数字芯片热阻测试仪

请问现在如果想买LED芯片测试仪的话,哪家的比较好?

数字接地电阻测试仪主要用于测量不同设备、系统和建筑物的接地电阻值。在电力安全方面，它的作用非常重要。通过检测各种电线的接地电阻，可以保证电线供电的安全性，从而保障人民的生命和财产安全。是不是很厉害呢？针对这款重要设备，下面我们将介绍数字接地电阻测试仪的使用方法和常见用途，希望能为大家提供一些帮助！　　[b]一、使用[url=http://www.kvtest.com/jiedi/233.html]数字接地电阻测试仪[/url]的步骤如下：[/b]　　准备工作：　　在进行测试之前，先检查数字接地电阻测试仪是否正常工作，包括确认电池电量充足、显示屏显示正常，还要检查测试线缆是否完好无损并且能良好接触。　　请确定所使用的测试仪的型号并阅读其操作手册，以了解具体的操作步骤和注意事项。　　2、进行连接测试以验证线路是否正常工作：　　请将测试线按照说明书上的指示正确连接到测试仪的相应端口。通常来说，接地电阻测试仪会有三个或四个插口，分别是电流极（C）、电压极（P）以及可能有的辅助电极（S）。　　设置参数：　　打开测试仪的电源开关，等待仪器自检完成后，根据需求进行相关参数的设置，例如测试模式（三极法、四极法或其他适用的方法）、测试频率、量程等。　　进行测量：　　用电流极要插入地网，离被测接地体的位置远一些，而电压极则要尽可能靠近接地体。如果使用四极法，还需要设置辅助电极。　　当按下测试按钮或启动测试程序时，测试仪将通过向接地系统注入已知电流，然后测量由此产生的电压降来计算接地电阻值。　　读取结果：　　测试过程结束后，测试仪将会显示出接地电阻的数值。需要记录并确认该数值是否符合相关的标准要求。　　6、进行测试后，需要进行后处理。　　在测试完成后，需要拔下测试线，关闭电源，并妥善保管测试仪器和相关配件。　　[b]二、数字接地电阻测试仪常被用于以下情况：[/b]　　1、防雷接地系统检测：数字接地电阻测试仪是检测防雷接地系统的重要工具，可帮助工程师测量接地电阻值，以确保系统运行正常。　　2、电气设备接地检测是用于电气设备的安装和维护过程中的一项工作，使用数字接地电阻测试仪来测量设备的接地电阻，以确保设备能够安全运行。　　3、土壤电阻率测量：数字接地电阻测试仪还可用于测量土壤电阻率，为接地系统的设计和优化提供了重要的依据。　　4、数字接地电阻测试仪在故障诊断和排查中扮演着关键的角色。它能够迅速定位接地故障，帮助工程师迅速找到问题的根源。　　5、维护和校准：数字接地电阻测试仪用于对接地系统进行定期维护和校准，以确保其准确可靠。　　其实总结起来，无论是数字接地电阻测试仪还是其他[url=http://www.kvtest.com/]接地电阻测试仪[/url]、[url=http://www.kvtest.com/zhizu/]直流电阻测试仪[/url]、[url=http://www.kvtest.com/dianlan/]电缆故障测试仪[/url]，它们的使用步骤都是相似的，唯一不同的是在使用细节上可能有所差异。不过，总体上还是存在一些安全注意事项，大家都应该掌握。至于它的常见用途，主要是用于测试检测电力设备的接地电阻。

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高速数字电路中，经常看到在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，是为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的，原因有二：1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定，而是一个非线性的东西。实际设计时，我们常用22到33欧姆的电阻，实践证明，在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的，该电阻在抑制振铃的同时，也使得信号延时增加，所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合。频率过低无此必要，而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输。另外，该电阻也往往只用在对信号完整性要求比较高的信号线上，例如读写线等，而对于一般的地址线和数据线，由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间，所以即使有点振铃，只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后，就无甚大影响。

数字测量芯片PS081的一个应用方向为太阳能衡器。与传统的电子衡器相比，采用acam公司的数字测量芯片PS081的太阳能衡器方案有着许多的竞争优势。由于传统的电子衡器的竞争点仅仅在于价格，导致中国的衡器厂商为价格战而拼尽了利润，很多厂商赔本赚吆喝，仅仅是为了维持生产线的运转。而采用PS081的太阳能衡器方案将给客户带来不同的竞争优势--创新的产品理念、环保的产品内涵和极具竞争力的价格。在节能环保理念越来越深入人心的今天，谁的产品更节能环保，谁就占据了这个市场的主流。因此，PS081在太阳能衡器上的方案绝对是中国衡器厂商的最优选择，也是中国衡器厂商的新希望。 数字测量芯片PS081的另一个应用方向为高精度、高性能数字传感器。相对于生产技术成熟，应用广泛的模拟传感器来说，数字传感器目前还仅仅处于技术发展阶段。虽然目前数字传感器已经可以应用标准的生产流程来生产，然而在同等的生产流程下，数字传感器和模拟传感器相比较，并没有多大的优势。而采用数字测量芯片PS081的数字传感器方案，却能为数字传感器带来一个新的方向。通过全新的测量技术，来改进现有的生产流程，带来意想不到的效费比，使得无论在商业角度还是技术角度都将为数字传感器的应用打开一个新的篇章。

接地电阻测试仪是电力检测工作中一款经常被电力检测工人使用的高效检测仪器，用于检测电力设备的接地电阻。[back=#ffff00]对于这款重要的设备，了解其技术参数和正确读取这些参数是非常必要的[/back]。本文将介绍接地电阻测试仪的主要参数以及如何正确获取这些参数。[align=center][img]https://xtsimages001.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/users-815301/2024_04_11_17_37_20028273.jpg[/img][/align][b]　　一、[url=http://www.kvtest.com/]接地电阻测试仪[/url]的主要参数[/b]　　1、测量范围及恒流值（有效值）：测量范围指的是接地电阻测试仪能够测量的电阻值区间，例如从0.00Ω到3000Ω或30.00kΩ不等。恒流值是指在测试过程中仪器向被测接地极注入的稳定电流大小，通常以有效值表示，如1A、10A等。恒定电流有助于提高测量结果的准确性。　　2、测量精度及分辨率：精度是指测试仪测定接地电阻时的最大允许误差，通常以百分比形式表示。分辨率反映了测试仪能够分辨出的最小电阻变化值，它决定了仪器对于细微电阻变化的敏感程度。　　3、辅助接地电阻影响：仪器本身对于辅助接地电阻的要求也是一个重要参数。当现场无法提供理想的辅助地时，辅助接地电阻会引入测量误差。优秀的接地电阻测试仪应具备较低的辅助接地电阻限制，或者能够自动补偿因辅助接地电阻引起的误差。[align=center][img]https://xtsimages001.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/users-815301/2024_04_11_17_37_30223599.jpg[/img][/align]　　4、地电压引起的测量误差：在某些情况下，地电位差可能会影响测量结果。优秀的接地电阻测试仪应具备抗干扰能力，在较高的地电压下仍能保持良好的测量性能。　　5、工作方式/测试方法：接地电阻测试仪根据不同的测试原理有两线法、三线法、四线法甚至异频法等多种工作模式。每种方法适用的场合和精度要求不同，这也是用户需要关注的重要参数之一。　　6、电源与输出特性：包括电池类型、供电方式、最大输出电压等。手摇式接地电阻测试仪的工作电压取决于发电机设计，而数字式测试仪涉及直流电压的稳定性和安全性。　　7、其他功能和环境适应性：如温度补偿功能、数据存储与传输功能、防水等级、防护等级以及使用条件（如温度、湿度范围）都是评价一个接地电阻测试仪性能好坏的重要指标。[b]　　二、接地电阻测试仪参数的查看与应用[/b]　　1、在选购或使用接地电阻测试仪时，首先应根据实际需求确定所需的基本参数范围，如预期的接地电阻测量值的大小、期望的精度级别以及可能遇到的现场条件等。　　2、在产品说明书或仪器显示屏上查找上述各项参数的具体数值。 更多关于接地电阻测试仪设备的详细介绍，欢迎访问武汉南电至诚电力：http://www.kvtest.com/xingyexinwen/2222.html

