会引起发动机零件的腐蚀，而且水和高于100℃的金属零件接触时会变成水蒸气，破坏润滑油膜。”王志强解释。 　　轻质油品密度小、黏度小，油水容易分离，而重质油品则相反，不易分离。这一特性对微量水分检测仪器的自动化、便捷度提出更高要求。久居油品检测技术场，王志强察觉，相比其他水分检测方法，库伦法测量自动化、节省人工等优势备受青睐。基于该种方法的测量仪器能够在尽可能节省人工的同时得到更精确数据。 　　“微量水分检测数据的精度、便捷度大幅提高，这是得利特库伦法测量微量水分测定仪的突破性创新点。”王志强补充。基于两个核心优势，以及智能自检等新功能，该款微量水分的测定仪受众广泛，在油液水分含量分析市场中占达到了一定份额。下一步，得利特将侧重于设备测量时的自动化，脱离人工干预，并通过电子监测，更加准确地判断出油液中水的含量。 　　体系性扩张：产研结合扩充技术链条 　　挑战、创新让得利特尝到甜头。得利特微量水分的测定仪等多款产品广泛应用于石化、电力、环保、医药、军工、航空等领域，并得到用户充分认可。如何实现持续性研发，保持企业机动力？这是技术企业在“后创新时代”思考的问题。 　　在王志强看来，产学研结合能够及时丰富技术创新力量，扩充技术链条。这一想法不仅与得利特的技术班底相映照，更与产学研融合的政策相呼应。 　　实际上，得利特成立之初就整合石化科学研究院、中国计量科学研究院、北京铁道科学研究院、空军计量总站等单位的油品、仪器方面专家，将其作为企业技术班底，加速成果转化，优势互补、互惠互利。“我们正在与多家大学、电科院联合研发新产品。” 　　产学研融合为得利特建造了人才高地，推动预见性与实践性并存，调和国产仪器研、产不对等矛盾，解决油液水分析多个难题。同时，人才补充和研发合作鼓足得利特底气，其以北京为研发销售中心，开拓吉林、山东为生产加工中心，扩充企业链条。 　　精进性守业：精确性与智能化并进 　　技术跟上后，石油分析检测形势一片大好，但王志强直言：“国内对油液水含量的分析还能有很大的提升空间。**设备检测准确性高，但相对价格高；国产设备价格低，但稳定性、工艺水平有待提高。”基于上述难题，王志强带领团队提高优化电解液的配方，增强实验结果的广泛适用性、稳定性，提高关键部件工艺水平，在促进实验结果的重复性等方面下工夫，为油液水分含量分析的稳定性与工艺水平献力。 　　精确性技术攻克热火朝天。与此同时，更加长远、持久的计划箭在弦上。今年年初，多部门联合发布《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》，指出加快改造提升，实施智能制造，推进石化产业数字化转型。 　　提及石油化工检测技术发展方向，王志强说道：“强化检测技术的数字化，控制技术的智能化是我所期待重点的发展方向。” 　　他认为“十四五”高质量发展的主要目标是基本形成自主创新能力强、结构布局合理、绿色安全低碳的高质量发展格局，这一格局离不开数字变更。5G、大数据、人工智能等新一代信息技术与石化化工行业逐渐融合，检测过程数据获取能力不断增强，基于工业互联网的产业链监测、精益化服务系统正在完善。“高端油液检测产品还应提高智能化程度，增强核心竞争力，迈出高水平自立自强的坚实步伐。”王志强补充。 　　王志强透露，得利特将沿着自动化方向和智能化趋势，为国内企业提供高性能的自动化油品分析仪器和专业化的技术咨询、培训等服务，帮助企业以高效率、精细化管理、解决油品检测、设备润滑管理方面存在的问题。 　　后记：国产石油分析检测企业如何在产业扩张中顺势而为，与**品牌分庭抗礼，是摆在石油石化分析检测行业面前的一道必答题。面对错综复杂的行业形势，作为一股国产油液分析检测力量，得利特在王志强及技术团队把控下，按照四层增长逻辑和既定节奏，由高速转向高质量发展，积极构建创新型、智能化产业。 　　百尺竿头，更进一步。拥有突破性创新、体系性扩张，积极精益求精时，企业产能规模自然更上一层。这四层增长逻辑不仅带来良性增长，更难能可贵的是，其或将成为众多国产油液分析检测企业的范本。

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年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 /p p 　　1968年，组建国营东光电工厂(878厂)、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 /p p 　　1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属-氧化物半导体)电路(MOSIC)。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所(现电子第24所)、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 /p p 　　七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂(永红器材厂)、 871(天光集成电路厂)、878(东光电工厂)、4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。 /p p 　　1973年，我国7个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条3英寸工艺线，最后只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂(现中科院微电子中心)研制的ECL型(发射极耦合逻辑)电路。 /p p 　　1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元(6600万美元)，建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 /p p 　　1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 /p p 　　1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。 /p p 　　1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 /p p 　　1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 /p p 　　1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 /p p 　　1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司(现在的上海先进)。 /p p 　　1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 /p p 　　1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 /p p 　　1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 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年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 /p p 　　1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 /p p 　　1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 /p p 　　1998年10月 /p p 　　，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 /p p 　　1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 /p p 　　1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器(S-DRAM)。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。 /p p 　 strong 　◎分立器件发展阶段(1956--1965) /strong /p p 　　1956年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。 /p p 　　当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 /p p 　　中国半导体材料从锗(Ge)开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。1957可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 　　为了加强半导体的研究，中国科学院于1960年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表，生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管 南方以上海元件五厂为代表。 /p p 　　在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。1959年天津拉制了硅(Si)单晶。　1962年又接制了砷化镓(GaAs)单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。 /p p 　　硅器件开始搞的是合金管。1962年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在1963年搞出了硅平面型晶体管，1964年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。 /p p 　　当时接制的单晶棒的直径很小，也不规则。一般将硅片切成方片的形状，如7*7、　10*10、15*15mm2。后来单晶直径拉大些后，就开始采用不规则的圆片，但直径一般在35-40mm之间。 /p p 　　在半导体器件批量生产之后，六十年代主要用来生产晶体管收音机，电子管收音机在体积上大为缩小，重量大为减轻。一般老百姓把晶体管收音机俗称为“半导体”。它在六十年代成为普通居民所要购买的“四大件”之一。(其他三大件为缝纫机、自行车和手表)另一方面，新品开发主要研究方向是硅高频大功率管，目的是要把部队所用的采用电子管的“八一”电台换装为采用晶体管的“小八一”电台，它曾是河北半导体所和北京电子管厂当年的主攻任务。 /p p 　　除了收讯放大管之外，之后也开发了开关管。中国科学院在半导体所之外建立了一所实验工厂，取名109厂。(后改建为微电子中心)它所生产的开关管，供中国科学院计算研究所研制成第二代计算机。随后在北京有线电厂等工厂批量生产了DJS-121型锗晶体管计算机，速度达到1万次以上。后来还研制出速度更快的108机，以及速度达28万次、容量更大的DJS-320型中型计算机，该机采用硅开关管。 /p p 　　总之，向科学进军的号如下，中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，开始建立起自己的半导体行业。这期间苏联曾派过半导体专家来指导，但很快因中苏关系恶化而撤走了。这一发展分立器件的阶段历时十年，与国外差距为十年。 /p p 　　 strong ◎IC初始发展阶段(1965-1980年) /strong /p p 　　在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。国际上是在1958年由美国的得克萨斯仪器公司(TI)和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。当初研制的是采用RTL(电阻一晶体管逻辑)型式的最基本的门电路，将单个的分立器件：电阻和晶体管，在同一个硅片上集合而成一个电路，故称之为“集成电路”(Integrated　Circrrit，简称IC)。中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的?这一问题有过争议。在相差不远的时间里，有中国科学院半导体研究所，河北半导体研究所，它在1965年12月份召开的产品鉴定会上鉴定了一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管-晶体管逻辑)数字逻辑电路。这是十室提交鉴定的，当时采用的还不是国外普遍使用的P-N结隔离，而是仅在国外文献中有所报导的Sio2介质隔离，通过反外延方法制备基片。 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　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在 /p p 　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在1975年研制成中国第一台真正达到100万次运算速度的大型电子计算机-150机。(在此之前，由上无十九厂生产的TTL电路，供华东计算所研制出达到80多万次速度的大型计算机，号称“百万次”。) /p p 　　随后，中国科学院109厂研制了ECL型(发射极藕合逻辑)电路，提供给中国科学院计算所，在1976年11月研制成功1000万次大型电子计算机。 /p p 　　总之，在中国IC初始发展阶段的十五年间，在开发集成电路方面，尽管国外实行对华封锁，中国还是能够依靠自己的技术力量，相继研制并生产了DTL、TTL、 ECL各种类型的双极型数字逻辑电路，支持了国内计算机行业，研制成百万次、千万次级的大型电子计算机。但这都是小规模集成电路。 /p p 　　在发展双极型电路(Bipolar　IC)之后，不久也开始研究MOS(金属--氧化物一一半导体)电路(MOS　IC)。 1968年研究出PMOS电路，这是上海无线电十四厂首家搞成的。到七十年代初期，永川半导体研究所，即24所，(它由石家庄13所十一室搬到四川水川扩大而建的)上无十四厂和北京878厂相继研制成NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 　　在七十年代初期，由于受国外IC迅速发展和国内“电子中心论”的影响，加上当时IC的价格偏高(一块与非门电路不变价曾哀达500元，利润较大f销售利润率有的厂高达40%以上)，而货源又很紧张，因而造成各地IC厂点大量涌现，曾经形成过一股“IC热”。不少省市自治区，以及其他一些工业部门都兴建了自己的IC工厂，造成--哄而起的局面。 在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。四机部直属厂有749厂(永红器材厂)、 871厂(天光集成电路厂)、 878厂(东光电工厂)、 4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂中有名的有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　集成电路一经出现，随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。从小规模集成　　(SSI)，经过中规模集成(MSL)，很快发展到大规模集成(LSI)，这在美国用8年时间。而中国在初始发展阶段中出仅用7年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。 /p p 　　1972年中国第一块PMOS型LST电路在四川永川半导体研究所研制成功，为了加速发展LSI，中国接连召开了三次全国性会议，第一次1974年在北京召开，第二次 /p p 　　1975年在上海召开 第三次1977年在大三线贵州省召开。 /p p 　　为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外IC发展的状况，在1973年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由14人参加的电子工业考察团赴日本考察IC产业，参观了日本当时八大IC公司：日立、NEC、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。原先想与NEC谈成全线引进，因政治和资金原因没有成匀丢失了一次机迂。后来改为由七个单位从国外购买单位台设备，期望建成七条工艺线。最后成线的只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　这一阶段15年，从研制小规模到大规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的工艺设备，与国外差距逐渐加大。在这期间美国和日本已先后进入IC规模生产的阶段。 /p

