数字芯片热阻测试仪

DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用：1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar

DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync&trade人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用良好的操作舒适度DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪能够很容易和舒适的使用，所以操作人员可以长时间进行测试，而不会损坏他们的健康。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机，或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点：引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片认证镊子拉力--用于倒装贴片可靠性金质标准精度--配置了Datasync&trade 的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon&trade Lite软件--生产中更容易使用无摩擦负载电子秤技术保证了准确性、重复性和关联性。坚固和高质量的机架经久耐用，确保多年的平稳运行。 以操作人员核心的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明，减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪是特别设计用于半导体制造的。性能退回精度 ± 1 µ m系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm/s, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 最低 4.0 bar

芯片拉拔力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试，先在CCD相机上观察先接触到胶水，然后再拉开，Z后显示一个峰值，一般会在5克左右的力为测试合格。芯片拉拔力测试仪技术参数：1. 产品规格： HY-0350(SZ)2． 等级： 0.5级3． 负荷： 1N4． 有效测力范围：0.2/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：250mm7． 有效试验空间：100mm8． 试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 400W 25．主机重量： 95kg26. 电源电压: 220V（单相）

摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

产品简介磁性芯片测试机MCT 500是致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。磁性芯片测试机MCT 500测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

价格货期电议inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!车规级芯片高低温测试方法1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).2. 设置需要测试的温度范围.3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解车规级芯片高低温测试, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究

热阻测试仪 Analysis Techlnc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的专家.发表了很多关于热阻测试与分析，热导率及焊点可靠性方面的论文。 Analvsis Techlnc,在美国有独立的实验室提供技术支持在全世界热阳测试仪这套设备有几百家知 名客户. Phase12 的功能： PHASE12 可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法） 图 一 Phase12 测试来的数据，将产生上图。左上角的数字说明这个器件有四个层次（为了可以清楚的了解不同层次，可以将这个图转换成图三）。其中第一个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面 Tau 是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家；同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。 1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。见上图 2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，最后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 图 二 4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所示的曲线分析图（热容与热阻关系图），这样更能体现不同结构下热阻，以 LED 为例从图中可以看出 LED 器件散热能力的瓶颈所在，对 LED 封装工艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的LED 样品的分析图。 不只 LED 器件可以得到这个分析图，而且其他的器件也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。 图 三 从图中可以看出黑色曲线的 LED 热阻低于绿色曲线的 LED 热阻，这也从客户那里得到确认，黑色曲线的 LED 在芯片粘接与散热方面的工艺得到很大改进。 5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation). 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能能够衡量粘接工艺的稳定性。 图 四 6） 多晶片器件的测试。 以两个晶片为例：先给其中的晶片 1 加电使其节温升高然后测试出热阻 R11 和功率Q1同时给另一晶片 2 供感应电流然后测出感应热阻 R21.再给晶片 2 加电使其节温升高然后测试出热阻R22 节温和功率 Q2, 同时给另一晶片 1 供感应电流然后测出感应热阻 R12。根据热阻的定义R=(Tj-Tr)/P 即 R=△T/P 根据上述测试数据做矩阵 △ T1=R11xQ1+R12xQ2 △T2=R21xQ1+R22xQ2 此双晶片模块的热阻 R=〔△T1+△T2〕/2*〔Q1+Q2〕两个晶片以上的模块测试方法和上述方法相同7）SOA Test 8）浪涌测试 三、设备附件介绍3.1 Device Calibration Bath校准浴锅技术特征：由集成在热阻分析仪中的模块直接进行温度控制使用有陶瓷镀层的磁力搅拌器带有冷却风扇的坚固底盘能够控制升温速率并保证安全性有盖的四升不锈钢水浴锅悬挂结构支持部件被校准四升绝缘良好导 矿物油，对环境无害并能重复使用完整的说明及保证用来得到节压和节温的函数关系即K值3.2 EVN-12 静止空气测试箱 EVN-12 是用于在标准化的静止空气环境下测试元件。自然对流条件下的热阻测量会 对实验室里的不期望的空气流动非常敏感。这套静止空气测试箱可以排除这种潜在的产生测试错误的因素。(里面的红外探测头及支架是选项，不是标配)3.3 JEDEC RJC 测试夹具 器件的最大的供电电压： 30V（标配）器件的最大的供电电流： 18 安培(标配)，选配（100A,200A,400A,800A,1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C 分辨率：±0. 007°C 五．测试数据1. 下图是器件1260 和2530的节温校准图表，从中可以得到节温和节压的函数关系（线性关系）。根据热阻的定义 R=(Tj-Tr)/P Tj---节温 Tr---参考点温度 P---给器件所加的功率 Tr ---可用电热偶测出来，P--- 软件会自动测试出来用电学方法来测节温（通过测节压，根据节温和节压的函数关系软件会自动换算成节温。这样软件会根据测试出来数据自动换算成我们所要的热阻值2. 器件 1260 和 2530 的Rja 和那颗模组 Rjc 的测试数据如下。Rja---芯片到测试环境温度的热阻Rjc---芯片到器件管壳的热阻1.2530 RthjaTest #1 of 1Recal : [Ch2:3.3] 02-24-2009 13:57 Calib : [Ch1:-469.5,327.3]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 3.503 | 125.6 | 0.437 | 23.1 | | | 29.20 | 28.95 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.58V, 0.212A, 6.56V, 0.012AMeas. Delay: 20 μecs Test Duration: 19.50 min.Rthja=28.95℃/W 2.1260 RthjaTest #1 of 1Recal : [Ch1:4.1] 02-24-2009 13:33 Calib : [Ch1:-425.0,270.9]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 3.473 | 124.5 | 0.354 | 22.0 | | | 29.53 | 29.42 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.58V, 0.209A, 6.25V, 0.011AMeas. Delay: 20 μecs Test Duration: 11.00 min.Rthja=29.42℃/W 3.1260RthjcTest #1 of 1Recal : [Ch1:7.7] 02-24-2009 16:27 Calib : [Ch1:-425.0,270.9]Sense I : 10 mAWind : no air S/N:1070703Ch# |Power(W)| Tj(℃) | Vj(V) | Tr(℃) | Ts(℃) | Tt(℃) | I-Rjx(℃/W) | A-Rjx(℃/W)1 | 22.06 | 125.1 | 0.361 | 31.1 | | | 4.254 | 4.256 span="" style="box-sizing: border-box "POWER: (VportV, VportI, IportV, IportI) = 16.38V, 1.348A, 7.08V, 0.013AMeas. Delay: 30μ ecs Test Duration: 12.50 min.Rthjc=4.256℃/W2530Rja=28.95 ℃/W 1260 Rja= 29.42 ℃/W模组Rjc=4.256 ℃/W 3. 器件 2530 的加热曲线图，结构功能图和占空比与热阻关系图如下。 加热响应曲线 结构函数曲线该器件在不同占空比条件下测出的阻抗与热阻值冷却响应曲线与理想模型曲线器件各层热阻和热容的分析结果JEDEC51-14 Rjc 测试热阻的测试过程近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance），以 IC 封装而言，最重要的参数 是由芯片接面到固定位置的热阻。其公式如下：RJA 示意图 RJC 示意图 热阻值一般常用θ 或是R 表示，其中Tj 为芯片的温度，Tr 为参考点的温度，P为输入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此组件所产生的温度就比较高，由热阻可以判断及预测组件的发热状况。电子系统产品设计时，为了预测及分析组件的温度，需要使用热阻值的资料，因而组件设计者则除了需提供良好散热设计产品，更需提供可靠的热阻资料供系统设计之用。对于遍布世界各地的设计及制造厂商而言，为了要能成功的结合在一起，必须在关键技术上设定工业标准。单就热管理技术而言，其中就牵涉了许多不同的软硬件制造厂商，因此需透过一些国际组织及联盟来订定相关技术标准。本文中将就热阻的相关标准发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，以使电子组件及系统设计者了解热阻相关的问题，并能正确的应用热阻值于组件及系统设计。 ΨJB 是结到电路板的热特性参数，单位是°C/W。文章 JESD51-12–Guidelines for Reporting and Using Package Thermal Information，明确指出热特性参数与热阻是不同的。与热阻ΘJB 测量中的直接单通路不同，ΨJB 测量的元件功率通量是基于多条热通路的。由于这些 ΨJB 的热通路中包括封装顶部的热对流，因此更加便于用户的应用。关于ΨJB 参数的更多详细说明请参考JEDEC 标准的JESD51-8 和 JESD51-12 部分。 利用绝热油浴的方法来测定二极管温敏参数校正曲线。在通以感应电流结还未产生明显生热时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到等温平衡，到时的壳温将非常接近结温。将热偶直接连接到器件表面在数据采集时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热偶采集的温度等于感应结温。 油浴法测温敏参数校正曲线(Bath Method of Device Calibration)按以下装置将待测器件固定测出K 曲线后就可以加偏置进行热阻的测试 对不同封装的器件设计不同的Rjc测试夹具。3.4 Rjb 测试夹具3.5 风洞3.6 Power Booster(电源放大器)可给待测器件提供200A,400A,800A,1000A及更高的工作电流 附：此热阻测试仪运行稳定可靠，所以无须备件和耗材四、设备电性规格：加热电流测量精度±0.25%加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C K系数校准设定温度范围室温到180°C交流电压：220VAC，5A，50/60Hz