芯片高低温测试机运行是具有制冷和加热的仪器设备，无锡冠亚芯片高低温测试机采用专门的制冷加热控温技术，温度范围比较广，可以直接进行制冷加热，那么除了加热系统，制冷系统运行原理如何呢？　　压缩空气制冷循环：由于空气定温加热和定温排热不易实现，故不能按逆向循环运行。在压缩空气制冷循环中，用两个定压过程来代替逆向循环的两个定温过程，故可视为逆向循环。工程应用中，压缩机可以是活塞式的或是叶轮式的。　　压缩蒸汽制冷循环：压缩蒸汽的逆向制冷循环理论上可以实现，但是会出现干度过低的状态，不利于两相物质压缩。为了避免不利因素、增大制冷效率及简化设备，在实际应用中常采用节流阀(或称膨胀阀)替代膨胀机。　　压缩蒸汽制冷循环采用低沸点物质作制冷剂，利用在湿蒸汽区定压即定温的特性，在低温下定压气化吸热制冷，可以克服上述压缩空气、回热压缩空气循环的部分缺点。　　芯片高低温测试机吸收式制冷循环：吸收式制冷循环利用制冷剂在溶液中不同温度下具有不同溶解度的特性，使制冷剂在较低的温度和压力下被吸收剂吸收，同时又使它在较高的温度和压力下从溶液中蒸发，完成循环实现制冷目的。　　芯片高低温测试机是可供各种行业使用，比如：制药、化工、工业、研究所、高校等行业中使用，当然，无锡冠亚的其他制冷加热控温设备使用的范围也比较广。

你知道接地电阻测试仪的发展历程吗？你了解最初人们使用的接地电阻测试仪的测量方法是什么吗？如果不知道，那么我将带你去游历一下接地电阻测试仪的过去。　　最初人们对接地电阻的测量是用伏安法，这种试验是非常原始的。在测定电阻时须先估计电流的大小，选出适当截面的绝缘导线，在预备试验时可利用可变电阻R调整电流，当正式测定时，则将可变电阻短路，由安培计和伏特计所得的数值可以算出接地电阻。　　　　　　伏安法测量地阻有明显的不足之处，第一：繁琐、工作量大。试验时，接地棒距离地极为20～50米，而辅助接地距离接地点40～100米。另外受外界干扰影响极大，在强电压区域内有时无法测量。五六十年代苏联的E型摇表测量取代了伏安法测量。由于携带方便，又是手摇发电机，工作量比伏安法小。七十年代国产接地电阻测试仪问世，无论在测量范围、分度值、准确性还是结构、体积、重量，都要胜于"E"型摇表。因此，相当一段时间内接地电阻仪都以手摇表为典型仪器。手摇式表在使用时，应将设备自身接地体与设备断开，以避免接地体影响测量的准确性。上述仪器由于手摇发电机的关系，精度都很差。　　八十年代数字接地电阻测试仪的投入使用给接地电阻测试带来了生机，虽然测试的接线方法同手摇表没什么两样，但是其稳定性远比摇表指针式高得多。在此基础上又出现了一种数字式接地电阻测试仪，测试时采用两线法在线测量，不必打辅助接地桩，把水管、暖气管道或交流电插座的零线做为辅助接地，能测量接地电阻、土壤电阻率、交流电压等指标，并有自动补偿功能，不仅提高了测量精度，还具有防误操作、智能提示等功能。这使接地电阻测量更方便和快捷。后又发展为3线法和四线法。其缺点是在一些无良好辅助接地或不能打地桩的环境下不能使用。真正接地电阻测试仪技术的一个创举是在九十年代－－-钳口式地阻仪的诞生打破了传统式测试方式。钳口式接地电阻测试仪称得上接地电阻测试的一大革命，钳口式接地电阻测试最大特点是使用快捷、方便，只要钳住接地线或接地棒就能测出其接地电阻。但钳口式地阻仪主要用于检查在地面以上相连的多电极接地网络，通过环路地阻查询各接地极接地情况，但不能替代整个网络的工频接地电阻测量。同时由于钳口法测量采用电磁感应原理，易受干扰，测量误差比较大，不能满足高精度测量要求。　　接地电阻测试仪真实值为什么至今仍是一个悬而未解的难题？主要是没有理想的测量仪器，接地摇表由于众所周知的原因，测试值精度很差，有时同一个接地电阻成了一个抽象的物理量，使人很难捉摸。随着科学仪器的发展，先进接地电阻测试仪完全控制了接地电阻测试仪的领域，可以做到测试值正确无误。目前智能式接地电阻测试仪不仅功能强大，而且可以应付现场各种复杂情况，如有效地排除干扰、自动跟踪最合适测试条件、出现各种问题当即智能提示等等。可见随着科技的不断地发展，以前一些不可解决的问题，现在已经在慢慢的不断解决了。

四探针电阻率测试仪。XH-KDY-1BS 型四探针电阻率测试仪是严格按照硅材料电阻率测量的国际标准（ASTM F84）及国家标准设计制造，并针对目前常用的四探针电阻率测试仪存在的问题加以改进。整套仪器有如下特点：1、 配有双数字表： 一块数字表在测量显示硅片电阻率的同时，另一块数字表（以万分之几的精度）适时监测全过程中的电流变化，使操作更简便，测量更精确。数字电压表量程：0—199.99mV 灵敏度：10μV输入阻抗：1000ΜΩ基本误差±(0.04-0.05%读数+0.01%满度)2、可测电阻率范围：10—4 —1.9×104Ω·cm可测方块电阻范围：10—3 —1.9×105Ω/□。2、 设有电压表自动复零功能，当四探针头1、4 探针间未有测量电流流过时，电压表指零，只有1、4 探针接触到硅片，测量电流渡过单晶时，电压表才指示2、3 探针间的电压（即电阻率）值，避免空间杂散电波对测量的干扰。3、 流经硅料的测量电流由高度稳定（万分之五精度）的特制恒流源提供，不受气候条件的影响，整机测量精度10 万次），在绝缘电阻、电流容量方面留有更大的安全系数，提高了测试仪的可靠性和使用寿命。5、 加配软件配电脑使用，实现自动换向测量、求平均值，计算并打印电阻率最大值、最小值、最大百分变化率、平均百分变化率等内容。6、 四探针头采用国际上先进的红宝石轴套导向结构，使探针的游移率减小，测量重复性提高（国家知识产权局已于2005.02.02 授予专利权，专利号：ZL03274755.1）。

下面介绍几种回路电阻测试仪的用途 　　1、回路电阻测试仪：接地电阻表　　用途及适用范围：接地电阻适用直接测量各种接地装置的接地电阻值，亦可供一般低电阻的测量，四端钮(0～1～10～100Ω规格)还可以测量土壤电阻率.。　　2、回路电阻测试仪：单钳回路电阻测试仪　　单钳回路接地电阻测试仪性能及特点：独特单钳设计，可避免双钳式两探头之间相互干扰的误差不必打辅助地桩，直接钳住即可测量。 　　3、回路电阻测试仪：接地阻抗测试仪　　钳式接地电阻计系列量测时，不必使用辅助接地棒，也不须中断待测设备之接地，只要钳夹住接地线或棒，就能量测出对地电阻达0.1Ω。也能作电流量测。　　4、回路电阻测试仪：环路电阻测试仪　　采用微处理器控制，具有高精度和高可靠性。测试时检查三个指示灯检查接线状态是否正确。直读短路保护电流和接地故障电流。测试电阻过热时会自动锁定。法兰球阀　　5、回路电阻测试仪：型数字式接地电阻测试仪　　该测试仪专门用来测量各类电器设备、避雷针等接地装置的接地电阻值。测试原理先进。　　6、回路电阻测试仪：双钳口接地电阻测试仪　　 具有多种接地电阻测量方法：无辅助极/三极/四极/而极法-----适合多种测量环境；其测量范围为0.002Ω—300KΩ，可以满足多种要求。