2024年，科学仪器行业迎来大规模设备更新的“泼天富贵”。　　3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，明确到2027年，工业、农业、教育、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上。　　5月25日，国家发改委、教育部联合印发《教育领域重大设备更新实施方案》。支持职业院校(含技工院校)更新符合专业教学要求及行业标准，或职业院校专业实训教学条件建设标准(职业学校专业仪器设备装备规范)的专业实训教学设备。　　以下为仪器信息网整理中等职业学校机电技术应用专业仪器设备装备规范：表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验液压气压传动实训室1. 了解液压气 动常用控制元 件、执行元件、 动力元件 的工 作原理和结构；2. 正 确 选 择、 使用和维护液 压与气动元件；3. 掌握液压气 动基本 回路 的 工作原理及在 工业领域 的使 用；4. 能参照说明 书正确 阅读和 分析各种液压 气动系统图；5. 具备构建搭 接基本 回路 的 能力；6. 熟悉常用的 几种控制方式；7. 熟悉液压气 动泵站 的工作 原理及结构；8. 具有能够分 析、诊断和排除 各类液压气动 系统常见故障 的能力1液压实 验实训 台1. 安全应具备以下保护措施：1）三相交流电源输出带有过流和短 路保护功能；2）测量仪表的过量程保护功能；3）急停功能，可通过急停按钮切断对 电气模块盒的供电，停止所有被连接 的电气装置，停止供应压力油，设备 被停止；4）限制液压系统的压力；5）系统压力由厂家预先设定并铅封。2. 液压元件包含以下常用液压元件：1）控制元件：换向阀、溢流阀、节流 阀、减压阀等；2）执行元件：液压缸、液压马达等；3）动力元件：齿轮泵、叶片泵、柱塞 泵等。3. 液压控制回路可实现以下多种回路：1）压力控制回路；2）速度控制回路；3）顺序控制回路。4. 控制方式可采用如下多种控制方式：1）机械控制；2）继电器控制；3）PLC 控制。5. 液压泵站1）噪声≤60 dB；2）油箱≤40 L；3）流量≤8 L/min；4）额定压强≥5 MPa；5）抗磨液压油≥46 号；6）驱动电机≥1.5 kW；7）绝缘等级：B；8）附件：液位计、油温指示计、吸油滤 油器、空气滤清器、安全阀等。6. 配备微型计算机 1 台套1010安全应执行 GB 21746、GB 21748表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验液压气压传动实训室2气动实 验实训 台1. 安全应具备以下保护措施：1）三相交流电源输出具有过流和短 路保护功能；2）测量仪表的过量程保护功能；3）电流型漏电保护功能；4）急停功能，可通过急停按钮切断对 电气模块盒的供电，停止所有被连接 的电气装置，停止供应压力油，设备 被停止；5）限制气动系统的压力；6）系统压力由厂家预先设定。2. 气动常用元件包含以下常用气压元件：1）控制元件：换向阀、减压阀、快速排 气阀、单向阀等；2）执行元件：气缸、气动马达、气爪等；3）辅助元件：空气过滤器、油雾器、空 气干燥器等；4）动力元件：包括气泵或泵站。3. 气动控制回路可实现以下多种回路：1）速度换接回路；2）高低压转换回路；3）计数回路；4）二次压力控制回路；5）逻辑阀运用回路；6）双缸顺序动作回路。4. 控制方式可采用以下多种控制方式：1）机械控制；2）继电器控制；3）PLC 控制。5. 气泵1）电源：交流 220 V/50 Hz；2）功率≤500 W；3）流量≥55 L/min；4）储气罐容积≥24 L；5）噪音≤60 dB；6）最大压力≤0.758 MPa（8 Bar）；7）绝缘等级：B。6. 配备微型计算机台1010安全应执行 GB 21746、GB 21748表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验电工电子实验室1. 掌握万用表 等常用仪器、仪 表的使用方法 及基本电量参 数的测量方法；2. 会使用示波 器及信号发生 器，了解基本电 路的工作点信 号波形与信号 特性；3. 掌握直流电 路的原理；4. 掌握交流电 路的原理；5. 掌握三相交 流电路的原理；6. 掌握常用电 子元器件、接插 件的识别与测 量方法；7. 了解模拟电 路、数字电路的 原理1电工综 合实验 装置1. 具有电工学基本定理的验证功能；2. 具有常用电工、电子仪表的使用及 基本电参数的测量功能；3. 可完成 R、L、C 等电路元件的特性 分析及电路实验；4. 可进行与教学要求相关的单相、三 相交流电路的应用实验；5. 具有漏电保护功能台2020安全应执行 GB 21746、GB 217482电子综 合实验 装置1. 具有电子学基本定理的验证功能；2. 包括常用电子元器件，可以满足对 电子元器件进行识别与测量；3. 具有基本放大器电路、稳压电源电 路、基本逻辑门电路实验；4. 满足各种逻辑电路、运算放大电 路、功率放大电路等中小规模集成电 路的认知及应用的需求；5. 具有漏电保护功能台2020安全应执行 GB 21746、GB 217483万用表1. 直流电压：0 V~25 V；20 000 Ω/V0 V~500 V；5 000 Ω/V；2.5 级；2. 交流电压：0 V~500 V；5 000 Ω/V；5 级；3. 电阻：量 程：0 kΩ~4 kΩ~40 kΩ~400 kΩ~4 MΩ~40 MΩ 25 Ω 中心；2.5 级；4. 音频电平： -10 dB~+22 dB只2020JB/T 92834交流毫 伏表1. 测量范围：0.2 mV~600 V；2. 频率范围：10 Hz~600 kHz；3. 电压测试不确定度：±1%；4. 输入阻抗：1 MΩ 5. 显示位数：3- 位以上只2020表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标

近日，由中国科学院院士丁仲礼、张涛领衔，多位院士、专家共同撰写的《碳中和：逻辑体系与技术需求》一书由科学出版社正式出版。该书入选了中宣部2022年主题出版重点出版物。力争2060年前实现碳中和，是以习近平同志为核心的党中央经过深思熟虑作出的重大战略决策，是我们对国际社会的庄严承诺，也是当前社会各界普遍关心的热点问题。作为最大的发展中国家，我国实现这个宏伟目标时间紧、压力大、任务重。在此背景下，如何绘制具有较强前瞻性和可操作性的“碳中和”路线图，以利于我国在展现大国担当的同时顺利实现产业体系的绿色低碳化转型，是政策制定背后的重大科学问题。为此，中国科学院于2021年设立了“中国碳中和框架路线图研究”重大咨询项目，组织百余位院士专家，围绕“我国实现碳中和需要研发什么样的技术体系”这一主题，从固碳、能源、政策三个方面开展前瞻性研究，力求描绘出我国碳中和的框架路线图。项目对“为什么要实现碳中和”“怎样实现碳中和”等社会各界普遍关心的问题进行了深入解读，尤其是较为全面地列出了实现碳中和需要研发的技术需求清单，在国内外尚属首例。项目专家们在项目成果的基础上，补充必要的材料，最终形成了这本碳中和研究的权威著作。《碳中和：逻辑体系与技术需求》一书从实现碳中和的基本逻辑入手，追本溯源，系统阐述了碳中和的问题由来及相关概念，然后以技术需求清单的方式，从技术内涵、现状及发展趋势和需解决的关键科技问题等方面，立体化地展现了发电端构建新型电力系统的前沿技术、能源消费端的低碳技术、固碳端的生态系统固碳增汇技术以及碳排放与碳固定核查评估技术。此外，书中还简要介绍了世界主要国家设立的碳中和目标及技术、行政、财税、法规等措施，提出了对我国构建碳中和政策体系的启示。