▲ Naica crystal 微滴芯片数字PCR仪Naica crystal 微滴芯片数字PCR仪是法国Stilla公司开发的下一代核酸绝对定量技术。使用cutting-edge微流体创新型芯片——Sapphire芯片作为数字PCR过程的唯一耗材。样品通过毛细通道网格以30,000个微滴的形式进入2D芯片中，可称作Crystal微滴。PCR扩增实验在芯片上实现。对微滴成像用以检测包含扩增片段的微滴。最后一步是对阳性微滴计数从而得到精准的核酸绝对数量。Naica crystal微滴芯片数字PCR仪，结合了强大的图像分析技术和直观可视的检测功能，从而达到了数字PCR定量卓越的置信水平，获得的数据真实可信。检测流程：只需一步加样，人工操作只需要5分钟，2.5小时获得结果产品特性：&bull 全封闭无污染：样品加入特制芯片后及全程封闭，无交叉污染&bull 微流控微滴制备：样本自动生成25000-30000个均匀的微滴，随机平铺&bull 三通道检测：FAM…/VIC…/Cy5…三色荧光检测，快速建立多重实验Naica Crystal 微滴芯片数字PCR仪：Naica crystal微滴芯片数字PCR仪包含专用耗材Sapphire芯片，Naica Geode微滴生成扩增系统，Naica Prism3微滴阅读分析系统和Crystal Miner软件，成就了一种紧凑、易用、快速、可信的数字PCR解决方案。