一、简介生物芯片（biochip）是指采用光导原位合成或微量点样等方法，将大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至组织切片、细胞等等生物样品有序地固化于支持物（如玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体）的表面，组成密集二维分子排列，然后与已标记的待测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器比如激光共聚焦扫描或电荷偶联摄影像机（CCD）对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用玻片/硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物芯片技术。根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。如果芯片上固定的是肽或蛋白，则称为肽芯片或蛋白芯片；如果芯片上固定的分子是寡核苷酸探针或DNA，就是DNA芯片。由于基因芯片（Genechip）这一专有名词已经被业界的领头羊Affymetrix公司注册专利，因而其他厂家的同类产品通常称为DNA微阵列（DNA Microarray）。这类产品是目前最重要的一种，有寡核苷酸芯片、cDNA芯片和Genomic芯片之分，包括二种模式：一是将靶DNA固定于支持物上，适合于大量不同靶DNA的分析，二是将大量探针分子固定于支持物上，适合于对同一靶DNA进行不同探针序列的分析。生物芯片技术是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的基础研究价值，又具有明显的产业化前景。由于用该技术可以将极其大量的探针同时固定于支持物上，所以一次可以对大量的生物分子进行检测分析，从而解决了传统核酸印迹杂交（Southern Blotting 和Northern Blotting等）技术复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少、低通量（low through-put）等不足。而且，通过设计不同的探针阵列、使用特定的分析方法可使该技术具有多种不同的应用价值，如基因表达谱测定、突变检测、多态性分析、基因组文库作图及杂交测序（Sequencing by hybridization，SBH）等，为“后基因组计划”时期基因功能的研究及现代医学科学及医学诊断学的发展提供了强有力的工具，将会使新基因的发现、基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破，为整个人类社会带来深刻广泛的变革。该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。二、应用领域1、基因表达水平的检测用基因芯片进行的表达水平检测可自动、快速地检测出成千上万个基因的表达情况。Schena等采用拟南芥基因组内共45个基因的cDNA微阵列（其中14个为完全序列,31个为EST），检测该植物的根、叶组织内这些基因的表达水平，用不同颜色的荧光素标记逆转录产物后分别与该微阵列杂交，经激光共聚焦显微扫描，发现该植物根和叶组织中存在26个基因的表达差异，而参与叶绿素合成的CAB1基因在叶组织较根组织表达高500倍。Schena等用人外周血淋巴细胞的cDNA文库构建一个代表1046个基因的cDNA微阵列，来检测体外培养的T细胞对热休克反应后不同基因表达的差异，发现有5个基因在处理后存在非常明显的高表达，11个基因中度表达增加和6个基因表达明显抑制。该结果还用荧光素交换标记对照和处理组及RNA印迹方法证实。在HGP完成之后，用于检测在不同生理、病理条件下的人类所有基因表达变化的基因组芯片为期不远了。2、基因诊断从正常人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出标准图谱。从病人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出病变图谱。通过比较、分析这两种图谱，就可以得出病变的DNA信息。这种基因芯片诊断技术以其快速、高效、敏感、经济、平行化、自动化等特点，将成为一项现代化诊断新技术。例如Affymetrix公司，把P53基因全长序列和已知突变的探针集成在芯片上，制成P53基因芯片，将在癌症早期诊断中发挥作用。又如，Heller等构建了96个基因的cDNA微阵，用于检测分析关节炎、风湿性关节炎（RA）相关的基因，以探讨DNA芯片在感染性疾病诊断方面的应用。现在，肝炎病毒检测诊断芯片、结核杆菌耐药性检测芯片、多种恶性肿瘤相关病毒基因芯片等一系列诊断芯片逐步开始进入市场。基因诊断是基因芯片中最具有商业化价值的应用。3、药物筛选如何分离和鉴定药的有效成份是目前中药产业和传统的西药开发遇到的重大障碍，基因芯片技术是解决这一障碍的有效手段，它能够大规模地筛选、通用性强，能够从基因水平解释药物的作用机理，即可以利用基因芯片分析用药前后机体的不同组织、器官基因表达的差异。如果再cDNA表达文库得到的肽库制作肽芯片，则可以从众多的药物成分中筛选到起作用的部分物质。还有，利用RNA、单链DNA有很大的柔性，能形成复杂的空间结构，更有利与靶分子相结合，可将核酸库中的RNA或单链DNA固定在芯片上，然后与靶蛋白孵育，形成蛋白质-RNA或蛋白质-DNA复合物，可以筛选特异的药物蛋白或核酸，因此芯片技术和RNA库的结合在药物筛选中将得到广泛应用。在寻找HIV药物中，Jellis等用组合化学合成及DNA芯片技术筛选了654536种硫代磷酸八聚核苷酸，并从中确定了具有XXG4XX样结构的抑制物，实验表明，这种筛选物对HIV感染细胞有明显阻断作用。生物芯片技术使得药物筛选，靶基因鉴别和新药测试的速度大大提高，成本大大降低。基因芯片药物筛选技术工作目前刚刚起步，美国很多制药公司已开始前期工作，即正在建立表达谱数据库，从而为药物筛选提供各种靶基因及分析手段。这一技术具有很大的潜在应用价值。4、个体化医疗临床上，同样药物的剂量对病人甲有效可能对病人乙不起作用，而对病人丙则可能有副作用。在药物疗效与副作用方面，病人的反应差异很大。这主要是由于病人遗传学上存在差异（单核苷酸多态性，SNP），导致对药物产生不同的反应。例如细胞色素P450酶与大约25%广泛使用的药物的代谢有关，如果病人该酶的基因发生突变就会对降压药异喹胍产生明显的副作用，大约5%~10%的高加索人缺乏该酶基因的活性。现已弄清楚这类基因存在广泛变异，这些变异除对药物产生不同反应外，还与易犯各种疾病如肿瘤、自身免疫病和帕金森病有关。如果利用基因芯片技术对患者先进行诊断，再开处方，就可对病人实施个体优化治疗。另一方面，在治疗中，很多同种疾病的具体病因是因人而异的，用药也应因人而异。例如乙肝有较多亚型，HBV基因的多个位点如S、P及C基因区易发生变异。若用乙肝病毒基因多态性检测芯片每隔一段时间就检测一次，这对指导用药防止乙肝病毒耐药性很有意义。又如，现用于治疗AIDS的药物主要是病毒逆转录酶RT和蛋白酶PRO的抑制剂，但在用药3～12月后常出现耐药，其原因是rt、pro基因产生一个或多个点突变。Rt基因四个常见突变位点是Asp67→Asn、Lys70→Arg、Thr215→Phe、Tyr和Lys219→Glu，四个位点均突变较单一位点突变后对药物的耐受能力成百倍增加。如将这些基因突变部位的全部序列构建为DNA芯片，则可快速地检测病人是这一个或那一个或多个基因发生突变，从而可对症下药，所以对指导治疗和预后有很大的意义。5、测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列，这种测定方法快速而具有十分诱人的前景。Mark chee等用含135000个寡核苷酸探针的阵列测定了全长为16.6kb的人线粒体基因组序列，准确率达99%。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCA1基因序列差异，结果发现在外显子11约3.4kb长度范围内的核酸序列同源性在98.2%到83.5%之间，提示了二者在进化上的高度相似性。据未经证实的报道，近年有一种不成熟的生物芯片在15分钟内完成了1.6万个碱基对的测定,96个这样的生物芯片的平行工作，就相当于每天1.47亿个碱基对的分析能力！

2023年12月12日，应用材料公司（Applied Materials， Inc.）和牛尾公司（Ushio， Inc.）宣布建立战略合作伙伴关系，以加速将小芯片异构集成到3D封装中的行业路线图。两家公司正在联合向市场推出首款数字光刻系统，该系统专为人工智能（AI）计算时代所需的先进基板图案化而设计。快速增长的 AI 工作负载推动了对具有更强大功能的更大芯片的需求。随着 AI 的性能要求超过了传统的摩尔定律扩展，芯片制造商越来越多地采用异构集成（HI）技术，将多个小芯片组合在一个先进的封装中，以提供与单片芯片相似或更高的性能和带宽。该行业需要基于玻璃等新材料的更大封装基板，以实现极细间距的互连和卓越的电气和机械性能。应用材料公司和 Ushio 之间的战略合作伙伴关系将两家行业领导者聚集在一起，以加速这一转变。应用材料集团副总裁兼半导体产品事业部HI、ICAPS和外延总经理Sundar Ramamurthy博士表示：“应用材料公司的新型数字光刻技术（DLT）是首款直接满足客户先进基板线路图需求的图形化系统。“我们正在利用我们在大型基板加工方面无与伦比的专业知识、业界最广泛的HI技术组合以及深厚的研发资源，在高性能计算领域实现新一代创新。Ushio集团执行官兼光子学解决方案全球业务部总经理William F. Mackenzie表示：“Ushio在为封装应用构建光刻系统方面拥有20多年的经验，在全球交付了4000多种工具。通过这种新的合作伙伴关系，我们可以通过可扩展的制造生态系统和强大的现场服务基础设施加速DLT的采用，并扩大我们的产品组合，为包装技术快速发展的挑战提供更多解决方案。新的DLT系统是唯一能够实现先进基板应用所需分辨率的光刻技术，同时提供大批量生产所需的吞吐量水平。该系统能够形成小于 2 微米的线宽，可在任何基板上实现最高的小芯片架构面积密度，包括由玻璃或有机材料制成的晶圆或大型面板。DLT系统经过独特设计，可解决不可预测的基板翘曲问题并实现覆盖精度。生产系统已经交付给多个客户，并且已经在玻璃和其他先进的封装基板上展示了 2 微米图案化。应用材料公司开创了DLT系统背后的技术，并将与Ushio一起负责研发和定义可扩展的路线图，以实现1微米线宽及以上先进封装的持续创新。Ushio将利用其成熟的制造和面向客户的基础设施来加速DLT的采用。此次合作将共同为客户提供最广泛的光刻解决方案组合，用于先进封装应用。[来源：仪器信息网译] 未经授权不得转载[align=right][/align]