2024年全球及中国电子测试测量仪器行业发展趋势和现状研究陈昕(广州思林杰科技股份有限公司 市场总监)前言：电子测试测量仪器是利用电子技术来进行测量的装置，是电子制造、电子设计、电子应用等领域不可或缺的工具。随着电子技术的不断发展，电子测试测量仪器的技术水平也不断提高，应用范围也不断扩大。电子测试测量仪器的广泛应用涉及通信、半导体、医疗、能源等多个领域，其性能和技术水平直接关系到各行业的科研、生产和服务水平。在全球范围内，这一领域正经历着巨大的变革，从而催生出新的机遇和挑战。近年来，全球及中国电子测试测量仪器行业保持稳步增长态势。在全球经济发展、工业技术水平提升背景下，全球电子测试测量仪器市场规模持续增长，预计到2025年，全球电子测试测量仪器行业市场规模将增长至172.72亿美元。中国电子测试测量仪器行业市场规模近年来也保持快速增长态势，2022年中国电子测试测量仪器行业市场规模为381.6亿元人民币，预计2023年将逐步扩大至410.4亿元人民币。在我国利好政策驱动下，智能制造、5G通信、汽车电子等下游产业快速发展，电子测试测量仪器行业也实现了快速增长。未来，全球及中国电子测试测量仪器行业将呈现以下发展趋势：智能化：电子测试测量仪器将向智能化方向发展，以满足工业制造智能化、自动化的需求。智能化电子测试测量仪器将具有更强的自动化、网络化、可视化等功能，能够实现更高效、更精准的测试。集成化：电子测试测量仪器将向集成化方向发展，以满足工业制造小型化、轻量化的需求。集成化电子测试测量仪器将多种功能集成到一个平台上，能够实现更便捷、更灵活的测试。虚拟化：电子测试测量仪器将向虚拟化方向发展，以满足工业制造虚拟化、仿真化的需求。虚拟化电子测试测量仪器将通过计算机模拟实现测试，能够实现更安全、更高效的测试。本文章将对全球及中国电子测试测量仪器行业的发展现状、发展趋势及竞争格局进行深入分析，并对行业发展趋势进行展望。1. 电子测试测量技术/仪器的发展历史电子测试测量技术和仪器的发展历史可以追溯到电子产业的早期阶段，随着电子技术的不断进步和应用领域的拓展，测试测量仪器在推动科技进步和确保电子设备性能的过程中发挥了关键作用。电子测试测量技术/仪器的发展历史可以追溯到19世纪初，以下是电子测试测量技术和仪器的发展历史中一些关键阶段：1820年，德国物理学家Johann Schweigger发明了检流计，这是世界上第一台电子测试仪器。检流计可以用来测量电流强度。1887年，爱迪生发明了真空管，这是电子测试测量技术发展的一个重要里程碑。真空管可以用来放大电信号，这使得电子测试仪器的测量精度和灵敏度得到了大幅提高。20世纪初，电子测试仪器的发展进入了快速发展阶段。1920年，美国的贝尔实验室发明了示波器，这是世界上第一台能够显示电信号波形的仪器。示波器的出现，极大地提高了电子测试技术的水平。20世纪中叶，电子技术的快速发展，推动了电子测试测量仪器的进一步发展。1956年，美国的Tektronix公司发明了数字示波器，这是世界上第一台能够显示数字电信号的仪器。数字示波器的出现，使得电子测试技术更加精准和灵活。20世纪70年代，集成电路技术的出现，使得电子测试测量仪器更加小型化和低成本。1976年，美国的Agilent公司推出了世界上第一台数字存储示波器，这是世界上第一台能够存储电信号波形的仪器。数字存储示波器的出现，使得电子测试技术更加便捷和高效。Tektronix 547型示波器 （图片来源 Lazy Electrons，产品来源Tektronix）随着技术应用发展，电子测试测量技术/仪器广泛应用于电子制造、电子设计、电子应用等领域。电子测试测量技术/仪器的发展，为电子技术的进步和应用提供了重要支撑，如：1. 半导体技术的崛起（1950年代 - 1960年代）：o 集成电路（IC）的出现推动了测试测量技术的发展，测试复杂度大大提高。o 数字化测试技术开始兴起，数字化示波器、逻辑分析仪等成为主流。2. 微处理器和计算机时代（1970年代 - 1980年代）：o 随着微处理器的普及，测试测量设备越来越依赖于计算机控制和数据处理。o 自动测试设备（ATE）开始流行，提高了测试效率和精度。3. 高性能和高频率测试（1990年代至今）：o 通信技术的迅猛发展推动了对高频、高速数字信号的测试需求，射频测试、高速数字通信测试等成为焦点。o 高性能、高灵敏度、高精度的仪器不断涌现，以满足现代电子设备复杂性的测试需求。4. 物联网和5G时代（21世纪）：o 物联网和5G技术的崛起带动了对更高频率、更大带宽的测试需求，尤其是在通信和无线领域。o 智能化、云端化等技术的融入使得测试数据的处理和分析更为高效。芯片测试系统 (图片来源：Teradyne，产品来源：Teradyne、Litepoint)未来，电子测试测量技术/仪器的发展将继续保持快速增长态势。随着智能制造、5G通信、人工智能、量子计算、新型材料等技术的进步，电子测试测量技术/仪器将向智能化、集成化、虚拟化等方向发展。2. 以思林杰的发展历程看行业的时代变迁广州思林杰科技股份有限公司（后简称“思林杰科技”）成立于2005年，是一家领先的测试测量技术与方案提供商。思林杰科技从2010年开始进入自动化测试行业；2013年推出第一代基于ARM+DSP的仪器模块应用于消费类电子产品生产测试场景；2014年推出第二代 ARM+FPGA 仪器模块平台并推向市场；2019年发布第三代嵌入式仪器平台并投入市场，得到国内外多个知名厂商的批量使用并获得好评；2021推出 Nysa 模块化仪器平台与Archon SDK平台；2022年完成IPO登陆上交所科创板；2023年聚焦在高精密、高速及射频测试测量方向发力，实现更高端测量仪器的样机研发。思林杰科技近年来获得国家第四批专精特新“小巨人”企业，广东省高新技术企业，成立院士专家工作站，并与多所高校建立联合实验室。思林杰科技发展历程思林杰科技进入测试测量领域，顺应了行业发展和时代变迁。可穿戴消费类电子产品设备结构非常精密，测试测量的需求规格高，并需要多台仪器设备的组合才能完成各种信号的采集和激励，譬如传感器端的高灵敏度微弱信号，高速的数字信号，射频频段的信号录播与回放，电源的电压电流数据采集分析等。最开始，客户在研发阶段用了多台传统仪器进行测试系统搭建进行原型机验证与测试，NPI 转产时，客户寻求更高效的测试解决方案，我们和客户一起深入讨论需求和应用场景，自研了基于 FPGA 控制器架构，在自研总线上搭载了多种类型的仪器模块，FPGA控制器与仪器模块间通过底层自研总线互联，采集与激励的信号处理通过 FPGA 数字逻辑进行并行处理与算法加速。得益于选择了异构处理的 FPGA 架构，内部集成了ARM处理器，测试用例的调度、测试结果的判定都在同一颗 FPGA 芯片内完成，测试效率得到了很大的提升，同时在体积、成本上也满足了客户转产的需求。经过多个迭代，思林杰科技发布了Nysa模块化仪器平台：有基于嵌入式架构的板卡形态，体积紧凑易于集成到设备里；有基于插卡式架构的仪器形态，多类型仪器可简单插拔配置相应固件就可完成测试系统的搭建，适用于研发和NPI的原型机验证测试阶段；同时思林杰科技有强大的按需定制能力，可以为客户定制各类综合测试仪和解决方案。思林杰 Nysa 模块化仪器与 Archon 测试系统管理软件随着客户对测试测量需求的不断提升，思林杰科技继续完善Nysa仪器模块库，推出了面向高精密测量、高速数字信号测试测量与射频信号测试与处理的解决方案。测试测量解决方案覆盖从验证-试产-量产完整产品周期，与国际领先客户进行深度合作和获得高度认可，其解决方案广泛用于各消费类电子产品原型机测试、NPI、产线测试。近年来，思林杰基于FPGA搭配各类型AD/DA和传感器解决方案开始进入工业、生物医疗、芯片产业等应用场景，有的作为客户产品各阶段的测试测量解决方案，有的甚至作为关键零部件集成到客户产品内部，加深了与客户的紧密合作，对行业发展和对测量需求的提升都有了更深刻的理解。思林杰科技拥有超过200人的专业研发团队，自身具有制造与装配生产线，可保证质量与及时交付，并已通过IS09001,14001和27001等认证，运作成熟规范。3. 全球及中国电子测试测量仪器市场规模及现状全球电子测试测量仪器市场规模近年来保持稳步增长态势，2022年全球电子测试测量仪器行业市场规模扩大至146.10亿美元。在全球经济发展、工业技术水平提升背景下，全球电子测试测量仪器市场规模持续增长，预计到2025年，全球电子测试测量仪器行业市场规模将增长至172.72亿美元。数据来源：FROST&SULLIVAN从区域发展情况来看，欧美等发达国家和地区的电子测试测量仪器行业起步早，上下游产业链基础较好，市场规模较大，市场需求以产品升级换代为主，市场将保持中高速增长 而以中国和印度为代表的亚太地区，处于产业转型升级及新兴市场快速发展阶段，对电子测试仪器的需求潜力大，市场规模将以较高的增速增长。中国电子测试测量仪器市场规模中国电子测试测量仪器行业市场规模近年来也保持快速增长态势，2022年中国电子测试测量仪器行业市场规模为381.6亿元人民币，预计2025年将逐步扩大至410.4亿元人民币。在我国利好政策驱动下，智能制造、5G通信、汽车电子等下游产业快速发展，电子测试测量仪器行业也实现了快速增长。数据来源：FROST&SULLIVAN市场规模增长驱动力全球及中国电子测试测量仪器市场规模的增长主要由以下因素驱动：电子技术的不断发展，推动了电子产品的快速迭代，对电子测试测量仪器的需求不断增加。智能制造、5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展，对电子测试测量仪器提出了更高的要求。政府政策的支持，鼓励企业进行技术创新和产业升级，推动了电子测试测量仪器行业的发展。市场竞争格局全球电子测试测量仪器行业市场格局相对集中，CR5约为45%。其中是德科技、罗德与施瓦茨、泰克、美国国家仪器等海外厂商占据市场主导地位。我国电子测试测量仪器行业起步相对较晚，在技术上与国外优势企业仍有一定的差距。近年来，我国电子测试测量仪器行业发展迅速，涌现出一批具有竞争力的企业。行业发展趋势未来，全球及中国电子测试测量仪器行业将呈现以下发展趋势：智能化：电子测试测量仪器将向智能化方向发展，以满足工业制造智能化、自动化的需求。智能化电子测试测量仪器将具有更强的自动化、网络化、可视化等功能，能够实现更高效、更精准的测试。集成化：电子测试测量仪器将向集成化方向发展，以满足工业制造小型化、轻量化的需求。集成化电子测试测量仪器将将多种功能集成到一个平台上，能够实现更便捷、更灵活的测试。虚拟化：电子测试测量仪器将向虚拟化方向发展，以满足工业制造虚拟化、仿真化的需求。虚拟化电子测试测量仪器将通过计算机模拟实现测试，能够实现更安全、更高效的测试。4. 思林杰主推产品介绍思林杰科技目前产品主要方向：NYSA模块化仪器平台、高精确度测量、高速信号采集与处理、射频信号测量。NYSA 模块化仪器平台基于 FPGA 控制器， 搭配丰富灵活的仪器模块， 如万用表、示波器、 信号发生器、 数据记录仪、 音频分析仪等，涵盖了高精度信号、 高速与射频信号测试测量与处理， 提供了从验证到试产到量产的全过程测试测量技术与解决方案，同时与国际领先客户达成深度合作并获得高度认可。 其中嵌入式形态结构紧凑， 方便内嵌设备； 插卡式仪器整机不仅可用于原型开发，也可作为多功能仪器使用；独立式仪器小巧紧凑， 可作为单⼀功能的仪器使用； 综测仪提供了多功能完整产线测试整机形态，方便部署于产线测试。思林杰 NYSA 嵌入式模块化仪器平台Archon 是思林杰科技自主研发的测试系统管理软件，具备图形化低代码方式开发管理运行测试用例和测试计划的功能，支持实时查看测试数据、自定义数据报表模板和可视化数据分析，并为与其他企业系统的连接提供可扩展的插件。Archon 广泛应用在消费电子、军工和芯片测试领域， 降低测试用例开发管理难度，提高生产测试效率。Nysa Toolkit 是 Archon的辅助固件生成工具。其根据不同的项目需求， 可以选择对应的仪器模块并连接到控制模块上，自动生成固件；同时也是 Nysa 系列仪器的管理工具，可以对嵌入式、 插卡式及独立式的 Nysa 仪器集中管理， 可以动态生成仪器的固件，并下载到仪器中。对于不同的仪器模块，显示相应的虚拟仪表界面，方便用户调试。思林杰 Archon 测试系统管理软件近期除了NYSA模块化仪器平台和Archon测试系统管理软件，思林杰科技基于最新的FPGA技术和各类AD/DA解决方案，推出了面向高精度测量、高速信号采集与处理、射频信号测量等解决方案。在高精度测量方面，思林杰科技近期推出了SG2165 SMU和SG2350 LCR。其中，SG2165 精密型源测量单元（SMU）能够实现四象限操作，精确地输出电压或电流以及同时测量电压、电流和电阻等功能。 它集成了六位半数字万用表 (DMM) 、五位半精密电压源、电流源、电⼦负载和脉冲发生器的功能，具有功能丰富，体积小巧紧凑，标准测试接口等特点，非常适合集成到测试治具中。 SG2165 源测量单元平台主要用于半导体、传感器、模组等 IVR 测试测量。 其为产线测试量身定制，为产线自动化 ICT 及 FCT 提供高效、高性价比的测试测量解决方案。思林杰 SG2165 精密型源测量单元（SMU）SG2350 LCR 阻抗测试平台是⼀款精密型 LCR 表，其基本测量精度可达 0.1%，且支持多种测试激励模式，拥有 20 Hz 至 2 MHz 连续可调的宽范围测试频率，和 0 至 2 Vrms 或者 0 至20 mArms 连续可调的测试电平，并且具备可调最大 2 V 的直流偏置功能；使用该平台可测试多种阻抗参数，测量精准的同时，可实现最快 5 ms 的测量速度，其紧凑、模块化的设计为产线元器件，材料，半导体，MEMS 等阻抗参数测试测量提供了高性价比的选择。思林杰 SG2350 LCR 阻抗测试平台在高速信号采集与处理方面，思林杰发布了一系列的DAQ数据采集方案与产品和高速总线分析解决方案。DAQ 数据采集其核心架构由模拟前端 （AFE）、模数转换器 （ADC）、现场可编程门阵列 (FPGA) 及触发(Trigger) 组成。 通过 AFE 对模拟信号进⾏信号调理后经过核心组件 ADC 实现对模拟信号的数字量化编码，最终通过 FPGA SoC 进行数字信号的采集、处理、分析和存储转发，并可支持内部及外部触发采样模式。其中，FPGA基于Xilinx Zynq 7000系列和UltraScale+系列，采集速率涵盖250KSPS/24bits到5GSPS/8bits等各速率和分辨率解决方案。DAQ数据采集产品有三种产品形态，如数据采集模块、数据采集卡及数据采集盒子三种数据采集系统，方便根据客户需求选择合适的产品形态和提供丰富的解决方案。DAQ 产品主要用于电气、物理、机械、声学和信号路由等应用，可以表征产品、监控过程或产品、以及控制测试过程，在科学研究、工业自动化和测试测量领域起着关键的作用。思林杰 SG1227 PCIe 高速采集卡 思林杰 SG2168 高速采集盒在高速总线分析方面，思林杰科技推出了MIPI D-PHY、C-PHY、RFFE、SPMI、I3C、USB-C、Displayport等高速信号采集、发生与处理解决方案，并可基于FPGA SerDes进行PRBS误码率测试，基于BERT进行高速眼图重构，为高速数据线缆测试、高速连接器测试、高速信号链路测试提供了高效高性价比的信号质量评估测试方案。思林杰 SG2153 MIPI Tester PRBS 眼图、误码率&抖动容限分析在射频信号测量方面，思林杰发布了VNA矢量网络分析仪和SDR软件无线电平台。SG2163 型矢量网络分析仪（ VNA ）是⼀款四端口8.5GHz频段的射频测量仪器，其能够提供射频信号传输特性和反射特性的测量。本产品由主机单元和基于 Windows 系统的控制与显示界面组成，数据传输采用千兆以太网接口。其广泛应用于微波器件，材料科学，电子通信等基础行业和领域的射频研发测试与生产制造。思林杰 SG2163 矢量网络分析仪（ VNA ）SG2277 是⼀款基于软件无线电技术的射频测试平台。 该平台集主控处理器、FPGA 和射频前端于⼀体，最多支持 8 个通道的信号生成、8 个通道的信号采样及频谱分析功能。平台有射频直采和上下变频解决方案，覆盖到6.5 GHz频段，该功能使平台在许多场景的应用中更加灵活。思林杰 SG2277 射频测试平台（ SDR ）5. 思林杰产品主要应用场景思林杰科技NYSA模块化仪器最开始应用于消费类电子产品线测试。典型的消费类电子产品FCT测试系统需要若干台传统仪器进行系统搭建，如示波器、信号源、数字万用表、音频分析仪、时序测试仪、程控电源、电子负载、频率计、FW烧写器、数字IO逻辑分析仪、通信接口扩展器、开关与切换等，有的功能由于传统仪器没有现成解决方案或成本高，甚至需要定制化实现。因此，由于消费类电子产品更新速度快、技术应用周期短，基于传统标准仪器的解决方案不能高效满足FCT测试需求，其需要涵盖多类型仪器的测试系统搭建与调试，难度高，周期长，行业内缺乏定制化功能交钥匙解决方案，成本高、体积大、UPH效率低。为了解决消费类电子产品FCT测试这个行业痛点，思林杰科技推出了NYSA模块化仪器的FCT解决方案。其解决方案基于FPGA SOC（ARM+FPGA）控制器，通过底层自定义总线与模块化仪器并行互联。其中FPGA的数字逻辑层，可进行采集和激励信号的处理和算法加速，数字信号的测试测量和一些解决方案的逻辑层面定制，如频率计、FW烧写器、通信接口扩展、数字IO逻辑和总线分析；FPGA的ARM处理器可运行RTOS或Linux，运行Archon测试系统对仪器模块和信号的管理、进行测试序列的执行和测试结果处理和上传。同时，思林杰科技积累了丰富的仪器模块库，如示波器系列、信号源系列、数字万用表系列、音频分析仪系列和相应的IP库，可通过对现有仪器模块选择进行FCT测试系统的搭建。在同等机柜体积下，嵌入式模块化仪器相对于传统标准仪器可以实现总效率、并行通道数、读取、切换、上传效率、测试速率的提高，测试系统体积的大幅减小，总成本的大幅降低。基于标准仪器的传统 FCT 产线测试方案 思林杰NYSA嵌入式仪器模块FCT产线测试方案近年来，NYSA模块化仪器除了在消费类电子产品测试FCT站点大规模部署和应用外，在ICT、模组测试甚至芯片测试阶段也开始用NYSA模块化仪器解决方案进行测试系统的搭建，此外也有越来越多的客户在研发阶段的原型机测试、NPI小批量转产验证测试使用此解决方案。在其他行业，如生物医疗、新能源等领域，思林杰科技也基于FPGA和最新的AD/DA解决方案，提供核心模块的研发、验证、批量生产服务，譬如基于FPGA的卷积、反卷积、积分等算法处理与加速，生物医疗传感器微弱信号的共模噪声抑制和降噪处理，高压信号与激光信号的激励与处理，AI视觉检测与成像处理系统等。这些方案与模块除了应用于产品测试领域，更广泛的应用于客户产品核心模块的测量领域，思林杰科技提供了全过程产品研发、验证、批量生产测试交付服务。生物医疗应用：微生物质谱检测系统应用 新能源应用：激光测风雷达6. 未来电子测试测量技术/仪器发展趋势智慧工厂未来电子测试测量技术和仪器的发展趋势涉及多个方面，其中包括：高集成度和多功能性： 未来的测试测量仪器很可能会越来越集成多种功能，以适应复杂系统和设备的测试需求。高度集成甚至多学科融合的仪器可以提高测试效率和减少测试成本。宽频带和高速度： 随着通信和数据传输速度的不断提高，测试仪器需要具备更高的频带和速度来适应新兴技术和标准，如5G通信、物联网和高速数字总线。自动化和智能化： 自动化在测试领域一直是一个重要的趋势。未来的仪器很可能会更加智能，具备自动识别、配置和执行测试任务的能力。机器学习和人工智能技术可能会应用于测试数据分析和故障诊断。量子技术的应用： 随着量子技术的发展，未来的测试测量仪器可能会受益于量子传感器和量子计算的应用。这可能导致更高的精度和灵敏度。更小型化和便携性： 随着设备越来越小型化，测试仪器也需要变得更小巧轻便，以适应便携性需求。这对于现场测试和移动设备的测试非常重要。绿色技术： 环保和能源效率是未来技术发展的关键方向之一。测试仪器可能会采用更为节能和环保的设计，以减少对环境的影响。云服务和远程访问： 云服务和远程访问技术的发展使得测试数据的存储、管理和分析更加便捷。未来的测试仪器可能会更加集成云服务，实现远程访问和协作。AI 人工智能总体而言，未来电子测试测量技术和仪器的发展趋势将在高度集成、自动化、智能化、便携性和环保方面取得进展，以适应不断变化的技术和市场需求。随着人们对生活品质需求的提升、新技术应用的产品导入，测试测量市场将保持高速发展趋势，测试测量市场规模将越来越大，各芯片厂商、仪器仪表厂家、测试测量方案集成商将在此市场拥有很好的发展空间，结合市场需求和自身产品、解决方案优势持续迭代，获得长远发展。作者简介陈昕(1982)，男，2006英国约克大学获得通信工程硕士学位，毕业后分别从事基于FPGA的通信系统设计与研发、FPGA芯片系统应用、电子测试测量系统与应用设计与市场发展主管，现任思林杰科技市场总监、北美与线上营销总监。