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积） 控制结果重复性：基于高级动态控制系统，同时采用进口铂电阻温度传感器，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高350℃高温直接通入冷却水实现快速降温。普泰克温控系列包含车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温设备特点全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。普泰克车载芯片设备系列，车载芯片高低温冲击测试，车载芯片高低温温控测试设备，车载芯片温控测试设备，车规级芯片温度测试车规级芯片高低温测试，车规电子温控测试设备，车规电子高低温测试设备，车规芯片高低温测试设备汽车芯片高温测试，汽车芯片温度循环测试，汽车行业温控设备，新能源行业温控设备，汽车高低温一体水冷测试机测试分选机温控设备，测试分选机控温设备，测试分选机高低温设备，车载充电机（OBC)性能测试台，雾化仪温度测试装置电源模块及组件测试台，汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台，ECP电子元件性能试验台，安全气囊模块性能测试新能源电池性能测试台，汽车热管理系统温度控制单元，汽车热管理系统温度控制系统，喷油器性能测试台，新型电动马达性能测试台转换器 / 逆变器性能测试台，汽车无线电充系统性能测试台

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

T3Ster热阻测试仪产品概述T3Ster热阻测试仪 是Mentor Graphics公司研发制造的先进的热瞬态测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于JEDEC JESD51-1标准先进的静态测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。产品特点● T3Ster符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。● T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。● T3Ster既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。● T3Ster的研发者MicRed制定了全球第**个用于测试LED的国际标准JESD51-51，以及LED光热一体化的测试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯*满足此标准所规定的光热一体化测试要求的。● T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。● T3Ster可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。 T3Ster热阻测试仪——应用范围● 各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。● 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。● 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。T3Ster热阻测试仪——主要功能● 半导体器件结温测量。● 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。● 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。● 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。● 材料热特性测量（导热系数和比热容）。● 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化来得到结温的变化。TSP的选择：一般选取器件内PN结的正向结电压。 测试技术：热瞬态测试当器件的功率发生变化时，器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态，我们的仪器将会记录结温在这个过程中的瞬态变化曲线。一次测试，既可以得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。 配置介绍 T3Ster热阻测试仪主机 计算机控制接口 USB接口，满足数据传输提取方便的要求 测试时间以分钟为单位计 结温测试分辨率 0.01℃*大加热时间不限*小测试延迟时间1us(用户可根据需要在软件中调节1us~10000s不限)RC网络模型级数2-100个加热电流源-2A~2A加热电压源-10V~10V测试电流源（4路）-25mA~25mA *小测试延迟时间（tMD）1μs*小采样时间间隔（ts）1μs每倍频采样点数400个（典型值）*大采样点数65000个测量通道2个（*大可扩展至8个）电压变化测量档位400mv/200mv/100mv/50mv电压测量分辨率12μV（以50mV量程计算） 温度控制设备 T3Ster为客户提供了三种温度可控的恒温设备，包括：干式温控仪、湿式温控仪以及液冷板。这三种恒温设备除了能控制待测器件的温度以测试器件的K系数，同时还能作为结温热阻测试时器件的散热环境，帮助控制器件的壳温。干式温控仪干式温控仪采用热电致冷芯片(Peltier单体)来控制器件的温度。计算机控制接口COM恒温槽尺寸52*52*10 mm3温度控制范围5 - 90 oC温度控制精度± 0.2 oC温度过载保护95 oC散热功率8W 湿式温控仪湿式温控仪采用油浴的方式来控制待测器件的温度，使用时将待测器件浸没在液体中以获得恒温环境。此外T3Ster提供的湿式温控仪还可以作为一个动力泵，驱动外接的液冷板以控制液冷板的温度。型号温度范围（℃）温度稳定性（℃）加热功率（KW）制冷功率20℃（KW）油槽尺寸（W×L/D cm）F25-HE-28~200±0.0120.2612×14/14F32-HE-35~200±0.0120.4518×12/15F34-HE-30~150±0.0120.4524×30/15 液冷板液冷板的作用：与湿式温控仪配套使用，可以控制冷板的温度，为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。（1）外观尺寸：550*160*110 mm；（2）单板尺寸：540*140*20 mm； （3）材质：硬级铝。 T3Ster-Gold ref/热测试仪校正样品（Golden Reference）性能稳定的半导体器件，方便用户定期检测测试主机的功能是否正常。 标准静止空气箱（still-air chamber）1）满足JEDEC JESD 51-2要求2）尺寸：1立方英尺 热电偶前置放大器1）方便T3Ster主机与J, K或 T 型热电偶的联接。2）T3Ster主机可以方便地测试热电偶接触点的温度随着时间变化的曲线。大功率BOOSTER高电流模式单通道38A/40V50A/30V200A/7V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~500mA栅极电压源：15V双通道38A/40V50A/30V [1]三通道200A/7V [2] 注解：【1】通过双通道并联，输出电流*高可达100A 【2】通过三通道并联，输出电流*高可达600A单通道高电流booster双通道高电流booster 高电压模式单通道10A/100V10A/150V10A/280V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA双通道10A/150V10A/280V单通道高电压booster 双通道高电压booster TeraLED1）完全符合CIE 127-2007关于LED光测试的要求。2）配合T3Ster可以满足JESD 51-52规定的LED光热一体化测试的要求。3）整套系统包括：Φ300mm或Φ500mm积分球1个，参考LED1个，多功能光度探头1个，TERALED控制系统1套，恒温基座1个。 数据分析软件(T3Ster Master)T3Ster热阻测试仪的数据分析软件T3SterMaster提供了数据的分析功能，几秒钟内，软件就可以将采集的数据以结构函数的形式表现出来。测试结果包括：测量参数（Record Parameters），测量得到的瞬态温度响应曲线（Measured response），分析后的瞬态温度响应曲线（Smoothed response），热阻抗曲线（Zth），时间常数谱（Tau Intensity），频域分析（Complex Locus），脉冲热阻（Pulse Thermal Resistance），积分结构函数以及微分结构函数。产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件