变压器直流电阻测试仪的主要功能及特点如下：　　1、采用高速16位A/D转换器，测量数据稳定，重复性好。　　2、自动程控电流源技术，电流源共设1000个电流档位，由内部微控制器根据被测电阻自动控制，从而达到比较宽的测量范围和最佳的测量状态，无须手动切换电流换档。　　3、响应速度快，在测量状态可以直接转换分接开关，仪器会自动提示，新的电阻值很快就会显示出来。　　4、高度智能化设计，功能设置巧妙先进，可自动判断测试线虚接、断线等故障。　　5、智能化功率管理技术，可有效减轻仪器内部发热。　　6、变压器直流电阻测试仪可储存120次测量数据，掉电不丢失。　　7、全部汉字菜单及操作提示，直观方便。　　8、保护功能完善，能可靠保护反电势对仪器的冲击，具有自动放电指示功能。　　9、变压器直流电阻测试仪可显示测量电流和测量时间。

基因芯片技术及其研究现状和应用前景生物芯片技术是随着“人类基因组计划”（human genome project，HGP）的进展而发展起来的，它是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，它融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的基础研究价值，又具有明显的产业化前景。生物芯片技术包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片、以及元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。本文主要讨论基因芯片技术，它为“后基因组计划”时期基因功能的研究提供了强有力的工具，将会使基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破，该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。1、基本概念基因芯片（gene chip）也叫DNA芯片、DNA微阵列（DNA microarray）、寡核苷酸阵列（oligonucleotide array），是指采用原位合成（in situ synthesis）或显微打印手段，将数以万计的DNA探针固化于支持物表面上，产生二维DNA探针阵列，然后与标记的样品进行杂交，通过检测杂交信号来实现对生物样品快速、并行、高效地检测或医学诊断，由于常用硅芯片作为固相支持物，且在制备过程运用了计算机芯片的制备技术，所以称之为基因芯片技术。2、技术基本过程2．1 DNA方阵的构建选择硅片、玻璃片、瓷片或聚丙烯膜、尼龙膜等支持物，并作相应处理，然后采用光导化学合成和照相平板印刷技术可在硅片等表面合成寡核苷酸探针；或者通过液相化学合成寡核苷酸链探针，或PCR技术扩增基因序列，再纯化、定量分析，由阵列复制器（arraying and replicating device ARD），或阵列机（arrayer）及电脑控制的机器人，准确、快速地将不同探针样品定量点样于带正电荷的尼龙膜或硅片等相应位置上，再由紫外线交联固定后即得到DNA微阵列或芯片。2．2 样品DNA或mRNA的准备从血液或活组织中获取的DNA/mRNA样品在标记成为探针以前必须进行扩增提高阅读灵敏度。Mosaic Technologies公司发展了一种固相PCR系统，好于传统PCR技术，他们在靶DNA上设计一对双向引物，将其排列在丙烯酰胺薄膜上，这种方法无交叉污染且省去液相处理的繁锁；Lynx Therapeutics公司提出另一个革新的方法，即大规模平行固相克隆（massively parallel solid-phase cloning）这个方法可以对一个样品中数以万计的DNA片段同时进行克隆，且不必分离和单独处理每个克隆，使样品扩增更为有效快速。在PCR扩增过程中，必须同时进行样品标记，标记方法有荧光标记法、生物素标记法、同位素标记法等。2．3 分子杂交样品DNA与探针DNA互补杂交要根据探针的类型和长度以及芯片的应用来选择、优化杂交条件。如用于基因表达监测，杂交的严格性较低、低温、时间长、盐浓度高；若用于突变检测，则杂交条件相反。芯片分子杂交的特点是探针固化，样品荧光标记，一次可以对大量生物样品进行检测分析，杂交过程只要30min。美国Nangon公司采用控制电场的方式，使分子杂交速度缩到1min，甚至几秒钟。德国癌症研究院的Jorg Hoheisel等认为以肽核酸（PNA）为探针效果更好。2．4 杂交图谱的检测和分析用激光激发芯片上的样品发射荧光，严格配对的杂交分子，其热力学稳定性较高，荧光强；不完全杂交的双键分子热力学稳定性低，荧光信号弱（不到前者的1/35～1/5），不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜，或落射荧光显微镜等检测到，由计算机软件处理分析，得到有关基因图谱。目前，如质谱法、化学发光法、光导纤维法等更灵敏、快速，有取代荧光法的趋势。3、应用3．1 测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列，这种测定方法快速而具有十分诱人的前景。Mark chee等用含135000个寡核苷酸探针的阵列测定了全长为16.6kb的人线粒体基因组序列，准确率达99%。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCA1基因序列差异，结果发现在外显子11约3.4kb长度范围内的核酸序列同源性在98.2%到83.5%之间，提示了二者在进化上的高度相似性。3．2 基因表达水平的检测用基因芯片进行的表达水平检测可自动、快速地检测出成千上万个基因的表达情况。Schena等采用拟南芥基因组内共45个基因的cDNA微阵列（其中14个为完全序列，31个为EST），检测该植物的根、叶组织内这些基因的表达水平，用不同颜色的荧光素标记逆转录产物后分别与该微阵列杂交，经激光共聚焦显微扫描，发现该植物根和叶组织中存在26个基因的表达差异，而参与叶绿素合成的CAB1基因在叶组织较根组织表达高500倍。Schena等用人外周血淋巴细胞的cDNA文库构建一个代表1046个基因的cDNA微阵列，来检测体外培养的T细胞对热休克反应后不同基因表达的差异，发现有5个基因在处理后存在非常明显的高表达，11个基因中度表达增加和6个基因表达明显抑制。该结果还用荧光素交换标记对照和处理组及RNA印迹方法证实。在HGP完成之后，用于检测在不同生理、病理条件下的人类所有基因表达变化的基因组芯片为期不远了。3．3 基因诊断从正常人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出标准图谱。从病人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出病变图谱。通过比较、分析这两种图谱，就可以得出病变的DNA信息。这种基因芯片诊断技术以其快速、高效、敏感、经济、平行化、自动化等特点，将成为一项现代化诊断新技术。例如，Affymetrix公司，把P53基因全长序列和已知突变的探针集成在芯片上，制成P53基因芯片，将在癌症早期诊断中发挥作用。又如，Heller等构建了96个基因的cDNA微阵，用于检测分析关节炎、风湿性关节炎（RA）相关的基因，以探讨DNA芯片在感染性疾病诊断方面的应用。现在，肝炎病毒检测诊断芯片、结核杆菌耐药性检测芯片、多种恶性肿瘤相关病毒基因芯片等一系列诊断芯片逐步开始进入市场。基因诊断是基因芯片中最具有商业化价值的应用。3．4 药物筛选如何分离和鉴定药的有效成份是目前中药产业和传统的西药开发遇到的重大障碍，基因芯片技术是解决这一障碍的有效手段，它能够大规模地筛选、通用性强，能够从基因水平解释药物的作用机理，即可以利用基因芯片分析用药前后机体的不同组织、器官基因表达的差异。如果再用mRNA 构建cDNA表达文库，然后用得到的肽库制作肽芯片，则可以从众多的药物成分中筛选到起作用的部分物质。或者,利用RNA、单链DNA有很大的柔性，能形成复杂的空间结构，更有利与靶分子相结合，可将核酸库中的RNA或单链DNA固定在芯片上，然后与靶蛋白孵育，形成蛋白质-RNA或蛋白质-DNA复合物，可以筛选特异的药物蛋白或核酸，因此芯片技术和RNA库的结合在药物筛选中将得到广泛应用。在寻找HIV药物中，Jellis等用组合化学合成及DNA芯片技术筛选了654536种硫代磷酸八聚核苷酸，并从中确定了具有XXG4XX样结构的抑制物，实验表明，这种筛选物对HIV感染细胞有明显阻断作用。生物芯片技术使得药物筛选，靶基因鉴别和新药测试的速度大大提高，成本大大降低。基因芯片药物筛选技术工作目前刚刚起步，美国很多制药公司已开始前期工作，即正在建立表达谱数据库，从而为药物筛选提供各种靶基因及分析手段。这一技术具有很大的潜在应用价值。[/