p 　　致远电子2001年成立，原本是一家从事嵌入式产品开发的公司。可在2012年开始决定进入测试测量仪器领域后，第一个功率分析仪产品，从定义到产品下线，只用了一年多的时间，随后，更是连续推出了示波器、逻辑分析仪、电子负载、CAN总线分析仪、以及ZST光伏逆变器检测仪等等测试仪器，逐渐在测试测量行业崭露头角。最近，电子工程专辑记者有机会采访了广州致远电子有限公司研发副总刘英斌，他见证了致远测试仪器的起步与发展。 /p p style=" text-align: center " img width=" 450" height=" 338" title=" 3.jpg" style=" width: 450px height: 338px " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201707/insimg/a76d6372-d292-4c5a-8a9e-a5857b27252f.jpg" border=" 0" vspace=" 0" hspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " strong 广州致远电子有限公司研发副总 刘英斌 /strong p 　　 strong 缘起 /strong /p p 　　一直以来，国产测试仪器都是给人一种高性价比，档次不高的印象。致远电子是做嵌入式产品开发的，在开发过程中需要用到不同的测试仪器，“我们会购买不同厂商的仪器，不论是国内厂商的，还是国外厂商的，但很多时候，我们觉得买到的仪器都不太合用。”刘英斌对电子工程专辑记者表示。 /p p 　　“以前，我们去买安捷伦的那些仪器，其中一个示波器花了5、6万元，附带的一个小推车就卖我们7、8千元，”他回忆说，“当时我们就觉得，高端测试仪器好像被国外厂商垄断了，我们是不是应该做点什么?” /p p 　　同时，从致远电子购买的国内厂商生产的一些仪器来看，刘英斌认为国内厂商做产品不够用心，产品大都是能用，但并没有把性能完全发挥出来，在高端测试仪器里面基本没有话语权。 /p p 　　因此，他们开始决定进入测试测量行业，而且一开始就决定做客户想要的产品。 /p p strong 　　行动 /strong /p p 　　致远电子最熟悉的莫过于工业领域，因为不管是他们的嵌入式产品、无线通信产品，还是CAN总线产品，基本上都是应用在工业市场。因此，他们从工业领域里常用的功率分析仪入手了。 /p p 　　刘英斌表示，“我们先安排了3到5个人去做市场调研，然后把功率分析仪的所有功能和需求细化出来。我们根据这些需求分析，哪些功能是我们现在就可以提供的，比如基础模块 哪些是跟设备相关的，需要重新开发的?” /p p 　　他进一步解释称，基础模块就是指以太网、USB驱动、触摸屏、操作系统等所有产品都会用到的技术。跟设备相关的模块和技术，如果是功率分析仪的话，就是指1459算法以及其他的一些功率算法等等。 /p p 　　在明确了需求后，“我们会将基础模块部分安排到公司的嵌入式团队去处理，而跟设备相关的核心技术和产品应用相关的功能则由功率分析仪的团队负责开发。这个团队大概20人左右。” /p p 　　由于致远电子在嵌入式领域有十多年的研发积累，也由于他们这种模块化的分工合作方式，“我们很快就推出了我们的功率分析仪产品。当时功率分析仪做得最好的就是横河和福禄克，他们占了大部分的市场，而现在，我们抢了国内大部分的市场，在功率分析仪市场我们起码占了1/3以上的市场，成为高端功率分析仪的国产厂家”刘英斌自豪地表示。 /p p strong 　　突破 /strong /p p 　　当然，致远电子并没有在做出功率分析仪以后就止步了，他们随后，还开发出了电能质量分析仪、CAN总线分析仪，以及具有数据挖掘功能的示波器等等测试仪器。 /p p 　　谈起这些，刘英斌特意指出，他们做的测试仪器跟其他国产仪器有很大的不同，“我们主要针对工业市场，其他国内仪器厂商更多面向学校市场。” /p p 　　他拿功率分析仪来说，“跟国外厂家比，我们更偏重硬件，我们是全硬件架构处理。” /p p 　　功率分析仪和示波器、万用表的最大区别就是能同时分析电压和电流信号，从而实现对功率信号的分析，如果要实现对功率的准确分析，则必须准确测量电压和电流信号，并且需要同时实现对电压和电流信号的采样，电压和电流信号经过ADC数字化过程中每一个采样点都必须发生在同一时刻，否则就无法实现同步测量。 /p p 　　“为了实现严格的同步测量，在功率分析仪内部，我们的方法就是采用一个更高频率的同步时钟，比如高稳定性温度补偿的100MHz同步时钟，以避免温度变化带来的时钟漂移所引入的误差，严格保证ADC对各通道电压和电流的同步测量，减少了电压电流的相位误差的引入，从而保证了功率测量的精度。”刘英斌强调。 /p p 　　说到示波器方面的突破，他更是兴奋，“是德科技曾宣称其示波器是100万次刷新率，以前我们觉得这是一个不可逾越的门槛。后来，我们经过仔细分析，发现是德科技是自己开发了一个芯片来实现的，的确做的很快，但也带来了副作用，那就是示波器的存储容量受到芯片的固化，一般是2M，最多扩展到8M。” /p p 　　他进一步阐述，“我们后来经过思考后，想到了另外一个办法来实现100万次的刷新率，那就是有FPGA加DSP的方式来实现。比如我们这台ZDS4054示波器，不仅具有100万次的刷新率，还拥有512M的大数据存储。这是因为我们采用了5个FPGA和1个DSP，我们所有的运算都是用FPGA的硬件来算的，而其他厂家更多的是通过DSP来进行运算，这样我们的仪器可以带给用户更好的使用体验。” /p p 　　由于具有了100万次的高刷新率和512M的大数据存储，ZDS4054示波器可以实现“大数据捕获-异常捕获-测量-搜索与标注-分析-找到问题”这样全新的测试分析过程，开创了示波器在数据挖掘与分析新时代。 /p p 　　ZDS4054示波器支持51种参数测量，还支持30多种免费的协议解码。协议解码功能虽然很多测试测量仪器都有，但他们基本都是收费的。 /p p 　　当然，他承认这么用FPGA加DSP的架构成本会提高很多，但用户体验会好很多。 /p p 　　“其实客户最在意的是整体价格和硬指标，而我们的售价跟是德科技和泰克差不多，硬指标差不多或者更高，这样客户也能接受。”刘英斌谈到致远电子测试仪器的竞争力时表示。 /p p strong 　　未来 /strong /p p 　　在刘英斌看来，国产仪器的未来一片光明，因为中国的市场很大，比如说国家在号召《中国制造2025》，如果要配合这个战略的话，会需要很多仪器。 /p p 　　不过他也指出，国产测试仪器厂商需要走向行业，做针对行业应用的仪器会更有市场。 /p p 　　他举例说，“以前功率分析仪只有横河和福禄克在做，但现在，除了我们，是德科技和泰克也开始做了。”这说明，他们也看到了这块市场的潜力。 /p p 　　他承认国内仪器厂商做产品会受到一些制约，比如说芯片，高端仪器需要的ADC芯片基本都是属于禁运范围。 /p p 　　“做测试仪器，最关键的还是创新，最好不要跟别人去比价格，拼BOM成本。”刘英斌指出。 /p p 　　对于创新，他的理解是给用户带来价值，解决用户的问题。“比如CAN分析仪，以前用示波器来测CAN总线，只是把CAN总线的高低电平测出来，然后分析。现在我们把眼图、反射特征等实用功能都整合进去，把好几个仪器的功能融合在一起，这样一个仪器就可以给客户提供一个完整的测试。最关键的是我们会把我们的经验，加上我们的一些测试手段，全部融合到我们的应用里面去，让客户很容易找到问题所在。” /p p 　　他表示，未来致远电子会沿着时代的脉搏，推出对客户更有价值的测试产品。 /p p & nbsp /p /p