产品概要：瞬态热阻测试仪是一种用于材料科学领域的仪器。基本信息：技术优势：1、温控设备参数：冷媒：硅油；温度范围：-20°C ~ 150°C；温度误差：≤0.1°C；显示分辨率：0.01°C；支持所有工位同时测量2、标定控制：自动温度稳定判断；自动样品电压稳定判断；支持用户设定稳定容判据；支持迟滞消除；支持用户设定标定点数；支持所有测量通道同时标定3、历史数据保存：保存标定过程数据&bull 设定温度VS时间&bull 实际温度VS时间&bull 样品电压VS时间；通过历史数据记录可4、输出结果： K系数标定数据（电压VS温度）；包括NTC/PTC的拟合结果；支持多种数据拟合方式；各个K系数拟合度R2值；支持多个K系数曲线对比5、支持全测量通道同步温度系数标定：可对样品芯片电压温度特性进行标定；可对样品模块中的NTC/PTC进行标定；完整记录测试过程中所有采集参数应用方向：主要应用于半导体器件、LED光电器件等热学分析、测试，具体包括：测试该器件的热阻、结温、同一封装器件不同封装材料的热阻（积分、微分曲线结构函数等）。

芯片检测高低温交变湿热试验箱芯片检测高低温交变湿热试验箱 产品用途本系列试验设备是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电子电工、材料及其他产品在进行高温、低温、或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数及性能。 芯片检测高低温交变湿热试验箱 满足哪些标准？ 符合标准: GB/T5170.5-2008、GB/T10586-2006、GB/T2423.3-2006 芯片检测高低温交变湿热试验箱箱体结构特点( Constanttemperature and humidity test chamber )箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖并采用无反作用把手，操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板或304B氩弧焊制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。采用微电脑温度湿度控制器，控温控湿精确可靠。（TT-5166）大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且采用双层玻璃，随时清晰的观测箱内状况。设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。可选配记录仪，打印机能打印记录设定参数和扫描出温湿度变化曲线，4～20mA标准信号。箱体左侧配直径50mm的测试孔。芯片检测高低温交变湿热试验箱 规格与技术参数型号:SMD-150PF 工作室尺寸(W*H*D)MM 500*600*500外形尺寸(W*H*D)MM 750*1550*950 功率: 4.0(KW)温度范围: -70℃～150℃湿度范围 20～98％R.H波动/均匀度: ±0.5℃/±2℃湿度偏差: ＋2、-3％R.H升温速率: 1.0～3.0℃/min 降温速率: 0.7～1.0℃/min控制器: 触摸屏集成控制器（TT-5166）精度范围: 设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H传感器: 铂金电阻.PT100Ω/MV加热系统:全独立系统，镍铬合金电加热式加热器加湿系统:外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器除湿系统:采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式供水系统:加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗制冷系统:法国原装“泰康”全封闭风冷式压缩机制冷方式循环系统:耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮外箱材质:优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理内箱材质: SUS304不锈钢优质镜面光板保温材质:聚氨酯硬质发泡/超细玻璃纤维绵门框隔热:双层耐高低温老化硅橡胶门密封条标准配置:附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50、100mm）1个安全保护:漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆电源电压:AC220V±10％50±0.5Hz使用环境温度: 5℃～＋30℃≤85％R.H注：1、“SM”为恒温恒湿试验箱型号。 2、以上数据均在环境温度（RT）25℃工作室无负载条件下测得

此设备配备了先进的测试模式具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式有助于验证HBM/CDM模式的测试对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率

大功率热阻测试仪ENR0620 热阻测试系统系统概述近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance）西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。测试功能测试器件测试功能IGBT瞬态阻抗(Thermal Impedance)从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。MOSFET二极管稳态热阻(Thermal Resistance)包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。三极管可控硅线形调压器装片质量的分析主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。LEDMESFETIC可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。内部封装结构与其散热能力的相关性分析多晶片器件的测试SOA Test浪涌测试配置 /系统单元配置组成单元项目配置主机平台软件功率2A/10V 采样单元测量控制软件测试延迟时间（启动时间）1us 数控单元结果分析软件采样率1us 功率驱动单元建模软件测试通道数2（最大 8 个）测试通道1-8个功率放大器提高驱动能力10~100 倍扩展选件电性规格系统特征加热电流测量精度 低电流测量02A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性；●先进的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1 s， 采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性；高电流测量02A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)●市场上最高的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵 敏度 SNR4000，结温测试精度高达 0.01℃；加热电压测量精度±0.25% ，0~50V 热电偶测量精度(T 型)典型 ±0.1°C , 最大±0.3°C●强大的测试软件和数据分析软件保证了后期扩展功能的提升。交流电压220VAC，5A，50/60Hz电压（标配）50V电流（标配）20A（选配）200A,400A,800A,1000A节温感应电流1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)测试原理根据IEDEC静态测量原理，改变器件输入功率，使器件温度发生变化，在达到热平衡之前，ENR0620以1uS的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线；在得到温度响应后，根据R_thiA=T / P 计算稳态热阻；将上述瞬态响应转换为结构函数形式，方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术，限制了测量精度，且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应市应非实时记录数据。而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程，测试结果的精确性无法保证。