半导体芯片高低温测试机在运行的过程中，每个配件的性能都是很关键的，无锡冠亚的半导体芯片高低温测试机中真空泵一旦发生故障的话，就需要及时维修以及保养，这些都是不可少的。　　半导体芯片高低温测试机真空泵完好标准是机体整洁，零部件完整齐全，质量符合要求。真空表、电流表等仪表齐全、灵敏、准确，并有定期检验标志。基础稳固可靠，地脚螺栓和各部螺栓连接紧固、齐整，丝扣外露长度符合规定。管线、阀门等安装合理，标志分明，符合要求。各零部件的安装间隙应达到规定要求。半导体芯片高低温测试机真空泵运行性能要求要注意半导体芯片高低温测试机的润滑良好，油质符合要求，实行“五定”，设备运转平稳无杂音，其振动和噪声不应超过有关规定，设备负荷运转时，温度、压力、流量、电流等参数应符合相关标准。　　半导体芯片高低温测试机真空泵设备及环境要求需要注意泵体清洁，外表无尘灰、油垢。基础底座表面及周围无积水、废液及其他杂物等。阀门及管件接头等处不得有泄漏。填料密封处泄漏不超过规定。　　半导体芯片高低温测试机真空泵日常维护需要注意半导体芯片高低温测试机周围环境应保持清洁、干燥，通风良好，检查冷却水路是否畅通，检查各润滑部位的润滑油是否符合规定。每班必须检查各部紧固螺栓，不得有松动现象，经常检查真空罐中的液位是否正常有效，并进行必要紧固。随时检查真空表、电流表的读数是否正常。随时注意观察半导体芯片高低温测试机运转有无异常声响或振动，必要时可报告有关部门进行状态。操作人员必须严格按《操作规程》进行操作，巡回检查发现问题必须及时处理。　　半导体芯片高低温测试机中真空泵的故障解决也是影响整个半导体芯片高低温测试机运行的效果的，以及后期真空泵的保养也是很重要的，这些都是不可忽视的，望悉知。

[color=#ff6600]问[/color]：贵阳董副总，从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪，寻找焊接强度测试仪，希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家？[color=#ff6600]答：[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪，方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考：科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业，主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征：[/b]1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求，非标定制各种精密测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势：[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例：[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列：[/b]1、常用类型：自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能：剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道：[/b]1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话：直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式[b]品牌有哪些？[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项：[/b]一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以拨打我们的电话，了解更多！