“8月底，聚光科技公布拟1.95亿元收购水污染治理工程公司重庆三峡环保(集团)有限公司60%股权。”——这已是监测企业在本月披露的第四桩并购。　　今年以来，一连串的收购案，使环境监测企业消息披露不断。事实上，今年监测企业在环保并购市场的活跃度是空前的。如下图所示，今年截至8月底，4家主要监测企业的并购金额和案例数分别为7亿元和11个。这数字意味着，在只过了一大半的2015年，监测并购金额以及并购案例数都分别超过了过去三年的总和。　　并购潮兴起为何以下是2012年以来环境监测领域主要几家公司：聚光科技、先河环保、雪迪龙、天瑞仪器的并购动作梳理。　　从这些案例中，可以看出，有三个主要的并购逻辑为监测行业并购推波助澜：　　第一，掘金水行业。虽然离“水十条”出台已经过去了四个多月，但概念退烧并不意味着政策规划带来的真金白银退烧。水处理行业依然是带动环保行业上行的主要力量，水处理投资标的依然是业内业外企业感兴趣的目标。“水十条”中“地表水、地下水、陆地、海洋污染同时整治的，实施从源头到水龙头全过程严格监管的目标”“加强行政执法与刑事司法衔接，完善监督执法机制 健全水环境监测网络，形成跨部门、区域、流域、海域的污染防治协调机制”等内容毫无疑问利好水质及污染物监测业务。可以看到，在此利好之下，四家企业最新的并购标的全部和水业有关：两家水质监测仪器企业，两家水处理工程企业。　　第二，“环境监测+环境治理”。“进军环境治理业”已是各大环境监测企业在一两年前就开始念叨的战略目标。“公司考虑开展环境治理业务，不排除以并购方式进入相关市场。”“公司力争在外延扩张方面做到产业链纵向或横向的整合，如有合适的有关环境治理的项目，公司会考虑参股或并购。”̷̷直到今年3月聚光科技收购鑫佰利，转型的目标才逐渐开始落地。其后，“环境监测+环境治理”的风头渐劲：4月，天瑞仪器收购工业水处理运营企业苏州问鼎环保。8月，聚光科技再次收购三峡环保。至此，此类并购交易金额也已占今年监测企业并购花费的一半以上。此外，在两家还未有此布局的企业中，雪迪龙也多次表示对环境治理业感兴趣。　　第三，国际并购获取优质标的。随着国内环保企业标的溢价的节节升高(2014年80多个环保并购案平均溢价率超过300%)小而美的技术型并购标的在国内已十分稀缺。大多交易金额仅为数千万元的海外并购已成为有需求企业的理想选择。在监测领域，参股、控股国外监测仪器企业以获得国际技术、产品、品牌、渠道等资源已成为监测企业的优良传统。从往年的数据看，监测领域的国际并购性价比十足：2700万元控股美国CES之后的2014年，先河环保即已收获2428万元海外营收，占公司总收入5.5%。今年，除天瑞仪器之外的三家监测企业都有对国外企业的股权收购，目标分别为英国质谱仪制造公司Kore、气溶胶颗粒分析仪制造企业Sunset，以及意大利水质在线公司SysteaS.P.A。从交易金额上看，这些国外标的依然不贵。　　总结　　“气十条”“水十条”，乃至aroundthecorner的“土十条”等环保规划给予监测行业一波接一波的发展机遇和动力。在此动力的作用之下，几大监测企业都取得了让整个环保领域艳羡的业绩。如何借此机遇进行更加长远的布局是监测企业在盛世之下需要解决的问题。借由并购，各大监测企业给出了各自求同存异的答案。宇墨认为，监测领域的并购热还将沿着上述几个方向继续，随着各自发展战略的深入，几大企业也将在并购整合大潮之下更加分化，企业特色将进一步凸显。

p 　　日前，国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。针对符合条件的企业，国务院发布了包括财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用、国际合作等若干利好政策。 /p p 　　通知内容显示：聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设；鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 /p p style=" text-align: center " strong 新时期促进集成电路产业和软件产业 /strong /p p style=" text-align: center " strong 高质量发展的若干政策 /strong /p p 　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 /p p 　　一、财税政策 /p p 　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 /p p 　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 /p p 　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 /p p 　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　二、投融资政策 /p p 　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。 /p p 　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。 /p p 　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。 /p p 　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。 /p p 　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 /p p 　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。 /p p 　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。 /p p 　　三、研究开发政策 /p p 　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 /p p 　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。 /p p 　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 /p p 　　四、进出口政策 /p p 　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 /p p 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。 /p p 　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 /p p 　　五、人才政策 /p p 　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 /p p 　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。 /p p 　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。 /p p 　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。 /p p 　　六、知识产权政策 /p p 　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 /p p 　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。 /p p 　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。 /p p 　　七、市场应用政策 /p p 　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。 /p p 　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 /p p 　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。 /p p 　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。 /p p 　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。 /p p 　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。 /p p 　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。 /p p 　　八、国际合作政策 /p p 　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 /p p 　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。 /p p 　　九、附则 /p p 　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 /p p 　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 /p p 　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。 /p p br/ /p

经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。在2023年12月美国旧金山召开的国际电子器件会议（IEDM）中，三星、台积电等半导体公司争相发布相关研究计划。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的单晶硅上方再次生长或转移单晶硅。虽然可以通过三维空间连接电极、芯粒等方式提高集成度，但是关键的晶体管始终被限制在集成电路最底层，无法获得厚度方向的自由度。新材料或颠覆性原理因此成为备受关注的重要突破点。近日，中国科学院大学周武课题组与山西大学韩拯课题组、辽宁材料实验室王汉文课题组、中山大学候仰龙课题组、中国科学院金属所李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。该方法采用界面效应的颠覆性路线，工艺简单、效果稳定，并且可以有效保持二维半导体本征的优异性能。在此基础上，该研究团队利用垂直堆叠的方式制备了由14层范德华材料组成、包含4个晶体管的互补型逻辑门NAND以及SRAM等器件（如下图所示）。这一创新方法打破了硅基逻辑电路的底层“封印”，基于量子效应获得了三维（3D）垂直集成多层互补型晶体管电路，为后摩尔时代未来二维半导体器件的发展提供了思路。据“ 中国科学院大学”介绍，该掺杂策略预期可广泛适用于TMD材料与具有高功函数的层状绝缘体之间的界面，有望推动半导体电路先进三维集成的进一步发展。目前，该项由中国科学家主导的半导体领域新成果以“Van der Waals polarity-engineered 3D integration of 2D complementary logic”为题于2024年5月29日在Nature杂志在线发表。原文链接： https://www.nature.com/articles/s41586-024-07438-5

成果名称 磁电阻特性测试仪(EL MR系列) 单位名称 北京科大分析检验中心有限公司 联系人 王立锦 联系邮箱 13260325821@163.com 成果成熟度 □研发阶段 □原理样机 □通过小试 &radic 通过中试 &radic 可以量产 合作方式 □技术转让 &radic 技术入股 &radic 合作开发 □其他 成果简介： 本仪器专门为材料磁电阻特性测试而设计的，采用流行的USB接口将高精度的数据采集器与计算机相连，数据采集迅速准确；用户界面直观友好，极大地方便了用户的使用。 MR-150型采用电磁铁产生强磁场，高精度名牌仪表采集数据，精度高稳定性好适合科研中各类样品的磁电阻特性测试。 MR-4型采用亥姆霍兹线圈产生磁场，无剩磁。采用高精度名牌仪表采集数据，精度高稳定性好适合科研中AMR、GMR、TMR各类样品的磁电阻特性测试。 MR-2型采用集成化主机和多通道USB接口数据采集卡采集数据，稳定性好适合科研教学中性能较好的磁电阻样品测试。 MR-1型采用手动调节磁场和人工读数，适合与大中专院校本科生研究生的专业实验中使用。 主要技术参数: 一、系统控制主机：内含可1路可调恒流源（0.3mA~50mA）、2路4 1/2数字电压表和1块USB接口24bit数据采集卡；功耗50W。 二、自动扫描电源：0~± 5A，扫描周期8~80s。 三、亥姆霍兹线圈：0~± 160Gs。 四、测量专用检波与放大电路技术参数：输入信号动态范围为± 30 dB；输出电平灵敏度为30mV / dB；,输出电流为8mA；转换速率为25 V /&mu s；相位测量范围为0~180° ；相位输出时转换速率为30MHz；响应时间为40 ns～500 ns；测量夹头间隔10mm。 五、计算机为PC兼容机，Windows XP或Windows 7操作系统。 六、数据采集软件在Windows XP和Windows 7操作系统均兼容。 应用前景： 本仪器可用于金属、合金及半导体材料的电阻变温测量。适合于高校科研院所科研测试及开设专业实验。目前该仪器已经应用在北京科技大学材料学院及哈尔滨工业大学深圳研究生院的研究生实验教学及课题组科研测量中，取得良好的成效。 知识产权及项目获奖情况： 本仪器拥有完全自主知识产权和核心技术，曾在全国高校自制实验仪器设备评选活动中获得优秀奖。

p 　　今日，国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，将从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路产业和软件产业全力支持。此外，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受该政策。该政策彰显出国家大力发展集成电路产业的决心和信心。可以预见，该政策不仅会推动集成电路产业的发展，同时也会带动半导体仪器设备的需求。 /p p 　　 strong 财税政策 /strong 方面，在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　 strong 投融资政策 /strong 方面，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务 鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 /p p 　　 strong 研究开发政策 /strong 方面，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 /p p 　　 strong 进出口政策 /strong 方面，在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 /p p 　　 strong 人才政策 /strong 方面，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 /p p 　　 strong 知识产权 /strong strong 政策 /strong 方面，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 /p p 　　 strong 市场应用 /strong strong 政策 /strong 方卖弄，推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 /p p 　 strong 　国际合作 /strong strong 政策 /strong 方面，深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 /p p 　　该政策体现了国家对于国内集成电路产业发展和自主创新的全力支持，对于国内集成电路的产业的迅速发展无疑将起到至关重要的推动作用，可以预见国内半导体产业将在未来几十年内迎来飞速发展的机遇期，而对于半导体仪器设备和检测的需求将大大增加，半导体仪器设备或将迎来新的爆发式增长。 /p p 　　 strong 《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 /strong 全文如下： /p p style=" text-align: center " 　　国发〔2020〕8号 /p p 　　各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： /p p 　　现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻落实。 /p p style=" text-align: right " 　　国务院 /p p style=" text-align: right " 　　2020年7月27日 /p p style=" text-align: right " 　　(此件公开发布) /p p 　　 strong 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 /strong /p p 　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 /p p 　　 strong 一、财税政策 /strong /p p 　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 /p p 　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 /p p 　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 /p p 　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　 strong 二、投融资政策 /strong /p p 　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。 /p p 　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。 /p p 　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。 /p p 　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。 /p p 　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 /p p 　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。 /p p 　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。 /p p 　　 strong 三、研究开发政策 /strong /p p 　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 /p p 　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。 /p p 　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 /p p 　 strong 　四、进出口政策 /strong /p p 　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 /p p 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。 /p p 　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 /p p 　　 strong 五、人才政策 /strong /p p 　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 /p p 　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。 /p p 　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。 /p p 　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。 /p p 　　 strong 六、知识产权政策 /strong /p p 　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 /p p 　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。 /p p 　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。 /p p 　 strong 　七、市场应用政策 /strong /p p 　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。 /p p 　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 /p p 　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。 /p p 　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。 /p p 　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。 /p p 　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。 /p p 　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。 /p p 　　 strong 八、国际合作政策 /strong /p p 　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 /p p 　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。 /p p 　 strong 　九、附则 /strong /p p 　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 /p p 　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 /p p 　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。 /p p br/ /p

国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目“二维电子材料及纳米量子器件的研究和原位分析仪器”验收会在微电子所召开。基金委副主任陆建华，基金委信息科学部主任郝跃、常务副主任张兆田、副主任何杰，中科院副院长李树深，条财局副局长曹凝，微电子所党委书记、副所长（主持工作）戴博伟，微电子所副所长王文武，党委副书记、纪委书记赵志刚，中国科学院江风益院士、吴德馨院士、刘明院士、张跃院士、彭练矛院士及项目组成员共80余人参加会议。　　该项目由微电子所牵头承担。项目组提出并发明了电场调控原子层沉积技术（E-PEALD），率先实现了RHEED原位实时原子层沉积材料的动态测量与分析，研发出晶圆级MoS2二维材料，制备了MoS2晶体管及逻辑电路，完成了低温石墨烯制备及纳米修饰，实现了国际领先水平的碳基弹道输运晶体管。为北方华创公司提供ALD原理及关键腔室设计和制备，为解决集成电路高K介质制备等难题提供了关键技术支撑；相关技术形成了ALD品牌产品，销售200余台，支持了中微子探测等多项关键重大科学研究；促进了北京碳基集成电路研究院建设。　　验收专家组由22位技术、财务、档案专家组成，江风益院士任组长。验收会上，专家组听取了项目负责人夏洋研究员的结题汇报、监理组监理情况汇报、仪器测试报告、财务验收意见、档案验收意见，就相关问题进行了质询和讨论，现场考察了研制仪器设备运行情况。　　验收专家组一致认为，该项目完成了资助项目计划书规定的全部任务，实现了仪器的全部技术指标，达到了预期目标；研制工作取得了丰硕的成果，攻克了电场调控原子层沉积二维材料生长、器件制备和原位分析等关键技术，碳基材料、MoS2等二维材料及器件指标达到国际领先水平；仪器整机达到国际先进水平，具有独创性。基金委副主任陆建华讲话项目负责人夏洋做总结报告专家组现场考察与会人员合影