MiniCore 3组织芯片点样仪独特的技术MiniCore设计基于一种创新的打孔机制，采用同轴打孔技术，其供体针，受体针和芯柱是同心的。这种方法简化了自动化，消除了打孔针之间错位的风险。 性能和效率MiniCore组织芯片点样仪首次安装于2008年6月，由法国Alphelys公司研发，目前已经发展到第三代，它增加了更多的功能，提高了使用的便捷性，更多的可追溯性和效率。组织芯片阵列的构建是众所周知的一项繁琐的任务，对病理科工作人员来说是非常耗时的。MiniCore3构建组织阵列的速率约为每小时250个孔，同时保持高质量。MiniCore3的旋转台可以同时容纳多达7个供体块或6个供体块和两个受体块的组合作为典型的例子，一次同时构建两个相同的组织阵列，非常显著的节省时间。人体工程学 供体块中打孔坐标的选择是很容易和快捷的，直接在屏幕上显示供体块的图像加上匹配的H& E控制载玻片。Min iC or e领3人体工程学的设计已经特别研究了一个舒适和容易 工作的位置。Min iC or e 3自动管理受体和供体蜡块的位置，以 及两个蜡块的打孔深度 ，以 保证所有打孔之间最佳的组织学匹配。质量和可追溯性 无论您选择的打孔针尺寸从 0.6mm到2 .0m m ,或供体块的质量，M in iC ore 3都可以保证完成高质噩的组织阵列 从供体块转移到受体块的图像将自动显示在屏幕上以供操作者验证．在采集供体孔困难的时， 操作者可以实时做出反应，决定是否再次尝试或者需要更换供体块，使组织阵列在不丢失或者损坏标本的清况下完成MiniCo re3保证了从组织阵列的设计到构建组织阵列演绎的完整可追溯性Min iC ore 叙3自 动捕获带有ID 供体块的图像并将所有操作记录到一个Exce l电子表格中，该电子表格将根据操作者输入的任何注释编辑设计和重建数据．Min iC ore 3 还包括一个审计追踪 以记录每一个步骤和错误到一个日志文件．Min iC ore 3 是一款真正的实验室仪器 符合组织芯片专业的高质量标准的．灵活性： M皿Core3 的交付包含一台已经安装了MiniCore 控制工作站和EasyTM ACreato 顷 组织阵列设计软件的电脑。EasyTMACreato 谗从excel 电子表格中导入样本ID列表。设置如打孔尺寸 ，点 之间的距离， 网格大小，组织类型（正常，肿瘤… ），每个组织类型和每个供体块的重复数，组织阵列拷贝数，构建序 列（排序或随机）可以根据需要调整。 感兴趣的临床项目 也可以与标本ID一起导入， 因此将被合并到组织阵列项目Excel 文件中。可以在一分钟之内设计一个新的组织阵列项目。MiniCore 3可以使用EasyTM ACreator 生成一组文件自动的构建组织阵列。 技术规格：尺寸：W350*D450*H350mm重量：大约12KG工作速度：15mm/s精度：1um点到点移动时间：0.2秒每个受体/供体块的工作面积40mm*25mm供芯长度：完全可调供体芯转移到受体块的深度：完全可调石蜡在受体/供体块中的最大厚度：10mm电源：85-250V,50-60Hz,Max 1A CE认证 具体配置如下:产品数量MiniCore半自动组织芯片点样仪1DELL笔记本电脑11 mm打孔针1USB 数据线1EasyTMACreator 软件安装光盘1EasyTMACreator 软件使用指南1MiniCore 控制软件1 选配件:0,6 mm打孔针 01-MIN-P061,0 mm打孔针 01-MIN-P102,0 mm打孔针 01-MIN-P20保修条件 软件保修软件由售后支持提供，允许特定的或标准的升级软件已安装。 所有的软件享受一年的免费更新。此保证不包含为符合硬件性能的软件要求而可能需要的任何硬件更新。EXCILONE 不会因任何原因引起更改或遗失数据而承担法律责任硬件保修电脑享受DELL公司1年的保修。所有其他硬件部件（保险丝和打孔针除外）都享受一年的保修期。 维修合同应用，请来电咨询。

摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY介绍：三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试，将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个8N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY主要技术参数：1.型号：MX-GYY2.测试轮循环次数：前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准：GB/T 17554. 3-2006摩信芯片卡滚压测试机MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行；2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训，使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括：机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理；3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料，并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作；4、产品到货后，我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试；5、设备正常运行后，终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。

PCB 板、电子芯片高低温测试上海伯东代理美国 inTEST 高低温循环测试机 ATS-545-M 应用于 PCB 板、电子芯片高低温测试。PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。上海伯东代理的 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可以精准快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。Temptronic ThermoStream ATS-545 M 高低温测试机，温度测试范围：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18°C，与传统高低温试验箱对比，inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势：1、变温速率更快2、温控精度：±1℃；3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。上海伯东版权所有，翻拷必究！

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M 高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)上海伯东客户现场图片：鉴于信息保密，更详细的 inTEST 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。上海伯东版权所有，翻拷必究！