[align=center][/align][align=center][img=,361,450]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190701/156197148029231.jpg[/img][/align][align=center][b]显微热分布测试系统[/b][/align]LED的诞生是现代生活的一大进步，LED在逐渐成长的过程中，伴随许多失效、故障等问题，然而这些问题的罪魁祸首首指发热问题，LED的发热不均往往会成为LED功能降低甚至失效的原因，为此，金鉴采用法国的ULIS非晶硅红外探测器，通过算法、芯片和图像传感技术的改进，打造高精智能化的测试体系,整合出一套显微热分布测试系统，价格远低于由国外同类产品，同样的功能，但却有更精确的数据整理系统、更方便的操作体系，正应证了“最好的检测设备是一线的测试工程师研发出来的！”这句话。金鉴显微热分布测试系统已演化到第四代：配备20um的微距镜，可用于观察芯片微米级别的红外热分布；通过软件算法处理，图像的分辨率高达5um，能看清芯片晶道；高低温数显精密控温系统，可以模拟芯片工作温度；区域发射率校准软件设置，以达到精准测温度的目的；具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理，以达到企业节省20%的研发和品质支出的目的。[b]与传统红外热像仪相比，金鉴显微热分布测试系统优点显著：[/b][align=center][img=,715,864]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154647612434531.jpg[/img][/align][color=#666666][/color][color=#666666][/color][align=center][/align][b]应用领域：[/b][color=#666666]芯片电极设计、芯片来料检验、失效分析、灯具热分布测量、灯具灯珠芯片升温热分布动态采集、集成电路失效分析、无损失效分析。[/color][color=#666666][/color][b][/b][color=#666666][b]金鉴显微热分布测试系统特点：[/b][/color][b]1. 20μm微距镜，通过软件强化像素功能将画质清晰度提高4倍，图像分辨率提高至5μm，可用于观察芯片微米级别的红外热分布。[/b]LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响LED产品质量； 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点；金鉴自研发的显微热分布测试系统可对LED芯片温度进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统提供直观的芯片热分布数据。[align=center][img=,500,323]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364372896451.jpg[/img][/align][align=center]芯片热分布图[/align][align=left][b]2. 模拟器件实际工作温度进行测试，测试数据更真实有效[/b]LED光源的光热性能受温度的影响较大，脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。而金鉴自主研发的显微热分布测试系统配备有高低温数显精密控温平台，能稳定控制灯珠引脚温度和基板温度，模拟模拟器件实际工作温度进行测试，提供更为真实有效的数据。该测试平台还配备有水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题，该系统还可以稳定控制样品台温度维持在0℃-室温，适用于一些需要保持低温工作的器件。[/align][b]3. 1TB超大视频录制支持老化测试等长期实时在线监测[/b]金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像可以保存每一帧画面所有像素的温度数据，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。工程师可以利用显微热分布测试系统记录灯具发热红外视频，分析出在不同的工作时间，灯具温度变化和温度分布情况，在此基础，达到分析评估LED灯具散热效果，寻找异常温度区域，定位关键失效点。（1）手机可直接录制1000帧热像视频，没有电脑也能自动采集数据。（2）自定义采样速率（最快5帧/秒）。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20170822/150338472976931.gif[/img][/align][align=center][b]灯具温升变化图[/b][/align][align=center][img=,666,300]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364376732981.jpg[/img][/align][align=center][b]灯珠芯片温升变化图[/b][/align][b]4.热灵敏度和分辨率高，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。[/b]专业测温，-20℃~650℃宽温度量程，测温误差±2℃或±2%。热灵敏度0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。红外分辨率640x480，若使用算法改进的像素增强功能，可有4倍图像清晰度，画质提升为1280x960。[align=center][/align][b]5.支持12个点，12个框和3条线的实时温度显示、分析功能，可导出时间温度曲线、三维温度图等测试数据。[/b][align=center][img=,399,377]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364402379501.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]时间温度曲线： [/b] [align=center][img=,399,256]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364403442621.jpg[/img][/align][b]三维温度图：[/b][align=center] [img=,399,287]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364428040661.jpg[/img] [/align][b]6.手机触屏操作界面，简单易学，即开即用。[/b][align=center][b] [img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364429058891.jpg[/img][/b][/align]手机可直接录制1000帧热像全辐射视频；温变过程实时捕捉；没有PC也能自动采集数据。[b]7. 定制化的热像分析软件[/b]金鉴定制PC端、APP分析软件: IR pro、JinJian IR针对LED产业开发的特殊应用功能，人性化的操作界面，更适合LED失效分析、研发测试，纠正多种错误测温方式，开发新的应用领域。具备强大的热像图片分析和报告功能，方便做各个维度的温度数据分析和图像效果处理。[align=center][/align][b]案例一：[/b]客户送测LED芯片，委托金鉴在指定电流条件下（30mA、60mA、90mA）进行芯片热分布测试。其中60mA为额定电流。点亮条件：30mA、60mA、90mA环境温度：20~25℃/40~60%RH[align=center][img=,666,200]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180824/153509640881861.jpg[/img][/align]灯珠正常使用时，额定电流为60mA。金鉴通过显微热分布测试系统发现，该芯片在额定电流下工作，芯片存在发热不均匀的现象，其负极靠近芯片边缘位置温度比正电极周围高10度左右。建议改芯片电极设计做适当优化，以提高发光效率和产品稳定性。该芯片不同电流下（30mA、60mA、90mA）都存在发热不均的现象，芯片正极区域温度明显高于负极区域温度。当芯片超电流（90mA）使用时，我们发现过多的电流并没有转变成为光能，而是转变成为热能。[b]案例二：[/b]某灯具厂家把芯片封装成灯珠后，做成灯具，在使用一个月后出现个别灯珠死灯现象，委托金鉴查找原因。本案例，金鉴发现该灯具芯片有漏电、烧电极和掉电极的现象，通过自主研发的显微热分布测试仪发现芯片正负电极温差过大，再经过FIB对芯片正负电极切割发现正极Al层过厚和正极下缺乏二氧化硅阻挡层。显微热分布测试系统在本案例中，起到定位失效点的关键作用。[b]对漏电灯珠通电光学显微镜观察：[/b]金鉴随机取1pc漏电灯珠进行化学开封，使用3V/50uA直流电通电测试，发现灯珠存在电流分布不均现象，负极一端处的亮度较高。[align=center][img=,380,176]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364441723001.jpg[/img][/align][b]对漏电灯珠显微红外观察：[/b]使用金鉴自主研发的显微热分布测试系统对同样漏电芯片表面温度进行测量，发现芯片正负电极温度差距很大，数据显示如图，负极电极温度为129.2℃，正极电极温度为82.0℃，电极两端温差30℃。[align=center][img=,500,340]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364442845471.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]死灯芯片负极金道FIB切割：[/b]根据显微热分布测试系统仪的测试数据，金鉴工程师把芯片失效原因定位到芯片自身结构问题上，因此对死灯灯珠芯片靠近负极电极烧毁位置下方的金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，铝（Al）层与第1层铬（Cr）层结合良好。芯片负极的铝层厚度约为100nm。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364468261691.jpg[/img][/align][b]死灯芯片正极金道FIB切割：[/b]金鉴工程师对死灯灯珠芯片正极金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，金鉴发现： 1.Cr-Al-Cr-Pt层呈现波浪形貌，尤其ITO层呈现波浪形貌，ITO层熔点较低，正极在高温下，芯片正极ITO-Cr-Al-Cr-Pt层很容易融化脱落，这也是金鉴观察到前面部分芯片正极脱落的原因。2.芯片正极的铝层厚度约为251nm，明显比负极100nm要厚，而负极和正极Cr-Al-Cr-Pt-Au是同时的蒸镀溅射工艺，厚度应该一致。3.在芯片正极金道ITO层下，我们没有发现二氧化硅阻挡层。而没有阻挡层恰好导致了正负电极分布电流不均，电极温差大，造成本案的失效真因。[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364469315711.jpg[/img][/align][b]案例三[/b]：委托单位送测LED灯珠样品，要求使用显微热分布测试系统观察灯珠在不同电流下表面温度的变化情况。[b]对大尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]开始时样品电流为1A，此时芯片表面温度约134℃；一段时间后，电流降低到800mA，温度在切换电流后的2s内，温度下降到125℃，随后逐渐下降到115℃达到稳定；紧接着再把电流降低到500mA，10s后，温度从115℃下降到91℃。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615185081841.gif[/img][/align][b]对小尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]样品在300mA下稳定时，芯片表面温度约为68℃；电流增加到500mA，10s后温度上升到99℃；随后把电流降低到200mA，13s后温度下降到57℃，此时把电流增加到400mA，芯片表面温度逐渐上升，在20s后温度达到稳定，此时温度约为83℃；最后把电流降低到100mA后，温度逐渐下降。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615186735561.gif[/img][/align][align=center][/align][b]案例四：分析固晶工艺[/b]1. 某公司灯珠发生死灯，开封后可以观察到外延层烧毁、金道烧毁、电极脱落。[align=center][img=,500,376]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616504555201.png[/img] [/align]进一步对失效品灯珠进行金相切片，可以观察到失效品灯珠芯片与固晶胶存在剥离现象。（备注：固晶胶采用的导热绝缘胶）[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616575577541.png[/img] [/align]3. 进一步取固晶胶剥离与未剥离的灯珠芯片，使用金鉴实验室自主研发的热分布测试仪，对固晶胶剥离与未剥离芯片进行热分布测试比对，比对结果如下图所示：[align=center][img=,666,226]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650720866911.png[/img][/align]结果显示：固晶胶剥离灯珠芯片表面温度比未剥离芯片表面温度高约110℃，温度相差极大。分析原因，固晶胶脱落导致热量无法通过灯珠支架顺利传导出去，造成芯片周围环境温度变高，灯珠芯片温度升高。该芯片负极区域发热量大，芯片工作环境温度升高时，芯片负极区容易出现温度过高烧毁。 [b]案例五：判定多芯片灯珠发热情况[/b]客户送测LED灯珠，委托金鉴进行灯珠体检，帮助提升其产品性能和质量。[b]显微热分布测试灯珠芯片热分布：[/b][align=center][img=,666,283]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650721893231.png[/img][/align]从热分布图中我们发现，该灯珠两颗芯片发热量不一致，A芯片表面温度为61.4℃，B芯片表面温度为70.7℃，温度相差9.3℃，这种情况将会严重影响灯珠性能及可靠性。其原因是：LED芯片较小的电压波动会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片热功率出现差异。客户针对此种情况，加强对来料芯片电压分BIN的卡控后，杜绝了该种异常现象，其灯珠性能及可靠性得到大大提高。[b]案例六：显示屏热分布监测[/b]PCB板大屏显示模组存在过热区，过热区亮度会偏低，高温还会加速LED光源的老化，热分布不均势必会造成发光不均，影响显示模组清晰度。在显示屏分辨率快速提升的当下，光热分布不均已成为制约LED显示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED显示屏光热分布均匀性对提高当下LED显示屏清晰度，意义重大！[align=center][img=,666,289]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650722679251.png[/img][/align][b]案例七：定位电源失效区域[/b]委托单位电源出现失效现象，委托金鉴查找电源失效原因。在该案例中，金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行测试，发现电源结构中的R5电阻在使用时发热严重，经测温发现该电阻温度高达90℃。厂家建议碳膜电阻在满载功率时最佳工作温度在70℃以下，而该电源中R5碳膜电阻在90℃温度下满载工作，长期使用过程中导致R5电阻失效。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190107/154682171825381.png[/img][/align][b]案例八：电源失效分析 [/b]委托单位反馈该款电源在使用约一年时间后出现烧毁失效，委托金鉴查找电源失效原因。金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行温度测试，碳膜电阻R9温度高达157.4℃，热敏电阻温度为101.0℃。一般建议碳膜电阻的最佳工作温度为70℃以下，热敏电阻的工作温度在120℃以内，而该电源中碳膜电阻在157.4℃温度下满载工作，因此工程师迅速锁定了该异常点。[align=center][img=,500,348]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190226/155117698126591.png[/img][/align][align=center][/align][align=center][img=,400,158]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126072273961.jpg[/img][/align][align=center][/align][quote][quote]（1）实测尺寸：I=15.84mm；D=5.3mm ； H=22.3mm。[/quote][quote]（2）参照电阻色环可知碳膜电阻R9阻值为68kΩ±5%。[/quote][quote]（3）根据电阻尺寸与额定功率的关系可知，该碳膜电阻R9的额定功率为2W，进而由欧姆定律P=U2/R可推算出其额定电压为369V。[/quote][/quote]由于碳膜电阻R9的实测工作温度为157.4℃，根据如下电力减轻曲线可知，155℃温度下的实际使用功率应为额定功率的5%左右，即0.1W左右，根据欧姆定律P=U2/R推算在155℃温度下可以使用的实际额定电压U=82V。而实际使用碳膜电阻R9的电压为366V，说明碳膜电阻R9处于超负荷使用状态，长期超负荷使用可能导致电阻值出现漂移，进而造成同一回路中的其他器件烧毁，发生电源烧毁失效。[align=center][img=,550,337]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126323736781.png[/img][/align][align=center][/align]对正常电源和烧毁电源中的碳膜电阻进行电阻测试，结果显示：正常电源碳膜电阻阻值为67.5kΩ，烧毁的电源同一回路中的碳膜电阻阻值为88.3kΩ，证实碳膜电阻阻值已出现漂移。[align=center][img=,500,210]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126342955601.png[/img][/align]电阻参数在高温下出现漂移，长期使用会影响电阻的寿命和可靠性，建议委托单位优化电源设计，避免电源器件在高温下长期超负荷使用。