科学仪器，作为科学技术实现创新的重要基础，被称作科学家的“眼睛”，更是被比作“高端制造业皇冠上的明珠”。人类就是在不断改进的科学仪器中，发现其他人不能发现的领域，从而逐渐发展出现代科技文明。如今，仪器不仅广泛应用于研究领域，更是大量应用在生产线上。此外，仪器的生产制造也离不开其它的仪器设备。对此，仪器信息网通过公开文件了解到某年产100万套电子测试仪器生产项目的情况。项目主要为电子测试仪、电子量仪器、通信配件、网络配件、电话配件等生产， 年产电子测试仪器 100 万套、通信设备配件 3000 万件。项目主要设备如下：电子测试仪器及通讯系统配件生产工艺流程及产污环节如下：工艺说明：原料先进注塑机拌料、注塑成型后冷却塔冷却再转到自动化车间和外购的电路板进行自动组装，部份产品进行波峰焊接，根据客户需求，有部份印字的转到印字车间印字。完成以后统一转到测试车间测试，合格后流入组装车间组装，最后检验出货。 （1）注塑机的工作原理是借助螺杆（或柱塞）的推力，将已塑化好的熔融状态 （即粘流态）的塑料注射入闭合好的模腔内，经固化定型后取得制品的工艺过程。注射成型是一个循环的过程，每一周期主要包括：定量加料——熔融塑化——施压注射 ——充模冷却——启模取件。取出塑件后又再闭模，进行下一个循环；（2）本项目注塑材料为：ABS、PC、PP、AS，热分解温度大于200℃。本项目注塑机设置的工艺温度在180℃左右，因此不会造成原料的热分解，基本不会挥发出有毒气体。（3）本项目注塑机自带拌料功能，原料拌料过程中会产生少量的粉尘。（4）注塑机采用冷却水冷却，冷却水在设备中循环使用不外排。注塑过程中产生的不合格产品和塑料边角料（以注塑废料计），统一收集后外卖。（5）自动化：利用自动化设备、端子机、贴标机、模块装配、组装机、内芯机等设备）进行一系列的自动化工序的过程。（6）焊接：本项目是采用波峰焊锡机，波峰焊原理是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。（7）粘结印字：根据客户需求，部分需印字的转到印字车间印字，印字过程需使用502胶水粘结固定造型，然后将印字合格的半成品进行测试（不合格的添加防白水消除后重印）。（8）测试：本项目使用导通测试机、影像测量仪、测试仪设备进行测试。（9）组装：将测试完成的半成品与金针、卡到、五金件等组装，最后用纸箱、 尼龙袋包装。（10）检验出货：人工检验后出货（不合格产品维修）。（11）网版使用后用洗网水清洗后重复使用。

2022年12月15日，由CHC医疗咨询、IVD及精准医疗产业与投资联盟（以下简称“IVD联盟”）联合主办的“第九届中国IVD产业投资与并购CEO论坛暨IVD及精准医疗产业与投资联盟年会”在江苏苏州成功举办。会议得到了太仓市人民政府/太仓药谷/太仓生物港的大力支持。来自IVD产业、投资及科研机构的200余位嘉宾齐聚一堂，纵论IVD行业发展趋势，畅谈IVD领域投资逻辑，并就智慧诊断、分子诊断、高端器械、IVD原料等细分领域展开深入探讨。IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人刘道志博士，IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人胡旭波等出席开幕式并致辞。大会主席、IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人刘道志博士首先代表主办方对各位嘉宾的莅临，对太仓市政府对本次大会的支持，表达了诚挚的感谢。他表示，过去一年由于大环境的整体低迷，资本进一步收缩，一级市场的融资变得极其困难，很多创业者都感受到了“寒意”。他强调，未来的一段时间内，创业者们要“打破过去的认知”，不能老想着去融资，或者融更多钱，而是要更注重现金流的健康，“活下来最重要”。刘道志，大会主席、IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人随后，从投资人的视角出发，刘道志博士接着作了主题为“体外诊断行业的投资机遇”的大会分享。他通过数据分析，介绍了我国IVD产业的基本概况、市场规模及发展趋势，他认为IVD领域是近5年来医疗健康产业中发展最快的领域之一，不过在市场新常态下，尤其是IVD集采拉开序幕的当下，企业应积极制定应对策略，要主动走出去，加快海外市场布局。同时，他还全面透析了IVD行业资本市场情况，认为“一级市场投资机构开始更加往早中期布局且对于估值更加敏感”，“二级市场赛道百花齐放，开始更关注IVD上游”。随后，刘道志博士着重解析了肿瘤早筛、生命科学仪器、POCT、质谱设备与试剂、IVD与AI技术/数据融合等行业细分领域的投资机会与逻辑。大会主席、IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人胡旭波先生在开幕致辞中分享了对于新常态下IVD行业发展的切身感受。胡旭波表示，中国是全球两大单一大市场之一，中国市场的规模能培育和支持发展全球性的大公司；相信未来行业的重大创新会有很多发生在中国。另外，经过疫情的考验，有一批企业脱颖而出，无论是市场反应、内部运营还是出海能力，都有了长足进步。最后，正式进入后疫情时代，创业创新和经济发展将进入新的阶段，这些都是未来企业发展的利好机会。胡旭波相信，不论是投资还是创业，都需要乐观的态度，要能够在人们普遍彷徨或迷茫的时候，冷静观察，深度思考，看到更多的行业创新机会。胡旭波，大会主席、IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人在主题为“当下体外诊断行业发展的机遇与挑战”的大会报告中，胡旭波从市场规模、抗疫贡献、行业趋势、未来前景、技术迭代等方面，全面解析了IVD产业和技术发展的现状。胡旭波表示，全球IVD市场正在蓬勃发展，中国的IVD公司增速很快，未来临床和技术创新、自动化等将成为IVD产业的新趋势，而中国企业已准备好与国际巨头同台竞技。而在资本市场方面，胡旭波认为IVD领域二级市场估值触底，业绩增长将推动反弹，而一级市场的融资事件和金额今年双降，大额融资轮次前移，未来将更加聚焦在临床应用和核心技术创新。未来，IVD行业国产替代加速、临床创新和全球化将是机遇所在。IVD联盟名誉理事长、中国医疗器械行业协会体外诊断分会理事长朱耀毅先生，聚焦IVD行业发展趋势，作了主题为“中国体外诊断行业发展趋势探讨”的大会报告。IVD联盟名誉理事长、中国医疗器械行业协会体外诊断分会理事长他通过对国内外IVD市场数据的解读，及宏观层面最新政策的分享，分析了IVD行业的最新发展情况，并从国家宏观政策、地方政府、市场需求、行业及企业、产品技术等层面探讨了IVD行业的未来发展趋势。朱耀毅认为，IVD行业及企业都上了新台阶，但竞争加剧、分化不断出现，未来创新、原创技术和产品空间相当大。IVD联盟名誉理事长、华大基因CEO赵立见先生，聚焦基因技术的应用与发展，作了主题为“基因科技助力医疗健康”的大会报告。赵立见，IVD联盟名誉理事长、华大基因CEO赵立见首先回顾了人类基因组计划，表示基因组学技术带动了产业飞速发展，而依赖于测序仪的快速发展，基因组学技术正在从人类基因组走向人人基因组。同时，他详细介绍了基因检测技术在生育健康、肿瘤防控、感染防控、科技服务四大领域的应用、发展及华大基因的产品布局，强调全基因组检测加速了精准医学的发展。对于基因检测的未来发展，赵立见认为LDT模式的实施利于行业整体发展，未来IVD+LDT模式合法合规有序开展，将加速基因检测在精准医学领域的应用。而从技术发展来看，未来时空组学可全面应用于意识起源、生老病死、万物生长、生命起源等重大问题的科学研究中。致力于通过数字化技术推动IVD行业创新发展，IVD联盟候任理事长、药明奥测董事长兼CEO刘釜均博士带来“精准医疗的未来—WINS算法驱动的整合诊断”主题演讲。刘釜均，IVD联盟候任理事长、药明奥测董事长兼CEO他首先抛出了一个问题：从IBM Watson、Google health开始，人工智能等数字化技术在诊疗领域的应用，虽然有一个激动人心的开始，为什么其发展与临床应用却不如预期？结合Mayo Clinic（妙佑医疗）聚焦数字化病理的探索，刘釜均博士给出了药明奥测的发展思路—融合多组学及临床数据，打造算法驱动的整合诊断系统，构建一个广泛覆盖、全周期管理的“诊-疗-药-险”新生态。随后，他介绍了药明奥测研发的多个国际、国内首创的WINS数字化诊疗平台，并总结了“未来医学的ABC：ALGORITHM（算法）+ BIG DATA（大数据 + CLOUD（云）”的新趋势。着眼于IVD产业的未来发展方向，IVD联盟副理事长，品峰医疗创始人丁伟先生作了“开辟智慧检验的新时代”的大会报告。丁伟，IVD联盟副理事长，品峰医疗创始人丁伟首先表示，中国IVD增速现已超过全球，成为世界第二大市场，发展空间巨大，国产IVD公司的定位应从“进口替代”向“进口升级”进化。他认为，在经过了开放试剂、仪器-试剂封闭体系、生免流水线的世代更迭后，结果更准确、报告时间更快、效率更高（成本更低）的智慧检验将成为IVD产业新世代的制高点。随后，丁伟重点介绍了品峰医疗通过运输机器人、助手机器人、智慧屏、云质控等产品打造出的智慧检验解决方案—无人值守实验室，具备极致自动化、信息管理一体化、临床辅助决策等优势。下午的会议精彩继续，首先由倍朝医疗副总经理高建先生，做了“医疗器械临床试验监查常见问题及预防措施”的主题分享。高建，倍朝医疗副总经理（视频分享）他从工作实践出发，详细阐述、罗列了医疗器械临床试验过程中存在的试验器械、实验室检查、知情同意等多个方面的40余个常见问题，并通过部分实践案例进行了深入讲解。他提醒，很多临床试验问题的出现，可能是前期培训不到位，企业在进行医疗器械临床试验的时候，一定要多关注细节，应做尽做，千万不能大意。太仓市招商局生物医药部何佳璨女士，作了“太仓市生物医药产业推介”。医疗健康产业是太仓重点发展的战略性新兴产业，近年来，太仓通过设立产业引导基金、研发创新奖励、项目投资奖励、企业创新奖励、人才扶持等一系列实实在在的举措，持续增强产业龙头“引力”、挖掘产业发展“潜力”、促进产业聚集“合力”，加快推进医疗健康产业高质量发展。何佳璨，太仓市招商局生物医药部推介分享中，何佳璨从地理区位、交通便利等方面，介绍了太仓的基础优势，从发展历程、产业部署、细分领域等方面，介绍了太仓市生物医药产业发展概况，从人才资源、教育及医疗配套、研发资源、产业生态链等介绍了太仓市生物医药产业生态系统，并着重介绍了太仓对于入驻企业的补贴、优惠政策，欢迎更多企业入驻太仓。未来五年，分子诊断企业增长新思维主持嘉宾：刘浩然：瑞凯集团执行董事兼中国区主管对话嘉宾：吴昊，IVD联盟执行副理事长，沃芬集团业务发展资深总监-中国；张勇，IVD联盟执行理事，源古纪联合创始人兼首席科学家；徐国伟，IVD联盟理事，泛因医学CEO刘浩然：由于疫情常态化，我国分子诊断市场迎来前所未有的发展机遇。同时，公众对于分子诊断的认知，以及资本市场对于分子诊断的关注，都得到极大的增强。吴昊：每一款产品都有成为爆款的潜力。市场上我们常看到，有些产品本身技术含量不高，但是卖得很好；有些产品技术充满想象力，但是叫好不叫座，其中的区别就是有没有真正解决临床需求。张勇：未来分子诊断爆款产品可能会出在这三个方面：第一是快检产品，这是当前临床上比较急迫的需求；第二是精准用药方面，尤其是在当前医保控费和精准医疗不断推进的当下；第三是新冠疫情背景下催生的远程诊断、检测等服务的整体解决方案。徐国伟：现在我们做体外诊断的企业，主要的客户都是医院的医生，我们首先要坐的肯定是要解决他在临床上的实际问题，而且要从成本、准确性和丰富度等方面得到认同。生命科学高端设备的创新发展主持嘉宾：顾胜寒，山蓝资本执行董事对话嘉宾：吴宏翔，IVD联盟副理事长，达科为生物副总经理兼董事会秘书；潘松，IVD联盟理事，契阔资本创始合伙人；陈兢，含光微纳总经理；杜林，迈迪克副总经理顾胜寒：生命科学设备，是生命科学研究临床诊疗，乃至于很多自然科学研究，甚至是工业生产的基础，在一个相对动荡的市场环境中，是比较具有确定性的细分赛道，既有明确下游的需求，同时又能产生稳定的现金流。吴宏翔：最近两年大家一直在说“卡脖子”和进口替代的问题，这也说明我国IVD行业到了转折的时间点。一是因为市场需求的爆发，对于原料和元器件需求随之暴涨，成本也就成为了主要的制约；另外就是，国外的供应链不管从时间还是量，都很难满足我们的市场需求。潘松：生命科学设备投资标的的选择，第一要看“天花板”高度，需要有足够大的市场需求规模；第二要看技术，要符合我们现在国产化替代需求的，或者是独创性的技术；第三看性价比，中国人要干哪个行业，基本上都可以把这个行业做成大宗商品。陈兢：多元化布局方面我们的战略很简单，就是服务好细分行业的龙头客户。不管是国内产品的市场空间，还是未来出海的市场空间，最重要的是基于自己的认知能力和我们的制造和供应的能力，然后选取好自己服务的对象，然后服务好细分行业的龙头企业。杜林：未来的挑战，首先就是人才，在中国的自动化领域，特别是医疗自动化的领域，长期以来是被国外厂商垄断，要想突破就需要更多的顶尖人才；二是国际化，国际市场才是更大的舞台，我们在稳定国内市场后，就必须要打开国际市场。从小众到热门，IVD 原料的大风口主持嘉宾：李文罡，IVD联盟执行理事，云锋基金董事总经理对话嘉宾：吴一飞，IVD联盟执行理事，引加生物创始人兼董事长；林苑，为度生物高级副总裁李文罡：从整个价值链的传递来说，下游试剂公司所面临的市场一定是大于原料公司所面临的市场。做原料要了解客户，我们不能光局限于原料这块，还知道客户的检测方法是什么，我的原料要匹配所有的检测方法。吴一飞：未来的5-10年，诊断原料的机遇非常大。因为在疫情和国际环境影响下，国外原料在货期和供应链稳定性上不足，很多过去用进口产品的公司在寻求进口替代，所以这时候是我们做高端原料非常好的机会。林苑：作为原料公司，很希望和下游有更多的交流，在做产品开发的时候就有交流，理解客户的需求，解决客户的痛点。做新的产品和客户开发的时候，第一时间从立项时间越早介入对我们来说越好。疫情后时代，企业产业化增长思维主持嘉宾：刘缨，IVD联盟副理事长，软银中国基金合伙人对话嘉宾：谭洪，IVD联盟理事，星童医疗创始人兼CEO；黄晓华，IVD联盟理事，浩欧博供应链副总裁；曹坚，IVD联盟理事，拾玉资本创始合伙人刘缨：后疫情时代，做投资的话，自己头部做调整的同时，也需要想我们应该投什么样的企业。高新技术一直是放在第一位的，其次我们深深感受到团队是很重要的，就是对疫情的应变能力，还有整个团队适配和调配能力。谭洪：新冠只是发展过程中打了个嗝，但是打得大了一点，最终还是会回到原来的发展轨迹上。所以未来中国的IVD市场，它会有一个整合的过程。因为很多的企业随着新的市场格局和法规，以及政策的变化，它的日子可能会越来越难过。黄晓华：正是因为新冠疫情，很多诊断知识才在人民群众中开始普及。我们很深刻的感受到我们的客户越来越专业了，包括临床的医生，最终端C端的病人也在熏陶下开始关注灵敏度、特异性这样的一些指标，科普教育还是非常有意义的。曹坚：我从事医疗投资18年，越来越不愿意讲宏观，越来越微观了。确实中国经济体量很大，发展很快，但每个行业的差异度很大。我们每进入一个行业，都要转变投资逻辑，去看到这个行业的机会。技术革新，单分子+单细胞加速精准医疗主持嘉宾：段云，山蓝资本执行董事对话嘉宾：马汉彬，奥素科技创始人兼CEO；张龙，新格元高级副总裁段云：作为一个投资人，我还是会比较关注在创新的东西上，开放式的平台是一个很好的商业模式。单细胞和单分子领域，不止是国内的发展，包括未来在全球的行业发展而言，都有一片非常广阔的蓝海。马汉彬：我们的平台有两个特点：1、对微量样本的分选和精准操控的能力；2、在平台上集成更多复杂的方法学和工作，在我们看来，无论是什么样的生命科学工具，最早的生物显微镜，还有核磁、质谱等，都是为科研服务的。所以我们还是希望从技术研发开始，慢慢向体外诊断和业务开发做逐步地迈进。同时也会更多的往系统集成方面去做尝试。张龙：单细胞测序是近几年非常火的领域，很多公司纷纷从不同赛道涌入，这也逐渐使得企业间的竞争日趋激烈。这是好事，也促使我们将产品从技术到转化，做得更加充分和扎实。对于未来而言，单细胞技术和单分子技术，都有可能变成常规的，在整个诊断领域应用广泛的技术。经过一天的观点分享和互动交流，与会的IVD从业人员纷纷表示，对于IVD产业的未来寄予了更深的肯定和希望，共同助力并且推动IVD产业的蓬勃发展。最后，也对因为各种原因未能出席本次论坛且一直支持与关注中国IVD产业的相关领导、业界同仁们致以衷心的感谢！期待明年再次相聚，共话创新。