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

Agilent 2100生物分析仪系统是一个能够在独立平台上完成DNA、RNA、蛋白质的分子量测定、定量分析与质量控制的多功能系统。工作原理Agilent 2100 生物分析仪的独特优点在于它既可用于电泳分离，又能进行细胞荧光参数的流式分析，既提高了数据精确度和重复性，缩短分析时间，最大限度地降低样品消耗，又提高复杂工作流程的自动化和完整性，其工作原理如图1所示，包括①样品自样品孔处沿微通道移动；②样品被注入分离通道；③样品组分通过电泳被分离；④各组分通过其荧光被检测并转化成凝胶样图像（条带）和电泳色谱图（峰）。实验流程2100生物分析仪将传统的凝胶电泳原理运用到芯片上，在很大程度上减少了样品分离所用的时间、样品用量及试剂损耗，实验操作也以“简易”一词为主，以RNA Nano6000 chip为例，如图2所示，按Agilent 2100芯片操作SOP依次将胶-染料混合液、marker、Ladder、样品等加入对应的芯片孔内，随即放入 2100 Bioanalyzer进行分析。图 1 2100生物分析仪芯片的工作原理结果分析安捷伦2100生物分析仪的另一大优势是通过芯片实验室微流控技术平台可对RNA的完整性、纯度或降解程度进行精确的、数字化的评估。以细胞样本的Total RNA为例，从2100 Bioanalyzer分析完的的实验结果（如图3）所示，我们可以清晰明了地得到以下数据信息：图 2 2100生物分析仪芯片上样图1.RNA Concentration: 能够较为精确的判断Total RNA 样本的浓度；2.RNA Integrity Number (RIN): 评估RNA完整性的工具，RNA质量控制的标准，直观地判断出RNA样本的降解程度。RIN值范围为1~10，不同数值代表着样品RNA的不同降解程度，通常，RIN值越高，表明RNA质量越好，则二代测序的数据质量也越高；RIN值7,：高质量RNA；RIN值6-7：部分RNA降解，勉强可用；RIN值6：质量较差RNA。举例：从各种组织、细胞中提取DNA或RNA，同时做Agilent 2100电泳。如RNA的电泳图：RNA电泳，判断RNA的降解程度，应用于基因芯片、高通量转录组测序、普通RT后的定量分析。检测灵敏度，定量：25ng/ul；定性：5ng/ul图 3 细胞样本的Total RNA的质检结果DNA电泳，可以准确判断杂峰等现象，同时对弥散的DNA条带进行范围鉴定，可以对低至0.1ng的DNA进行电泳判断，应用于高通量测序前的样品、文库QC。特点总结1.快速获得结果，30 分钟内完成 11 个样品的自动化分析。2.不需要手动染色和脱色步骤，所有的程序集中到一个步骤中实现。3.检测精确度提高，预包装的试剂和标准化检测方法可产生高度可再现结果4.可分析多种蛋白质样品，细胞消化液、柱层析组分、抗体和纯化的蛋白质5.样品消耗量最低，每个分析仅需要1 ul稀释后的样品。6.样品对照快速容易，只需单击重叠分析，具有图象缩放功能。7.数字数据易于归档和存储，与他人共享数据，输出数据用于发表或者进行陈述。8.在一个检测中可以定性和定量分析，可以进行绝对和相对定量（半定量）9.多种数据显示选项，结果可以类似凝胶的影像、电泳图谱以及表格格式显示。10. 数字操作，可对实验进行精细的分析。

电阻率测试仪,四探针方阻电阻率测试仪, 适用范围Widely used：1.覆盖膜 导电高分子膜，高、低温电热膜 隔热、防辐射导电窗膜 导电(屏蔽)布、装饰膜、装饰纸 金属化标签、合金类箔膜 熔炼、烧结、溅射、涂覆、涂布层，电阻式、电容式触屏薄膜 电极涂料，其他半导体材料、薄膜材料方阻测试2.硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻 半导体材料/晶圆、太阳能电池、电子元器件，导电薄膜（ITO导电膜玻璃等），金属膜，导电漆膜，蒸发铝膜，PCB铜箔膜，3.EMI涂层等物质的薄层电阻与电阻率 导电性油漆，导电性糊状物，导电性塑料，导电性橡胶，导电性薄膜，金属薄膜，4.抗静电材料， EMI 防护材料，导电性纤维，导电性陶瓷等， 功能描述Description：四探针单电测量方法液晶显示，自动测量，自动量程，自动系数补偿.高集成电路系统、恒流输出.选配：PC软件进行数据管理和处理.提供中文或英文两种语言操作界面选择 满足标准：1.硅片电阻率测量的国际标准（ASTM F84）.2.GB/T 1551-2009 《硅单晶电阻率测定方法》.3.GB/T 1551-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法》.4.GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》. FT-343双电测电四探针方阻电阻率测试仪本仪器本仪器采用四探针双电测量方法，适用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电阻率单位自动选择，仪器自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。采用高精度AD芯片控制，恒流输出，结构合理、质量轻便，运输安全、使用方便；选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成报表；本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示液晶显示：电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准。利用电流探针、电压探针的变换，进行两次电测量，对数据进行双电测分析，自动消除样品几何尺寸、边界效应以及探针不等距和机械游移等因素对测量结果的影响，它与单电测直线或方形四探针相比，大大提高精确度，特别是适用于斜置式四探针对于微区的测试。参数资料1.方块电阻范围：10-3～2×105Ω/□2.电阻率范围：10-4～2×106Ω-cm3.测试电流范围：0.1μA ，1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，100 mA4.电流精度：±0.2%读数5.电阻精度：≤0.3%6.显示读数：液晶显示：电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率7.测试方式: 双电测量8.工作电源: 输入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗：30W9.整机不确定性误差: ≤4%（标准样片结果）10.选购功能: 选购1.pc软件；选购2.方形探头； 选购3.直线形探头； 选购4.测试平台11.测试探头： 探针间距选购：1mm；2mm；3mm三种规格 探针材质选购：碳化钨针 白钢针；镀金磷铜半球形针 FT-345双电测电四探针方阻电阻率测试仪本仪器本仪器采用四探针双电测量方法，适用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电阻率单位自动选择，仪器自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。采用高精度AD芯片控制，恒流输出，结构合理、质量轻便，运输安全、使用方便；选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成报表；本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示液晶显示：电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准。利用电流探针、电压探针的变换，进行两次电测量，对数据进行双电测分析，自动消除样品几何尺寸、边界效应以及探针不等距和机械游移等因素对测量结果的影响，它与单电测直线或方形四探针相比，大大提高精确度，特别是适用于斜置式四探针对于微区的测试参数资料1.方块电阻范围：10-3～2×103Ω/□2.电阻率范围：10-4～2×104Ω-cm3.测试电流范围：10μA，100μA，1mA，10mA，100 mA4.电流精度：±0.3%读数5.电阻精度：≤0.5%6.显示读数：液晶显示：电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率7.测试方式: 双电测量8.工作电源: 输入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗：30W9.整机不确定性误差: ≤4%（标准样片结果）10.选购功能: 选购1.pc软件；选购2.方形探头； 选购3.直线形探头； 选购4.测试平台11.测试探头： 探针间距选购：1mm；2mm；3mm三种规格 探针材质选购：碳化钨针 白钢针；镀金磷铜半球形针 四探针电阻率/方阻测试仪,四探针测量仪,探针测试仪,导体电阻,体积电阻测试仪,四探针法测电阻,方块电阻测试仪,薄膜或涂层方块电阻测试仪