2013年06月20日 来源： 腾讯科学 腾讯科学讯（悠悠/编译） 据国外媒体报道，人们可以不再对小白鼠进行实验了，目前，科学家采用一种硅芯片进行医学测试，这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。http://www.stdaily.com/stdaily/pic/attachement/jpg/site2/20130620/00241dd2ff15132c901e46.jpg美国科学家工程设计一种芯片能够模拟人体肺器官 科学家们正在研制“芯片上的器官”，在一个硅芯片上“缠绕”重要的细胞，例如肺细胞，之后模拟该器官的关键性功能。之后研究人员测试分析哪种药物将对肺器官具有显著的疗效，这种“芯片上的器官”并不大，仅有几厘米长。 美国默克公司研究人员在实验室使用微芯片模拟设计成一个功能不健全的肺器官，进行一系列药物实验寻求新型哮喘治疗方法。该公司呼吸药物研究部负责人唐-尼科尔森(Don Nicholson)称，公司的科学家们希望“芯片上的器官”帮助他们更好地理解哮喘疾病的生物特征，鉴别发现疗效最好的药物。 如果默克公司的这项医学实验效果显著，药物制造商将拥有一个新的工具，能够节省数百万美元。美国国家推进转化科学中心主管克里斯多夫-奥斯汀(Christopher Austin)称，芯片上的肺器官证实这个概念的可行性。据悉，奥斯汀所在机构致力于复制多样化人体组织和器官。 美国康奈尔大学生物工程系主任迈克尔-舒勒(Michael Shuler)说：“最终我们将建立一个‘10个芯片上的器官’。” 目前为止，这项技术仍在研究之中，药物监管部门尚未准备完全废止动物实验，或者采用当前的方法对临床患者进行药物安全性和有效性测试。 多家药物制造商仍在审核这项技术的可行性，期间多个实验室开始芯片模拟肾脏、肝脏和其它器官的功能。

一、概述ZGY直流电阻测试仪，以高速微控制器为核心，变压器直流电阻测试仪采用高频调制大功率电源、高速A/D转换器及程控电流源技术，实现了可达40A的大电流输出，达到了前所未有的测量效果及高度自动化测量功能，具有精度高，测量范围宽，数据稳定，重复性好，抗干扰能力强，保护功能完善，充放电速度快等特点。该仪器体积小、重量轻、便于携带，是变压器直流电阻测试的最新一代产品。ZGY ─ 直阻测量新观念！二、主要功能及特点：1.采用高速16位A/D转换器，测量数据稳定，重复性好。2.自动程控电流源技术，既可手动选择典型值输出电流也可由内部微控制器自动控制输出电流，电流源内部共设2000个电流档位，在自动状态下，由内部微控制器根据被测电阻自动控制，从而达到比较宽的测量范围和最佳的测量状态。3.实时动态显示，响应速度快，可在测量状态直接转换分接开关，仪器会自动提示，新的电阻值很快就会显示出来，无须重新启动。4.高度智能化设计，功能设置巧妙先进，可自动判断测试线虚接、断线等故障。5.保护功能完善，能可靠保护反电势对仪器的冲击，具有自动放电指示功能。6.可显示测量电流和测量时间。7.变压器直流电阻测试仪智能化功率管理技术，可有效减轻仪器内部发热。8.可储存250次测量数据，掉电不丢失。9.全部汉字菜单及操作提示，直观方便。10.变压器直流电阻测试仪内置微型打印机，可打印测量结果和内存记录。11.不掉电日历，时钟功能。

我公司须购买安标测试仪器，其中泄漏电流测试仪，要求符合《GB-4793.1-2007 测量、控制和实验室用电器设备的安全要求 第一部分：通用要求》。《GB12113-2003-T 接触电流和保护导体电流的测量方法》（是测量接触电流、泄漏电流仪器的基础性标准） 上述两个标准对测试仪器的输入电阻有了新的规定，要求在100Hz和1MHz以下能够模拟人体电阻，使测试结果符合人体接触电流的实际情况。但是，经过咨询，目前所了解的仪器生产厂都不能达到标准要求。新的标准《JJG 843-2007 泄露电流测试仪（检测规程）》却不符合上述标准？这是为什么？[em0715]

[url=http://www.leadwaytk.com/article/4717.html]Ironwood[/url][font=宋体][font=宋体]针对[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]、[/font][font=Calibri]QFN[/font][font=宋体]或[/font][font=Calibri]LGA[/font][font=宋体]技术应用，[/font][font=Calibri]GTP[/font][font=宋体]接触技术提供[/font][font=Calibri]94GHz[/font][font=宋体]信号速度，而且也可以用于高循环寿命技术应用，例如[/font][font=Calibri]ATE[/font][font=宋体]。?[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速信号测试座适用[/font][font=Calibri]0.2mm[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri]1.27mm[/font][font=宋体]间距。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]GT[/font][font=宋体]插座特别适合原型设计图和测试绝大多数[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]设备技术应用。这些[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]插座提供优异的信号完整性，同时保证成本效率。[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速电路测试座使用了创新性的弹性体互连技术，同时提供低信号损耗（[/font][font=Calibri]94GHz[/font][font=宋体]时为[/font][font=Calibri]1dB[/font][font=宋体]）并提供节距降至[/font][font=Calibri]0.2mm[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]封装。[/font][font=Calibri]GTBGA[/font][font=宋体]插座采用适度部位处的安装及对准孔以机械方式设置在目标体系的[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]焊层上。[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速电路测试座每边仅比实际[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]封装大[/font][font=Calibri]2.5mm[/font][font=宋体]（行业内最小封装）。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]GTP[/font][font=宋体]插座特别适合绝大多数[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]、[/font][font=Calibri]QFN[/font][font=宋体]或[/font][font=Calibri]LGA[/font][font=宋体]设备应用的原型设计图和产品测试。[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速电路测试座提供优异的信号完整性和高机械耐久性。创新性的弹性体互连技术，同时提供低信号损耗（[/font][font=Calibri]94GHz[/font][font=宋体]时为[/font][font=Calibri]1dB[/font][font=宋体]），并提供节距降至[/font][font=Calibri]0.2mm[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]、[/font][font=Calibri]QFN[/font][font=宋体]和[/font][font=Calibri]LGA[/font][font=宋体]封装。通过添加独特的金冠，如果配置正确，[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]GTP[/font][font=宋体]插座还能够提供超出[/font][font=Calibri]200,000[/font][font=宋体]次循环系统。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速电路测试座适用主体规格从[/font][font=Calibri]70mm[/font][font=宋体]到[/font][font=Calibri]1mm[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]器件。较大的设备规格通常需要背板。如果目标[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]的背面包括电容器和电阻器，则能够以设计一块订制绝缘板，并且为这些器件切割出空腔。该绝缘板嵌在背板和目标[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]之间。插座选用高精密设计，将[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]转移到各个球连接的精准位置，通过使用铝制散热螺钉提供压缩应力。[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]射频微波芯片性能高速电路测试座的设计功能损耗高至几瓦，不需要附加的散热器，同时通过订制散热器可解决高至[/font][font=Calibri]600[/font][font=宋体]瓦的功率。用户可以将[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]导入插座中，摆放压缩板，转动盖子，然后根据散热器螺钉增加扭矩就能连接[/font][font=Calibri]IC[/font][font=宋体]。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]GT[/font][font=宋体]是一种新型弹性体技术，将银颗粒安装在像按键一样的导电性柱中，以适度的间隔内嵌非导电聚合物基板中，从而提供高适应性和极端环境范围。[/font][font=Calibri]GT[/font][font=宋体]主要用于[/font][font=Calibri]BGA[/font][font=宋体]、[/font][font=Calibri]PoP[/font][font=宋体]和其它[/font][font=Calibri]0.2mm[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri]1.27mm[/font][font=宋体]间隔的封装。回路电阻[/font][font=Calibri]30[/font][font=宋体]毫欧。弹性体的温度范围为[/font][font=Calibri]-55C[/font][font=宋体]至[/font][font=Calibri]+160C[/font][font=宋体]。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]GTP[/font][font=宋体]使用与[/font][font=Calibri]GT[/font][font=宋体]同样的优异弹性体技术，同时增加独特的金冠，以获取全球领先的信号性能和高耐用度。[/font][/font][font=Calibri]Ironwood Electronics[/font][font=宋体]产品已通过[/font][font=Calibri]ISO 9001[/font][font=宋体]：[/font][font=Calibri]2015[/font][font=宋体]、[/font][font=Calibri]RoHS[/font][font=宋体]和[/font][font=Calibri]ITAR[/font][font=宋体]认证。[/font][font=Calibri]Ironwood Electronics[/font][font=宋体]电子产品线包括插座、适配器、测试系统定制等。[/font][font=Calibri] [/font][font=宋体]深圳市立维创展科技授权代理[/font][font=Calibri]Ironwood Electronics[/font][font=宋体]产品，在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。[/font][font=宋体]详情了解[/font][font=Calibri]Ironwood[/font][font=宋体]请点击：[/font][url=http://www.leadwaytk.com/brand/45.html][font=Calibri]http[/font][/url][font=Calibri] : [/font][font=Calibri][url=http://www.leadwaytk.com/brand/45.html]//www.leadwaytk.com/public/brand/45.html[/url][/font]