目前的科创板上市公司中，大都是各自领域的“领跑者”，即将正式登陆科创板的拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”、“公司”）就是典型代表。　　拓荆科技成立于2010年4月，是辽宁省及沈阳市重点培育的上市后备企业和中国半导体设备五强企业，主要从事高端半导体专用薄膜沉积设备的研发、生产以及技术服务，产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，是目前国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。公司产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，在不同种类芯片制造产线的多道工艺中得到商业化应用。同时已展开10nm及以下制程产品验证测试，在研产品已发往国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。　　薄膜沉积设备技术门槛高，研发难度大。拓荆科技立足自主创新，先后承担多项国家重大科技专项课题，在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，并达到国际先进水平。其中，公司先进的薄膜工艺设备设计技术、反应模块架构布局技术、半导体制造系统高产能平台技术等核心技术，不仅解决了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等关键难题，还在保证实现薄膜工艺性能的同时，提升客户产线产能，减少客户产线的生产成本。　　拓荆科技的产品已基本全面实现了我国芯片制造产业在介质薄膜沉积设备领域摆脱对海外厂商的依赖，补强了我国在集成电路产业链关键环节的实力，为我国建立芯片体系贡献力量。　　公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆科技经过十多年的技术积累，已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备产品，可以适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线，满足下游集成电路制造客户对于不同材料、不同芯片结构薄膜沉积工序的设备需求。其中，PECVD设备已全面覆盖逻辑电路、DRAM存储、FLASH闪存集成电路制造各技术节点产线多种通用介质材料薄膜沉积工序，并研发了LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工艺，一举打破了薄膜沉积设备长时间被欧美和日本厂商垄断的局面。凭借长期技术研发和工艺积累，拓荆科技已经成为可与国际巨头直接竞争的半导体高端设备制造厂商。　　作为注册制改革的“试验田”和定位于支持“硬科技”产业的融资板块，科创板成立近三年以来，基础制度不断完善，上市条件的包容度和适应性不断提升和增强，吸引了一大批硬科技企业选择到科创板发行融资，其中不乏大量尚未盈利、存在特殊股权结构的硬科技企业。在科创板这块“试验田”支持硬科技发展的示范引领作用下，拓荆科技选择到科创板发行股票上市获得融资支持，持续加大研发投入。　　拓荆科技在科创板发行上市主要是为开展配适10nm以下制程的PECVD产品研发、开发Thermal ALD和大腔室PE ALD，以及升级SACVD设备，研发12英寸满足28nm以下制程工艺需要的SACVD设备募集社会资金，并借助募集资金开发中国台湾市场。在加强产品技术研发的同时，拓荆科技上市后，还将逐步培育和完善国内相关产业链，通过与国内供应商的深度合作与磨合，推动设备关键部件的开发及验证，提高设备零部件的国产化率以及产品品质。同时，公司还将利用国产设备厂商的综合优势，为客户提供定向的技术开发与服务，以此助力半导体产业链发展，保障产业链的技术先进性。

当今时代，科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长，芯片已经进入融合的时代。从无人驾驶到虚拟现实、从人工智能到云计算、从5G到物联网，一颗芯片上承载的功能越来越多，芯片工艺越来越复杂，新器件类型层出不穷，众多驱动因素的推动对半导体测试技术不断提出新的要求。行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。以半导体器件测试来看，在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用都可能带来未知的变化。研究者不但要关注精确的静态电流电压特性，更希望观察到细微快速的动态行为。同时随着半导体尺寸不断减小，一些现象需要在极短的时间内才能观察到，例如MOS器件的BTI效应，因此，对包括短脉冲测试(PIV)在内的新技术提出了要求。前不久，概伦电子与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布，填补了其半导体参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试的空缺，同时也填补了国内短脉冲测试技术的空缺。高端测试仪器FS-Pro“如虎添翼”据了解，此次发布的最新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK由黄如院士在北京大学和上海交通大学的团队与概伦电子联合研发。作为短脉冲测试技术的先行者，黄如院士团队经过了十余年的努力，在实践过程中掌握了一整套短脉冲产生、测量以及分析技术。概伦电子基于其提供的包括测试方法、电路原型、方案框架、版图设计及PIV应用在内的指导意见继续精细开发，满足高增益与高带宽的同时，有效抑制放大电路的非线性失真，最终实现了最小脉宽130ns的高精度测量。概伦电子FS-Pro半导体参数测试系统（图源：概伦电子）概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析设备，在一个系统中实现了电流电压(IV)测试、电容电压(CV)测试、脉冲式IV测试、任意线性波形发生与测量、高速时域信号釆集以及低频噪声测试能力。此次增加短脉冲IV(PIV)技术后，FS-Pro更是如虎添翼，几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在FS-Pro测试系统中完成，可广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试等。其全面而强大的参数测试分析能力极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程，并可无缝的与概伦电子低频噪声测试系统9812系列集成。据了解，概伦电子噪声测试系统9812系列是全球半导体行业业内低频噪声测试的“ 黄金标准”，为半导体行业先进工艺研发、器件建模和高端电路设计提供了更加完整而又高效的低频噪声测试及分析解决方案，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。FS-Pro快速的DC测试能力进一步提升了9812系列产品的噪声测试效率和吞吐量，性能相较同类型产品获得大幅度提升，并将在噪声测试的业内领先技术扩展到通用半导体参数测试。基于在产线测试与科研应用方面的优异表现，FS-Pro全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可，已被数十所国内外高校及科研机构所选用，同时也被众多芯片设计公司、代工厂和IDM公司所釆用。国产高端测试仪器新突破纵观行业现状，测试测量仪器属于高端科研仪器设备，需要长时间积累，特别考验一个国家基础技术的厚度。由于国内本土测量仪器行业起步较晚，主营电子测试测量仪器的企业数量少，发展情况也不尽相同，目前我国的产品结构主要集中在中低端，大部分企业仍处于仿制研发的阶段，仅有小部分企业走向应用研发的转型之路。根据数据显示，中国电子测量仪器的市场规模由2016年的28.72亿美元增至2021年的50.39亿美元，预计2022年将进一步达到53.14亿美元。面对国内如此巨大的市场需求，以及受国外隐形技术壁垒等因素制约，国内市场仍被掌握在国外仪器仪表厂商手中，高端产品依赖进口，行业类第一梯队公司主要为是德科技（(Keysight）、泰克（Tektronix）、罗德与施瓦茨(R&S)等欧美企业。国内测量仪器与国际水平相比，在产品结构、高端产品的技术水平、市场占有率等方面存在较大差距，亟待国内本土企业填补高端仪器的技术和市场空白。在这种情况下，提高企业的研发力度成为了电子测量仪器行业发展的关键点之一。同时伴随着强烈的自主可控需求，国产高端测试测量仪器市场在近几年迎来高速增长。概伦电子的半导体参数测试系统FS-Pro作为高端测试仪器的代表之一，在先进器件和材料等领域的测试表现非常出色，集 IV、CV、1/f noise及PIV测试等于一体，高精度、低成本、综合的半导体器件表征分析能力灵活满足各种用户的不同测试需求，大大节省了测试设备采购开支。