仪器简介：北京先锋科技有限公司主要提供高性能大尺寸面阵芯片，该芯片具有高灵敏度、高动态范围及大尺寸的特点，广泛应用于医学X射线成像（DR）、航空航天等应用技术参数：CCD 447 CCD 447是2048 x 2048面阵CCD芯片，15umx15um像素大小，全帧读出结构设计，可以提供前感光以及背感光芯片，为科研、空间成像、工业和商业数字图像应用而设计，在成像区域和串行读出寄存器内置了三相时钟 2048 x 2048 15µ m x 15µ m pixel 32.46 x 32.46 mm 100% fill factor Full frame 3-phase with MPP integration mode 4 output amplifiers Two dual stage amps (lower left & upper right) designed for high-speed readout Two single stage amps (lower right & upper left) designed for low-noise readout Available in front or back-illuminated CCD 486 CCD 486是一个4k x 4k的，全帧读出CCD芯片，6cmx6cm的芯片尺寸，非常适合于高分辨率科研、工业和商业数字图像应用。芯片读出器前被加以18个暗像素，用于作为信号参考。4读出口的结构可以得到较高的帧频，同时通过比较慢的2个或者1个读出口，可以简化驱动电路的设计。此芯片具有前感光或者背感光结构。 4096 x 4096 pixels full frame CCD array 15µ m x 15µ m pixel 61.44 x 61.44mm image area 100% fill factor Multi-pinned phase (MPP) operation Readout noise less than 4 electrons at 50k pixels/sec High dynamic range 20000:1 in MPP Four low noise output amplifiers主要特点：CCD 447 2048 x 2048面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像 CCD 486 4096 x 4096面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像，如乳腺癌探测

呼吸阻力测试仪用于测定呼吸器和面罩类防护用品在规定条件下的吸气阻力和呼气阻力。适用于国家劳动防护用品检验机构、面罩生产厂家对普通面罩、防尘面罩、医用面罩、防雾霾面罩产品进行的相关检测和检验产品特点：1、仪器由可以调节流量的气源、标准规定的人体头模、吸气和呼气两套管路系统、呼吸阻力测定系统等组成。2、流量传感器灵敏度高，有极小的始动流量。3、流量传感器芯片采用热质量流量计，无需温度压力补偿，保证了传感器的高精度计量。4、在单个流量传感器芯片上集成了多个传感器，使传感器的量程比大大提高。5、流量传感器的零点稳定度高，具有全量程高稳定性，具有全量程高准确度和优良的重复性，具有低功耗、低压损和响应速度快的特点。6、数据记录仪采用分辨率 128×64 的图形点阵液晶，全中文界面，操作方便。7、数据记录仪内有 4M 内存用于测量值记录。8、微压计传感器采用二线制，精度高，稳定性好；采用防爆设计使用安全可靠。9、微压计传感器量程、零点外部连续可调，阻尼可调、无机械可动部分，维修工作量少。10、整台仪器采用特殊的气路转换元件，保证了呼气和吸气两套管路系统转换方便快捷。仪器特性:1采用高清晰LCD液晶显示屏；2、高精度进口的数字压差计；3、高精度进口的数字流量计，流量控制精度高；4、可设置呼气检测和吸气检测两种模式； 5、呼吸器管路自动切换装置，解决了测试人员检测时拔管，误接管路的难题。符合标准:GB 19083-2010医用防护面罩技术要求GB 2626-2006 呼吸防护用品 自吸过滤式防颗粒物呼吸器GB/T 32610-2016日常防护型面罩技术规范注：因技术进步更改资料，恕不另行通知，产品以后期实物为准。