荧光芯片扫描仪 　　由于杂交时产生序列重叠，会有成百上千的杂交点出现在图谱上，形成极为复杂的杂交图谱。序列重叠虽然可为每个碱基的正确读出提供足够的信息，可提高序列分析的可靠性，但同时信息处理量也大大增加了。一般说来，这些图谱的多态性处理与存储都由专门设计的软件来完成，而不是通过对比进行人工读谱。用计算机处理即可给出目的基因的结构或表达信息。扫描一张10cm2的芯片大概需要2-6分种的时间。目前专用于荧光扫描的扫描仪根据原理不同大致分为两类：一是激光共聚焦显微镜的原理, 是基于PMT（photomultiplier tube，光电倍增管）的检测系统（另文介绍）；另一种是CCD（charge-coupled devices，电荷偶合装置）摄像原理检测光子。CCD一次可成像很大面积的区域，而以PMT为基础的荧光扫描仪则是以单束固定波长的激光来扫描，因此或者需要激光头，或者需要目的芯片的机械运动来使激光扫到整个面积，这样就需要耗费较多的时间来扫描；但是CCD有其缺点：目前性能最优越的CCD数字相机的成像面积只有16×12mm（像素为10μm），因此要达到整个芯片的面积20×60mm的话，需要数个数码相机同时工作，或者也可以以降低分辨率为代价来获得扫描精度不是很高的图像。由于灵敏度和分辩率较低，比较适合临床诊断用。 　　生产商业化扫描仪的公司包括：Genomic Solutions公司、Packard公司、GSI公司、Molecular Dynamics、Genetic Microsystems公司、Axon ?Instruments公司等。其中GSI Lumonics 公司ScanArray 系列一直是生物芯片扫描检测系统中的领头产品。2000GSI并入著名的Parkard公司后ScanArray的软、硬件都得到进一步加强。 　 ScanArray利用其专利的激光共聚焦光学系统，通过计算机控制，对生物芯片的荧光杂交信号进行全自动的扫描采集，并通过分析软件对数据结果进行定量分析。 　最高灵敏度高：0.1荧光分子/μm 　扫描精度可从5μm-50μm分级调整 　全范围扫描时间仅需5分钟，快速方便 　多达十种检测滤光片，涵盖所有生物芯片荧光染料的检测，适用于多种荧光标记探针 　　不同波长依次扫描避免交叉光污染　　扫描后的图像还需要进一步的处理，这要求一定的软件支持。现有的分析软件包括：Biodiscovery的ImaGene系列，Axon Instruments的GenePix系列，GSI的QuantArray等　　3. 基因芯片上各克隆荧光信号的分析原理 　　用激光激发芯片上的样品发射荧光，严格配对的杂交分子，其热力学稳定性较高，荧光强；不完全杂交的双键分子热力学稳定性低，荧光信号弱（不到前者的1/35~1/5），不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜，或落射荧光显微镜等检测到，由计算机软件处理分析，得用激光激发芯片上的样品发射荧光，严格配对的杂交分子，其热力学稳定性较高，荧光强；不完全杂交的双键分子热力学稳定性低，荧光信号弱（不到前者的1/35~1/5）（2），不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜，或落射荧光显微镜等检测到，由计算机软件处理分析，得到到有关基因图谱。美国GSI ?Lumonics 公司开发出专专业基因芯片检测系统(ScanArray 系列),采用激光共聚焦扫描原理进行荧光信号采集，由计算机处理荧光信号，并对每个点的荧光强度数字化后进行分析。利用QuantArray软件包对扫描的荧光信号进行分析，比　　较每个克隆在不同组织间表达水平的差别。软件具体分析步骤如下： 　　首先，同时导入同一区域两个channel扫描的图像文件；将两个channel扫描的图像用不同的颜色显示并重叠；选择拟分析的区域，输入矩阵的行数及列数以及矩阵的个数等参数；在计算机给出的该区域信号图片上标定网格，使得网格中所包含的横线和竖线的交点个数同每个区域点样的克隆数相同，调整网格，使每个交点均位于点样克隆信号的中心；信号的中心确定后，计算机将自动以交点为中心，按照设定的半径圈定各克隆，并将其内部区域作为待分析的信号，同时在圈定的各克隆周围再按照预设的值圈定一定范围的区域，将该区域内的信号作为背景噪音；计算机分析每个克隆扣除背景噪音后的信号强度，并按照不同的要求对数据进行分析；利用GenePie方式对两个channel信号的进行定量比较分析，此时计算机根据各克隆两个channel扫描的信号，以饼图的形式给出两个channel信号强度的相对比例，同时可以逐个克隆读取计算机分析出的两个channel信号的值及所占的比例，进而确定各克隆在两种组织间的表达差异。　　4. Microarray数据分析 　　Microarray数据分析简单来说就是对Microarray高密度杂交点阵图象处理并从中提取杂交点的荧光强度信号进行定量分析，通过有效数据的筛选和相关基因表达谱的聚类，最终整合杂交点的生物学信息，发现基因的表达谱与功能可能存在的联系。 　　Microarray数据分析主要包括图象分析(Biodiscovery Imagene 4.0\Quantarray分析软件)、标准化处理（normalization）、Ratio值分析、基因聚类分析（Gene Clustering）。 　　1. 图象分析：激光扫描仪Scaner得到的Cy3/Cy5图象文件通过划格（Griding），确定杂交点范围，过滤背景噪音，提取得到基因表达的荧光信号强度值，最后以列表形式输出。 　　2. 标准化处理（Normalization）：由于样本差异、荧光标记效率和检出率的不平衡，需对cy3和cy5的原始提取信号进行均衡和修正才能进一步分析实验数据，Normalization正是基于此种目的。Normalization的方法有多种：一组内参照基因（如一组看家基因）校正Microarray所有的基因、阳性基因、阴性基因、单个基因。 　　3. Ratio分析(Ratio Analysis)：cy3/cy5的比值，又称R/G值。一般0.5-2.0范围内的基因不存在显著表达差异，该范围之外则认为基因的表达出现显著改变。由于实验条件的不同，此域值范围会根据可信区间有所调整。处理后得到的信息再根据不同要求以各种形式输出，如柱形图、饼形图、点图、原始图象拼图等。将每个Spot的所有相关信息如位标、基因名称、克隆号、PCR结果、信号强度、Ratio值等自动关联并根据需要筛选数据。每个Spot的原始图象另存文件，可根据需要任意排序，得到原始图象的拼图，对于结果分析十分有利。 　　4. 聚类分析(Clustering Analysis)：实际是一种数据统计分析。通过建立各种不同的数学模型，可以得到各种统计分析结果，确定不同基因在表达上的相关性，从而找到未知基因的功能信息或已知基因的未知功能。Gene Clustering就是根据统计分析原理，对具有相同统计行为的多个基因进行归类的分析方法，归为一个簇的基因在功能上可能相似或关联。目前以直观图形显示GeneCluster结果的程序已有人开发出来，可将抽象的数据结果转化成直观的树形图，便于研究人员理解和分析。　　尽管基因芯片技术受到了广泛关注，但在基因表达谱分析中起着关键作用的生物信息学却没能引起大家的足够重视，认为简单人工处理一下原始数据就可以得到有价值的生物学信息，大量有价值的信息就这样被浪费和湮没了。可以肯定地说，没有生物信息学的有效参与，基因芯片技术就不能发挥最大效能。加大基因芯片技术中生物信息学的研究开发力度已成为当务之急。国内外已经进行了有益的尝试，初步开发出供芯片平台管理实验数据的软件包，就目前实际情况来看，生物信息学在基因芯片研究开发中介入的程度已经越来越深，主要涉及基因表达信息分析管理系统及其分析工具和分析方法，简单概括为以下几个方面：