改革的目标是把相同或相近的职能整合到同一个机构，为减少机构数量而&ldquo 拉郎配&rdquo 的做法没有道理。 　　最近，我们在东部某省市场监管局局长培训班授课，课后一位县局局长把一叠基层监管现状材料给我，然后问道：&ldquo 现在连食药机构都没了，怎么就是加强监管了?&rdquo 　　可以听得出，基层监管者共同的担忧是工商、质监、食药合并的市场局模式对食品药品监管力量的影响，关注的核心是监管能力和专业性被削弱，监管任务则不断增加。结合今年以来我在全国17个省的调查研究，我发现各地争相效仿的市场局模式存在三个逻辑问题。 　　基层监管表面上看缺编制，本质上是缺人才。 　　现在有一种说法，认为市场局模式可以解决基层食药监管编制和人员不足问题，这犯了偷换概念的逻辑谬误。本轮机构改革的初衷，是要增加基层食药监管的专业人才和提升能力，但三合一补充进来的编制和人员来自其他部门，两者根本不是一回事。补编制原本是加强监管的手段，现在却异化为机构改革的目标，工具理性成为价值理性。 　　有人可能会说，三合一之后大不了就是1+1+1=3。这种想法太天真，现实情况是1+1+11。有的市场监管部门人多、队伍庞大，搞巡查和处罚有一套，但这并不意味着其可以胜任工业产品生产锅炉、电梯、食品药品等专业性监管。例如，过去食品流通环节发证率很高，那是因为与食品生产和餐饮相比，流通环节的准入门槛和风险都低，可以用简单粗放的方式来管，所以才&ldquo 看起来很美&rdquo 。如果让这支队伍去监管专业化高风险的食品生产环节和药品生产经营，非但很难管好，恐怕连原来的市场巡查都没有精力做了。食品药品安全的风险在点上，但三合一的着力在面上，若过分强调用现有机构三合一来实现广覆盖，那就成了&ldquo 撒胡椒面&rdquo ，是一种不科学的资源配置方式。 　　统一市场监管要统一的是职能，而不是机构。 　　现在又有一种说法，认为市场局模式和综合执法就是要大幅减少机构数量，这就犯了倒置因果的逻辑谬误。正常逻辑是职能相同或相近的机构才整合，现在的做法却是为了减少机构数量而把不同职能的机构整合到一起。政府管理市场的目标有三个层次，一是秩序，二是活力，三是安全。市场监管部门的定位是维护市场秩序和公平竞争环境，但食药监管的目标是保障公共安全，两者的层次和定位截然不同。发达国家如美国、日本、英国的经验都是两类监管部门分别设置。在我国，这一理念不仅体现在十八届三中全会决定中，即&ldquo 统一市场监管体系&rdquo 与&ldquo 完善统一权威的食品药品监管机构&rdquo 是放在不同章节中强调 也体现在刚刚发布的十八届四中全会决定中，食品药品安全与质检工商被作为并列的行政执法类别分开提出来。 　　改革开放以来，我国进行了七次行政管理体制改革，改革的重要目标是&ldquo 一事进一门&rdquo 。即把相同或相近的职能整合到同一个机构。比如一家企业在设立时既要到工商领营业执照，又要到质监办组织机构代码 企业设立后既要接受工商的检查，又要接受质监的检查。上述都是监管市场秩序的职能，分散在多个部门加重了企业负担也浪费了行政资源，不利于形成统一开放、竞争有序的市场，有必要整合。然而食药监管是区别于普通市场秩序监管的另一项职能，因为程序上遵守市场秩序的企业，其产品不一定是安全的，这是风险社会大工业生产的本质特征，典型例证是合法企业生产出符合国家标准的&ldquo 地沟油&rdquo 。可见，为了减少机构数量而&ldquo 拉郎配&rdquo 的做法没有道理。 　　食品药品监管的特殊性既体现在政策制定层面，又表现为监督执法环节。 　　现在还有一种说法，认为只要省以上食药监管部门单独设置，仅仅整合地市和县区监管机构不会影响食药监管的专业性、特殊性和重要性，这里就出现一个转移论证的逻辑谬误。食品药品安全的特殊性既体现为物的因素，更体现为人的因素。其表现形式包括恶性利益驱动行为，大工业生产的系统性风险以及新型产品的未知危害，也就是我们通常所说的无法、无良、无知并存，因此需要在各个环节、方方面面着力。食品药品监管在政策制定层面的特殊性自不待言，但这不能同时被用来论证监督执法就可以不特殊。 　　以美国为例，其食品安全监管体制的特征是垂直管理与属地负责相结合，分为联邦总部、派出机构和地方监管部门三个层面，全部与一般市场监管部门分开设置。FDA总部的食品安全与营养中心负责产品上市前审批，包括审批食品添加剂和颜色添加剂。派出机构则根据地理区域设置，全美有5个地区办公室(中部、东北部、东南部、西南部和太平洋区)，管理20个辖区办公室和135个监督检查站，负责食品、膳食补充剂等生产企业日常监管。例如纽约辖区办公室在港口、机场和国内生产企业密集区设多个监督检查站。此外，美国FDA隶属健康和人类服务部，这一体制延伸到基层，各州和市的地方健康和人类服务部门负责餐馆和杂货店的审批和日常监管。可以看到，美国并没有因为联邦FDA单独设置而否定地方监管部门的特殊性。 　　在上述分析基础上，提出几点建议。一是科学精细地测算基层监管队伍的规模、素质和硬件配备，提出明确标准。不能再由个别部门拍脑袋和分蛋糕。二是利用本轮机构改革契机，系统梳理目前各监管部门职能。到底哪些监管职能属于普通市场秩序，哪些与公共健康安全直接相关，例如饮用水、烟草、食盐和食品包材，争取一次性调整到位，以免将来再折腾。三是合理划分各级食药监管部门事权，做到能力、资源与权责相匹配。药品监管尽可能体现全国统一性，食品安全监管充分调动地方属地积极性，防止个别地方打着简政放权的幌子把监管事权压给基层。 　　(作者胡颖廉为国家行政学院副教授，叶岚为清华大学公共管理学院博士候选人)

编者按：作者通过QSense E-QCMD技术研究了半导体水凝胶电化学掺杂过程中的质量变化和稳定性。相比于传统的有机混合离子电子导体，骨架为阳离子的半导体聚合物呈现出独特的质量下降的行为。这是由于还原过程中部分阴离子离去以维持体系电中性，剩余的阴离子保证交连体系的稳定性。体系去掺杂后，质量得以恢复。雷霆研究员出生于1987年,目前为北京大学工学院材料科学与工程系特聘研究员，为国家青年学科项目的带头人，长期致力于发展新型有机高分子电子材料和柔性电子器件。近年在Nat. Energy , Nat. Comm. , PNAS , Sci. Adv. , Acc. Chem. Res. , J. Am. Chem. Soc. , Adv. Mater.等顶级学术期刊发表论文超过60篇，总引用超过7000次。研究成果被国内外多家媒体报道，被多篇综述评论为该领域的重要进展。目前申请中国和国际专利10项，已获授权5项。部分专利成果已实现规模化生产，并与国内外多家公司开展了合作和产业化研究。最新Science：N型半导体水凝胶水凝胶由三维交联的亲水聚合物网络构成，具备保留大量水分的能力。相较于刚性无机材料和干燥聚合物，水凝胶的机械性能可以广泛调整，适用于模仿软骨、皮肤、肌肉及大脑等多种生物组织。其结构多样且易于改性，在生物功能工程中展现出杰出的多功能性，包括刺激响应性和优异的界面特性，应用广泛于传感器、致动器、涂层、声探测器、光学和电子学领域。尽管具有这些优点，但由于缺乏半导体特性，它们在电子学中的应用一直受到限制，传统上只能用作绝缘体或导体。在此，北京大学雷霆研究员团队开发了基于水溶性 n 型半导体聚合物的单网络和多网络水凝胶，赋予传统水凝胶以半导体功能。这些水凝胶显示出良好的电子迁移率和高导通/关断比，可用于制造低功耗、高增益的互补逻辑电路和信号放大器。作者证明，具有良好生物粘附性和生物相容性界面的水凝胶电子器件可以感应和放大电生理信号，并提高信噪比。相关成果以“N-type semiconducting hydrogel”为题发表在《Science》上，第一作者为李佩雲，Wenxi Sun为共同一作。单网络半导体水凝胶的设计与制备作者设计了一种 n 型水溶性半导体聚合物 P(PyV)，它的阳离子骨架含有氯化物反离子，没有任何侧链（图 1B）。作者认为，无侧链聚合物设计可实现较高的电子性能，而离子骨架则为静电交联提供了可能性。通过密度泛函理论计算，发现苯磺酸离子与聚合物骨架的结合能优于氯离子，使热力学交换过程更为有利。作者选用1,3-苯二磺酸钠（DBS）作为体积小且对电子特性影响最小的交联剂。将P(PyV)和DBS混合后，形成不溶于水的亲水网络，显示出通过双离子静电交联形成的水凝胶结构。（图 1C，F）。利用旋涂和正交溶剂处理方法制备P(PyV)水凝胶薄膜，X射线光电子能谱（XPS）和紫外-可见-近红外光谱（UV-vis-NIR）结果证实了阴离子的完全交换和水凝胶的稳定性（图 1D ）。掠入射广角X射线散射（GIWAXS）和扫描电子显微镜（SEM）分析显示，交联后的P(PyV)-H形成了稳定的三维多孔网络结构，适于储水及离子和分子的高效运输（图1E）。通过喷涂和水洗的方法实现了P(PyV)-H的图案化，此技术分辨率约200微米，简化了大尺寸水凝胶基器件的制造。这种半导体水凝胶的开发为构建与传统半导体类似的电路提供了新的可能性，并与生物组织保持良好的界面兼容性。图1.基于P(PyV)的单网络半导体水凝胶P(PyV)-H的半导体特性为探索水凝胶的电化学特性，作者进行了光谱电化学研究。在电化学还原过程中，阴离子离开P(PyV)-H，形成n掺杂水凝胶，其吸收带发生显著变化，得到DFT计算和化学掺杂实验的验证。作者利用有机电化学晶体管（OECTs）评估P(PyV)-H的半导体特性（图 2），发现其电子迁移率和体积电容的乘积μC*值非常高，表明其优异的离子存储和传输能力。通过电化学阻抗谱测量了电容，进一步证实了水凝胶的高电容性能。作者还利用P(PyV)-H制作了互补逆变器和逻辑电路（图2A），展示了其在低电压下的高增益和低功耗性能，验证了其构建集成电路的潜力（图2F-H）。此外，该水凝胶逆变器可用于生物电信号的有效放大，显示出在可穿戴式监测设备中的应用前景。这些结果突显了半导体水凝胶在高性能电子设备中的应用潜力（图2J，K）。图2. P(PyV)-H的半导体特性多网络半导体水凝胶的制备及性能P(PyV)-H可以与其他开发成熟水凝胶混合，形成多网络水凝胶（MNH），这些MNH展示了增强的机械性能和良好的生物粘附性（图 3A,B）。这些MNH包括三种聚合物网络：长链聚合物（如聚丙烯酰胺或聚丙烯酸）、生物聚合物（如聚乙烯醇或明胶）和半导体聚合物（P(PyV)）。例如，MNH-1包含聚丙烯酰胺和聚乙烯醇，具有高拉伸强度和吸湿性；而MNH-2则包含聚丙烯酸和明胶，展现出良好的生物粘附性。MNH的含水量高达60%至70%，拉伸试验表明，MNHs 具有很高的拉伸性，断裂应变大于 100%。添加少量 P(PyV) 后，断裂应力急剧增加，因为 P(PyV) 比传统水凝胶更硬。随着 P(PyV) 的进一步增加，断裂应力基本保持不变，但断裂应变逐渐减小（图 3，C 和 D）。实验还表明，MNH在猪皮肤上显示出优异的界面韧性和剪切强度（图3E）。这些MNH在保持半导体性能的同时，能够与各种生物组织展示出更好的粘附（图3G,H），适合于制造电化学晶体管和逆变器，显示出稳定的电子性能和良好的信号放大功能，即使在受到物理应力的环境中也能保持性能稳定（图 3I,J）。图3.多重网络水凝胶的制备和性能用于生物信号扩增的半导体水凝胶半导体水凝胶的出色半导体性能促使作者探索其生物电子学应用。使用人类角质细胞进行的细胞活力测试表明，与传统聚合物相比，此水凝胶显示出较低的细胞毒性和出色的生物相容性（图4A），这可能得益于其高含水量和水可加工性。因此，这些水凝胶适合体内应用。利用P(PyV)-H的高容积容量，我们能够有效降低金电极的阻抗。作者还使用基于P(PyV)-H和MNH-2的放大器放大眼电图和心电图信号（图4B），与商用凝胶电极相比，基于水凝胶的放大器产生的信号强度高出40倍，显示出优异的信噪比。此外，此放大器在现场记录低电平生物信号如脑电图时（图4C），受到的噪声干扰极小，信噪比高。这些放大器被用于记录体内的皮层电图信号，展示了其在测量低频生物信号方面的巨大潜力，而P(PyV)-H则在测量较高频信号方面表现更佳（图4E-G）。研究表明，半导体水凝胶能够有效放大生物电子学中的各种电生理信号，具备优异的半导体特性、生物相容性、机械性能和生物粘附性，可用于构建逻辑电路和放大器。图 4. 半导体水凝胶放大器的应用原文链接： https://www.science.org/doi/10.1126/science.adj4397更多QSense E-QCMD技术详情请点击链接登录百欧林官网 查看。