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

GlycoStationTM Reader 1200系统的技术特点： 1. 基于近场光学原理的渐逝场扫描，该系统最大的优势在于可以在液相状态下直接进行扫描，免去了一般扫描仪在扫描之前需要清洗的步骤，从而可以大大提高检测灵敏度。目前，GlycoStationTM Reader 1200扫描系统在迄今报道的凝集素芯片扫描系统中具有最高的灵敏度，已有文献报道，其检测限（LOD）值可达 100 pg/mL（或100 pM）。 2. 特别地，对于凝集素芯片来说，由于糖链与凝集素之间的亲和作用（Kd = 10-7~10-3 M）不如抗原-抗体之间的亲和作用强（Kd = 10-9~10-7 M），已有实验结果证明，清洗过程会造成部分亲和作用较弱的凝集素信号的损失，如下图所示。因此，该检测系统免清洗的优势可以避免不必要的信号损失，有效地保证了实验的稳定性和可重复性，这对于糖链谱的精细研究是很有必要的。 3. 由于可以直接进行液相状态下的扫描，所以该扫描系统有利于在平衡状态下观测糖链与凝集素之间的相互作用，这样更能反映两者相互作用的真实状态。另外，通过不同时间点的扫描，还可以观测其相互作用的动态变化过程。 4. 该操作系统简单、方便，即使是非专业人员在短暂的培训后，便可以独立完成操作，有利于全面推广使用。另外，该系统还大大缩短了操作时间，有利于大量样本的高通量检测。 5. 可以调节并设置扫描参数，实现连续扫描，并优化扫描条件。6. 功能强大的软件系统：配套的GlycoStationTM Tools (ver.1.5) 软件可以将芯片扫描信号（糖链结构谱）转换成数字以及相应的条形图形式，从而直观地显示出糖链谱结果，方便用于比较分析。技术参数：光源（Light source） Metal halide lamp: 350W Lamp Life ~ 1500 hours 激发光波长（Excitation wavelength）531nm (对于Cy3标记)激发光波长可以通过滤光器变换：4 通道荧光过滤器变换通道：8-position像素和分辨率（Pixel Resolution） 5 μm灵敏度ng 级焦点偏移（Focus offset）无扫描时间（Scanning Time）2 min/chip曝光时间（Exposure Time）33 ~ 499 msec增益（Camera Gain）gain = 50 ~ 125，设定后可自动连续扫描时间指示灯(Indication of lamp used time) Indication every 500 hours输入电压（Input Voltage） AC100 ～ 240V耗电量(Power Consumption)主机：650W光源：450W尺寸(Dimensions)主机：W440×D592×H585（mm）光源: W170×D340×H225（mm）重量（Weight）主机：70 kg光源：8.5 kg扫描前是否需要清洗否，可在液态下直接扫描（尽可能减少信号损失）

MiniCore全自动组织芯片点样仪首次安装于2008年6月，由法国Alphelys公司研发，目前已经发展到第三代，它增加了更多的功能，提高了使用的便捷性，更多的可追溯性和效率。 组织阵列平台 组织阵列平台是一个完全致力于组织阵列的一个独特的解决方案。它通过设计、构建、载玻片扫描和图像分析，从组织样本的识别到组织阵列数据处理，为快速高效地实现基于组织阵列的研究项目提供了一个完整的解决方案。组织阵列平台保证了完整的跟踪和高效的数据管理，同时减少了人力资源的需求。 特点 高效率MiniCore3组织芯片模块承载台包括8个位置，使用者可以同时进行8个组织芯片模块操作，既可以制作8个同样的组织芯片。可以节省您同一次建立多个副本的时间 使用简单组织芯片承载台和精确固定组织芯片模块和样本模块，并且可以轻松锁住组织芯片承载台组织芯片承载台可以很容易从平台上移出和安装。可以购买多项组织芯片承载台以便同时建立多个组织芯片MiniCore3可以完全不需要工具进行操作和维护 软件控制MiniCore3通过计算机（仪器不附带）专业软件自动控制。仪器可以轻松创建组织芯片，而且可以轻松显示一些重要参数，例如X-Y轴位置，组织芯片模块和样本模块ID，样本位置等等MiniCore控制软件可以自动执行每一个动作，以减轻认为容易出现的错误，确保完美创建组织芯片 在组织排列上减少错误MiniCore3软件使用位置定义以便在样本上选择正确的位置。这样即使在MiniCore3有更多的操作也可以简单进行，并且可以保证高精度选择组织结构 完整的自动组织芯片设计软件随机带有TMADesigner软件,此软件允许快速定义组织芯片设计试验条件，将病理组织自动插入组织排列。 清洁操作机器无死角设计容易清洁和扫除石蜡堆积物 硬件操作系统 外接笔记本电脑，工作全程由软件控制 仪器内置CCD摄像头，通过CCD实时观察取样和样品的转移过程 电脑直视摄像头提高打孔的准确率及工作效率 可以自动控制组织芯片模块的X-Y轴打孔位置 取样放样打孔器同轴打孔技术，不需要打孔针校准，保证长期有效的打孔位置减少维护次数 技术规格： 尺寸：W350*D450*H350mm重量：大约12KG工作速度：15mm/s精度：1um点到点时间：0.2秒 每个受体/供体块的工作区域：40mm*25mm样本长度：完全可调 转移到组织样本承载器上的样本深度：完全可调 最大处理量: 8个 组织芯片承载器可以接受的石蜡最大厚度： 10mm机器标准配置有电脑1台，1.0mm直径的打孔器1套，另外可选0.6和 2.0mm直径的打孔器 电源：85-250V,50-60Hz，Max 1A CE认证 具体配置如下: 产品数量MiniCore3全自动组织芯片点样仪1DELL笔记本电脑11 mm打孔针1USB 数据线1EasyTMACreator 软件安装光盘1EasyTMACreator 软件使用指南1MiniCore 控制软件1操作说明书1 选配件:0,6 mm打孔针 01-MIN-P06 1,0 mm打孔针 01-MIN-P10 2,0 mm打孔针 01-MIN-P20

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果